JP2011124160A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 複数の発光素子が配置された表示領域が設けられた基板と、
   前記表示領域の基板を覆う有機保護膜と、
   前記有機保護膜を覆う無機保護膜と、
   を備える表示装置であって、
   前記基板は、
   前記基板の面に沿ってかつ前記表示領域を囲む辺と交差する方向に延びる溝が複数設けられ、前記溝が前記有機保護膜で覆われている領域と、
   前記溝が複数設けられた領域の周囲に、前記溝が設けられておらず前記無機保護膜が前記表示領域から延在して形成されている領域と、
   をさらに有することを特徴とする表示装置。
2. 前記溝の幅は、５μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 前記溝の間隔は、５μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
4. 前記溝の設けられていない領域の最表面は、無機材料で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
5. 回路を備える基板の上に第１有機絶縁膜を形成する工程と、
   前記第１有機絶縁膜の上に複数の第１電極を形成する工程と、
   前記複数の第１電極のそれぞれに応じた複数の開口を有する第２有機絶縁膜を形成する工程と、
   前記複数の開口を覆う有機化合物膜を形成する工程と、
   前記有機化合物膜の上に第２電極を形成する工程と、
   前記第２電極の上に有機保護膜を形成する工程と、
   前記有機保護膜を覆う無機保護膜を形成する工程と、
   を有する表示装置の製造方法であって、
   前記第１有機絶縁膜を形成する工程、前記第１電極を形成する工程、第２有機絶縁膜を形成する工程のいずれかの工程が、
   前記基板の面に沿って、前記複数の開口の最外周の開口と交差する方向に、所定位置まで複数の溝を設ける工程を含んでおり、
   前記有機保護膜を形成する工程は、有機保護膜材料を塗布して形成する工程であって、前記有機保護膜材料の塗布端部が、前記複数の溝の一部にかかるように配置する工程と、
   前記有機保護膜材料を前記所定位置まで広げる工程と、
   を有していることを特徴とする表示装置の製造方法。
6. 前記複数の溝を設ける工程は、フォトリソグラフィによって設けられることを特徴とする請求項５に記載の表示装置の製造方法。