JP2008218323A5 - - Google Patents
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Claims (6)
- 基材と、前記基材の上に配置されている複数の有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ素子群と、前記有機ＥＬ素子群の上に配置されている保護層と、を有する有機ＥＬパネルを、
前記有機ＥＬ素子群が複数配置されている部材の前記複数の有機ＥＬ素子群の間で、前記基材と前記保護層とを切断することによって得る有機ＥＬパネルの製造方法において、積層部材を前記保護層の上に接して前記複数の有機ＥＬ素子群の間を跨いで配置する工程と、
前記基材と、前記積層部材が配置された前記保護層とを、前記複数の有機ＥＬ素子群の間で前記基材側から切断する工程と、
を有することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。 - 前記有機ＥＬパネルは、前記積層部材の上に接して平面部材を有し、
前記積層部材を配置する工程は、前記積層部材を前記平面部材に配置する工程と、前記積層部材が配置された前記平面部材を前記保護層の上に配置する工程とを有することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。 - 前記平面部材、及び前記積層部材を前記複数の有機ＥＬ素子群の間で前記平面部材側から切断する工程を有することを特徴とする請求項１または請求項２のいずれか１項に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
- 前記有機ＥＬパネルは外部接続端子を有しており、
前記積層部材を配置する工程は、前記積層部材が配置された前記平面部材の前記外部接続端子に対応する位置に開口を設ける工程を有し、
前記平面部材を前記保護層の上に配置する工程は、前記開口を有する前記積層部材および前記平面部材を前記保護層の上に配置する工程であることを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。 - 前記積層部材は接着剤であって、前記有機ＥＬ素子の光取り出し側に配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
- 前記平面部材は円偏光部材であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
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