CN110379933B - 显示基板及显示基板的制备工艺 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 106
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 58
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000009471 action Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 18
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 7
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 claims description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 12
- 238000013461 design Methods 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 2
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
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Abstract
本公开提出一种显示基板及显示基板的制备工艺。显示基板包括显示区域、围绕显示区域的挡墙及薄膜封装层。薄膜封装层包括层叠设置的第一无机阻隔层、有机阻隔层及第二无机阻隔层。其中,基板的显示区域具有角隅部。基板对应于角隅部的位置设有多条凸坝结构。第一无机阻隔层对应于角隅部的部分覆盖多条凸坝结构,且位于相邻两条凸坝结构之间的部分形成导流槽结构。其中,有机阻隔层由具有流动性的有机材料形成,有机材料被配置为在导流槽结构的毛细作用下设于第一无机阻隔层的位于角隅部的部分之上。
Description
技术领域
本公开涉及显示器件技术领域,尤其涉及一种显示基板及显示基板的制备工艺。
背景技术
现有显示面板(例如OLED显示面板)的制造工艺中,通常采用薄膜封装工艺(TFE,Thin Film Encapsulation)对应封装,以防止水汽或氧气入侵到发光层,造成发光层失效,引起产品不良或影响产品信赖性。具体而言,薄膜封装工艺是在OLED的发光层上生成阻隔水汽和氧气的阻隔层。该阻隔层通常采用“无机膜-有机膜-无机膜”的设计。其中,无机膜能够阻止水汽和氧气入侵,有机膜能够吸收应力,增加面板的弯折性能。
在现有的薄膜封装工艺中,有机膜是通过喷墨打印工艺(Inkjet print)形成。在喷墨打印工艺中,有机材料(例如墨水,ink)在固化之前具有一定的流动性,对其边缘的控制能力是影响产品品质及产品信赖性的重要因素。现有应对设计是在有机膜的边缘设置挡墙结构,使有机膜边缘停留在挡墙以内,起到控制有机膜边缘的作用。
然而,由于显示产品设计的多样化,产品边缘并不限于规则的形状。对于特殊形状的显示产品而言,挡墙也会相应地设计为特殊形状。同时,受自身粘度和流动性的限制,墨水无法有效填充一些特殊形状的区域(例如角隅部,特别是呈锐角形状的区域,如图1所示),从而使有机膜边缘无法满足设计要求,导致产品品质异常。
发明内容
本公开的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷,提供一种墨水能够有效填充特殊区域的显示基板。
本公开的另一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷,提供一种能够使墨水有效填充特殊区域的显示基板的制备工艺。
为实现上述目的,本公开采用如下技术方案:
根据本公开的一个方面,提供一种显示基板,其包括显示区域、围绕所述显示区域的挡墙及薄膜封装层。所述薄膜封装层包括层叠设置的第一无机阻隔层、有机阻隔层及第二无机阻隔层。其中,所述基板的所述显示区域具有角隅部。所述基板对应于所述角隅部的位置设有多条凸坝结构。所述第一无机阻隔层对应于所述角隅部的部分覆盖多条所述凸坝结构,且位于相邻两条所述凸坝结构之间的部分形成导流槽结构。其中,所述有机阻隔层由具有流动性的有机材料形成,所述有机材料被配置为在所述导流槽结构的毛细作用下设于所述第一无机阻隔层的位于所述角隅部的部分之上。
根据本公开的其中一个实施方式,多条所述凸坝结构的延伸方向均朝向所述角隅部的顶点。
根据本公开的其中一个实施方式,相邻两条所述凸坝结构间隔设置,而使所述基板的部分显露于所述两条凸坝结构之间。
根据本公开的其中一个实施方式,所述凸坝结构在垂直于其延伸方向上的截面形状呈梯形。
根据本公开的其中一个实施方式,各所述凸坝结构在垂直于其延伸方向上的截面形状相同。
根据本公开的其中一个实施方式,所述凸坝结构在所述基板上的设置高度为0.5μm~2μm。
根据本公开的其中一个实施方式,所述凸坝结构的材质为有机膜层或亚克力。
根据本公开的另一个方面,提供一种显示基板的制备工艺。其中,显示基板的制备工艺包括以下步骤:
提供一基板,所述基板具有显示区域,所述显示区域具有角隅部;
在所述显示区域设置显示结构;
在所述基板设置围绕所述显示区域周缘的挡墙;
在所述基板的对应于所述角隅部的位置设置多条凸坝结构;
在设有所述显示结构的所述基板上设置第一无机阻隔层,所述第一无机阻隔层覆盖所述显示区域和所述显示结构,所述第一无机阻隔层位于相邻两条所述凸坝结构之间的部分形成导流槽结构;
将具有流动性的有机材料设置在所述第一无机阻隔层上,所述有机材料是在所述导流槽结构的毛细作用下设置在所述第一无机阻隔层的位于所述角隅部的部分之上,将有机材料固化形成有机阻隔层;以及
在所述有机阻隔层上设置第二无机阻隔层。
根据本公开的其中一个实施方式,所述凸坝结构的设置包括以下步骤:
在所述基板的对应于所述角隅部的位置设置有机膜层;以及
依序对所述有机膜层进行涂胶、曝光、显影,形成所述凸坝结构。
根据本公开的其中一个实施方式,所述有机材料的设置工艺为打印、旋涂或喷涂。和/或,所述有机材料的固化工艺为光固化或热固化。
由上述技术方案可知,本公开提出的显示基板及显示基板的制备工艺的优点和积极效果在于:
本公开提出的显示基板及显示基板的制备工艺,在基板角隅部的位置设置多条凸坝结构,且将第一无机阻隔层对应于角隅部的部分覆盖多条凸坝结构,使第一无机阻隔层的位于相邻两条凸坝结构之间的部分形成导流槽结构。通过上述设计,具有流动性的有机材料能够在导流槽结构的毛细作用下,有效地填充在例如角隅部的特殊区域,从而使有机阻隔层的边缘满足设计要求,避免产品品质异常。
附图说明
通过结合附图考虑以下对本公开的优选实施方式的详细说明,本公开的各种目标、特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本公开的示范性图解,并非一定是按比例绘制。在附图中,同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中:
图1是一种现有显示基板的示意图;
图2是根据一示例性实施方式示出的一种显示基板的示意图;
图3是沿图2中直线A-A所做的剖视图;
图4是根据一示例性实施方式示出的一种显示基板的制备工艺的其中一个步骤的显示基板的示意图;
图5是根据一示例性实施方式示出的一种显示基板的制备工艺的其中一个步骤的显示基板的示意图;
图6是根据一示例性实施方式示出的一种显示基板的制备工艺的其中一个步骤的显示基板的示意图;
图7是根据一示例性实施方式示出的一种显示基板的制备工艺的其中一个步骤的显示基板的示意图。
附图标记说明如下:
110.显示基板;
111.角隅部;
120.有机膜;
210.基板;
211.角隅部;
212.挡墙;
220.凸坝结构;
221.导流槽结构;
230.薄膜封装层;
321.第一无机阻隔层;
322.有机阻隔层;
323.第二无机阻隔层。
具体实施方式
体现本公开特征与优点的典型实施例将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本公开能够在不同的实施例上具有各种的变化,其皆不脱离本公开的范围,且其中的说明及附图在本质上是作说明之用,而非用以限制本公开。
在对本公开的不同示例性实施方式的下面描述中,参照附图进行,所述附图形成本公开的一部分,并且其中以示例方式显示了可实现本公开的多个方面的不同示例性结构、系统和步骤。应理解的是,可以使用部件、结构、示例性装置、系统和步骤的其他特定方案,并且可在不偏离本公开范围的情况下进行结构和功能性修改。而且,虽然本说明书中可使用术语“之上”、“之间”、“之内”等来描述本公开的不同示例性特征和元件,但是这些术语用于本文中仅出于方便,例如根据附图中所述的示例的方向。本说明书中的任何内容都不应理解为需要结构的特定三维方向才落入本公开的范围内。
显示基板实施方式
参阅图2,其代表性地示出了本公开提出的显示基板的示意图。在该示例性实施方式中,本公开提出的显示基板是以应用于OLED封装结构为例进行说明的。本领域技术人员容易理解的是,为将本公开的相关设计应用于其他类型的显示器件或其他工艺中,而对下述的具体实施方式做出多种改型、添加、替代、删除或其他变化,这些变化仍在本公开提出的显示基板的原理的范围内。
如图2所示,同时配合参阅图3,图3代表性地示出了沿图2中直线A-A所做的剖视图。在本实施方式中,本公开提出的显示基板是以OLED基板210为例,其主要包括基板210。基板210的一侧表面具有显示区域,显示区域设置有显示结构,且显示区域具有角隅部211。基板210的该侧表面设置有挡墙212和薄膜封装层230,挡墙212围绕显示区域的周缘设置,薄膜封装层230覆盖在显示区域和显示结构上。薄膜封装层230包括由基板210该侧表面依序层叠设置的第一无机阻隔层321、有机阻隔层322及第二无机阻隔层323。需说明的是,图2中示出了设置有薄膜封装层230的基板210和挡墙212,基板210的自身结构和显示结构并未示出。
如图2和图3所示,在本实施方式中,基板210该侧表面的对应于角隅部211的位置设置有多条凸坝结构220。第一无机阻隔层321对应于角隅部211的部分是覆盖在设置有多条凸坝结构220的基板210上,则在第一无机阻隔层321上设置有机阻隔层322时,第一无机阻隔层321的位于相邻两条凸坝结构220之间的部分形成有利于有机材料填充的导流槽结构221。其中,有机阻隔层322是由具有流动性的有机材料(例如墨水,nik)形成(例如旋涂墨水后通过固化工艺形成),因此在第一无机阻隔层321上设置有机材料时,能够利用导流槽结构221的毛细作用使得有机材料填充第一无机阻隔层321的位于角隅部211的部分之上,从而使有机阻隔层322的边缘满足设计要求,避免产品品质异常。
如图2所示,在本实施方式中,多条凸坝结构220的延伸方向均可优选为朝向角隅部211的顶点。即,以角隅部211的顶点为中心,多条凸坝结构220的延伸方向可以优选地采用辐射式的分布形式设置。
如图2所示,在本实施方式中,相邻的两条凸坝结构220可以优选为间隔设置,从而使得基板210的一部分显露在相邻的两条凸坝结构220之间。在其他实施方式中,相邻的两条凸坝结构220亦可选择邻接设置。另外,当凸坝结构220为三条或三条以上时,任意相邻的两条凸坝结构220的相对布置形式并不限于相同或不同。
如图3所示,在本实施方式中,凸坝结构220在垂直于其延伸方向上的截面形状可以优选地呈梯形。进一步地,凸坝结构220的上述截面可以优选地呈等腰梯形。
如图3所示,在本实施方式中,各凸坝结构220在垂直于其延伸方向上的截面形状可以优选为相同。其中,各凸坝结构220的上述截面形状可以采用相同的形状和尺寸,或者采用相同的形状和不同的尺寸。
在本实施方式中,凸坝结构220在基板210上的设置高度小于或等于挡墙212的高度。据此,能够保证凸坝结构220上的有机材料不会由挡墙212溢出,不影响挡墙212对有机材料的边界控制的功效。具体而言,以挡墙212在基板210上的设置高度为1μm~2μm为例,凸坝结构220在基板210上的设置高度可以优选为0.5μm~2μm。
在本实施方式中,凸坝结构220的材质可以优选为有机膜层或亚克力等。其中,凸坝结构220的制备工艺可以例如下述:利用有机膜层在基板210上制备凸坝结构220,具体而言,在完成基板210的电路制程后,可以采用涂胶→曝光→显影的具体工序制备上述凸坝结构220。
在此应注意,附图中示出而且在本说明书中描述的显示基板仅仅是能够采用本公开原理的许多种显示基板中的几个示例。应当清楚地理解,本公开的原理绝非仅限于附图中示出或本说明书中描述的显示基板的任何细节或显示基板的任何部件。
显示基板的制备工艺实施方式
参阅图4至图7,其分别代表性地示出了本公开提出的显示基板的制备工艺的各主要工艺步骤的示意图。在该示例性实施方式中,本公开提出的显示基板是以应用于OLED封装结构的制备工艺为例进行说明的。本领域技术人员容易理解的是,为将本公开的相关设计应用于其他类型的显示器件的制备工艺中,而对下述的具体实施方式做出多种改型、添加、替代、删除或其他变化,这些变化仍在本公开提出的显示基板的制备工艺的原理的范围内。
如图4至图7所示,本公开提出的显示基板的制备工艺主要包括以下步骤:
提供一基板210,基板210一侧表面具有显示区域,显示区域具有角隅部211;
在显示区域设置显示结构(图中未示出);
在基板210该侧表面设置围绕显示区域周缘的挡墙212(图中未示出);
在基板210该侧表面的对应于角隅部211的位置设置多条凸坝结构220(参见图4);
在设有显示结构的基板210上设置第一无机阻隔层321,第一无机阻隔层321覆盖显示区域、显示结构和凸坝结构220,第一无机阻隔层321位于相邻两条凸坝结构220之间的部分形成导流槽结构221(参见图5);
将具有流动性的有机材料设置在第一无机阻隔层321上,有机材料是在导流槽结构221的毛细作用下设置在第一无机阻隔层321的位于角隅部211的部分之上,将有机材料固化形成有机阻隔层322(参见图6);以及
在有机阻隔层322上设置第二无机阻隔层323(参见图7)。
进一步地,在本实施方式中,凸坝结构220可以优选地采用以下步骤和工艺设置:在基板210该侧表面的对应于角隅部211的位置设置有机膜层。然后依序对该有机膜层进行涂胶、曝光、显影,直接形成凸坝结构220。
进一步地,在本实施方式中,有机材料的设置工艺可以优选为打印、旋涂或喷涂。
进一步地,在本实施方式中,有机材料的固化工艺可以优选为光固化或热固化。
在此应注意,附图中示出而且在本说明书中描述的显示基板的制备工艺仅仅是能够采用本公开原理的许多种制备工艺中的几个示例。应当清楚地理解,本公开的原理绝非仅限于附图中示出或本说明书中描述的显示基板的制备工艺的任何细节或任何步骤。
综上所述,本公开提出的显示基板及显示基板的制备工艺,在基板角隅部的位置设置多条凸坝结构,且将第一无机阻隔层对应于角隅部的部分覆盖多条凸坝结构,使第一无机阻隔层的位于相邻两条凸坝结构之间的部分形成导流槽结构。通过上述设计,具有流动性的有机材料能够在导流槽结构的毛细作用下,有效地填充在例如角隅部的特殊区域,从而使有机阻隔层的边缘满足设计要求,避免产品品质异常。
以上详细地描述和/或图示了本公开提出的显示基板及显示基板的制备工艺的示例性实施方式。但本公开的实施方式不限于这里所描述的特定实施方式,相反,每个实施方式的组成部分和/或步骤可与这里所描述的其它组成部分和/或步骤独立和分开使用。一个实施方式的每个组成部分和/或每个步骤也可与其它实施方式的其它组成部分和/或步骤结合使用。在介绍这里所描述和/或图示的要素/组成部分/等时,用语“一个”、“一”和“上述”等用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等。术语“包含”、“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。
虽然已根据不同的特定实施例对本公开提出的显示基板及显示基板的制备工艺进行了描述,但本领域技术人员将会认识到可在权利要求的精神和范围内对本公开的实施进行改动。
Claims (10)
1.一种显示基板,包括显示区域、围绕所述显示区域的挡墙及薄膜封装层,所述薄膜封装层包括层叠设置的第一无机阻隔层、有机阻隔层及第二无机阻隔层;其特征在于:
所述基板的所述显示区域具有角隅部;
所述基板对应于所述角隅部的位置设有多条凸坝结构;
所述第一无机阻隔层对应于所述角隅部的部分覆盖多条所述凸坝结构,且位于相邻两条所述凸坝结构之间的部分形成导流槽结构,所述导流槽结构的槽口的朝向垂直于所述基板表面;
其中,所述有机阻隔层由具有流动性的有机材料形成,所述有机材料被配置为在所述导流槽结构的毛细作用下设于所述第一无机阻隔层的位于所述角隅部的部分之上。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,多条所述凸坝结构的延伸方向均朝向所述角隅部的顶点。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,相邻两条所述凸坝结构间隔设置,而使所述基板的部分显露于所述两条凸坝结构之间。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述凸坝结构在垂直于其延伸方向上的截面形状呈梯形。
5.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,各所述凸坝结构在垂直于其延伸方向上的截面形状相同。
6.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述凸坝结构在所述基板上的设置高度为0.5μm~2μm。
7.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述凸坝结构的材质为有机膜层或亚克力。
8.一种显示基板的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:
提供一基板,所述基板具有显示区域,所述显示区域具有角隅部;
在所述显示区域设置显示结构;
在所述基板设置围绕所述显示区域周缘的挡墙;
在所述基板的对应于所述角隅部的位置设置多条凸坝结构;
在设有所述显示结构的所述基板上设置第一无机阻隔层,所述第一无机阻隔层覆盖所述显示区域和所述显示结构,所述第一无机阻隔层位于相邻两条所述凸坝结构之间的部分形成导流槽结构,所述导流槽结构的槽口的朝向垂直于所述基板表面;
将具有流动性的有机材料设置在所述第一无机阻隔层上,所述有机材料是在所述导流槽结构的毛细作用下设置在所述第一无机阻隔层的位于所述角隅部的部分之上,将有机材料固化形成有机阻隔层;以及
在所述有机阻隔层上设置第二无机阻隔层。
9.根据权利要求8所述的显示基板的制备工艺,其特征在于,所述凸坝结构的设置包括以下步骤:
在所述基板的对应于所述角隅部的位置设置有机膜层;以及
依序对所述有机膜层进行涂胶、曝光、显影,形成所述凸坝结构。
10.根据权利要求8所述的显示基板的制备工艺,其特征在于,所述有机材料的设置工艺为打印、旋涂或喷涂;和/或,所述有机材料的固化工艺为光固化或热固化。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910465408.9A CN110379933B (zh) | 2019-05-30 | 2019-05-30 | 显示基板及显示基板的制备工艺 |
PCT/CN2020/087309 WO2020238526A1 (zh) | 2019-05-30 | 2020-04-27 | 显示基板及显示基板的制备工艺 |
US17/054,212 US11825698B2 (en) | 2019-05-30 | 2020-04-27 | Display substrate and manufacturing process thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910465408.9A CN110379933B (zh) | 2019-05-30 | 2019-05-30 | 显示基板及显示基板的制备工艺 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110379933A CN110379933A (zh) | 2019-10-25 |
CN110379933B true CN110379933B (zh) | 2021-12-10 |
Family
ID=68248883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910465408.9A Active CN110379933B (zh) | 2019-05-30 | 2019-05-30 | 显示基板及显示基板的制备工艺 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11825698B2 (zh) |
CN (1) | CN110379933B (zh) |
WO (1) | WO2020238526A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110379933B (zh) | 2019-05-30 | 2021-12-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示基板的制备工艺 |
US20230165113A1 (en) * | 2021-03-05 | 2023-05-25 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display panel and display apparatus |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN108777266A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-09 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN109494242A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-03-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及其制作方法、oled显示装置 |
CN109638173A (zh) * | 2018-11-06 | 2019-04-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板以及显示装置 |
CN109671866A (zh) * | 2018-12-21 | 2019-04-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组挡墙结构 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5409315B2 (ja) * | 2009-12-11 | 2014-02-05 | キヤノン株式会社 | 表示装置 |
KR20150025994A (ko) * | 2013-08-30 | 2015-03-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | Oled 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
EP3671883A1 (en) * | 2014-06-25 | 2020-06-24 | LG Display Co., Ltd. | Organic light emitting display apparatus |
KR102668184B1 (ko) * | 2016-07-25 | 2024-05-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102325171B1 (ko) * | 2017-03-20 | 2021-11-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN206774584U (zh) * | 2017-06-06 | 2017-12-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 薄膜封装结构和显示装置 |
KR101910185B1 (ko) * | 2017-07-03 | 2018-10-22 | 한국생산기술연구원 | 모세관-유도 전사를 위한 하이브리드 마이크로채널 형성방법, 모세관-유도 전사 기판, 모세관-유도 전사 기판을 이용한 전사방법, 및 유기물 패턴 |
KR102580450B1 (ko) * | 2018-06-22 | 2023-09-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시모듈, 표시패널 및 그 제조방법 |
CN108832022B (zh) * | 2018-06-28 | 2020-11-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示面板及显示装置 |
CN108962953B (zh) * | 2018-07-20 | 2020-11-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及oled显示器 |
KR20200071194A (ko) * | 2018-12-10 | 2020-06-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN109658820B (zh) * | 2019-02-19 | 2020-05-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、其制作方法及显示面板 |
KR20200102620A (ko) * | 2019-02-21 | 2020-09-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
CN110379933B (zh) | 2019-05-30 | 2021-12-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示基板的制备工艺 |
-
2019
- 2019-05-30 CN CN201910465408.9A patent/CN110379933B/zh active Active
-
2020
- 2020-04-27 US US17/054,212 patent/US11825698B2/en active Active
- 2020-04-27 WO PCT/CN2020/087309 patent/WO2020238526A1/zh active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107799665A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-03-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 薄膜封装结构、显示器件及封装方法 |
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CN109671866A (zh) * | 2018-12-21 | 2019-04-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组挡墙结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020238526A1 (zh) | 2020-12-03 |
CN110379933A (zh) | 2019-10-25 |
US20220293700A1 (en) | 2022-09-15 |
US11825698B2 (en) | 2023-11-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |