JP5293557B2 - 超音波トランスデューサー、超音波トランスデューサーアレイ及び超音波デバイス - Google Patents

超音波トランスデューサー、超音波トランスデューサーアレイ及び超音波デバイス Download PDF

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Description

本発明は、超音波トランスデューサー、超音波トランスデューサーアレイ及び超音波デバイスに関するものである。
従来から、ダイアフラム型の超音波センサーが知られている。この超音波センサーは、ダイアフラムの一方の面側に2つの電極で挟んだPZTセラミックスの薄膜層を形成し、これらの電極から出力される電気信号を用いて超音波を検出するものである(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1の超音波センサーは、多層構造膜を有するダイアフラムの内部応力による座屈を利用して、ダイアフラムの成膜中においてダイアフラムの上方向に圧力を印加することによりダイアフラムの上方向に凸となるようにダイアフラムを静的に撓ませている。
特開2006−319945号公報
しかしながら、上記従来の超音波センサーは、ダイアフラムの成膜条件等によりダイアフラムを撓ませているため、ダイアフラムを撓ませる応力の制御が困難であり、個々のセンサーの特性にばらつきを生じるという課題がある。また、ダイアフラムの温度が変動するとダイアフラムの撓み量が変動するため、特性が不安定であるという課題がある。加えて、超音波センサーの形成後はダイアフラムの形状を変化させることができないため、発信特性及び受信特性を最適化することが困難であるという課題がある。
そこで、本発明は、特性を均一化及び安定化させることができ、超音波の発信特性及び受信特性を容易に最適化することができる超音波トランスデューサー、超音波トランスデューサーアレイ及び超音波デバイスを提供するものである。
上記の課題を解決するために、本発明の超音波トランスデューサーは、超音波を発信又は受信する超音波トランスデューサーであって、振動板と、該振動板に設けられた圧電体と、を備え、前記圧電体は、印加電圧により変形して前記振動板を振動させるか又は前記振動板の振動により変形して電位差を発生させる第1圧電部と、印加電圧により変形して前記振動板を静的に撓ませる第2圧電部と、を有することを特徴とする。
ここで、本発明における超音波トランスデューサーとは、受信した超音波を電気信号に変換し、及び/又は、入力された電気信号を超音波に変換して発信する素子であり、例えば超音波センサーや超音波発信素子などを含む。
このように構成することで、第2圧電部に印加する印加電圧により、振動板の静的な撓み量や撓み方向を制御することができる。これにより、超音波トランスデューサーの特性を均一化及び安定化させることができる。また、振動板を撓ませるとは、振動板(及び第1圧電部)が弾性変形する現象と、振動板の応力状態が変化する現象の二つの現象を指している。すなわち、第1圧電部により振動板を振動させる際に、第2圧電部によって振動板の撓み量(応力状態の変化量)や撓み方向(振動板の応力状態の分布)を制御することで、超音波トランスデューサーにおける超音波の指向性や発信特性を制御することができる。また、第2圧電部によって振動板の撓み量や撓み方向を制御することで、振動板に入射した超音波による振動板の振動状態を制御し、第1圧電部が変形して発生する電位差を制御することができる。これにより、超音波トランスデューサーにおける超音波の受信特性を制御することができる。
したがって、本発明の超音波トランスデューサーによれば、特性を均一化及び安定化させることができ、超音波の発信特性及び受信特性を容易に最適化することができる。
また、本発明の超音波トランスデューサーは、前記第1圧電部と前記第2圧電部とは一体的に設けられ、前記第1圧電部に接続された第1電極と、前記第2圧電部に接続された第2電極とが分離されていることを特徴とする。
このように構成することで、第1圧電部と第2圧電部とに異なる印加電圧を印加し、第1圧電部と第2圧電部とを個別に駆動させることができる。また、第2圧電部により振動板を静的に撓ませた状態で、振動板の振動により第1圧電部に発生した電位差を検出することができる。また、圧電体の製造を容易にし、超音波トランスデューサーの生産性を向上させ、超音波トランスデューサーの生産コストを低減することができる。
また、本発明の超音波トランスデューサーは、開口部が形成された基部を備え、前記振動板は前記基部の前記開口部を閉塞するように設けられ、前記第1圧電部及び前記第2圧電部は、前記振動板の前記基部とは反対側で前記開口部と平面的に重なる振動領域に設けられていることを特徴とする。
このように構成することで、基部によって振動板を支持し、振動板の振動領域のみを振動させることができる。また、開口部の大きさや形状により振動領域の振動板の固有振動数を調整することができる。また、第2圧電部により振動板の振動領域を静的に撓ませた状態で、第1圧電部により振動板の振動領域を振動させ、あるいは振動板の振動領域の振動により第1圧電部を変形させることができる。
また、本発明の超音波トランスデューサーは、前記第1圧電部は前記振動領域の中央部に設けられ、前記第2圧電部は前記第1圧電部の周辺に設けられていることを特徴とする。
このように構成することで、第2圧電部により振動板の振動領域の周辺部を変形させ、振動領域の振動板を基部側に凸状又は凹状に撓ませることができる。そして、凸状又は凹状に撓んだ振動板を第1圧電部により振動させ、あるいは凸状又は凹状に撓んだ振動板の振動により第1圧電部を変形させることができる。
また、本発明の超音波トランスデューサーは、前記第2圧電部は前記振動領域の境界近傍に設けられていることを特徴とする。
このように構成することで、振動板の振動領域の境界近傍を変形させ、振動板の振動領域を基部側に凸状又は凹状により効率よく撓ませることができる。
また、本発明の超音波トランスデューサーは、前記第2圧電部を複数備えることを特徴とする。
このように構成することで、個々の第2圧電部の変形状態を変化させ、振動領域を所望の形状に変形させることができる。
また、本発明の超音波トランスデューサーアレイは、上記のいずれかの超音波トランスデューサーを複数備えることを特徴とする。
このように構成することで、超音波トランスデューサーアレイが備える各々の超音波トランスデューサー特性を均一化及び安定化させることができ、超音波の発信特性及び受信特性を容易に最適化することができる。
したがって、本発明の超音波トランスデューサーアレイによれば、超音波トランスデューサーアレイの特性を均一化及び安定化させることができ、超音波の発信特性及び受信特性を容易に最適化することができる。
また、本発明の超音波デバイスは、上記の超音波トランスデューサー又は超音波トランスデューサーアレイを有し、前記超音波トランスデューサーに入力する入力信号を制御すると共に、前記超音波トランスデューサーから出力された出力信号を処理する制御部を備えていることを特徴とする。
このように構成することで、任意の超音波トランスデューサーにより超音波を発信し、その他の超音波トランスデューサーで超音波を受信することができる。また、個々の超音波トランスデューサーにより超音波を発信したのち、検出対象物に反射した超音波を個々の超音波トランスデューサーにより検出することができる。
また、本発明の超音波デバイスは、前記制御部は、前記第1圧電部への前記印加電圧を制御すると共に前記第1圧電部が発生する前記電位差を処理する第1制御部と、前記第2圧電部への印加電圧を制御する第2制御部と、を有することを特徴とする。
このように構成することで、第1制御部と第2制御部とを個別に動作させ、第1圧電部と第2圧電部とをそれぞれ個別に制御することが可能になる。
また、本発明の超音波デバイスは、前記第1制御部と前記第2制御部とは、独立して制御可能であることを特徴とする。
このように構成することで、第1制御部によって処理した第1圧電部の電位差に応じて、第2制御部による第2圧電部への印加電圧を制御したり、第2圧電部への印加電圧に応じて第1圧電部への印加電圧を制御したりすることができる。
本発明の第一実施形態におけるPDAの斜視図である。 本発明の第一実施形態における超音波トランスデューサーアレイ及び超音波トランスデューサーデバイスの斜視図である。 図2に示す超音波トランスデューサーアレイデバイスの制御部のシステム構成図である。 図2のA−A’線に沿う超音波トランスデューサーの断面図である。 図4に示す超音波トランスデューサーの下部電極の平面図である。 (a)及び(b)は、図4に示す超音波トランスデューサーの振動板が撓んだ状態を示す断面図である。 本発明の第二実施形態における超音波トランスデューサーの下部電極の平面図である。 本発明の第二実施形態における超音波トランスデューサーの断面図である。 (a)及び(b)は、図8に示す超音波トランスデューサーの振動板が撓んだ状態を示す断面図である。 (a)及び(b)は、図2に示す超音波トランスデューサーの変形例を示す断面図である。
<第一実施形態>
以下、本発明の第一実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の各図面では、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や部材毎に縮尺を適宜変更している。
図1は本実施形態のPDA(Personal Data Assistance)100の構成を模式的に表す斜視図である。図2は本実施形態のPDA100が備える超音波デバイス50の構成を模式的に表す分解斜視図である。図3は本実施形態の超音波デバイス50の制御部40の構成を模式的に表すシステム構成図である。なお、図3では後述する第2下部電極に一定電圧を印加する構成については省略している。
図1に示すように、本実施形態のPDA100は本体30に表示部20を備えている。表示部20は例えば液晶パネルや有機ELパネル等からなり、本体30内部に収容された演算・制御部に接続され、種々の操作画像やその他の情報を表示するように構成されている。また、本体30の外周には、超音波デバイス50が設置されている。超音波デバイス50は、例えば人間の手、指またはや入力用のペンの形状や動作を検出してPDA100への入力とする入力装置として機能する。
図2に示すように、超音波デバイス50は複数の開口部11aがアレイ状に形成された基部11を備えている。基部11は例えば単結晶シリコン基板等により形成されている。開口部11aの各々には、超音波トランスデューサー1が設けられている。すなわち、超音波トランスデューサーアレイ10は基部11の一面に複数の超音波トランスデューサー1がアレイ状に配置された超音波トランスデューサーアレイ10を備えた構成となっている。また、超音波デバイス50は、超音波トランスデューサーアレイ10を制御する制御部40を備えている。
各々の超音波トランスデューサー1にはそれぞれ配線(図示略)が接続され、各配線は基部11に接続されたフレキシブルプリント基板12を介して制御基板13の端子部13aに接続されている。制御基板13には演算部、記憶部等からなる制御部40が設けられている。制御部40は、超音波トランスデューサー1に入力する入力信号を制御すると共に、超音波トランスデューサー1から出力された出力信号を処理するように構成されている。
図3に示すように、制御部40は超音波トランスデューサーアレイ10に接続され、主に制御・演算部41と、記憶部42と、超音波発生部43と、超音波検出部44と、送受信を切り替えるT/Rスイッチ45とを備えている。超音波発生部43は、サイン波を発生させるサイン波発生部43aと、個々の超音波トランスデューサー1に設けられサイン波の位相を変化させる移相部43bと、ドライバー43cとにより構成されている。超音波検出部44は、主に増幅部44aと、A/D変換部44bとにより構成されている。
制御・演算部41は、超音波トランスデューサーアレイ10による超音波の発信時には、サイン波発生部43aによりサイン波を発生させ、移相部43bによりサイン波を個々の超音波トランスデューサー1に対応する位相に変化させる。また、制御・演算部41は、超音波トランスデューサーアレイ10の超音波の受信時には、T/Rスイッチ45を切り換えて超音波トランスデューサーアレイ10から出力された出力信号を増幅部44aに伝送させる。また、制御・演算部41は、記憶部42に記憶された情報をPDA100の制御・演算部(図示略)に出力可能に構成されている。また、制御・演算部41は、第1制御部41aと第2制御部41bとを備えている。
図4は、図2に示す超音波トランスデューサーアレイ10をA−A’線で切断し、超音波トランスデューサー1の一つを拡大した拡大断面図である。図5は超音波トランスデューサー1の下部電極の平面図である。なお、図4の断面図は図5のB−B’線に沿う断面に対応している。
ここで、図2では基部11に設けられた開口部11aの形状を平面視で矩形状に表したが、以下では開口部11aの形状が平面視で円形状である場合について説明する。
図4に示す本実施形態の超音波トランスデューサー1は、超音波を発信又は受信する超音波トランスデューサーである。超音波トランスデューサー1は、開口部11aが形成された基部11と、基部11の開口部11aを閉塞するように設けられた振動板2と、振動板2の基部11と反対側に設けられた圧電体3と、圧電体3に接続された下部電極4及び上部電極5とを備えている。
基部11に形成された開口部11aの深さdは、例えば約180μm〜200μm程度である。
振動板2は、基部11側に設けられ例えばSiO2により形成された第1酸化膜2aと、第1酸化膜2aの基部11とは反対側に積層され例えばZrO2により形成された第2酸化膜2bとの二層構造となっている。第1酸化膜2aは例えば単結晶シリコン基板の表面を熱酸化させることにより約3μm程度の厚さに形成されている。第2酸化膜は例えばCVD(化学気相成長)法等により例えば約400nm程度の厚さに形成されている。
振動板2が開口部11aと平面的に重なって開口部11aに露出された領域は、振動板2の振動領域Vとなっている。開口部11aの径Dは振動領域Vの振動板2の固有振動数に応じて例えば約100μm〜数百μm程度の範囲で適宜設定されている。
振動板2の振動領域Vで基部11と反対側の面には下部電極4が設けられている。
図4及び図5に示すように、下部電極4は振動領域Vの中央部に設けられた第1下部電極(第1電極)4aと、その周辺に設けられた第2下部電極(第2電極)4bと、に分離されている。第1下部電極4aと第2下部電極4bは、それぞれ超音波トランスデューサーアレイ10の制御部40に接続された配線6a,6bに接続されている。下部電極4は例えばIr等の導電性金属材料により約200nm程度の厚さに形成されている。下部電極4上には下部電極4を覆うように振動領域V及びその境界の外側に圧電体3が設けられている。
圧電体3は例えばPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)、BaTiO3(チタン酸バリウム)等により形成され、中央部の第1圧電部3aと周辺部の第2圧電部3bとにより構成されている。換言すると、圧電体3は一体的に形成され、第1下部電極4aと第2下部電極4bとが分離されることにより、圧電体3の第1下部電極4aに対応する部分が第1圧電部3aとなり、圧電体3の第2下部電極4bに対応する部分が第2圧電部3bとなっている。
第1圧電部3aは第1下部電極4aに接続された圧電体3の中央部分である。第1圧電部3aは印加電圧により変形して振動板2を振動させるか又は振動板2の振動により変形して電位差を発生させるためのものである。
第2圧電部3bは第2下部電極4bに接続された圧電体3の周辺部分である。第2圧電部3bは印加電圧により変形して振動板2を静的に撓ませるためのものである。第2圧電部3bは振動領域Vの境界を跨ぐように、振動領域Vの境界の近傍に設けられている。
圧電体3の上には上部電極5が形成されている。上部電極5は例えばIr等の導電性金属材料により形成され、第1圧電部3aおよび第2圧電部3bに接続されている。上部電極5の厚さは例えば約50nm程度となっている。また、上部電極5は配線7を介して超音波トランスデューサーアレイ10の制御部40に接続されている。
図3に示す制御・演算部41の第1制御部41aは、超音波発生部43及びT/Rスイッチ45を制御して、超音波トランスデューサーアレイ10が備える個々の超音波トランスデューサー1(図4参照)の第1圧電部3aへの印加電圧を制御するように構成されている。また、第1制御部41aは、図4に示す第1圧電部3aが発生する電位差を、図3に示すT/Rスイッチ45、超音波検出部44及び記憶部42を制御して処理するように構成されている。
また、図3に示す制御・演算部41の第2制御部41bは、T/Rスイッチ45を制御して、超音波トランスデューサーアレイ10が備える個々の超音波トランスデューサー1(図4参照)の第2圧電部3bへの印加電圧を制御するように構成されている。
また、図3に示す制御・演算部41は、第1制御部41aと第2制御部41bとを独立して制御することができるように構成されている。
次に、本実施形態の作用について説明する。
図1に示すように、PDA100において人間の手や指の形状や動作を検出する際には、超音波デバイス50により検出領域に超音波を発信する。
まず、超音波デバイス50の制御部40により、発信用の超音波トランスデューサー1の上部電極5と第2下部電極4bとの間に一定の電圧を印加する。具体的には、図3に示す第2制御部41bによりT/Rスイッチ45を制御して、超音波トランスデューサーアレイ10が備える発信用の超音波トランスデューサー1(図4参照)の上部電極5と第2下部電極4bとの間に一定の電圧を印加する。図4に示すように振動板2の振動領域Vの境界を跨ぐように形成された第2圧電部3bは、上部電極5と第2下部電極4bとの間に電圧が印加されると、印加電圧に応じて振動板2の面方向に伸長されたり圧縮されたりする。
第2圧電部3bが振動板2の面方向に伸長されると、振動板2の振動領域Vの境界の近傍において振動板2の圧電体3側が面方向に伸長され、図6(a)に示すように振動板2の振動領域Vが基部11側に凸(図の下方向に凸)となるように撓む。また、第2圧電部3bが振動板2の面方向に圧縮されると、振動板2の振動領域Vの境界の近傍において振動板2の圧電体3側が面方向に圧縮され、図6(b)に示すように振動板2の振動領域Vが基部11側に凹(図の上方向に凸)となるように撓む。
このように、個々の超音波トランスデューサー1の第2圧電部3bに印加する印加電圧を制御することにより、発信用及び受信用のそれぞれの超音波トランスデューサー1の振動板2の静的な撓み量や撓み方向を所望の状態に制御する。ここで、振動板2の撓みとは、振動板2が弾性変形する現象だけでなく、振動板2の応力状態が変化する現象も含むものとする。また、それぞれの超音波トランスデューサー1の第2圧電部3bへの印加電圧を一定の電圧に維持することで、振動板2の振動領域Vを所望の形状に静的に撓ませた状態を維持しておく。
次に、振動板2の振動領域Vを静的に撓ませた状態で、図3に示すように制御部40の第1制御部41aにより、サイン波発生部43aを制御してサイン波を発生させ、移相部43b、ドライバー43c、T/Rスイッチ45を介して超音波トランスデューサーアレイ10の各々の超音波トランスデューサー1の第1下部電極14aに少しずつ位相をずらしたサイン波電圧を印加する。これにより、各々の超音波トランスデューサー1の第1圧電部3aが振動板2の面方向に伸縮し、振動板2の振動領域Vが振動板2の法線方向に振動する。
ここで、各々の超音波トランスデューサー1の第1下部電極4aに少しずつ位相をずらしたサイン波電圧を印加する。これにより、各々の超音波トランスデューサー1の振動領域Vの振動板2は、少しずつ位相がずれた状態で振動する。
各々の超音波トランスデューサー1の振動領域Vの振動板2が少しずつ位相のずれた状態で振動することで、各々の超音波トランスデューサー1から発せられる超音波が干渉する。この各々の超音波トランスデューサー1から発せられる超音波の干渉により、超音波の進行方向が振動板2の法線方向に対して傾いた状態となり、超音波に指向性が付与される。
このとき、制御部40の第1制御部41aにより超音波発生部43を制御して第1圧電部3aに印加するサイン波電圧の制御周波数は、例えば約100kHzであり、振幅は約約10Vである。また、各々の超音波トランスデューサー1に印加するサイン波電圧の位相差は、例えば約0.5μsである。また、制御部40の第2制御部41bによりT/Rスイッチ45を制御して第2圧電部3b印加する印加電圧(DC電位)は、例えば約5Vである。
この超音波の指向性の変化を利用し、各々の超音波トランスデューサー1の第1圧電部3aに印加するサイン波電圧の位相のずれを変化させることで、図1に示す超音波デバイス50の超音波トランスデューサーアレイ10から発信される超音波の方向を変化させ、PDA100の検出領域を走査する。
このとき、図1に示すように検出領域内に例えば人間の手や指が存在すると、超音波トランスデューサーアレイ10から発信された超音波は人間の手や指によって反射する。人間の手や指によって反射した超音波が超音波トランスデューサーアレイ10の受信用の超音波トランスデューサー1に到達すると、超音波トランスデューサー1の振動板2の振動領域Vが振動する。振動板2の振動領域Vが振動すると、第1圧電部3aが振動板2の面方向の伸縮に伴って伸縮され、第1圧電部3aに電位差が発生する。
第1圧電部3aに発生した電位差は、上部電極5及び第1下部電極4aに接続された配線6a,7によって超音波トランスデューサー1の出力信号として超音波トランスデューサーアレイ10の制御部40に伝送される。超音波トランスデューサーアレイ10の制御部40に伝送された個々の超音波トランスデューサー1からの出力信号は、T/Rスイッチ45、増幅部44a、A/D変換部44bを介して記憶部42に記憶される。制御・演算部41の第1制御部41aは、記憶部42に記憶された個々の超音波トランスデューサー1の出力信号から検出領域の人間の手や指までの距離や移動速度を算出して出力する。
PDA100の演算制御部(図示略)は超音波トランスデューサーアレイ10から出力された人間の手や指までの距離や移動速度から手や指の状態や動作を認識し、予め登録された手や指の状態や動作と比較する。比較の結果、検出した人間の手や指の状態や動作が予め登録されたものと一致すれば、PDA100の演算制御部は人間の手や指の形状や動作を所定の入力として認識し、例えば表示部20に画像を表示させる等、予め登録された所定の動作を実行する。
したがって、本実施形態のPDA100によれば、超音波トランスデューサーアレイ10を入力装置として機能させることができる。
ここで、超音波トランスデューサーアレイ10が備える超音波トランスデューサー1は、圧電体3が第1圧電部3aと第2圧電部3bとにより構成されている。そのため、第2圧電部3bに印加する印加電圧(DC電位)により振動板2の静的な撓み量や撓み方向を制御することができる。これにより、サイン波電圧を印加した第1圧電部3aにより振動板2を振動させ超音波を発信する際に、DC電位の印加電圧を印加した第2圧電部3bによって振動板2の撓み量や撓み方向を制御し、超音波トランスデューサー1における超音波の指向性や発信特性を制御することができる。
また、第2圧電部3bによって振動板2の撓み量や撓み方向を制御することで、振動板2の振動領域Vに入射した超音波による振動板2の振動状態を制御し、第1圧電部3aが変形して発生する電圧を変化させ入力信号を調整することができる。これにより、超音波トランスデューサー1における超音波の感度や受信特性を制御することができる。
また、図6(b)に示すように基部11側に凹となるように振動板2を撓ませることで、振動板2の振動により発せられた超音波を収束させ、超音波の強度や到達距離を調整することができる。
また、本実施形態の超音波トランスデューサー1は、第1圧電部3aと第2圧電部3bとが一体的に設けられ、第1下部電極4aと第2下部電極4bとが分離されている。これにより、第1圧電部3aと第2圧電部3bとに異なる印加電圧を印加し、第1圧電部3aと第2圧電部3bとを個別に駆動させることができる。また、第2圧電部3bにより振動板2を静的に撓ませた状態で、振動板2の振動により第1圧電部3aに発生した電位差を検出することができる。また、圧電体3の製造を容易にし、超音波トランスデューサー1の生産性を向上させ、超音波トランスデューサー1及び超音波トランスデューサーアレイ10の生産コストを低減することができる。
また、本実施形態の超音波トランスデューサー1は、振動板2が基部11の開口部11aを閉塞するように設けられ、第1圧電部3a及び第2圧電部3bは振動板2の振動領域Vに設けられている。これにより、基部11によって振動板2を支持し、振動板2の振動領域Vのみを振動させることができる。また、開口部11aの大きさや形状により振動領域Vの振動板2の固有振動数を調整することができる。また、第2圧電部3bにより振動板2の振動領域Vを静的に撓ませた状態で、第1圧電部3aにより振動板2の振動領域Vを振動させ、あるいは振動板2の振動領域Vの振動により第1圧電部3aを変形させることができる。
また、本実施形態の超音波トランスデューサー1は、第1圧電部3aが振動領域Vの中央部に設けられ、第2圧電部3bが第1圧電部3aの周辺に設けられている。これにより、第2圧電部3bによって振動板2の振動領域Vの周辺部を変形させ、振動領域Vの振動板2を基部11側に凸状又は凹状に撓ませることができる。そして、凸状又は凹状に撓んだ振動板2を第1圧電部3aにより振動させ、あるいは凸状又は凹状に撓んだ振動板2の振動により第1圧電部3aを変形させることができる。
また、本実施形態の超音波トランスデューサー1は、第2圧電部3bは振動領域Vの境界近傍に設けられている。これにより、振動板2の振動領域Vの近傍を変形させ、振動板2の振動領域Vを基部11側に凸状又は凹状により効率よく撓ませることができる。
また、本実施形態の超音波デバイス50は、超音波トランスデューサー1に入力する入力信号を制御すると共に、超音波トランスデューサー1から出力された出力信号を処理する制御部40を備えている。これにより、超音波トランスデューサー1から発信する超音波の周波数や音圧を制御することができる。また、超音波トランスデューサー1により受信した超音波を検出して測定することが可能になる。
また、本実施形態の超音波デバイス50は、制御部40が第1圧電部3aへの印加電圧を制御すると共に第1圧電部3aが発生する電位差を処理する第1制御部41aと、第2圧電部3bへの印加電圧を制御する第2制御部41bとを備えている。これにより、第1制御部41aと第2制御部41bとを個別に動作させ、第1圧電部3aと第2圧電部3bとをそれぞれ個別に制御することが可能になる。したがって、個々のトランスデューサー1の周波数調整を行ったり、トランスデューサーアレイ10のトランスデューサー1間のばらつきの補正を行うことが可能になる。
また、本実施形態の超音波デバイス50は、第1制御部41aと第2制御部41bとが、独立して制御可能に構成されている。これにより、第1制御部41aによって処理した第1圧電部3aの電位差に応じて、第2制御部41bによる第2圧電部3bへの印加電圧を制御したり、第2圧電部3bへの印加電圧に応じて第1圧電部3aへの印加電圧を制御したりすることができる。
例えば、第1制御部41bによって検出した超音波の情報に基づいて演算・制御部41により演算を行い、その結果を第2制御部41bによる第2圧電部3bへの印加電圧の制御に反映させるフィードバック制御を行うこともできる。
以上説明したように、本実施形態の超音波トランスデューサー1及び超音波トランスデューサーアレイ10を備えた超音波デバイス50によれば、センシング特性を均一化及び安定化させることができ、超音波の発信特性及び受信特性を容易に最適化することができる。これにより、PDA100のへの入力を非接触とすると共に、入力を容易かつ確実にすることができる。
<第二実施形態>
次に、本発明の第二実施形態について、図1〜図3を援用し、図7及び図8を用いて説明する。本実施形態の超音波トランスデューサー1Aは、複数の第2下部電極4b1〜4b4を備え、第2下部電極4b1〜4b4に対応して複数の第2圧電部3b1〜3b4を備えている点で上述の第一実施形態で説明した超音波トランスデューサー1と異なっている。その他の点は第一実施形態と同様であるので、同一の部分には同一の符号を付して説明は省略する。
図7は第一実施形態の図5に相当する本実施形態の超音波トランスデューサー1Aの下部電極4Aの平面図である。図8は第一実施形態の図4に相当する本実施形態の超音波トランスデューサー1Aの拡大断面図である。ここで、図8は図7のC−C’線に沿う断面に対応する断面図である。
図7に示すように、本実施形態の超音波トランスデューサー1Aは振動板2の振動領域Vの中央部に第1下部電極4aが設けられ、配線6aを介して制御部40に接続されている。また、第1下部電極4aの周囲には、複数の第2下部電極4b1〜4b4が形成されている。第2下部電極4b1〜4b4はそれぞれ配線6b1〜6b4を介して制御部40に接続されている。また、第2下部電極4b1〜4b4は振動板2の振動領域Vの境界を跨ぐように、境界の近傍に形成されている。
図8に示すように、これら第2下部電極4b1〜4b4と上部電極5とにより挟まれた部分が本実施形態の第2圧電部3b1〜3b4となっている。すなわち、本実施形態の超音波トランスデューサー1Aは、複数の第2下部電極4b1〜4b4に対応して複数の第2圧電部3b1〜3b4を備えている。
次に、本実施形態の作用について説明する。
上部電極5と第2下部電極4b4との間に電圧が印加され第2圧電部3b4が振動板2の面方向に伸長されるとともに、上部電極5と第2下部電極4b2との間に電圧が印加され第2圧電部3b2が振動板の面方向に圧縮されると、図9(a)に示すように振動板2の振動領域Vを所定の傾きに傾けることができる。このとき、第2下部電極4b1と第2下部電極4b3には電圧を印加しない。
また、上部電極5と第2下部電極4b2との間に電圧が印加され第2圧電部3b2が振動板2の面方向に伸長されるとともに、上部電極5と第2下部電極4b4との間に電圧が印加され第2圧電部3b4が振動板2の面方向に圧縮されると、図9(b)に示すように振動板2の振動領域Vを逆の傾きに傾けることができる。このとき、同様に第2下部電極4b1と第2下部電極4b3には電圧を印加しない。
このように、電圧を印加する第2圧電部3b1〜3b4を選択し、個々の第2圧電部3b1〜3b4に印加するDC電圧を制御することで、振動板2の振動領域Vの傾き方向や角度を所定の範囲で自由に制御することができる。これにより、超音波の発信方向や受信方向をより自由に変化させ、個々の超音波トランスデューサー1の特性をより容易に最適化することが可能になる。したがって、個々のトランスデューサー1の周波数調整を行ったり、トランスデューサーアレイ10のトランスデューサー1間のばらつきの補正を行うことが可能になる。
次に上述の第一実施形態で説明した超音波トランスデューサー1の変形例について説明する。
図10(a)及び図10(b)は、超音波トランスデューサー1の変形例を示す第一実施形態の図4に相当する拡大断面図である。
第一実施形態において説明した超音波トランスデューサー1において、図10(a)に示すように下部電極4に加えて第1圧電部3aと第2圧電部3bとを分離させて形成する。さらに上部電極5を第1圧電部3aと第2圧電部3bとに対応させて分離させ、超音波トランスデューサー1Bを形成してもよい。
これにより、第1圧電部3aの駆動と第2圧電部3bの駆動を完全に分離することができ、それぞれより独立して作動させることが可能となる。したがって、第2圧電部3bの伸縮が第1圧電部3aによるセンシングや発振に不必要な影響を及ぼすことを防止できる。
また、第一実施形態において説明した超音波トランスデューサー1において、図10(b)に示すように下部電極4を一体的に形成し、上部電極5を第1圧電部3aと第2圧電部3bとに対応させて第1上部電極5aと第2上部電極5bとに分離させ、超音波トランスデューサー1Cを形成してもよい。これにより第一実施形態の超音波トランスデューサー1と同様の効果を得ることができる。
尚、この発明は上述した実施の形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、基部に形成する開口部の平面形状は矩形状や円形状に限られない。
また、第2圧電部を振動板の振動領域の中央部に設け、第1圧電部を第2圧電部の周辺に設けてもよい。
また、振動板の振動領域の境界近傍に設けられる下部電極は、境界の外側に端部が境界と重なるように設けてもよいし、境界の内側に端部が境界と重なるように設けてもよい。また、端部が境界と重ならず、振動領域の内側又は外側に設けられていてもよい。
また、第1圧電部が複数に分割されていてもよい。
また、超音波トランスデューサーアレイの各々の超音波トランスデューサーを受信用と発信用に分けず、それぞれを受信と発信に兼用してもよい。
また、PDAは複数の超音波トランスデューサーアレイを備えていてもよい。
また、上述した実施形態では複数の超音波トランスデューサーを備えた超音波デバイスについて説明したが、本発明は単一の超音波トランスデューサーと制御部からなる超音波デバイスに適用可能であることはいうまでもない。
1,1A,1B,1C 超音波トランスデューサー、2 振動板、3 圧電体、3a 第1圧電部、3b,3b1,3b2,3b3,3b4 第2圧電部、4,4A 下部電極、4a 第1下部電極、4b,4b1,4b2,4b3,4b4 第2下部電極、5 上部電極、10 超音波トランスデューサーアレイ、11 基部、11a 開口部、40 制御部、50 超音波デバイス、V 振動領域

Claims (10)

  1. 超音波を発信又は受信する超音波トランスデューサーであって、
    振動板と、該振動板に設けられた圧電体と、を備え、
    前記圧電体は、
    印加電圧により変形して前記振動板を振動させるか又は前記振動板の振動により変形して電位差を発生させる第1圧電部と、
    印加電圧により変形して前記振動板を静的に撓ませる第2圧電部と、
    を有することを特徴とする超音波トランスデューサー。
  2. 前記第1圧電部と前記第2圧電部とは一体的に設けられ、
    前記第1圧電部に接続された第1電極と、前記第2圧電部に接続された第2電極とが分離されていることを特徴とする請求項1記載の超音波トランスデューサー。
  3. 開口部が形成された基部を備え、
    前記振動板は前記基部の前記開口部を閉塞するように設けられ、
    前記第1圧電部及び前記第2圧電部は、前記振動板の前記基部とは反対側で前記開口部と平面的に重なる振動領域に設けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の超音波トランスデューサー。
  4. 前記第1圧電部は前記振動領域の中央部に設けられ、前記第2圧電部は前記第1圧電部の周辺に設けられていることを特徴とする請求項3記載の超音波トランスデューサー。
  5. 前記第2圧電部は前記振動領域の境界近傍に設けられていることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の超音波トランスデューサー。
  6. 前記第2圧電部を複数備えることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の超音波トランスデューサー。
  7. 請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の超音波トランスデューサーを複数備えることを特徴とする超音波トランスデューサーアレイ。
  8. 請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の超音波トランスデューサー又は請求項7記載のトランスデューサーアレイを有し、
    前記超音波トランスデューサーに入力する入力信号を制御すると共に、前記超音波トランスデューサーから出力された出力信号を処理する制御部を備えることを特徴とする超音波デバイス。
  9. 前記制御部は、前記第1圧電部への前記印加電圧を制御すると共に前記第1圧電部が発生する前記電位差を処理する第1制御部と、前記第2圧電部への印加電圧を制御する第2制御部と、を有することを特徴とする請求項8記載の超音波デバイス。
  10. 前記第1制御部と前記第2制御部とは、独立して制御可能であることを特徴とする請求項9記載の超音波デバイス。
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US12/638,285 US8110963B2 (en) 2008-12-17 2009-12-15 Ultrasonic transducer, ultrasonic transducer array, and ultrasonic device
US13/338,810 US8344595B2 (en) 2008-12-17 2011-12-28 Ultrasonic transducer, ultrasonic transducer array, and ultrasonic device
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Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4404105B2 (ja) * 2007-03-30 2010-01-27 ブラザー工業株式会社 圧電アクチュエータ、及び、この圧電アクチュエータを備えた液体噴射装置
JP5293557B2 (ja) * 2008-12-17 2013-09-18 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサー、超音波トランスデューサーアレイ及び超音波デバイス
JP2011076725A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Fujifilm Corp 圧電型mems素子およびその製造方法
WO2011103450A1 (en) * 2010-02-18 2011-08-25 Rolls-Royce Corporation Ultrasonic apparatus and method for determining the crystallographic texture of a polycrystalline material
JP5589826B2 (ja) 2010-03-19 2014-09-17 セイコーエプソン株式会社 超音波センサー
JPWO2012060046A1 (ja) * 2010-11-01 2014-05-12 Necカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 電子機器
JP5678670B2 (ja) 2011-01-06 2015-03-04 セイコーエプソン株式会社 超音波センサー、触覚センサー、および把持装置
US9753014B2 (en) 2011-02-18 2017-09-05 Rolls-Royce Corporation Detection and measurement of defect size and shape using ultrasonic fourier-transformed waveforms
EP2897381A1 (en) * 2011-03-31 2015-07-22 NEC CASIO Mobile Communications, Ltd. Oscillator and electronic device
JP5708364B2 (ja) * 2011-08-22 2015-04-30 セイコーエプソン株式会社 超音波アレイセンサーおよびその製造方法
JP5834657B2 (ja) * 2011-09-12 2015-12-24 セイコーエプソン株式会社 超音波プローブおよび超音波画像診断装置
JP5834679B2 (ja) 2011-09-20 2015-12-24 セイコーエプソン株式会社 超音波プローブおよび超音波画像診断装置
JP5962018B2 (ja) 2012-01-11 2016-08-03 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサー、超音波プローブ、診断機器および電子機器
JP6019671B2 (ja) * 2012-03-30 2016-11-02 セイコーエプソン株式会社 超音波プローブ並びに電子機器および超音波診断装置
US8767512B2 (en) 2012-05-01 2014-07-01 Fujifilm Dimatix, Inc. Multi-frequency ultra wide bandwidth transducer
US9454954B2 (en) * 2012-05-01 2016-09-27 Fujifilm Dimatix, Inc. Ultra wide bandwidth transducer with dual electrode
JP6065421B2 (ja) 2012-06-15 2017-01-25 セイコーエプソン株式会社 超音波プローブおよび超音波検査装置
US9660170B2 (en) 2012-10-26 2017-05-23 Fujifilm Dimatix, Inc. Micromachined ultrasonic transducer arrays with multiple harmonic modes
FR3000354B1 (fr) * 2012-12-20 2015-01-30 Commissariat Energie Atomique Dispositif a membrane a deplacement controle
US9323397B2 (en) * 2013-03-11 2016-04-26 The Regents Of The University Of California In-air ultrasonic rangefinding and angle estimation
JP6056660B2 (ja) * 2013-05-30 2017-01-11 株式会社デンソー 形状可変素子
JP6316433B2 (ja) * 2013-12-12 2018-04-25 クアルコム,インコーポレイテッド マイクロメカニカル超音波トランスデューサおよびディスプレイ
WO2015131083A1 (en) * 2014-02-28 2015-09-03 The Regents Of The University Of California Variable thickness diaphragm for a wideband robust piezoelectric micromachined ultrasonic transducer (pmut)
JP6519212B2 (ja) 2014-03-27 2019-05-29 セイコーエプソン株式会社 圧電素子、圧電デバイスおよびプローブ並びに電子機器および超音波画像装置
JP6314777B2 (ja) 2014-09-30 2018-04-25 セイコーエプソン株式会社 超音波センサー並びにプローブおよび電子機器
JP6728630B2 (ja) * 2015-10-29 2020-07-22 セイコーエプソン株式会社 圧電素子、圧電モジュール、電子機器、及び圧電素子の製造方法
US10618079B2 (en) 2016-02-29 2020-04-14 Qualcomm Incorporated Piezoelectric micromechanical ultrasonic transducers and transducer arrays
WO2018004688A1 (en) * 2016-07-01 2018-01-04 Intel Corporation Piezoelectric package-integrated acoustic transducer devices
JP6772708B2 (ja) * 2016-09-16 2020-10-21 コニカミノルタ株式会社 超音波プローブおよび当該超音波プローブの補正方法
GB2555835B (en) * 2016-11-11 2018-11-28 Novosound Ltd Ultrasound transducer
CN106449966B (zh) * 2016-11-17 2019-07-26 北京钛方科技有限责任公司 一种压电传感装置及应用
JP6907539B2 (ja) * 2017-01-06 2021-07-21 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス、超音波プローブ、及び超音波装置
US10569302B2 (en) 2017-06-26 2020-02-25 Qualcomm Incorporated Biometric sensor with force detection and ultrasonic imaging capability
US10514584B2 (en) * 2017-08-10 2019-12-24 Sicoya Gmbh Optical signal generator comprising a phase shifter
EP3797412A4 (en) * 2018-05-21 2022-03-09 Exo Imaging Inc. ULTRASONIC TRANSDUCER WITH Q-SPOILING
JP7027252B2 (ja) 2018-05-25 2022-03-01 株式会社東芝 振動センサ及びセンサモジュール
US11249604B2 (en) * 2019-09-20 2022-02-15 Texas Instruments Incorporated Mutual-capacitance sensing with conductive overlay
JP7316924B2 (ja) * 2019-12-24 2023-07-28 京セラ株式会社 超音波放射器具及び超音波装置
US11247285B1 (en) * 2020-04-03 2022-02-15 Seagate Technology Llc Fluidization of agglomerated solder microspheres
CN111678585B (zh) * 2020-06-18 2022-08-23 中北大学 一种高灵敏度的AlN压电水听器及其制备方法
CN113132875A (zh) * 2021-04-25 2021-07-16 广州蜂鸟传感科技有限公司 一种自校准的微机械扬声器

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4170742A (en) * 1974-07-15 1979-10-09 Pioneer Electronic Corporation Piezoelectric transducer with multiple electrode areas
US20030036746A1 (en) * 2001-08-16 2003-02-20 Avi Penner Devices for intrabody delivery of molecules and systems and methods utilizing same
US6411014B1 (en) * 2000-05-09 2002-06-25 Measurement Specialties, Inc. Cylindrical transducer apparatus
US6585653B2 (en) * 2001-07-31 2003-07-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Micro-machined ultrasonic transducer (MUT) array
US7369723B1 (en) * 2001-11-09 2008-05-06 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. High speed piezoelectric optical system with tunable focal length
EP1542362B1 (en) * 2002-06-20 2011-03-30 Ube Industries, Ltd. Thin film piezoelectric oscillator, thin film piezoelectric device, and manufacturing method thereof
US7098577B2 (en) * 2002-10-21 2006-08-29 Hrl Laboratories, Llc Piezoelectric switch for tunable electronic components
JP2005039720A (ja) * 2003-07-18 2005-02-10 Osaka Industrial Promotion Organization 圧電型超音波センサ素子
JP4254411B2 (ja) 2003-07-31 2009-04-15 パナソニック電工株式会社 圧電型超音波センサ
JP4269869B2 (ja) 2003-10-02 2009-05-27 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサ
US7176600B2 (en) * 2003-12-18 2007-02-13 Palo Alto Research Center Incorporated Poling system for piezoelectric diaphragm structures
EP1769573A4 (en) * 2004-02-27 2010-08-18 Georgia Tech Res Inst MULTIPLE-ELEMENT-ELECTRODE-CMUT-COMPONENTS AND MANUFACTURING METHOD
US7646133B2 (en) * 2004-02-27 2010-01-12 Georgia Tech Research Corporation Asymmetric membrane cMUT devices and fabrication methods
US7692559B2 (en) * 2004-06-19 2010-04-06 Face International Corp Self-powered switch initiation system
JP2006319945A (ja) 2005-04-12 2006-11-24 Osaka Industrial Promotion Organization ダイアフラム型センサ素子とその製造方法
KR101238360B1 (ko) * 2006-08-16 2013-03-04 삼성전자주식회사 공진기 및 그 제조 방법
US7538477B2 (en) * 2006-11-27 2009-05-26 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Multi-layer transducers with annular contacts
JP2008206333A (ja) 2007-02-21 2008-09-04 Funai Electric Co Ltd 圧電薄膜デバイスおよび圧電薄膜デバイスの製造方法
EP2123458B1 (en) * 2008-05-20 2013-09-18 Ricoh Company, Ltd. Piezoelectric actuator, liquid-drop ejecting head, and liquid-drop ejecting apparatus
US7999635B1 (en) * 2008-07-29 2011-08-16 Silicon Laboratories Inc. Out-of plane MEMS resonator with static out-of-plane deflection
JP5293557B2 (ja) * 2008-12-17 2013-09-18 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサー、超音波トランスデューサーアレイ及び超音波デバイス
US8516886B2 (en) * 2010-04-30 2013-08-27 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Micromachined piezoelectric X-Axis gyroscope

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