JP6907539B2 - 超音波デバイス、超音波プローブ、及び超音波装置 - Google Patents
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Description
特許文献1や特許文献2に記載の超音波デバイスでは、開口部を囲うように、隔壁(基板)が設けられており、圧電素子により支持膜を振動させることで、開口部の隔壁側に超音波が出力される。
ここで、特許文献1に記載の超音波デバイスでは、開口部の開口幅が約100〜約数百μmとなり、隔壁の高さ(開口部の深さ)が約100μmに形成されている。また、特許文献2に記載の超音波デバイスでは、開口部の開口幅が802μmとなり、隔壁の高さが3mm(3000μm)に形成されている。
しかしながら、上述した特許文献1や特許文献2に記載の超音波デバイスでは、これらの開口幅と隔壁高さとの関係まで考慮されておらず、十分な送受信特性を得ることができない。
ところで、本願の発明者は、鋭意研究の結果、開口部の開口幅寸法Wと、基板の厚み寸法(隔壁の高さ寸法)Hとにより、送受信感度が変化し、これらの開口幅寸法Wと厚み寸法Hとを適切に設定することで、高い送受信感度の超音波デバイスが得られるとの知見を得た。
すなわち、本適用例では、開口部の開口幅寸法Wと基板の厚み寸法Hとの比(W/H)が、0.66〜0.92となる。このような超音波デバイスでは、超音波送信時において超音波を送信し、被検体にて反射された超音波(反射波)を受信した際の受信感度が大きくできる。すなわち、超音波デバイスにおける送受信感度を高めることができる。
そして、本適用例では、振動部の幅寸法Sと基板の厚み寸法Hとの比(S/H)が、0.73〜1.16となる。このような超音波デバイスでは、超音波送信時において超音波を送信し、被検体にて反射された超音波(反射波)を受信した際の受信感度が大きくできる。すなわち、超音波デバイスにおける送受信感度を高めることができる。
本適用例では、上述のように、超音波デバイスにおける送受信感度が高い。よって、このような超音波デバイスを有する超音波プローブでは、超音波測定を実施する際に、高精度な超音波測定処理を実施でき、高精度な測定結果を得ることができる。
本適用例では、上述のように、超音波デバイスにおける送受信感度が高い。よって、超音波装置では、このような超音波デバイスを制御部により制御することで、高精度に超音波の送信処理や受信処理を実施することができる。これにより、例えば、被検体に対する超音波測定や、被検体に対して超音波治療等の各種超音波処理を高精度に実施することができる。
以下、第一実施形態について説明する。
図1は、第一実施形態の超音波測定装置1の概略構成を示す斜視図である。
超音波測定装置1は、超音波装置に相当し、図1に示すように、超音波プローブ2と、超音波プローブ2にケーブル3を介して接続された制御装置10と、を備える。
この超音波測定装置1は、超音波プローブ2を被検体(例えば人体等の生体)の表面に当接させ、超音波プローブ2から被検体内に超音波を送信する。また、超音波測定装置1は、被検体内の器官にて反射された超音波を超音波プローブ2にて受信し、受信信号に基づいて、例えば被検体内の内部断層画像を取得したり、被検体内の器官の状態(例えば血流等)を測定したりする。
制御装置10は、制御部に相当し、図1に示すように、ボタンやタッチパネル等を含む操作部11と、表示部12と、を備える。また、制御装置10は、図示は省略するが、メモリー等により構成された記憶部と、CPU(Central Processing Unit)等により構成された演算部と、を備える。制御装置10は、記憶部に記憶された各種プログラムを、演算部に実行させることにより、超音波測定装置1を制御する。例えば、制御装置10は、超音波プローブ2の駆動を制御するための指令を出力したり、超音波プローブ2から入力された受信信号に基づいて、被検体の内部構造の画像を形成して表示部12に表示させたり、血流等の被検体情報を測定して表示部12に表示させたりする。このような制御装置10としては、例えば、タブレット端末やスマートフォン、パーソナルコンピューター等の端末装置を用いることができ、超音波プローブ2を操作するための専用端末装置を用いてもよい。
図2は、超音波プローブ2の概略構成を示す断面図である。
超音波プローブ2は、図2に示すように、筐体21と、筐体21内部に収納された超音波デバイス22と、超音波デバイス22を制御するためのドライバー回路等が設けられた回路基板23と、を備える。なお、超音波デバイス22と回路基板23とにより、超音波センサー24が構成される。
筐体21は、図1に示すように、例えば平面視矩形状の箱状に形成され、厚み方向に直交する一面(センサー面21A)には、センサー窓21Bが設けられており、超音波デバイス22の一部が露出している。また、筐体21の一部(図1に示す例では側面)には、ケーブル3の通過孔21Cが設けられ、ケーブル3は、通過孔21Cから筐体21の内部の回路基板23に接続されている。また、ケーブル3と通過孔21Cとの隙間は、例えば樹脂材等が充填されることで、防水性が確保されている。
なお、本実施形態では、ケーブル3を用いて、超音波プローブ2と制御装置10とが接続される構成を例示するが、これに限定されず、例えば超音波プローブ2と制御装置10とが無線通信により接続されていてもよく、超音波プローブ2内に制御装置10の各種構成が設けられていてもよい。
回路基板23は、超音波デバイス22の駆動端子431A及び共通端子433B(図3参照)と電気的に接続され、制御装置10の制御に基づいて超音波デバイス22を駆動させる。
具体的には、回路基板23は、送信回路や受信回路等を備えている。送信回路は、超音波デバイス22に超音波送信させる駆動信号を出力する。受信回路は、超音波を受信した超音波デバイス22から出力された受信信号を取得し、当該受信信号の増幅処理、A−D変換処理、整相加算処理等を実施して制御装置10に出力する。
図3は、超音波デバイス22の平面図である。なお、図3において、封止板44(図4参照)及び音響部材45(図4参照)の図示は省略している。
図3に示すように、超音波デバイス22には、互いに交差(本実施形態では、直交を例示)するX方向(スキャン方向)及びY方向(スライス方向)に沿って、複数の超音波トランスデューサー50が2次元アレイ状に配置されている。本実施形態では、Y方向に配置された複数の超音波トランスデューサー50により、1CH(チャネル)の送受信列Ch(素子群)が構成される。また、当該1CHの送受信列ChがY方向に沿って複数並んで配置されることで、1次元アレイ構造の超音波デバイス22が構成される。ここで、超音波トランスデューサー50が配置される領域をアレイ領域Arとする。
なお、図3は、説明の便宜上、超音波トランスデューサー50の配置数を減らしているが、実際には、より多くの超音波トランスデューサー50が配置されている。
超音波デバイス22は、図4に示すように、素子基板41と、支持膜42と、圧電素子43と、封止板44と、音響部材45と、を含んで構成されている。
素子基板41は、例えばSi等の半導体基板により構成されている。この素子基板41は、各々の超音波トランスデューサー50に対応した開口部41Aが設けられている。本実施形態では、各開口部41Aは、素子基板41の基板厚み方向を貫通した貫通孔であり、当該貫通孔の一端側(封止板44側)に支持膜42が設けられる。ここで、素子基板41の支持膜42と接合される部分は隔壁41Bであり、開口部41Aは、隔壁41Bにより4方(±X側、±Y側)が囲われることで形成される。すなわち、開口部41Aの±X側に位置する隔壁41Bが開口部41Aを挟んで互いに対向し、開口部41Aの±Y側に位置する隔壁41Bが開口部41Aを挟んで互いに対向する。ここで、本実施形態では、開口部41Aの開口幅寸法は、Y方向の幅寸法に比べ、X方向の幅寸法が小さい長方形状となる。
支持膜42は、例えばSiO2及びZrO2の積層体等より構成され、素子基板41の封止板44側全体を覆って設けられている。すなわち、支持膜42は、開口部41Aを構成する隔壁41Bにより支持され、開口部41Aの封止板44側を閉塞する。この支持膜42の厚み寸法は、素子基板41に対して十分小さい厚み寸法となる。
ここで、支持膜42のうち、開口部41Aを閉塞する部分は振動部421を構成し、この振動部421と、圧電素子43とにより、1つの超音波トランスデューサー50が構成される。
このような超音波トランスデューサー50では、下部電極431及び上部電極433の間に所定周波数の矩形波電圧(駆動信号)が印加されることで、圧電膜432が撓んで振動部421が振動して超音波が送出される。また、被検体から反射された超音波(反射波)により振動部421が振動されると、圧電膜432の上下で電位差が発生する。これにより、下部電極431及び上部電極433の間に発生する電位差を検出することで、受信した超音波を検出することが可能となる。
封止板44は、厚み方向から見た際の平面形状が例えば素子基板41と同形状に形成され、Si等の半導体基板や、絶縁体基板により構成される。なお、封止板44の材質や厚みは、超音波トランスデューサー50の周波数特性に影響を及ぼすため、超音波トランスデューサー50にて送受信する超音波の中心周波数に基づいて設定することが好ましい。
音響部材45は、素子基板41の+Z側に設けられ、音響層451と、音響レンズ452と、を含み構成される。
音響部材45は、例えば粘弾性体、エラストマー等により構成されることが望ましく、より好ましくはシリコーンゴム、ブタジエンゴムにより構成される。音響部材45の音響インピーダンスは、被検体の音響インピーダンスに近い音響インピーダンス(例えば被検体が人体の場合は、1.5MRayls)が望ましい。これにより、音響部材45は、超音波トランスデューサー50から送信された超音波を被検体に効率良く伝播させ、また、被検体内で反射した超音波を効率良く超音波トランスデューサー50に伝播させる。
音響レンズ452は、図1に示すように、筐体21のセンサー窓21Bから外部に露出される。超音波プローブ2を用いた超音波測定では、筐体21から露出された音響レンズ452を例えばジェル等の音響材を介して被検体の表面に密着させる。この音響レンズ452は、ZX面における断面が円弧状となるシリンドリカル形状であり、超音波デバイス22から送信された超音波を所定深さ位置に収束させる。
次に、素子基板41における開口部41Aの開口幅寸法と、隔壁41Bの高さ寸法(素子基板41の厚み寸法)との関係について説明する。
図5は、開口部41Aの開口幅寸法Wと隔壁41Bの高さ寸法(素子基板41の厚み寸法)Hとの比(W/H)に対する超音波トランスデューサー50で超音波を受信した際に出力される受信電圧を示した図である。図5において、縦軸の受信電圧は、受信電圧が最大値を採る場合を1として値を規格化している。
なお、図5は、超音波トランスデューサー50から超音波を送信し、当該超音波が被検体にて反射された反射波を受信した際の受信電圧を示している。したがって、図5に示す特性は、一定音圧の超音波を受信した場合の受信電圧の大きさを示すものではなく、超音波送信時の送信感度と、反射波受信時の受信感度との双方の特性を示したもの、つまり、超音波トランスデューサー50の送受信感度を示すものとなる。
ここで、比(W/H)が0.66未満となる場合、反射波を受信した際の受信電圧(規格化)が0.8未満となるため、超音波トランスデューサー50における送受信感度が低下する。一方、比(W/H)が0.92を超える場合、図5に示すように、受信電圧(規格化)の値が急激に変動する。このため、安定した送受信感度を維持することが困難となる。
これに対して、上記のように、比(W/H)が0.66〜0.92となる場合では、受信電圧(規格化)が0.8〜1.0の間の値となり、送受信感度を高めることができ、かつ急峻な電圧の変化もなく、安定した送受信感度を維持できる。
比(W/H)が0.90を超えた場合でも、0.92までの間では高い送受信感度を実現できるが、例えば製造上の誤差等により比(W/H)が0.92を超える場合がある。この場合、図5に示すように、急激に受信電圧が変動し、場合によっては、受信電圧が0.8を下回るおそれもある。
これに対して、比(W/H)が、0.75〜0.90となる場合、安定して規格化受信電圧を0.9以上に維持でき、高い送受信感度と装置の信頼性を維持できる。
この後、開口幅寸法Wと素子基板41の厚み寸法Hとの比(W/H)が0.66〜0.92(好ましくは、0.75〜0.90)となるように、素子基板41の厚み寸法を設定する。この際、比(W/H)が0.90となるように、素子基板41の厚み寸法を設定することが好ましい。ここで、比(W/H)を0.90とする構成が、例えば超音波プローブ2における超音波デバイス22の配置スペースや、他の構成部品との配置関係により困難な場合、比(W/H)が0.75〜0.90の範囲内となるように、素子基板41の厚み寸法を設定する。また、当該比による設定が困難である場合に、更に比(W/H)が0.66〜0.92の範囲内となるように、素子基板41の厚み寸法を設定する。これにより、目標とする測定深度や超音波デバイス22のサイズ等に対応して、超音波の送受信感度を最も高くした超音波デバイス22を製造することができる。
本実施形態の超音波測定装置1では、超音波プローブ2と制御装置10とを有し、超音波プローブ2は、筐体21と筐体21に収納される超音波デバイス22とを備える。
この超音波デバイス22は、開口部41A及び隔壁41Bを有する素子基板41と、開口部41Aの一端側を閉塞する支持膜42と、支持膜42の振動部421上に設けられる圧電素子43と、を備えている。そして、開口部41Aは、短軸方向の開口幅寸法Wと、素子基板41の厚み寸法Hとの比(W/H)が、0.66〜0.92となる。
このような構成では、図5に示すように、超音波トランスデューサー50において反射波を受信した際の受信電圧(規格化)が安定して0.8以上となる。このため、超音波トランスデューサーにおける送受信感度を高く維持することができる。
このため、超音波プローブ2を用いた生体への超音波測定においても、好適に生体に対して超音波の送受信処理を実施でき、高精度な超音波測定を実現できる。
また、当該超音波デバイス22により高精度な超音波測定を実施できるため、制御装置10における各種処理も高精度に実施できる。例えば、超音波測定の結果に基づいて、生体に対する内部断層像を高精度に形成したり、血流や血圧を高精度に測定したりできる。
次に、第二実施形態について説明する。
上記第一実施形態では、1つの開口部41Aを閉塞する1つの振動部421と、当該振動部421上に設けられた圧電素子43とにより、1つの超音波トランスデューサー50が構成される例を示した。これに対して、第二実施形態では、1つの開口部内に複数の振動部が設けられ、これらの各振動部にそれぞれ圧電素子を配置する点で上記第一実施形態と相違する。
なお、以降の説明にあたり、既に説明した構成については、同符号を付し、その説明を省略又は簡略化する。
図7は、第二実施形態の超音波デバイス22の概略構成を示す断面斜視図である。
図6及び図7に示すように、本実施形態では、素子基板41には、Y方向に長手となる開口部41Cが、X方向に複数設けられている。
各開口部41Cは、素子基板41の基板厚み方向を貫通した貫通孔であり、当該貫通孔の封止板44側に支持膜42が設けられ、支持膜42により開口部41Cの一端側が閉塞される。第一実施形態と同様に、開口部41Cは、隔壁41Bにより±X側及び±Y側の四方を囲われて形成されている。よって、±X側の隔壁41Bは、X方向で互いに対向し、±Y側の隔壁41BはY方向で互いに対向する。
つまり、支持膜42は、素子基板41側の面である第一面において、隔壁41Bに接合され、封止板44側の第二面(第一面の裏面)において、梁部442に接合される。
具体的には、開口部41Cの±Y側端部においては、支持膜42のうち、X方向に延びる1つの隔壁41Bの縁と、Y方向に延びる一対の隔壁41Bの互いに向かい合う2つの縁と、X方向に延びる1つの梁部442の縁とにより囲われる領域が振動部422となる。また、開口部41Cの端部以外においては、支持膜42のうち、Y方向に延びる一対の隔壁41Bの互いに向かい合う2つの縁と、X方向に延びる一対の梁部442の互いに向かい合う2つの縁とにより囲われる領域が振動部422となる。
本実施形態では、これらの各振動部422のそれぞれに圧電素子43が設けられている。すなわち、本実施形態では、各振動部422と、圧電素子43により超音波トランスデューサー50が構成されている。
ここで、本実施形態における振動部422の幅寸法Sは、隣り合う隔壁41B間の距離と、隣り合う梁部442間の距離とのうち、小さい方の寸法である。本実施形態では、隣り合う隔壁41B間の距離が、隣り合う梁部442間の距離よりも小さい。したがって、振動部422の幅寸法Sとは、隣り合う隔壁41B間の距離となる。
つまり、振動部422の幅寸法S(本実施形態では、隣り合う隔壁41B間の距離)と、素子基板41の厚み寸法Hとの比(S/H)が、0.73〜1.16となる。
ここで、比(S/H)が0.73未満となる場合、及び1.16を超える場合では、反射波を受信した際の受信電圧(規格化)が0.8未満となるため、超音波トランスデューサー50における送受信感度が低下する。
これに対して、上記のように、比(S/H)が0.73〜1.16となる場合では、規格化受信電圧が0.8〜1.0の間の値となり、送受信感度を高めることができ、安定した送受信感度を実現できる。
上記のような比(S/H)の場合、安定して受信電圧(規格化)を0.9以上にでき、高い送受信感度を維持できる。なお、比(S/H)が1.00〜1.10となる場合も、受信電圧(規格化)を0.9以上にできるが、製造上の誤差等によって、受信電圧が0.9未満に低下する場合がある。
この後、開口幅寸法Sと素子基板41の厚み寸法Hとの比(S/H)が0.73〜1.16(好ましくは、0.76〜0.91、又は、1.00〜1.10)となるように、素子基板41の厚み寸法を設定する。この際、受信感度(規格化)が1となるように、比(S/H)が0.86となる素子基板41の厚み寸法を設定することが好ましい。ここで、比(S/H)を0.86とする構成が、例えば超音波プローブ2における超音波デバイス22の配置スペースや、他の構成部品との配置関係により困難な場合、比(S/H)が0.76〜0.91の範囲内となるように、素子基板41の厚み寸法を設定する。また、当該比による設定が困難である場合に、比(S/H)が1.00〜1.10となるように素子基板41の厚み寸法を設定する。更に、当該比による設定が困難である場合に、比(S/H)が0.73〜1.16となるように、素子基板41の厚み寸法を設定する。これにより、目標とする測定深度や超音波デバイス22のサイズ等に対応して、超音波の送受信感度を最も高くした超音波デバイス22を製造することができる。
本実施形態では、超音波デバイス22は、開口部41C及び隔壁41Bを有する素子基板41と、開口部41Cの一端側を閉塞する支持膜42とを有する。支持膜42は、素子基板41側の第一面が隔壁41Bに接合されるとともに、第一面の裏面である封止板44側の面が梁部442に接合されている。開口部41Cは、Y方向に長手となり、平面視で開口部41Cと重なる位置において、X方向に長手となる梁部442は、Y方向に複数設けられている。これにより、支持膜42には、隔壁41Bの縁及び梁部442の縁により囲われる複数の振動部422が区分され、各振動部422上の圧電素子43が配置される。
そして、本実施形態では、この振動部422の短軸方向の幅寸法Sと、素子基板41の厚み寸法Hとの比(S/H)が、0.73〜1.16となる。
このような構成では、図8に示すように、超音波トランスデューサー50において反射波を受信した際の受信電圧(規格化)が安定して0.8以上となる。このため、超音波トランスデューサーにおける送受信感度を高く維持することができる。
なお、本発明は上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良、及び各実施形態を適宜組み合わせる等によって得られる構成は本発明に含まれるものである。
すなわち、X方向に複数設けられる開口部41Cのうち、所定数の開口部41Cを跨いでX方向に長手に設けられる構成とすればよい。
例えば、1つの開口部41Cの−X側に配置される隔壁41Bから、当該開口部41Cの+X側に配置される隔壁41Bまでに亘って梁部442が設けられる構成としてもよい。この場合、X方向に対して複数の梁部442が設けられる構成となる。
当該接合部材としては、梁部442と同様、例えばレジスト等の樹脂部材により構成でき、梁部442と同一行程で形成することができる。接合部材は、アレイ領域Ar外において、梁部442に接続されていてもよく、梁部442とは独立して設けられてもよい。また、接合部材は、支持膜42と封止板44との接合強度を向上させるために、アレイ領域Arの周囲に亘って設けられることが好ましい。
また、被検体に対する超音波測定を行う超音波測定装置を例示したが、これに限定されない。例えば、被検体に対して超音波を送信することで、超音波治療を行う超音波装置としても適用することができる。
Claims (4)
- 開口部及び前記開口部を囲う隔壁を有する基板と、
前記開口部の一端側を閉塞する振動部と、
前記振動部に設けられる圧電素子と、を備え、
前記開口部の開口幅寸法をW、前記基板の厚み寸法をHとした際に、W/Hが0.66
〜0.92であり、
W/H=0.92における受信電圧を1として規格化した場合、被検体からの反射波を
受信した際の受信電圧の値が0.8〜1.0であることを特徴とする超音波デバイス。 - 開口部及び前記開口部を囲う隔壁を有する基板と、
前記開口部の一端側を閉塞し、前記開口部に臨む第一面及び前記第一面の裏面である第
二面を有する支持膜と、
前記支持膜の前記第二面側に配置された封止板と前記支持膜の前記第二面とを接合する
梁部と、
前記支持膜に設けられる圧電素子と、を備え、
前記基板の厚み方向からの平面視において、前記支持膜は、前記隔壁の縁と前記梁部の
縁とにより囲われる振動部を有し、
前記圧電素子は、前記振動部に設けられ、
前記振動部の幅寸法をS、前記基板の厚み寸法をHとした際に、S/Hが0.73〜1
.16であることを特徴とする超音波デバイス。 - 請求項1又は請求項2に記載の超音波デバイスと、
前記超音波デバイスを収納する筐体と、
を備えたことを特徴とする超音波プローブ。 - 請求項1又は請求項2に記載の超音波デバイスと、
前記超音波デバイスを制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする超音波装置。
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