CN103378118B - 电子元器件、安装部件、电子装置和它们的制造方法 - Google Patents

电子元器件、安装部件、电子装置和它们的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了电子元器件、安装部件、电子装置和它们的制造方法。该基体包含具有内部端子组的基准段部和相对于基准段部位于封装的外缘侧并且通过台阶部相对于基准段部突出的上段部。框架体与上段部接合，并且，框架体的内缘相对于台阶部位于封装的外缘侧。

Description

电子元器件、安装部件、电子装置和它们的制造方法
技术领域
本公开涉及包括容纳电子器件的封装（package）的电子元器件。
背景技术
诸如半导体元件的电子器件容纳于具有内部端子和外部端子的封装内，并且被一次安装为电子元器件（electroniccomponent），其中电子器件与内部端子电连接。电子元器件被固定于布线板，并且被二次安装为电子模块，在该电子模块中外部端子与布线板连接。该电子元器件被安装于电子装置中。
日本专利公开No.2008-245244公开了一种图像拾取元件封装，其中，上面安装有图像拾取元件芯片的基板和光学部件封闭在支撑体中提供的并且用作光路的孔的两端。分别通过使用粘接剂接合支撑体和基板以及接合支撑体与光学部件。
通过在日本专利公开No.2008-245244中公开的结构，用于接合基板与支撑体的粘接剂可在基板上扩散，并且，用于接合光学部件和支撑体的粘接剂可在基板上滴落。如果粘接剂接触设置在基板上的图像拾取元件的连接所用的电极焊盘或金属导线，那么电极焊盘可能被腐蚀并且金属导线可能被破坏。这种现象可能导致与电子元器件的可靠性和制造电子元器件时的产出率有关的严重问题。
作为这种现象的对策，基板和支撑体可在与电子焊盘和金属导线充分分离的位置处被接合。但是，该对策可能导致图像拾取元件封装的大小不必要地增大。
发明内容
本公开的第一方面是一种电子元器件，所述电子元器件包括：电子器件；和容纳所述电子器件的封装。所述封装包含：基体，所述电子器件固定到所述基体；盖体，所述盖体面向所述电子器件；和框架体，所述框架体包围所述盖体与所述基体之间的空间。所述基体包含：基准段部，在所述基准段部上布置有端子，所述端子与所述电子器件电连接；和上段部，所述上段部相对于所述基准段部位于所述封装的外缘侧并且通过台阶部相对于所述基准段部突出。所述框架体与所述上段部接合，并且，所述框架体的内缘相对于所述台阶部位于所述封装的所述外缘侧。
本公开的第二方面是一种具有用于在其上设置电子器件的区域的安装部件，该安装部件包括具有所述区域的基体；以及与所述基体接合的框架体。所述基体包含：基准段部，在所述基准段部上布置有端子，所述端子与所述电子器件电连接；和上段部，所述上段部相对于所述基准段部位于所述安装部件的外缘侧并且通过所述台阶部相对于所述基准段部突出。所述框架体与所述上段部接合，并且，所述框架体的内缘相对于所述台阶部位于所述安装部件的所述外缘侧。
本公开的第三方面是一种具有用于在其上设置电子器件的区域的安装部件的制造方法，该方法包括：制备具有所述区域的基体和框架体；和用粘接剂接合基体与框架体。所述基体包含：基准段部，在所述基准段部上布置有端子，所述端子与所述电子器件电连接；和上段部，所述上段部相对于所述基准段部位于所述基体的外缘侧并且通过台阶部相对于基准段部突出。在接合中，框架体与上段部接合，使得框架体的内缘相对于台阶部位于基体的所述外缘侧。
本公开的第四方面是一种包括电子器件和面向电子器件的盖体的电子元器件的制造方法，该方法包括：将电子器件安装在通过接合基体与框架体而形成的安装部件上；和用粘接剂接合盖体和框架体。基体包含：基准段部，在所述基准段部上布置有端子，端子与电子器件电连接；和上段部，所述上段部相对于基准段部位于安装部件的外缘侧并且通过台阶部相对于基准段部突出。在接合时，框架体的内缘相对于台阶部位于基体的所述外缘侧。
参照附图阅读示例性实施例的以下描述，本发明的其它特征将变得清晰。
附图说明
图1A和图1B是电子元器件的例子的示意性平面图。
图2A和图2B是电子元器件的例子的示意性截面图。
图3A和图3B是电子元器件的例子的示意性截面图。
图4是电子元器件的例子的分解透视图。
图5A～5C是电子元器件（安装部件）的制造方法的例子的示意性截面图。
图6D～6G是电子元器件的制造方法的例子的示意性截面图。
图7H～7J是电子装置的制造方法的例子的示意性截面图。
图8A～8D是电子元器件的例子的放大示意性截面图。
具体实施方式
作为本公开的实施例，描述电子元器件100的例子。图1A是从前面观看第一例子的电子元器件100时的示意性平面图。图1B是从后面观看第一例子的电子元器件100时的示意性平面图。图2A和图2B是第一例子的电子元器件100的示意性截面图。图2A是沿图1A和图1B中的线A-a切取的第一例子的电子元器件100的截面图。图2B是沿图1A和图1B中的线B-b切取的第一例子的电子元器件100的截面图。图3A和图3B是沿与图2A和图2B的线类似的线切取的作为第一例子的电子元器件100的变型例的第二例子的电子元器件100的截面图。以下参照附图主要描述第一例子的电子元器件100，同时，对于相同或类似的部分应用共同的附图标记。各示图示出X方向、Y方向和Z方向。
电子元器件100包含电子器件10和容纳电子器件10的封装50。封装50主要包含基体（basebody）20、盖体30和框架体40。虽然在后面描述细节，但是，在封装50的多个部分中，基体20和框架体40可用作安装部件。盖体30可用作光学部件。框架体40具有与电子器件10对应的开口。电子器件10被固定于基体20上。盖体30通过框架体40被固定于基体20上。盖体30通过内部空间60面向电子器件10。框架体40包围盖体30与电子器件10之间的内部空间60。换句话说，在框架体40的开口中形成内部空间60。
可基于与电子器件10的位置有关的基准面解释形成电子元器件100的部件之间的位置关系。基准面是位于电子器件10的前表面101与电子器件10的后表面102之间的并且穿过电子器件10的外缘105的虚拟面。前表面101位于基准面的一侧（前表面侧），并且，后表面102位于基准面的另一侧（后表面侧）。基准面是沿X-Y方向的平面，Z方向是与基准面垂直的方向。如果电子器件10是半导体器件，那么，为了便于布置，基准面可被设定于半导体层与绝缘体层之间的界面处。X方向和Y方向典型地与电子器件10的前表面101、电子器件10的后表面102、盖体30的外表面301和盖体30的内表面302平行。电子器件10与基体20接合，使得前表面101面向内表面302，并且后表面102面向基体20的布置区域210。并且，Z方向与前表面101、后表面102、外表面301和内表面302垂直。电子器件10和电子元器件100典型地在X方向和Y方向上具有矩形形状。并且，Z方向上的尺寸比X方向和Y方向上的尺寸小。由此，电子器件10和电子元器件100具有基本平坦的板形状。由此，为了便于描述，Z方向上的尺寸被称为厚度或高度。这里，描述正交投影区域。某部件的正交投影区域是该部件可在与基准面垂直的Z方向上投影于其中的区域。与某部件不同的另一部件位于该某部件的正交投影区域中的情况表示该某部件在Z方向上与该另一部件重叠。即，如果另一部件位于某部件的正交投影区域内，那么可以说，该另一部件位于该另一部件在Z方向上与该某部件重叠的区域内。相反，如果另一部件位于某部件的正交投影区域外面，那么可以说，该另一部件的至少一部分位于该另一部件的该至少一部分不与该某部件重叠的区域内。正交投影区域的内部和外部之间的边界对应于作为目标部件的轮廓的外缘或内缘（可能不存在内缘）。例如，面向电子器件10的盖体30位于电子器件10的正交投影区域（即，盖体30在Z方向上与电子器件10重叠的区域）内。
在X方向和Y方向上，电子元器件100的外缘由基体20的外缘205、框架体40的外缘405和盖体30的外缘305确定。除了外缘405以外，框架体40还具有内缘403。框架体40的开口由内缘403确定。
电子器件10的类型不被特别限制，但典型地是光学器件。本例子的电子器件10包含主要部分（mainpart）1和辅助部分（sub-part）2。主要部分1典型地位于电子器件10的中心，辅助部分2典型地位于主要部件1的周边。如果电子器件10是诸如电荷耦合器件（CCD）图像传感器或互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器的图像拾取器件，那么主要部分1是图像拾取区域。如果电子器件10是诸如液晶显示器或电致发光（EL）显示器的显示器件，那么主要部分1是显示区域。在图像拾取器件的情况下，作为电子器件10的面向盖体30的对向表面（facingsurface）的前表面101用作光入射表面。光入射表面可由具有受光面的半导体基板上设置的多层膜的顶层形成。多层膜包含：诸如滤色片层、微透镜层、抗反射层和遮光层的具有光学功能的层；诸如平坦化层的具有机械功能的层；和诸如钝化层的具有化学功能的层。辅助部分2具有驱动主要部分1的驱动电路和处理来自主要部分1的信号（或去往主要部分1的信号）的信号处理电路。如电子器件10是半导体元件，那么这种电路容易以单片的方式形成。辅助部分2具有允许电子器件10与外部器件交换信号的电极3（电极焊盘）。
基体20的中心区域的至少一部分是布置区域210。电子器件10被布置于布置区域210上。电子器件10被固定于基体20上。如图2A和图2B所示，电子器件10典型地通过布置于基体20的布置区域210和电子器件10的后表面102之间的接合材料（jointingmaterial）52被固定。作为替代方案，接合材料52可仅接触作为电子器件10的侧面的外缘105，并且，接合材料52可以不被设置在基体20的布置区域210与电子器件10的后表面102之间。接合材料52可以是导电材料或绝缘材料。并且，希望地是接合材料52具有高导热性，并且接合材料52可包含金属微粒。
基体20包含面向封装50的内侧（内部空间60）的内部端子5和面向封装50的外侧的外部端子7。多个内部端子5被排列并形成内部端子组。在本例子中，如图1A所示，内部端子组包含沿X方向排成行的十个内部端子5，并且，在Y方向上布置内部端子组的两个这样的行（两个组）。内部端子5的布置不限于上述的布置，并且，内部端子组可包含沿Y方向排成行的内部端子，并且，可在X方向上布置内部端子组的两个这样的行。并且，均包含沿Y方向排成行的内部端子5的内部端子组的两个行和均包含沿X方向排成行的内部端子5的内部端子组的两个行可被布置为包围电子器件10。并且，多个外部端子7形成外部端子组。在本例子中，如图1B所示，包含沿X方向和Y方向排列成行和列的外部端子的外部端子组被布置于基体20的后表面206上，后表面206形成电子元器件100的后侧。外部端子7的布置不限于上述的布置。外部端子组可沿作为基体20的侧表面的外缘205在X方向和/或Y方向上成行地布置。
内部端子5和外部端子7通过作为内部布线嵌入基体20中的嵌入部分6被电连接。形成电子元器件100的电子器件10的电极3和封装50的内部端子5通过连接导体4被电连接。在本例子中，电极3通过引线接合连接与内部端子5连接，并且，连接导体4是金属导线（接合导线（bondingwire））。作为替代方案，电极3可通过倒装法连接与内部端子5连接。在这种情况下，电极3被设置在电子器件10的后表面102上，并且，内部端子5和连接导体4位于布置区域210中。在本例子中，外部端子7的形式是连接盘网格阵列（landgridarray,LGA）。作为替代方案，形式可以是插针网格阵列（PGA）、球网格阵列（BGA）或无引线芯片载体（LCC）。通过这种形式，多个外部端子7可位于盖体30在基体20上的正交投影区域中。此外，多个外部端子7的一部分可位于电子器件10在基体20上的正交投影区域中。以这种方式，多个外部端子7可被布置于外部端子7在Z方向上与电子器件10、基体20和盖体30中的至少一个重叠的区域中。内部端子5、嵌入部分6和外部端子7可通过使用引线框被集成。在这种情况下，内部端子5用作内部引线，外部端子7用作外部引线。在使用引线框的形式中，多个外部端子7从基体20的外缘205突出，并且位于电子器件10的正交投影区域之外或位于基体20上。电子元器件100的外部端子7与例如印刷布线板的布线部件的连接端子电连接，并同时被固定于布线部件上。外部端子7可通过使用焊料糊剂的回流焊接与外部电路电连接。以这种方式，电子元器件100被二次安装于布线部件上，并由此形成电子模块。电子模块也可被用作电子元器件。希望地是安装形式为表面安装。通过在外壳中安装电子模块，形成电子装置。
基体20具有凹形，其中基体20的中心区域相对于包围该中心区域的周边区域凹陷。更具体而言，板状部分形成作为该凹形的中心区域的底部，并且，设置在该板状部分的周边区域上的框架状部分形成作为凹形的周边区域的侧部。可通过层叠板部件和框架部件形成基体20。作为替代方案，可通过例如模具成型或切割一体化形成基体20。基体20可以是诸如金属板的导体，只要保证内部端子5和外部端子7的绝缘性即可。但是，基体20典型地由绝缘体形成。虽然基体20可以是诸如聚酰亚胺基板的柔性基板，但是，希望地是，基体20为诸如玻璃环氧树脂基板、复合基板、玻璃复合基板、胶木基板（Bakelitesubstrate）或陶瓷基板的刚性基板。特别地，陶瓷基板是所希望的，并且，希望地是，基体20的陶瓷基板是层叠陶瓷。陶瓷材料可以是硅碳化物、铝氮化物、蓝宝石、氧化铝、硅氮化物、金属陶瓷、氧化钇、莫来石、镁橄榄石、堇青石、氧化锆或滑石。
如图2A、图2B、图3A和图3B所示，具有凹形的基体20的周边区域包含段部（stagepart）和台阶部（steppart）。段部是在X方向和Y方向上延伸的部分。台阶部位于在Z方向上处于不同的高度的两个段部之间，并在Z方向上延伸。
具有内部端子5的段部被确定为基准段部（fiducialstagepart）202。在本实施例中，如图2A和图3A所示，上段部（upperstagepart）204在Y方向上相对于内部端子组位于封装50的外缘侧，即位于基体20的外缘205侧。上段部204相对于基准段部202突出（伸出）。即，上段部204在Z方向上相对于基准段部202位于盖体30侧。台阶部203位于基准段部202与上段部204之间。台阶部203通过内部空间60的一部分面向连接导体4。
而且，在图2A和图2B所示的例子中，除了基准段部202和上段部204以外，基体20还包含下段部（lowerstagepart）200。下段部200位于与内部端子组的位置相比距基体20的外缘205更远的位置处。即，相对于内部端子组的位置，下段部200位于基体20的内侧。下段部200通过台阶部201相对于基准段部202凹陷。即，下段部200位于在Z方向上通过台阶部201与内部端子组的位置相比距盖体30更远的位置处。台阶部201通过内部空间60的一部分面向电子器件10的外缘105。基准段部202位于上段部204与下段部200之间。由此，基准段部202可被称为中间段部。如图2B所示，在内部端子5未沿其设置的X方向上，基准段部202不被设置在下段部200与上段部204之间。台阶部203位于上段部204与下段部200之间。与在Y方向上设置的中间段部类似，可在X方向上在上段部204与下段部200之间设置中间段部。但是，不具有内部端子5的这种中间段部可能导致封装50的大小不必要地增大。希望地是，不设置这种中间段部。
下面，参照图3A和图3B描述电子元器件100的变型例。图3A和图3B是沿与图2A和图2B的线类似的线切取的截面图。在图3A和图3B所示的变型例中，电子元器件100被固定于布置有内部端子5的基准段部202上，并且，没有设置如图2A和图2B所示的下段部200。在图2A所示的例子中，基体20具有三段式结构。作为对比，在图3A中的例子中，基体20具有二段式结构。上段部204通过台阶部203从基准段部202突出。这一点与图2A中的例子类似。图3A和图3B中的基体20包含与框架体40接合的上段部和与电子器件10接合的下段部。下段部可被假定为具有内部端子5的基准段部202。
面向电子器件10的盖体30具有保护电子器件10的功能。如果电子器件10是利用光的图像拾取器件或显示器件，那么盖体30需要对于光（典型地，可见光）是透明的。用于这种盖体30的材料是例如塑料、玻璃或石英晶体。盖体30的表面可具有抗反射涂层或红外阻断涂层。
图4是电子元器件100的分解图。从图4可以理解，通过在Z方向上层叠制备的电子器件10、基体20、盖体30和框架体40形成电子元器件100。在图4中，长虚线表示基体20与框架体40之间的关系，单点链线表示电子器件10与基体20之间的关系，双点链线表示框架体40与盖体30之间的关系。并且，虚线表示盖体30在框架体40上的轮廓、电子器件10在基体20上的轮廓和框架体40在基体20上的轮廓。
盖体30通过框架体40被固定于基体20上。更具体而言，如图2A和图2B所示，框架体40和基体20通过接合材料51在包围基体20的中心区域的周边区域中相互接合。并且，如图2A和图2B所示，框架体40和盖体30通过接合材料53在包围盖体30的中心区域的周边区域中相互接合。电子器件10和内部空间60位于基体20的中心区域与盖体30的中心区域之间。在本实施例中，盖体30位于在Z方向上与框架体40的位置相比距电子器件10和基体20更远的位置处，并且，接合材料53被设置在盖体30的内表面302上，内表面302是盖体30的面向电子器件10的对向表面。作为替代方案，与日本专利公开No.2003-101042的图3的形式类似，框架体40的一部分可位于在Z方向上与盖体30的位置相比距电子器件10和基体20更远的位置处，并且，接合材料53可被设置在盖体30的外表面301上。
更具体而言，框架体40和基体20通过使用粘接剂被接合，电子器件10和基体20通过使用粘接剂被接合，并且，盖体30和框架体40通过使用粘接剂被接合。这些部分的接合次序未被不特别限制。但是，希望地是，在接合盖体30与框架体40之前接合框架体40与基体20。并且，希望地是，在接合电子器件10与基体20之前接合框架体40与基体20。即，首先接合框架体40和基体20，并由此形成具有要在其上设置电子器件10的布置区域的安装部件。电子器件10在布置区域上被固定于安装部件上。然后，盖体30与安装部件接合。
希望基体20和框架体40在它们的接合表面的整个圆周处通过接合材料51接合。并且，希望盖体30和框架体40在它们的接合表面的整个圆周通过接合材料53接合。如上所述，基体20和盖体30的周边区域的整个圆周用作接合区域，使得电子器件10周围的内部空间60变得相对于外部空气被气密密封。因此，防止杂质进入内部空间60，并且可靠性增加。为了确保气密性，可以使用足够量的粘接剂。例如，接合材料51、52和53具有处于1～1000μm的范围中的、并且典型地处于10～100μm的范围中的厚度。
通过使施加的粘接剂凝固形成上述的接合材料51、52和53。粘接剂的类型可以为例如利用溶剂的蒸发的干燥凝固型、通过利用光或热实现的分子聚合而硬化的化学反应型或通过利用熔融粘接剂而凝固的热熔融（热熔）型。典型的粘接剂可以是通过紫外线或可见光而硬化的光固化型树脂或通过热而硬化的热固树脂。对于接合材料51和接合材料52的粘接剂，使用热固树脂是合适的。对于接合材料53的粘接剂，使用光固化型树脂是合适的。在热固树脂的情况下，粘接剂和接合材料的颜色不被特别限制，并且可以为白色、黑色、透明等。在光固化型树脂的情况下，粘接剂和接合材料的颜色对于可见光和/或紫外光透明。粘接剂和接合材料可适当地包含无机或有机填充剂。如果包含填充剂，那么可以增加抗湿性。粘接剂硬化之后的接合材料的弹性模量不被特别限制。但是，如果粘接剂将不同的材料接合在一起，那么希望粘接剂是相对软的树脂（具有低的弹性模量的树脂）。例如，希望弹性模量处于1MPa～100GPa的范围中，但不限于此。
框架体40包含面向基体20并与接合材料51接合的接合表面401和面向盖体30并与接合材料53接合的接合表面402。框架体40被设置为包围电子器件10与盖体30之间的内部空间60。框架体40的面向内部空间60并包围内部空间60的表面是内缘403。框架体40的外缘405暴露于外部空间。本例子中的框架体40具有从基体20和盖体30之间在X方向上延伸到外部空间的延伸部404。延伸部404具有通孔406。通孔406用作用于固定于电子装置的外壳等的螺纹孔，或者用作定位孔。如果电子器件10是图像拾取器件，那么电子装置包括诸如静物照相机或视频照相机的图像拾取装置和具有图像捕获功能的信息终端。
为了增强内部空间60的气密性，希望框架体40无中断地连续地包围内部空间60。并且，为了确保框架体40的刚性并进一步确保电子元器件100的刚性，希望框架体40为无中断的闭合环。并且，为了确保导热性（后面描述），希望框架体40为在圆周方向上连续的闭合环。但是，如果存在制造限制，那么框架体40可在侧边的基础上被分成多个区段，并且可被布置。作为替代方案，框架体40可具有狭缝以允许内部空间60与外部空间连通。如果框架体40以这种方式具有中断，希望在框架体40中产生的不连续部分（狭缝）尽可能少。更具体而言，希望不连续部分的总长度小于包围内部空间60和电子器件10的圆周的长度的10%。换句话说，如果框架体40的总长度为沿内部空间60和电子器件10的圆周的圆周长度的90%或更大，那么可以假定框架体40包围内部空间60和电子器件10。
框架体40的材料可适当地使用树脂、陶瓷或金属。这里提到的金属不仅包含一种类型的金属，而且包含金属的合金。在本实施例中，通过使用粘接剂接合框架体40和基体20。由此，当框架体40的材料与基体20的材料不同时，本实施例是合适的。并且，当框架体40的材料与盖体30的材料不同时，本实施例是合适的。这种情况的例子是基体20的材料是陶瓷、盖体30的材料是玻璃、并且框架体40的材料是金属或树脂时。
如果框架体40具有高导热性，那么可通过延伸部404辐射电子器件10的热。对于热辐射，框架体40的热导率优选为1.0W/m·K或更高，或更优选为10W/m·K或更高。树脂的热导率典型地低于1.0W/m·K。
并且，为了减少在电子元器件100上产生的应力，希望框架体40具有尽可能低的热膨胀系数（线性膨胀系数）。更具体而言，希望框架体40的热膨胀系数为50ppm/K或更小。树脂的热膨胀系数典型地大于50ppm/K。
从热传导和热膨胀的观点看，希望框架体40的材料为金属或陶瓷。陶瓷可具有与金属相当的热性能，但陶瓷是脆性材料。由此，从可加工性和机械强度的观点看，金属比陶瓷更合适。典型的金属材料可以是铝、铝合金、铜、铜合金、铁、铁合金等。这些材料具有高的可加工性，并且相对便宜。并且，如果电子器件10是图像拾取器件，那么对于户外使用，具有高的耐蚀性的铝、铝合金或铁合金是合适的。此外，希望框架体40的材料是诸如不锈钢的铁合金或包含铬、镍或钴的其它铁合金。例如，这种材料可以是作为铁素体不锈钢的SUS430、作为奥氏体不锈钢的SUS304、42合金、Kovar（科瓦铁镍钴合金）等。
框架体40具有确定电子器件10与盖体30之间的间隙的功能和支撑盖体30的功能。并且，框架体40具有上述的螺纹孔或定位孔，并且，由于框架体40具有高导热性，因此，框架体40具有诸如热辐射部件的功能。由此，基体20和框架体40可统称为安装部件。描述与电子元器件100有关的制造方法的例子。图5A～7J是沿图1A和图1B中的线A-a切取的示意性截面图。
图5A表示制备基体20的步骤。如上所述，基体20配备内部端子5、嵌入部分6和外部端子7。并且，基体20具有连接基准段部202和上段部204的台阶部203，并且，还具有连接基准段部202与下段部200的台阶部201。内部端子5被设置在基准段部202上。外部端子7被设置在基体20的后表面206上。
这种基体20由例如如下形成的叠层陶瓷形成。首先，通过诸如刮匀涂装法或轧辊方法的片材形成方法形成的原始片板（greensheet）通过板压模被冲压；多个这样的经冲压的原始片材被层叠；并由此形成原始陶瓷的板部件。并且，类似地形成的原始板通过框架压模（framedie）被冲压；多个经冲压的原始板被层叠；并由此形成原始陶瓷的框架部件。板部件和框架部件被层叠和烧制；并由此制成具有凹形的叠层陶瓷。可以使用该叠层陶瓷作为基体20。在层叠原始板的步骤期间可通过烧制通过丝网印刷方法等形成的导电糊剂图案，形成内部端子5、嵌入部分6和外部端子7。
在这种情况下，示出烧制之前的作为原始陶瓷板部件的第一层21、作为具有小的内径的原始陶瓷框架部件的第二层22和作为具有大的内径的原始陶瓷框架部件的第三层23。由于第二层22的框架压模和第三层23的框架压模有不同的内径，因此，可以容易地形成基准段部202。如果基体20具有如图3A和图3B所示的二段式结构，那么，在图3A和图3B所示的例子中，基体20可能不能由两种类型（两层）的框架部件形成，而是可由一种类型的框架部件形成。因此，由于用于冲压的框架压模可以是一种类型的，因此，可以降低成本。根据待安装的电子器件的尺寸适当地确定基体20的台阶部203的内径DBI和外径DBO。
图5B示出了包含于接合基体20和框架体40的步骤中的前一子步骤b。制备形成的框架体40。假定DFI是框架体40的内径并且DFO是框架体40的外径。这里，基体20与框架体40的大小之间的关系为DBI<DFI。并且，DBO<DFO。希望框架体40的表面通过喷砂粗糙。粘接剂510被施加于基体20的上段部204和框架体40的接合表面401中的至少一个上。如图5B所示，希望粘接剂510仅被施加于框架体40的接合表面401。如果被施加粘接剂的物体的施加表面具有起伏，那么粘接剂的施加量可能改变。框架体40比基体20更平坦，并由此粘接剂510的施加量可被容易地控制。如上所述，粘接剂510典型地是热固树脂。粘接剂510的施加可使用印刷、分配等。
图5C示出包含于接合基体20和框架体40的步骤中的后一子步骤c。框架体40被安装于基体20的上段部204上。这里，基体20的台阶部203相对于框架体40的内缘403位于内部端子5侧。此时的台阶部203与内缘403之间的偏移量DOS依赖于内径DFI和内径DBI之间的差值。典型地，设立DOS＝（DFI-DBI）/2。当然，粘接剂510在此时是液态。当框架体40由于框架体40的自重或者压力被按压到基体20上时，多余的粘接剂510可从框架体40与基体20之间突出。
然后，通过适当的方法使被施加的粘接剂510凝固。适当的粘接剂510是热固树脂，并且，在约80°C～200°C的范围中的温度下热硬化。因此，液态的粘接剂510变为固态的接合材料51，并且，框架体40和基体20通过接合材料51被接合。这样，可制成安装部件24，该安装部件24包含框架体40和基体20并且具有要在其上设置电子器件的布置区域。
图6D示出将电子器件10固定于基体20上的步骤d。电子器件10具有电极3。诸如晶片接合糊剂（diebondpaste）的粘接剂520被施加到基体20的下段部200和电子器件10的后表面102中的至少一个（典型地，仅施加到基体20的下段部200）。然后，电子器件10被布置于粘接剂520上。然后，如图6E所示，粘接剂520凝固，形成接合材料52，并由此接合电子器件10和基体20。
图6E示出电连接电子器件10与基体20的步骤e。在本例子中，使用引线接合连接。从毛细管345的末端馈送的金属导线的一端与相应的电极3连接，然后，金属导线的另一端与相应的内部端子5连接。金属导线形成连接导体4。如果使用倒装法连接，那么凸块可用作接合材料52和连接导体4。这里，基体20具有如下配置，其中电子器件10被设置在下段部200上，并且具有内部端子5的基准段部202位于下段部200之上。因此，可减少在其中毛细管345可能妨碍台阶部203、上段部204和电子器件10的区域。因此，可减小电子元器件100的大小。
图6F示出包含于接合盖体30与框架体40的步骤中的前一子步骤f。图6F示出通过连接导体4连接所有的内部端子5和所有的电极3之后的状态。粘接剂530被施加到框架体40的接合表面402和盖体30的接合表面（在本实施例中为内表面302）中的至少一个。如上所述，粘接剂530典型地是光固化树脂。粘接剂530的施加可使用印刷、分配等。如图6F所示，希望地是，粘接剂530仅被施加到盖体30的内表面302。当使用分配时，如果被施加粘接剂的物体的施加表面具有起伏，那么粘接剂的施加量可能改变。盖体30比框架体40更平坦，并由此粘接剂530的施加量可被容易地控制。
图6G示出包含于接合盖体30与框架体40的步骤中的后一子步骤g。盖体30被安装于框架体40上。当然，粘接剂530此时是液态。当盖体30由于盖体30的自重或者压力被按压到框架体40上时，多余的粘接剂530可从框架体40与盖体30之间突出。
然后，通过适当的方法使施加的粘接剂530凝固。因此，液态的粘接剂530变为固态的接合材料53，并且，框架体40和盖体30通过接合材料53被接合在一起。出于以下的原因，使用光固化树脂作为粘接剂530。当粘接剂530被施加于接合表面的整个圆周时，如果使用热固性粘接剂作为粘接剂530，那么内部空间60在被加热时可能热膨胀，并且，液态粘接剂530可能由于内部压力而被推出。如果使用光固化粘接剂，那么不出现这种现象。如果通过光固化使光固化树脂半硬化，那么可对于后硬化使用辅助热固化。为了适当地使用光固化粘接剂510，希望盖体30对于诸如紫外线的与粘接剂510反应的波长具有足够的光学透射性。以这种方式，可以制造电子元器件100。
图7H示出电子模块600的制造方法的前一子步骤h。制备用于二次安装如上面描述那样制成的电子元器件100的布线部件500。布线部件是例如刚性布线板、柔性布线板或刚性-柔性布线板，并且典型地是印刷布线板。通过诸如丝网印刷的已知方法将焊料糊剂80（焊料膏）施加到布线部件500的连接端子9。然后，电子元器件100被安装于布线部件500上，使得基体20的后表面206面向布线部件500，并且，焊料糊剂80被置于连接端子9与外部端子7之间。
图7I示出电子模块600的制造方法的后一子步骤i。电子元器件100和布线部件500被置于炉子（回流炉）中，焊料糊剂80在约180°C～250°C的范围中的温度下熔融，并且，形成用作连接导体8的焊料。以这种方式，电子元器件100通过回流焊接被固定于布线部件500上。因此，可以制造包含电子元器件100和布线部件500的电子模块600。应当注意，可在布线部件500上安装例如集成电路组件、离散组件等的电子元器件100以外的电子元器件。
图7J示出电子装置1000。电子模块600的布线部件500与外部电路700连接。外部电路为例如处理器或存储器。外部电路可以是集成电路组件。诸如显示器的其它电子元器件800与外部电路连接。这些部件和电路被容纳于外壳900中，并由此可以制造电子装置1000。设置在电子元器件100处的用于热辐射的延伸部404与外壳900或设置在外壳900中的散热器热连接。因此，在电子器件10处产生的热通过延伸部404辐射到外面。
在本实施例中，基体20与框架体40之间的关系是重要的。特别地，基体20与框架体40之间的关系由基体20的形状表征。参照图8A描述该关系的细节，图8A是示出图2A或图3A中的上段部204附近的区域的放大图。框架体40的内缘403位于在Y方向上与台阶部203的位置相比距内部端子组更远的位置处。即，内缘403从台阶部203朝封装50的外缘侧（外侧）偏移。该偏移量由内缘403与台阶部203之间的在Y方向上的距离DOS表示。由于内缘403偏离台阶部203，因此，上段部204具有面向框架体40的对向区域214和不面向框架体40的非对向区域224。非对向区域224是上段部204的台阶部203侧的区域，并且是从上段部204和台阶部203之间的边界234连续延伸的区域。边界234位于上段部204的在Y方向上在台阶部203侧的端部，并且，位于台阶部203的在Z方向上在上段部204侧的端部。如上所述，在本实施例的封装50中，通过使用框架体40在基体20的上段部204处形成非对向区域224。
接合材料51的位于基体20与框架体40之间的部分（或者更具体而言，位于对向区域214与接合表面401之间的部分）是实质上有助于框架体40与基体20之间的接合的接合部511。如图8A所示，除了接合部511以外，接合材料51典型地还具有突出部512。突出部512位于非对向区域224上。
该非对向区域224可防止接合材料51接触内部端子5、连接导体4或电子器件10。并且，可防止接合材料53接触内部端子5。可能希望偏移量比接合材料51的接合部的厚度大，该接合部位于框架体40与基体20之间并且实质上有助于接合。接合材料51的厚度典型地小于100μm。由此，希望偏移量（距离DOS）为100μm或更大。并且，希望偏移量（距离DOS）比台阶部203的高度大。接合强度依赖于接合材料51的宽度。希望接合材料51的宽度比接合材料51的厚度大。希望接合材料51的宽度至少为接合材料51的厚度的十倍。例如，接合材料51的宽度处于100～10000μm的范围中，或者典型地处于500～5000μm的范围中。
并且，在本实施例中，框架体40的外缘405位于与基体20的外缘205的位置相比距内部空间60更远的位置处。即，外缘405相对于外缘205突出。图8C是框架体40的外缘405周围的区域的放大图。除了接合部511以外，接合材料51还可具有突出部513。框架体40的接合表面401具有面向基体20的对向区域411和非对向区域431。在本示例中，框架体40的外缘405的整个圆周相对于基体20的外缘205位于外侧。即，除了设置延伸部404的X方向以外，在Y方向上，框架体40的外缘405也从与基体20的外缘205对应的部分突出。并且，接合材料51的突出部513位于接合表面401的非对向区域431下面。该突出部513可以与外缘205接触或者可以不与外缘205接触。
描述非对向区域224。如上所述，当通过使用粘接剂510接合框架体40和基体20时，粘接剂510突出。该突出部可能偶尔降低电子元器件100的可靠性。这是在粘接剂510粘附于内部端子5时的情况。
诸如镍的金属材料从内部端子5与连接导体4的接合表面露出。因此，如果树脂粘附于接合表面，由于树脂可能保持水分，因此，金属材料可能会被腐蚀。并且，当然，如果在连接导体4被连接之前绝缘性粘接剂510粘附于内部端子5，那么连接导体4和内部端子5可能不连接，或者，连接电阻可能增大。并且，即使在框架体40被接合之前电子器件10被固定并且连接导体4被连接，仍会出现类似的问题。这是如下这样的情况，其中在粘附于作为连接导体4的金属导线与内部端子5之间的连接部附近的区域的粘接剂510中产生气泡。气泡可根据制造或使用期间的温度变化而膨胀/收缩，由此，气泡会损伤金属导线和连接部。特别地，树脂材料可能吸收水分。在气泡中保持的水分的蒸发和水蒸汽的膨胀/收缩的影响大。
在本实施例中，上段部204具有不面向框架体40的非对向区域224。突出的粘接剂510被保持在非对向区域224上。多余的突出的粘接剂510被保持在形成的非对向区域224处并且被边界234处的表面张力保持，并且，粘接剂510被阻止粘附于内部端子5。如上面参照图5B描述的那样，粘接剂510可被施加到基体20。但是，如果粘接剂510被施加到基体20，那么，在框架体40被布置之前，粘接剂510可被施加到应当是非对向区域224的区域；或者，粘接剂510可能不被施加到应当是对向区域214的区域。为了避免这种情况，希望地是粘接剂510被施加到框架体40而不是基体20。图8A示出在被保持于非对向区域224上的同时凝固的作为粘接剂510的接合材料51的状态。在图8A中的例子中，接合材料51接触框架体40的内缘403。但是，粘接剂510可能在内缘403的下端413处停止，并且，接合材料51可能不接触内缘403。并且，粘接剂520可能在内缘403的上端423处停止，并且，接合材料52可能不接触内缘403。
相反，如果偏移量为零或负，那么容易想到从框架体40与基体20之间突出的粘接剂510沿台阶部203滴落。偏移量为负的情况是当台阶部203相对于内缘403位于外缘205侧时的情况。
此外，在本实施例中，粘接剂510的突出可能在上段部204与台阶部203之间的边界234处停止。这可能是由于边界234处的表面张力作用导致的。为了增加边界234处的表面张力作用，希望由上段部204和台阶部203形成的角度为锐角或直角。如果对于基体20使用叠层陶瓷，那么边界204处的角度可接近直角，并且，曲率可增加。即使台阶部203为斜面以使得上段部204和台阶部203形成钝角，与上段部204和台阶部203被布置于同一平面中相比，仍可望得到一定的效果，这是因为从接合材料51到内部端子5的爬电距离（creepagedistance）可增加。但是，边界234处的表面张力作用减小。希望由上段部204和台阶部203形成的角度为120°或更小。
此外，如果粘接剂510突出超出边界234，那么粘接剂可被以与台阶部203的高度对应的量保持在台阶部203。相反，如果不设置台阶部203，为了保持与台阶部203的高度对应的量的粘接剂，框架体40与基体20的接合表面必须位于在Y方向上以与台阶部203的高度同等的距离朝向外缘205侧更远离内部端子5的位置处。在本实施例中，由于设置沿Z方向延伸的台阶部203，因此，可以限制电子元器件100的在Y方向上的大小的增加。
并且，即使设置在盖体30与框架体40之间的粘接剂530突出，非对向区域224也是有效的。如图8B所示，即使粘接剂530沿框架体40的内缘403滴落，粘接剂530也可被保持在非对向区域224正上方的区域处或者被保持在非对向区域224上的接合材料51上。因此，与粘接剂510类似，可防止粘接剂530粘附于内部端子5和连接导体4。为了防止粘接剂530的液态滴落，由边界234和台阶部203提供的优点与粘接剂510的类似。
图8C是框架体40的外缘405周围的区域的放大图。由于框架体40具有非对向区域431，因此，突出部513因表面张力作用被保持于非对向区域431。由此，可防止粘接剂510沿外缘205滴落。并且，由于框架体40的外缘405比基体20的外缘205大，因此，提供以下的优点。例如，当为了检查而在平面图中观察电子元器件100时，突出部513被非对向区域431遮蔽。因此，可防止突出部513被误认为电子元器件100的轮廓。并且，当电子元器件100容纳于运输容器中时，即使电子元器件100移动并且电子元器件100摩擦该容器，也可防止发生由树脂制成的突出部513摩擦该容器并产生微粒的现象。
隔离体539被设置在框架体40与盖体30之间的接合材料53中。隔离体539典型地是球形微粒，并且位于框架体40与盖体30之间，并且接触框架体40和盖体30。即，球形微粒被置于框架体40与盖体30之间。由于设置隔离体539，因此，隔离体539可适当地控制接合材料53的厚度和粘接剂530的突出。隔离体也可被布置于框架体40与基体20之间。
图8D是图2A中的台阶部201周围的区域的放大图。与基准段部202不同的下段部200被设置在基体20，并且，电子器件10与下段部200接合。因此，可以减小电子元器件100的大小。如图3A所示，当电子器件10与基准段部202接合时，为了避免从布置区域210与电子器件10之间突出的接合材料52接触内部端子5，电子器件10必须充分地与内部端子5分离。关于这一点，在参照图2A描述的例子中，如图8D所示，内部端子5在Z方向上与粘接剂520分离。通过该布置，突出的接合材料52在台阶部201处停止。由此，即使内部端子5与电子器件10之间的距离在Y方向上不大，仍防止接合材料52接触位于与下段部200的上段对应的基准段部202的内部端子5。因此，即使为了减小电子元器件100的大小而减小电子器件10的外缘105与内部端子5之间的距离，也可防止可靠性降低。相反，由于可减小电极3与内部端子5之间的距离，因此预计可靠性增加。并且，如图8D中的点线所示，上段部204可位于与前表面101的位置相比距盖体30更远的位置处，该前表面101为电子器件10的面向盖体30的对向表面。即，电子器件10与盖体30之间的距离比上段部204与盖体30之间的距离大，并且，上段部204包围电子器件10。此时，框架体40的接合表面401典型地被设置为包围电子器件10。相反，框架体40的接合表面402位于电子器件10的前表面101之上，接合表面402没有最终包围电子器件10，而是包围内部空间60。如上所述，希望地是，框架体40被设置为包围内部空间60和电子器件10。
例子
以下，描述本发明的例子。制造图2A和图2B所示的第一例子的电子元器件100以及图3A和图3B所示的第二例子的电子元器件100。还制造比较例的电子元器件100。电子元器件100中的任一个具有矩形板形状，其中X方向为长边方向并且Y方向为短边方向。
对于第一例子的电子元器件100，制备其中层叠具有不同的形状的三个氧化铝陶瓷层的矩形凹形基体20。在基体20中，板状第一层21的厚度为0.8mm，框架状第二层22的厚度（台阶部201的高度）为0.4mm，并且，框架状第三层23的厚度（台阶部203的高度）为0.2mm。第一层21的在X方向上的外径为32.0mm。第一层21的在Y方向上的外径为26.4mm。第二层22的在X方向上的外径为32.0mm，其内径为26.2mm（其框架宽度为2.9mm）。第二层22的在Y方向上的外径为26.4mm，其内径为19.6mm（其框架宽度为3.4mm）。第三层23的在X方向上的外径为32.0mm，其内径为26.2mm（其框架宽度为2.9mm）。第三层23的在Y方向上的外径（与DBO对应）为26.4mm，其内径（与DBI对应）为21.4mm（其框架宽度为2.5mm）。具有内部端子5的基准段部202的在Y方向上的宽度为0.9mm。
在第二例子的电子元器件100中，制备在其中层叠两个氧化铝陶瓷层的矩形凹形基体20。在基体20中，板状第一层21的厚度为0.8mm，框架状第二层22的厚度为0.6mm。第二层22的在X方向和Y方向上的外径和内径分别与第一例子的第三层23的那些相等。
在比较例的电子元器件100中，制备由氧化铝陶瓷制成的矩形平板状基体20。在基体20中，板状第一层21的厚度为0.8mm。第一层21的在X方向和Y方向上的外径分别与第一例子的第一层21的那些相等。
内部端子5和外部端子7均使用镍和金的叠层膜。外部端子7是LGA类型，并且，设置125个外部端子7。
接下来，制备由作为铁素体不锈钢的SUS430（18%铬不锈钢）制成的框架体40，并且，通过丝网印刷将热固树脂作为粘接剂510施加于框架体40的一个表面上。然后，将框架体40安装于基体20的上段部204上，并且施加压力。压力被调整为使得热固树脂的厚度处于10～50μm的范围中。此时，发现粘接剂510从框架体40与基体20之间突出。然后，在约120°C～150°C的范围中的温度下加热，由此，作为粘接剂510的热固树脂硬化。为了增加与热固树脂的粘接力，通过喷砂处理框架体40的表面以获得处于约0.1～0.2μm的范围中的表面粗糙度Ra，并由此使前表面粗糙。框架体40的厚度为0.8mm，并且，其在X方向上的外径为42.0mm（在外径中，设置在左侧和右侧的延伸部404的宽度均为4.5mm），并且，其内径为27.4mm。框架体40的在Y方向上的外径为27.4mm，并且其内径为22.6mm。此时，框架体40的内缘403与基体20的台阶部203之间的偏移距离在X方向上的左侧和右侧均为0.60mm，并且在Y方向上的上侧和下侧均为0.60mm。由于内缘403比台阶部203大，因此，内缘403的整个圆周位于台阶部203的外侧（外缘205侧）。并且，框架体40在X方向上的左侧和右侧均相对于基体20的外缘205突出最小0.50mm且最大5.0mm的量（与延伸部404对应），并且，在Y方向上的上侧和下侧均突出0.50mm。由于外缘405比外缘205大，因此，外缘405的整个圆周位于外缘205的外侧（外缘205侧）。
然后，制备具有所谓的先进摄影系统C类（APS-C）大小的CMOS图像传感器作为电子器件10。通过使用作为黑色晶片接合粘接剂的粘接剂520，通过热固化将该电子器件10基本上固定在基体20的中心。然后，通过使用引线接合装置使设置在芯片的周边区域的电极3和内部端子5通过金属导线电连接。电子器件10的外缘105与框架体40的内缘403之间的距离在X方向上为1.5mm并且在Y方向上为2.3mm（与DCF对应）。并且，电子器件10与台阶部203之间的距离在X方向上为0.9mm并且在Y方向上为1.7mm。在第一例子、第二例子和比较例中的任一个中，内部端子5与电子器件10的外缘105之间的距离DCT为0.8mm。
接下来，制备具有0.5mm的厚度的α射线防护板部件作为盖体30。盖体30的在X方向上的尺寸为31.8mm，并且，其在Y方向上的尺寸为26.3mm。这些尺寸基本上与基体20的外径对应。通过分配器在盖体30的一个表面上以框架形状施加紫外线固化树脂作为粘接剂530，盖体30被安装在框架体40上以使得施加有粘接剂530的表面面向框架体40的接合表面402，并且，施加适当的压力。此时，在粘接剂530中混合有均具有30μm的直径的球形微粒，并且，粘接剂530的厚度为约30μm。此时发现，粘接剂530从盖体30和框架体40之间突出。然后，紫外线被发射通过盖体30并由此执行光固化处理。此外，作为后硬化，执行热固化处理以使粘接剂530硬化，并由此形成接合材料53。电子器件10的前表面101与盖体30的内表面302之间的距离为0.75mm。以这种方式，获得具有2.8mm的厚度的电子元器件100。
对于第一例子和第二例子中的任一个的电子元器件100，没有发现接合材料51、接合材料52和接合材料53中的任何接合材料的粘接。相反，对于比较例的电子元器件100，发现接合材料51、接合材料52和接合材料53之一接触内部端子5或连接导体4。并且，除了上述的视觉检查以外，对于用作连接导体4的金属导线执行用于检查连接强度的拉拔强度检查。
此外，对于第一例子和第二的电子元器件100中的每一个，制备框架体40的内径DFI与上述的内径不同的配置，并且，DOS在0.1～0.9mm的范围内改变。因此，在视觉检查和拉拔强度检查中获得良好的结果。这代表例如，通过使DOS从0.6mm变为0.3mm，电子元器件100的总尺寸可一步减小0.3mm。
并且，对于第一例子和第二例子的电子元器件100中的每一个，制备电子器件10的外径与上述的外径不同的配置，并且，DCT变为0.50mm。因此，对于第一例子的电子元器件100，在视觉检查和拉拔强度检查中获得良好的结果。但是，在第二例子的电子元器件100的情况下，在拉拔强度检查中偶尔发现不可接受的元器件。这代表，对于第一例子的电子元器件100，电子元器件的总尺寸可与第二例子的电子元器件100相比进一步减小0.30mm。
虽然已参照示例性实施例描述了本发明，但应理解，本发明不限于公开的示例性实施例。以下的权利要求的范围应被赋予最宽的解释以包含所有这样的变型方式和等同的结构和功能。

Claims (20)

1.一种电子元器件，包括：
电子器件；和
封装，其容纳所述电子器件，
其中，所述封装包含：
基体，所述电子器件被固定到所述基体上；
盖体，其面向所述电子器件；和
框架体，其包围所述盖体与所述基体之间的空间，
其中，所述基体包含：
第一段部，在所述第一段部上布置有端子，所述端子与所述电子器件电连接；
第二段部，其相对于所述第一段部位于所述封装的外缘侧并且通过台阶部相对于所述第一段部突出，和
第三段部，该第三段部相对于第一段部凹陷，并且，所述电子器件接合到该第三段部，
其中，所述框架体与所述第二段部接合，并且，所述框架体的内缘相对于所述台阶部位于所述封装的外缘侧。
2.根据权利要求1的电子元器件，还包括：
接合材料，其接合所述基体与所述框架体，所述接合材料包含：
位于所述基体与所述框架体之间的部分；和
位于所述第二段部的相对于所述内缘处于所述台阶部侧的区域上的部分。
3.根据权利要求1的电子元器件，其中，所述基体的外缘相对于框架体的外缘位于所述内缘侧。
4.根据权利要求1的电子元器件，其中，所述内缘与所述台阶部之间的距离大于等于所述第一段部与所述第二段部之间的距离。
5.根据权利要求1的电子元器件，其中，所述封装包括多个端子，以及
多个端子的形式是连接盘网格阵列LGA、插针网格阵列PGA、球网格阵列BGA或无引线芯片载体LCC。
6.根据权利要求1的电子元器件，其中，所述第二段部位于与所述电子器件的面向所述盖体的对向表面的位置相比距所述盖体更远的位置处。
7.根据权利要求1的电子元器件，其中，所述框架体包含延伸部，所述延伸部从所述基体与所述盖体之间向所述封装的外缘侧延伸，并且所述延伸部具有通孔。
8.根据权利要求1的电子元器件，其中，所述基体、所述盖体和所述框架体由不同的材料制成。
9.根据权利要求1的电子元器件，其中，
所述基体的材料是陶瓷，
所述框架体的材料是金属，并且，
所述盖体对于可见光是透明的。
10.根据权利要求1的电子元器件，其中，所述框架体的表面粗糙度大于所述基体和所述盖体中的至少一个的表面粗糙度。
11.根据权利要求1的电子元器件，其中，球形微粒被置于所述框架体与所述盖体之间。
12.一种电子装置，包括：
根据权利要求1～11中的任一项的电子元器件；和
布线部件，所述电子元器件固定于所述布线部件上。
13.一种安装部件，所述安装部件具有用于在其上设置电子器件的区域，所述安装部件包括：
具有所述区域的基体；和
具有与所述区域对应的开口的框架体，所述框架体与所述基体接合，
其中，所述基体包含：
第一段部，在所述第一段部上布置有端子，所述端子与所述电子器件电连接；
第二段部，其相对于所述第一段部位于所述基体的外缘侧并且通过台阶部相对于所述第一段部突出，和
第三段部，该第三段部相对于第一段部凹陷，并且，该第三段部具有所述区域，并且，
其中，所述框架体与所述第二段部接合，并且，所述框架体的内缘相对于所述台阶部位于所述基体的外缘侧。
14.根据权利要求13的安装部件，还包括：
接合材料，其接合所述基体与所述框架体，所述接合材料包含：
位于所述基体与所述框架体之间的部分；和
位于所述第二段部的相对于所述内缘处于所述台阶部侧的区域上的部分。
15.根据权利要求13的安装部件，其中，所述基体的外缘相对于框架体的外缘位于所述内缘侧。
16.一种安装部件的制造方法，所述安装部件具有用于在其上设置电子器件的区域，所述制造方法包括：
制备具有所述区域的基体和具有与所述区域对应的开口的框架体；和
用粘接剂接合所述基体与所述框架体，
其中，所述基体包含：
第一段部，在所述第一段部上布置有端子，所述端子与所述电子器件电连接；
第二段部，其相对于所述第一段部位于所述基体的外缘侧并且通过台阶部相对于所述第一段部突出，和
第三段部，该第三段部相对于第一段部凹陷，并且，该第三段部具有所述区域，并且，
其中，在接合时，所述框架体与所述第二段部接合，使得所述框架体的内缘相对于所述台阶部位于所述基体的外缘侧。
17.根据权利要求16的安装部件的制造方法，其中，在所述基体与所述框架体的接合中，向所述框架体施加粘接剂。
18.一种电子元器件的制造方法，所述电子元器件包括电子器件和面向电子器件的盖体，包括：
制备通过根据权利要求16的安装部件的制造方法制造的安装部件；
在所述安装部件上安装所述电子器件；和
用粘接剂接合盖体和框架体。
19.根据权利要求18的电子元器件的制造方法，其中，在所述盖体和所述框架体的接合中，向所述盖体施加粘接剂。
20.一种电子装置的制造方法，包括通过回流焊接将根据权利要求1～11中的任一项的电子元器件固定于布线部件上。
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