JP2012141160A - 機能素子、機能素子の製造方法、物理量センサー及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1基板12と、前記第1基板12上に設けられ、且つ、素子部を有する第2基板50と、を備え、前記第1基板12と前記第2基板50との間には内部空間68が設けられ、前記第1基板12および前記第2基板50の互いに対向する面の少なくとも一方には、前記内部空間68と外部とを連通する排気溝24が設けられていることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
上記構成により、リッドで第2基板を封止しつつ、溝をリッドの接着部材で封止することができるので、製造効率が格段に向上する。
上記構成により、溝を内部空間のガス抜きの用途だけでなく素子部の配線経路としても利用することができる。
上記構成により、接着剤を用いることなく第1基板と第2基板とを陽極接合により強固に接続することができる。また陽極接合時にガスが発生して内部空間に放出されるが、通気孔によりガスを外部に排出して可動部の製造の歩留を高めることができる。
上記構成により、例えば、外力を受けたときに、可動電極指と固定電極指との間の静電容量は、可動電極指の変位により変化する。よって、この静電容量の変化により加速度等の物理量を検知することができ、製造効率の優れたセンサーを実現できる。
上記方法により、第1基板と第2基板の積層時において前記ガスが内部空間から溝により形成された通気孔を通って外部に排出させることができるので、素子部の製造の歩留を高めることができる。
上記構成により、製造効率が優れた物理量センサーを提供できる。
上記構成により、製造効率が優れた電子機器を提供できる。
例えば、第1基板12はガラス等の絶縁体で形成されており、第2基板50は、シリコン等の半導体基板で形成されている。第1基板12の第2基板50側には凹部20と、第1の溝となる排気溝24、第2の溝となる第1配線溝26、第2配線溝28が形成されている。さらに第1基板12には、第1配線溝26、第2配線溝28とは別に第3配線溝30が形成されている。
Claims (9)
- 第1基板と、
前記第1基板上に設けられ、且つ、素子部を有する第2基板と、
を備え、
前記第1基板と前記第2基板との間には内部空間が設けられ、
前記第1基板および前記第2基板の互いに対向する面の少なくとも一方には、前記内部空間と外部とを連通する溝が設けられていることを特徴とする機能素子。 - 前記第1基板上には、前記第2基板を覆うようにリッドが接着部材で接合され、
前記溝は、前記接着部材により封止されたことを特徴とする請求項1に記載の機能素子。 - 前記溝には、前記素子部の配線が設けられたことを特徴とする請求項1または2に記載の機能素子。
- 前記第1基板は、ガラスで形成され、
前記第2基板は、半導体材料で形成され、
前記第1基板と前記第2基板とは、陽極接合により接合されたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の機能素子。 - 前記素子部は、
可動部と、
前記可動部を支持する支持部と、
前記第1基板側に接続する固定電極指と、を有し、
前記可動部は、
前記固定電極指に対向する可動電極指と、前記可動電極指および前記支持部を接続した可撓部とを、有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の機能素子。 - 第1基板と第2基板とを用意し、前記第1基板および前記第2基板の少なくとも一方に表面に溝を形成する工程と、
前記第1基板上に前記第2基板を接合し、前記第1基板と前記第2基板との間に内部空間を形成し、前記溝により前記内部空間を通気させる工程と、
前記第2基板に素子部を形成する工程と、
前記第2基板を覆うようにリッドを前記第1基板上に接着部材で接合すると共に、前記接着部材により前記溝を封止する工程と、
を備えたことを特徴とする機能素子の製造方法。 - 第1基板と第2基板とを用意し、前記第2基板に貫通孔を形成する工程と、前記第1基板上に前記第2基板を接合し、前記第1基板と前記第2基板との間に内部空間を形成し、 前記貫通孔により前記内部空間を通気させる工程と、
前記第2基板の前記貫通孔を含む領域をエッチングで抜いて素子部を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする機能素子の製造方法。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の機能素子を有することを特徴とする物理量センサー。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の機能素子を有することを特徴とする電子機器。
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