JP2016044978A5 - - Google Patents
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Description
[適用例1]
本発明の物理量センサーは、第1質量部、前記第1質量部よりも質量が小さい第2質量部、及び平面視で前記第1質量部と前記第2質量部との間に配置されている支持部を含む可動部と、
前記第1質量部と対向して配置されている第1固定電極と、
前記第2質量部と対向して配置されている第2固定電極と、
を含み、
前記可動部の長手方向に沿った前記可動部の長さをL、
前記長手方向に沿った前記第2質量部の長さをL2としたとき、
0.2≦L2/L≦0.48
を満足していることを特徴とする。
本発明の物理量センサーは、第1質量部、前記第1質量部よりも質量が小さい第2質量部、及び平面視で前記第1質量部と前記第2質量部との間に配置されている支持部を含む可動部と、
前記第1質量部と対向して配置されている第1固定電極と、
前記第2質量部と対向して配置されている第2固定電極と、
を含み、
前記可動部の長手方向に沿った前記可動部の長さをL、
前記長手方向に沿った前記第2質量部の長さをL2としたとき、
0.2≦L2/L≦0.48
を満足していることを特徴とする。
[適用例2]
本発明の物理量センサーでは、0.25≦L2/L≦0.44
を満足していることが好ましい。
これにより、より高感度な物理量センサーを提供することができる。
[適用例3]
本発明の物理量センサーでは、0.35≦L2/L≦0.40
を満足していることが好ましい。
[適用例4]
本発明の物理量センサーでは、基板と、
前記基板に接合されている蓋体と、
を含み、
前記可動部は、前記基板と前記蓋体とにより形成されているキャビティーに収容され、
前記第1固定電極と前記第2固定電極は、前記キャビティーに収容され、且つ、前記基板の前記可動部と対向している面上に配置されていることが好ましい。
[適用例5]
本発明の物理量センサーでは、前記キャビティーは、不活性ガスが充填されていることが好ましい。
[適用例6]
本発明の物理量センサーでは、前記基板と前記蓋体は、陽極接合により接合されていることが好ましい。
[適用例7]
本発明の物理量センサーでは、前記基板は、ガラス基板であることが好ましい。
これにより、より高感度な物理量センサーを提供することができる。
本発明の物理量センサーでは、0.25≦L2/L≦0.44
を満足していることが好ましい。
これにより、より高感度な物理量センサーを提供することができる。
[適用例3]
本発明の物理量センサーでは、0.35≦L2/L≦0.40
を満足していることが好ましい。
[適用例4]
本発明の物理量センサーでは、基板と、
前記基板に接合されている蓋体と、
を含み、
前記可動部は、前記基板と前記蓋体とにより形成されているキャビティーに収容され、
前記第1固定電極と前記第2固定電極は、前記キャビティーに収容され、且つ、前記基板の前記可動部と対向している面上に配置されていることが好ましい。
[適用例5]
本発明の物理量センサーでは、前記キャビティーは、不活性ガスが充填されていることが好ましい。
[適用例6]
本発明の物理量センサーでは、前記基板と前記蓋体は、陽極接合により接合されていることが好ましい。
[適用例7]
本発明の物理量センサーでは、前記基板は、ガラス基板であることが好ましい。
これにより、より高感度な物理量センサーを提供することができる。
[適用例8]
本発明の電子機器は、本発明の物理量センサーを備えていることを特徴とする。
本発明の電子機器は、本発明の物理量センサーを備えていることを特徴とする。
[適用例9]
本発明の移動体は、本発明の物理量センサーを備えていることを特徴とする。
本発明の移動体は、本発明の物理量センサーを備えていることを特徴とする。
Claims (9)
- 第1質量部、前記第1質量部よりも質量が小さい第2質量部、及び平面視で前記第1質量部と前記第2質量部との間に配置されている支持部を含む可動部と、
前記第1質量部と対向して配置されている第1固定電極と、
前記第2質量部と対向して配置されている第2固定電極と、
を含み、
前記可動部の長手方向に沿った前記可動部の長さをL、
前記長手方向に沿った前記第2質量部の長さをL2としたとき、
0.2≦L2/L≦0.48
を満足していることを特徴とする物理量センサー。 - 請求項1において、
0.25≦L2/L≦0.44
を満足していることを特徴とする物理量センサー。 - 請求項2において、
0.35≦L2/L≦0.40
を満足していることを特徴とする物理量センサー。 - 請求項1乃至3の何れか一項において、
基板と、
前記基板に接合されている蓋体と、
を含み、
前記可動部は、前記基板と前記蓋体とにより形成されているキャビティーに収容され、
前記第1固定電極と前記第2固定電極は、前記キャビティーに収容され、且つ、前記基板の前記可動部と対向している面上に配置されていることを特徴とする物理量センサー。 - 請求項4において、
前記キャビティーは、不活性ガスが充填されていることを特徴とする物理量センサー。 - 請求項4または5において、
前記基板と前記蓋体は、陽極接合により接合されていることを特徴とする物理量センサー。 - 請求項4乃至6の何れか一項において、
前記基板は、ガラス基板であることを特徴とする物理量センサー。 - 請求項1乃至7の何れか一項に記載の物理量センサーを備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項1乃至7の何れか一項に記載の物理量センサーを備えていることを特徴とする移動体。
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US4736629A (en) * | 1985-12-20 | 1988-04-12 | Silicon Designs, Inc. | Micro-miniature accelerometer |
US5404749A (en) * | 1993-04-07 | 1995-04-11 | Ford Motor Company | Boron doped silicon accelerometer sense element |
US5488864A (en) * | 1994-12-19 | 1996-02-06 | Ford Motor Company | Torsion beam accelerometer with slotted tilt plate |
US5587518A (en) * | 1994-12-23 | 1996-12-24 | Ford Motor Company | Accelerometer with a combined self-test and ground electrode |
IT1283647B1 (it) * | 1996-08-02 | 1998-04-23 | Ausimont Spa | Perfluoropolieteri a struttura di policarbonato |
JP2005069852A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-03-17 | Seiko Instruments Inc | 容量型力学量センサ |
US6935175B2 (en) * | 2003-11-20 | 2005-08-30 | Honeywell International, Inc. | Capacitive pick-off and electrostatic rebalance accelerometer having equalized gas damping |
US7121141B2 (en) * | 2005-01-28 | 2006-10-17 | Freescale Semiconductor, Inc. | Z-axis accelerometer with at least two gap sizes and travel stops disposed outside an active capacitor area |
DE102006057929A1 (de) * | 2006-12-08 | 2008-06-12 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanischer Inertialsensor mit verringerter Empfindlichkeit gegenüber dem Einfluss driftender Oberflächenladungen und zu seinem Betrieb geeignetes Verfahren |
DE102006058747A1 (de) * | 2006-12-12 | 2008-06-19 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanischer z-Sensor |
US7610809B2 (en) * | 2007-01-18 | 2009-11-03 | Freescale Semiconductor, Inc. | Differential capacitive sensor and method of making same |
US7578190B2 (en) * | 2007-08-03 | 2009-08-25 | Freescale Semiconductor, Inc. | Symmetrical differential capacitive sensor and method of making same |
US8079262B2 (en) * | 2007-10-26 | 2011-12-20 | Rosemount Aerospace Inc. | Pendulous accelerometer with balanced gas damping |
US8096182B2 (en) * | 2008-05-29 | 2012-01-17 | Freescale Semiconductor, Inc. | Capacitive sensor with stress relief that compensates for package stress |
DE102008043788A1 (de) * | 2008-11-17 | 2010-05-20 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement |
DE102009002559A1 (de) * | 2009-04-22 | 2010-10-28 | Robert Bosch Gmbh | Sensoranordnung |
ITTO20090597A1 (it) * | 2009-07-31 | 2011-02-01 | St Microelectronics Srl | Struttura di rilevamento microelettromeccanica ad asse z con ridotte derive termiche |
DE102009029095B4 (de) * | 2009-09-02 | 2017-05-18 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement |
DE102010029645B4 (de) * | 2010-06-02 | 2018-03-29 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement mit einer Teststruktur zur Bestimmung der Schichtdicke einer Abstandsschicht und Verfahren zum Herstellen einer solchen Teststruktur |
DE102010039069B4 (de) * | 2010-08-09 | 2023-08-24 | Robert Bosch Gmbh | Beschleunigungssensor mit einer Dämpfungseinrichtung |
US8555719B2 (en) * | 2011-01-24 | 2013-10-15 | Freescale Semiconductor, Inc. | MEMS sensor with folded torsion springs |
JP5790296B2 (ja) * | 2011-08-17 | 2015-10-07 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー及び電子機器 |
JP5930183B2 (ja) * | 2012-04-09 | 2016-06-08 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサーおよび電子機器 |
JP5942554B2 (ja) * | 2012-04-11 | 2016-06-29 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサーおよび電子機器 |
JP6002481B2 (ja) * | 2012-07-06 | 2016-10-05 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 慣性センサ |
US9176157B2 (en) * | 2012-12-05 | 2015-11-03 | Maxim Integrated Products, Inc. | Micro-electromechanical structure with low sensitivity to thermo-mechanical stress |
US9134337B2 (en) * | 2012-12-17 | 2015-09-15 | Maxim Integrated Products, Inc. | Microelectromechanical z-axis out-of-plane stopper |
ITTO20130237A1 (it) * | 2013-03-22 | 2014-09-23 | St Microelectronics Srl | Struttura microelettromeccanica di rilevamento ad asse z ad elevata sensibilita', in particolare per un accelerometro mems |
US20150268268A1 (en) * | 2013-06-17 | 2015-09-24 | Freescale Semiconductor, Inc. | Inertial sensor with trim capacitance and method of trimming offset |
CN103901227B (zh) * | 2014-04-02 | 2016-04-27 | 清华大学 | 硅微谐振式加速度计 |
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