JP2014085233A5 - - Google Patents

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  1. 振動駆動される物理量検出素子を有する物理量検出部と、
    固定部を有し、前記物理量検出部と接続している支持部と、を備え、
    前記支持部は、前記物理量検出素子が前記基部に接続された面と反対の面において、前記固定部と前記基部との間に位置し、且つ前記物理量検出素子が前記基部に接続された面からの厚みが前記固定部および前記基部よりも小さい凹部を有し、
    前記凹部前記基部に沿うように配置されていること、を特徴とする物理量検出デバイス。
  2. 前記支持部を4つ備え、前記物理量検出部の厚み方向からの平面視において、4つの前記凹部が前記可動部を囲むように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の物理量検出デバイス。
  3. 前記凹部の厚みが前記固定部の厚みの40%以上60%以下の範囲にあることを特徴とする請求項1または2に記載の物理量検出デバイス。
  4. 前記平面視で前記凹部が曲がっていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の物理量検出デバイス。
  5. 前記固定部は前記支持部の先端部に配置されていることを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載の物理量検出デバイス。
  6. 前記物理量検出部は、基部および前記基部から延在して設けられている可動部を有し、
    前記物理量検出素子は、前記基部と前記可動部とに接続され、
    前記支持部は、前記基部から延在して設けられていることを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載の物理量検出デバイス。
  7. 請求項1乃至6のいずれか一項記載の物理量検出デバイスと、
    前記物理量検出デバイスの前記固定部が接合材を介して接続されるパッケージと、
    を備えていることを特徴とする物理量検出器。
  8. 前記物理量検出素子から出力される信号の処理を行う電子回路を備えていることを特徴とする請求項に記載の物理量検出器。
  9. 請求項または請求項に記載の物理量検出器搭載されていることを特徴とする電子機器。
  10. 請求項または請求項に記載の物理量検出器搭載されていることを特徴とする移動体。
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JP2009085808A (ja) * 2007-10-01 2009-04-23 Epson Toyocom Corp 加速度センサ及び加速度測定装置
JP2010226420A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Seiko Epson Corp 圧電デバイス
US8176617B2 (en) * 2010-03-31 2012-05-15 Honeywell International Inc. Methods for making a sensitive resonating beam accelerometer

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