JP2015068800A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2015068800A5
JP2015068800A5 JP2013205754A JP2013205754A JP2015068800A5 JP 2015068800 A5 JP2015068800 A5 JP 2015068800A5 JP 2013205754 A JP2013205754 A JP 2013205754A JP 2013205754 A JP2013205754 A JP 2013205754A JP 2015068800 A5 JP2015068800 A5 JP 2015068800A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure sensor
sensor according
chip
flying lead
internal space
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013205754A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015068800A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2013205754A priority Critical patent/JP2015068800A/ja
Priority claimed from JP2013205754A external-priority patent/JP2015068800A/ja
Priority to US14/497,787 priority patent/US9664581B2/en
Priority to CN201410520470.0A priority patent/CN104515638A/zh
Publication of JP2015068800A publication Critical patent/JP2015068800A/ja
Publication of JP2015068800A5 publication Critical patent/JP2015068800A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Description

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の圧力センサーは、圧力を検出するセンサーチップと、
開口を有し、前記センサーチップが収納される内部空間を備えるパッケージと、
前記内部空間に前記パッケージから突出しているフライングリードと、を有し、
前記センサーチップは、前記フライングリードに接続していることを特徴とする。
これにより、高感度で、かつ、外部からの応力が緩和された圧力センサーとすることができる。

Claims (10)

  1. 圧力を検出するセンサーチップと、
    開口を有し、前記センサーチップが収納される内部空間を備えるパッケージと、
    前記内部空間に前記パッケージから突出しているフライングリードと、を有し、
    前記センサーチップは、前記フライングリードに接続していることを特徴とする圧力センサー。
  2. 前記センサーチップは、前記パッケージの内壁から離れて配置されている請求項１に記載の圧力センサー。
  3. 前記内部空間は、柔軟性を有する樹脂で充填されている請求項１または２に記載の圧力センサー。
  4. 前記センサーチップは、ダイアフラム溝を有し、前記ダイアフラム溝を前記開口側に向けて配置されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の圧力センサー。
  5. 前記フライングリードは、導電性を有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の圧力センサー。
  6. 前記センサーチップは、前記フライングリードの前記開口側の面と接続している請求項１ないし５のいずれか１項に記載の圧力センサー。
  7. 前記内部空間にＩＣチップを備える請求項１ないし６のいずれか１項に記載の圧力センサー。
  8. 前記センサーチップは、前記ＩＣチップを介して、前記フライングリードに接続している請求項７に記載の圧力センサー。
  9. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の圧力センサーを備えることを特徴とする電子機器。
  10. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の圧力センサーを備えることを特徴とする移動体。
JP2013205754A 2013-09-30 2013-09-30 圧力センサー、電子機器および移動体 Pending JP2015068800A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013205754A JP2015068800A (ja) 2013-09-30 2013-09-30 圧力センサー、電子機器および移動体
US14/497,787 US9664581B2 (en) 2013-09-30 2014-09-26 Pressure sensor, electronic apparatus, and moving object
CN201410520470.0A CN104515638A (zh) 2013-09-30 2014-09-30 压力传感器、电子设备和移动体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013205754A JP2015068800A (ja) 2013-09-30 2013-09-30 圧力センサー、電子機器および移動体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015068800A JP2015068800A (ja) 2015-04-13
JP2015068800A5 true JP2015068800A5 (ja) 2016-11-10

Family

ID=52738790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013205754A Pending JP2015068800A (ja) 2013-09-30 2013-09-30 圧力センサー、電子機器および移動体

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9664581B2 (ja)
JP (1) JP2015068800A (ja)
CN (1) CN104515638A (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016095284A (ja) * 2014-11-17 2016-05-26 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、物理量センサー、圧力センサー、高度計、電子機器および移動体
US9499393B2 (en) 2015-02-06 2016-11-22 Mks Instruments, Inc. Stress relief MEMS structure and package
FR3037397B1 (fr) * 2015-06-12 2017-06-16 Sagem Defense Securite Dispositif de detection de pression a decouplage mecanique
US10060820B2 (en) 2015-12-22 2018-08-28 Continental Automotive Systems, Inc. Stress-isolated absolute pressure sensor
US10800651B2 (en) * 2016-05-06 2020-10-13 Analog Devices, Inc. Low stress integrated device packages
US10132705B2 (en) * 2016-07-19 2018-11-20 Kulite Semiconductor Products, Inc. Low-stress floating-chip pressure sensors
US20190206752A1 (en) * 2017-12-29 2019-07-04 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit packages with cavities and methods of manufacturing the same
CN110793706A (zh) * 2019-09-21 2020-02-14 蚌埠市力业传感器有限公司 压力传感器制作方法
US11702335B2 (en) 2020-12-04 2023-07-18 Analog Devices, Inc. Low stress integrated device package

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62180738U (ja) * 1986-05-06 1987-11-17
US4874722A (en) * 1987-04-16 1989-10-17 Texas Instruments Incorporated Process of packaging a semiconductor device with reduced stress forces
JPH05206354A (ja) * 1992-01-24 1993-08-13 Mitsubishi Electric Corp 半導体圧力センサおよびその製造方法
US6143236A (en) * 1994-02-09 2000-11-07 Radius Engineering, Inc. Method for manufacturing composite shafts with injection molded, rigidized bladder with varying wall thickness
JP3136087B2 (ja) 1995-10-26 2001-02-19 松下電工株式会社 半導体圧力センサ
JP4389326B2 (ja) * 1999-05-06 2009-12-24 株式会社デンソー 圧力センサ
US6512255B2 (en) 1999-09-17 2003-01-28 Denso Corporation Semiconductor pressure sensor device having sensor chip covered with protective member
JP3858577B2 (ja) 1999-09-17 2006-12-13 株式会社デンソー 半導体圧力センサ装置
JP2002168716A (ja) * 2000-11-30 2002-06-14 Matsushita Electric Works Ltd 圧力センサモジュール
JP3578347B2 (ja) 2002-03-29 2004-10-20 日本精機株式会社 圧力センサ及びその製造方法
JP4238724B2 (ja) * 2003-03-27 2009-03-18 株式会社デンソー 半導体装置
US7077008B2 (en) * 2004-07-02 2006-07-18 Honeywell International Inc. Differential pressure measurement using backside sensing and a single ASIC
JP4568202B2 (ja) 2005-09-29 2010-10-27 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 半導体装置
JP2010243468A (ja) * 2009-04-10 2010-10-28 Seiko Epson Corp 圧力検出モジュール
US8618620B2 (en) * 2010-07-13 2013-12-31 Infineon Technologies Ag Pressure sensor package systems and methods
CN201852672U (zh) * 2010-10-29 2011-06-01 刘胜 塑料封装的压力传感器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015068800A5 (ja)
WO2014116942A3 (en) Physiological monitoring devices having sensing elements decoupled from body motion
WO2014197101A3 (en) Pressure sensing implant
GB201219308D0 (en) Electronic device packages and methods
EP2975608A3 (en) Electronic pad
EP2693184A3 (en) Capacitive pressure sensor in an overmolded package
JP2013224937A5 (ja)
EP2857349A3 (en) Gas sensor package
EP2749855A3 (en) Method of integrating a temperature sensing element
WO2016090015A3 (en) Integrated temperature sensor in microphone package
AU2014380483A1 (en) Fingerprint recognition device, manufacturing method therefor and electronic device
EP2889952A3 (en) Semiconductor package and semiconductor module
EP2772813A3 (en) Damage adaptive control
JP2016044978A5 (ja)
JP2013019825A5 (ja)
EP2722660A3 (en) Packaging for semiconductor sensor devices and methods
EP3214648A4 (en) Sensing chip encapsulation component and electronic device with same
TW201615035A (en) Microelectro-mechanical systems microphone package device and MEMS packaging method thereof
MY186015A (en) Physical quantity sensor
WO2016156585A3 (de) Abdeckkappe
BR112015014490A2 (pt) sensor para enviar um sinal elétrico com base em uma variável física detectada
RU2015118918A (ru) Крепежное устройство с чувствительным элементом
JP2014085233A5 (ja)
WO2015091991A3 (fr) Dispositif de mesure simplifie et procede et outil de fabrication d'un tel dispositif
JP2016040521A5 (ja)