JP2015068800A - 圧力センサー、電子機器および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】環境温度によらず、優れた精度を有する圧力センサーを提供すること。【解決手段】圧力センサー１は、圧力を検出して電気信号を発生するセンサーチップ３と、開口を有し、センサーチップ３が収納される内部空間２８を備えるパッケージ２と、内部空間２８にパッケージ３から突出しているフライングリード２７とを有している。そして、センサーチップ３は、フライングリード２７に接続している。また、センサーチップ３は、パッケージ２の内壁から離れて配置されている。【選択図】図１

Description

本発明は、圧力センサー、電子機器および移動体に関するものである。

従来から、圧力センサーとして、圧力を検出してその検出値に応じたレベルの電気信号を発生するセンサーチップと、このセンサーチップを収納するパッケージと、センサーチップで発生した電気信号をパッケージの外部に取り出す配線と、センサーチップと配線とを電気的に接続するボンディングワイヤーとを有するものが知られている（例えば、特許文献１、２参照）。

かかる構成の圧力センサーでは、通常、センサーチップは、外部からの応力を緩和すること、すなわち、外部応力によるセンサーチップの破損や低感度化を防止することを目的に、パッケージの底面に、フロロシリコーン系の接着剤のような低弾性率な材料を介して固定（ダイボンディング）されている。
ここで、ボンディングワイヤーによるセンサーチップと配線との電気的な接続は、通常、上述した、接着剤を介したパッケージの底面へのセンサーチップの固定の後に行われる。
よって、パッケージが低弾性率な材料上に位置しているため、センサーチップが有する電極に対するボンディングワイヤーの形成時に、センサーチップに十分に超音波が伝達されず、その結果、センサーチップが有する電極とボンディングワイヤーとの間において接触不良が生じるという問題があった。

特開２００１−１５３７４６号公報 特開２００４−３９３６号公報

本発明の目的は、高感度で、かつ、外部からの応力が緩和された圧力センサー、かかる圧力センサーを備える電子機器および移動体を提供することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の圧力センサーは、圧力を検出して電気信号を発生するセンサーチップと、
開口を有し、前記センサーチップが収納される内部空間を備えるパッケージと、
前記内部空間に前記パッケージから突出しているフライングリードと、を有し、
前記センサーチップは、前記フライングリードに接続していることを特徴とする。
これにより、高感度で、かつ、外部からの応力が緩和された圧力センサーとすることができる。

［適用例２］
本発明の圧力センサーでは、前記センサーチップは、前記パッケージの内壁から離れて配置されていることが好ましい。
これにより、高感度で、かつ、外部からの応力が緩和された圧力センサーとすることができる。

［適用例３］
本発明の圧力センサーでは、前記内部空間は、柔軟性を有する樹脂で充填されていることが好ましい。
これにより、前記柔軟性を有する樹脂によりセンサーチップが封止されるため、センサーチップが保護されるとともに、圧力センサーに作用した外部応力が低減されることから、センサーチップに外部応力が作用するのを的確に抑制または防止することができる。
［適用例４］
本発明の圧力センサーでは、前記センサーチップは、ダイアフラム溝を有し、前記ダイアフラム溝を前記開口側に向けて配置されていることが好ましい。
かかる構成とすることで、ダイアフラム溝が形成されている面により、この面と反対の面が、パッケージの開口側から遮蔽（遮光）される。ここで、ダイアフラム溝が形成されている面と反対の面側には、通常、チップ配線部や、ＩＣ回路が形成されるため、かかる面を、パッケージの開口側から遮蔽することにより、例えば、パッケージの開口を透過する光により、チップ配線部およびＩＣ回路等が変質・劣化するのを的確に抑制または防止することができる。

［適用例５］
本発明の圧力センサーでは、前記フライングリードは、導電性を有することが好ましい。
これにより、フライングリードを、センサーチップが有する端子に接続することで、フライングリードに配線としての機能を発揮させることができる。

［適用例６］
本発明の圧力センサーでは、前記センサーチップは、前記フライングリードの前記開口側の面と接続していることが好ましい。
これにより、フライングリードを介して、センサーチップに外部応力が作用するのをより的確に抑制または防止することができる。

［適用例７］
本発明の圧力センサーでは、前記内部空間にＩＣチップを備えることが好ましい。
このＩＣチップにより、センサーチップで発生した電気信号に基づいて、センサーチップに加わった圧力の大きさを換算することができる。
［適用例８］
本発明の圧力センサーでは、前記センサーチップは、前記ＩＣチップを介して、前記フライングリードに接続していることが好ましい。
このように、ＩＣチップが介在することで、センサーチップに、フライングリードから伝達される外部応力を、より確実に低減させることができる。

［適用例９］
本適用例の電子機器は、本適用例の圧力センサーを備えることを特徴とする。
これにより、優れた信頼性を有する電子機器を提供することができる。
［適用例１０］
本適用例の移動体は、本適用例の圧力センサーを備えることを特徴とする。
これにより、優れた信頼性を有する移動体を提供することができる。

本発明の圧力センサーの第１実施形態を示す図である。 図１に示す圧力センサーが有する可撓性配線基板の平面図である。 本発明の圧力センサーの第２実施形態を示す縦断面図である。 本発明の圧力センサーの第３実施形態を示す縦断面図である。 本発明の圧力センサーの第４実施形態を示す縦断面図である。 本発明の圧力センサーの第５実施形態を示す縦断面図である。 本発明の圧力センサーの第６実施形態を示す縦断面図である。 本発明の圧力センサーの第７実施形態を示す縦断面図である。 本発明の圧力センサーの第８実施形態を示す縦断面図である。 本発明の圧力センサーの第９実施形態を示す縦断面図である。 本発明の圧力センサーの第１０実施形態を示す縦断面図である。 本発明の電子機器の一例を示す正面図である。 本発明の移動体の一例を示す斜視図である。

以下、本発明の圧力センサー、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
１．圧力センサー
まず、圧力センサーについて説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の圧力センサーの第１実施形態を示す図（図１（ａ）は、縦断面図、図１（ｂ）は、平面図）、図２は、図１に示す圧力センサーが有する可撓性配線基板の平面図（図２（ａ）は、表面側から見た平面図、図２（ｂ）は、裏面側から見た平面図）である。なお、以下の説明では、図１（ａ）中の上側を「上」、下側を「下」と言い、図１（ｂ）、図２（ａ）中の紙面手間側を「上」、紙面奥側を「下」と言い、図２（ｂ）中の紙面奥側を「上」、紙面手間側を「下」と言う。

図１に示す圧力センサー１は、センサーチップ（センサー素子）３と、センサーチップ３を収納するパッケージ２と、パッケージ２内でセンサーチップ３を封止するモールド部４とを有している。
パッケージ２は、センサーチップ３を、その内部に形成された内部空間２８に収納するとともに、固定する機能を有するものである。

このパッケージ２は、本実施形態では、図１に示すように、ベース（底部）２１と、ハウジング（蓋体）２２と、可撓性配線基板２５とを有し、この順で、これらを互いに接合して構成されている。
なお、ベース２１と可撓性配線基板２５との接合、および、ハウジング２２と可撓性配線基板２５との接合は、それぞれ、接着剤で構成される接着剤層２６を介して行われている。この接着剤としては、特に限定されず、例えば、シリコーン系、エポキシ系の接着剤等を用いることができる。

ベース２１は、パッケージ２の底面を構成し、本実施形態では、全体形状が平板状をなし、その平面視形状は、正方形状となっている。
ベース２１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア等の酸化物セラミックス、窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン等の窒化物セラミックスのような各種セラミックスや、ポリエチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル系樹脂、ＡＢＳ樹脂、エポキシ樹脂のような各種樹脂材料等の絶縁性材料が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、各種セラミックスであることが好ましい。これにより、優れた機械的強度を有するパッケージ２を得ることができる。
なお、ベース２１の平面視形状としては、図１に示した、正方形状をなすものの他、例えば、円形状、長方形状、五角形以上の多角形状等をなすものであってもよい。

ハウジング２２は、パッケージ２の蓋部を構成し、本実施形態では、全体形状が筒状をなし、その平面視形状は、その下側おいて正方形状となり、上側において円形状となっている。
このハウジング２２は、その外径および内径が、下端から上端に向かってパッケージ高さの途中まで漸減する第１部位と、この途中から上端に向かってほぼ一定となる第２の部位とで構成され、第１の部位において平面視形状が正方形状をなし、第２の部位において平面視形状が円形状をなしている。
ハウジング２２の構成材料としては、ベース２１の構成材料として挙げたのと同様のものを用いることができる。
なお、ハウジング２２の形状としては、図１に示した形状のものの他、例えば、その全体形状が、円筒状をなすもの等であってもよい。

可撓性配線基板２５は、パッケージ２の厚さ方向において、ベース２１とハウジング２２との間に位置し、センサーチップ３をパッケージ２内で固定するとともに、センサーチップ３で発生した電気信号をパッケージ２の外部に取り出す機能を有している。
この可撓性配線基板２５は、可撓性を有する基材２３と、この基材２３の下面側に形成された配線２４とで構成される。

基材２３は、本実施形態では、その平面視形状が、正方形の枠状をなす枠体２３１と、枠体２３１の一辺において突出するように一体的に形成された帯状をなす帯体２３２とで構成されている。この枠体２３１において、その中心部に、厚さ方向に開口する開口部２３３が形成されている。
基材２３の構成材料としては、可撓性を有するものであれば、特に限定されず、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

配線２４は、導電性を有し、図２（ｂ）に示すように、枠体２３１と帯体２３２にかけて設けられ（引き回され）ており、本実施形態では、６つの配線部２４１〜２４６を有している。
これらのうち、３つの配線部２４３〜２４５は、それぞれ、その基端側が帯体２３２に設けられ、枠体２３１を構成する４辺のうち帯体２３２が一体的に形成されている１辺から、先端側が開口部２３３内に突出するように設けられている。また、３つの配線部２４１、２４２、２４６は、それぞれ、その基端側が帯体２３２に設けられ、枠体２３１にかけて引き回された後、帯体２３２が一体的に形成されている枠体２３１の１辺に対向する１辺から、先端側が開口部２３３内に突出するように設けられている。

開口部２３３内に突出する、これら配線部２４１〜２４６の先端側により、フライングリード（タブテープ）２７が構成される。これらフライングリード２７は、本実施形態では、開口部２３３内において、上方に曲げ起こされ、その先端部は、枠体２３１から離間して、センサーチップ３を固定する固定部を構成するとともに、センサーチップ３が有する端子と電気的に接続する端子を構成する。
配線２４の構成材料としては、例えば、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｓｒ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ａｌ等の金属、これらを含むＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ、ＣｕＬｉ等の合金、ＩＴＯ、ＳｎＯ₂等の酸化物等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

これら、ベース２１と、可撓性配線基板２５と、ハウジング２２とを、これらの間に接着剤層２６を介在させた状態で、この順で積層することにより、パッケージ２が形成され、その内側に、ハウジング２２の上側で開口する内部空間２８が画成される。また、この際、枠体２３１の開口部２３３内に突出するフライングリード２７が、内部空間２８内に突出するように配置される。さらに、可撓性配線基板２５が有する枠体２３１が内部空間２８を形成する主体部を構成し、この主体部から突出するように帯体２３２が形成されることとなる。この帯体２３２に対応して設けられた配線２４、すなわち配線部２４１〜２４６の端部に、例えば、後述する電子機器または移動体のマザーボード等を電気的に接続することにより、パッケージ２の内部空間２８に収納されたセンサーチップ３で発生した電気信号を、パッケージ２の外部、すなわち電子機器または移動体に取り出すことができる。
なお、ベース２１、可撓性配線基板２５およびハウジング２２における、これら同士間の接合は、接着剤層を介することなく、ベース２１、可撓性配線基板２５およびハウジング２２の構成材料等によっては、陽極接合や、直接接合等の各種接合方法により行われていてもよい。

センサーチップ（感圧素子）３は、センサーチップ３に作用した圧力を検出して、その検出値に基づいて電気信号を発生する機能を有するものである。
センサーチップ３は、かかる機能を有するものであれば、いかなる構成のものであっても良いが、本実施形態では、図１に示すように、ダイアフラム溝３１を有するものがパッケージ２内に収納されている。

このセンサーチップ３は、ダイアフラム溝３１と、その内部に形成された気密空間（図示せず）と、ダイアフラム溝３１と気密空間との間に形成されたＣＭＯＳインバーター回路（図示せず）と、ＣＭＯＳインバーター回路に電気的に接続されたチップ配線部（図示せず）とを有している。
かかる構成のセンサーチップ３では、センサーチップ３に圧力が加わると、センサーチップ３の外側と気密空間との間で圧力差が生じ、これに起因して、ダイアフラム溝３１に撓みが生じる。この撓みによるダイアフラム溝３１の変動量を、ＣＭＯＳインバーターにより電気信号に変換することで、センサーチップ３に加わった圧力が検出され、この電気信号がチップ配線部に伝達される。

また、本実施形態では、センサーチップ３は、図示しないＩＣ回路を備え、このＩＣ回路により、例えば、ＣＭＯＳインバーターで生成された電気信号に基づいて、センサーチップ３に加わった圧力の大きさを換算することができる。
かかる構成のセンサーチップ３は、本実施形態では、図１に示すようにして、パッケージ２内に搭載されている。

すなわち、センサーチップ３は、パッケージ２の内部空間２８にパッケージ２の内壁から離れて接触しないように収容されており、かつ、内部空間２８内に突出するように配置された複数（本実施形態では６つ）のフライングリード２７にバンプ５を介して接続している。換言すれば、フライングリード２７の先端部にバンプ５を介して固定されている。
これにより、センサーチップ３は、内部空間２８内に、フライングリード２７の他に接触することなく、パッケージ２の底面、すなわちベース２１に対してほぼ水平に支持することができる。また、バンプ５は、図示しないセンサーチップ３のチップ配線部が有する端子に対応するように設けられており、これにより、センサーチップ３と、フライングリード２７すなわち配線部２４１〜２４６の先端側とを電気的に接続することができる。

上記の通り、センサーチップ３が内部空間２８内に支持されており、フライングリード２７が金属材料で構成され弾性体としての機能を発揮するため、たとえ、圧力センサー１（パッケージ２）に外部からの応力が作用したとしても、センサーチップ３にかかる応力が作用するのを的確に抑制または防止することができる。したがって、外部応力に起因するセンサーチップ３の破損および低感度化が的確に抑制または防止される。
さらに、センサーチップ３の内部空間２８内への固定と、センサーチップ３と配線２４との電気的な接続とが同時に行われることから、たとえ、センサーチップ３が弾性体上に固定されるとしても、センサーチップ３のチップ配線部が備える端子とフライングリード２７との間において接触不良が生じるのを的確に抑制または防止することができる。

また、本実施形態では、フライングリード２７は、内部空間２８（開口部２３３）内において、上方に曲げ起こされ、かつ、センサーチップ３は、ダイアフラム溝３１が上側（パッケージ２の開口側）を向くようにして、フライングリード２７の上側に固定されている。すなわち、センサーチップ３は、ダイアフラム溝３１が上側（パッケージ２の開口側）を向くようにして、フライングリード２７に吊り上げられて固定されている。かかる構成とすることで、ダイアフラム溝３１が形成されている面により、この面と反対の面が、パッケージ２の開口側から遮蔽（遮光）される。ここで、ダイアフラム溝３１が形成されている面と反対の面側には、通常、チップ配線部や、ＩＣ回路が形成されるため、かかる面を、パッケージ２の開口側から遮蔽することにより、例えば、パッケージ２の開口を透過する光により、チップ配線部およびＩＣ回路等が変質・劣化するのを的確に抑制または防止することができる。

また、センサーチップ３を、短冊状をなすフライングリード２７に吊り上げるように固定すること、すなわち、フライングリード２７の上側の面に接続することにより、フライングリード２７を介して、センサーチップ３に外部応力が作用するのをより的確に抑制または防止することができる。
なお、本実施形態では、センサーチップ３が、ダイアフラム溝３１の撓みを、ＣＭＯＳインバーターにより検出するものである場合について説明したが、かかる場合に限定されず、センサーチップ３は、ダイアフラム溝３１にピエゾ抵抗素子を設け、このピエゾ抵抗素子の抵抗値の変化を検出する構成のものであってもよい。

モールド部４は、パッケージ２内に形成された内部空間２８内に充填され、これにより、内部空間２８内に収納された、センサーチップ３を封止する。
このモールド部４は、柔軟性を有する樹脂、例えば、ゲルで構成され、さらに、パッケージ２は、前述の通り、ハウジング２２の上側で開口している。これにより、圧力センサー１に加わった圧力を、ハウジング２２の上側における開口およびモールド部（ゲル）４を介して、センサーチップ３（ダイアフラム溝３１）に作用させることができる。

また、このモールド部４により、センサーチップ３を保護（防塵および防水）するとともに、圧力センサー１（パッケージ２）に作用した外部応力を低減させることができるため、このモールド部４によっても、センサーチップ３に外部応力が作用するのを的確に抑制または防止することができる。
このようなモールド部４の構成材料としては、例えば、シリコーン樹脂が挙げられ、このシリコーン樹脂は、１液型および２液型のいずれであってもよい。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の圧力センサーの第２実施形態について説明する。
図３は、本発明の圧力センサーの第２実施形態を示す縦断面図である。
以下、第２実施形態の圧力センサー１について、前記第１実施形態の圧力センサー１との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

図３に示す圧力センサー１は、センサーチップ３の構成が異なり、さらに、圧力センサー１が、その内部空間２８にＩＣチップ６を備えること以外は、図１に示す圧力センサー１と同様である。
すなわち、第２実施形態の圧力センサー１では、センサーチップ３内におけるＩＣ回路の形成が省略され、圧力センサー１がＩＣチップ６を備えている。そして、このＩＣチップ６は、ＩＣチップ６が有する端子と、センサーチップ３のチップ配線部が有する端子とがバンプ５を介して電気的に接続され、これにより、センサーチップ３の下側で、センサーチップ３に吊り下げられるようにして固定されている。このようなＩＣチップ６によっても、例えば、センサーチップ３で発生した電気信号に基づいて、センサーチップ３に加わった圧力の大きさを換算することができる。
以上のようにして、ＩＣチップ６は、フライングリード２７の先端部に、センサーチップ３を介して固定される。
このような第２実施形態の圧力センサー１によっても、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。

＜第３実施形態＞
次に、本発明の圧力センサーの第３実施形態について説明する。
図４は、本発明の圧力センサーの第３実施形態を示す縦断面図である。
以下、第３実施形態の圧力センサー１について、前記第２実施形態の圧力センサー１との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

図４に示す圧力センサー１は、フライングリード２７の形状が異なり、さらに、センサーチップ３とＩＣチップ６との配置位置が異なること以外は、図３に示す圧力センサー１と同様である。
すなわち、第３実施形態の圧力センサー１では、フライングリード２７の内部空間２８内における上方への曲げ起こしが省略され、フライングリード２７への、センサーチップ３およびＩＣチップ６の接続順序が逆転している。

より具体的には、本実施形態では、まず、ＩＣチップ６は、ＩＣチップ６が有する端子と、フライングリード２７の先端部とがバンプ５を介して電気的に接続され、これにより、曲げ起こしが省略されたフライングリード２７の下側に、吊り下げられて固定される。そして、センサーチップ３は、センサーチップ３のチップ配線部が有する端子と、ＩＣチップ６が有する端子とがバンプ５を介して電気的に接続され、これにより、ダイアフラム溝３１を上側に向けた状態にして、ＩＣチップ６の上側でＩＣチップ６に吊り上げられるようにして固定される。

以上のようにして、センサーチップ３は、ダイアフラム溝３１を上側に向けた状態にして、フライングリード２７の先端部に、ＩＣチップ６を介して固定される。このように、ＩＣチップ６が介在することで、フライングリード２７から伝達される外部応力を、より確実に低減させることができる。
このような第３実施形態の圧力センサー１によっても、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。

＜第４実施形態＞
次に、本発明の圧力センサーの第４実施形態について説明する。
図５は、本発明の圧力センサーの第４実施形態を示す縦断面図である。
以下、第４実施形態の圧力センサー１について、前記第１実施形態の圧力センサー１との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

図５に示す圧力センサー１は、フライングリード２７の形状が異なり、さらに、内部空間２８内におけるセンサーチップ３の配置位置および向きが異なること以外は、図１に示す圧力センサー１と同様である。
すなわち、第４実施形態の圧力センサー１では、フライングリード２７の内部空間２８内における上方への曲げ起こしが省略され、フライングリード２７への、センサーチップ３の配置位置がフライングリード２７の下側となっている。

より具体的には、本実施形態では、センサーチップ３は、センサーチップ３のチップ配線部が有する端子と、フライングリード２７の先端部とがバンプ５を介して電気的に接続され、これにより、ダイアフラム溝３１を下側に向けた状態にして、曲げ起こしが省略されたフライングリード２７の下側に、吊り下げられて固定される。
以上のようにして、センサーチップ３は、フライングリード２７の先端部に、ダイアフラム溝３１を下側に向けた状態にして固定される。
このような第４実施形態の圧力センサー１によっても、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。

＜第５実施形態＞
次に、本発明の圧力センサーの第５実施形態について説明する。
図６は、本発明の圧力センサーの第５実施形態を示す縦断面図である。
以下、第５実施形態の圧力センサー１について、前記第４実施形態の圧力センサー１との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

図６に示す圧力センサー１は、センサーチップ３の構成が異なり、さらに、圧力センサー１がＩＣチップ６を備えること以外は、図５に示す圧力センサー１と同様である。
すなわち、第５実施形態の圧力センサー１では、センサーチップ３内におけるＩＣ回路の形成が省略され、圧力センサー１がＩＣチップ６を備えている。そして、このＩＣチップ６は、ＩＣチップ６が有する端子と、センサーチップ３のチップ配線部が有する端子とがバンプ５を介して電気的に接続され、これにより、センサーチップ３の上側で、センサーチップ３に吊り上げられるようにして固定されている。かかる構成とすることにより、パッケージ２の開口と、センサーチップ３との間にＩＣチップ６が介在することから、ＩＣチップ６により、ダイアフラム溝３１が形成されている面と反対の面がパッケージ２の開口側から遮蔽（遮光）される。そのため、パッケージ２の開口を透過する光により、チップ配線部およびＩＣ回路等が変質・劣化するのを的確に抑制または防止することができる。
以上のようにして、ＩＣチップ６は、フライングリード２７の先端部に、センサーチップ３を介して固定される。
このような第５実施形態の圧力センサー１によっても、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。

＜第６実施形態＞
次に、本発明の圧力センサーの第６実施形態について説明する。
図７は、本発明の圧力センサーの第６実施形態を示す縦断面図である。
以下、第６実施形態の圧力センサー１について、前記第５実施形態の圧力センサー１との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

図７に示す圧力センサー１は、フライングリード２７の形状が異なり、さらに、センサーチップ３とＩＣチップ６との配置位置が異なること以外は、図６に示す圧力センサー１と同様である。
すなわち、第６実施形態の圧力センサー１では、フライングリード２７が内部空間２８内において上方へ曲げ起こされ、フライングリード２７への、センサーチップ３およびＩＣチップ６の接続順序が逆転している。

より具体的には、本実施形態では、まず、ＩＣチップ６は、ＩＣチップ６が有する端子と、フライングリード２７の先端部とがバンプ５を介して電気的に接続され、これにより、曲げ起こされたフライングリード２７の上側に、吊り上げられて固定される。そして、センサーチップ３は、センサーチップ３のチップ配線部が有する端子と、ＩＣチップ６が有する端子とがバンプ５を介して電気的に接続され、これにより、ダイアフラム溝３１を下側に向けた状態にして、ＩＣチップ６の下側でＩＣチップ６に吊り下げられるようにして固定される。かかる構成とすることによっても、パッケージ２の開口と、センサーチップ３との間にＩＣチップ６が介在することから、ＩＣチップ６により、ダイアフラム溝３１が形成されている面と反対の面がパッケージ２の開口側から遮蔽（遮光）される。そのため、パッケージ２の開口を透過する光により、チップ配線部およびＩＣ回路等が変質・劣化するのを的確に抑制または防止することができる。

以上のようにして、センサーチップ３は、ダイアフラム溝３１を下側に向けた状態にして、フライングリード２７の先端部に、ＩＣチップ６を介して固定される。このように、ＩＣチップ６が介在することで、フライングリード２７から伝達される外部応力を、より確実に低減させることができる。
このような第６実施形態の圧力センサー１によっても、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。

＜第７実施形態＞
次に、本発明の圧力センサーの第７実施形態について説明する。
図８は、本発明の圧力センサーの第７実施形態を示す縦断面図である。
以下、第７実施形態の圧力センサー１について、前記第１実施形態の圧力センサー１との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

図８に示す圧力センサー１は、パッケージ２および可撓性配線基板２５の構成が異なること以外は、図１に示す圧力センサー１と同様である。
すなわち、第２実施形態の圧力センサー１では、パッケージ２は、前記第１実施形態と同様の構成をなすベース２１と、立設部２９とを有し、立設部２９は、ベース２１の縁部から、縁部を取り囲むように立設して枠状に設けられている。これにより、パッケージ２は、その全体形状が、箱状（枡状）をなし、その上側で開口（開放）する内部空間２８が形成される。

また、パッケージ２は、パッケージ２の底面すなわちベース２１に、その厚さ方向に貫通して設けられたビア４４を有し、このビア４４に対応するように、ベース２１の上面に内部電極４２が設けられ、ベース２１の下面に外部電極４３が設けられている。かかる構成とすることで、パッケージ２の内部（内部空間２８）とパッケージ２の外部との電気的な接続が可能となる。

さらに、第２実施形態の圧力センサー１では、可撓性配線基板２５は、前記第１実施形態で説明した可撓性配線基板２５と比較して、帯体２３２を備えず、枠体２３１単独で構成される。
かかる構成の可撓性配線基板２５が、パッケージ２の底面（ベース２１）に配置され、この際、可撓性配線基板２５が有する配線２４が、導電性接着剤で構成される導電性接着剤層４１を介して、内部電極４２に電気的に接続される。

したがって、配線２４、導電性接着剤層４１、内部電極４２、ビア４４および外部電極４３が電気的に接続されていることから、外部電極４３に、例えば、後述する電子機器または移動体のマザーボード等を電気的に接続することにより、パッケージ２の内部空間２８に収納されたセンサーチップ３で発生した電気信号を、パッケージ２の外部、すなわち電子機器または移動体に取り出すことができる。
かかる構成の圧力センサー１によれば、帯体２３２を省略して、配線２４の全長を短くすることができ、その結果、圧力センサー１の高感度化を実現することができる。
このような第７実施形態の圧力センサー１によっても、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。

＜第８実施形態＞
次に、本発明の圧力センサーの第８実施形態について説明する。
図９は、本発明の圧力センサーの第８実施形態を示す縦断面図である。
以下、第８実施形態の圧力センサー１について、前記第７実施形態の圧力センサー１との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

図９に示す圧力センサー１は、センサーチップ３の構成が異なり、さらに、圧力センサー１がＩＣチップ６を備えること以外は、図８に示す圧力センサー１と同様である。
すなわち、第８実施形態の圧力センサー１では、センサーチップ３内におけるＩＣ回路の形成が省略され、圧力センサー１がＩＣチップ６を備えている。そして、このＩＣチップ６は、ＩＣチップ６が有する端子と、センサーチップ３のチップ配線部が有する端子とがバンプ５を介して電気的に接続され、これにより、センサーチップ３の下側で、センサーチップ３に吊り下げられるようにして固定されている。
以上のようにして、ＩＣチップ６は、フライングリード２７の先端部に、センサーチップ３を介して固定される。
このような第８実施形態の圧力センサー１によっても、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。

＜第９実施形態＞
次に、本発明の圧力センサーの第９実施形態について説明する。
図１０は、本発明の圧力センサーの第９実施形態を示す縦断面図である。
以下、第９実施形態の圧力センサー１について、前記第８実施形態の圧力センサー１との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

図１０に示す圧力センサー１は、フライングリード２７の形状が異なり、さらに、センサーチップ３とＩＣチップ６との配置位置が異なること以外は、図９に示す圧力センサー１と同様である。
すなわち、第９実施形態の圧力センサー１では、フライングリード２７の内部空間２８内における上方への曲げ起こしが省略され、フライングリード２７への、センサーチップ３およびＩＣチップ６の接続順序が逆転している。

より具体的には、本実施形態では、まず、ＩＣチップ６は、ＩＣチップ６が有する端子と、フライングリード２７の先端部とがバンプ５を介して電気的に接続され、これにより、曲げ起こしが省略されたフライングリード２７の下側に、吊り下げられて固定される。そして、センサーチップ３は、センサーチップ３のチップ配線部が有する端子と、ＩＣチップ６が有する端子とがバンプ５を介して電気的に接続され、これにより、ダイアフラム溝３１を上側に向けた状態にして、ＩＣチップ６の上側でＩＣチップ６に吊り上げられるようにして固定される。

以上のようにして、センサーチップ３は、ダイアフラム溝３１を上側に向けた状態にして、フライングリード２７の先端部に、ＩＣチップ６を介して固定される。このように、ＩＣチップ６が介在することで、フライングリード２７から伝達される外部応力を、より確実に低減させることができる。
このような第９実施形態の圧力センサー１によっても、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。

＜第１０実施形態＞
次に、本発明の圧力センサーの第１０実施形態について説明する。
図１１は、本発明の圧力センサーの第１０実施形態を示す縦断面図である。
以下、第１０実施形態の圧力センサー１について、前記第８実施形態の圧力センサー１との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

図１１に示す圧力センサー１は、ベース２１の形状が異なり、さらに、ＩＣチップ６の配置位置が異なること以外は、図９に示す圧力センサー１と同様である。
すなわち、第１０実施形態の圧力センサー１では、ベース２１の上面側、すなわちパッケージ２の底面に、凹部が形成され、この凹部内にＩＣチップ６が収納されている。
より具体的には、本実施形態では、ベース２１に設けられた凹部内にＩＣチップ６が収納され、さらに、ＩＣチップ６が有する端子と、内部電極４２とがボンディングワイヤー４５を介して電気的に接続されている。
以上のようにして、ＩＣチップ６は、センサーチップ３に電気的に接続される。

このような第１０実施形態の圧力センサー１によっても、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。
なお、前記各実施形態では、フライングリード２７と、センサーチップ３および／またはＩＣチップ６が有する端子との電気的な接続を、バンプ５を介して行う場合について説明したが、かかる場合に限定されず、これらの電気的な接続は、直接接合等の各種接合方法を適用して、バンプ５を省略して直接行われていてもよい。

２．電子機器
次に、本発明の圧力センサーを備える電子機器を適用したナビゲーションシステムについて説明する。図１２は、本発明の電子機器の一例を示す正面図である。
ナビゲーションシステム３００には、図示しない地図情報と、ＧＰＳ（全地球測位システム：Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）からの位置情報取得手段と、ジャイロセンサーおよび加速度センサーと車速データとによる自立航法手段と、圧力センサー１と、所定の位置情報または進路情報を表示する表示部３０１とを備えている。

このナビゲーションシステム３００において、ナビゲーションシステム３００が有するマザーボードに、帯体２３２に対応して設けられた配線２４または外部電極４３が電気的に接続される。このようなナビゲーションシステム３００は、優れた信頼性を有する。
このナビゲーションシステム３００によれば、取得した位置情報に加えて高度情報を取得することができる。高度情報を得ることにより、例えば、一般道路と位置情報上は略同一の位置を示す高架道路を走行する場合、高度情報を持たない場合には、一般道路を走行しているのか高架道路を走行しているのかナビゲーションシステムでは判断できず、優先情報として一般道路の情報を使用者に提供してしまっていた。そこで、本実施形態に係るナビゲーションシステム３００では、高度情報を圧力センサー１によって取得することができ、一般道路から高架道路へ進入することによる高度変化を検出し、高架道路の走行状態におけるナビゲーション情報を使用者に提供することができる。
なお、表示部３０１は、例えば液晶パネルディスプレイや、有機ＥＬ（Organic Electro-Luminescence）ディスプレイなど、小型かつ薄型化が可能な構成となっている。

３．移動体
次いで、本発明の圧力センサーを適用した移動体（本発明の移動体）について説明する。図１３は、本発明の移動体の一例を示す斜視図である。
図１３に示すように、移動体４００は、車体４０１と、４つの車輪４０２とを有しており、車体４０１に設けられた図示しない動力源（エンジン）によって車輪４０２を回転させるように構成されている。このような移動体４００には、ナビゲーションシステム３００（圧力センサー１）が内蔵されている。

なお、本発明の圧力センサーを組み込む電子機器または移動体は、前述したものに限定されず、例えば、高度計、携帯電話機、ディジタルスチルカメラ、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、パーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター、ラップトップ型パーソナルコンピューター）、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター、地上デジタル放送、携帯電話基地局等に適用することができる。

以上、本発明の圧力センサー、電子機器および移動体を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物や、工程が付加されていてもよい。
例えば、本発明では、前記第１〜第１０実施形態で示した任意の２以上の構成を組み合わせるようにしてもよい。

１‥‥圧力センサー ２‥‥パッケージ ３‥‥センサーチップ ４‥‥モールド部 ５‥‥バンプ ６‥‥ＩＣチップ ２１‥‥ベース ２２‥‥ハウジング ２３‥‥基材 ２４‥‥配線 ２５‥‥可撓性配線基板 ２６‥‥接着剤層 ２７‥‥フライングリード ２８‥‥内部空間 ２９‥‥立設部 ３１‥‥ダイアフラム溝 ４１‥‥導電性接着剤層 ４２‥‥内部電極 ４３‥‥外部電極 ４４‥‥ビア ４５‥‥ボンディングワイヤー ２３１‥‥枠体 ２３２‥‥帯体 ２３３‥‥開口部 ２４１‥‥配線部 ２４２‥‥配線部 ２４３‥‥配線部 ２４４‥‥配線部 ２４５‥‥配線部 ２４６‥‥配線部 ３００‥‥ナビゲーションシステム ３０１‥‥表示部 ４００‥‥移動体 ４０１‥‥車体 ４０２‥‥車輪

図８に示す圧力センサー１は、パッケージ２および可撓性配線基板２５の構成が異なること以外は、図１に示す圧力センサー１と同様である。
すなわち、第７実施形態の圧力センサー１では、パッケージ２は、前記第１実施形態と同様の構成をなすベース２１と、立設部２９とを有し、立設部２９は、ベース２１の縁部から、縁部を取り囲むように立設して枠状に設けられている。これにより、パッケージ２は、その全体形状が、箱状（枡状）をなし、その上側で開口（開放）する内部空間２８が形成される。

さらに、第７実施形態の圧力センサー１では、可撓性配線基板２５は、前記第１実施形態で説明した可撓性配線基板２５と比較して、帯体２３２を備えず、枠体２３１単独で構成される。
かかる構成の可撓性配線基板２５が、パッケージ２の底面（ベース２１）に配置され、この際、可撓性配線基板２５が有する配線２４が、導電性接着剤で構成される導電性接着剤層４１を介して、内部電極４２に電気的に接続される。

Claims (10)

1. 圧力を検出して電気信号を発生するセンサーチップと、
   開口を有し、前記センサーチップが収納される内部空間を備えるパッケージと、
   前記内部空間に前記パッケージから突出しているフライングリードと、を有し、
   前記センサーチップは、前記フライングリードに接続していることを特徴とする圧力センサー。
2. 前記センサーチップは、前記パッケージの内壁から離れて配置されている請求項１に記載の圧力センサー。
3. 前記内部空間は、柔軟性を有する樹脂で充填されている請求項１または２に記載の圧力センサー。
4. 前記センサーチップは、ダイアフラム溝を有し、前記ダイアフラム溝を前記開口側に向けて配置されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の圧力センサー。
5. 前記フライングリードは、導電性を有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の圧力センサー。
6. 前記センサーチップは、前記フライングリードの前記開口側の面と接続している請求項１ないし５のいずれか１項に記載の圧力センサー。
7. 前記内部空間にＩＣチップを備える請求項１ないし６のいずれか１項に記載の圧力センサー。
8. 前記センサーチップは、前記ＩＣチップを介して、前記フライングリードに接続している請求項７に記載の圧力センサー。
9. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の圧力センサーを備えることを特徴とする電子機器。
10. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の圧力センサーを備えることを特徴とする移動体。

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