CN104977121B - 压力检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明目的在于提供一种抑制壳体的应力分布的不均匀而能够得到良好的气密性及传感器灵敏度的压力检测装置。本发明的压力检测装置(10)的特征在于，具有：形成有腔室(23)的壳体(21)；设置于腔室(23)的压力传感器(15)；埋设于壳体(21)的引线框(31)，引线框(31)具有：向腔室(23)的内部露出而与压力传感器(15)电连接的上部引线框(31a)；沿着壳体(21)的厚度方向延伸的连接部(31d)；从壳体(21)的底面(21b)露出的露出部(31e)，露出部(31e)与壳体(21)的底面(21b)构成同一平面。

Description

压力检测装置

技术领域

本发明涉及压力检测装置，尤其是涉及在壳体内设有压力传感器的压力检测装置。

背景技术

下述专利文献1中公开了一种关于引线框的位置精度及防水性能高的压力检测装置(在专利文献1中记载为压力传感器封装体)的发明。图13(a)是专利文献1记载的现有例的压力检测装置的仰视图，图13(b)是图13(a)的用XIII-XIII线剖开而从箭头方向观察时的压力检测装置的剖视图。

如图13(b)所示，现有例的压力检测装置110具有：检测压力的压力传感器115；收纳压力传感器115的壳体121；与压力传感器115电连接的引线框131。在壳体121形成有腔室123，在腔室123设置压力传感器115。

引线框131的内端部131a向腔室123露出，经由接合线117与压力传感器115电连接。引线框131从内端部131a向壳体121的底面121b侧折弯，而从底面121b突出设置。如图13(a)所示，从底面121b突出的引线框131的外端部131b向底面121b的外周方向折弯而形成延出部131c。

在现有例的压力检测装置110中，壳体121使用树脂材料而与引线框131一体成形。由此，将内端部131a与外端部131b连结的连接部131d的周围由构成壳体121的树脂填埋，因此能够提高现有例的压力检测装置110的防水性能。

【专利文献1】日本再公表专利WO2010/016439号

图14是用于说明现有例的压力检测装置的课题的示意剖视图，图14(a)是从图13(a)的X1-X2方向观察时的示意剖视图，图14(b)是 从图13(a)的Y1-Y2方向观察时的示意剖视图。图14各图是压力检测装置110向智能手机、相机、钟表等电子设备装入时的示意剖视图。

如图14(a)及图14(b)所示，压力检测装置110载置在支承构件141上，壳体121的底面121b与支承构件141抵接。而且，在壳体121的上表面121a经由O型密封圈146而设置电子设备等的框体151，确保框体151与壳体121之间的气密性。

如图14各图所示，在现有例的压力检测装置110中，引线框131设有从壳体121的底面121b突出而向外周方向折弯的延出部131c。因此，如图14(b)所示，在设置引线框131的部位处，在支承构件141上设置避让部143，成为壳体121的底面121b及引线框131与支承构件141不抵接的结构。另一方面，由于避让部143的存在而引线框131与支承构件141不抵接，由此如图14(a)所示，在未设置引线框131的部位，壳体121的底面121b与支承构件141抵接。

因此，在将压力检测装置110装入外部的电子设备等并向腔室123施加有压力的情况下，在支承构件141与底而121b抵接的部位和未抵接的部位，产生壳体121的应力分布的不均匀。因此，由于应力分布的不均匀而产生壳体121的变形，从而产生压力传感器115的传感器输出发生变动这样的课题。而且，在设有避让部143的部位，引线框131未与支承构件141抵接，在壳体121的上表面121a容易发生变形，因此产生未向上表面121a与框体151之间的O型密封圈146施加充分的应力而难以确保气密性这样的课题。

发明内容

本发明为了解决上述课题而作成，其目的在于提供一种抑制壳体的应力分布的不均匀，从而能够得到良好的气密性及传感器灵敏度的压力检测装置。

本发明的压力检测装置的特征在于，形成有腔室的壳体；设置于所述腔室的压力传感器；埋设于所述壳体的引线框，所述引线框具有：向所述腔室的内部露出而与所述压力传感器电连接的上部引线框；沿着所述壳体的厚度方向延伸的连接部；从所述壳体的底面露出的露出部，所述露出部 与所述壳体的所述底面构成同一平面。

由此，引线框与壳体的底面构成同一平面，因此在将压力检测装置装入外部的电子设备时，能够使支承构件抵接于构成同一平面的壳体的底面及引线框进行支承。由此，能够抑制在壳体产生的应力分布的不均匀，能够抑制壳体的变形的发生，从而减少压力传感器的输出变动。而且，能够减少壳体的变形，因此能够确保外部的电子设备的框体与壳体之间的气密性。

因此，根据本实施方式的压力检测装置，能够抑制壳体的应力分布的不均匀而得到良好的气密性及传感器灵敏度。

优选的是，所述壳体的所述底面的外周是与外部的支承构件抵接的抵接面，在所述抵接面处，所述底面与所述引线框构成同一平面。由此，支承构件抵接于壳体的底面的外周，在与压力传感器不重叠的位置设置外部的支承构件，因此能够防止向外部的电子设备装入时的应力直接施加给压力传感器的情况，从而减少压力传感器的输出变动。

优选的是，所述露出部具有：从所述底面突出的突出部；在比所述突出部靠所述底面的外周侧的位置处与所述底面构成同一平面的平坦部。由此，壳体的底面和引线框的平坦部构成同一平面而与外部的支承构件抵接，因此能抑制壳体的应力分布的不均匀。而且，在将引线框和外部的配线基板进行焊接接合时，容易直至突出部的侧面地形成焊脚，从而接合强度得以提高。

优选的是，在所述壳体的所述底面设置凹部，所述突出部的侧面向所述凹部内露出。凹部是在将引线框和壳体一体地进行树脂成形时将引线框固定在成形模具内所形成的部位，能够将引线框可靠地定位而形成。而且，由于突出部的侧面向凹部内露出，因此与外部的配线基板连接时的接合面积增大，能够提高接合强度。

优选的是，在所述引线框的所述突出部上连接配线基板。由此，在将引线框的突出部和配线基板进行焊接接合时，直至突出部的侧面容易形成焊脚，从而接合强度得以提高。

优选的是，所述壳体通过使用热塑性树脂且与所述引线框一体地树脂成形而形成。由此，通过将引线框配置在成形模具内来进行树脂成形，由 此能够通过引线框和壳体的底面可靠地构成同一平面。

优选的是，所述露出部朝着与向所述腔室露出的所述上部引线框相同的方向折弯。由此，能够提高引线框的位置精度，并且使形成在埋设着的引线框与壳体之间而将壳体底面与腔室连结的泄漏路径(间隙)变长，能够抑制来自压力导入部以外的气体的进入，能够提高传感器灵敏度。

优选的是，所述连接部朝着与所述壳体的厚度方向交叉的方向折弯。由此，能够进一步增长埋设于壳体的连接部与壳体之间的泄漏路径(间隙)，因此能够抑制来自压力导入部以外的气体的进入。

优选的是，所述露出部朝着与向所述腔室露出的所述上部引线框相反的方向折弯。由此，能够在引线框的露出部减少折弯的部位，能够简便地进行制造。

【发明效果】

根据本发明的压力检测装置，能够抑制壳体的应力分布的不均匀而得到良好的气密性及传感器灵敏度。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式的压力检测装置的立体图。

图2是本实施方式的压力检测装置的俯视图。

图3是本实施方式的压力检测装置的仰视图。

图4是以图3的IV-IV线剖开而从箭头方向观察时的压力检测装置的剖视图。

图5是以图3的V-V线剖开而从箭头方向观察时的压力检测装置的剖视图。

图6是将本实施方式的压力检测装置装入电子设备时的剖视图。

图7是在压力检测装置上连接有配线基板时的局部放大剖视图。

图8示出第二实施方式的压力检测装置，(a)是在与图3的IV-IV线相同的部位剖开时的剖视图，(b)是在与图3的V-V线相同的部位剖开时的剖视图。

图9是第三实施方式的压力检测装置的剖视图。

图10是表示向压力检测装置施加压力时的壳体的位移量分布的模拟 结果的说明图，(a)是实施例的压力检测装置的立体图，(b)是比较例的压力检测装置的立体图。

图11是表示向压力检测装置施加压力时的壳体的位移量分布的模拟结果的说明图，(a)是实施例的压力检测装置的俯视图，(b)是比较例的压力检测装置的俯视图。

图12是比较例的压力检测装置的立体图。

图13(a)是现有例的压力检测装置的仰视图，图13(b)是以图13(a)的XIII-XIII线剖开而从箭头方向观察时的示意剖视图。

图14是用于说明现有例的压力检测装置的课题的示意剖视图，图14(a)是从图13(a)的X1-X2方向观察时的示意剖视图，图14(b)是从图13(a)的Y1-Y2方向观察时的示意剖视图。

【符号说明】

10、11、12 压力检测装置

15 压力传感器

21 壳体

21a 上表面

21b 底面

21c 抵接面

21d 壁部

22 凹部

23 腔室

24 压力导入凹部

25 压力传感器收纳凹部

31 引线框

31a 上部引线框

31b 突出部

31c 平坦部

31d 连接部

31e 露出部

31p 第一折弯部

31q 第二折弯部

31r 第三折弯部

31s 第四折弯部

31t 第五折弯部

41 支承构件

45 框体

51 配线基板

53 配线

56 焊料

具体实施方式

以下，参照附图，说明具体的实施方式的压力检测装置。需要说明的是，各附图的尺寸适当变更表示。

<第一实施方式>

图1是第一实施方式的压力检测装置的立体图。图2是压力检测装置的俯视图，图3是压力检测装置的仰视图。而且，图4是以图3的IV-IV线剖开而从箭头方向观察时的压力检测装置的剖视图。图5是从与图4不同的方向观察到的剖视图，是以图3的V-V线剖开而从箭头方向观察时的压力检测装置的剖视图。

如图1所示，本实施方式的压力检测装置10具有：形成有腔室23的壳体21；设于腔室23的压力传感器15；埋设于壳体21并向腔室23内露出的引线框31。

在本实施方式中，壳体21使用热塑性树脂通过树脂成形来形成。作为热塑性树脂，可以使用例如液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚苯硫醚(PPS)、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚碳酸酯(PC)等。

如图4及图5所示，形成于壳体21的腔室23在深度方向上依次具有压力导入凹部24和压力传感器收纳凹部25。在压力传感器收纳凹部25的底面设置压力传感器15，在压力导入凹部24以覆盖压力传感器15的方式设置浇注树脂16。浇注树脂16是凝胶状的粘弹性体，使用例如硅酮 树脂或氟树脂。

如图2所示，压力传感器收纳凹部25是与压力传感器15的外形对应的俯视大致矩形形状，压力导入凹部24是以压力传感器收纳凹部25的对角线的长度为1边这样大小的俯视大致矩形形状。压力导入凹部24与压力传感器收纳凹部25以相位错开45°的方式形成。由此，能够从压力导入凹部24导入外部的压力，而且，通过使压力传感器收纳凹部25的空间比压力导入凹部24小，由此能够通过浇注树脂16更可靠地覆盖接合线17和压力传感器15。

压力传感器15为MEMS(Micro Electro Mechanical System)结构，具有承受压力的隔膜部和检测隔膜部的变形的变形检测元件。作为变形检测元件，可以使用例如压电电阻元件，变形检测元件设于隔膜部的周边。根据向压力导入凹部24的浇注树脂16施加的压力而隔膜部发生变形，压电电阻元件的电阻发生变化。基于该电阻变化，能够检测出向压力检测装置10施加的压力。

如图4所示，引线框31具有：向腔室23内部露出而与压力传感器15电连接的上部引线框31a；沿着壳体21的厚度方向延伸的连接部31d；从壳体21的底面21b露出的露出部31e。上部引线框31a从壳体21的外周侧朝向压力传感器收纳凹部25折弯。上部引线框31a露出地设于压力导入凹部24，露出的上部引线框31a与压力传感器15由接合线17连接。如图2所示，上部引线框31a在压力导入凹部24的角部分别露出。这样，引线框31向腔室23内部露出而与压力传感器15电连接，压力传感器15的检测信号经由引线框31向外部电路传递。

另外，如图4所示，在第一折弯部31p处从上部引线框31a折弯而成的连接部31d沿壳体21的厚度方向延伸，从壳体21的底面21b露出。在底面21b露出的引线框31在第二折弯部31q处向与上部引线框31a相同的方向折弯，形成从壳体21的底面21b突出的突出部31b。在本实施方式中，引线框31与壳体21一体地树脂成形，上部引线框31a与突出部31b之间、以及将上部引线框31a与突出部31b连结的连接部31d的周围由构成壳体21的树脂材料填埋。

另外，如图4所示，突出部31b设置在与上部引线框31a相同的方向上，因此在树脂成形时能够在上下方向上进行夹持并固定，从而能够提高引线框31的位置精度。

如图3所示，在从底面21b侧观察壳体21时，突出部31b在第三折弯部31r处从底面21b的中央侧向外周方向折弯约90°。在底面21b上设有多个引线框31，分别沿不同的方向从底面21b的中央侧向外周侧延伸设置。

在本实施方式的压力检测装置10中，如图5所示，在底面21b露出的露出部31e具有：从底面21b突出的突出部31b；在比突出部31b靠底面21b的外周侧的位置，构成与底面21b相同的平面的平坦部31c。平坦部31c与突出部31b连续形成，平坦部31c在第四折弯部31s处以比突出部31b在壳体21的厚度方向上凹陷的方式与突出部31b之间形成高低差地折弯，并向外周方向延伸出。需要说明的是，如图5所示，引线框31的连接部31d在第五折弯部31t处向与壳体21的厚度方向正交的方向折弯，由此泄漏路径进一步变长而使气密性提高。

如图3所示，在各个引线框31中，在底面21b的中央部侧形成与底面21b相比向外方突出的突出部31b，并且在比突出部31b靠底面21b的外周侧的位置，平坦部31c和底面21b构成同一平面。由此，在壳体21的底面21b，绕外周一圈地形成不存在比底面21b突出的部分的平坦面。由此，在将压力检测装置10装入电子设备时，能够使壳体21的底面21b的外周作为抵接面21c而与外部的支承构件抵接。

图6是将本实施方式的压力检测装置向电子设备装入时的剖视图。如图6所示，在壳体21的上表面21a形成突出的壁部21d，如图2所示，壁部21d包围腔室23地形成。如图6所示，以壳体21的上表面21a面向电子设备的框体45的方式配置压力检测装置10，以向设于上表面21a与框体45之间的O型密封圈46施加应力并按压的方式将压力检测装置10固定。由此，能够确保压力检测装置10与电子设备之间的气密性，并能够良好地检测压力。

另外，如图6所示，对压力检测装置10进行支承的支承构件41设置在壳体21的底面21b侧。支承构件41形成为中空圆筒状，支承构件41的上表面抵接于壳体21的底面21b和引线框31的平坦部31c而进行支承。 而且，引线框31的突出部31b位于由支承构件41包围的空间内。而且，如图3所示，壳体21的底面21b的外周是与外部的支承构件41抵接的抵接面21c，在抵接面21c处，底面21b和引线框31构成同一平面。

根据本实施方式的压力检测装置10，引线框31构成与壳体21的底面21b相同的平面地设置，因此在将压力检测装置10装入外部的电子设备时，能够使支承构件41抵接于构成同一平面的壳体21的底面21b及引线框31进行支承。由此，无需像图14所示的现有例的压力检测装置110那样在支承构件141上形成避让部143，能够平坦地形成支承构件41的上表面来进行支承，因此能够使支承构件41无间隙地抵接于壳体21的底面21b的外周。因此，能够抑制在壳体21上产生的应力分布的不均匀，能够抑制壳体21的变形的发生，从而能够减少压力传感器15的输出变动。

另外，由于能够抑制在壳体21产生的应力分布的不均匀，因此能够在壳体21的上表面21a的整周上减少变形，能确保外部的电子设备的框体45与壳体21之间的气密性。

因此，根据本实施方式的压力检测装置10，能够抑制壳体21的应力分布的不均匀而得到良好的气密性及传感器灵敏度。

另外，如图6所示，支承构件41在与O型密封圈46重叠的位置处抵接于底面21b的外周的抵接面21c。由此，由于在与压力传感器15不重叠的位置处设置O型密封圈46及支承构件41，因此能防止向外部的电子设备装入时的应力直接施加给压力传感器15的情况，能够减少压力传感器15的输出变动。

需要说明的是，在本实施方式中，“构成同一平面”优选的是引线框31与壳体21的底面21b以没有高低差的平坦状态连续，但是并不限定于此。例如，即使由于将引线框31与壳体21一体地进行树脂成形时的引线框31的设置误差、构成壳体21的树脂材料的收缩、变形等，而在引线框31与壳体21的底面21b之间形成微小的高低差，也能够得到同样的效果。

图7是在压力检测装置上连接有配线基板时的局部放大剖视图。在本实施方式中，使用印制基板、柔性印制基板等配线基板51。如图7所示，配线基板51具有基板52、形成于基板52的配线53、对配线53进行保护的保护层54。基板52使用例如聚酰亚胺树脂或玻璃环氧树脂等形成，配 线53由Cu等金属材料或CuNi等合金材料等、或者将它们层叠多层而形成。而且，保护层54是阻焊层或罩膜，形成在连接部位以外的配线53上。

在本实施方式中，配线基板51的配线53与引线框31的突出部31b使用焊料56来接合。由此，如图7所示，容易直至突出部31b的侧面地形成焊脚(solder fillet)，接合强度得以提高。

另外，如图7所示，在壳体21的底面21b设置凹部22，突出部31b的侧面向凹部22内露出。凹部22是在将引线框31和壳体21一体地进行树脂成形时，将引线框31保持在成形模具内而形成的结构，由此，能够将引线框31可靠地定位。而且，如图7所示，突出部31b的侧面向凹部22内露出，能够直至凹部22内地形成焊脚，因此与配线基板51连接时的焊接接合面积变大，能够提高接合强度。

<第二实施方式>

图8示出第二实施方式的压力检测装置，图8(a)是在与图3的IV-IV线相同的部位处剖开时的剖视图，图8(b)是在与图3的V-V线相同的部位处剖开时的剖视图。

如图8所示，本实施方式的压力检测装置11的不同之处在于从壳体21的底面21b露出的引线框31的结构，其他的结构与第一实施方式相同。在本实施方式中，就从底面21b露出的引线框31而言，未设置突出部31b，在壳体21的底面21b的整面上，引线框31的平坦部31c和底面21b构成同一平面。

即便是这样的形态，在将压力检测装置11装入电子设备时，也能够使支承构件41抵接于构成同一平面的壳体21的底面21b及引线框31进行支承。由此，能够抑制壳体21上产生的应力分布的不均匀，能够抑制壳体21的变形的发生，从而减少压力传感器15的输出变动。而且，由于能够减少壳体21的变形，因此能够确保外部的电子设备的框体45与壳体21之间的气密性。

另外，由于未设置突出部31b，因此可以使用圆筒形状以外的支承构件41，能够提高支承构件41的上表面的形状、与配线基板51接合的接合部位的位置的自由度。

<第三实施方式>

在第一实施方式的压力检测装置10及第二实施方式的压力检测装置11中，向腔室23露出的上部引线框31a与从底面21b突出的突出部31b以相互对置的方式折弯，形成为截面U字状，但没有限定于此。图9是第三实施方式的压力检测装置的剖视图。如图9所示，从壳体21的内部向底面21b露出的引线框31分别向壳体21的外周方向折弯而形成突出部31b。而且，在比突出部31b靠外周侧的位置，以与突出部31b之间形成高低差的方式折弯而形成平坦部31c，该平坦部31c与底面21b构成同一平面。

在这样的形态中，也能够将突出部31b与配线基板51(未图示)连接，容易直至突出部31b的侧面地形成焊脚，而使接合强度提高。而且，在壳体21的底面21b的外周，与底面21b构成同一平面地设置平坦部31c，因此能够使支承构件41(未图示)抵接于壳体21的底面21b的整个外周。因此，能够抑制壳体21上产生的应力分布的不均匀，能够抑制壳体21的变形的发生，从而减少压力传感器15的输出变动。

在本实施方式中，突出部31b形成在比压力传感器收纳凹部25靠壳体21的外周侧的位置。因此，能够缓和焊接连接时的应力直接向压力传感器收纳凹部25施加的情况，从而减少压力传感器15的输出变动。而且，与第一实施方式相比，引线框31的折弯部的部位(第三折弯部31r)减少，能够简便地制造。

<实施例>

图10及图11是表示向压力检测装置施加压力时的壳体的位移量分布的模拟结果的说明图。图10(a)是实施例的压力检测装置的立体图，图10(b)是比较例的压力检测装置的立体图。而且，图11(a)是实施例的压力检测装置的俯视图，图10(b)是比较例的压力检测装置的俯视图。

本实施例的压力检测装置是与图1至图5所示的第一实施方式同样的结构。而且，图12示出比较例的压力检测装置的立体图。图12所示的比较例的压力检测装置210的不同点在于，引线框231在壳体221的底面221b的外周从底面221b突出设置。

图10及图11所示的位移量分布的模拟结果表示将压力检测装置10 装入电子设备的状态下，将60气压的压力向压力导入凹部24施加时的壳体21的厚度方向上的位移量分布。实施例的压力检测装置10在图1所示那样抵接于具有平坦的上表面的支承构件41的状态下被施加压力，比较例的压力检测装置210在图12所示那样抵接于设有避让部243的支承构件241的状态下被施加压力。

如图10(a)所示，实施例的压力检测装置10的壳体21的位移量小，而且，在壳体21的外周，位移量均匀地分布。由此，壳体21的上表面21a的位移量也均匀，能够确保与电子设备的框体45等之间的气密性。如图10(b)所示，比较例的压力检测装置210在设有支承构件241的避让部243的部位处，壳体221的位移量变大。这是因为，在避让部243处，引线框231未与支承构件241抵接而与支承构件241之间形成间隙，因此被施加了压力的壳体221容易发生变形。由此，壳体221的上表面221a的位移量产生分布，与电子设备的框体等之间的气密性可能会下降。

另外，如图11(a)所示，在实施例的压力检测装置10中，压力传感器收纳凹部25的底面的位移量被抑制得较小，压力传感器15(在图11中未示出)的传感器输出的变动得以减少。相对于此，图11(b)所示的比较例的压力检测装置210在壳体221的外周处位移量增大，并且压力传感器收纳凹部225的位移量也增大。因此，压力传感器215(在图11中未示出)的传感器输出的变动增大。

如以上那样，根据本实施例的压力检测装置10，引线框31以与壳体21的底面21b构成同一平面的方式设置，因此在将压力检测装置10向外部的电子设备装入时，能够使支承构件41抵接于构成同一平面的壳体21的底面21b及引线框31进行支承。由此，无需像图12所示的比较例的压力检测装置210那样在支承构件241上形成避让部243，能够平坦地形成支承构件41的上表面来进行支承，因此能够使支承构件41抵接于壳体21的底面21b的整个外周。因此，能够抑制在壳体21上产生的应力分布的不均匀，能够抑制壳体21的变形的发生，从而减少压力传感器15的输出变动并确保气密性。

Claims (7)

1.一种压力检测装置，其特征在于，

所述压力检测装置具有：形成有腔室的壳体；设置于所述腔室的压力传感器；埋设于所述壳体的引线框，

所述引线框具有：向所述腔室的内部露出而与所述压力传感器电连接的上部引线框；沿着所述壳体的厚度方向延伸的连接部；从所述壳体的底面露出的露出部，

所述露出部与所述壳体的所述底面构成同一平面，

所述露出部具有：从所述底面突出的突出部；在比所述突出部靠所述底面的外周侧的位置处与所述底面构成同一平面的平坦部，

在所述壳体的所述底面设置凹部，所述突出部的侧面向所述凹部内露出。

2.根据权利要求1所述的压力检测装置，其特征在于，

所述壳体的所述底面的外周是与外部的支承构件抵接的抵接面，在所述抵接面处，所述底面与所述引线框构成同一平面。

3.根据权利要求1所述的压力检测装置，其特征在于，

在所述引线框的所述突出部上连接配线基板。

4.根据权利要求1或2所述的压力检测装置，其特征在于，

所述壳体通过使用热塑性树脂且与所述引线框一体地树脂成形而形成。

5.根据权利要求1或2所述的压力检测装置，其特征在于，

所述露出部朝着与向所述腔室露出的所述上部引线框相同的方向折弯。

6.根据权利要求1或2所述的压力检测装置，其特征在于，

所述连接部朝着与所述壳体的厚度方向交叉的方向折弯。

7.根据权利要求1或2所述的压力检测装置，其特征在于，

所述露出部朝着与向所述腔室露出的所述上部引线框相反的方向折弯。