CN117116154A - 显示屏模组的封装方法及显示屏模组、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示屏技术领域，具体为一种显示屏模组的封装方法及显示屏模组、显示装置，该封装方法中，通过在LED芯片所在行或所在列的低洼区域涂覆透明胶液，透明胶液流动铺平、固化形成透明胶层的方式，使PCB板表面保持平整，以便于后续涂覆的黑色胶液沿LED芯片之间的间隙流动铺平，从而形成平整的黑胶层，避免了因铜线、焊盘等与基板表面存在高度差，导致黑色胶液无法均匀铺平、点胶均匀性差的问题出现，显示屏模组中的封装结构采用上述方法制备获得，显示装置由包含该封装结构的显示屏模组拼接组成，封装结构中透明胶层的设置，提升了黑胶层的平整度，从而有利于显示装置显示对比度的提升。

Description

显示屏模组的封装方法及显示屏模组、显示装置

技术领域

本发明涉及显示屏技术领域，尤其涉及一种显示屏模组的封装方法及显示屏模组、显示装置。

背景技术

LED显示装置通常由显示屏模组拼接组成，用于显示文字、图像、视频、录像信号等信息。显示屏模组封装过程中，需在PCB板设置黑胶层，目的是提升显示对比度，同时避免相邻像素之间的发光串扰。

目前，黑胶层的制备主要有以下两种方式：

LED芯片焊接前，采用喷涂工艺在PCB板表面喷涂油墨，但油墨易脱落，而且存在喷涂均匀性差的问题。

LED芯片与PCB板焊接完成后，首先采用点胶机在LED芯片之间的行向和/或列向间隙内涂覆一定厚度的黑色胶液，黑色胶液粘度值低，可自动向LED芯片的其余间隙中流动填充，覆盖整个PCB板表面，然后对黑色胶液加热，固化形成黑胶层。例如，现有技术中提供了一种用于LED芯片封装的封装组件的制作方法，申请号为 202211223853.2，其通过压合黑色胶液，使黑色胶液向LED芯片之间间隙流动填充的方式形成黑胶层。但由于PCB板表面平整度差：电路布线、焊盘与PCB板表面其它区域存在高度差（局部电路布线、焊盘的高度略高于PCB板表面高度），黑色胶液无法爬升至高度较高区域，导致点胶均匀性差的问题出现。另外，胶液在LED芯片、焊盘等不同材料表面的张力不一致，在出胶量等同条件下，胶液无法将不同材料表面均匀覆盖，这也导致了点胶均匀性差，PCB板表面局部区域裸露而影响显示对比度的问题出现，不利于产品良率的提升。

发明内容

针对现有技术中存在的上述不足，本发明提供了一种显示屏模组的封装方法，其可提升PCB板表面点胶均匀性。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种显示屏模组的封装方法，显示屏模组包括PCB板、分布于PCB板表面的发光单元、驱动单元，所述发光单元包括至少一个LED芯片，所述PCB板包括基板、分布于基板的电路布线，所述LED芯片通过至少两个间隔分布的焊盘与所述电路布线连接，所述驱动单元通过所述电路布线、焊盘与相应的LED芯片电连接，用于对所述LED芯片的开启或关闭进行控制；

对所述显示屏模组进行封装，步骤包括：

沿低洼区域的所述LED芯片所在行或所在列，涂覆透明胶液，所述低洼区域包括焊盘之间的基板表面、电路布线之间的基板表面；

透明胶液向周边低洼区域流动铺平；

对所述透明胶液进行固化，形成第一厚度的透明胶层；

在所述LED芯片之间的列向间隙或行向间隙内，涂覆黑色胶液；

所述黑色胶液向周边流动铺平；

对所述黑色胶液进行固化，形成第二厚度的黑胶层。

其进一步特征在于，

所述透明胶液的材质为双组份环氧树脂，但不限于双组份环氧树脂；

可选的，所述黑色胶液包括双组分环氧树脂溶液、黑色剂/黑色素，但不限于双组分环氧树脂溶液与黑色剂/黑色素；

可选的，所述透明胶液的粘度值为600mpa.s~800mpa.s；

可选的，所述黑色胶液的粘度值为800mpa.s~1000mpa.s；

可选的，采用第一点胶机进行透明胶液的点胶；采用第二点胶机进行黑色胶液的点胶；

可选的，采用第一固化炉对所述透明胶液进行加热固化，采用第二固化炉对所述黑色胶液进行加热固化；

可选的，所述第一固化炉、第二固化炉均为红外固化炉，加热方式均为红外加热；

可选的，所述第二厚度大于所述第一厚度；

可选的，所述电路布线为铜线；

可选的，所述第一厚度为8um~10um；

可选的，所述第二厚度为25um~30um；

可选的，制备步骤还包括：采用压膜或贴膜工艺，在所述显示屏模组的上表面制备光学膜层，所述光学膜层覆盖于包含所述黑胶层表面的整面；

可选的，所述光学膜层包括双组份环氧树脂、光扩散粉，但不限于双组份环氧树脂与光扩散粉；

可选的，所述光学膜层包括PET材料层、OCA光学胶层，所述PET材料层位于所述OCA光学胶层的上表面；

可选的，所述第三厚度为250±10um；

一种显示屏模组，显示屏模组包括：

PCB板，用于承载发光单元及驱动单元，所述PCB板包括基板、分布于基板的电路布线；

发光单元，阵列分布于所述PCB板正面，单个所述发光单元包括至少一个LED芯片，一个所述LED芯片通过至少两个间隔分布的焊盘与所述电路布线连接，相邻两行所述LED芯片之间的间隙为行向间隙，相邻两列LED芯片之间的间隙为列向间隙；

驱动单元，分布于所述PCB板背面，通过所述电路布线、焊盘与相应的LED芯片连接，用于对所述LED芯片的开启或关闭进行控制；

其特征在于，所述显示屏模组还包括封装结构，该封装结构通过上述显示屏模组的制备方法制备获得，所述封装结构包括：

透明胶层，所述透明胶层填充于同一LED芯片下方的焊盘之间的间隙内，并覆盖于LED芯片表面、焊盘表面以及低洼区域的基板表面；

黑胶层，覆盖于间隙内的基板表面、间隙内的透明胶层表面局部区域、电路布线表面。

其进一步特征在于，

所述焊盘包括正极焊盘、负极焊盘，单个所述LED芯片通过一组正极焊盘、负极焊盘与PCB板上的电路布线连接，所述电路布线包括正极铜线、负极铜线，所述正极焊盘与正极铜线对应连接，所述负极焊盘与所述负极铜线对应连接；

可选的，所述透明胶层包括覆盖于LED芯片表面的第一覆盖部、覆盖于该LED芯片下方焊盘表面的第二覆盖部、覆盖于基板表面局部区域的第三覆盖部，填充于正极焊盘与负极焊盘之间间隙内的填充部；

可选的，所述封装结构还包括光学膜层，所述光学膜层覆盖于所述黑胶层表面、LED芯片表面。

一种显示装置，该显示装置由若干显示屏模组拼接组成。

采用本发明上述方法可以达到如下有益效果：本方法在涂覆黑色胶液前，先沿低洼区域的LED芯片所在行或所在列涂覆透明胶液，通过透明胶液将低洼区域填平，减小了PCB板表面电路布线、焊盘等与基板表面的高度差，从而提升了PCB板表面平整度，这有利于后续工艺中黑色胶液向周边快速流动，避免了因高度差存在，导致黑色胶液无法爬升至较高的电路布线、焊盘等表面的问题出现，提升了显示屏模组表面的点胶均匀性。

另外，透明胶液固化形成的透明胶层覆盖于该行LED芯片表面、焊盘表面、基板表面，或覆盖于该列LED芯片表面、焊盘表面、基板表面，使得后续涂覆的黑色胶液所接触的材料一致性提升，从而避免了胶液在LED芯片、焊盘等不同材料表面的张力不一致，黑色胶液无法将不同材料表面均匀覆盖的问题出现，提升了显示屏模组表面的点胶均匀性。

附图说明

图1为显示屏模组封装前的俯视结构示意图；

图2为图1中A-A向的剖视结构示意图；

图3为采用现有点胶工艺对显示屏模组封装后的俯视结构示意图；

图4为采用本发明封装方法固化形成透明胶层后的俯视结构示意图；

图5为图4中B-B向的剖视结构示意图；

图6为采用本发明封装方法固化形成黑胶层后的俯视结构示意图；

图7为图6中C-C向的剖视结构示意图；

图8为采用本发明封装方法制备形成光学膜层后的剖视结构示意图；

图9为采用现有点胶工艺对显示屏模组封装后，显微镜下的俯视效果图，该图中，黑色胶液被铜线、焊盘阻挡，无法流平至LED芯片侧面；

图10为采用本发明封装方法固化形成黑色胶层后，显微镜下显示屏模组局部区域的封装效果图。

附图标记：PCB板1、LED芯片2、焊盘3、正极焊盘301、负极焊盘302、铜线4、正极铜线401、负极铜线402、透明胶层5、第一间隙303、黑胶层6、光学膜层7、异常区域10。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

图1、图2提供了一种目前常用的未封装显示屏模组结构，其包括PCB板1、LED芯片2、焊盘、驱动单元（图中未示出），其中，PCB板1包括基板、分布于基板的电路布线。发光单元阵列分布于PCB板1的正面，单个发光单元包括一个LED芯片2，每个LED芯片2通过间隔设置的正极焊盘301、负极焊盘302与电路布线连接，驱动单元（图中未示出）分布于PCB板1的背面，并通过电路布线、焊盘与相应的LED芯片电连接，用于对LED芯片的开启或关闭进行控制；相邻两行LED芯片2之间的间隙为行向间隙，相邻两列LED芯片2之间的间隙为列向间隙。

采用现有点胶工艺对上述显示屏模组进行封装，点胶过程中，主要通过点胶机涂覆黑色胶液方式实现LED芯片间行向间隙或列线间隙点胶，而LED芯片之间的其余间隙点胶，则通过黑胶液体流动铺平方式实现，点胶效果参考图3，PCB板表面出现密集异常区域10，采用显微镜放大发现，PCB板表面不平整，异常区域10为未被黑色胶液覆盖的铜线4和/或焊盘3。

其中，铜线4指高度高于基板表面的电路布线，焊盘3位于LED芯片2下方，包括正极焊盘301与负极焊盘302，用于将LED芯片2与PCB板1上的铜线对应连接，为避免短路，正极焊盘301与负极焊盘302间隔设置。

由于铜线4、焊盘3等部分元件的高度高于基板表面，阻挡了胶水流动，因此，点胶后，黑色胶液无法将PCB板1表面元件完全润湿流平，导致铜线4、焊盘3等表面局部区域裸露，参考图3，出现异常区域10。

另外，流动铺平效果与固体表面润湿性相关，润湿性指一种液体在一种固体表面铺展的能力或倾向性，通常用接触角表示，接触角越小，润湿性越好。润湿性取决于两者的表面张力，在液体粘度值、成分等不变条件下，表面张力与固体材料相关：固体材料不同，表面张力不同，导致最终的润湿效果不同，液体表面张力小于固体表面张力，则液体会趋向于固体表面张力小的区域流动，反之，液体表面张力大于固体表面张力，液体会趋向于向固体表面张力大的区域流动。

显示屏模组中，由于LED芯片2、焊盘3、铜线4、基板等元件的表面张力不同，因此，黑色胶液在各个元件表面的流动性存在差异，上述几种元件中，铜线4、焊盘3表面润湿性较差，因此，在点胶机出胶量等同条件下，出现铜线4、焊盘3等局部区域未被润湿流平而裸露现象，参考图3，即出现异常区域10。

针对现有技术中存在的PCB板表面平整度差，胶液在LED芯片2、焊盘3等不同材料表面的张力不一致，导致点胶均匀性差的技术问题。以下揭示了一种显示屏模组的封装方法，用于提升点胶均匀性，封装的具体步骤包括：

S1、沿低洼区域的LED芯片2所在行或所在列，涂覆行向透明胶液或列向透明胶液；

本实施例的显示屏模组中，铜线4位于同一LED芯片2的上、下两侧，分别为正极铜线401、负极铜线402，为便于该LED芯片2与铜线4连接，用于该LED芯片2焊接的正极焊盘301、负极焊盘302间隔分布，正极焊盘301与正极铜线401对应焊接，负极焊盘302与负极铜线402对应焊接，正极焊盘301、负极焊盘302的材质为铜，铜表面镀金，金的表面涂覆有锡膏。铜线4、焊盘3的表面均略凸出于基板表面，相比于基板表面，铜线4、焊盘3的高度较高，因此，低洼区域包括正极焊盘301与负极焊盘302之间的基板表面、正极铜线401与负极铜线402之间的基板表面。

采用第一点胶机，沿低洼区域的LED芯片2所在行点胶，形成行向透明胶液，行向透明胶液将该行的LED芯片2表面、焊盘3表面、基板表面完全覆盖；

透明胶液向周边低洼区域流动，填充于相邻两个焊盘3之间的第一间隙303内、正极铜线401与负极铜线402之间的行向间隙内的局部区域（即正极铜线401与负极铜线402之间的基板表面局部区域）。

其中，透明胶液的材质为双组分环氧树脂，粘度值为600mpa.s~800mpa.s，本实施例中优选700mpa.s。

透明胶液加热固化前，先将涂覆透明胶液的PCB板1放置于第一缓存装置中静置一段时间，例如静置2~10分钟，目的是确保透明胶液在低洼区域充分流动铺平后再进行后续的加热固化操作，有利于进一步提升PCB板表面平整度。

S2、采用第一固化炉对透明胶液进行加热固化，形成第一厚度的透明胶层，参考图4、图5。本实施例中第一固化炉为红外固化炉，加热方式为红外加热，加热时间为60min，加热温度为120℃~130℃，优选120℃。

形成的透明胶层中，包括覆盖于LED芯片2表面的第一覆盖部、覆盖于该LED芯片下方焊盘表面的第二覆盖部、覆盖于低洼区域的基板表面的第三覆盖部、填充于正极焊盘与负极焊盘之间间隙内的填充部，其中，第一覆盖部具有匀光、透光作用，有利于提升LED芯片的出光均匀性。另外，该透明胶层5由双组份环氧树脂固化形成，双组份环氧树脂具有绝缘作用，因此，位于正极焊盘301与负极焊盘302之间的填充部具有一定的绝缘作用，有利于进一步防止正极焊盘301与负极焊盘302之间导通。

透明胶层5的第一厚度范围为8um~10um，优选10um，该第一厚度范围依据PCB板上的低洼区域与铜线4的高度差确定。本实施例中，低洼区域即基板表面局部区域，铜线上表面到基板表面局部区域的最大高度差约为10um，因此，根据该最大高度差，确定第一厚度优选10um。

通过透明胶层5将低洼区域填平，从而减小了PCB板表面电路布线、焊盘等元件与低洼区域的高度差（电路布线通常高于基板表面），提升了PCB板表面平整度，这有利于后续工艺中黑色胶液快速向周边流动铺平。

另外，后续涂覆黑色胶液时，黑色胶液与透明胶层5表面、正极铜线与负极铜线之间行向间隙内裸露的基板表面、电路布线表面接触，透明胶层5的设置，使得后续涂覆的黑色胶液所接触的材料一致性提高，润湿效果一致性提高，因此，黑色胶液能够沿LED芯片间的其余间隙均匀爬升至LED芯片侧面，且爬升高度基本一致，使LED芯片侧面局部区域被均匀覆盖，防止了黑色胶液在LED芯片侧面爬升高度不一致，导致LED芯片出光量不一致而影响出光均匀性的问题出现。

S3、在LED芯片之间的列向间隙或行向间隙内，涂覆列向黑色胶液或行向黑色胶液，黑色胶液流动填充于LED芯片之间其余间隙内的基板表面、间隙内的透明胶液表面局部区域、电路布线表面。

本实施例中，采用第二点胶机在LED芯片之间的行向间隙内点涂黑色胶液，黑色胶液包括双组分环氧树脂溶液、黑色剂，粘度值为800mpa.s~1000mpa.s，优选800mpa.s。

黑色胶液粘度值低，因此，可快速向LED芯片之间的其它间隙内流动。

S4、采用第二固化炉对行向黑色胶液以及流动铺平的黑色胶液进行加热固化，形成第二厚度的黑胶层6，参考图6、图7。本实施例中，第二固化炉为红外固化炉，加热方式为红外加热，加热时间为60min，加热温度为120℃~130℃，优选120℃。

设定LED芯片2的高度为H，第一厚度为H1，第二厚度为H2，则H1＜H2＜H。黑胶层的厚度小于LED芯片的高度，不仅确保了显示对比度，而且防止了LED芯片侧面出光被完全遮挡而导致LED芯片亮度降低的问题出现。

黑色胶液加热固化前，先将涂覆黑色胶液的PCB板1放置于第二缓存装置中静置一段时间，例如静置5~10分钟，目的是确保黑色胶液在LED芯片2之间的其它间隙内充分流动铺平后再进行后续的加热固化操作，有利于确保PCB板表面的黑色胶层平整，即有利于进一步提升点胶均匀性。

S5、采用压膜或贴膜工艺，在显示屏模组的黑胶层6表面、透明胶层5表面覆盖一层光学膜层7，参考图8；光学膜层7具有一定的匀光、透光作用，能够进一步提升LED芯片的出光均匀性。

本实施例中，采用压膜工艺制备形成光学膜层7，压膜工艺通过模压机实现，首先，采用模压机在黑胶层、透明胶层的表面压合一层包含黑色素、光扩散粉、双组份环氧树脂的混合液，然后，对混合液进行加热固化，加热温度为120℃~140℃，优选120℃，加热时间为2小时，形成第三厚度的光学膜层7，第三厚度为250±10um。

需要说明的是，在另一实施例中，可采用贴膜工艺制备形成光学膜层7：首先，将包含PET材料层、OCA胶层的半固化胶贴附于黑胶层、透明胶层表面，PET材料层位于OCA胶层的上表面，OCA胶层的下表面与黑胶层、透明胶层表面贴合；然后，采用UV固化方式使半固化胶进一步固化，形成第三厚度的光学膜层7，第三厚度为250±10um。本实施例的UV固化方式中，紫外光的波长为395nm，能量密度为800mj/cm²~1500mj/cm²，优选1500mj/cm²，照射时间10min。

采用上述封装方法对图1所示的显示屏模组进行封装，制备形成一种显示屏模组的封装结构，封装结构包括：行向的透明胶层5、黑胶层6、光学膜层7。

其中，透明胶层5沿LED芯片所在行分布，同一透明胶层5将该行LED芯片2表面、焊盘3表面、基板表面完全覆盖，并填充于该行LED芯片下方的正极焊盘301与负极焊盘302之间的间隙内。透明胶层5的具体结构包括：覆盖于LED芯片2表面的第一覆盖部、覆盖于该LED芯片下方焊盘表面的第二覆盖部、覆盖于低洼区域基板表面的第三覆盖部、填充于正极焊盘301与负极焊盘302之间间隙内的填充部。

黑胶层6覆盖于LED芯片之间间隙内的基板表面、LED芯片之间间隙内的透明胶层5表面局部区域、电路布线表面。

光学膜层7覆盖于黑胶层6表面、LED芯片表面的透明胶层5表面。

将上述封装结构应用于显示屏模组中，封装结构采用本申请上述封装方法制备获得，参考图9、图10，点胶均匀性的提升使得显示屏模组中黑胶层6更为平整，避免了黑色胶液无法均匀爬升导致密集异常区域产生的问题出现。

将包含上述封装结构的显示屏模组应用于显示装置中，该显示装置由若干显示屏模组拼接组成，显示屏模组中点胶均匀性、黑胶层整体平整度的提升，避免了显示装置显示对比度受到影响，提高了产品良率。

可以理解的是，以上关于本发明的具体描述，仅用于说明本发明而并非受限于本发明实施例所描述的技术方案。本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种显示屏模组的封装方法，显示屏模组包括PCB板（1）、分布于PCB板（1）表面的发光单元及驱动单元，所述发光单元包括至少一个LED芯片（2），所述PCB板（1）包括基板、分布于基板的电路布线，一个所述LED芯片（2）通过至少两个间隔分布的焊盘与所述电路布线连接，相邻两行所述LED芯片（2）之间的间隙为行向间隙，相邻两列LED芯片（2）之间的间隙为列向间隙，所述驱动单元通过所述电路布线、焊盘（3）与相应的LED芯片（2）电连接，用于对所述LED芯片（2）的开启或关闭进行控制；其特征在于，

对所述显示屏模组进行封装，步骤包括：

沿低洼区域的LED芯片（2）所在行或所在列，涂覆透明胶液，所述低洼区域包括焊盘（3）之间的基板表面、电路布线之间的基板表面，所述透明胶液包括双组份环氧树脂，粘度值范围为600mpa.s~800mpa.s；

所述透明胶液向周边低洼区域流动铺平；

对所述透明胶液进行固化，形成第一厚度的透明胶层（5）；

在所述行向间隙或列向间隙内，涂覆黑色胶液，所述黑色胶液包括双组分环氧树脂溶液、黑色剂/黑色素，粘度值范围为800mpa.s~1000mpa.s；

所述黑色胶液向周边流动铺平；

对所述黑色胶液进行固化，形成第二厚度的黑胶层（6）。

2.根据权利要求1所述的显示屏模组的封装方法，其特征在于，采用第一固化炉对所述透明胶液进行加热固化，采用第二固化炉对所述黑色胶液进行加热固化，加热方式均为红外加热。

3.根据权利要求1所述的显示屏模组的封装方法，其特征在于，所述第二厚度大于所述第一厚度。

4.根据权利要求3所述的显示屏模组的封装方法，其特征在于，所述第一厚度为8um~10um；所述第二厚度为25um~30um。

5.根据权利要求1所述的显示屏模组的封装方法，其特征在于，制备步骤还包括：采用压膜或贴膜工艺，在显示屏模组的上表面制备第三厚度的光学膜层（7），所述光学膜层（7）覆盖于包含所述黑胶层（6）表面的整面。

6.一种显示屏模组，显示屏模组包括：

PCB板（1），用于承载发光单元及驱动单元，所述PCB板（1）包括基板、分布于基板的电路布线；

发光单元，阵列分布于所述PCB板（1）正面，单个所述发光单元包括至少一个LED芯片（2），一个所述LED芯片（2）通过至少两个间隔分布的焊盘（3）与所述电路布线连接，相邻两行所述LED芯片（2）之间的间隙为行向间隙，相邻两列LED芯片（2）之间的间隙为列向间隙；

驱动单元，分布于所述PCB板（1）背面，通过所述电路布线、焊盘（3）与相应的LED芯片（2）连接，用于对所述LED芯片（2）的开启或关闭进行控制；

其特征在于，所述显示屏模组还包括封装结构，采用权利要求1所述的显示屏模组的封装方法，制备形成所述封装结构，所述封装结构包括：

透明胶层（5），所述透明胶层（5）填充于同一LED芯片（2）下方的焊盘（3）之间的间隙内，并覆盖于LED芯片（2）表面、焊盘（3）表面以及低洼区域的基板表面；

黑胶层（6），覆盖于相邻两个LED芯片（2）之间间隙内的基板表面、间隙内的透明胶层表面局部区域、电路布线表面。

7.根据权利要求6所述的显示屏模组，其特征在于，所述封装结构还包括光学膜层（7），所述光学膜层（7）覆盖于所述黑胶层（6）表面、LED芯片（2）表面。

8.根据权利要求6或7所述的显示屏模组，其特征在于，所述透明胶层（5）包括覆盖于LED芯片（2）表面的第一覆盖部、覆盖于该LED芯片（2）下方焊盘（3）表面的第二覆盖部、覆盖于基板表面局部区域的第三覆盖部，填充于正极焊盘（301）与负极焊盘（302）之间的第一间隙（303）内的填充部。

9.一种显示装置，该显示装置由若干显示屏模组拼接组成，其特征在于，所述显示屏模组为权利要求8所述的显示屏模组。