CN217641380U - 一种灯板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种灯板。灯板包括：基板，以及设置于基板的第一表面的多个发光芯片和底胶层；所述底胶层环绕所述发光芯片设置，且沿垂直于所述基板的方向，所述底胶层的厚度小于所述发光芯片的高度。本实用新型实施例可以提高灯板制备过程中发光芯片的可耐受推力，避免灯板生产转运动过程中发光芯片脱落或损坏。
Description
技术领域
本实用新型实施例涉及显示技术，尤其涉及一种灯板。
背景技术
现有的板上芯片封装(Chips on Board，COB)灯板在生产过程中，在发光芯片贴装之后，通常需要进行转运，发光芯片没有防护，极其容易因为操作人员误触摸，导致发光芯片掉落或损坏。
实用新型内容
本实用新型提供一种灯板，以提高灯板制备过程中发光芯片的可耐受推力，避免灯板生产转运动过程中发光芯片脱落或损坏。
第一方面，本实用新型实施例提供了一种灯板，包括：
基板，以及设置于基板的第一表面的多个发光芯片和底胶层；
所述底胶层环绕所述发光芯片设置，且沿垂直于所述基板的方向，所述底胶层的厚度小于所述发光芯片的高度。
可选的，所述底胶层在所述基板的垂直投影覆盖所述基板的第一表面未被所述发光芯片覆盖的区域。
可选的，所述底胶层为黑色胶层。
可选的，沿垂直于所述基板的方向，所述底胶层的厚度大于所述发光芯片的高度的三分之一，且小于所述发光芯片的高度。
可选的，所述发光芯片包括焊脚和芯片本体，所述发光芯片通过焊脚固定于所述基板；
沿垂直于所述基板的方向，所述底胶层的厚度大于所述焊脚的高度，且小于所述芯片本体的高度。
可选的，灯板还包括：
封装胶层，所述封装胶层设置于所述底胶层远离所述基板的一侧，且所述封装胶层覆盖所述发光芯片和所述底胶层。
可选的，所述封装胶层和所述底胶层的材料类型相同。
可选的，所述封装胶层和所述底胶层的材料均包括环氧树脂材料。
可选的，沿垂直于所述基板的方向，所述芯片本体的高度为85um，所述焊脚的高度为20-25um，所述底胶层的高度为30-75um。
可选的，所述底胶层的材料的分子尺寸小于所述封装胶层的材料的分子尺寸。
本实用新型实施例通过在基板的第一表面设置底胶层，底胶层环绕发光芯片设置，底胶层对发光芯片起到固定作用，提高发光芯片可耐受的推力，避免灯板生产转运动过程中发光芯片脱落或损坏。且通过设置底胶层的厚度小于发光芯片的高度，使得设置底胶层后，不会影响发光芯片的坏点维修。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种灯板的结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的又一种灯板的结构示意图；
图3是本实用新型实施例提供的又一种灯板的结构示意图；
图4是本实用新型实施例提供的一种灯板的制作方法的流程图；
图5是本实用新型实施例提供的一种灯板的制作方法的流程图；
图6是本实用新型实施例提供的一种喷涂过程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
正如背景技术中提到的，现有的COB灯板上发光芯片容易脱落或损坏，实用新型人通过研究发现，出现上述问题的原因在于：现有的COB灯板上发光芯片的尺寸较小，通常是8mil*4mil以下，有2个焊盘，焊盘尺寸通常是 0.12*0.12mm，由于发光芯片尺寸微小，且只有2个焊盘，导致发光芯片可耐受的推力较小，通常20克-30克的推力就可以将发光芯片推落。
基于此，本实用新型实施例提供了一种灯板的示意图，图1是本实用新型实施例提供的一种灯板的结构示意图，参考图1，该灯板包括：
基板10，以及设置于基板10的第一表面的多个发光芯片20和底胶层30；
底胶层30环绕发光芯片20设置，且沿垂直于基板10的方向，底胶层30 的厚度小于发光芯片20的高度。
其中，基板10为驱动发光芯片20发光的驱动电路板，基板10上设置有发光芯片20的驱动电路和驱动芯片，驱动芯片可以设置于基板10远离发光芯片 20的一侧。基板10的第一表面可以设置有焊盘，发光芯片20与焊盘电连接。发光芯片20可以为LED发光芯片。发光芯片20可以包括红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片等。底胶层30环绕发光芯片20设置，底胶层30对发光芯片20起到固定作用，提高发光芯片20可耐受的推力，避免灯板生产转运动过程中发光芯片20脱落或损坏。且通过设置底胶层30的厚度小于发光芯片 20的高度，使得设置底胶层30后，不会影响发光芯片20的坏点维修。
具体的，发明人经过实验对比，设置底胶层30之后，发光芯片20可耐受的侧面推力从20克到30克，提升到了500克以上，有效的防止手指误触碰，以及转运中的摩擦等因素导致的发光芯片20损坏。
此外，发光芯片20通过固晶的方式贴装到基板10后需要进行上电测试，检测坏点，并维修坏点，可以在维修坏点后进行底胶层30的制备。制备完底胶层30后再进行发光芯片20的老化测试，由于老化测试和发光芯片20的贴装不在同一工段，需要转运，通过在制备完底胶层30后再进行老化测试，可以避免转运过程中发光芯片20脱落或损坏，同时也不会影响老化测试后坏点的维修。
本实用新型实施例通过在基板的第一表面设置底胶层30，底胶层30环绕发光芯片20设置，底胶层30对发光芯片20起到固定作用，提高发光芯片20 可耐受的推力，避免灯板生产转运动过程中发光芯片20脱落或损坏。且通过设置底胶层30的厚度小于发光芯片20的高度，使得设置底胶层30后，不会影响发光芯片20的坏点维修。
可选的，参考图1，底胶层30在基板10的垂直投影覆盖基板10的第一表面未被发光芯片20覆盖的区域。这样设置，相邻发光芯片20之间的区域均覆盖有底胶层30，使得底胶层30可以更好的对发光芯片20进行固定，进一步提高发光芯片20的可耐受推力。
可选的，底胶层30为黑色胶层。
这样设置，底胶层30可以对基板10上的线路颜色进行遮挡，避免多个灯板拼接后由于不同灯板的基板10上线路颜色不同对显示产生影响，并且可以使得发光芯片20的发光背景色为黑色，提高画面对比度。
需要说明的是，本实施例仅示例性的限定底胶层30为黑色胶层，并非对本实用新型的限定，在其他实施方式中底胶层30也可以为其他颜色较深的颜色，例如深灰色或灰色等。
可选的，沿垂直于基板10的方向，底胶层30的厚度大于发光芯片20的高度的三分之一，且小于发光芯片20的高度。
具体的，底胶层30的厚度过大时，使得发光芯片20维修时的维修难度较大，例如进行坏点替换时，不容易将坏点处的发光芯片20移出，底胶层30的厚度过小时，对发光芯片20的固定作用减弱，不利于增大发光芯片20的耐受推力。本实施例通过设置底胶层30的厚度大于发光芯片20的高度的三分之一，且小于发光芯片20的高度，可以较大程度的增大发光芯片20的耐受推力，且保证底胶层30的设置不影响发光芯片20的维修。示例性的，发光芯片20的高度为85um左右时,底胶层30的厚度可以控制在50um-75um之间。
此外，需要说明的是，由于不同颜色的发光芯片20的高度可能不同，本实施例中底胶层30的厚度大于发光芯片20的高度的三分之一，且小于发光芯片 20的高度，是指底胶层30的厚度大于高度最大的发光芯片20的高度的三分之一，且小于高度最小的发光芯片20的高度。
图2是本实用新型实施例提供的又一种灯板的结构示意图，可选的，参考图2，发光芯片20包括焊脚21和芯片本体22，发光芯片20通过焊脚21固定于基板10；
沿垂直于基板10的方向，底胶层30的厚度大于焊脚21的高度，且小于芯片本体22的高度。
具体的，通过将焊脚21焊接于基板10上使发光芯片20固定于基板10上。设置底胶层30的厚度大于焊脚21的高度，且小于芯片本体22的高度可以较大程度的增大发光芯片20的耐受推力，且保证底胶层30的设置不影响发光芯片 20的维修。
可选的，沿垂直于基板10的方向，芯片本体22的高度为85um，焊脚21 的高度为20-25um，底胶层30的高度为30-75um，从而保证较大程度的增大发光芯片20的耐受推力，且保证底胶层30的设置不影响发光芯片20的维修。
图3是本实用新型实施例提供的又一种灯板的结构示意图，可选的，参考图3，灯板还包括：
封装胶层40，封装胶层40设置于底胶层30远离基板10的一侧，且封装胶层40覆盖发光芯片20和底胶层30。
具体的，封装胶层40用于保护发光芯片20，避免灯板使用过程中发光芯片20受水氧等的侵蚀，以及避免发光芯片20受外力损坏。
可选的，封装胶层40和底胶层30的材料类型相同。
这样设置，可以确保封装胶层40和底胶层30保持相同的涨缩，从而可以保证在后期使用过程中，封装胶层40和底胶层30不易产生分层现象，提高产品可靠性。并且使得封装胶层40和底胶层30采用相同的工艺制备，减小工艺成本。
需要说明的是，封装层40和底胶层30的材料类型相同可以是：封装层40 和底胶层30均包括一种主体材料时，封装层40和底胶层30的主体材料的类型相同。封装层40和底胶层30两种或多种材料时，封装层的两种或多种材料的类型分别与底胶层30的中材料的类型一一对应相同。例如，封装胶层40和底胶层30均包括主体材料和固化剂，则封装胶层40和底胶层30的主体材料的类型相同，以及封装胶层40和底胶层30采用的固化剂的类型相同。
可选的，封装胶层40和底胶层30的材料均包括环氧树脂材料。具体的，环氧树脂制备工艺简单，封装胶层40和底胶层30的主体材料均包括环氧树脂材料可以降低封装胶层40和底胶层30的制备工艺难度，降低制作成本。
此外，封装胶层40和底胶层30采用的固化剂均包括热固化剂，使得封装胶层40和底胶层30可以采用热固化的方式进行固化，通过选用不同的环氧树脂以及热固化剂种类，使得封装胶层40和底胶层30可以具有不同的固化温度和固化时间，热固化具有时温等效性，即升高温度和延长时间都可以达到相同的固化效果，采用热固化的方式对封装胶层40和底胶层30进行固化，工艺简单，且成本较低。示例性的，对底胶层30可以在150℃下固化2小时。
需要说明的是，封装胶层40和底胶层30还可以采用除环氧树脂之外的其他材料，本实施例并不做具体限定。此外，固化剂也可以采用其他类型的固化剂，使得封装胶层40和底胶层30可以采用常温固化或紫外光固化等固化形式。此外，封装胶层40和底胶层30中固化剂的比例可以不同也可以相同，具体可以根据封装胶层40和底胶层30的固化需要设置。
可选的，底胶层30的材料的分子尺寸小于封装胶层40的材料的分子尺寸。
这样设置，使得底胶层30与基板10的结合性更好，避免使用过程中出现脱落等，提高灯板可靠性。
本实用新型实施例还提供了一种显示面板，包括至少两个本实用新型任意实施例提供的灯板。
本实用新型实施例还提供了一种灯板的制作方法，图4是本实用新型实施例提供的一种灯板的制作方法的流程图，参考图4，该方法包括：
S110、放置基板。
S120、在基板的第一表面设置多个发光芯片和底胶层；其中，底胶层环绕发光芯片设置，且沿垂直于基板的方向，底胶层的厚度小于发光芯片的高度。
图5是本实用新型实施例提供的一种灯板的制作方法的流程图，可选的，参考图5，该方法包括：
S110、放置基板。
S121、在基板的第一表面设置多个发光芯片。
S122、对发光芯片进行坏点检测和维修。
S123、在第一表面设置底胶层。
S130、对发光芯片进行老化测试和坏点维修。
S140、在底胶层远离基板的一侧设置封装胶层，且封装胶层覆盖发光芯片和底胶层。
本实施例通过在贴装完发光芯片之后，进行全自动上电检坏点，并维修坏点之后，增加一个涂胶的工段，在基板表面，发光芯片之间的空隙，涂敷一层底胶，底胶凝固之后形成底胶层，可以大幅度提高发光芯片的可耐受推力。从而减少封装之前的老化环节以及搬运环节等工序中的发光芯片损坏。
可选的，在基板的第一表面设置多个发光芯片和底胶层，包括：
采用喷涂工艺在第一表面形成底胶材料层；
采用热固化工艺对底胶材料层进行固化，形成底胶层。
具体的，底胶层的喷涂可以采用两种不同的方式：采用喷嘴在相邻发光芯片之间直接喷涂形成底胶材料层；或者，在发光芯片远离基板的一侧放置遮挡治具对发光芯片进行遮挡，仅裸露出相邻发光芯片之间的区域后采用喷嘴喷涂形成底胶材料层。
图6是本实用新型实施例提供的一种喷涂过程示意图，参考图6，第一种方式为：可以采用喷头直接喷涂的方式喷涂底胶。此方式需要控制喷嘴51的高度，以及喷射的角度和速度。喷嘴52尽可能贴近发光芯片20，喷胶时候，采用多个喷头50同时喷胶的方式，一个灯板分多次多区域完成喷胶。这种涂胶方式，成本低，操作简便。
此外，此种方式可以只在像素点(一个像素点包括一个红色发光芯片、一个绿色发光芯片以及一个蓝色发光芯片)之间进行涂敷，像素点内的发光芯片 20之间的细小缝隙采用胶体自动流动的方式进行填充。
第二种喷涂方式为：在发光芯片20上方放置治具，挡住发光芯片20，发光芯片20的间隙开口，然后喷涂底胶，这种方式对喷涂工艺要求较低。
另外，底胶层30在涂敷之前，需要进行抽真空处理，将胶体内部溶解的空气通过负压状态析出，从而避免胶体内部存在气泡。可以采用真空机进行抽真空处理，真空度小于4Pa，抽20分钟，去除胶体内部溶解的气体。底胶层30 喷涂需要在真空环境中进行，需要将整个灯板在真空腔体内进行涂胶。底胶层 30制备采用的真空腔体等设备可以和采用封装胶层制备时采用的设备。
此外，底胶材料层的固化方式还可以为紫外固化或常温固化等，本实施例并不做具体限定。
本实施例提供的灯板的制作方法与本实用新型任意实施例提供的灯板属于相同的实用新型构思，具有相应的有益效果，未在本实施例详尽的技术细节详见本实用新型任意实施例所述的灯板。
注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种灯板，其特征在于，包括：
基板，以及设置于基板的第一表面的多个发光芯片和底胶层；
所述底胶层环绕所述发光芯片设置，且沿垂直于所述基板的方向，所述底胶层的厚度小于所述发光芯片的高度。
2.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于：
所述底胶层在所述基板的垂直投影覆盖所述基板的第一表面未被所述发光芯片覆盖的区域。
3.根据权利要求2所述的灯板，其特征在于：
所述底胶层为黑色胶层。
4.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于：
沿垂直于所述基板的方向，所述底胶层的厚度大于所述发光芯片的高度的三分之一，且小于所述发光芯片的高度。
5.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于：
所述发光芯片包括焊脚和芯片本体，所述发光芯片通过焊脚固定于所述基板；
沿垂直于所述基板的方向，所述底胶层的厚度大于所述焊脚的高度，且小于所述芯片本体的高度。
6.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，还包括：
封装胶层，所述封装胶层设置于所述底胶层远离所述基板的一侧，且所述封装胶层覆盖所述发光芯片和所述底胶层。
7.根据权利要求6所述的灯板，其特征在于：
所述封装胶层和所述底胶层的材料类型相同。
8.根据权利要求7所述的灯板，其特征在于：
所述封装胶层和所述底胶层的材料均包括环氧树脂材料。
9.根据权利要求5所述的灯板，其特征在于：
沿垂直于所述基板的方向，所述芯片本体的高度为85um，所述焊脚的高度为20-25um，所述底胶层的高度为30-75um。
10.根据权利要求7所述的灯板，其特征在于：
所述底胶层的材料的分子尺寸小于所述封装胶层的材料的分子尺寸。
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