CN105161606A - 一种led封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种LED封装方法。该方法包括以下步骤：(1)制备背面覆有荧光粉层的LED芯片，(2)将所述LED芯片倒装接合在连接座上，(3)在所述连接座上设置覆盖所述LED芯片的透镜完成所述LED芯片的封装。通过本发明的方法至少克服了目前LED芯片荧光粉喷涂不均，发光区域有线的阴影两个问题。

Description

一种LED封装方法
技术领域
本发明涉及一种LED封装方法。
背景技术
传统设计中，LED芯片中的焊接垫朝上，金线通过特定的机台使焊接垫与外部引脚相连。完成线连接后，LED芯片表面喷涂上荧光粉，然后装上透镜后完成LED芯片封装。但这样的结构导线永远位于LED芯片与透镜之间，当LED芯片发光时，部分光线会受到导线阴影的干扰。而且，由于导线始终位于LED芯片上面，采用点胶的方式把荧光粉涂覆在晶片上后，荧光粉的厚度差异很大，对发光均匀度影响较大。
因此，有必要提供一种新的LED封装方法，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED封装方法，其包含以下步骤：
(1)制备背面覆有荧光粉层的LED芯片，
(2)将所述LED芯片倒装接合在连接座上，
(3)在所述连接座上设置覆盖所述LED芯片的透镜完成所述LED芯片的封装。
通过本发明的方法至少克服了目前LED芯片荧光粉喷涂不均，发光区域有线的阴影两个问题。
附图说明
图1是根据本发明一实施例的LED封装方法。
图2是根据本发明一实施例封装方法所制得的LED封装结构。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。再者，本发明所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
图1是根据本发明一实施例的LED封装方法。图2是根据本发明一实施例封装方法所制得的LED封装结构。请参考图1，本发明一实施例提供了LED封装方法，其包含以下步骤：
(1)制备背面覆有荧光粉层的LED芯片，(2)将所述LED芯片倒装接合在连接座上，(3)在所述连接座上设置覆盖所述LED芯片的透镜完成所述LED芯片的封装。
上述步骤(1)中所述背面覆有荧光粉层的LED芯片优选地可通过如下步骤制备：于晶圆的正面粘贴保护膜，于晶圆的背面涂覆荧光胶、使用紫外线固化所述荧光胶以在所述晶圆背面形成荧光粉层、于所述晶圆的背面粘贴切割膜以便切割时保护晶圆的完整性、去除所述保护膜以及使用激光切割所述晶圆以形成LED芯片。
本发明中晶圆背面涂覆荧光胶的方式有多种，例如，但不限于使用旋转涂覆方式于晶圆背面涂覆荧光胶。上述紫外线固化的条件可为本领域已知的用于固化荧光粉的任何条件，例如可以是150mW/cm2，50秒。传统工艺中，LED芯片与外部引脚先通过导线丝作为导线来导通，然后采用荧光粉点胶的方式把荧光粉点在晶片上。然而由于LED芯片很小，导致荧光粉在其上分布不均匀。而本发明的步骤(1)中，则在LED芯片与连接座连接之前，就先在LED芯片上进行荧光粉的均匀涂覆，而不必使用点胶技术。由于本发明方法直接在晶圆背面覆荧光粉，而晶圆面积较大，在其背面覆胶可以更好地实现均匀喷涂。
上述步骤(2)中所述LED芯片与所述连接座倒装连接的方式可以有多种，例如可以通过铜柱将所述LED芯片与所述连接座倒装连接。据此本发明将LED芯片的背面涂覆荧光粉，并将芯片通过铜柱倒装在连接座上，取消了打线。由于LED芯片是蓝宝石透明的结构，这种取消打线的设计具有如下优点：LED芯片发光时不会有导线干涉发光区域从而避免有线的阴影；与传统LED相比，由于取消了打线，进一步减小了LED的尺寸，相对打线的产品来说，最多可以减少将近50％的封装尺寸；另一方面，由于没有打线，发光源和透镜可以进一步做薄，光源路径更短，光效率更高。
参考图2，其显示了由本发明封装方法所制得的LED封装结构，其包括：背面覆有荧光粉层4的LED芯片1、连接座2和透镜3。其中LED芯片1倒装接合在所述连接座2上；所述透镜3设置在所述连接座2上并覆盖所述LED芯片1，从而将所述LED芯片1封装。LED芯片1可通过连接铜柱5与连接座2相连接。本发明的方法制备得到的LED封装结构中，荧光粉喷涂均匀，发光区域没有线的阴影，因此光效率更高。
本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。

Claims (5)

1.一种LED封装方法，其特征在于：所述方法包含以下步骤：
(1)制备背面覆有荧光粉层的LED芯片，
(2)将所述LED芯片倒装接合在连接座上，
(3)在所述连接座上设置覆盖所述LED芯片的透镜完成所述LED芯片的封装。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(1)中所述背面覆有荧光粉层的LED芯片依次通过如下步骤制备：
于晶圆的正面粘贴保护膜，于晶圆的背面涂覆荧光胶、使用紫外线固化所述荧光胶以在所述晶圆背面形成荧光粉层、于所述晶圆的背面粘贴切割膜、去除所述保护膜以及使用激光切割所述晶圆以形成LED芯片。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，使用旋转涂覆方式于所述晶圆背面涂覆荧光胶。
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述紫外线固化的条件为150mW/cm2，50秒。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(2)中所述LED芯片通过铜柱与所述连接座倒装连接。
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