CN112018226A - 一种led显示模块及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED显示模块及其制作方法，制作方法包括：提供基板，将LED芯片倒装于基板上；在LED芯片之间形成黑色膜层，使用等离子平整化技术使黑色膜层平整化，黑色膜层用于防止LED芯片之间的串光；在黑色膜层和LED芯片之上形成混光层，用于保护LED芯片和黑色膜层，并为LED芯片提供散光作用。该LED显示模块及其制作方法，通过在LED芯片之间设置黑色膜层，并在黑色膜层和LED芯片之上设置混光层，使得该LED显示模块能够克服现有技术存在的缺点，特别是使用了等离子平整化技术对黑色膜层进行平整化后，使得单元板/模块间墨色更均匀一致，单个单元板/模块不同区域颜色与亮度更均匀，侧面观察时混光更均匀。

Description

一种LED显示模块及其制作方法
技术领域
本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种LED显示模块及其制作方法。
背景技术
社会的不断发展以及国家的大力倡导，LED行业成为当今最为活跃的行业之一，LED显示屏产品逐渐走进社会生活的各个领域。与此同时，随着LED显示屏技术创新与发展，单位面积的分辨率高的小间距无缝连接LED显示屏模块已经成为LED显示屏的主流产品，它可以显示更高清晰度的图形图像和视频，也可以显示更多的视频和图像画面，尤其是在图像拼接方面的运用，可以做到无缝和任意大面积拼接。
目前LED显示屏的一种封装方式是利用COB(Chip on Board)技术，将R、G、B三色倒装芯片键合在PCB板，然后再利用压模方式将环氧树脂(EPOXY)/硅胶+黑色素/色浆/色粉压模成形于LED芯片表面，达到LED芯片的保护与降低辉度的作用，如图1所示，但是却也产生了以下缺点：
1、黑色素/粉混合不均匀，导致单元板/模块间墨色不一致，以及单个单元板/模块不同区域颜色与亮度不均，特别是当侧面观察时，更为明显；
2、PCB变形时，黑色膜层产生膜厚厚度不均，导致侧面观察时混光不均，出现各种偏色色块问题；
3、受黑色膜层材料表面张力影响，各种随机因素导致膜层固化后在各LED处表面形状各异，进一步混光不均。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED显示模块及其制作方法，以克服上述缺点。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供了一种LED显示模块，包括：
基板；
LED芯片，倒装于所述基板上；
黑色膜层，填充在所述LED芯片之间、并使用等离子平整化技术进行平整化，用于防止所述LED芯片之间的串光；
混光层，覆盖于所述黑色膜层和所述LED芯片之上，用于保护所述LED芯片和所述黑色膜层，并为所述LED芯片提供散光作用。
可选地，所述基板为PCB或玻璃基板。
可选地，所述LED芯片包括红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片，所述红色LED芯片、所述绿色LED芯片和所述蓝色LED芯片呈阵列分布。
可选地，所述黑色膜层为掺有墨粉的透明树脂或胶。
可选地，所述混光层为掺有散射粉的透明树脂或胶。
可选地，LED显示模块还包括：
亮度调整层，覆盖于所述混光层之上，用于调整LED显示模块的亮度；
记忆涂料层，覆盖于所述亮度调整层之上，用于保护LED显示模块。
可选地，所述亮度调整层为混有树脂材料的墨粉。
第二方面，本发明提供了一种LED显示模块制作方法，包括：
提供基板，将LED芯片倒装于所述基板上；
在所述LED芯片之间形成黑色膜层，使用等离子平整化技术使所述黑色膜层平整化，所述黑色膜层用于防止所述LED芯片之间的串光；
在所述黑色膜层和所述LED芯片之上形成混光层，用于保护所述LED芯片和所述黑色膜层，并为所述LED芯片提供散光作用。
可选地，所述提供基板，将LED芯片倒装于所述基板上，包括：
通过拾取释放方式或顶针转移方式将LED芯片规则排列于所述基板上；
通过激光焊接或回流焊方式使所述LED芯片固定于所述基板上并实现电连接。
可选地，所述提供基板，将LED芯片倒装于所述基板上，包括：
LED芯片包括红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片，将所述红色LED芯片、所述绿色LED芯片和所述蓝色LED芯片分别呈阵列分布倒装于所述基板上。
可选地，所述在所述LED芯片之间形成黑色膜层，使用等离子平整化技术使所述黑色膜层平整化，包括：
向所述LED芯片之间喷涂或注入黑色物质并刮平整；
通过烘烤使所述黑色物质固化，以形成黑色膜层；
使用等离子平整化技术使所述黑色膜层平整化。可选地，所述在所述LED芯片之间形成黑色膜层，使用等离子平整化技术使所述黑色膜层平整化，包括：
将黑色胶膜覆盖于所述LED芯片上；
使用压合机热压所述黑色胶膜，以形成黑色膜层；
使用等离子平整化技术使所述黑色膜层平整化。
可选地，使用等离子体清洗机或等离子体刻蚀机使所述黑色膜层平整化。
可选地，在所述黑色膜层平整化过程中，LED芯片上的黑色膜层被去除。
可选地，所述在所述黑色膜层和所述LED芯片之上形成混光层，包括：
通过模压或喷涂工艺形成所述混光层。
可选地，所述在所述黑色膜层和所述LED芯片之上形成混光层之后，还包括：
通过喷涂工艺在所述混光层之上形成亮度调整层，所述亮度调整层用于调整LED显示模块的亮度；
待所述亮度调整层固化后，在所述亮度调整层上喷涂记忆涂料层，所述记忆涂料层用于保护LED显示模块。
与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：
本发明实施例提供的一种LED显示模块及其制作方法，通过在LED芯片之间设置黑色膜层，并在黑色膜层和LED芯片之上设置混光层，使得该LED显示模块能够克服现有技术存在的缺点，特别是使用了等离子平整化技术对黑色膜层进行平整化后，使得单元板/模块间墨色更均匀一致，单个单元板/模块不同区域颜色与亮度更均匀，侧面观察时混光更均匀。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。
图1为现有技术提供的一种LED显示模块的结构图；
图2为本发明实施例提供的一种LED显示模块的结构图；
图3为本发明实施例提供的一种LED显示模块制作方法流程图。
具体实施方式
为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图2所示，本实施例提供了一种LED显示模块，包括基板101，基板101包括正面和背面，在其正面设有倒装式LED芯片102。LED芯片102通常包括有红色LED芯片R、绿色LED芯片G和蓝色LED芯片B。红色LED芯片R、绿色LED芯片G和蓝色LED芯片B分别呈阵列分布在基板101上。在LED芯片102之间填充有黑色膜层103，用于防止LED芯片102之间的串光。应该理解，本申请对于LED芯片102的数量和分布方式不作限定，可以根据具体需要灵活配置，如圆形分布、阵列分布、环形分布。
在黑色膜层103和LED芯片102之上，还设有混光层104，混光层104用于保护LED芯片102和黑色膜层103，并为LED芯片102提供散光作用。
本实施例中，为了提高黑色膜层103的厚度一致性，增强防止串光的效果，在填充黑色膜层103之后，使用等离子平整化技术对黑色膜层103进行平整化，使得LED显示屏的单元板/模块间墨色更均匀一致，单个单元板/模块不同区域颜色与亮度更均匀，侧面观察时混光更均匀，以克服背景技术中提出的缺点。
可选地，基板101可以是PCB，也可以是玻璃基板。可选地，PCB为FR4，FR4+类BT，类BT或FPC类型的基板。
为了起到防止LED芯片102间串光的作用，黑色膜层103可以是掺有墨粉的透明树脂或胶。可选地，该透明树脂或胶为环氧树脂或硅树脂。需要说明的是，黑色膜层103的顶部可高于、齐平或略低于LED芯片102的顶部，以能够防止LED芯片102间串光为约束条件。可选地，黑色膜层103的厚度为50～200μm。
为了起到为LED芯片102提供散光的作用，混光层104可以是掺有散射粉的透明树脂或胶，以使LED显示模块在各个视角下具有相近的显示效果。可选地，该透明树脂或胶为环氧树脂、环氧胶水、硅胶及硅树脂中的一种或多种混合物。可选地，混光层104的厚度为50～200μm。
进一步地，该LED显示模块还包括：
亮度调整层105，覆盖于混光层104之上，用于调整LED显示模块的亮度，使LED显示模块出光亮度位于人眼舒适区；
记忆涂料层106，覆盖于亮度调整层105之上，用于保护LED显示模块，以提升防刮擦性能、并抗指纹。
可选地，记忆涂料层106的厚度为1-6μm。
为了起到调整LED显示模块的亮度的作用，亮度调整层105为混有树脂材料的墨粉。可选地，亮度调整层105的厚度为2-20μm；
本实施例提供的本发明实施例提供的一种LED显示模块，通过在LED芯片102之间设置黑色膜层103，并在黑色膜层103和LED芯片102之上设置混光层104，使得该LED显示模块能够克服现有技术存在的缺点，特别是使用了等离子平整化技术对黑色膜层103进行平整化后，使得LED显示屏的单元板/模块间墨色更均匀一致，单个单元板/模块不同区域颜色与亮度更均匀，侧面观察时混光更均匀。
请参阅图3所示，在本申请的另一实施例中，还提供了一种制作方法，可用于制作上述实施例提供的LED显示模块，具体包括：
步骤S1、提供基板101，将LED芯片102倒装于基板101上；
步骤S2、在LED芯片102之间形成黑色膜层103，使用等离子平整化技术使黑色膜层103平整化，黑色膜层103用于防止LED芯片102之间的串光；
步骤S3、在黑色膜层103和LED芯片102之上形成混光层104，用于保护LED芯片102和黑色膜层103，并为LED芯片102提供散光作用。
其中，步骤S1包括：
转移LED芯片102至基板101上；
焊接LED芯片102。
具体的，基板101包括正面和背面，通过拾取释放方式或顶针转移方式将LED芯片102规则排列于基板101的正面上；然后通过激光焊接或回流焊方式焊接LED芯片102，使之固定于基板101上，并实现电连接。需要说明的是，由于LED芯片102包括红色LED芯片R、绿色LED芯片G和蓝色LED芯片B，为了形成红色LED芯片R阵列、绿色LED芯片G阵列和蓝色LED芯片B阵列，需要经过多次转移LED芯片102和焊接LED芯片102。
作为本实施例的一种可选方式，步骤S2包括：
向LED芯片102之间喷涂或注入黑色物质并刮平整；
通过烘烤使黑色物质固化，以形成黑色膜层103；
使用等离子平整化技术使黑色膜层103平整化。
其中，黑色物质可以是液态的掺有墨粉的透明树脂或胶，该透明树脂或胶可以是环氧树脂或硅树脂。
作为本实施例的另一种可选方式，步骤S2包括：
将黑色胶膜覆盖于LED芯片102上；
使用压合机热压黑色胶膜，以形成黑色膜层103；
使用等离子平整化技术使黑色膜层103平整化。
其中，黑色胶膜可以是胶膜形态的掺有墨粉的透明树脂或胶，该透明树脂或胶可以是环氧树脂或硅树脂。
在本实施例中，使用等离子体清洗机或等离子体刻蚀机使所述黑色膜层103平整化，并在所述黑色膜层103平整化过程中，LED芯片102上的黑色膜层103被去除。
进一步地，本实施例通过模压或喷涂工艺形成混光层104。具体的，混光层104为掺有散射粉的透明树脂或胶，该透明树脂或胶为环氧树脂、环氧胶水、硅胶及硅树脂中的一种或多种混合物。
在黑色膜层103和LED芯片102之上形成混光层104之后，还包括：
通过喷涂工艺在混光层104之上形成亮度调整层105，亮度调整层105用于调整LED显示模块的亮度，使LED显示模块出光亮度位于人眼舒适区；亮度调整层105可以是混有树脂材料的墨粉，以达到调整LED显示模块亮度的效果；
待亮度调整层105固化后，在亮度调整层105上喷涂记忆涂料层106，记忆涂料层106用于保护LED显示模块，以提升防刮擦性能、并抗指纹。
本实施例提供的一种LED显示模块制作方法，通过在LED芯片102之间设置黑色膜层103，并在黑色膜层103和LED芯片102之上设置混光层104，使得该LED显示模块能够克服现有技术存在的缺点，特别是使用了等离子平整化技术对黑色膜层103进行平整化后，使得LED显示屏的单元板/模块间墨色更均匀一致，单个单元板/模块不同区域颜色与亮度更均匀，侧面观察时混光更均匀。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种LED显示模块，其特征在于，包括：
基板；
LED芯片，倒装于所述基板上；
黑色膜层，填充在所述LED芯片之间、并使用等离子平整化技术进行平整化，用于防止所述LED芯片之间的串光；
混光层，覆盖于所述黑色膜层和所述LED芯片之上，用于保护所述LED芯片和所述黑色膜层，并为所述LED芯片提供散光作用。
2.根据权利要求1所述的LED显示模块，其特征在于：
所述基板为PCB或玻璃基板；所述黑色膜层为掺有墨粉的透明树脂或胶；所述混光层为掺有散射粉的透明树脂或胶。
3.根据权利要求1所述的LED显示模块，其特征在于，还包括：
亮度调整层，覆盖于所述混光层之上，用于调整LED显示模块的亮度；
记忆涂料层，覆盖于所述亮度调整层之上，用于保护LED显示模块。
4.根据权利要求3所述的LED显示模块，其特征在于：
所述亮度调整层为混有树脂材料的墨粉。
5.一种LED显示模块制作方法，其特征在于，包括：
提供基板，将LED芯片倒装于所述基板上；
在所述LED芯片之间形成黑色膜层，使用等离子平整化技术使所述黑色膜层平整化，所述黑色膜层用于防止所述LED芯片之间的串光；
在所述黑色膜层和所述LED芯片之上形成混光层，用于保护所述LED芯片和所述黑色膜层，并为所述LED芯片提供散光作用。
6.根据权利要求5所述的LED显示模块制作方法，其特征在于，所述提供基板，将LED芯片倒装于所述基板上，包括：
通过拾取释放方式或顶针转移方式将LED芯片规则排列于所述基板上；
通过激光焊接或回流焊方式使所述LED芯片固定于所述基板上并实现电连接。
7.根据权利要求5所述的LED显示模块制作方法，其特征在于，所述在所述LED芯片之间形成黑色膜层，使用等离子平整化技术使所述黑色膜层平整化，包括：
向所述LED芯片之间喷涂或注入黑色物质并刮平整；
通过烘烤使所述黑色物质固化，以形成黑色膜层；
使用等离子平整化技术使所述黑色膜层平整化。
8.根据权利要求5所述的LED显示模块制作方法，其特征在于，所述在所述LED芯片之间形成黑色膜层，使用等离子平整化技术使所述黑色膜层平整化，包括：
将黑色胶膜覆盖于所述LED芯片上；
使用压合机热压所述黑色胶膜，以形成黑色膜层；
使用等离子平整化技术使所述黑色膜层平整化。
9.根据权利要求5所述的LED显示模块制作方法，其特征在于，所述在所述黑色膜层和所述LED芯片之上形成混光层，包括：
通过模压或喷涂工艺形成所述混光层。
10.根据权利要求5所述的LED显示模块制作方法，其特征在于，所述在所述黑色膜层和所述LED芯片之上形成混光层之后，还包括：
通过喷涂工艺在所述混光层之上形成亮度调整层，所述亮度调整层用于调整LED显示模块的亮度；
待所述亮度调整层固化后，在所述亮度调整层上喷涂记忆涂料层，所述记忆涂料层用于保护LED显示模块。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022156172A1 (zh) 2021-01-19 2022-07-28 东莞市中麒光电技术有限公司 显示模块及其制作方法
CN114824025A (zh) * 2021-01-19 2022-07-29 东莞市中麒光电技术有限公司 Led显示模块及其制作方法
CN114824021A (zh) * 2021-01-19 2022-07-29 东莞市中麒光电技术有限公司 一种小间距显示模块及其制作方法
CN114824036A (zh) * 2021-01-19 2022-07-29 东莞市中麒光电技术有限公司 一种显示模块及其制作方法
CN114824035A (zh) * 2021-01-19 2022-07-29 东莞市中麒光电技术有限公司 一种led显示模块及其制作方法
WO2023042837A1 (ja) * 2021-09-17 2023-03-23 積水化学工業株式会社 Ｌｅｄモジュール、ｌｅｄモジュールの製造方法及びｌｅｄ表示装置
CN117116154A (zh) * 2023-10-16 2023-11-24 元旭半导体科技(无锡)有限公司 显示屏模组的封装方法及显示屏模组、显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108447407A (zh) * 2018-02-09 2018-08-24 武汉华星光电技术有限公司 一种微晶粒发光二极管显示面板
JP2019204905A (ja) * 2018-05-24 2019-11-28 大日本印刷株式会社 自発光型表示体
CN110878189A (zh) * 2019-11-27 2020-03-13 东莞市赛越新材料科技有限公司 具有耐指甲印且指甲印自修复的屏幕保护膜及其制备方法
CN111599909A (zh) * 2020-05-21 2020-08-28 东莞市中麒光电技术有限公司 一种led显示屏模块及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108447407A (zh) * 2018-02-09 2018-08-24 武汉华星光电技术有限公司 一种微晶粒发光二极管显示面板
JP2019204905A (ja) * 2018-05-24 2019-11-28 大日本印刷株式会社 自発光型表示体
CN110878189A (zh) * 2019-11-27 2020-03-13 东莞市赛越新材料科技有限公司 具有耐指甲印且指甲印自修复的屏幕保护膜及其制备方法
CN111599909A (zh) * 2020-05-21 2020-08-28 东莞市中麒光电技术有限公司 一种led显示屏模块及其制备方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022156172A1 (zh) 2021-01-19 2022-07-28 东莞市中麒光电技术有限公司 显示模块及其制作方法
CN114824025A (zh) * 2021-01-19 2022-07-29 东莞市中麒光电技术有限公司 Led显示模块及其制作方法
CN114824021A (zh) * 2021-01-19 2022-07-29 东莞市中麒光电技术有限公司 一种小间距显示模块及其制作方法
CN114824036A (zh) * 2021-01-19 2022-07-29 东莞市中麒光电技术有限公司 一种显示模块及其制作方法
CN114824035A (zh) * 2021-01-19 2022-07-29 东莞市中麒光电技术有限公司 一种led显示模块及其制作方法
CN114824025B (zh) * 2021-01-19 2023-07-11 东莞市中麒光电技术有限公司 微型led显示模块及其制作方法
CN114824035B (zh) * 2021-01-19 2023-09-15 东莞市中麒光电技术有限公司 一种led显示模块及其制作方法
WO2023042837A1 (ja) * 2021-09-17 2023-03-23 積水化学工業株式会社 Ｌｅｄモジュール、ｌｅｄモジュールの製造方法及びｌｅｄ表示装置
CN117116154A (zh) * 2023-10-16 2023-11-24 元旭半导体科技(无锡)有限公司 显示屏模组的封装方法及显示屏模组、显示装置
CN117116154B (zh) * 2023-10-16 2024-01-26 元旭半导体科技(无锡)有限公司 显示屏模组的封装方法及显示屏模组、显示装置

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