CN115566010A - 封装led模组及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种封装LED模组及其制备方法。封装LED模组包括：电路板和间隔设置在电路板上的多个RGB芯片；第一封装胶体部，包括一一对应完全覆盖各RGB芯片表面、且相互独立设置的多个外表面为一凸型曲面的胶点；第二封装胶体部，位于第一封装胶体部的远离RGB芯片一侧的表面，其折射率小于等于第一封装胶体部的折射率；防摩尔纹膜，设置在第二封装胶体部的远离第一封装胶体部一侧的表面。本发明在LED模组封装过程中，在每个RGB芯片表面均设置单独胶点，增加点光源的发光面积，降低封装胶在固化时产生的应力引起模组的翘曲，同时协同使用防摩尔纹膜，较大程度地实现从点光源到面光源的转变，起到消除LED模组摩尔纹的效果。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示技术领域，具体而言，涉及一种封装LED模组及其制备方法。
背景技术
随着LED显示屏的不断发展，LED显示屏已经在各行各业得到广泛的应用。采用COB封装技术的模组是目前LED发展的主要方向，具体工艺通常是利用模压的方式对COB模组表面芯片进行整面灌胶封装。但是，这种工艺存在如下问题：封装胶在固化过程中产生的应力较大，容易造成模组翘曲较严重，影响拼接后显示屏的显示效果；而且摄像机拍摄以LED显示屏为背景的画面时，在摄像机画面中会出现不同程度的波浪条纹即摩尔纹，这会严重的影响画面清晰度。摩尔纹是指在数码相机或数字摄像机等拍摄设备的感光器件上出现的不规则干扰条纹，当感光元件CCD/CMOS像素的空间频率与影像中条纹的空间频率接近，就会产生摩尔纹，摩尔纹的干扰使得拍摄画面存在不规则的干扰条纹，影响了成像的效果。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种封装LED模组及其制备方法，以解决现有技术中LED模组在封装过程中易变形翘曲、LED显示屏摩尔纹严重的问题。
为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种封装LED模组，包括：电路板和间隔设置在电路板上的多个RGB芯片；封装胶体，封装胶体包括第一封装胶体部和第二封装胶体部，第一封装胶体部包括一一对应完全覆盖各RGB芯片表面、且相互独立设置的多个胶点，胶点的外表面为一凸型曲面；第二封装胶体部位于第一封装胶体部的远离RGB芯片一侧的表面；第二封装胶体部的折射率小于等于第一封装胶体部的折射率；以及防摩尔纹膜，设置在第二封装胶体部的远离第一封装胶体部一侧的表面。
进一步地，凸型曲面的顶点高出RGB芯片5～15μm。
进一步地，第一封装胶体部的折射率为1.55～1.65，第二封装胶体部的折射率为1.42～1.55。
进一步地，第二封装胶体部包括填充于各胶点的间隙的第一部分和位于胶点上方的第二部分，且第二部分与封装胶体30远离第一封装胶体部的表面平齐；优选地，第二部分的厚度为1～10μm。
进一步地，第一封装胶体部材料均为第一触变性胶水，第二封装胶体部的材料均为第二触变性胶水；优选地，第一触变性胶水和第二触变性胶水各自独立地选自环氧胶水、硅胶、丙烯酸胶水、聚氨酯的一种或多种；更优选地，第一触变性胶水和第二触变性胶水各自独立地含有0.1～15wt.％的扩散粉；进一步优选地，扩散粉为二氧化硅粉。
进一步地，沿远离第二封装胶体部表面的方向，防摩尔纹膜包括依次叠置的光学背胶、扩散膜和透光膜；优选地，扩散膜为PET膜或PC膜，透光膜为黑色PET透光膜，黑色PET透光膜的透光率为30～80％。
根据本发明的另一方面，提供了一种封装LED模组的制作方法，包括以下步骤：步骤S1，采用第一封装胶对电路板表面的RGB芯片进行第一封装，以一一对应地在各RGB芯片表面形成完全覆盖且各自独立的胶点，胶点的外表面为一凸型曲面，随后进行第一固化，形成第一封装胶体部，得到凸点LED模组；步骤S2，采用第二封装胶对凸点LED模组进行第二封装，以在凸点LED模组表面形成连续胶层，随后进行第二固化，形成第二封装胶体部，得到预备LED模组；步骤S3，采用防摩尔纹膜对预备LED模组进行第三封装，以在预备LED模组表面覆盖防摩尔纹膜，得到封装LED模组；其中，第二封装胶体部的折射率小于等于第一封装胶体部的折射率。
进一步地，第一封装胶体部的折射率为1.55～1.65，第二封装胶体部的折射率为1.42～1.55。
进一步地，连续胶层包括填充于各胶点的间隙的第一部分和位于胶点上方的第二部分，且第二部分与远离胶点的表面平齐；优选地，沿远离连续胶层表面的方向，防摩尔纹膜包括依次叠置的光学背胶、扩散膜和透光膜；优选地，扩散膜为PET膜或PC膜，透光膜为黑色PET透光膜，黑色PET透光膜的透光率为30～80％。
进一步地，第一封装胶为第一触变性胶水，第二封装胶为第二触变性胶水；优选地，第一触变性胶水和第二触变性胶水各自独立地选自环氧胶水、硅胶、丙烯酸、聚氨酯的一种或多种；更优选地，第一触变性胶水和第二触变性胶水各自独立地含有0.1～15wt.％的扩散粉；进一步优选地，扩散粉为二氧化硅粉；优选地，第一固化的温度和第二固化的温度分别独立地为25～120℃，第一固化的时间和第二固化的时间分别独立地为30～120min。
应用本发明的技术方案，在LED模组封装过程中，利用凸型曲面的凸透镜效果对RGB光源进行初步混光，使光线在各角度均匀出光，增加点光源的发光面积；同时在每个RGB芯片表面均设置单独胶点，可以降低第二封装胶体部与电路板的直接接触面，从而可以进一步降低封装胶在固化时产生的应力引起模组的翘曲，提升后续不同模组拼接成显示屏的美观度。防摩尔纹膜与凸型曲面协同作用，可以进一步扩大RGB芯片的发光面积，较大程度地实现从点光源到面光源的转变，起到消除LED模组摩尔纹的效果。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了根据本发明实施例1的凸点LED模组结构示意图；
图2示出了根据本发明实施例1的预备LED模组结构示意图；
图3示出了根据本发明实施例1的防摩尔纹膜结构示意图；
图4示出了根据本发明实施例1的封装LED模组结构示意图；以及
图5示出了根据对比例1和本发明实施例1的LED显示屏的摩尔纹测试照片，其中(a)为对比例1对应照片，(b)为实施例1对应照片。
其中，上述附图包括以下附图标记：
10、电路板；20、RGB芯片；30、封装胶体；31、第一封装胶体部；32、第二封装胶体部；40、防摩尔纹膜；41、光学背胶；42、扩散膜；43、透光膜。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
正如本发明背景技术中所述，现有技术中常对COB工艺模组表面芯片进行整面灌胶封装，存在LED模组在封装过程中易变形翘曲、显示屏摩尔纹严重的问题。为了解决上述问题，在本发明一种典型的实施方式中，提供了一种封装LED模组，如图4所示，该模组包括：电路板10和间隔设置在电路板10上的多个RGB芯片20；封装胶体30，封装胶体30包括第一封装胶体部31和第二封装胶体部32，第一封装胶体部31包括一一对应完全覆盖各RGB芯片20表面、且相互独立设置的多个胶点，胶点的外表面为一凸型曲面；第二封装胶体部32位于第一封装胶体部31的远离RGB芯片20一侧的表面；第二封装胶体部32的折射率小于等于第一封装胶体部31的折射率；以及防摩尔纹膜40，设置在第二封装胶体部32的远离第一封装胶体部31一侧的表面。
本发明利用凸型曲面的凸透镜效果对RGB光源进行初步混光，使光线在各角度均匀出光，增加点光源的发光面积；同时在每个RGB芯片表面均设置胶点，可以降低第二封装胶体部与电路板的直接接触面，从而可以进一步降低封装胶在固化时产生的应力引起模组的翘曲，提升后续不同模组拼接成显示屏的美观度。防摩尔纹膜与凸型曲面协同作用，可以进一步扩大RGB芯片的发光面积，较大程度地实现从点光源到面光源的转变，起到消除LED模组摩尔纹的效果。通过设置新结构的LED模组进行光学处理，来改善LED显示屏的表面物理结构，使得LED显示屏由点发光转换为面发光，最终形成连续的高清晰图像，达到减弱或者消除摩尔纹的目的。需要说明的是，本发明的第一封装胶体部31和第二封装胶体部32之间是直接相接触的，且二者没有分界线，在附图中只是为了方便结构描述将封装胶体30做区分。需要说明的是，本发明的RGB芯片使用本领域常用产品即可。
在一种优选的实施方式中，凸型曲面的顶点高出RGB芯片5～15μm，从而可以得到更好的凸透镜效果，进一步增加RGB光源的发光面积，在LED表面形成更完整的面光源。
本发明限定上述第二封装胶体部32的折射率小于等于第一封装胶体部31的折射率，从而可以增加射出光线的折射角度。在一种优选的实施方式中，第一封装胶体部31的折射率为1.55～1.65，第二封装胶体部32的折射率为1.42～1.55。
封装胶层的厚度太厚时，会增大光损耗，导致LED整体的出光亮度降低，且不利于散热，但封装胶层的厚度太薄可能无法对LED芯片起到较好的保护作用，在一种优选的实施方式中，第二封装胶体部32包括填充于各胶点的间隙的第一部分和位于胶点上方的第二部分，且第二部分与封装胶体30远离第一封装胶体部31的表面平齐；优选地，第二部分第二封装胶体部32的厚度为1～10μm，从而使得第二封装胶体部实现对凸点LED模组的整面封装，进一步提高模组表面的平整度，在保证封装胶层能够较好的保护LED芯片的同时，保证封装胶层对LED的光损耗较低，并使其具有较好的散热特性。需要说明的是，第二封装胶体部32的第一部分和第二部分仅是为了方便描述胶体位置而进行的区分，并没与先后顺序的要求。
选用触变性胶水能够进一步简化工艺，且有利于防止加热变形等问题，在一种优选的实施方式中，第一封装胶体部31材料为第一触变性胶水，第二封装胶体部32的材料为第二触变性胶水；优选地，第一触变性胶水和第二触变性胶水各自独立地选自环氧胶水、硅胶、丙烯酸、聚氨酯的一种或多种；上述几种胶水固化时间更为适宜，具有较高的粘性以及较好的透光性，且制备工艺简单，封装胶层采用上述材料可以保证封装胶层具有较好的透光性，且降低封装胶层的制备工艺难度，降低制作成本。更优选地，第一触变性胶水和第二触变性胶水各自独立地含有0.1～15wt.％的扩散粉，扩散粉含量太低时胶水流动性较差，太高又会发生沉降影响最终产品透光率，因此本发明将扩散粉含量限定在上述范围；进一步优选地，扩散粉为二氧化硅粉，有利于在具体的加工过程中，进一步提高胶水的流动性，从而快速扩散实现封装。
在一种优选的实施方式中，沿远离第二封装胶体部32表面的方向，防摩尔纹膜包括依次叠置的光学背胶41、扩散膜42和透光膜43；优选地，扩散膜42为PET膜或PC膜，透光膜43为黑色PET透光膜，黑色PET透光膜的透光率为30～80％。具有上述结构的防摩尔纹膜能够通过各层结构之间的配合，进一步扩大RGB芯片的发光面积，较大程度地实现从点光源到面光源的转变，消除LED模组摩尔纹的效果更佳。
在本发明又一种典型的实施方式中，还提供了一种封装LED模组的制作方法，包括以下步骤：步骤S1，采用第一封装胶对电路板表面的RGB芯片进行第一封装，以一一对应地在各RGB芯片表面形成完全覆盖且各自独立的胶点，胶点的外表面为一凸型曲面，随后进行第一固化，形成第一封装胶体部，得到凸点LED模组；步骤S2，采用第二封装胶对凸点LED模组进行第二封装，以在凸点LED模组表面形成连续胶层，随后进行第二固化，形成第二封装胶体部，得到预备LED模组；步骤S3，采用防摩尔纹膜对预备LED模组进行第三封装，以在预备LED模组表面覆盖防摩尔纹膜，得到封装LED模组；其中，第二封装胶体部的折射率小于等于第一封装胶体部的折射率。
一个RGB芯片为COB模组的一个小像素单元，本发明先采用第一封装胶对电路板表面的RGB芯片进行第一封装，以一一对应地在各RGB芯片表面形成完全覆盖且各自独立的胶点，胶点的外表面为一凸型曲面，封装后每个像素单元的凸型曲面形成半球形凸透镜效果，保证光线可以均匀从半球形封装胶中均匀透射出来，其中封装方式可以采用钢网印刷或者设备点胶，随后进行第一固化，得到表面具有凸型曲面胶点的凸点LED模组；随后采用折射率小于等于第一封装胶的第二封装胶对凸点LED模组进行第二封装，以在凸点LED模组表面形成连续胶层，实现整体封装，封装设备可以采用真空模压机，随后进行第二固化，得到预备LED模组；最后采用防摩尔纹膜对预备LED模组进行第三封装，以在预备LED模组表面覆盖防摩尔纹膜，切边后得到封装LED模组。
本发明采用凸型曲面封装工艺对单个RGB芯片进行单独封装，形成凸型曲面胶点，利用凸型曲面的凸透镜效果对RGB光源进行初步混光，使光线在各角度均匀出光，增加点光源的发光面积；同时对单个RGB芯片进行单独封装可以降低二次模压封装胶与电路板的直接接触面，从而可以进一步降低封装胶固化时产生的应力引起模组的翘曲，提升后续不同模组拼接成显示屏的美观度。采用防摩尔纹膜对模压后的模组进行封装，通过其与凸型曲面凸透镜封装工艺的协同作用，可以进一步扩大RGB芯片的发光面积，较大程度地实现从点光源到面光源的转变，起到消除LED模组摩尔纹的效果。
在一种优选的实施方式中，第一封装胶体部的折射率为1.55～1.65，第二封装胶体部的折射率为1.42～1.55。本发明限定上述第二封装胶体部的折射率小于等于第一封装胶体部的折射率，从而可以增加射出光线的折射角度。
为进一步提高模组表面的平整度，在一种优选的实施方式中，连续胶层包括填充于各胶点的间隙的第一部分和位于胶点上方的第二部分，且第二部分与远离胶点的表面平齐；需要说明的是，第二封装胶体部的第一部分和第二部分仅是为了方便描述胶体位置而进行的区分，并没与先后顺序的要求。优选地，沿远离连续胶层表面的方向，防摩尔纹膜包括依次叠置的光学背胶、扩散膜和透光膜；优选地，扩散膜为PET膜或PC膜，透光膜为黑色PET透光膜，黑色PET透光膜的透光率为30～80％。具有上述结构的防摩尔纹膜能够通过各层结构之间的配合，进一步扩大RGB芯片的发光面积，较大程度地实现从点光源到面光源的转变，消除LED模组摩尔纹的效果更佳。
选用触变性胶水能够进一步简化工艺，且有利于防止加热变形等问题，在一种优选的实施方式中，第一封装胶均为第一触变性胶水，第二封装胶均为第二触变性胶水；优选地，第一触变性胶水和第二触变性胶水各自独立地选自环氧胶水、硅胶、丙烯酸胶水、聚氨酯的一种或多种；上述几种胶水固化时间和粘度更为适宜。更优选地，第一触变性胶水和第二触变性胶水各自独立地含有0.1～15wt.％的扩散粉；进一步优选地，扩散粉为二氧化硅粉，有利于在具体的加工过程中，进一步提高胶水的流动性，从而快速扩散实现封装。
固化温度过低、时间过短会导致生产效率低下，温度过高、时间过长又会导致翘曲度的增加，因此优选第一固化的温度和第二固化的温度分别独立地为25～120℃，第一固化的时间和第二固化的时间分别独立地为30～120min，能够进一步加快固化速率，同时改善固化效果。
以下结合具体实施例对本申请作进一步详细描述，这些实施例不能理解为限制本申请所要求保护的范围。
实施例1
步骤S1，对固晶好的COB模组进行芯片封装，采用钢网印刷的方式在PCB电路板表面的RGB芯片表面印刷触变性第一环氧胶，得到第一封装胶体部，第一环氧胶中含有2.5wt.％的二氧化硅扩散粉，第一环氧胶的折射率为1.63，印刷完成后将模组放于90℃的烤箱中固化1h，得到具有凸透镜效果的凸点LED模组，结构示意图见图1，其中，凸型曲面的顶点高出RGB芯片10μm；
步骤S2，用含有1.5wt.％二氧化硅扩散粉的第二环氧胶，对步骤S1中的凸点LED模组进行模压封装，第二环氧胶的折射率为1.50，封装后在90℃的烤箱中固化1h，得到预备LED模组，结构示意图见图2，位于胶点上方的厚度为5μm；
步骤S3，用真空贴膜机将防摩尔纹膜贴合于步骤所制得预备LED模组表面，沿远离预备LED模组表面的方向，防摩尔纹膜依次由光学背胶、PET扩散膜和黑色PET透光膜，透光膜透光率为50％，结构示意图见图3。然后365nmUV灯固化15分钟，得到封装好的模组，切边后即可得到目标模组，结构示意图见图4；通过对多块模组进行拼装即可得到翘曲度小、防摩尔纹效果的LED显示屏。
实施例2
实施例2的LED模组的封装工艺同实施例1，不同之处在于：第一环氧胶和第二环氧胶中均含有0.1wt.％的二氧化硅扩散粉，透光膜透光率为80％。
实施例3
实施例3的LED模组的封装工艺同实施例1，不同之处在于：第一环氧胶和第二环氧胶中均含有15wt.％的二氧化硅扩散粉，透光膜透光率为30％。
实施例4
实施例4的LED模组的封装工艺同实施例1，不同之处在于：第一环氧胶的折射率为1.55，第二环氧胶的折射率为1.42。
实施例5
实施例5的LED模组的封装工艺同实施例1，不同之处在于：第一环氧胶的折射率为1.65，第二环氧胶的折射率为1.55。
实施例6
实施例6的LED模组的封装工艺同实施例1，不同之处在于：步骤S1中印刷完成后将模组放于25℃的烤箱中固化2h，步骤S2中封装后将模组放于25℃的烤箱中固化2h。
实施例7
实施例7的LED模组的封装工艺同实施例1，不同之处在于：步骤S1中印刷完成后将模组放于120℃的烤箱中固化0.5h，步骤S2中封装后将模组放于120℃的烤箱中固化0.5h。
实施例8
实施例8的LED模组的封装工艺同实施例1，不同之处在于：步骤S1中凸型曲面的顶点高出RGB芯片5μm，步骤S2中第二封装胶体部位于胶点上方的厚度为1μm。
实施例9
实施例9的LED模组的封装工艺同实施例1，不同之处在于：步骤S1中凸型曲面的顶点高出RGB芯片15μm，步骤S2中第二封装胶体部位于胶点上方的厚度为10μm。
对比例1
对比例1对固晶好的COB模组直接采用常规环氧胶用模压机进行真空模压后，在110℃固化30min即得到封胶好的模组，再进行切边得到LED显示屏。
对实施例1至9和对比例1中的LED显示屏利用塞尺进行翘曲度测定，结果见表1。对实施例1和对比例1中的LED显示屏进行摩尔纹测试，结果见图5，其中(a)为对比例1对应照片，(b)为实施例1对应照片。
表1
| 摩尔纹 | 翘曲度mm | |
| 实施例1 | 未出现摩尔纹 | 0.020 |
| 实施例2 | 轻微摩尔纹 | 0.022 |
| 实施例3 | 未出现摩尔纹 | 0.021 |
| 实施例4 | 未出现摩尔纹 | 0.021 |
| 实施例5 | 未出现摩尔纹 | 0.022 |
| 实施例6 | 未出现摩尔纹 | 0.021 |
| 实施例7 | 未出现摩尔纹 | 0.030 |
| 实施例8 | 轻微摩尔纹 | 0.024 |
| 实施例9 | 轻微摩尔纹 | 0.023 |
| 对比例1 | 严重摩尔纹 | 0.050 |
由上可知，与对比例相比，本发明实施例的LED显示屏的摩尔纹问题得到很好的改善。实施例中采用本发明的封装工艺进行封装的模组具有明显的防摩尔纹效果和改善翘曲度，在LED模组封装过程中，利用凸型曲面的凸透镜效果对RGB光源进行初步混光，使光线在各角度均匀出光，增加点光源的发光面积；同时在每个RGB芯片表面均设置胶点，可以降低第二封装胶体部与电路板的直接接触面，从而可以进一步降低封装胶在固化时产生的应力引起模组的翘曲，提升后续不同模组拼接成显示屏的美观度。防摩尔纹膜与凸型曲面协同作用，可以进一步扩大RGB芯片的发光面积，较大程度地实现从点光源到面光源的转变，起到消除LED模组摩尔纹的效果。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种封装LED模组，其特征在于，所述封装LED模组包括：
电路板(10)和间隔设置在所述电路板(10)上的多个RGB芯片(20)；
封装胶体(30)，所述封装胶体(30)包括第一封装胶体部(31)和第二封装胶体部(32)，所述第一封装胶体部(31)包括一一对应完全覆盖各所述RGB芯片(20)表面、且相互独立设置的多个胶点，所述胶点的外表面为一凸型曲面；所述第二封装胶体部(32)位于所述第一封装胶体部(31)的远离所述RGB芯片(20)一侧的表面；所述第二封装胶体部(32)的折射率小于等于所述第一封装胶体部(31)的折射率；以及
防摩尔纹膜(40)，设置在所述第二封装胶体部(32)的远离所述第一封装胶体部(31)一侧的表面。
2.根据权利要求1所述的封装LED模组，其特征在于，所述凸型曲面的顶点高出所述RGB芯片(20)5～15μm。
3.根据权利要求1或2所述的封装LED模组，其特征在于，所述第一封装胶体部(31)的折射率为1.55～1.65，所述第二封装胶体部(32)的折射率为1.42～1.55。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装LED模组，其特征在于，所述第二封装胶体部(32)包括填充于各所述胶点的间隙的第一部分和位于所述胶点上方的第二部分，且所述第二部分与所述封装胶体(30)远离所述第一封装胶体部(31)的表面平齐；
优选地，所述第二部分的厚度为1～10μm。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的封装LED模组，其特征在于，所述第一封装胶体部(31)材料均为第一触变性胶水，所述第二封装胶体部(32)的材料均为第二触变性胶水；优选地，所述第一触变性胶水和所述第二触变性胶水各自独立地选自环氧胶水、硅胶、丙烯酸胶水、聚氨酯的一种或多种；更优选地，所述第一触变性胶水和所述第二触变性胶水各自独立地含有0.1～15wt.％的扩散粉；进一步优选地，所述扩散粉为二氧化硅粉。
6.根据权利要求1所述的封装LED模组，其特征在于，沿远离所述第二封装胶体部(32)表面的方向，所述防摩尔纹膜包括依次叠置的光学背胶(41)、扩散膜(42)和透光膜(43)；优选地，所述扩散膜(42)为PET膜或PC膜，所述透光膜(43)为黑色PET透光膜，所述黑色PET透光膜的透光率为30～80％。
7.一种封装LED模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1，采用第一封装胶对电路板表面的RGB芯片进行第一封装，以一一对应地在各所述RGB芯片表面形成完全覆盖且各自独立的胶点，所述胶点的外表面为一凸型曲面，随后进行第一固化，形成第一封装胶体部，得到凸点LED模组；
步骤S2，采用第二封装胶对所述凸点LED模组进行第二封装，以在所述凸点LED模组表面形成连续胶层，随后进行第二固化，形成第二封装胶体部，得到预备LED模组；
步骤S3，采用防摩尔纹膜对所述预备LED模组进行第三封装，以在所述预备LED模组表面覆盖所述防摩尔纹膜，得到所述封装LED模组；
其中，所述第二封装胶体部的折射率小于等于所述第一封装胶体部的折射率。
8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述第一封装胶体部的折射率为1.55～1.65，所述第二封装胶体部的折射率为1.42～1.55。
9.根据权利要求7或8所述的封装方法，其特征在于，所述连续胶层包括填充于各所述胶点的间隙的第一部分和位于所述胶点上方的第二部分，且所述第二部分与远离所述胶点的表面平齐；
优选地，沿远离所述连续胶层表面的方向，所述防摩尔纹膜包括依次叠置的光学背胶、扩散膜和透光膜；优选地，所述扩散膜为PET膜或PC膜，所述透光膜为黑色PET透光膜，所述黑色PET透光膜的透光率为30～80％。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的封装方法，其特征在于，所述第一封装胶为第一触变性胶水，所述第二封装胶为第二触变性胶水；优选地，所述第一触变性胶水和所述第二触变性胶水各自独立地选自环氧胶水、硅胶、丙烯酸、聚氨酯的一种或多种；更优选地，所述第一触变性胶水和所述第二触变性胶水各自独立地含有0.1～15wt.％的扩散粉；进一步优选地，所述扩散粉为二氧化硅粉；
优选地，所述第一固化的温度和所述第二固化的温度分别独立地为25～120℃，所述第一固化的时间和所述第二固化的时间分别独立地为30～120min。
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