CN212365400U - Led显示模组及led显示屏 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED显示模组及LED显示屏，LED显示模组包括LED芯片，所述LED芯片的周围设有填充层，所述LED芯片未设置填充层的位置覆盖有粘接层，所述粘接层远离LED芯片的一侧面上设有光学膜层。填充层可对LED芯片进行保护，阻隔水和氧，保证模组具有可靠的电子性能；粘接层和光学膜层对LED芯片整体形成物理防护，可以保护LED芯片对外界磕碰的隔绝，并形成光学透镜效果，提升显示效果；填充层和粘接层均可采用常温固化材料，无需进行高温烘烤，可大大降低产品内应力。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示屏技术领域，尤其涉及一种LED显示模组及LED显示屏。
背景技术
随着LED显示技术的不断发展，LED显示屏的显示效果得到了快速提升，不论是像素间距，还是显示效果都有了巨大的进步。随着5G时代的来临，以及物联网、人工智能的推广，作为交互的重要信息显示窗口，LED显示屏以其无缝拼接，大屏幕显示的技术优势，将进一步得到广泛的应用。在户内小间距领域，LED显示屏正向着更高清、更完美的画质体现发展。目前，LED户内小间距显示已经开始由原来的P1.0以上间距产品，发展到P1.0以下。显示清晰度得到了质的飞跃。而在P1.0以下间距，主要以Mini-LED显示技术为主。目前在该领域中按照技术分类，分为表面贴装技术SMD产品，和以PCB集成封装的Mini-LED COB显示产品为主。
Mini-LED COB显示屏是指芯片采用倒装LED芯片，芯片尺寸在芯片两个边均小于300μm的尺度，采用PCB基板做为集成封装的显示载板的显示产品。根据不同的基板材料也可以扩展为COG和COF等。随着间距的缩小，Mini-LED COB显示产品在可靠性、制造成本和显示效果等方面均具备更好的优势，成为现阶段行业最火爆的技术。
目前在Mini-LED显示屏模组制造过程中，行业的普遍做法是将芯片固晶装配到灯板上后，再对灯板装有LED芯片的一面进行整体胶水灌封，形成一个整体封装。该方式所采用的胶水一般为环氧、硅胶或硅树脂类热固型材料，通过模压机加热或直接用烤箱加热进行胶水固化。该方式虽然能够解决芯片防护问题，且具备较好的水汽防护性能。但其封装过程往往需要高温加热，一般温度在80～150℃。时间在1h～8h不等。芯片固晶后经历较长时间的高温，对模组整体的系统可靠性会造成严重的影响。另外环氧、硅胶或硅树脂等材料在固化过程中，由于内部化学键会发生化学反应，会导致收缩、膨胀，形成封装面应力，导致灯板翘曲和芯片结构损伤等问题。因此如何能够实现低温快速封装成为行业的一个热点问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种LED显示模组及LED显示屏，其结构简单，且产品的可靠性好。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
一种LED显示模组，包括LED芯片，所述LED芯片的周围设有填充层，所述LED芯片未设置填充层的位置覆盖有粘接层，所述粘接层远离LED芯片的一侧面上设有光学膜层。
进一步的，所述填充层的厚度值小于所述LED芯片的高度值。
进一步的，所述填充层的材质为常温固化环氧树脂、常温固化硅橡胶、常温固化硅树脂或瞬干胶。
进一步的，所述粘接层的材质为OCA胶。
进一步的，所述粘接层的厚度为0.07～4mm。
进一步的，所述光学膜层的材质为PE或PET。
进一步的，所述光学膜层的厚度为0.02～4mm。
进一步的，还包括灯板，所述LED芯片设置于所述灯板上。
进一步的，还包括驱动IC，所述驱动IC设置于所述灯板远离LED芯片的一侧面上，且所述驱动IC与所述LED芯片电连接。
本实用新型采用的另一技术方案为：
一种LED显示屏，包括所述的LED显示模组。
本实用新型的有益效果在于：填充层可对LED芯片进行保护，阻隔水和氧，保证模组具有可靠的电子性能；粘接层和光学膜层对LED芯片整体形成物理防护，可以保护LED芯片对外界磕碰的隔绝，并形成光学透镜效果，提升显示效果；填充层和粘接层均可采用常温固化材料，无需进行高温烘烤，可大大降低产品内应力。本实用新型的LED显示屏模组的结构简单，产品的可靠性好。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的LED显示模组的剖视图。
标号说明：
1、LED芯片；2、填充层；3、粘接层；4、光学膜层；5、灯板；6、驱动IC。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于：在LED芯片的周围设有填充层，LED芯片未设置填充层的位置覆盖粘接层，填充层和粘接层均可采用常温固化材料，产品的可靠性好。
请参照图1，一种LED显示模组，包括LED芯片1，所述LED芯片1的周围设有填充层2，所述LED芯片1未设置填充层2的位置覆盖有粘接层3，所述粘接层3远离LED芯片1的一侧面上设有光学膜层4。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：填充层可对LED芯片进行保护，阻隔水和氧，保证模组具有可靠的电子性能；粘接层和光学膜层对LED芯片整体形成物理防护，可以保护LED芯片对外界磕碰的隔绝，并形成光学透镜效果，提升显示效果；填充层和粘接层均可采用常温固化材料，无需进行高温烘烤，可大大降低产品内应力。本实用新型的LED显示屏模组的结构简单，产品的可靠性好。
进一步的，所述填充层2的厚度值小于所述LED芯片1的高度值。
进一步的，所述填充层2的材质为常温固化环氧树脂、常温固化硅橡胶、常温固化硅树脂或瞬干胶。
由上述描述可知，填充层的材质可以根据需要进行选择，只要在常温条件下可以固化即可。
进一步的，所述粘接层3的材质为OCA胶。
由上述描述可知，OCA胶自身的柔软特性使其可自动填充到LED芯片间的缝隙内，结合过光学膜层可在模组表面形成一个平面包封，在达到光学透镜效果的同时，为芯片提供物料防护，保障其防碰撞，防刮擦的等特性需求。
进一步的，所述粘接层3的厚度为0.07～4mm。
由上述描述可知，粘接层的厚度可以根据需要进行设置。
进一步的，所述光学膜层4的材质为PE或PET。
进一步的，所述光学膜层4的厚度为0.02～4mm。
由上述描述可知，光学膜层的材质和厚度可以根据需要进行设置。
进一步的，还包括灯板5，所述LED芯片1设置于所述灯板5上。
进一步的，还包括驱动IC6，所述驱动IC6设置于所述灯板5远离LED芯片1的一侧面上，且所述驱动IC6与所述LED芯片1电连接。
本实用新型采用的另一技术方案为：
一种LED显示屏，包括所述的LED显示模组。
实施例一
请参照图1，本实用新型的实施例一为：
一种LED显示屏，包括LED显示模组，LED显示模组包括LED芯片1，LED芯片1的数目可以根据需要进行设置，相邻两个LED芯片1之间设有间隙。本实施例中，LED芯片1的周围设有填充层2，填充层2的材质为常温固化环氧树脂、常温固化硅橡胶、常温固化硅树脂或瞬干胶，优选的，填充层2的厚度值小于LED芯片1的高度值。LED芯片1未设置填充层2的位置覆盖有粘接层3，粘接层3远离LED芯片1的一侧面上设有光学膜层4。粘接层3的材质为OCA(Optically Clear Adhesive)胶，且粘接层3的厚度为0.07～4mm。光学膜层4的材质为PE(Polyethylene，聚乙烯)或PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)，且光学膜层4的厚度为0.02～4mm。
本实施例中，LED显示模组还包括灯板5和驱动IC6，LED芯片1设置于灯板5上。驱动IC6设置于灯板5远离LED芯片1的一侧面上，且驱动IC6与LED芯片1电连接。
实施例二
本实用新型的实施例二为实施例一中的LED显示模组的加工方法，包括如下步骤：
1、在灯板上装配LED芯片。
本实施例中，装配芯片可采用COB技术，利用固晶设备或巨量转移设备进行LED芯片的装配。在装配LED芯片之前，先采用SMT技术进行驱动IC的贴装，得到PCBA驱动板。
2、对LED芯片进行下填充处理，在LED芯片周围形成填充层。
进行填充处理时，采用的是常温固化环氧树脂、常温固化硅橡胶、常温固化硅树脂或瞬干胶，无需进行高温烘烤就可自然固化。具体的，在进行填充处理时利用点胶设备将胶液点印到LED芯片周围，利用液体的表面张力和毛细现象，胶液会自动填充到LED芯片底部及包覆LED芯片侧边及焊盘，固化后胶液会形成完整的固化层，保护电路芯片结构不受到水汽侵蚀。
3、将粘接层粘贴到光学膜层上。
本实施例中，粘接层采用OCA胶，光学膜层采用PE或PET等工程塑料，具备光学扩散和加黑等功能。
4、将带有粘接层的光学膜层贴装至LED芯片的表面。
贴装时，可在真空状态下进行，避免产生气泡，真空度的大小可以根据需要进行设置。利用OCA胶自身的柔软特性可自动填充到LED芯片之间的缝隙内，结合光学膜层可在模组表面形成平面包封，达到光学透镜效果的同时，为LED芯片提供物料防护，保障其防碰撞，防刮擦的等特性需求。
本实施例中，整个过程无高温过程，无应力释放，过程简单生产效率高，可节约成本，又能提升产品的可靠性能。
综上所述，本实用新型提供的一种LED显示模组及LED显示屏，其结构简单，产品可靠性好，制作成本低，生产效率高。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种LED显示模组，包括LED芯片，其特征在于，所述LED芯片的周围设有填充层，所述LED芯片未设置填充层的位置覆盖有粘接层，所述粘接层远离LED芯片的一侧面上设有光学膜层。
2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述填充层的厚度值小于所述LED芯片的高度值。
3.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述填充层的材质为常温固化环氧树脂、常温固化硅橡胶、常温固化硅树脂或瞬干胶。
4.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述粘接层的材质为OCA胶。
5.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述粘接层的厚度为0.07～4mm。
6.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述光学膜层的材质为PE或PET。
7.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述光学膜层的厚度为0.02～4mm。
8.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，还包括灯板，所述LED芯片设置于所述灯板上。
9.根据权利要求8所述的LED显示模组，其特征在于，还包括驱动IC，所述驱动IC设置于所述灯板远离LED芯片的一侧面上，且所述驱动IC与所述LED芯片电连接。
10.一种LED显示屏，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的LED显示模组。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |