CN111029456A - 集成封装显示模组 - Google Patents

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赵春雷
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Abstract

本发明公开了一种集成封装显示模组，包括有基板、驱动IC以及LED芯片，多个驱动IC贴装于基板底面，多个LED芯片贴装于基板顶面，还包括有透明层和半透明层，透明层设置于基板顶面并包覆LED芯片，半透明层设置于透明层顶面，半透明层的材料为含氟有机物。本发明中，半透明层的材料为含氟有机物且位于最外层，含氟有机物具有更加优秀的耐热性、疏水性以及绝缘性，能够使集成封装显示模组实现防潮、防尘、防静电功能，避免集成封装显示模组受到破坏，提高集成封装显示模组的使用寿命。

Description

集成封装显示模组
技术领域
本发明涉及LED显示技术领域，特别是指一种集成封装显示模组。
背景技术
LED显示屏的屏体由多个显示模组拼接而成。集成封装技术是将LED芯片直接封装在LED驱动板上，省去了SMD封装回流环节，采用一次整体封装的技术，实现集成化的一种产品。其具有结构简单、易于实现高密度、高可靠性、低封装成本的技术特点。
如图1所示，传统的集成封装显示模组包括有基板1、驱动IC 2、LED芯片3以及掺杂有黑色素的半透明层4，驱动IC 2贴装于基板1底面，LED芯片3贴装于基板1顶面，半透明层4设置于基板1顶面并包覆LED芯片3。传统的半透明层的材料为环氧树脂、硅树脂、硅胶。
这些材料虽然具有一定的耐热性、疏水性以及绝缘性，但由于LED芯片发光时会产生大量的热量，LED芯片的温度很高，LED显示屏长时间使用后，半透明层会容易老化，疏水性和绝缘性变差，LED芯片容易受潮、沾染灰尘以及受到静电破坏，集成封装显示模组的使用寿命低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提出一种集成封装显示模组，解决了半透明层容易老化、集成封装显示模组使用寿命低的问题。
本发明的技术方案是这样实现的：
集成封装显示模组，包括有基板、驱动IC以及LED芯片，多个所述驱动IC贴装于所述基板底面，多个所述LED芯片贴装于所述基板顶面，还包括有透明层和半透明层，所述透明层设置于所述基板顶面并包覆所述LED芯片，所述半透明层设置于所述透明层顶面，所述半透明层的材料为含氟有机物。
进一步地，所述半透明层通过喷镀工艺得到。
进一步地，所述半透明层的厚度为1-50um。
进一步地，所述半透明层呈哑光效果。
进一步地，所述透明层厚度高于所述LED芯片高度。
进一步地，所述透明层的材料为环氧树脂、硅树脂或硅胶。
采用上述技术方案，本发明的有益效果在于：（1）半透明层的材料为含氟有机物且位于最外层，含氟有机物具有更加优秀的耐热性、疏水性以及绝缘性，能够使集成封装显示模组实现防潮、防尘、防静电功能，避免集成封装显示模组受到破坏，提高集成封装显示模组的使用寿命；（2）半透明层通过喷镀工艺得到，半透明层成型后不产生应力和变形，且良品率高，并且使得半透明层厚度容易控制；（3）半透明层具有一定的透光率，能够遮蔽基板的颜色，使得成封装显示模组表面的颜色一致，解决了封装显示模组表面墨色不一致的问题，同时也降低了亮度，增加了对比度；哑光效果使得灯光成漫反射状态输出，加大了混光性能和增加了观看视角。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为传统集成封装显示模组的剖面图。
图2为实施例的剖面图。
图中，1-基板，2-驱动IC，3-LED芯片，4-半透明层，5-透明层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图2所示，在本发明提供的实施例，集成封装显示模组，包括有基板1、驱动IC 2以及LED芯片3，多个驱动IC 2贴装于基板1底面，多个LED芯片3贴装于基板1顶面。本实施例还包括有透明层5和半透明层4，透明层5设置于基板1顶面并包覆LED芯片3，半透明层4设置于透明层5顶面，半透明层4的材料为含氟有机物。
半透明层4通过喷镀工艺得到。半透明层4的厚度为1-50um，本实施例优选半透明层4的厚度为25um。半透明层4呈哑光效果。
透明层5厚度高于LED芯片3高度，并遮蔽整个基板1。透明层5的材料为环氧树脂、硅树脂或硅胶，本实施例优选透明层5的材料为环氧树脂。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.集成封装显示模组，包括有基板、驱动IC以及LED芯片，多个所述驱动IC贴装于所述基板底面，多个所述LED芯片贴装于所述基板顶面，其特征在于：还包括有透明层和半透明层，所述透明层设置于所述基板顶面并包覆所述LED芯片，所述半透明层设置于所述透明层顶面，所述半透明层的材料为含氟有机物。
2.根据权利要求1所述集成封装显示模组，其特征在于：所述半透明层通过喷镀工艺得到。
3.根据权利要求1所述集成封装显示模组，其特征在于：所述半透明层的厚度为1-50um。
4.根据权利要求1所述集成封装显示模组，其特征在于：所述半透明层呈哑光效果。
5.根据权利要求1所述集成封装显示模组，其特征在于：所述透明层厚度高于所述LED芯片高度。
6.根据权利要求1所述集成封装显示模组，其特征在于：所述透明层的材料为环氧树脂、硅树脂或硅胶。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113097365A (zh) * 2021-03-23 2021-07-09 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示面板的制备方法
WO2021227352A1 (zh) * 2020-05-13 2021-11-18 深圳市洲明科技股份有限公司 Led显示模组、led显示屏及led显示模组的制造方法
CN114824035A (zh) * 2021-01-19 2022-07-29 东莞市中麒光电技术有限公司 一种led显示模块及其制作方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005136224A (ja) * 2003-10-30 2005-05-26 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 発光ダイオード照明モジュール
CN103514816A (zh) * 2013-09-29 2014-01-15 长春希达电子技术有限公司 Led显示模组拼接单元
CN103680340A (zh) * 2013-12-18 2014-03-26 长春希达电子技术有限公司 一种适合于超高显示密度的集成led显示封装模块
TW201532312A (zh) * 2014-02-10 2015-08-16 Edison Opto Corp 可調光ｌｅｄ封裝結構
CN106683578A (zh) * 2016-12-01 2017-05-17 长春希达电子技术有限公司 可消除模块间色彩差异的led显示屏及其制造方法
CN109003970A (zh) * 2018-09-14 2018-12-14 东莞阿尔泰显示技术有限公司 一种led双层封装工艺及其封装结构

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021227352A1 (zh) * 2020-05-13 2021-11-18 深圳市洲明科技股份有限公司 Led显示模组、led显示屏及led显示模组的制造方法
CN114824035A (zh) * 2021-01-19 2022-07-29 东莞市中麒光电技术有限公司 一种led显示模块及其制作方法
CN114824035B (zh) * 2021-01-19 2023-09-15 东莞市中麒光电技术有限公司 一种led显示模块及其制作方法
CN113097365A (zh) * 2021-03-23 2021-07-09 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示面板的制备方法

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