CN216354207U - 一种发光半导体透明显示面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子显示技术领域，特别涉及一种发光半导体透明显示面板，包括基板，基板的上表面具有若干LED芯片；盖板，设于基板的上方，盖板的下表面具基板的上表面的距离大于LED芯片的高度；保护层，设于盖板和基板之间，覆盖LED芯片，保护层包括若干支撑结构，支撑结构的两端分别与基板和盖板相抵；于基板的上表面，支撑结构一方面设于基板的边缘、另一方面均布于基板上。与现有技术相比，本实用新型通过设于基板和盖板之间的保护层对LED芯片进行封装保护，同时使得保护层具有支撑结构，且支撑结构设置在基板的边缘以及均布在基板上的内部区域，使得本实用新型的保护层具有均匀的支撑力，避免上盖压到LED芯片，为基板上的电子元件提供更好的保护。

Description

一种发光半导体透明显示面板

技术领域

本实用新型涉及电子显示技术领域，特别涉及一种发光半导体透明显示面板。

背景技术

板上芯片光源技术(Chip On Board，COB)可以简单理解为高功率集成面光源，就是LED(Light Emitting Diode)芯片直接贴基板上的高光效集成面光源技术，COB光源的产品特点为：电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95％以上)；便于产品的二次光学配套，提高照明质量；高显色、发光均匀、无光斑、健康环保；安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。

对于COB的封装结构，现有技术中例如授权公告号为CN204905250U的中国实用新型专利公开的一种COB封装结构，包括基板，所述基板上设有固晶区域，所述固晶区域内设有若干LED芯片；所LED芯片包括半导体晶片和设于半导体晶片底部的电极，所述半导体晶片的顶面及四个侧面均为发光面，所述半导体晶片的发光面上覆盖有荧光胶层。虽然在扩散片和基板之间设有支撑作用的围堰，但是由于COB灯板的厚度很薄，围堰中间部分的扩散片很容易受压力压到基板上的LED芯片造成器件损伤。

综上，现有技术中的COB显示屏由于对LED芯片的保护不足容易造成芯片的损伤，需要改进。

实用新型内容

为解决上述现有技术中的不足，本实用新型提供一种发光半导体透明显示面板包括

基板，所述基板的上表面具有若干LED芯片；

盖板，所述盖板设于所述基板的上方，所述盖板的下表面具所述基板的上表面的距离大于所述LED芯片的高度；

保护层，所述保护层设于所述盖板和所述基板之间，所述保护层覆盖所述LED芯片，所述保护层包括若干支撑结构，所述支撑结构的两端分别与所述基板和所述盖板相抵；于基板的上表面，所述支撑结构一方面设于所述基板的边缘、另一方面均布于所述基板上。

在一实施例中，所述基板上更具有导电线路和控制芯片，各所述LED芯片通过所述导电线路和所述控制芯片电性连接。

在一实施例中，所述基板的材质包括玻璃；所述盖板的材质包括玻璃；若干所述LED芯片呈行列式分布于所述基板的上表面。

在一实施例中，所述支撑结构包括围墙和若干立柱，于基板的上表面，所述围墙沿所述基板边缘设置呈方框状，每一组相邻的四个所述LED芯片中央设有一所述立柱。

在一实施例中，所述保护层还包括封装胶，所述封装胶填充于所述支撑结构与所述基板和所述盖板形成的空腔中，所述封装胶覆盖所述LED芯片。

在一实施例中，所述封装胶为软质结构，所述封装胶的材质包括硅胶。

在一实施例中，所述保护层为硬质封装胶，所述硬质封装胶与所述LED 芯片之间无空气间隙；

于垂直所述基板的上表面方向上，所述硬质封装胶的投影与所述LED芯片不重叠的区域为所述支撑结构，所述支撑结构呈网格状均布于所述基板上且覆盖所述基板的边缘。

在一实施例中，还包括位于所述盖板和所述硬质封装胶之间的夹胶层；

所述硬质封装胶的材质包括环氧树脂；

所述夹胶层的材质包括EVA或者PVB。

在一实施例中，所述盖板的上表面设有第一黑色材料，所述第一黑色材料呈均匀网格状分布，于垂直所述基板的上表面方向上，每一所述LED芯片均位于对应网格的中央。

在一实施例中，所述硬质封装胶的上表面设有第二黑色材料，所述第二黑色材料呈均匀网格状分布，于垂直所述基板的上表面方向上，每一所述LED 芯片均位于对应网格的中央。

基于上述，与现有技术相比，本实用新型提供的发光半导体透明显示面板，通过设于基板和盖板之间的保护层对LED芯片进行封装保护，同时使得保护层具有支撑结构，且支撑结构设置在基板的边缘以及均布在基板上的内部区域，使得本实用新型的保护层具有均匀的支撑力，避免上盖压到LED芯片，为基板上的电子元件提供更好的保护。

本实用新型的其它特征和有益效果将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他有益效果可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；在下面描述中附图所述的位置关系，若无特别指明，皆是图示中组件绘示的方向为基准。

图1为本实用新型提供的发光半导体透明显示面板第一实施例侧剖视示意图；

图2为本实用新型第一实施例俯视图

图3为本实用新型第二实施例侧剖视示意图；

图4为本实用新型第二实施例俯视图。

附图标记：

10基板 11LED芯片 20盖板

21第一黑色材料 30保护层 31支撑结构

32封装胶 31b立柱 34第二黑色材料

40夹胶层 31a围墙

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；下面所描述的本实用新型不同实施方式中所设计的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，本实用新型所使用的所有术语 (包括技术术语和科学术语)具有与本实用新型所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义，不能理解为对本实用新型的限制；应进一步理解，本实用新型所使用的术语应被理解为具有与这些术语在本说明书的上下文和相关领域中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的意义来理解，除本实用新型中明确如此定义之外。

下面通过具体实施例进行说明。

第一实施例

本实用新型提供一种发光半导体透明显示面板，参考图1，包括基板10、盖板20和保护层30，当显示面板的显示方向朝上时，基板10位于最下层，基板10的上表面具有若干LED芯片11、导电线路(图未示)和若干控制芯片 (图未示)，LED芯片11通过导电线路和控制芯片电性连接起来以实现供电和显示控制。LED芯片11直接焊接于基板10的电路上的方式为COB面板技术中的常用手段，此处不作赘述。盖板20盖设于基板10的上方用以保护二者之间的LED芯片11以及其他电子器件，为避免LED芯片11与盖板20接触受到损伤，盖板20的下表面到基板10上表面的距离应当大于LED芯片11的高度。较佳地，基板10和盖板20均采用透明高强度材质，例如采用玻璃等。保护层30设于盖板20和基板10之间，保护层30覆盖住LED芯片11以形成密封保护，此外，为了防止盖板20受压变形压到LED芯片11上，保护层30 还包括若干支撑结构31，支撑结构31在垂直于基板10上表面的竖直方向上的两端分别与基板10和盖板20相抵，从俯视图图2中看，支撑结构31一方面设于基板10的边缘、另一方面均布于基板10的内部区域。

具体地，如图2所示，LED芯片11呈行列式分布在基板10的上表面。支撑结构31包括围墙31a和若干立柱31b，从俯视图图2中看，于基板10的上表面，围墙31a沿基板10边缘设置，呈方框状；而立柱31b设于每一组相邻的四个LED芯片11中心点连线形成的区域的中央。

应当理解的是，本实施例中以每一组相邻的四个LED芯片11中心点连线形成的区域的中央都设置立柱31b为例进行支撑结构31的说明，但不限于此，具体实施时可根据实际情况选择均匀的去除掉部分立柱31b，不影响支撑效果的情况下简化制造难度，同样属于本实用新型的构思范围。

保护层30还包括封装胶32，封装胶32填充于支撑结构31与基板10和盖板20形成的空腔中将LED芯片11覆盖形成密封保护。较佳地，封装胶32 为软质结构，封装胶32的材质例如采用硅胶。采用填充软质的封装胶32的方式进行封装可以LED芯片11的尺寸作为单个显示单元的尺寸，相比点胶的方式，可实现更高密度的LED芯片11的布置，在一实施例中相邻的LED芯片 11间距可达0.5-5mm，以显示更为高清的画面。

本实施例中通过围墙31a和立柱31b不仅实现对于面板边缘的支撑，同时对于面板内部区域均匀支撑，避免了上盖压到LED芯片，为基板10上的LED 芯片11或者控制IC等电子器件提供更好的保护。

实施例二

本实施例中，基板10、盖板20以及保护层30的材质、基本结构设计及三者间的相对设置关系等皆与前述实施例相似，在此不再赘述。以下仅就差异处进行详述。

参考图3和图4保护层30为硬质封装胶，硬质封装胶与LED芯片11之间无空气间隙，由于硬质封装胶的保护层需要覆盖LED芯片11且无空气间隙，因此硬质封装胶的下表面会具有若干凹坑，凹坑的形状与LED芯片11的形状相匹配，对应的LED芯片11容置于凹坑内，且于垂直基板10的上表面的方向上，硬质封装胶上投影与LED芯片11不重叠的区域作为本实施例中的支撑结构31，如图4所示，在俯视图方向上，支撑结构31呈网格状均布于基板 10上并且覆盖基板10的边缘。

在一实施例中，如图3所示，还包括位于盖板10和硬质封装胶之间的夹胶层40，夹胶层40的材质例如为乙烯-乙酸乙烯共聚物(Ethylene Vinyl Acetate Copo lymer，EVA塑料)或者聚乙烯醇缩丁醛酯(Polyvinyl Butyral， PVB)等夹胶玻璃使用的材质，此实施例中，由于硬质封装胶的材质例如采用环氧树脂硬质胶，盖板10的材质例如为玻璃，通过夹胶层40实现加强玻璃和环氧树脂间的结合力的效果。

优选地，如图3和图4所示，在一实施例中，盖板20的上表面设有第一黑色材料21，第一黑色材料21呈均匀网格状分布，于垂直基板10的上表面方向上，每一LED芯片11均位于对应网格的中央。

优选地，如图3和图4所示，在一实施例中，硬质封装胶的上表面设有第二黑色材料34，第二黑色材料34呈均匀网格状分布，于垂直基板10的上表面方向上，每一LED芯片11均位于对应网格的中央。

在高密度LED芯片的显示面板中，由于LED芯片11的间距非常小，相邻的像素出光会发生重叠影响，影响显示效果，故设置第一黑色材料21和第二黑色材料34，于每一LED芯片11的出光方向上形成黑框，吸收其向外扩散的光线，以降低像素之间的光线干扰，提高显示效果。

综上所述，与现有技术相比，本实用新型提供的发光半导体透明显示面板，通过设于基板和盖板之间的保护层对LED芯片进行封装保护，同时使得保护层具有支撑结构，且支撑结构设置在基板的边缘以及均布在基板上的内部区域，使得本实用新型的保护层具有均匀的支撑力，避免上盖压到LED芯片，为基板上的电子元件提供更好的保护。

另外，本领域技术人员应当理解，尽管现有技术中存在许多问题，但是，本实用新型的每个实施例或技术方案可以仅在一个或几个方面进行改进，而不必同时解决现有技术中或者背景技术中列出的全部技术问题。本领域技术人员应当理解，对于一个权利要求中没有提到的内容不应当作为对于该权利要求的限制。

尽管本文中较多的使用了诸如基板、LED芯片、盖板、第一黑色材料、保护层、支撑结构、封装胶、第二黑色材料、夹胶层、围墙和立柱等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的；本实用新型实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种发光半导体透明显示面板，其特征在于：包括

基板，所述基板的上表面具有若干LED芯片；

盖板，所述盖板设于所述基板的上方，所述盖板的下表面到所述基板的上表面的距离大于所述LED芯片的高度；

保护层，所述保护层设于所述盖板和所述基板之间，所述保护层覆盖所述LED芯片，所述保护层包括若干支撑结构，所述支撑结构的两端分别与所述基板和所述盖板相抵；于基板的上表面，所述支撑结构一方面设于所述基板的边缘、另一方面均布于所述基板上的内部区域。

2.根据权利要求1所述的发光半导体透明显示面板，其特征在于：所述基板上更具有导电线路和控制芯片，各所述LED芯片通过所述导电线路和所述控制芯片电性连接。

3.根据权利要求2所述的发光半导体透明显示面板，其特征在于：所述基板的材质包括玻璃；所述盖板的材质包括玻璃；若干所述LED芯片呈行列式分布于所述基板的上表面。

4.根据权利要求3所述的发光半导体透明显示面板，其特征在于：所述支撑结构包括围墙和若干立柱，于基板的上表面，所述围墙沿所述基板边缘设置呈方框状，每一组相邻的四个所述LED芯片中心点连线形成的区域的中央设有一所述立柱。

5.根据权利要求4所述的发光半导体透明显示面板，其特征在于：所述保护层还包括封装胶，所述封装胶填充于所述支撑结构与所述基板和所述盖板形成的空腔中，所述封装胶覆盖所述LED芯片。

6.根据权利要求5所述的发光半导体透明显示面板，其特征在于：所述封装胶为软质结构，所述封装胶的材质包括硅胶。

7.根据权利要求3所述的发光半导体透明显示面板，其特征在于：所述保护层为硬质封装胶，所述硬质封装胶与所述LED芯片之间无空气间隙；

于垂直所述基板的上表面的方向上，所述硬质封装胶中的投影与所述LED芯片不重叠的区域为所述支撑结构，所述支撑结构呈网格状均布于所述基板上且覆盖所述基板的边缘。

8.根据权利要求7所述的发光半导体透明显示面板，其特征在于：还包括位于所述盖板和所述硬质封装胶之间的夹胶层；

所述硬质封装胶的材质包括环氧树脂；

所述夹胶层的材质包括EVA或者PVB。

9.根据权利要求8所述的发光半导体透明显示面板，其特征在于：所述盖板的上表面设有第一黑色材料，所述第一黑色材料呈均匀网格状分布，于垂直所述基板的上表面方向上，每一所述LED芯片均位于对应网格的中央。

10.根据权利要求8或9所述的发光半导体透明显示面板，其特征在于：所述硬质封装胶的上表面设有第二黑色材料，所述第二黑色材料呈均匀网格状分布，于垂直所述基板的上表面方向上，每一所述LED芯片均位于对应网格的中央。

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