CN215896387U - Mini LED灯板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种Mini LED灯板，包括基板和位于所述基板上的硅胶层；所述硅胶层远离所述基板的一端设有锯齿状的棱镜结构；所述棱镜结构包括第一棱镜以及第二棱镜；所述第一棱镜以及所述第二棱镜均设置有多个，第一棱镜的高度大于第二棱镜的高度，两条相邻第一棱镜之间间隔设置有4个或4个以上第二棱镜；本实用新型实施例提供的Mini LED灯板，通过在硅胶层上直接压印出棱镜机构，相比于现有的棱镜与胶层分开的设计，节省了制造成本，减少了灯板的厚度；第一棱镜相比与第二棱镜的高度更高，将第一棱镜的顶端作为与扩散片的接触面，从而防止了扩散片刮伤第二棱镜。

Description

Mini LED灯板

技术领域

本实用新型实施例涉及LED显示领域，具体涉及到一种Mini LED灯板。

背景技术

棱镜作为常用的增亮产品，被广泛运用于显示屏中，通常设置在扩散片与液晶面板之间，通过光的折射将射出的光汇聚到轴向角度上，现有的棱镜结构通常是与封装芯片中的胶层分开设置的，且现有的棱镜结构中每一个棱镜的大小都相同，导致棱镜的顶端容易被扩散片刮伤，从而影响显示灯板的辉度。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例的目的是提供一种Mini LED灯板，解决了现有技术中棱镜容易被扩散片刮伤的问题。

一种Mini LED灯板，包括基板和位于所述基板上的硅胶层；

所述硅胶层远离所述基板的一端设有锯齿状的棱镜结构；所述棱镜结构包括第一棱镜以及第二棱镜；所述第一棱镜以及所述第二棱镜均设置有多个，第一棱镜的高度大于第二棱镜的高度，两条相邻第一棱镜之间间隔设置有4个或4个以上第二棱镜。

进一步的，所述基板上固定排列有若干个发光芯片；每个发光芯片封装在所述硅胶层内。

进一步的，所述每个发光芯片均焊接在所述基板上。

进一步的，所述每个发光芯片的厚度超过所述硅胶层总厚度的1/2且所述每个发光芯片的最高点低于所述棱镜结构的最低点。

进一步的，所述硅胶层的厚度大于所述基板的厚度。

进一步的，所述第一棱镜和所述第二棱镜的截面均为等边三角形。

进一步的，所述第一棱镜与所述第二棱镜的高度差为4～6μm。

本实用新型实施例提供的Mini LED灯板，通过在硅胶层上直接压印出棱镜机构，相比于现有的棱镜与胶层分开的设计，节省了制造成本，减少了灯板的厚度；第一棱镜相比与第二棱镜的高度更高，将第一棱镜的顶端作为与扩散片的接触面，从而防止了扩散片刮伤第二棱镜。

附图说明

图1为本实用新型的实施例一的一种Mini LED灯板的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例二的一种Mini LED灯板的结构示意图。

元件列表如下：

基板1；

硅胶层2；

棱镜结构3；

发光芯片11；

焊盘12；

第一棱镜31；

第二棱镜32。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

名称解释：

Mini LED：表示芯片尺寸介于50～200μm之间的LED器件；Mini LED显示产品被广泛应用于高清显示屏中。

实施例一：

如图1所示的一种Mini LED灯板，包括基板1以及贴装在所述基板1上的硅胶层2。

所述硅胶层2远离所述基板1的一端设置有棱镜结构3；本实施例优选为纳米压印技术，通过印模对硅胶层2的表面进行高温热压成型，以使硅胶层2的表面形成锯齿状的棱镜结构3；相比于现有的棱镜结构，本实施例将硅胶层2和棱镜加工为一体，节省了材料成本，且减少了灯板的厚度。

所述棱镜结构3包括第一棱镜31以及第二棱镜32；所述第一棱镜31以及所述第二棱镜32均设置有多个，且所述第一棱镜31的高度大于所述第二棱镜32的高度，所述第一棱镜31与所述第二棱镜32交叉排布在硅胶层2的上表面，且在两条相邻所述第一棱镜31之间间隔设置有5个第二棱镜32；由于第一棱镜31的设计高度比第二棱镜32的高度更高，所以第一棱镜31顶端会与扩散板(图未示)接触，使扩散板在移动时，优先刮伤的是第一棱镜31的顶端，从而防止了第二棱镜32被刮伤，由于第二棱镜32的数量大于第一棱镜31，所以通过以上结构设计保证了多数棱镜的完整性，同时不会影响棱镜的增亮效果。

作为优选方案，所述基板1上固定排列有若干个发光芯片11；发光芯片11优选为蓝光芯片，每个发光芯片11封装在所述硅胶层2内。

作为优选方案，每个发光芯片11通过焊盘12焊接在所述基板1上。

由于发光芯片11在射出光线时，光路在硅胶层2中越长，最后的聚光效果越差，所以为了缩短光路，本实施例中将所述每个发光芯片11的厚度设置为超过所述硅胶层2总厚度的1/2且所述每个发光芯片11的最高点低于所述棱镜结构3的最低点。

作为优选方案，所述硅胶层2的厚度大于所述基板1的厚度。

作为优选方案，所述第一棱镜31和所述第二棱镜32的截面均为等边三角形。

作为优选方案，所述第一棱镜31与所述第二棱镜32的高度差为4μm。

实施例二：

如图2所示的一种Mini LED灯板，包括基板1、硅胶层2；

所述硅胶层2远离所述基板1的一端压印有锯齿状的棱镜结构3；所述棱镜结构3包括第一棱镜31以及第二棱镜32；所述第一棱镜31以及所述第二棱镜32均设置有多个；第一棱镜31的高度大于第二棱镜32的高度，两个相邻所述第一棱镜31之间间隔设置有6个第二棱镜32。

作为优选方案，所述基板1上固定排列有若干个发光芯片11；发光芯片11优选为蓝光芯片，每个发光芯片11封装在所述硅胶层2内。

作为优选方案，所述每个发光芯片11通过焊盘12焊接在所述基板1上。

作为优选方案，所述每个发光芯片11的厚度超过所述硅胶层2总厚度的1/2且所述每个发光芯片11的最高点低于所述棱镜结构3的最低点。

作为优选方案，所述硅胶层2的厚度大于所述基板1的厚度。

作为优选方案，所述第一棱镜31和所述第二棱镜32的截面均为等边三角形。

作为优选方案，所述第一棱镜31与所述第二棱镜32的高度差为6μm。

上述本实用新型实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种Mini LED灯板，其特征在于，包括基板和位于所述基板上的硅胶层；

所述硅胶层远离所述基板的一端设有锯齿状的棱镜结构；

所述棱镜结构包括第一棱镜以及第二棱镜，所述第一棱镜以及所述第二棱镜均设置有多个；

所述第一棱镜的高度大于所述第二棱镜的高度，两个相邻所述第一棱镜之间间隔设置有4个或4个以上所述第二棱镜。

2.根据权利要求1所述的Mini LED灯板，其特征在于，所述基板上固定排列有若干个发光芯片，每个发光芯片封装在所述硅胶层内。

3.根据权利要求2所述的Mini LED灯板，其特征在于，所述每个发光芯片均焊接在所述基板上。

4.根据权利要求2所述的Mini LED灯板，其特征在于，所述每个发光芯片的厚度超过所述硅胶层总厚度的1/2且所述每个发光芯片的最高点低于所述棱镜结构的最低点。

5.根据权利要求1所述的Mini LED灯板，其特征在于，所述硅胶层的厚度大于所述基板的厚度。

6.根据权利要求1所述的Mini LED灯板，其特征在于，所述第一棱镜和所述第二棱镜的截面均为等边三角形。

7.根据权利要求1所述的Mini LED灯板，其特征在于，所述第一棱镜与所述第二棱镜的高度差为4～6μm。

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