CN1475834A - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1475834A
CN1475834A CNA031331416A CN03133141A CN1475834A CN 1475834 A CN1475834 A CN 1475834A CN A031331416 A CNA031331416 A CN A031331416A CN 03133141 A CN03133141 A CN 03133141A CN 1475834 A CN1475834 A CN 1475834A
Authority
CN
China
Prior art keywords
multilayer board
base plate
display device
pcb
insulating substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA031331416A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100359369C (zh
Inventor
����һ
竹中雄一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd
Japan Display Inc
Original Assignee
Hitachi Device Engineering Co Ltd
Hitachi Displays Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Device Engineering Co Ltd, Hitachi Displays Ltd filed Critical Hitachi Device Engineering Co Ltd
Publication of CN1475834A publication Critical patent/CN1475834A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100359369C publication Critical patent/CN100359369C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

一种包括一个显示板和一个沿显示板一侧排列并且经多个载带封装电气连接到显示板的多根引线上的多层印刷电路板的显示装置，根据本发明，沿显示板的一侧在用树脂浸渍的并且构成多层印刷电路板的底板的板纤维件中形成多个缝隙或凹槽。由缝隙或凹槽形成的板纤维件的间断性吸收归因于显示装置的环境温度变化的多层印刷电路板和显示板的热膨胀差别，并因此有可能防止载带封装从显示板剥离或载带封装本身的损坏。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及一种显示装置，更具体地说，涉及一种显示装置，其能避免由把从一个信号源侧传输的用于显示的信号供给到各引线以便把用于显示的信号供给到在一个绝缘基片的内表面上形成的多个相应电极的的一块多层印刷电路板的延伸和收缩引起的缺陷，如连接部分或用于桥接的印刷电路板的断开。
背景技术
最近，作为诸如个人计算机或电视机之类的信息设备的显示手段，普遍使用所谓的平板型显示装置。作为这种类型的平板型显示装置，一种使用液晶板、等离子板及有机EL板的显示装置已经众所周知。尽管这些显示装置依据象素选择方法分类成几种类型，但使用诸如薄膜晶体管之类的有源元件进行象素选择的有源矩阵方法构成主流。
平板型显示装置包括一个其上形成有源元件的绝缘基片，并且象素形成元件提供在由所选择的有源元件驱动的象素电极与另一类电极之间。绝缘基片通常由一块玻璃板或一块陶瓷板形成。作为平板型显示装置，使用一块改变在上述象素电极与另一类电极之间存在的液晶分子的取向的液晶板的显示装置构成一个典型例子。而且，在使用等离子板的显示装置中，在由所选择的有源元件驱动的象素电极与其他电极之间产生等离子放电，并且由等离子放电产生的紫外线通过在另一个基片上形成的荧光材料经受波长转换。
然后，使用有机EL板的显示装置在象素电极与其它电极之间夹持由一种有机材料制成的发光层，并且通过利用一种所谓的电场发光现象产生可见光。这些类型的相应平板型显示装置对于象素选择基本上采用相同的机理，并因此，通过把使用薄膜晶体管作为有源元件的有源矩阵型液晶显示装置作为一个例子进行解释。即，本发明不限于这样一种液晶显示装置，并且适用于上述其它平板型显示装置。
有源矩阵型液晶显示装置(下文，简单地称作“液晶显示装置”)包括多个第一电极组(下文也称作“扫描线”、“栅极线”或“象素选择线”)，第一电极形成在桥接一般形成一个矩形屏幕的一个绝缘基片的一个平行侧的方向上。而且，液晶显示装置也包括把一组第二电极(下文也称作“数据线”、“源极线”或“漏极线”、“视频信号线”)安装在其上的另一个绝缘基片，其中第二电极组形成在桥接绝缘基片的另一个平行侧的方向上，从而它们与栅极线相交。然后，由液晶成分制成的液晶夹持在以上绝缘基片与另一个绝缘基片之间，因而构成一个液晶板。
把栅极线和源极线拉出到绝缘基片的端边缘上，或者连接到提供到绝缘基片的端边缘上的引线上。沿绝缘基片的端边缘，安排一块多层印刷电路板，并且在引线与在多层印刷电路板上形成的布线之间的电气连接由连接引线作为多组引线的印刷电极板或用于桥接的称作载带封装(tape carrier package)(TCP)或膜基芯片(chip-on-films)(COF)的印刷电路板建立。这里，载带封装TCP或膜基芯片COF是其上安装半导体芯片的印刷电路板。而且，存在有另一块把半导体芯片IC直接安装在绝缘基片的端边缘上的印刷电路板。在这种情况下，简单地使用一种印刷电路板布线进行在绝缘基片与多层印刷电路板的布线之间的连接。使用焊料或各向异性导电膜ACF进行这样一种连接。下文，通过主要把一种其中使用载带封装TCP建立上述连接的情形作为一个例子进行解释。
这里，用多层印刷电路板在栅极线与源极线终端之间的连接模式基本上等同，并因此下文仅对于在构成高密度布线的源极线侧处用来供给信号的模式进行解释。多层印刷电路板包括由多层(例如，6至10层)组成的分层布线，并且传输从外部信号源(主机、视频信号发生电路等)输入的显示数据和计时信号，如线时钟信号(线脉冲或一般称作CL1)、象素时钟信号(象素脉冲或点时钟脉冲，一般为CL2)、帧时钟信号(帧脉冲，一般称作CL3)，和把这些信号经安装源极线的引线作为在绝缘基片上的一组多根线的上述载带封装TCP供给到源极线的引线终端。作为公开液晶显示装置的构造的文献，列举JP-A-60-70601和JP-B-51-13666。
发明内容
最近，随着电视接收机等扁平化的进步，显示装置尺寸变大。因而，增大了沿绝缘基片的一个端边缘(一侧)排列的上述多层印刷电路板的纵向尺寸。如上所述，在多层印刷电路板与绝缘基片之间的距离与载带封装TCP密集地桥接。因而，依据显示装置的使用环境，由于在绝缘基片与多层印刷电路板之间的热膨胀系数差或由于归因于热膨胀系数差的热变形或在热变形之后的残余应力，绝缘基片翘曲或者载带封装TCP或膜基芯片COF断开或损坏，因而产生导致不良显示的可能性。
作为避免在绝缘基片上发生翘曲和损坏载带封装TCP或膜基芯片COF由此导致在引线与载带封装TCP的布线之间的连接失效的现象的手段，按常规，已经知道有(A)排列沿绝缘基片的纵向分开成多个部分的多层印刷电路板的手段(JP-A-11-73127)和(B)把柔性印刷电路板(FPC)用作多层印刷电路板并且在柔性印刷电路板FPC中形成缝隙的手段(JP-A-6-18914)。
然而，根据上述手段(A)，必须把绝缘基片与多个多层印刷电路板对准，并且这阻碍生产效率的提高。而且，必须在多个分开的印刷电路板中提供用于电气连接的终端，并且同时，多层印刷电路板的总面积本身必须增大一个分配给终端的面积。因而，变得难以减小显示装置的显示区域周围的面积(所谓的画面框面积)。另一方面，根据手段(B)，难以制造具有高精度的细长柔性印刷电路板FPC，并且同时，细长柔性印刷电路板FPC由于使用环境的影响容易延长和收缩，由此对于在带有连接终端的载带封装TCP等之间的电气连接的设计自由度较小。而且，当把这种缝隙结构应用于多层印刷电路板时，必须在印刷电极板内部布置布线以避免缝隙，并因此必须扩大面积。因而，手段(B)对于多层印刷电路板的应用在技术上是困难的，并且同时，以与手段(A)相同的方式，不能得到用于显示装置的画面框面积减小的效果。
因而，本发明的一个目的在于提供这样一种显示装置，它能避免在多层印刷电路板用于信号到显示板的传输时由在绝缘基片与构成显示板的多层印刷电路板之间的热膨胀系数差、或归因于热膨胀系数差的热变形或残余应力引起的绝缘基片翘曲和载带封装TCP或膜基芯片COF的损坏，从而防止不良显示发生。
多层印刷电路板包括通过叠置和固定(层叠)由通过用树脂浸渍由玻璃纤维等制成的绝缘板纤维件形成的至少一个底板绝缘的导电薄层形成的至少一个单元，并且一个或多个单元层叠以形成多层印刷电路板。导电薄层以适当的处理进行构图，从而形成用于信号的传输路径和终端。可能有形成绝缘层的情形，从而绝缘层覆盖在最外表面上形成的导电薄层。
为了实现以上目的，在构成上述多层印刷电路板的单元的底板中形成的板纤维件的一部分处，形成用来削弱归因于热膨胀和收缩及在底板平面中的印刷电路板的残余应力的延长与收缩和变形的不完整连接部分。这种不完整连接部分尤其吸收在板纤维件平面中多层印刷电路板纵向上的延长和收缩，并且抑制由热变形和残余应力引起的多层印刷电路板的变形。在多层印刷电路板的制造步骤中形成不完整连接部分，从而通过在用树脂浸渍板纤维件之前或之后的精细冲切或局部延伸形成缝隙，或者通过模压使板纤维件部分分离。因而，有可能局部减小多层印刷电路板的强度。
这里，上述缝隙形成和模压包括一种其中板纤维件完全分离的情形以及一种其中纤维部分彼此连接的情形。这些不完整连接部分这样排列，从而排列进行板纤维件的延长和收缩的吸收的部分、和进行板纤维件的应力释放的部分，以满足相应各个产品的要求，同时作为整体保持作为构成材料的多层印刷电路板的功能。下文，描述根据本发明的显示装置的结构。
该显示装置(1)包括：
一个绝缘基片，带有大量电极，其中在绝缘基片的一个端边缘上形成把用于图像显示的信号供给到相应电极的多根引线；
一块多层印刷电路板，沿绝缘基片的端边缘排列，并且包括沿绝缘基片的端边缘用来传输用于图像显示的信号的布线；及
用于桥接的多个印刷电路板，沿绝缘基片的端边缘平行排列，其中对于通过沿绝缘基片的端边缘分开多根引线形成的多个引线组的每一个，每块印刷电路板把多层印刷电路板的布线与多个引线组之一桥接。
多层印刷电路板包括带有通过用树脂浸渍绝缘板纤维件形成的至少一块底板、和叠置并固定到底板上并且由底板彼此绝缘的导电层的至少一个单元，并且在底板的板纤维件的部分处形成用于削弱在底板平面中在纵向上多层印刷电路板的延长和收缩的不完整连接部分。在其中嵌有板纤维件的多层印刷电路板中，板纤维件的不完整连接部分也称作板纤维件的不连续性或板纤维件的中断部分。
显示装置(2)包括上述显示装置(1)的结构。在显示装置(2)中，不完整连接部分在用于桥接的印刷电路板之间和在沿宽度方向连接用于桥接的印刷电路板的端边缘的方向上延伸。
显示装置(3)包括上述显示装置(1)的结构。在显示装置(3)中，不完整连接部分由在多层印刷电路板的纵向上间断排列并且定位在远离绝缘基片的一例的端边缘处的第一行的不完整连接部分、和在多层印刷电路板的纵向上间断排列并且定位在靠近绝缘基片的一侧的端边缘处的第二行的不完整连接部分构成，并且
第一行的不完整连接部分形成在用于桥接的印刷电路板阵列之间，而第二行的不完整连接部分形成在其中用于桥接的印刷电路板重叠到多层印刷电路板上的位置处。
显示装置(4)包括上述显示装置(3)的结构。在显示装置(4)中，在沿多层印刷电路板的纵向上在第一行的不完整连接部分与第二行的不完整连接部分之间，绝缘板纤维件是连续的而没有变形。
显示装置(5)包括上述显示装置(3)或显示装指(4)的结构。在显示装置(5)中，沿多层印刷电路板的纵向以交错方式排列第一行的不完整连接部分和第二行的不完整连接部分。
显示装置(6)包括上述显示装置(3)至(5)中的任一种的结构。在显示装置(6)中，在第一行的不完整连接部分与在远离绝缘基片一侧处的多层印刷电路板的端边缘之间，提供一个其中连续形成绝缘板纤维件而没有变形的区域。
显示装置(7)包括上述显示装置(1)至(6)的任一种的结构。在显示装置(7)中，一个半导体芯片安装在用于桥接的印刷电极板上。
显示装置(8)包括上述显示装置(1)至(7)的任一种的结构。在显示装置(8)中，与该绝缘基片不同的另一个绝缘基片排列成以相对方式面对着该绝缘基片，这些绝缘基片使其相应边缘彼此粘结，并且在这些绝缘基片之间填充和密封液晶。因而，作为所谓的液晶显示装置提供显示装置(8)。
而且，如下进一步描述根据本发明的显示装置的结构。例如，在一种显示装置中包括：一个绝缘基片，带有其上形成有一个有助于图像显示操作的多个电极的主表面，其中把信号供给到多个相应电极的多根引线沿绝缘基片主表面的至少一例平行排列；一块多层印刷电路板，带有用来沿绝缘基片主表面的至少一侧传输信号的布线；和多块印刷电路板，分别桥接在多层印刷电路板与绝缘基片主表面的至少一侧之间的距离，并且把信号从多层印刷电路板供给到至少沿绝缘基片主表面的一侧以分开形式形成的多根引线组的至少一组，多层印刷电路板具有包括由用树脂浸渍的一个绝缘板纤维件形成的至少一块底板、和在底板上形成并且与底板绝缘的一个导电层的一种层叠结构，沿绝缘基片主表面的至少一侧排列底板的延伸方向，及在绝缘板纤维件中形成在底板的延伸方向上的多个间断区域。
显示装置可以这样配置，从而在多层印刷电路板的底板上形成的板纤维件的间断区域上形成由树脂制成的膜，并且以柔性接合沿底板的延伸方向分开的板纤维件的各部分。在其中沿横过底板的延伸方向的方向分开板纤维件的情况下和在其中不完全分离板纤维件的情况下，板纤维件的间断区域的形状不会妨碍本发明的实施(在后一种情况下，间断区域从一个端部向板纤维件的中部延伸因而形成海湾形状，或者远离板纤维件的端部延伸因而形成海岛形状)。
多层印刷电路板的延伸与收缩和强度取决于通过用环氧树脂等浸渍由玻璃纤维等制成的纺布或无纺布形成的底板(也称作预浸料坯)层叠的规格和数量。即，“预浸料坯”指的是通过用树脂浸渍纤维板得到的板形件。通过应用缝隙成形或对于底的模压，分离抑制由诸如热膨胀和热收缩之类的热变形的纤维制成的纺布或无纺布的部分。尽管在这个分离方向上多层印刷电路板的热变形量稍微增大，但能减小归因于冷却后的残余应力的多层印刷电路板的翘曲。
在把一个导电薄层用作底板时，即，在通过把一层铜箔层叠到底板上形成多层印刷电路板的底板时，由于在层叠铜箔时添加到底板上的热量，浸渍在底板中的树脂溶解并且填充到缝隙形成部分或模压部分中。因而，能以基本上与使用通常底板的多层印刷电路板相同的方式进行以后步骤，如铜箔的形成图案、对于多层结构的叠置。而且，对于布线的形成图案(布图)没有施加限制。
尽管基本上进行上述缝隙成形和模压以在纵向上分开多层印刷电路板，但依据多层印刷电路板的用途或使用，能适当地改变成形模式。在通过层叠多块底板形成多层印刷电路板的情况下，把缝隙成形或模压应用于整个底板的各部分或整个底板上，从而能满足技术要求，如在按要求在多层印刷电路板上施加的安装部件之后的残余应力或翘曲的减小。而且，多层印刷电路板的这种结构也适用于把多层印刷电路板和柔性印刷电路板组合的所谓混合印刷电路板。
而且，这种多层印刷电路板适用于使用上述液晶板、有机EL板或等离子板的显示装置；使用类似显示板的各种显示装置；或使用多层印刷电路板的其它电子设备。这种多层印刷电路板对于具有大屏幕尺寸的显示装置特别有用。
本发明不限于上述构造和以后描述的实施例的构造。如上所述，本发明适用于包括有机EL显示装置的其它显示装置，并且能设想各种修改而不脱离本发明的技术概念。
附图说明
图1A和图1B是用来解释根据本发明的显示装置的第一实施例的基本部分的构造的示意图，其中图1A是由一个用于桥接的印刷电路板(表明为一个载带封装)连接的一块液晶板和一块多层印刷电路板的有源矩阵基片的数据线侧的基本部分的平面图，而图1B是多层印刷电路板本身的平面视图；
图2A和图2B是用来解释根据本发明的显示装置的第二实施例的基本部分的构造的示意图，其中图2A是由一个载带封装连接的一块液晶板和一块多层印刷电路板的有源矩阵基片的数据线侧的平面图，而图2B是多层印刷电路板本身的平面视图；
图3A和图3B是用来解释根据本发明的显示装置的第三实施例的基本部分的构造的示意图，其中图3A是由一个载带封装连接的一块液晶板和一块多层印刷电路板的有源矩阵基片的数据线侧的平面图，而图3B是多层印刷电路板本身的平面视图；
图4是构成在本发明第一实施例中描述的显示装置的多层印刷电路板的制造方法的解释图；
图5是构成在本发明第二实施例中描述的显示装置的多层印刷电路板的制造方法的解释图；
图6是展开立体图，用来示意解释使用在图4或图5中制造的一个单元的多层印刷电路板的一个结构例子；
图7是用来制造在图6中表示的四层多层印刷电路板的一种过程的解释图；
图8是展开立体图，用来示意解释使用在图4或图5中制造的一个单元的多层印刷电路板的另一个结构例子；
图9是用来制造在图8中表示的四层多层印刷电路板的一种过程的解释图；
图10A和图10B是示意图，表示其中使用载带封装把多层印刷电路板连接到构成液晶显示装置的液晶板的有源矩阵基片上的状态的一个例子，其中图10A是其基本部分的立体图，而图10B是沿图10A中的线A-A′得到的剖视图；
图11是平面图，用来解释构成根据本发明的显示装置的一个例子的液晶显示装置的驱动系统的构造例子；及
图12是示意剖视图，用来解释与沿图11中的线A-A′得到的剖视图相对应的液晶显示装置的一个例子。
具体实施方式
结合对其应用本发明的液晶显示装置的实施例的附图详细解释本发明的实施例。图1是示意图，用来解释根据本发明的显示装置的第一实施例的一个基本部分的构造。即，图1A是在使用载带封装作为用于桥接的印刷电路板连接液晶板的有源矩阵基片的数据线侧和一块多层印刷电路板的状态下基本部分的平面视图，而图1B是多层印刷电路板的平面视图。在图1A和图1B中，标号PCB指示多层印刷电路板，标号TCP指示载带封装，及标号SUB指示构成液晶板的活性矩阵基片。多层印刷电路板PCB这样构成，从而通过把铜箔层叠到通过用树脂浸渍由玻璃纤维制成的纺布形成的多块底板的前和后表面上和通过叠置底板和具有相同结构的铜箔形成一个单元。在这种多层印刷电路板PCB中，作为用来削弱在多层印刷电路板PCB的纵向上的延伸和收缩的不完整连接部分，在多层印刷电路板的纵向以给定间隔形成缝隙SLT。
在有源矩阵基片SUB上，在矩阵阵列中排列的大量薄膜晶体管形成为用来选择液晶板的象素的有源元件。标号TTM指示连接到薄膜晶体管的数据线(也称作源极线或漏极线)的引线。尽管在图中没有表示，但在多层印刷电路板PCB上，形成从一个外部信号源传输用于显示的各种信号的布线，其中对于给定数量的数据线的每组形成从上述布线分支的输出终端。
多层印刷电路板PCB的输出终端和有源矩阵基片SUB的引线TTM由构成用于桥接的印刷电路板的载带封装TCP连接。在安装用于在印刷电路板上驱动的一个半导体芯片IC的载带封装TCP的两端处，形成分别连接到上述引线TTM和多层印刷电路板PCB的输出终端上的终端。
在这个实施例的多层印刷电路板PCB中，每个缝隙SLT定位在要安装的载带封装TCP之间。缝隙SLT这样形成，从而缝隙SLT在宽度方向上横过多层印刷电路板PCB。如图1A中所示，载带封装TCP的一端连接到在与有源矩阵基片SUB相对的端部附近的多层印刷电路板PCB的输出终端上，而载带封装TCP的另一端在多层印刷电路板PCB的一个侧边缘上方延伸，延伸成重叠有源矩阵基片SUB，及连接到引线TTM上。
在这个实施例中，半导体芯片(驱动电路)IC安装在载带封装TCP上在靠近与多层印刷电路板PCB连接部分的位置处。这个载带封装TCP带有其一个范围从在载带封装TCP与在有源矩阵基片SUB上形成的引线TTM之间的连接部分到在载带封装TCP与基本上弯曲180°的多层印刷电路板PCB之间的连接部分的部分。因而，多层印刷电路板PCB的连接部分，与安装在载带封装TCP上的半导体芯片IC一起，折叠到与其上形成引线TTM的一个表面相对的有源矩阵基片SUB的一个表面上。这里，在图1A中由虚线指示的一个区域指示一个用来经一个各向异性导电膜(ACF)把载带封装TCP连接到多层印刷电路板PCB上的加压/加热区域HTA。尽管用来削弱多层印刷电路板PCB沿纵向的延长和收缩的不完整连接部分形成为所谓的带状缝隙SLT，但不完整连接部分的形状不限于缝隙，并且例如即使当以圆形形状或矩阵形状形成不完整连接部分时，也能得到类似的有益效果。
缝隙SLT在多层印刷电路板PCB的宽度方向上连续或间断地形成。当缝隙SLT在宽度方向上连续地形成时，与其中构成底板的全部玻璃纤维在宽度方向上完全横向切断的情况相比，最好形成这样的缝隙SLT，从而一些纤维跨过缝隙或者纤维在缝隙部分处松驰。即使当玻璃纤维(或靠近玻璃纤维的板纤维件)没有由这些缝隙SLT完全切断时，相当部分也能人工间断地处理。而且，代替对于玻璃纤维或板纤维件进行这种冲切，所谓的模压可以应用，以便在上述不完整连接部分处使玻璃纤维或纤维件变形(例如，可以松驰纤维或使之变细)。
因而，对于在根据本发明的显示装置中的上述多层印刷电路板PCB(其上叠置两个或多层布线图案的印刷电路板)的不完整连接部分，这样一种连接部分通过部分降低在底部件中包含的诸如玻璃纤维或纤维件之类的骨架材料的刚性(例如，通过使骨架件容易变形以便吸收从载带封装施加到底部件上的力)形成。这些不完整连接部分形成为在印刷电路板PCB的底部件的上述骨架材料的硬(两维)膨胀中彼此隔开的多个间断区域。
另一方面，即使当构成骨架材料的上述玻璃纤维或纤维件在间断区域中完全分离时，这些骨架材料也用树脂浸渍。在印刷电路板PCB的装配步骤中，底部件(包括用树脂浸渍的上述骨架材料)和在底部件上面和下面形成的导电层，在加热的同时在底部件的厚度方向上压缩，并且此后，冷却整个印刷电路板PCB。通过对于底部件和在底部件上面和下面的导电层施加上述的加热和加压处理，由于浸渍处理粘附到骨架材料表面上的树脂流入到上述间断区域(其中玻璃纤维或纤维材料不存在的部分)中，并且通过整个印刷电路板PCB的以后的冷却而固化。因而，即使对于包括其中完全分离骨架材料的间断区域的印刷电路板PCB，这种间断区域也由树脂塞满，并因此，有可能防止强度降低。相反，在间断区域中有可能得到适当的柔性(例如，足以吸收从载带封装施加到间断区域上的力)。这样一种有益效果不仅在间断区域以上述缝隙SLT形状形成的情况下而且在间断区域以圆形形状或以矩形形状形成的情况下能足够地得到。而且，即使当间断区域在印刷电路板PCB的宽度方向上完全横过印刷电路板PCB时，也能足够地得到这样一种有益效果。
由于这样一种构造，归因于热膨胀系数差的延长和收缩或归因于在多层印刷电路板PCB、载带封装TCP、有源矩阵基片SUB、一层各向异性导电膜ACF等中的残余应力的延长和收缩，能由缝隙SLT吸收，并因此，不希望的过大力不会施加到在载带封装TCP与多层印刷电路板PCB和有源矩阵基片SUB的引线TTM之间的连接部分上。
而且，以上述模式形成的短缝隙在多层印刷电路板PCB的宽度方向上可以以多个数量排列，或者短缝隙可以以多个数量平行地排列。模压是一种用来通过由加压使玻璃纤维局部变形，降低强度而基本上不切断玻璃纤维的成形方法。而且在采用模压方法的情况下，以与上述情形相同的方式，模压不限于其中在宽度方向上连续地进行模压的情形。即，圆形形状、椭圆形状或带状模压也能在多行中在宽度方向上进行。而且，模压可以以多个数量并行地进行。
而且，具有在宽度方向上不能完全横过多层印刷电路板PCB的短缝隙SLT，可以通过沿如上所述的多层印刷电路板PCB的长轴方向(纵向)排列多个缝隙SLT以所谓的缝隙行形成。而且，这种缝隙行可以沿多层印刷电路板PCB的宽度方向以多数量平行地形成。上述间断区域不仅可以通过在多层印刷电路板PCB的底部件中包含的骨架材料(纤维等)的分离(包括部分分离)形成，而且可以通过骨架材料的塑性变形形成。在通过骨架材料的塑性变形形成的间断区域中，如果在区域中存在的骨架材料的至少一部分比其它区域延伸得多(通过接收塑性变形)，则也考虑其中根本不分离骨架材料的情形。
作为骨架材料塑性变形的一种技术，模压是已知的。这种模压是所谓的挤压，其中使用一个机构由压力局部压溃或变形印刷电路板和底部件，并且部分降低印刷电路板和底部件的强度而不切断在印刷电路板等中包含的诸如玻璃纤维等之类的骨架材料。由于由模压引起的玻璃纤维的塑性变形，也有可能提供包括沿上述多层印刷电路板的纵向平行排列的不完整连接部分(包括在印刷电路板的底部件中形成的间断区域)组成的一个缝隙行。通过以圆形形状、以椭圆形状或以带状进行模压，可以形成在多层印刷电路板的纵向上排列的不完整连接部分的行，代替沿这个方向连续地进行带状模压的模压。而且，在这些情形的任一种情况下，不完整连接部分的各行能平行地以多数量排列。
根据这个实施例，能抑制在多层印刷电路板PCB的输出终端与载带封装TCP的终端之间的不良连接或在连接部分附近的布线或终端的位移或断开的发生、布线和终端的剥落。结果，能防止归因于使用环境中温度和湿度变化的不良显示的发生，由此有可能提供具有高质量和高可靠性的液晶显示装置。
图2是示意图，用来解释根据本发明的显示装置的第二实施例的一个基本部分的构造，其中图2A是基本部分的平面视图，表示一种其中使用载带封装作为用于桥接的印刷电路板彼此连接液晶板的有源矩阵基片的数据线侧和一块多层印刷电路板的状态，而图2B是多层印刷电路板的平面视图。在图2中，等同于在图1中使用的那些的符号指示相同的功能部分。这个实施例的基本特征在于，形成在宽度方向上从多层印刷电路板PCB的端边缘开始而沿多层印刷电路板PCB的相应端边缘以交错方式(即，之字形式)在多层印刷电路板PCB内终止的缝隙。
在图2A和图2B中，在多层印刷电路板PCB的有源矩阵基片SUB例处形成的缝隙SLT-1具有是多层印刷电路板PCB的宽度的约1/3的长度，而在与多层印刷电路板PCB的有源矩阵基片SUB侧相对侧上形成的缝隙SLT-2也具有是多层印刷电路板PCB的宽度的约1/3的长度。因而，在一个布置在多层印刷电路板PCB的纵向区域A与纵向区域C之间其中缝隙SLT-1、SLT-2形成并且具有是多层印刷电路板PCB的宽度的1/3的宽度的区域B中，没有缝隙形成。而且，在这个实施例中，在多层印刷电路板PCB的有源矩阵基片SUB侧上形成的缝隙SLT-1定位在载带封装TCP的安装区域的中央部分处。即，缝隙SLT-1定位在载带封装TCP上安装的半导体芯片IC的正下方。因而，能更有效地抑制对其重叠半导体芯片IC的多层印刷电路板PCB在其各部分处的延长或收缩。对于包括代替缝隙的模压的应用的其它构造，它们基本上等同于结合图1解释的那些，并因此省略其重复解释。
在这个实施例的构造中，在把载带封装TCP连接到多层印刷电路板PCB上、连接到在加压/加热区域HTA与有源矩阵基片SUB之间的中间部分上时，构成不完整连接部分的缝隙形成部分和模压部分都不会形成，并因此，能抑制在加热加压/加热区域HTA时多层印刷电路板PCB的热膨胀量和在除去加热时多层印刷电路板PCB的热收缩量。因而，有可能对于多层印刷电路板的整体减小产生的残余应力。就这个实施例的其它有益效果而论，它们基本上等同于第一实施例的那些。
图3是示意图，用来解释根据本发明的显示装置的第三实施例的一个基本部分的构造，其中图3A是基本部分的平面视图，表示一种其中使用载带封装作为用于桥接的印刷电路板彼此连接液晶板的有源矩阵基片的数据线侧和一块多层印刷电路板的状态，而图3B是多层印刷电路板的平面视图。在图3A和图3B中，等同于在图2中使用的那些的符号指示相同的功能部分。这个实施例的基本特征在于，形成在宽度方向上从一个端边缘开始而在多层印刷电路板PCB的有源矩阵基片SUB内终止的缝隙SLT-1、和在宽度方向上从另一个端边缘缩回的位置处开始而以与图2相同的方式以交错方式在多层印刷电路板的宽度方向上在另外一个端边缘处在多层印刷电路板PCB内终止的缝隙SLT-2。
即，根据第二实施例的技术概念，在与多层印刷电路板PCB的有源矩阵基片SUB相对的一侧处定位的端边缘处，沿多层印刷电路板PCB的纵向提供一个其中不形成缝隙的区域D。除区域D外，区域A、区域B和区域C的宽度分别是多层印刷电路板PCB的宽度的约1/3。在这个实施例中，其中没有成形施加到不完整连接部分上的区域D添加到其中在第二实施例中没有成形施加到不完整连接部分上的区域B上。因而，能抑制在加热加压/加热区域HTA时多层印刷电路板PCB的热膨胀量和在除去加热时多层印刷电路板的热收缩量(已结合第二实施例进行了解释)。因而，有可能对于多层印刷电路板PCB的整体减小所产生的残余应力。就包括模压的应用代替缝隙的这个实施例的其它构造而论，它们基本上等同于第一和第二实施例的那些，并因此省略其重复解释。
其次，解释由根据本发明的显示装置采用的多层印刷电路板的制造过程。图4是构成本发明的显示装置的多层印刷电路板的制造方法的第一实施例的解释图。这里，尽管在这个实施例中描述提供缝隙作为不完整连接部分的一个例子，但对于通过模压形成的不完整连接部分同样可行，并因此没有具体解释后一种情形。而且，尽管这个实施例表示用来制造一个使其两个表面层叠有铜箔的单元的过程的第一例，但不用说，单元能使其一个表面层叠有铜箔。这里，在下文的解释中，过程由P-××指示。
在图4中，由最终构成底板的玻璃纤维制成的纺布从一个卷轴TEX放出，并且使之通过一个带有一个给定缝隙模具的缝隙成形机SLTR，由此形成缝隙SLT(P-1A)。使其中形成缝隙的纺布通过一个树脂容器，从而纺布用树脂RGN浸渍(P-2A)。使树脂浸渍纺布通过一个干燥器HTR以被干燥(P-3A)。通过这个干燥步骤，缝隙SLT填充有树脂，并且纺布在外观方面呈现单片。干燥细长板由一个刀具CUTR切成给定尺寸以生产底板PPL(P-4A)。
按照对这种底板PPL要求的特性和规格，叠置给定数量的底板PPL，并且把铜箔ECC层叠到其前和后表面上(P-5A)，使用层合机H/P对于叠置体施加加压/加热处理(P-6A)，因而得到一个其两个表面层叠有铜箔的单元D-PCB。
图5是构成本发明的显示装置的多层印刷电路板的制造方法的第二实施例的解释图。尽管在这个实施例中也描述提供缝隙作为不完整连接部分的一个例子，但对于通过模压形成的不完整连接部分同样可行，并因此没有具体解释后一种情形。而且，尽管这个实施例表示用来制造一个使其两个表面层叠有铜箔的单元的过程的第二例，但不用说，单元能使其一个表面层叠有铜箔。
在图5中，由最终构成底板的玻璃纤维制成的纺布从一个卷轴TEX放出，并且使之通过一个树脂容器，从而纺布用树脂RGN浸渍(P-1B)。使树脂浸渍纺布通过一个干燥器HTR以被干燥(P-2B)。干燥细长板由一个刀具CUTR切成给定尺寸(P-3B)。使切断板通过一个缝隙成形机SLTR以形成缝隙SLT，因而生产底板PPL(P-4B)。
因此，以与结合图4解释的过程相同的方式，按照对底板PPL要求的规格特性，叠置给定数量的底板PPL，并且把铜箔层叠到其前和后表面上(P-5B)，使用层合机H/P对于叠置体施加加压/加热处理(P-6B)，因而得到一个其两个表面层叠有铜箔的单元D-PCB。在采用这种过程时，通过把带有满足多层印刷电路板的相应规格的缝隙成形部分的专用模具安装到缝隙成形机SLTR上，而与从细长板切出的材料数量无关，有可能制造具有给定缝隙的底板。
在使用图4和5中表示的层合机H/P进行加压/加热处理时，浸渍到纤维中的树脂溶解，并且填充到经受缝隙成形(或模压)的部分中，从而整体形成多块底板。因而，与经受缝隙成形(或模压)的部分无关，能形成布线，从而能与通常多层印刷电路板的相同方式处理所完成的多层印刷电路板。而且，就多块底板而论，通过组合缝隙形成或模压的形状、形成位置、分布、带有缝隙的板及不带缝隙的板，有可能得到具有希望特性的多层印刷电路板。
图6是一个展开立体图，用来示意解释使用由在图4或图5中表示的方法制造的多层印刷电路板的一种结构例子。这里，尽管多层印刷电路板配置成具有一种简单的矩形形状，但实际产品具有给定的形状。在图6中表示的多层印刷电路板是一块四层多层印刷电路板，它这样形成，从而对于对其分别层叠铜箔的一个单元D-PCB的上表面和下表面，通过底板PPL分别重叠另外的铜箔ECC。
图7是用来制造在图6中表示的四层多层印刷电路板的一种过程的解释图。在图7中，在使其两个表面层叠有铜的单元D-PCB上形成一种布线图案和通孔(P-1C)。其次，把一块底板PPL和一个铜箔层叠到每个表面上(P-2C)。再次进行布线的构图和通孔的形成(P-3C)，并且进行终端表面的电镀和抗焊剂等的涂敷(P-4C)，因而得到具有四层布线的多层印刷电路板Q-PCB。这种多层印刷电路板Q-PCB安装在上述液晶板上。
图8是展开立体图，用来示意解释使用由在图4或图5中表示的方法制造的单元的多层印刷电路板的另一个结构例子。这里，尽管多层印刷电路板配置成具有一种简单的矩形形状，但实际产品具有给定的形状。在图8中表示的多层印刷电路板是一块四层多层印刷电路板，它这样形成，从而在其每个使其两个表面分别层叠有铜箔的两个单元D-PCB之间，插入一块底板PPL，由此生产四层多层印刷电路板。这里，两个单元D-PCB只有一个可以由结合图4或图5解释的方法制造的单元形成。
图9是用来制造在图8中表示的四层多层印刷电路板的一种过程的解释图。在图9中，在其每一个使其两个表面层叠有铜的两个单元D-PDB上形成一种布线图案和通孔(P-1D)。其次，两个单元D-PDB彼此层叠，同时在其之间插入底板PPL(P-2D)。进行布线的构图和通孔的形成(P-3D)，并且进行终端表面的电镀和抗焊剂等的涂敷(P-4D)，因而得到具有四层布线的多层印刷电路板Q-PCB。这种多层印刷电路板Q-PCB使用载带封装TCP安装在上述液晶板上。
然后解释使用上述多层印刷电路板的显示装置的特定例子的示意构造。图10是一个例子的解释图，表示其中使用载带封装TCP把多层印刷电路板连接到构成液晶显示装置的液晶板的有源矩阵基片SUB1上的状态。图10A是一个基本部分的立体图，而图10B是沿图10A中的线A-A′得到的剖视图。在图10中，在其中有源矩阵基片SUB1的一个边缘部分从重叠到有源矩阵基片SUB1上的一个彩色滤波器基片SUB2的一个端部突出的液晶板PNL的至少一侧上，多层印刷电路板PCB和有源矩阵基片SUB1的边缘部分由载带封装TCP电气连接。
在载带封装TCP上，安装驱动液晶板PNL的一个集成电路器件(半导体芯片)。集成电路器件IC接收从多层印刷电路板PCB经安装在载带封装TCP上的输入终端TM传输的时钟信号或数据信号，并且响应时钟信号或数据信号产生用于液晶板PNL的驱动信号。驱动信号从安装在有源矩阵基片上的引线TTM经载带封装TCP的布线层和有源矩阵基片SUB1的线组供给到液晶板PNL。
在载带封装TCP的输出终端(在图中未表示的布线层)与有源矩阵基片的引线TTM之间，插入各向异性导电膜(ACF1)，并且同时，各向异性导电膜ACF1通过加热熔化，同时在图10B中表示的箭头方向上从引线TTM的上侧(载带封装TCP侧)向它们施加压力，以便把它们固定在一起。在载带封装TCP的输入终端TM与多层印刷电路板PCB的布线层(在图中未表示)之间，插入各向异性导电膜ACF2，并且同时，各向异性导电膜ACF2通过加热熔化，同时在图10B中表示的箭头方向上从多层印刷电路板PCB的上侧(载带封装TCP的输入终端TM侧)向它们施加压力，以便把它们固定在一起。
为了防止在提供给载带封装TCP的布线与半导体芯片IC之间的电气连接部分的腐蚀，把一层树脂膜RES涂敷到半导体芯片IC的边缘和其上安装半导体芯片IC的载带封装TCP的各部分的后侧上。而且，在载带封装TCP的后表面(与其上安装半导体芯片IC的表面相对的表面)上，除通过各向异性导电膜ACF1、ACF2连接到有源矩阵基片SUB1和多层印刷电路板PCB上的部分之外，离开有源矩阵基片SUB1和多层印刷电路板PCB的上表面稍微浮动(隔开)。
有源矩阵基片SUB1和彩色滤波器基片SUB2使其彼此面对的相应主表面的边缘使用一种密封材料SL彼此层叠，并且在由主表面和密封材料SL包围的空间中填充液晶LC。一个通过叠置其每一个通过图案成形一层铜箔形成的多个布线层形成的多层布线层ECC，提供给多层印刷电路板PCB。在多层布线层ECC中包含的相应布线层经在叠置方向上延伸的通孔THL适当地电气连接。
上述载带封装TCP的输入终端TM电气连接到在多层印刷电路板PCB的上表面上形成的布线层上。连接部分不在靠近有源矩阵基片SUB1的多层印刷电路板PCB的上表面的端部处，而是排列在多层印刷电路板PCB的宽度方向上在远离有源矩阵基片SUB1的位置处。因而，载带封装TCP部分跨过多层印刷电路板PCB的上表面，并且安装在载带封装TCP上的半导体芯片IC的阴影投影到跨过载带封装TCP的多层印刷电路板PCB的上表面上。因而，通过弯曲载带封装TCP和通过把安装在载带封装TCP上的半导体芯片IC和多层印刷电路板PCB一起向有源矩阵基片SUB1的侧面或后表面(没有以相对方式面对着彩色滤波器基片SUB的主表面)存放，能变窄液晶板PNL的边缘尺寸。
图11是平面图，用来解释构成根据本发明的显示装置的一个例子的液晶显示装置的驱动系统的构造例子。在通过层叠一个有源矩阵基片和彩色滤波器基片使液晶在其之间形成的一块液晶板PNL的长边之一上，排列用于数据驱动的一块多层印刷电路板PCB。在液晶板PNL的显示区域AR上，在矩阵阵列中排列构成有源元件的大量薄膜晶体管。而且，提供给多层印刷电路板PCB的布线的输出终端和提供给有源矩阵基片的端边缘的引线由载带封装TCP(TCP-1至TCP-n)彼此连接。
在液晶板PNL的短边之一上，排列用于栅极驱动的一块多层印刷电路板PCB-G。多层印刷电路板PCB-G的写终端和提供给液晶板PNL的有源矩阵基片的栅极线引线由载带封装TCP(TCP-G1至TCP-Gn)彼此连接。标号PCB-1/F指示一个接口基片，它在把显示信号转换成用来在液晶板PNL上显示所必需的信号形式之后，把从一个外部信号源经一个连接器CT输入到接口基片PCB-1/F的显示信号供给到多层印刷电路板PCB和PCB-G。标号TCON指示一个产生用于在液晶板等上用于显示的各种时钟信号的计时转换器。这里，标号PCC指示一块用来连接多层印刷电路板PCB和PCB-G的一块印刷电路板。
图12是示意剖视图，用来解释与沿图11中的线A-A′得到的剖视图相对应的液晶显示装置的一个例子。图12表示一种其中包括一个扩散板和一个棱镜板的光学补偿板OPS和背光BL重叠到结合图11解释的液晶板的后表面上并且整体接合上部壳体SHD和下部壳体CAS的状态。标号MLD是保持液晶板PNL、光学补偿板OPS和背光BL以便在它们中保证一种给定位置关系的树脂模压骨架。至此已经解释的液晶板和液晶显示装置的上述构造仅构成例子，并且它们能具有各种其它构造。
如至此已经解释的那样，根据本发明，有可能提供能够防止不良显示发生的高可靠性显示装置，该器件能消除当多层电路板用来把信号传输到显示板时由在构成显示板的绝缘基片与多层印刷电路板之间的热膨胀系数差引起的绝缘基片的翘曲和在载带封装上安装的半导体芯片或膜基芯片的损坏、归因于热膨胀系数差的热变形或残余应力，由此能抑制在绝缘基片上的引线与载带封装的布线等之间的连接失效和在载带封装中的断开。

Claims (12)

1.一种显示装置，包括：
一个绝缘基片，带有大量电极，具有一个端边缘，在该端边缘上形成把用于图像显示的信号供给到所述相应电极的多根引线；
一块多层印刷电路板，沿所述端边缘排列，并且包括用于沿所述端边缘传输用于图像显示的信号的布线；及
用于桥接的多个印刷电路板，沿所述绝缘基片的所述端边缘平行排列，其中对于通过沿所述端边缘分开所述多根引线形成的多个引线组的每一组，每块印刷电路板把所述多层印刷电路板的所述布线与所述多个引线组之一桥接，其中
所述多层印刷电路板包括带有通过用树脂浸渍一个缘板纤维件形成的至少一块底板、和叠置并固定到所述底板上并且由所述底板彼此绝缘的导电层的至少一个单元，并且在所述底板的所述板纤维件的一部分处形成用于削弱在所述底板的平面中在纵向上所述多层印刷电路板的延长和收缩的不完整连接部分。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述不完整连接部分在用于桥接的所述印刷电路板之间在沿宽度方向连接用于桥接的所述印刷电路板的所述端边缘的方向上延伸。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述不完整连接部分由在所述多层印刷电路板的纵向上间断排列并且定位在远离所述绝缘基片的一侧的端边缘处的第一行的不完整连接部分、和在所述多层印刷电路板的纵向上间断排列并且定位在靠近所述绝缘基片的一侧的端边缘处的第二行的不完整连接部分构成，并且
所述第一行的不完整连接部分形成在用于桥接的所述印刷电路板的排列之间，而所述第二行的不完整连接部分形成在其中用于桥接的所述印刷电路板重叠到所述多层印刷电路板上的位置处。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中在沿所述多层印刷电路板的纵向上在所述第一行的不完整连接部分与所述第二行的不完整连接部分之间，所述绝缘板纤维件是连续的而没有变形。
5.根据权利要求3所述的显示装置，其中沿所述多层印刷电路板的纵向以交错方式排列所述第一行的不完整连接部分和所述第二行的不完整连接部分。
6.根据权利要求3所述的显示装置，其中在所述第一行的不完整连接部分与在远离所述绝缘基片的一侧的所述多层印刷电路板的所述端边缘之间，提供一个其中连续形成所述绝缘板纤维件而没有变形的区域。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中一个半导体芯片安装在用于桥接的所述印刷电极板上。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中另一个绝缘基片进一步排列成面对着所述绝缘基片，这些绝缘基片使其相应边缘彼此粘结，并且在所述绝缘基片与所述另一个绝缘基片之间填充和密封液晶。
9.一种显示装置，包括：
一个绝缘基片，带有其上形成有助于图像显示操作的多个电极的一个主表面，其中把信号供给到所述多个相应电极的多根引线沿所述绝缘基片的所述主表面的至少一侧平行排列；
一块多层印刷电路板，带有用来沿所述绝缘基片的所述主表面的至少一侧传输信号的布线；及
多块印刷电路板，分别桥接在所述多层印刷电路板与所述绝缘基片的所述主表面的至少一侧之间的距离，并且把信号从所述多层印刷电路板供给到至少沿所述主表面的一侧以分开形式形成的多根引线组的至少一组，其中
所述多层印刷电路板具有包括由用树脂浸渍的一个绝缘板纤维件形成的至少一块底板、和在所述底板上形成并且与所述底板绝缘的一个导电层的一种层叠结构，
沿所述绝缘基片的所述主表面的至少一侧排列所述底板的延伸方向，及
在所述绝缘板纤维件中形成在所述底板的延伸方向上的多个间断区域。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中在所述多层印刷电路板的所述底板中形成的所述板纤维件的所述间断区域上形成沿所述底板的延伸方向延伸的由树脂制成的膜。
11.根据权利要求9所述的显示装置，其中在所述多层印刷电路板的所述底板中形成的所述板纤维件的所述间断区域在横过所述底板的所述延伸方向的方向上延伸，以便把所述板纤维件分开成各部分。
12.根据权利要求9所述的显示装置，其中在所述间断区域中沿所述底板的所述延伸方向不完全分离在所述多层印刷电路板的所述底板中形成的所述板纤维件。
CNB031331416A 2002-07-26 2003-07-25 显示装置 Expired - Fee Related CN100359369C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002218042A JP3690378B2 (ja) 2002-07-26 2002-07-26 表示装置
JP218042/2002 2002-07-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1475834A true CN1475834A (zh) 2004-02-18
CN100359369C CN100359369C (zh) 2008-01-02

Family

ID=30767981

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB031331416A Expired - Fee Related CN100359369C (zh) 2002-07-26 2003-07-25 显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7123249B2 (zh)
JP (1) JP3690378B2 (zh)
CN (1) CN100359369C (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1319425C (zh) * 2004-01-12 2007-05-30 友达光电股份有限公司 防止热膨胀效应累加的平面显示器及其印刷电路板
CN100441076C (zh) * 2004-10-11 2008-12-03 三星Sdi株式会社 等离子体显示装置
US7538278B2 (en) 2003-12-25 2009-05-26 Au Optronics Corp. Printed circuit board for preventing increase of thermal expansion
CN100495147C (zh) * 2005-11-01 2009-06-03 中华映管股份有限公司 液晶显示面板装置及该液晶显示面板装置用的卷带型封装
CN102262841A (zh) * 2011-07-22 2011-11-30 友达光电（苏州）有限公司 显示模组
CN101322170B (zh) * 2005-12-02 2012-10-10 株式会社半导体能源研究所 显示模块以及使用其的电子设备
WO2012167472A1 (zh) * 2011-06-06 2012-12-13 深圳市华星光电技术有限公司 用于液晶面板的软板上芯片构造
CN103364981A (zh) * 2012-03-28 2013-10-23 株式会社日本显示器东 液晶显示装置
WO2014036767A1 (zh) * 2012-09-04 2014-03-13 深圳市华星光电技术有限公司 印刷电路板及其与柔性电路板的压合方法及液晶显示装置
WO2019019715A1 (zh) * 2017-07-27 2019-01-31 昆山维信诺科技有限公司 一种封装片以及封装方法
CN113284966A (zh) * 2021-05-18 2021-08-20 南开大学 硒源蒸发活化处理设备

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5022552B2 (ja) * 2002-09-26 2012-09-12 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置
JP3795445B2 (ja) * 2002-10-11 2006-07-12 株式会社 日立ディスプレイズ 画像表示装置
KR101066473B1 (ko) * 2003-11-21 2011-09-21 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR100637149B1 (ko) * 2004-02-20 2006-10-20 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
JP2005241852A (ja) * 2004-02-25 2005-09-08 Hitachi Displays Ltd 表示装置
JP5022576B2 (ja) * 2005-07-08 2012-09-12 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示パネルおよび表示装置
JP5148059B2 (ja) * 2005-11-07 2013-02-20 株式会社ジャパンディスプレイセントラル 液晶表示装置
US7705474B2 (en) * 2006-02-03 2010-04-27 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki Connection structure for connecting flexible printed circuit to main substrate using a potting resin in a through-hole
KR101274939B1 (ko) 2006-06-30 2013-06-18 엘지디스플레이 주식회사 구동회로 및 이를 구비한 액정모듈
CN101547560B (zh) * 2008-03-28 2011-11-02 诺亚电子股份有限公司 具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法
JP4660622B1 (ja) * 2009-12-14 2011-03-30 株式会社東芝 電子機器
KR101700701B1 (ko) * 2010-09-24 2017-02-14 삼성전자 주식회사 화상 표시 장치
US9247636B2 (en) * 2013-03-12 2016-01-26 International Business Machines Corporation Area array device connection structures with complimentary warp characteristics
WO2016104358A1 (ja) * 2014-12-25 2016-06-30 シャープ株式会社 表示装置
KR20160087944A (ko) * 2015-01-14 2016-07-25 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 회로 기판 유닛, 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102598815B1 (ko) * 2015-12-15 2023-11-06 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
JP6829377B2 (ja) 2016-10-20 2021-02-10 三菱電機株式会社 表示装置
WO2019167279A1 (ja) * 2018-03-02 2019-09-06 シャープ株式会社 表示装置
JP7274365B2 (ja) * 2019-06-26 2023-05-16 株式会社ジャパンディスプレイ 電子機器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3624967B2 (ja) * 1995-06-01 2005-03-02 日立化成工業株式会社 多層プリント配線板の製造方法
US6738123B1 (en) * 1996-03-15 2004-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Drive circuit connection structure including a substrate, circuit board, and semiconductor device, and display apparatus including the connection structure
US6021050A (en) * 1998-12-02 2000-02-01 Bourns, Inc. Printed circuit boards with integrated passive components and method for making same
TW506242B (en) * 1999-12-14 2002-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Multi-layered printed circuit board and method for manufacturing the same
US6869664B2 (en) * 2000-12-12 2005-03-22 Thermalworks, Inc. Lightweight circuit board with conductive constraining cores
TW552832B (en) * 2001-06-07 2003-09-11 Lg Electronics Inc Hole plugging method for printed circuit boards, and hole plugging device

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7538278B2 (en) 2003-12-25 2009-05-26 Au Optronics Corp. Printed circuit board for preventing increase of thermal expansion
CN1319425C (zh) * 2004-01-12 2007-05-30 友达光电股份有限公司 防止热膨胀效应累加的平面显示器及其印刷电路板
CN100441076C (zh) * 2004-10-11 2008-12-03 三星Sdi株式会社 等离子体显示装置
CN100495147C (zh) * 2005-11-01 2009-06-03 中华映管股份有限公司 液晶显示面板装置及该液晶显示面板装置用的卷带型封装
CN101322170B (zh) * 2005-12-02 2012-10-10 株式会社半导体能源研究所 显示模块以及使用其的电子设备
WO2012167472A1 (zh) * 2011-06-06 2012-12-13 深圳市华星光电技术有限公司 用于液晶面板的软板上芯片构造
CN102262841A (zh) * 2011-07-22 2011-11-30 友达光电（苏州）有限公司 显示模组
CN102262841B (zh) * 2011-07-22 2014-11-05 友达光电（苏州）有限公司 显示模组
CN103364981A (zh) * 2012-03-28 2013-10-23 株式会社日本显示器东 液晶显示装置
WO2014036767A1 (zh) * 2012-09-04 2014-03-13 深圳市华星光电技术有限公司 印刷电路板及其与柔性电路板的压合方法及液晶显示装置
WO2019019715A1 (zh) * 2017-07-27 2019-01-31 昆山维信诺科技有限公司 一种封装片以及封装方法
CN113284966A (zh) * 2021-05-18 2021-08-20 南开大学 硒源蒸发活化处理设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20040017536A1 (en) 2004-01-29
US7123249B2 (en) 2006-10-17
JP3690378B2 (ja) 2005-08-31
CN100359369C (zh) 2008-01-02
JP2004061715A (ja) 2004-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100359369C (zh) 显示装置
US20210296394A1 (en) Array substrate and preparation method therefor, and display panel and display device
CN1156734C (zh) 显示板
US8362488B2 (en) Flexible backplane and methods for its manufacture
KR100321883B1 (ko) 반도체소자의실장구조및실장방법과,액정표시장치
CN101574022B (zh) 电子电路装置及其制造方法以及显示装置
CN1207946C (zh) 电路基板连接结构、具有该结构的液晶显示器件及安装方法
US20060268213A1 (en) Low-cost flexible film package module and method of manufacturing the same
US9929083B2 (en) Semiconductor packages and package modules using the same
CN111176037A (zh) 覆晶薄膜组、覆晶薄膜组的绑定方法和显示装置
CN1638120A (zh) 半导体组装体及其制造方法
CN1949499A (zh) 配线板，半导体器件以及制造半导体器件的方法
JP2005043810A (ja) 表示モジュールおよびその製造方法
CN114585173A (zh) 一种显示装置及其制备方法
CN101777542B (zh) 芯片封装构造以及封装方法
WO2020206994A1 (zh) 背板以及显示装置
TW201034543A (en) Display apparatus, display module and flexible circuit board
CN112445015A (zh) 电子装置及其制造方法
JP2004029576A (ja) 平面表示装置の製造方法、及びこれに用いる異方性導電膜の貼り付け用熱圧着装置
JPH09293750A (ja) テープキャリアパッケージ及びそのテープキャリアパッケージを備えた液晶表示装置
CN114333625B (zh) 显示装置及其制造方法
US20240206070A1 (en) Display device
CN220085592U (zh) 显示面板及拼接显示装置
CN113451347B (zh) 显示面板、显示装置及显示面板制作方法
TWI819896B (zh) 顯示裝置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: PANASONIC LCD CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: IPS ALPHA SUPPORT CO., LTD.

Owner name: IPS ALPHA SUPPORT CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: HITACHI DEVICE ENGINEERING CO., LTD.

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20111019

Address after: Chiba County, Japan

Co-patentee after: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd.

Patentee after: Hitachi Displays, Ltd.

Address before: Chiba County, Japan

Co-patentee before: IPS pioneer support society

Patentee before: Hitachi Displays, Ltd.

Effective date of registration: 20111019

Address after: Chiba County, Japan

Co-patentee after: IPS Pioneer Support Society

Patentee after: Hitachi Displays, Ltd.

Address before: Chiba County, Japan

Patentee before: Hitachi Displays, Ltd.

Effective date of registration: 20111019

Address after: Chiba County, Japan

Patentee after: Hitachi Displays, Ltd.

Address before: Chiba County, Japan

Co-patentee before: Hitachi Device Engineering

Patentee before: Hitachi Displays, Ltd.

C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: APAN DISPLAY EAST, INC.

Free format text: FORMER NAME: HITACHI DISPLAY CO., LTD.

Owner name: JAPAN DISPLAY, INC.

Free format text: FORMER NAME: APAN DISPLAY EAST, INC.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Chiba County, Japan

Patentee after: Japan Display East Inc.

Patentee after: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd.

Address before: Chiba County, Japan

Patentee before: Hitachi Displays, Ltd.

Patentee before: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd.

CP03 Change of name, title or address

Address after: Tokyo port xixinqiao Japan three chome 7 No. 1

Patentee after: JAPAN DISPLAY Inc.

Patentee after: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd.

Address before: Chiba County, Japan

Patentee before: Japan Display East Inc.

Patentee before: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd.

EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Application publication date: 20040218

Assignee: BOE TECHNOLOGY GROUP Co.,Ltd.

Assignor: JAPAN DISPLAY Inc.|Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd.

Contract record no.: 2013990000688

Denomination of invention: Image display

Granted publication date: 20080102

License type: Common License

Record date: 20131016

LICC Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20080102

Termination date: 20200725