CN108761905A - 液晶电视机、背光模组及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种液晶电视机、背光模组及其制造方法。上述的背光模组的制造方法包括：将LED倒装芯片固定于载板上；于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使LED倒装芯片的周围形成有粘合层；将透明胶膜贴合于LED倒装芯片上，使透明胶膜与载板相对设置；于透明胶膜上涂布与LED倒装芯片正对的挡光层，以形成发光体；将发光体贴附于背板上。上述的背光模组的制造方法，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果；最后将发光体贴附于背板上；由于通过上述的背光模组制造方法得到的背光模组无需安装透镜，使背光模组的整体厚度较薄。
Description
技术领域
本发明涉及背光模组制造领域，特别是涉及一种液晶电视机、背光模组及其制造方法。
背景技术
目前市场上的液晶电视根据LED背光源的分布位置分为侧入式液晶电视和直下式液晶电视，其中直入式液晶电视以其物美价廉的优势深受广大消费者欢迎。
然而，直下式液晶电视的背光模组需在LED背光源的外部加装光学透镜，使LED背光源发出的光能混合均匀，由于光学透镜具有一定的厚度且需预留混光距离，使背光模组的整体结构较厚。
发明内容
基于此，有必要针对背光模组的整体结构较厚的问题，提供一种液晶电视机、背光模组及其制造方法。
一种背光模组的制造方法，包括：
将LED倒装芯片固定于载板上；
于所述LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使所述LED倒装芯片的周围形成有粘合层；
将透明胶膜贴合于所述LED倒装芯片上，使所述透明胶膜与所述载板相对设置；
于所述透明胶膜上涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层，以形成发光体；
将所述发光体贴附于背板上。
上述的背光模组的制造方法，首先将LED倒装芯片固定于载板上；于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使LED倒装芯片的周围形成有粘合层，LED倒装芯片发出的光线可透过粘合层；然后将透明胶膜贴合于LED倒装芯片上，使透明胶膜与载板相对设置，由于预先在LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使透明胶膜与载板粘合固定于一起，从而使LED倒装芯片封装于透明胶膜与载板之间，起到保护LED倒装芯片的作用，此外粘合剂还具有透光性，使LED倒装芯片发出的光线能够透过成型后的粘合层；然后于透明胶膜上涂布有与LED倒装芯片正对的挡光层，以形成发光体，使挡光层遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果；最后将发光体贴附于背板上；由于通过上述的背光模组制造方法得到的背光模组无需安装透镜，使背光模组的整体厚度较薄。
在其中一个实施例中，所述粘合剂为硅胶胶水，使粘合剂具有较好的透光效果且粘接性。
在其中一个实施例中，将LED倒装芯片固定于载板上的步骤具体为：
通过导电粘接物将所述LED倒装芯片固定于载板上，使LED倒装芯片较好固定于载板上，同时使LED倒装芯片较好地电连接于载板上。
一种背光模组的制造方法，包括：
将LED倒装芯片固定于载板上；
于透明胶膜上涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层；
于所述LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使所述LED倒装芯片的周围形成有粘合层；
将所述透明胶膜的背离所述挡光层的一侧贴合于所述LED倒装芯片上，使所述透明胶膜与所述载板相对设置，以形成发光体；
将所述发光体贴附于背板上。
上述的背光模组的制造方法，首先将LED倒装芯片固定于载板上；然后于透明胶膜上涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层；然后于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使LED倒装芯片的周围形成有粘合层，LED倒装芯片发出的光线可透过粘合层；然后将透明胶膜的背离所述挡光层的一侧贴合于LED倒装芯片上，使透明胶膜与载板相对设置，以形成发光体，由于预先在LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使透明胶膜与载板粘合固定于一起，从而使LED倒装芯片封装于透明胶膜与载板之间，起到保护LED倒装芯片的作用，此外粘合剂还具有透光性，使LED倒装芯片发出的光线能够透过成型后的粘合层；由于透明胶膜上涂布有与LED倒装芯片正对的挡光层，使挡光层遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果；最后将发光体贴附于背板上；由于通过上述的背光模组制造方法得到的背光模组无需安装透镜，使背光模组的整体厚度较薄。
一种背光模组的制造方法，包括：
于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使所述LED倒装芯片的周围形成有粘合层；
将透明胶膜贴合于所述LED倒装芯片上；
将所述LED倒装芯片固定于载板上，使所述载板与所述透明胶膜相对设置；
于所述透明胶膜的背离所述粘合层的一侧涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层，以形成发光体；
将所述发光体贴附于背板上。
上述的背光模组的制造方法，首先于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使LED倒装芯片的周围形成有粘合层，LED倒装芯片发出的光线可透过粘合层；然后将透明胶膜贴合于LED倒装芯片上，使透明胶膜与LED倒装芯片连接；然后将LED倒装芯片固定于载板上，使透明胶膜与载板相对设置，由于预先在LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使透明胶膜与载板粘合固定于一起，从而使LED倒装芯片封装于透明胶膜与载板之间，起到保护LED倒装芯片的作用，此外粘合剂还具有透光性，使LED倒装芯片发出的光线能够透过成型后的粘合层；然后于透明胶膜的背离粘合层的一侧涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层，以形成发光体，由于透明胶膜上涂布有与LED倒装芯片正对的挡光层，使挡光层遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果；最后将发光体贴附于背板上；由于通过上述的背光模组制造方法得到的背光模组无需安装透镜，使背光模组的整体厚度较薄。
一种背光模组的制造方法，包括：
于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使所述LED倒装芯片的周围形成有粘合层；
将透明胶膜贴合于所述LED倒装芯片上；
于所述透明胶膜的背离所述LED倒装芯片的一侧上涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层；
将所述LED倒装芯片固定于载板上，使所述载板与所述透明胶膜相对设置，以形成发光体；
将所述发光体贴附于背板上。
上述的背光模组的制造方法，首先于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使LED倒装芯片的周围形成有粘合层，LED倒装芯片发出的光线可透过粘合层；然后将透明胶膜贴合于LED倒装芯片上，使透明胶膜与LED倒装芯片连接；然后于透明胶膜的背离粘合层的一侧涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层，由于透明胶膜上涂布有与LED倒装芯片正对的挡光层，使挡光层遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果；然后将LED倒装芯片固定于载板上，使载板与透明胶膜相对设置，以形成发光体，由于预先在LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使透明胶膜与载板粘合固定于一起，从而使LED倒装芯片封装于透明胶膜与载板之间，起到保护LED倒装芯片的作用，此外粘合剂还具有透光性，使LED倒装芯片发出的光线能够透过成型后的粘合层；最后将发光体贴附于背板上；由于通过上述的背光模组制造方法得到的背光模组无需安装透镜，使背光模组的整体厚度较薄。
一种背光模组的制造方法，包括：
于透明胶膜上涂布挡光层；
于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使所述LED倒装芯片的周围形成有粘合层；
将所述透明胶膜的背离所述挡光层的一侧贴合于所述LED倒装芯片上；
将所述LED倒装芯片固定于载板上，使所述载板与所述透明胶膜相对设置，且所述挡光层与所述LED倒装芯片正对设置，以形成发光体；
将所述发光体贴附于背板上。
上述的背光模组的制造方法，首先于透明胶膜上涂布挡光层；然后于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使LED倒装芯片的周围形成有粘合层，LED倒装芯片发出的光线可透过粘合层；然后将透明胶膜的背离挡光层的一侧贴合于LED倒装芯片上，使透明胶膜与LED倒装芯片连接；然后将LED倒装芯片固定于载板上，使载板与透明胶膜相对设置，且所述挡光层与所述LED倒装芯片正对设置，以形成发光体，由于透明胶膜上涂布有与LED倒装芯片正对的挡光层，使挡光层遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果；由于预先在LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使透明胶膜与载板粘合固定于一起，从而使LED倒装芯片封装于透明胶膜与载板之间，起到保护LED倒装芯片的作用，此外粘合剂还具有透光性，使LED倒装芯片发出的光线能够透过成型后的粘合层；最后将发光体贴附于背板上；由于通过上述的背光模组制造方法得到的背光模组无需安装透镜，使背光模组的整体厚度较薄。
一种背光模组的制造方法，包括：
于透明胶膜上涂布挡光层；
将LED倒装芯片固定于载板上；
于所述LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使所述LED倒装芯片的周围形成有粘合层；
将所述透明胶膜的背离所述挡光层的一侧贴合于所述LED倒装芯片上，使所述透明胶膜与所述载板相对设置，且所述挡光层与所述LED倒装芯片正对设置，以形成发光体；
将所述发光体贴附于背板上。
上述的背光模组的制造方法，首先于透明胶膜上涂布挡光层；然后将LED倒装芯片固定于载板上；然后于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使LED倒装芯片的周围形成有粘合层，LED倒装芯片发出的光线可透过粘合层；然后将透明胶膜的背离挡光层的一侧贴合于LED倒装芯片上，使透明胶膜与载板相对设置，且所述挡光层与所述LED倒装芯片正对设置，以形成发光体，由于透明胶膜上涂布有与LED倒装芯片正对的挡光层，使挡光层遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果；由于预先在LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使透明胶膜与载板粘合固定于一起，从而使LED倒装芯片封装于透明胶膜与载板之间，起到保护LED倒装芯片的作用，此外粘合剂还具有透光性，使LED倒装芯片发出的光线能够透过成型后的粘合层；最后将发光体贴附于背板上；由于通过上述的背光模组制造方法得到的背光模组无需安装透镜，使背光模组的整体厚度较薄。
一种背光模组，包括：
背板；
载板，设置于所述背板上；
LED倒装芯片，所述LED倒装芯片设置于所述载板的背离所述背板的一侧；
粘合层，成型于所述LED倒装芯片的周围，所述粘合层具有透光区；
透明胶膜，贴附于所述粘合层上并与所述载板相对设置；以及
挡光层，涂覆于所述透明胶膜上并与所述LED倒装芯片正对设置。
一种液晶电视机，包括上述的背光模组。
上述的液晶电视机及其背光模组，载板设置于背板上，LED倒装芯片设于载板的背离背板的一侧，LED倒装芯片的周围成型有粘合层，透明胶膜贴附于粘合层上并与载板相对设置，使LED倒装芯片封装于透明胶膜与载板之间，起到保护LED倒装芯片的作用；由于粘合层具有透光区，使LED倒装芯片发出的光可以透过粘合层；由于挡光层涂覆于透明胶膜上并与LED倒装芯片正对设置，使挡光层遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果；由于上述的背光模组无需安装透镜，使背光模组的整体厚度较薄。
附图说明
图1为背光模组的示意图；
图2为一实施例的背光模组的制造方法的流程图；
图3为另一实施例的背光模组的制造方法的流程图；
图4为又一实施例的背光模组的制造方法的流程图；
图5为又一实施例的背光模组的制造方法的流程图；
图6为又一实施例的背光模组的制造方法的流程图；
图7为再一实施例的背光模组的制造方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对液晶电视机、背光模组及其制造方法进行更全面的描述。附图中给出了液晶电视机、背光模组及其制造方法的首选实施例。但是，液晶电视机、背光模组及其制造方法可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对液晶电视机、背光模组及其制造方法的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在液晶电视机、背光模组及其制造方法的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
例如，一种背光模组的制造方法包括：例如，将LED倒装芯片固定于载板上；例如，于所述LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使所述LED倒装芯片的周围形成有粘合层；例如，将透明胶膜贴合于所述LED倒装芯片上，使所述透明胶膜与所述载板相对设置；例如，于所述透明胶膜上涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层，以形成发光体；例如，将所述发光体贴附于背板上。例如，一种背光模组的制造方法包括：将LED倒装芯片固定于载板上；于所述LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使所述LED倒装芯片的周围形成有粘合层；将透明胶膜贴合于所述LED倒装芯片上，使所述透明胶膜与所述载板相对设置；于所述透明胶膜上涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层，以形成发光体；将所述发光体贴附于背板上。
如图1与图2所示，实施例一的背光模组10的制造方法包括：
S101，将LED倒装芯片100固定于载板200上。
在其中一个实施例中，将LED倒装芯片固定于载板上的步骤S101具体为：
通过导电粘接物将所述LED倒装芯片固定于载板上，使LED倒装芯片较好固定于载板上，同时使LED倒装芯片较好地电连接于载板上。例如，所述导电粘接物为锡膏或导电胶体。在本实施例中，所述导电粘接物为锡膏。
S103，于所述LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使所述LED倒装芯片的周围形成有粘合层300。
在其中一个实施例中，所述粘合剂为硅胶胶水，使粘合剂具有较好的透光效果且粘接性；此外粘合剂还具有配光作用。例如，所述硅胶胶水为透明胶水，使LED倒装芯片发出的光线透过成型后的粘合层为蓝色光。又如，所述硅胶胶水为透明胶水与荧光粉的混合物，使LED倒装芯片发出的光线透过成型后的粘合层为与荧光粉相对应的光。根据背光模组的用途及特定要求设定硅胶胶水中荧光粉的种类，具体地，荧光粉可以是一种或两种或三种。当背光模组用于照明面板灯或灯箱灯时，例如，硅胶胶水为透明胶水与黄色荧光粉的混合物。又如，硅胶胶水为透明胶水、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。又如，硅胶胶水为透明胶水、黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。
当背光模组用于电视机的背光时，且为使背光模组的视频制式(NTSC)达到70％以上，例如，硅胶胶水为透明胶水和黄色荧光粉的混合物。当背光模组用于电视机的背光时，且为使背光模组的视频制式(NTSC)在70％～95％之间，例如，硅胶胶水为透明胶水、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。
S105，将透明胶膜400贴合于所述LED倒装芯片上，使所述透明胶膜与所述载板相对设置。
S107，于所述透明胶膜上涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层500，即挡光层涂布于透明胶膜上的位置与LED倒装芯片的出光方向相同，以形成发光体。例如，所述挡光层具有弧形曲面。又如，所述挡光层的横截面呈锥形状，使挡光层具有较好的挡光效果。为使挡光层能够遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果，例如，所述挡光层的材料为具有遮光和散光的特性的物质。
例如，于所述透明胶膜上涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层的步骤S107具体为：于所述透明胶膜上通过印刷或喷涂或点滴工序涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层。
S109，将所述发光体贴附于背板600上。
例如，在将所述发光体贴附于背板上的步骤S109之后，还包括步骤：于所述发光体的背离所述背板的一侧设置扩散板，使背光模组的发光效果更好。
又如，于所述发光体的背离所述背板的一侧设置扩散板的步骤之后，还包括步骤：于所述扩散板的背离所述发光体的一侧设置光学膜片，光学膜片、扩散板与发光体共同作用，使背光模组的发光更加均匀。在发光体的背离背板的一侧设置扩散板和光学膜片，根据需要调节LED倒装芯片之间的间距、扩散板与发光体之间的混光距离和光学膜片的数量，无需设置透镜，使背光模组的均匀发光且整体厚度较薄。
上述的背光模组的制造方法，首先将LED倒装芯片固定于载板上；于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使LED倒装芯片的周围形成有粘合层，LED倒装芯片发出的光线可透过粘合层；然后将透明胶膜贴合于LED倒装芯片上，使透明胶膜与载板相对设置，由于预先在LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使透明胶膜与载板粘合固定于一起，从而使LED倒装芯片封装于透明胶膜与载板之间，起到保护LED倒装芯片的作用，此外粘合剂还具有透光性，使LED倒装芯片发出的光线能够透过成型后的粘合层；然后于透明胶膜上涂布有与LED倒装芯片正对的挡光层，以形成发光体，使挡光层遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果；最后将发光体贴附于背板上；由于通过上述的背光模组制造方法得到的背光模组无需安装透镜，使背光模组的整体厚度较薄。
如图3所示，实施例二的背光模组的制造方法包括：
S201，将LED倒装芯片固定于载板上。
在其中一个实施例中，将LED倒装芯片固定于载板上的步骤S201具体为：
通过导电粘接物将所述LED倒装芯片固定于载板上，使LED倒装芯片较好固定于载板上，同时使LED倒装芯片较好地电连接于载板上。例如，所述导电粘接物为锡膏或导电胶体。在本实施例中，所述导电粘接物为锡膏。
S203，于透明胶膜上涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层，即挡光层涂布于透明胶膜上的位置与LED倒装芯片的出光方向相同。
例如，所述挡光层具有弧形曲面。又如，所述挡光层的横截面呈锥形状，使挡光层具有较好的挡光效果。为使挡光层能够遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果，例如，所述挡光层的材料为具有遮光和散光的特性的物质。
例如，于透明胶膜上涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层的步骤S203具体为：于所述透明胶膜上通过印刷或喷涂或点滴工序涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层。
S205，于所述LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使所述LED倒装芯片的周围形成有粘合层。
在其中一个实施例中，所述粘合剂为硅胶胶水，使粘合剂具有较好的透光效果且粘接性；此外粘合剂还具有配光作用。例如，所述硅胶胶水为透明胶水，使LED倒装芯片发出的光线透过成型后的粘合层为蓝色光。又如，所述硅胶胶水为透明胶水与荧光粉的混合物，使LED倒装芯片发出的光线透过成型后的粘合层为与荧光粉相对应的光。根据背光模组的用途及特定要求设定硅胶胶水中荧光粉的种类，具体地，荧光粉可以是一种或两种或三种。当背光模组用于照明面板灯或灯箱灯时，例如，硅胶胶水为透明胶水与黄色荧光粉的混合物。又如，硅胶胶水为透明胶水、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。又如，硅胶胶水为透明胶水、黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。
当背光模组用于电视机的背光时，且为使背光模组的视频制式(NTSC)达到70％以上，例如，硅胶胶水为透明胶水和黄色荧光粉的混合物。当背光模组用于电视机的背光时，且为使背光模组的视频制式(NTSC)在70％～95％之间，例如，硅胶胶水为透明胶水、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。
S207，将所述透明胶膜的背离所述挡光层的一侧贴合于所述LED倒装芯片上，使所述透明胶膜与所述载板相对设置，以形成发光体。
S209，将所述发光体贴附于背板上。
例如，在将所述发光体贴附于背板上的步骤S209之后，还包括步骤：于所述发光体的背离所述背板的一侧设置扩散板，使背光模组的发光效果更好。
又如，于所述发光体的背离所述背板的一侧设置扩散板的步骤之后，还包括步骤：于所述扩散板的背离所述发光体的一侧设置光学膜片，光学膜片、扩散板与发光体共同作用，使背光模组的发光更加均匀。在发光体的背离背板的一侧设置扩散板和光学膜片，根据需要调节LED倒装芯片之间的间距、扩散板与发光体之间的混光距离和光学膜片的数量，无需设置透镜，使背光模组的均匀发光且整体厚度较薄。
上述的背光模组的制造方法，首先将LED倒装芯片固定于载板上；然后于透明胶膜上涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层；然后于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使LED倒装芯片的周围形成有粘合层，LED倒装芯片发出的光线可透过粘合层；然后将透明胶膜的背离所述挡光层的一侧贴合于LED倒装芯片上，使透明胶膜与载板相对设置，以形成发光体，由于预先在LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使透明胶膜与载板粘合固定于一起，从而使LED倒装芯片封装于透明胶膜与载板之间，起到保护LED倒装芯片的作用，此外粘合剂还具有透光性，使LED倒装芯片发出的光线能够透过成型后的粘合层；由于透明胶膜上涂布有与LED倒装芯片正对的挡光层，使挡光层遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果；最后将发光体贴附于背板上；由于通过上述的背光模组制造方法得到的背光模组无需安装透镜，使背光模组的整体厚度较薄。
如图4所示，实施例三的背光模组的制造方法包括：
S301，于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使所述LED倒装芯片的周围形成有粘合层。
在其中一个实施例中，所述粘合剂为硅胶胶水，使粘合剂具有较好的透光效果且粘接性；此外粘合剂还具有配光作用。例如，所述硅胶胶水为透明胶水，使LED倒装芯片发出的光线透过成型后的粘合层为蓝色光。又如，所述硅胶胶水为透明胶水与荧光粉的混合物，使LED倒装芯片发出的光线透过成型后的粘合层为与荧光粉相对应的光。根据背光模组的用途及特定要求设定硅胶胶水中荧光粉的种类，具体地，荧光粉可以是一种或两种或三种。当背光模组用于照明面板灯或灯箱灯时，例如，硅胶胶水为透明胶水与黄色荧光粉的混合物。又如，硅胶胶水为透明胶水、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。又如，硅胶胶水为透明胶水、黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。
当背光模组用于电视机的背光时，且为使背光模组的视频制式(NTSC)达到70％以上，例如，硅胶胶水为透明胶水和黄色荧光粉的混合物。当背光模组用于电视机的背光时，且为使背光模组的视频制式(NTSC)在70％～95％之间，例如，硅胶胶水为透明胶水、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。
S303，将透明胶膜贴合于所述LED倒装芯片上，使透明胶膜连接于LED倒装芯片上。
S305，将所述LED倒装芯片固定于载板上，使所述载板与所述透明胶膜相对设置。
在其中一个实施例中，将所述LED倒装芯片固定于载板上的步骤S305具体为：
通过导电粘接物将所述LED倒装芯片固定于载板上，使LED倒装芯片较好固定于载板上，同时使LED倒装芯片较好地电连接于载板上。例如，所述导电粘接物为锡膏或导电胶体。在本实施例中，所述导电粘接物为锡膏。
S307，于所述透明胶膜的背离所述粘合层的一侧涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层，即挡光层涂布于透明胶膜上的位置与LED倒装芯片的出光方向相同，以形成发光体。例如，所述挡光层具有弧形曲面。又如，所述挡光层的横截面呈锥形状，使挡光层具有较好的挡光效果。为使挡光层能够遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果，例如，所述挡光层的材料为具有遮光和散光的特性的物质。
例如，于所述透明胶膜上涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层的步骤S107具体为：于所述透明胶膜上通过印刷或喷涂或点滴工序涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层。
S309，将所述发光体贴附于背板上。
例如，在将所述发光体贴附于背板上的步骤S309之后，还包括步骤：于所述发光体的背离所述背板的一侧设置扩散板，使背光模组的发光效果更好。
又如，于所述发光体的背离所述背板的一侧设置扩散板的步骤之后，还包括步骤：于所述扩散板的背离所述发光体的一侧设置光学膜片，光学膜片、扩散板与发光体共同作用，使背光模组的发光更加均匀。在发光体的背离背板的一侧设置扩散板和光学膜片，根据需要调节LED倒装芯片之间的间距、扩散板与发光体之间的混光距离和光学膜片的数量，无需设置透镜，使背光模组的均匀发光且整体厚度较薄。
上述的背光模组的制造方法，首先于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使LED倒装芯片的周围形成有粘合层，LED倒装芯片发出的光线可透过粘合层；然后将透明胶膜贴合于LED倒装芯片上，使透明胶膜与LED倒装芯片连接；然后将LED倒装芯片固定于载板上，使透明胶膜与载板相对设置，由于预先在LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使透明胶膜与载板粘合固定于一起，从而使LED倒装芯片封装于透明胶膜与载板之间，起到保护LED倒装芯片的作用，此外粘合剂还具有透光性，使LED倒装芯片发出的光线能够透过成型后的粘合层；然后于透明胶膜的背离粘合层的一侧涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层，以形成发光体，由于透明胶膜上涂布有与LED倒装芯片正对的挡光层，使挡光层遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果；最后将发光体贴附于背板上；由于通过上述的背光模组制造方法得到的背光模组无需安装透镜，使背光模组的整体厚度较薄。
如图5所示，实施例四的背光模组的制造方法包括：
S401，于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使所述LED倒装芯片的周围形成有粘合层。在其中一个实施例中，所述粘合剂为硅胶胶水，使粘合剂具有较好的透光效果且粘接性；此外粘合剂还具有配光作用。例如，所述硅胶胶水为透明胶水，使LED倒装芯片发出的光线透过成型后的粘合层为蓝色光。又如，所述硅胶胶水为透明胶水与荧光粉的混合物，使LED倒装芯片发出的光线透过成型后的粘合层为与荧光粉相对应的光。根据背光模组的用途及特定要求设定硅胶胶水中荧光粉的种类，具体地，荧光粉可以是一种或两种或三种。当背光模组用于照明面板灯或灯箱灯时，例如，硅胶胶水为透明胶水与黄色荧光粉的混合物。又如，硅胶胶水为透明胶水、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。又如，硅胶胶水为透明胶水、黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。
当背光模组用于电视机的背光时，且为使背光模组的视频制式(NTSC)达到70％以上，例如，硅胶胶水为透明胶水和黄色荧光粉的混合物。当背光模组用于电视机的背光时，且为使背光模组的视频制式(NTSC)在70％～95％之间，例如，硅胶胶水为透明胶水、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。
S403，将透明胶膜贴合于所述LED倒装芯片上，使透明胶膜连接于LED倒装芯片上。
S405，于所述透明胶膜的背离所述LED倒装芯片的一侧上涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层，即挡光层涂布于透明胶膜上的位置与LED倒装芯片的出光方向相同。例如，所述挡光层具有弧形曲面。又如，所述挡光层的横截面呈锥形状，使挡光层具有较好的挡光效果。为使挡光层能够遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果，例如，所述挡光层的材料为具有遮光和散光的特性的物质。
例如，于所述透明胶膜上涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层的步骤S107具体为：于所述透明胶膜上通过印刷或喷涂或点滴工序涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层。
S407，将所述LED倒装芯片固定于载板上，使所述载板与所述透明胶膜相对设置，以形成发光体。
在其中一个实施例中，将所述LED倒装芯片固定于载板上的步骤407具体为：
通过导电粘接物将所述LED倒装芯片固定于载板上，使LED倒装芯片较好固定于载板上，同时使LED倒装芯片较好地电连接于载板上。例如，所述导电粘接物为锡膏或导电胶体。在本实施例中，所述导电粘接物为锡膏。
S409，将所述发光体贴附于背板上。
例如，在将所述发光体贴附于背板上的步骤S309之后，还包括步骤：于所述发光体的背离所述背板的一侧设置扩散板，使背光模组的发光效果更好。
又如，于所述发光体的背离所述背板的一侧设置扩散板的步骤之后，还包括步骤：于所述扩散板的背离所述发光体的一侧设置光学膜片，光学膜片、扩散板与发光体共同作用，使背光模组的发光更加均匀。在发光体的背离背板的一侧设置扩散板和光学膜片，根据需要调节LED倒装芯片之间的间距、扩散板与发光体之间的混光距离和光学膜片的数量，无需设置透镜，使背光模组的均匀发光且整体厚度较薄。
上述的背光模组的制造方法，首先于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使LED倒装芯片的周围形成有粘合层，LED倒装芯片发出的光线可透过粘合层；然后将透明胶膜贴合于LED倒装芯片上，使透明胶膜与LED倒装芯片连接；然后于透明胶膜的背离粘合层的一侧涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层，由于透明胶膜上涂布有与LED倒装芯片正对的挡光层，使挡光层遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果；然后将LED倒装芯片固定于载板上，使载板与透明胶膜相对设置，以形成发光体，由于预先在LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使透明胶膜与载板粘合固定于一起，从而使LED倒装芯片封装于透明胶膜与载板之间，起到保护LED倒装芯片的作用，此外粘合剂还具有透光性，使LED倒装芯片发出的光线能够透过成型后的粘合层；最后将发光体贴附于背板上；由于通过上述的背光模组制造方法得到的背光模组无需安装透镜，使背光模组的整体厚度较薄。
如图6所示，实施例五的背光模组的制造方法包括：
S501，于透明胶膜上涂布挡光层。例如，所述挡光层具有弧形曲面。又如，所述挡光层的横截面呈锥形状，使挡光层具有较好的挡光效果。为使挡光层能够遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果，例如，所述挡光层的材料为具有遮光和散光的特性的物质。
例如，于所述透明胶膜上涂布挡光层的步骤S501具体为：于所述透明胶膜上通过印刷或喷涂或点滴工序涂布挡光层。
S503，于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使所述LED倒装芯片的周围形成有粘合层。在其中一个实施例中，所述粘合剂为硅胶胶水，使粘合剂具有较好的透光效果且粘接性；此外粘合剂还具有配光作用。例如，所述硅胶胶水为透明胶水，使LED倒装芯片发出的光线透过成型后的粘合层为蓝色光。又如，所述硅胶胶水为透明胶水与荧光粉的混合物，使LED倒装芯片发出的光线透过成型后的粘合层为与荧光粉相对应的光。根据背光模组的用途及特定要求设定硅胶胶水中荧光粉的种类，具体地，荧光粉可以是一种或两种或三种。当背光模组用于照明面板灯或灯箱灯时，例如，硅胶胶水为透明胶水与黄色荧光粉的混合物。又如，硅胶胶水为透明胶水、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。又如，硅胶胶水为透明胶水、黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。
当背光模组用于电视机的背光时，且为使背光模组的视频制式(NTSC)达到70％以上，例如，硅胶胶水为透明胶水和黄色荧光粉的混合物。当背光模组用于电视机的背光时，且为使背光模组的视频制式(NTSC)在70％～95％之间，例如，硅胶胶水为透明胶水、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。
S505，将所述透明胶膜的背离所述挡光层的一侧贴合于所述LED倒装芯片上。
S507，将所述LED倒装芯片固定于载板上，使所述载板与所述透明胶膜相对设置，且所述挡光层与所述LED倒装芯片正对设置，即挡光层涂布于透明胶膜上的位置与LED倒装芯片的出光方向相同，以形成发光体。在其中一个实施例中，将所述LED倒装芯片固定于载板上的步骤507具体为：
通过导电粘接物将所述LED倒装芯片固定于载板上，使LED倒装芯片较好固定于载板上，同时使LED倒装芯片较好地电连接于载板上。例如，所述导电粘接物为锡膏或导电胶体。在本实施例中，所述导电粘接物为锡膏。
S509，将所述发光体贴附于背板上。
例如，在将所述发光体贴附于背板上的步骤S509之后，还包括步骤：于所述发光体的背离所述背板的一侧设置扩散板，使背光模组的发光效果更好。
又如，于所述发光体的背离所述背板的一侧设置扩散板的步骤之后，还包括步骤：于所述扩散板的背离所述发光体的一侧设置光学膜片，光学膜片、扩散板与发光体共同作用，使背光模组的发光更加均匀。在发光体的背离背板的一侧设置扩散板和光学膜片，根据需要调节LED倒装芯片之间的间距、扩散板与发光体之间的混光距离和光学膜片的数量，无需设置透镜，使背光模组的均匀发光且整体厚度较薄。
上述的背光模组的制造方法，首先于透明胶膜上涂布挡光层；然后于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使LED倒装芯片的周围形成有粘合层，LED倒装芯片发出的光线可透过粘合层；然后将透明胶膜的背离挡光层的一侧贴合于LED倒装芯片上，使透明胶膜与LED倒装芯片连接；然后将LED倒装芯片固定于载板上，使载板与透明胶膜相对设置，且所述挡光层与所述LED倒装芯片正对设置，以形成发光体，由于透明胶膜上涂布有与LED倒装芯片正对的挡光层，使挡光层遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果；由于预先在LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使透明胶膜与载板粘合固定于一起，从而使LED倒装芯片封装于透明胶膜与载板之间，起到保护LED倒装芯片的作用，此外粘合剂还具有透光性，使LED倒装芯片发出的光线能够透过成型后的粘合层；最后将发光体贴附于背板上；由于通过上述的背光模组制造方法得到的背光模组无需安装透镜，使背光模组的整体厚度较薄。
如图7所示，实施例六的背光模组的制造方法包括：
S601，于透明胶膜上涂布挡光层。例如，所述挡光层具有弧形曲面。又如，所述挡光层的横截面呈锥形状，使挡光层具有较好的挡光效果。为使挡光层能够遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果，例如，所述挡光层的材料为具有遮光和散光的特性的物质。
例如，于所述透明胶膜上涂布挡光层的步骤S601具体为：于所述透明胶膜上通过印刷或喷涂或点滴工序涂布挡光层。
S603，将LED倒装芯片固定于载板上。
在其中一个实施例中，将LED倒装芯片固定于载板上的步骤S603具体为：
通过导电粘接物将所述LED倒装芯片固定于载板上，使LED倒装芯片较好固定于载板上，同时使LED倒装芯片较好地电连接于载板上。例如，所述导电粘接物为锡膏或导电胶体。在本实施例中，所述导电粘接物为锡膏。
S605，于所述LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使所述LED倒装芯片的周围形成有粘合层。
在其中一个实施例中，所述粘合剂为硅胶胶水，使粘合剂具有较好的透光效果且粘接性；此外粘合剂还具有配光作用。例如，所述硅胶胶水为透明胶水，使LED倒装芯片发出的光线透过成型后的粘合层为蓝色光。又如，所述硅胶胶水为透明胶水与荧光粉的混合物，使LED倒装芯片发出的光线透过成型后的粘合层为与荧光粉相对应的光。根据背光模组的用途及特定要求设定硅胶胶水中荧光粉的种类，具体地，荧光粉可以是一种或两种或三种。当背光模组用于照明面板灯或灯箱灯时，例如，硅胶胶水为透明胶水与黄色荧光粉的混合物。又如，硅胶胶水为透明胶水、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。又如，硅胶胶水为透明胶水、黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。
当背光模组用于电视机的背光时，且为使背光模组的视频制式(NTSC)达到70％以上，例如，硅胶胶水为透明胶水和黄色荧光粉的混合物。当背光模组用于电视机的背光时，且为使背光模组的视频制式(NTSC)在70％～95％之间，例如，硅胶胶水为透明胶水、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。
S607，将所述透明胶膜的背离所述挡光层的一侧贴合于所述LED倒装芯片上，使所述透明胶膜与所述载板相对设置，且所述挡光层与所述LED倒装芯片正对设置，即挡光层涂布于透明胶膜上的位置与LED倒装芯片的出光方向相同，以形成发光体。
S609，将所述发光体贴附于背板上。
例如，在将所述发光体贴附于背板上的步骤S109之后，还包括步骤：于所述发光体的背离所述背板的一侧设置扩散板，使背光模组的发光效果更好。
又如，于所述发光体的背离所述背板的一侧设置扩散板的步骤之后，还包括步骤：于所述扩散板的背离所述发光体的一侧设置光学膜片，光学膜片、扩散板与发光体共同作用，使背光模组的发光更加均匀。在发光体的背离背板的一侧设置扩散板和光学膜片，根据需要调节LED倒装芯片之间的间距、扩散板与发光体之间的混光距离和光学膜片的数量，无需设置透镜，使背光模组的均匀发光且整体厚度较薄。
上述的背光模组的制造方法，首先于透明胶膜上涂布挡光层；然后将LED倒装芯片固定于载板上；然后于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使LED倒装芯片的周围形成有粘合层，LED倒装芯片发出的光线可透过粘合层；然后将透明胶膜的背离挡光层的一侧贴合于LED倒装芯片上，使透明胶膜与载板相对设置，且所述挡光层与所述LED倒装芯片正对设置，以形成发光体，由于透明胶膜上涂布有与LED倒装芯片正对的挡光层，使挡光层遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果；由于预先在LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使透明胶膜与载板粘合固定于一起，从而使LED倒装芯片封装于透明胶膜与载板之间，起到保护LED倒装芯片的作用，此外粘合剂还具有透光性，使LED倒装芯片发出的光线能够透过成型后的粘合层；最后将发光体贴附于背板上；由于通过上述的背光模组制造方法得到的背光模组无需安装透镜，使背光模组的整体厚度较薄。
再次参见图1，本发明还提供一种背光模组10。背光模组10包括背板600、载板200、LED倒装芯片100、粘合层300、透明胶膜400以及挡光层500。载板设置于所述背板上。所述LED倒装芯片设置于所述载板的背离所述背板的一侧。粘合层成型于所述LED倒装芯片的周围。所述粘合层具有透光区。透明胶膜贴附于所述粘合层上并与所述载板相对设置。挡光层涂覆于所述透明胶膜上并与所述LED倒装芯片正对设置，即挡光层涂布于透明胶膜上的位置与LED倒装芯片的出光方向相同。
例如，所述粘合层的材料为硅胶，使粘合层具有透光性且具有一定的粘接性，LED倒装芯片发出的光线透过粘合层为蓝色光。又如，所述粘合层的材料为硅胶与荧光粉的混合物，使LED倒装芯片发出的光线透过成型后的粘合层为与荧光粉相对应的光。根据背光模组的用途及特定要求设定硅胶胶水中荧光粉的种类，具体地，荧光粉可以是一种或两种或三种。当背光模组用于照明面板灯或灯箱灯时，例如，粘合层的材料为硅胶与黄色荧光粉的混合物。又如，粘合层的材料为硅胶、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。又如，粘合层的材料为硅胶、黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。
当背光模组用于电视机的背光时，且为使背光模组的视频制式(NTSC)达到70％以上，例如，粘合层的材料为硅胶和黄色荧光粉的混合物。当背光模组用于电视机的背光时，且为使背光模组的视频制式(NTSC)在70％～95％之间，例如，粘合层的材料为硅胶、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。
例如，所述挡光层具有弧形曲面。又如，所述挡光层的形状为锥形体或圆柱体，使挡光层具有较好的挡光效果。为使挡光层能够遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果，例如，所述挡光层的材料为具有遮光和散光的特性的物质。
例如，背光模组还包括扩散板和光学模组，所述扩散板位于所述透明胶膜的背离所述载板的一侧，且所述扩散板与所述透明胶膜之间存在第一间距；光学模组位于所述扩散板的背离所述透明胶膜的一侧，且所述光学模组与所述扩散板之间存在第二间距，光学膜片、扩散板与发光体共同作用，使背光模组的发光更加均匀。在发光体的背离背板的一侧设置扩散板和光学膜片，根据需要调节LED倒装芯片之间的间距、扩散板与发光体之间的混光距离和光学膜片的数量，无需设置透镜，使背光模组的均匀发光且整体厚度较薄。
例如，所述LED倒装芯片的数目为多个，多个所述LED倒装芯片均设置于所述载板上。又如，多个所述LED倒装芯片间隔分布于所述载板上，使背光模组均匀发光。进一步地，多个所述LED倒装芯片呈阵列式分布于所述载板上，且相邻两个所述LED倒装芯片之间存在间隙，使背光模组具有较好的发光效果。例如，多个所述LED倒装芯片呈圆形阵列式或矩形阵列式分布于所述载板上，使背光模组具有较好的发光效果。
例如，所述粘合层环绕且抵接于每一所述LED倒装芯片，使LED倒装芯片产生的热量快速传导至粘合层上进行散热，也避免粘合层受透明胶膜的挤压且厚度变薄导致LED倒装芯片被挤压的问题，使LED倒装芯片更好地封装于透明胶膜与载板之间。
例如，每一所述LED倒装芯片通过导电粘接物固定于所述载板上，使LED倒装芯片较好固定于载板上，同时使LED倒装芯片较好地电连接于载板上。例如，所述导电粘接物为锡膏或导电胶体，使导电粘接物具有较好的导电性和粘接性。在本实施例中，所述导电粘接物为锡膏。
本发明还提供一种包括上述的背光模组的液晶电视机。可以理解，上述的背光模组不仅限用于液晶电视机，还可以用于照明灯或其他显示设备上。
上述的液晶电视机及其背光模组，载板设置于背板上，LED倒装芯片设于载板的背离背板的一侧，LED倒装芯片的周围成型有粘合层，透明胶膜贴附于粘合层上并与载板相对设置，使LED倒装芯片封装于透明胶膜与载板之间，起到保护LED倒装芯片的作用；由于粘合层具有透光区，使LED倒装芯片发出的光可以透过粘合层；由于挡光层涂覆于透明胶膜上并与LED倒装芯片正对设置，使挡光层遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果；由于上述的背光模组无需安装透镜，使背光模组的整体厚度较薄。
上述的背光模组，实现了在无透镜的情况下均匀发光的效果，背光模组的LED倒装芯片的上表面光被挡光层阻挡，其侧面光透过粘合层发出。其具有如下
有益效果：
1)仅通过LED倒装芯片和设置挡光层即可实现均匀侧面光，极大地提高了背光模组的整体的均匀性。
2)无需设置光学透镜，减少光学设计；
3)减少了反射式透镜的数量及贴透镜的工序，节省了透镜及贴透镜所需的UV胶等物料的成本；
4)减少设备与人力的投入，大大降低了背光模组的制造成本；
5)缩短混光距离，大大降低了整个背光模组的厚度；
6)采用LED倒装芯片，免去了LED支架，减少了背光模组产生的热阻。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种背光模组的制造方法，其特征在于，包括：
将LED倒装芯片固定于载板上；
于所述LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使所述LED倒装芯片的周围形成有粘合层；
将透明胶膜贴合于所述LED倒装芯片上，使所述透明胶膜与所述载板相对设置；
于所述透明胶膜上涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层，以形成发光体；
将所述发光体贴附于背板上。
2.根据权利要求1所述的背光模组的制造方法，其特征在于，所述粘合剂为硅胶胶水。
3.根据权利要求1所述的背光模组的制造方法，其特征在于，将LED倒装芯片固定于载板上的步骤具体为：
通过导电粘接物将所述LED倒装芯片固定于载板上。
4.一种背光模组的制造方法，其特征在于，包括：
将LED倒装芯片固定于载板上；
于透明胶膜上涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层；
于所述LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使所述LED倒装芯片的周围形成有粘合层；
将所述透明胶膜的背离所述挡光层的一侧贴合于所述LED倒装芯片上，使所述透明胶膜与所述载板相对设置，以形成发光体；
将所述发光体贴附于背板上。
5.一种背光模组的制造方法，其特征在于，包括：
于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使所述LED倒装芯片的周围形成有粘合层；
将透明胶膜贴合于所述LED倒装芯片上；
将所述LED倒装芯片固定于载板上，使所述载板与所述透明胶膜相对设置；
于所述透明胶膜的背离所述粘合层的一侧涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层，以形成发光体；
将所述发光体贴附于背板上。
6.一种背光模组的制造方法，其特征在于，包括：
于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使所述LED倒装芯片的周围形成有粘合层；
将透明胶膜贴合于所述LED倒装芯片上；
于所述透明胶膜的背离所述LED倒装芯片的一侧上涂布与所述LED倒装芯片正对的挡光层；
将所述LED倒装芯片固定于载板上，使所述载板与所述透明胶膜相对设置，以形成发光体；
将所述发光体贴附于背板上。
7.一种背光模组的制造方法，其特征在于，包括：
于透明胶膜上涂布挡光层；
于LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使所述LED倒装芯片的周围形成有粘合层；
将所述透明胶膜的背离所述挡光层的一侧贴合于所述LED倒装芯片上；
将所述LED倒装芯片固定于载板上，使所述载板与所述透明胶膜相对设置，且所述挡光层与所述LED倒装芯片正对设置，以形成发光体；
将所述发光体贴附于背板上。
8.一种背光模组的制造方法，其特征在于，包括：
于透明胶膜上涂布挡光层；
将LED倒装芯片固定于载板上；
于所述LED倒装芯片的周围点透光的粘合剂，使所述LED倒装芯片的周围形成有粘合层；
将所述透明胶膜的背离所述挡光层的一侧贴合于所述LED倒装芯片上，使所述透明胶膜与所述载板相对设置，且所述挡光层与所述LED倒装芯片正对设置，以形成发光体；
将所述发光体贴附于背板上。
9.一种背光模组，其特征在于，包括：
背板；
载板，设置于所述背板上；
LED倒装芯片，所述LED倒装芯片设置于所述载板的背离所述背板的一侧；
粘合层，成型于所述LED倒装芯片的周围，所述粘合层具有透光区；
透明胶膜，贴附于所述粘合层上并与所述载板相对设置；以及
挡光层，涂覆于所述透明胶膜上并与所述LED倒装芯片正对设置。
10.一种液晶电视机，其特征在于，包括权利要求9所述的背光模组。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110324986A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-10-11 | 江西恒明科技发展有限公司 | 数码管的制备方法 |
| CN111200050A (zh) * | 2020-01-17 | 2020-05-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 背光源透反膜层的制作方法、背光源及uv油墨打印机 |
| CN113036018A (zh) * | 2019-12-25 | 2021-06-25 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 一种led背光结构和制作工艺 |
| WO2021227352A1 (zh) * | 2020-05-13 | 2021-11-18 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | Led显示模组、led显示屏及led显示模组的制造方法 |
| CN114397782A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-26 | 惠科股份有限公司 | 背光模组及其形成方法、显示装置 |
| TWI829352B (zh) * | 2022-08-18 | 2024-01-11 | 大陸商友達光電(蘇州)有限公司 | 背光模組及其製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110050735A1 (en) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | Seung Choon Bae | Optical assembly, backlight unit and display apparatus thereof |
| CN105006510A (zh) * | 2015-07-29 | 2015-10-28 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种csp led的封装方法 |
| CN107505769A (zh) * | 2017-08-15 | 2017-12-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 背光结构和显示装置 |
| CN207020426U (zh) * | 2017-07-26 | 2018-02-16 | 深圳市兆码电子有限公司 | 一种可缩短混光距离的背光模组 |
| CN208207458U (zh) * | 2018-05-04 | 2018-12-07 | 惠州市华瑞光源科技有限公司 | 液晶电视机及其背光模组 |
-
2018
- 2018-05-04 CN CN201810421800.9A patent/CN108761905A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110050735A1 (en) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | Seung Choon Bae | Optical assembly, backlight unit and display apparatus thereof |
| CN105006510A (zh) * | 2015-07-29 | 2015-10-28 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种csp led的封装方法 |
| CN207020426U (zh) * | 2017-07-26 | 2018-02-16 | 深圳市兆码电子有限公司 | 一种可缩短混光距离的背光模组 |
| CN107505769A (zh) * | 2017-08-15 | 2017-12-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 背光结构和显示装置 |
| CN208207458U (zh) * | 2018-05-04 | 2018-12-07 | 惠州市华瑞光源科技有限公司 | 液晶电视机及其背光模组 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110324986A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-10-11 | 江西恒明科技发展有限公司 | 数码管的制备方法 |
| CN113036018A (zh) * | 2019-12-25 | 2021-06-25 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 一种led背光结构和制作工艺 |
| CN111200050A (zh) * | 2020-01-17 | 2020-05-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 背光源透反膜层的制作方法、背光源及uv油墨打印机 |
| WO2021227352A1 (zh) * | 2020-05-13 | 2021-11-18 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | Led显示模组、led显示屏及led显示模组的制造方法 |
| CN114397782A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-26 | 惠科股份有限公司 | 背光模组及其形成方法、显示装置 |
| US11809043B2 (en) | 2021-12-31 | 2023-11-07 | HKC Corporation Limited | Backlight module, forming method thereof, and display device |
| TWI829352B (zh) * | 2022-08-18 | 2024-01-11 | 大陸商友達光電(蘇州)有限公司 | 背光模組及其製造方法 |
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