CN219873530U - 封装led模组 - Google Patents
封装led模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219873530U CN219873530U CN202222561265.1U CN202222561265U CN219873530U CN 219873530 U CN219873530 U CN 219873530U CN 202222561265 U CN202222561265 U CN 202222561265U CN 219873530 U CN219873530 U CN 219873530U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led module
- encapsulant
- glue
- film
- packaged led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 47
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 38
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 8
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 8
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 claims description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种封装LED模组。该模组包括电路板和间隔设置在电路板上的多个RGB芯片；封装胶体，包括第一封装胶体部，其包括覆盖各RGB芯片表面的独立设置的多个凸型曲面胶点，以及位于其表面且折射率小于等于其的第二封装胶体部；以及设置在第二封装胶体部表面的防摩尔纹膜。本实用新型利用凸型曲面的凸透镜效果对RGB光源进行初步混光，增加点光源的发光面积，同时在每个RGB芯片表面均设置单独胶点，降低封装胶在固化时产生的应力引起模组的翘曲；防摩尔纹膜与凸型曲面协同作用，可以进一步扩大RGB芯片的发光面积，较大程度地实现从点光源到面光源的转变，起到消除LED模组摩尔纹的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED显示技术领域，具体而言，涉及一种封装LED模组。
背景技术
随着LED显示屏的不断发展，LED显示屏已经在各行各业得到广泛的应用。然而现有封装LED模组易变形翘曲、产生严重摩尔纹。这是因为采用COB封装技术的模组是目前LED发展的主要方向，具体工艺通常是利用模压的方式对COB模组表面芯片进行整面灌胶封装。但是，这种工艺存在如下问题：封装胶在固化过程中产生的应力较大，容易造成模组翘曲较严重，影响拼接后显示屏的显示效果；而且摄像机拍摄以LED显示屏为背景的画面时，在摄像机画面中会出现不同程度的波浪条纹即摩尔纹，这会严重的影响画面清晰度。摩尔纹是指在数码相机或数字摄像机等拍摄设备的感光器件上出现的不规则干扰条纹，当感光元件CCD/CMOS像素的空间频率与影像中条纹的空间频率接近，就会产生摩尔纹，摩尔纹的干扰使得拍摄画面存在不规则的干扰条纹，影响了成像的效果。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种封装LED模组，以解决现有技术中封装LED模组易变形翘曲、摩尔纹严重的问题。
为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种封装LED模组，包括：电路板和间隔设置在电路板上的多个RGB芯片；封装胶体，封装胶体包括第一封装胶体部和第二封装胶体部，第一封装胶体部包括一一对应完全覆盖各RGB芯片表面、且相互独立设置的多个胶点，胶点的外表面为一凸型曲面；第二封装胶体部位于第一封装胶体部的远离RGB芯片一侧的表面；第二封装胶体部的折射率小于等于第一封装胶体部的折射率；以及防摩尔纹膜，设置在第二封装胶体部的远离第一封装胶体部一侧的表面。
进一步地，凸型曲面的顶点高出RGB芯片5～15μm。
进一步地，第一封装胶体部的折射率为1.55～1.65，第二封装胶体部的折射率为1.42～1.55。
进一步地，第二封装胶体部包括填充于各胶点的间隙的第一部分和位于胶点上方的第二部分，且第二部分与封装胶体远离第一封装胶体部的表面平齐。
进一步地，第二部分的厚度为1～10μm。
进一步地，第一封装胶体部材料均为第一触变性胶水，第二封装胶体部的材料均为第二触变性胶水。
进一步地，第一触变性胶水和第二触变性胶水各自独立地选自环氧胶水、硅胶、丙烯酸胶水或聚氨酯。
进一步地，第一触变性胶水和第二触变性胶水中，还含有二氧化硅粉。
进一步地，沿远离第二封装胶体部表面的方向，防摩尔纹膜包括依次叠置的光学背胶、扩散膜和透光膜。
进一步地，扩散膜为PET膜或PC膜，透光膜为黑色PET透光膜，黑色PET透光膜的透光率为30～80％。
应用本实用新型的技术方案，利用凸型曲面的凸透镜效果对RGB光源进行初步混光，使光线在各角度均匀出光，增加点光源的发光面积；同时在每个RGB芯片表面均设置单独胶点，可以降低第二封装胶体部与电路板的直接接触面，从而可以进一步降低封装胶在固化时产生的应力引起模组的翘曲，提升后续不同模组拼接成显示屏的美观度。防摩尔纹膜与凸型曲面协同作用，可以进一步扩大RGB芯片的发光面积，较大程度地实现从点光源到面光源的转变，起到消除LED模组摩尔纹的效果。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1示出了根据本实用新型的实施例1的封装LED模组结构示意图；以及
图2示出了根据对比例1和本实用新型实施例1的LED显示屏的摩尔纹测试结果示意图，其中(a)为对比例1对应结果示意图，(b)为实施例1对应结果示意图。
其中，上述附图包括以下附图标记：
10、电路板；20、RGB芯片；30、封装胶体；31、第一封装胶体部；32、第二封装胶体部；40、防摩尔纹膜；41、光学背胶；42、扩散膜；43、透光膜。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
正如本实用新型背景技术中所述，现有技术中存在封装LED模组易变形翘曲、摩尔纹严重的问题。为了解决上述问题，在本实用新型一种典型的实施方式中，提供了一种封装LED模组，如图1所示，该模组包括：电路板10和间隔设置在电路板10上的多个RGB芯片20；封装胶体30，封装胶体30包括第一封装胶体部31和第二封装胶体部32，第一封装胶体部31包括一一对应完全覆盖各RGB芯片20表面、且相互独立设置的多个胶点，胶点的外表面为一凸型曲面；第二封装胶体部32位于第一封装胶体部31的远离RGB芯片20一侧的表面；第二封装胶体部32的折射率小于等于第一封装胶体部31的折射率；以及防摩尔纹膜40，设置在第二封装胶体部32的远离第一封装胶体部31一侧的表面。
本发明利用凸型曲面的凸透镜效果对RGB光源进行初步混光，使光线在各角度均匀出光，增加点光源的发光面积；同时在每个RGB芯片表面均设置胶点，可以降低第二封装胶体部与电路板的直接接触面，从而可以进一步降低封装胶在固化时产生的应力引起模组的翘曲，提升后续不同模组拼接成显示屏的美观度。防摩尔纹膜与凸型曲面协同作用，可以进一步扩大RGB芯片的发光面积，较大程度地实现从点光源到面光源的转变，起到消除LED模组摩尔纹的效果。通过设置新结构的LED模组进行光学处理，来改善LED显示屏的表面物理结构，使得LED显示屏由点发光转换为面发光，最终形成连续的高清晰图像，达到减弱或者消除摩尔纹的目的。需要说明的是，本发明的第一封装胶体部31和第二封装胶体部32之间是直接相接触的，且二者没有分界线，在附图中只是为了方便结构描述将封装胶体30做区分。需要说明的是，本发明的RGB芯片使用本领域常用产品即可。
在一种优选的实施方式中，凸型曲面的顶点高出RGB芯片205～15μm，从而可以得到更好的凸透镜效果，进一步增加RGB光源的发光面积，在LED表面形成更完整的面光源。
本发明限定上述第二封装胶体部32的折射率小于等于第一封装胶体部31的折射率，从而可以增加射出光线的折射角度。在一种优选的实施方式中，第一封装胶体部31的折射率为1.55～1.65，第二封装胶体部32的折射率为1.42～1.55。
在一种优选的实施方式中，第二封装胶体部32包括填充于各胶点的间隙的第一部分和位于胶点上方的第二部分，且第二部分与封装胶体30远离第一封装胶体部31的表面平齐，从而使得第二封装胶体部实现对凸点LED模组的整面封装，进一步提高模组表面的平整度，在保证封装胶层能够较好的保护LED芯片的同时，保证封装胶层对LED的光损耗较低，并使其具有较好的散热特性。需要说明的是，第二封装胶体部32的第一部分和第二部分仅是为了方便描述胶体位置而进行的区分，并没与先后顺序的要求。
封装胶层的厚度太厚时，会增大光损耗，导致LED整体的出光亮度降低，且不利于散热，但封装胶层的厚度太薄可能无法对LED芯片起到较好的保护作用，因此在一种优选的实施方式中，第二部分的厚度为1～10μm。
选用触变性胶水能够进一步简化工艺，且有利于防止加热变形等问题，在一种优选的实施方式中，第一封装胶体部31材料均为第一触变性胶水，第二封装胶体部32的材料均为第二触变性胶水。
在一种优选的实施方式中，第一触变性胶水和第二触变性胶水各自独立地选自环氧胶水、硅胶、丙烯酸胶水或聚氨酯。上述几种胶水固化时间更为适宜，具有较高的粘性以及较好的透光性，封装胶层采用上述材料可以保证封装胶层具有较好的透光性。
为进一步提高胶水的流动性，在一种优选的实施方式中，第一触变性胶水和第二触变性胶水中，还含有二氧化硅粉。
出于进一步实现从点光源到面光源的转变，消除LED模组摩尔纹的目的，在一种优选的实施方式中，沿远离第二封装胶体部32表面的方向，防摩尔纹膜包括依次叠置的光学背胶41、扩散膜42和透光膜43。
在一种优选的实施方式中，扩散膜42为PET膜或PC膜，透光膜43为黑色PET透光膜，黑色PET透光膜的透光率为30～80％。具有上述结构的防摩尔纹膜能够通过各层结构之间的配合，进一步扩大RGB芯片的发光面积，较大程度地实现从点光源到面光源的转变，消除LED模组摩尔纹的效果更佳。
以下结合具体实施例对本实用新型作进一步详细描述，这些实施例不能理解为限制本实用新型所要求保护的范围。
实施例1
实施例1的封装LED模组如图1所示，在电路板10上间隔设置有多个RGB芯片20，其上设置有封装胶体30，包括第一封装胶体部31和第二封装胶体部32，第一封装胶体部31包括一一对应完全覆盖各RGB芯片20表面、且相互独立设置的多个胶点，胶点的外表面为一凸型曲面，凸型曲面的顶点高出RGB芯片10μm，第一封装胶体部31的折射率为1.63，材料为含有2.5wt.％的二氧化硅粉的第一环氧胶。
第二封装胶体部32位于第一封装胶体部31的远离RGB芯片20一侧的表面，包括填充于各胶点的间隙的第一部分和位于胶点上方的第二部分，且第二部分与封装胶体30远离第一封装胶体部31的表面平齐，其第二部分的厚度为5μm；第二封装胶体部32的折射率为1.50，材料为含有1.5wt.％二氧化硅粉的第二环氧胶。
在第二封装胶体部32的远离第一封装胶体部31一侧的表面设置有防摩尔纹膜40，沿远离整面LED模组表面的方向，防摩尔纹膜依次由光学背胶、PET扩散膜和黑色PET透光膜，透光膜透光率为50％。
对多块模组进行拼装即可得到翘曲度小、防摩尔纹效果的LED显示屏。
实施例2
实施例2的封装LED模组与实施例1的不同之处在于：防摩尔纹膜中，透光膜透光率为80％。
实施例3
实施例3的封装LED模组与实施例1的不同之处在于：防摩尔纹膜中，透光膜透光率为30％。
实施例4
实施例4的封装LED模组与实施例1的不同之处在于：第一环氧胶的折射率为1.55，第二环氧胶的折射率为1.42。
实施例5
实施例5的封装LED模组与实施例1的不同之处在于：第一环氧胶的折射率为1.65，第二环氧胶的折射率为1.55。
实施例6
实施例6的封装LED模组与实施例1的不同之处在于：凸型曲面的顶点高出RGB芯片5μm，第二封装胶体部位于胶点上方的第二部分厚度为1μm。
实施例7
实施例7的封装LED模组与实施例1的不同之处在于：凸型曲面的顶点高出RGB芯片15μm，第二封装胶体部位于胶点上方的第二部分厚度为10μm。
对比例1
对比例1为常规的经真空模压、固化、切边得到的LED显示屏。
对实施例1至7和对比例1中的LED显示屏利用塞尺进行翘曲度测定，结果见表1。对实施例1和对比例1中的LED显示屏进行摩尔纹测试，结果见图2，其中(a)为对比例1对应结果示意图，(b)为实施例1对应结果示意图。
表1
| 摩尔纹 | 翘曲度mm | |
| 实施例1 | 未出现摩尔纹 | 0.020 |
| 实施例2 | 轻微摩尔纹 | 0.022 |
| 实施例3 | 未出现摩尔纹 | 0.021 |
| 实施例4 | 未出现摩尔纹 | 0.021 |
| 实施例5 | 未出现摩尔纹 | 0.022 |
| 实施例6 | 轻微摩尔纹 | 0.024 |
| 实施例7 | 轻微摩尔纹 | 0.023 |
| 对比例1 | 严重摩尔纹 | 0.050 |
从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果：利用凸型曲面的凸透镜效果对RGB光源进行初步混光，使光线在各角度均匀出光，增加点光源的发光面积；同时在每个RGB芯片表面均设置单独胶点，可以降低第二封装胶体部与电路板的直接接触面，从而可以进一步降低封装胶在固化时产生的应力引起模组的翘曲，提升后续不同模组拼接成显示屏的美观度。防摩尔纹膜与凸型曲面协同作用，可以进一步扩大RGB芯片的发光面积，较大程度地实现从点光源到面光源的转变，起到消除LED模组摩尔纹的效果。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种封装LED模组，其特征在于，所述封装LED模组包括：
电路板(10)和间隔设置在所述电路板(10)上的多个RGB芯片(20)；
封装胶体(30)，所述封装胶体(30)包括第一封装胶体部(31)和第二封装胶体部(32)，所述第一封装胶体部(31)包括一一对应完全覆盖各所述RGB芯片(20)表面、且相互独立设置的多个胶点，所述胶点的外表面为一凸型曲面；所述第二封装胶体部(32)位于所述第一封装胶体部(31)的远离所述RGB芯片(20)一侧的表面；所述第二封装胶体部(32)的折射率小于等于所述第一封装胶体部(31)的折射率；以及
防摩尔纹膜(40)，设置在所述第二封装胶体部(32)的远离所述第一封装胶体部(31)一侧的表面。
2.根据权利要求1所述的封装LED模组，其特征在于，所述凸型曲面的顶点高出所述RGB芯片(20)5～15μm。
3.根据权利要求1或2所述的封装LED模组，其特征在于，所述第一封装胶体部(31)的折射率为1.55～1.65，所述第二封装胶体部(32)的折射率为1.42～1.55。
4.根据权利要求1或2所述的封装LED模组，其特征在于，所述第二封装胶体部(32)包括填充于各所述胶点的间隙的第一部分和位于所述胶点上方的第二部分，且所述第二部分与所述封装胶体(30)远离所述第一封装胶体部(31)的表面平齐。
5.根据权利要求4所述的封装LED模组，其特征在于，所述第二部分的厚度为1～10μm。
6.根据权利要求1或2所述的封装LED模组，其特征在于，所述第一封装胶体部(31)材料均为第一触变性胶水，所述第二封装胶体部(32)的材料均为第二触变性胶水。
7.根据权利要求6所述的封装LED模组，其特征在于，所述第一触变性胶水和所述第二触变性胶水各自独立地选自环氧胶水、硅胶、丙烯酸胶水或聚氨酯。
8.根据权利要求1或2所述的封装LED模组，其特征在于，沿远离所述第二封装胶体部(32)表面的方向，所述防摩尔纹膜包括依次叠置的光学背胶(41)、扩散膜(42)和透光膜(43)。
9.根据权利要求8所述的封装LED模组，其特征在于，所述扩散膜(42)为PET膜或PC膜，所述透光膜(43)为黑色PET透光膜，所述黑色PET透光膜的透光率为30～80％。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222561265.1U CN219873530U (zh) | 2022-09-27 | 2022-09-27 | 封装led模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222561265.1U CN219873530U (zh) | 2022-09-27 | 2022-09-27 | 封装led模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219873530U true CN219873530U (zh) | 2023-10-20 |
Family
ID=88334121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222561265.1U Active CN219873530U (zh) | 2022-09-27 | 2022-09-27 | 封装led模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219873530U (zh) |
-
2022
- 2022-09-27 CN CN202222561265.1U patent/CN219873530U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6680349B1 (ja) | 発光モジュール | |
| TWI836519B (zh) | 封裝與顯示模組 | |
| JP3291278B2 (ja) | 光電子部品の製造方法 | |
| WO2019104938A1 (zh) | 一种明胶led显示屏及其加工方法 | |
| US11990499B2 (en) | Display apparatus and method of fabricating the same | |
| KR102617483B1 (ko) | 마이크로 led 디스플레이 패널 | |
| KR101923588B1 (ko) | 발광장치, 그 제조방법 및 조명장치 | |
| JP6469260B2 (ja) | Ｌｅｄ表示パネルの製造方法 | |
| JP6732848B2 (ja) | 非対称な形状の発光装置、当該発光装置を用いたバックライトモジュール、当該発光装置の製造方法 | |
| TWI698678B (zh) | 顯示裝置 | |
| JP2020072264A (ja) | 照明デバイスおよび照明モジュール | |
| US20100155917A1 (en) | Semiconductor device and method for fabricating the same | |
| CN209248982U (zh) | Cob显示模组以及led显示设备 | |
| CN207458490U (zh) | 一种双层胶led显示屏 | |
| CN103208240A (zh) | 大视角集成led显示单元板 | |
| CN108111646A (zh) | 面盖组件、显示模组和移动终端 | |
| CN115566010A (zh) | 封装led模组及其制备方法 | |
| CN219873530U (zh) | 封装led模组 | |
| US20220005988A1 (en) | Led display screen | |
| CN217158223U (zh) | 一种用于led显示屏的单向透光膜及led显示屏 | |
| CN216389361U (zh) | Led芯片封装结构及led显示装置 | |
| WO2022201726A1 (ja) | 半導体パッケージ、および、半導体パッケージの製造方法 | |
| JP4006578B2 (ja) | ２側面発光型ｌｅｄの製造方法 | |
| CN114242706A (zh) | 一种封装器件及制作方法 | |
| CN111640847A (zh) | Led显示器件及其制备方法、显示设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |