KR102617483B1

KR102617483B1 - 마이크로 led 디스플레이 패널

Info

Publication number: KR102617483B1
Application number: KR1020180161822A
Authority: KR
Inventors: 방정호; 서주옥; 유태경
Original assignee: 주식회사 루멘스
Priority date: 2018-03-16
Filing date: 2018-12-14
Publication date: 2023-12-26
Also published as: KR20190109222A

Abstract

메쉬 구조물이 적용된 마이크로 LED 디스플레이 패널이 개시된다. 이 마이크로 LED 디스플레이 패널은, 복수 개의 전극 패드들이 형성된 복수 개의 단위 기판들과, 상기 복수 개의 단위 기판들 상에서 상기 전극 패드들 각각에 대응되게 실장된, 제1 마이크로 LED 칩, 제2 마이크로 LED 칩 및 제3 마이크로 LED 칩을 포함하는 복수 개의 픽셀들, 그리고, 상기 복수 개의 단위 기판들 상에 배치되는 메쉬를 포함하며, 상기 메쉬는, 상기 복수 개의 단위 기판들의 전체 영역 중 상기 픽셀들 사이에 노출된 적어도 일부 영역을 덮는 픽셀 간격부와, 상기 복수 개의 픽셀들 각각을 수용하는 복수 개의 개구들을 가짐으로써, 픽셀들 사이의 기판 노출 영역 및 단위 기판 상에 형성된 전극 패드들의 노출 영역에 의한 외부 광의 반사를 감소시킴으로써, 디스플레이의 콘트라스트 특성이나 블랙 특성을 개선하고 심리스 마이크로 LED 디스플레이 패널을 구현할 수 있다.

Description

마이크로 LED 디스플레이 패널{MICRO LED DISPLAY PANEL}

본 발명은 마이크로 LED 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 구체적으로는 마이크로 LED 디스플레이 패널에서 외부 광의 반사를 방지하여 디스플레이의 블랙 특성 및 블랙 특성을 개선하고, 심리스 디스플레이를 구현하는 기술과 관련된다.

백라이트 유닛(Back Light Unit)의 광원으로서 LED(Light Emitting Diode)를 사용하는 디스플레이 장치에서 더 나아가, 서로 다른 파장의 광을 발광하는 LED들이 그룹화되어 하나의 픽셀을 구성하고, 이렇게 구성된 픽셀들이 매트릭스 형태로 배열되어 구현된 풀-컬러(full color) LED 디스플레이 장치가 제안된 바 있다. 더 나아가, 고해상도의 풀-컬러 LED 디스플레이 장치를 구현하기 위해, 하나의 픽셀을 구성하는 칩들의 크기(칩의 크기는 칩의 한 면의 길이임)가 대체로 100 마이크로미터 이하인 마이크로 LED들로 이루어진 마이크로 LED 디스플레이도 또한 제안된 바 있다. 이러한 마이크로 LED 디스플레이에서 하나의 픽셀은 서로 다른 파장의 광을 발광하는 마이크로 LED들이 그룹화되어 구성된다.

마이크로 LED 디스플레이에서의 마이크로 LED 디스플레이 패널은, 기존의 LCD 패널, 즉 BLU로서 LED를 사용하는 타입의 패널과 비교하면, 액정이 불필요하고, 패널의 두께도 또한 얇아질 수 있는 장점이 있을 뿐만 아니라, 마이크로 LED 디스플레이 패널로 구현된 디스플레이의 경우, LCD 디스플레이에 비해 응답속도, 시야각, 잔상 문제, 및 색표현의 다양성 등에서 많은 장점을 갖고 있다.

마이크로 LED 디스플레이 패널에 있어서, 기판의 전체 영역에서 LED 칩들이 실장되지 않는 부분, 즉, 서로 이웃하는 픽셀들 사이의 노출된 기판 영역에서의 외부 광(외부 조명이나 자연 광) 반사가 문제된다. 특히, 마이크로 LED 칩들 각각의 전극을 전기적으로 연결하기 위해 기판 상에 해당 마이크로 LED 칩에 대응되게 형성되는 전극 패드들의 일부 영역이 노출되는 경우, 이러한 노출된 전극 패드들의 일부 영역에 의한 외부 광의 반사가 심하게 일어나게 된다.

이와 같이, 전극 패드들에 의한 외부 광의 반사 그리고 노출된 기판 영역에 의한 외부 광의 반사로 인해, 디스플레이의 콘트라스트 특성이나 블랙 특성이 나빠져 결국 디스플레이 화질 저하의 결과로 이어지게 된다. 따라서, 상기 영역들의 외부 광의 반사 문제를 해결하여 콘트라스트 특성이나 블랙 특성을 향상시키기 위한 방안이 요구되고 있다.

뿐만 아니라, 마이크로 LED 디스플레이 구현을 위한 마이크로 LED 디스플레이 패널이 복수 개의 모듈들(modules)의 배열로 이루어진 경우, 이들 모듈들 간의 이음부(이하, 이를 '심(seam)'이라 함)도 또한 디스플레이의 화질과 관련하여 이슈화되고 있어, 이를 해결하여 심리스(seamless) 디스플레이를 구현하기 위한 방안도 또한 요구되고 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 메쉬(mesh) 구조물을 이용하여 마이크로 LED 디스플레이 패널에서 픽셀들 사이의 기판 노출 영역 및 노출된 전극 패드들의 일부 영역에서 일어나는 외부 광의 반사를 대폭 줄임으로써, 콘트라스트 특성이나 블랙 특성을 개선한 마이크로 LED 디스플레이 패널을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 메쉬 구조물을 이용하여 마이크로 LED 디스플레이 패널을 구성하는 복수 개의 단위 모듈들의 이음부인 심(seam)으로 인한 디스플레이 화질 저하 문제를 해결하여 심리스 마이크로 LED 디스플레이 패널을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 컬러 무라(color mura)의 발생을 줄일 수 있는 마이크로 LED 디스플레이 패널 및 마이크로 LED 디스플레이 패널 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 양상에 따른 마이크로 LED 디스플레이 패널은, 복수 개의 전극 패드들이 형성된 복수 개의 단위 기판들과, 상기 복수 개의 단위 기판들 상에서 상기 전극 패드들 각각에 대응되게 실장된, 제1 마이크로 LED 칩, 제2 마이크로 LED 칩 및 제3 마이크로 LED 칩을 포함하는 복수 개의 픽셀들과, 상기 복수 개의 단위 기판들 상에 배치되는 메쉬를 포함하며, 상기 메쉬는, 상기 복수 개의 단위 기판들의 전체 영역 중 상기 픽셀들 사이에 노출된 적어도 일부 영역을 덮는 픽셀 간격부와, 상기 복수 개의 픽셀들 각각을 수용하는 복수 개의 개구들을 갖는 것을 특징으로 한다.

일 실시예에 따라, 상기 픽셀 간격부는 상기 픽셀들 사이에 노출된 상기 전극 패드들의 영역 중 적어도 일부 영역을 덮는다.

일 실시예에 따라, 상기 메쉬는 모듈 간격부를 포함하며, 상기 모듈 간격부는 상기 복수 개의 단위 기판들에서 인접한 단위 기판 각각의 인접부의 상부를 덮는다.

일 실시예에 따라, 상기 픽셀 간격부는 상기 픽셀들에 접한다.

일 실시예에 따라, 하나의 개구의 사이즈는 하나의 픽셀의 사이즈 보다 크게 형성될 수 있으며, 상기 개구의 사이즈와 상기 픽셀 사이즈의 편차는 20 마이크로 미터 이내로 형성된다.

일 실시예에 따라, 상기 픽셀 간격부는, 상기 전극 패드들에 의해 지지된다.

일 실시예에 따라, 상기 픽셀 간격부의 하면은 상단과 하단으로 구분되는 단차를 가지며, 상기 상단은 상기 픽셀들 사이에 노출된 상기 전극 패드들의 영역 중 적어도 일부 영역에 접한다.

일 실시예에 따라, 상기 하단은 상기 픽셀들 사이에 노출된 상기 단위 기판의 상면에 접한다.

일 실시예에 따라, 상기 하단은 상기 픽셀들 사이에 노출된 상기 단위 기판의 상면으로부터 이격된다.

일 실시예에 따라, 상기 제1 마이크로 LED 칩, 상기 제2 마이크로 LED 칩, 및 상기 제3 마이크로 LED 칩은 청색 광을 발광한다.

일 실시예에 따라, 상기 제1 마이크로 LED 칩의 상부를 덮으며, 상기 제1 마이크로 LED 칩으로부터의 광을 파장 변환하여 적색 광을 만드는 제1 파장 변환 재료를 더 포함한다.

일 실시예에 따라, 상기 제2 마이크로 LED 칩의 상부를 덮으며, 상기 제2 마이크로 LED 칩으로부터의 광을 파장 변환하여 녹색 광을 만드는 제2 파장 변환 재료를 더 포함한다.

일 실시예에 따라, 상기 제3 마이크로 LED 칩의 상부를 덮는 광 투과 물질을 더 포함한다.

일 실시예에 따라, 상기 마이크로 LED 디스플레이 패널은 보호 필름;을 더 포함한다.

일 실시예에 따라, 상기 제1 파장 변환 재료는 상기 보호 필름과 상기 제1 마이크로 LED 칩 사이에 위치한다.

일 실시예에 따라, 상기 제2 파장 변환 재료는 상기 보호 필름과 상기 제2 마이크로 LED 칩 사이에 위치한다.

일 실시예에 따라, 상기 광 투과 물질은 상기 보호 필름과 상기 제2 이크로 LED 칩 사이에 위치한다.

일 실시예에 따라, 상기 제1 마이크로 LED 칩 및 상기 제3 마이크로 LED 칩은 청색 광을 발광하고, 상기 제2 마이크로 LED 칩은 녹색 광을 발광한다.

일 실시예에 따라, 상기 제2 마이크로 LED 칩의 상부와 상기 제3 마이크로 LED 칩의 상부를 덮는 광 투과 물질을 더 포함한댜.

일 실시예에 따라, 상기 메쉬는 블랙 컬러이다.

본 발명은 마이크로 LED 디스플레이 패널을 제공함으로써, 픽셀들 사이의 기판 노출 영역 및 단위 기판 상에 형성된 전극 패드들의 노출 영역에 의한 외부 광의 반사를 감소시킴으로써, 디스플레이의 콘트라스트 특성 및 블랙 특성을 개선하고, 측면 시야각을 개선하는 효과를 갖는다.

또한, 본 발명은 마이크로 LED 디스플레이 패널을 구성하는 복수 개의 단위 모듈들의 이음부인 심(seam)으로 인한 디스플레이 화질 저하 문제를 개선하여 심리스(seamless) 마이크로 LED 디스플레이 패널을 구현하는 효과를 갖는다.

또한, 본 발명은 컬러 무라(color mura)의 발생을 줄일 수 있는 효과를 갖는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 LED 디스플레이 패널에서 기판(110) 상에 마이크로 LED 칩들이 픽셀(120)을 이루고 이러한 픽셀들(120)이 실장된 상태를 나타낸 평면도이고,
도 2는 도 1의 기판(110)의 상면에 배치되는 메쉬(130)를 나타낸 평면도이고,
도 3은 도 1의 기판(110)에 도 2의 메쉬(130)가 배치된 상태, 즉, 본 발명의 일 실시예에 따라 메쉬(130)의 개구(134) 내에 하나의 픽셀이 수용되도록 하고 픽셀 간격부(132)가 픽셀들 사이에 배치되도록 한 마이크로 LED 디스플레이 패널(100)을 나타낸 평면도이고,
도 4는 도 3의 A3 부분의 부분 확대도 및 예들을 설명하기 위한 도면이고,
도 5 및 도 6은 도 3의 A3 부분의 부분 확대도 및 대응되는 단면도의 예들을 설명하기 위한 도면이고,
도 7은 도 5의 I-I를 따라 절취한 단면도에서 이웃하는 두 개의 픽셀들 사이에 배치되는 메쉬(130)의 픽셀 간격부(132)의 예들을 설명하기 위한 도면이고,
도 8은 도 5의 II-II를 따라 절취한 단면도에서 이웃하는 두 개의 픽셀들 사이에 배치되는 메쉬(130)의 픽셀 간격부(132)의 예들을 설명하기 위한 도면이고,
도 9는 도 3의 마이크로 LED 디스플레이 패널(100)에 보호 필름(160)이 더 접착된 예를 나타낸 단면도이고,
도 10 및 11은 마이크로 LED 디스플레이에서 컬러 무라(color mura)가 야기되는 경우의 예들을 나타낸 도면이고,
도 12 내지 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 LED 디스플레이 패널의 제조 방법을 나타낸 도면들로서, 도 12는 메쉬의 부착 전에 언더필(under fill)을 수행하고 투명 필름(260)과 메쉬 조각들(230)을 일체화하여 부착하는 예이고, 도 13의 (a)는 도 12의 A6 부분의 확대도이고, (b)는 도 12에 사용되는 메쉬의 일 예로서, 투명 필름(260) 위에 메쉬 조각들(230)을 부착함으로써 투명 필름(260)과 메쉬 조각들(230)을 일체화한 예이고, 도 14는 메쉬의 부착 전에 언더필을 수행한 후 메쉬(330)를 부착하는 또 다른 예이고, 도 15의 (a)는 도 14의 A7 부분의 확대도이고, (b)는 도 14에 사용되는 메쉬(330)의 예(도 2에 도시된 메쉬(130)와 실질적으로 동일할 수 있음)이고, 도 16은 몰딩 재료(molding material)로 픽셀들 사이, 그리고 픽셀 내 마이크로 엘이디 칩들(R, G, B) 사이를 몰딩한 후, 반사 방지(AG, Anti-glare) 필름(460)을 부착하거나 반사 방지(AG) 코팅) 하는 예를 나타낸 도면이고, 도 17은 도 16의 A8 부분의 확대도이다.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예가 설명된다. 첨부된 도면들 및 이를 참조하여 설명되는 실시예들을 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자로 하여금 본 발명에 관한 이해를 돕기 위한 의도로 예시되고 간략화된 것임에 유의하여야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 LED 디스플레이 패널에서 기판(110) 상에 마이크로 LED 칩들이 픽셀(120)을 이루도록 하고 이러한 픽셀들(120)이 실장된 상태를 나타낸 평면도로서, 도 1의 (b)는 A1 부분의 부분 확대도이고, 도 2는 도 1의 기판(110)의 상면에 배치되는 메쉬(130)를 나타낸 평면도로서, 도 2의 (b)는 A2 부분의 부분 확대도이고, 도 3은 도 1의 기판(110)에 도 2의 메쉬(130)가 배치된 상태, 즉 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 LED 디스플레이 패널(100)을 나타낸 평면도로서, 도 3의 (b)는 A3 부분의 부분 확대도이고, 도 4는 도 3의 A3 부분의 부분 확대도 및 예들을 설명하기 위한 도면이고, 도 5 및 도 6은 도 3의 A3 부분의 부분 확대도 및 대응되는 단면도의 예들을 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 도 5의 I-I를 따라 절취한 단면도에서 이웃하는 두 개의 픽셀들 사이에 배치되는 메쉬(130)의 픽셀 간격부(132)의 예들을 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 도 5의 II-II를 따라 절취한 단면도에서 이웃하는 두 개의 픽셀들 사이에 배치되는 메쉬(130)의 픽셀 간격부(132)의 예들을 설명하기 위한 도면이다.

도면들을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 LED 디스플레이 패널(도 3의 100)은 복수 개의 마이크로 LED 모듈들(100a, 100b, 100c)을 포함한다. 본 명세서 내에서 하나의 마이크로 LED 모듈은 하나의 단위 기판 상에 복수 개의 픽셀들이 실장된 상태를 의미하는 용어로 정의된다. 따라서, 마이크로 LED 모듈들(100a, 100b, 100c) 각각은 단위 기판(110a, 110b, 110c)을 포함한다. 즉, 마이크로 LED 모듈 100a는 단위 기판 110a를 포함하고, 마이크로 LED 모듈 100b는 단위 기판 110b를 포함하고, 마이크로 LED 모듈 100c는 단위 기판 110c를 포함한다. 또한, 본 명세서 내에서 단위 기판들(110a, 110b, 110c)은 총괄하여 기판(110)으로도 일컬어진다. 또한, 마이크로 LED 디스플레이 패널(100)은 복수 개의 픽셀들(120) 및 메쉬(mesh)(도 2의 130)를 포함하며, 메쉬(130)는 단위 기판들(110a, 110b, 110c) 상에 배치되며, 복수 개의 픽셀들(120) 사이의 기판 노출 영역의 적어도 일부 영역 또는 전극 패드들(도 1의 RP, GP, BP)의 영역 중 적어도 일부 영역을 덮는 픽셀 간격부(132)와 복수 개의 개구들(134)을 갖는다. 복수 개의 개구들(134)은 픽셀 간격부(132)에 의해 그 영역이 한정되며, 하나의 픽셀(120)이 하나의 개구(134) 내에 수용될 수 있는 크기로 형성된다. 본 발명의 마이크로 LED 디스플레이 패널은 이와 같이 픽셀 간격부(132) 및 복수 개의 개구들(134)을 갖는 메쉬(130)를 구비하여, 콘트라스트 특성이나 블랙 특성을 향상시키고 측면 시야각을 개선할 수 있다. 또한, 메쉬(130)는 단위 기판(110a)과 단위 기판(110a)에 인접한 단위 기판(110b) 각각의 인접부(도 1의 112a 및 112b)의 상부를 덮는 모듈 간격부를 더 포함함으로써, 심(seam)을 효과적으로 덮을 수 있도록 하여 심리스 디스플레이를 구현할 수 있다. 상기 모듈 간격부는 도면들 상에서 픽셀 간격부(132)와 구별하여 표시하지는 않았으나, 메쉬(130)의 픽셀 간격부(132) 중에서, 하나의 단위 기판(110a) 상의 픽셀과 그에 인접하는 다른 하나의 단위 기판(110b) 상의 픽셀 사이에 위치하게 되는 픽셀 간격부(132)가 모듈 간격부로서 기능한다.

또한, 상기 마이크로 LED 디스플레이 패널(100)은 제1 파장 변환 재료(도 5 또는 도 6의 140a) 및/또는 제2 파장 변환 재료(도 5의 140b), 그리고 광 투과 물질(도 5 또는 도 6의 150)을 포함한다. 단위 기판들(110a, 110b,l 110c) 각각에는 복수 개의 픽셀들(120)이 실장된다. 복수 개의 픽셀들에 대한 참조부호는 편의상 도 1에서 대표적으로 하나의 픽셀에 대하여만 120으로 표기하였다. 하나의 픽셀(120)은 제1 마이크로 LED 칩(R), 제2 마이크로 LED 칩(G) 및 제3 마이크로 LED 칩(B)을 포함한다. 도 1에서 A1으로 확대하여 도시한 6 개의 픽셀들(120)에서, 세 개의 마이크로 LED 칩들(R, G, B)을 포함하는 하나의 픽셀(120)에 관한 구조는 이후 도 5 및 도 6의 수직 단면도들을 참조하여 더 상세히 설명될 것이다. 도 1에서 참조부호 S1 및 S2는 마이크로 LED 모듈들(100a, 100b, 100c)의 이음부인 심(seam)이다.

도 1에 도시된 복수 개의 픽셀들(120)이 실장된 상태의 기판(110) 상에 배치되는 메쉬(130)는, 도 2에 도시된 바와 같이 픽셀 간격부(132)에 의해 그 영역이 한정되는 복수 개의 개구들(134)을 포함한다. 도 2의 (b)에서 A2의 확대도로 나타낸 바와 같이, 복수 개의 개구들(134) 각각에는 하나의 픽셀(120)을 이루는 세 개의 마이크로 LED 칩들(R, G, B)이 수용된다. 하나의 픽셀(120)이 하나의 개구(134) 내에 들어가야 하므로, 하나의 개구(134)의 싸이즈는 하나의 픽셀(120)의 싸이즈와 같거나 약간 크게 형성될 수 있다. 즉, 도 2에서의 하나의 개구(134)의 가로의 길이(w2)는 도 1에서의 하나의 픽셀에서 가로의 길이(w1)와 같거나 약간 길게 형성될 수 있다. 또한 도 2에서의 하나의 개구(134)의 세로의 길이(d2)는 도 1에서의 하나의 픽셀에서 세로의 길이(d2)와 같거나 약간 길게 형성될 수 있다. 하나의 픽셀(120)과 하나의 개구(134)의 가로 길이 편차, 및 하나의 픽셀(120)과 하나의 개구(134)의 세로 길이 편차는 대체로 20마이크로미터 이내일 수 있으며, 바람직하게는 5 ~ 15일 수 있다.

이들 길이 관계에 관하여는 도 7 및 도 8을 참조하여 상세히 설명될 것이다. 도 1에서 참조부호 pd1은 하나의 픽셀 내에서 하나의 마이크로 LED 칩(예컨대, B)이 실장되는 전극 패드들(BP)의 최대 간격이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 기판(110)이 세 개의 단위 기판들(110a, 110b, 110c)로 이루어진 경우, 이들 단위 기판들(110a, 110b, 110c)의 싸이즈에 대응되는 싸이즈의 메쉬(130)가 구비되어야 한다. 그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, 메쉬(130)는 대체로 기판(110)의 전체 영역 중, 픽셀들(120)이 실장된 영역을 제외한 나머지 영역을 덮는 역할을 한다. 또한, 도 1에서 전극 패드들(RP, GP, BP)은 마이크로 LED 칩들(R, G, B)의 캐소드 단자가 연결되는 패드들과 애노드 단자가 연결되는 패드들이 모두 독립적으로 형성되는 것으로 예시되어 있으나, 하나의 픽셀 내의 마이크로 LED 칩들의 애노드 단자들이 공통으로 연결되도록 애노드 단자들이 연결되는 전극 패드는 하나의 구조로 형성될 수도 있다.

도 2에 도시된 메쉬(130)에서 픽셀 간격부(132)는 가로 방향과 세로 방향으로 구분될 수 있고(별도의 참조부호로 기재하지 않음), 가로 방향의 픽셀 간격부(132)와 세로 방향의 픽셀 간격부(132)는, 픽셀들(120) 간의 세로 방향 간격과 가로 방향 간격에 의존하여 그 폭이 달라질 수 있다.

도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 하나의 픽셀(120)과 관련하여 전극 패드(도 1의 RP, GP, BP 참조)가 노출되어 있는 부분은 완전히 덮이고, 전극 패드(RP, GP, BP)가 노출되지 않은 부분은 약간의 간격(136)이 있도록 개구의 싸이즈가 적절히 형성될 수 있다.

즉, 도 4에서 A4 부분의 확대도로 도시된 바와 같이, 픽셀(120) 이외의 영역이 모두 덮일 수 있는 싸이즈로 개구(134)가 형성될 수도 있고(도 4의 (c)), 하나의 픽셀과 관련하여, 전극 패드의 노출 영역은 완전히 덮이고, 전극 패드가 노출되지 않은 부분은 일부 영역(136)이 노출되도록 하는 싸이즈로 개구(134)가 형성될 수도 있다. 개구(134)의 싸이즈에 관하여는 픽셀 간격부(132)에 관한 설명과 함께 이후에 도 7 및 도 8을 참조하여 설명된다.

풀-컬러(full-color) 디스플레이의 구현을 위해, 하나의 픽셀(120)은 적색 광, 녹색 광 및 청색 광을 발광하고, 각각 독립적으로 제어될 수 있도록 구성되어야 한다. 예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이 하나의 픽셀(120)을 구성하는 세 개의 마이크로 LED 칩들(R, G, B)이 각각 적색 광, 녹색 광 및 청색 광을 발광하도록 구성될 수 있다. 적색 광, 녹색 광 및 청색 광을 발광하도록 하여 풀-컬러 디스플레이용 픽셀 구현 예들은 이하에서 도 5 및 도 6을 참조하여 설명된다.

도 5는 하나의 픽셀 내 제1 마이크로 LED 칩(R), 제2 마이크로 LED 칩(G), 및 제3 마이크로 LED 칩(B)이 모두 청색 광을 발광하는 마이크로 LED 칩들(이하 '청색 LED 칩'으로 약칭함)이고, 이들 마이크로 LED 칩들(R, G, B)로부터 나오는 광을 파장 변환하여 적색 광을 만들기 위해 제1 파장 변환 재료(140a)로 제1 마이크로 LED 칩(R)의 상부를 덮고, 제2 마이크로 LED 칩(G)으로부터 나오는 광을 파장 변환하여 녹색 광을 만들기 위해 제2 파장 변환 재료(140b)를 사용한 예이다.

도 5의 (a)는 도 3의 "A3" 부분을 확대한 도면이다. 심(seam)(S2)을 기준으로 좌측 네 개의 픽셀들은 단위 기판 110b 상에 실장된 픽셀들이고, 우측 두 개의 픽셀들은 단위 기판 110c 상에 실장된 픽셀들이다. 픽셀들 각각은, 적색 광, 녹색 광 및 청색 광을 발광할 수 있도록 하기 위해 세 개의 마이크로 LED 칩들(R, G, B)을 포함하며, 이들 마이크로 LED 칩들(R, G, B)은 모두 동일한 파장 대역의 광(청색 광)을 발광하도록 구성된다. 물론, 풀-컬러 구현을 위한 하나의 픽셀을 구현함에 있어서, 다른 형태로 적색 광, 녹색 광 및 청색 광을 구현할 수도 있으나, 본 실시예에서는, 세 개의 청색 LED 칩들을 사용하여 하나의 픽셀을 구현하고 있다.

도 5의 (b)에서는 (a)에서 I-I 라인을 따라 절취한 단면이 보여진다. 풀-컬러 구현을 위해, 하나의 픽셀을 구성하는 픽셀들은 기판(110) 상에 실장된 세 개의 마이크로 LED 칩들(R, G, B)의 상부가 파장 변환 재료(140a, 140b) 또는 광 투과 물질(translucent material)(150)로 덮여진다.

구체적으로는, 제1 마이크로 LED 칩(R)의 상부는 제1 파장 변환 재료(140a)로 덮여진다. 제1 파장 변환 재료(140a)는 제1 마이크로 LED 칩(R)로부터 나오는 청색 광을 적색 광으로 파장 변환하는 파장 변환 재료이다. 그리고, 하나의 픽셀 내에서 제1 마이크로 LED 칩(R)에 이웃하는 제2 마이크로 LED 칩(G)의 상부는 제2 파장 변환 재료(140b)로 덮여진다. 제2 파장 변환 재료(140b)는 제2 마이크로 LED 칩(G)로부터 나오는 청색 광을 녹색 광으로 파장 변환하는 파장 변환 재료이다. 그리고, 하나의 픽셀 내에서 제2 마이크로 LED 칩(G)에 이웃하는 제3 마이크로 LED 칩(B)의 상부는 파장 변환 재료 대신에 광 투과 물질(150)로 덮여진다. 제3 마이크로 LED 칩(B)은 청색 광을 발광하기 위한 것이므로, 파장 변환 없이 그대로 청색 광을 출력하면 된다.

메쉬(130)에는 픽셀 간격부(132)와 개구(134)가 형성됨으로써, 하나의 픽셀(120)의 영역을 한정하는 틀 역할을 하기도 한다. 즉, 메쉬(130)의 픽셀 간격부(134)가 서로 이웃하는 픽셀들 사이에 위치함으로써, 이웃하는 픽셀들을 구분해주며, 개구(134)가 픽셀들 각각을 수용할 수 있도록 형성됨으로써, 픽셀들의 전반적인 틸트(tilt) 여부를 검출할 수도 있게 된다. 또한, 이렇게 함으로써, 기본적으로, 서로 이웃하는 픽셀들 사이에서 노출된 기판 영역과 노출된 전극 패드의 영역의 적어도 일부를 덮음으로써, 외부 광의 반사를 저감시켜 디스플레이 화질을 개선할 수 있게 된다. 여기서, 노출된 기판 영역이라 함은 기판의 전체 영역 중에서, LED 칩들이 실장되지 않고 상측으로 노출된 영역을 의미하며, 노출된 전극 패드 영역이라 함은 픽셀을 이루는 마이크로 LED 칩들이 실장된 상태에서 마이크로 LED 칩들의 외연 밖으로 노출된 전극 패드를 의미한다(도 1의 RP, GP, BP 참조). 또한, 메쉬(130)는 단위 기판(110a)과 단위 기판(110a)에 인접한 단위 기판(110b) 각각의 인접부(도 1의 112a 및 112b)의 상부를 덮는 모듈 간격부를 더 포함함으로써, 심(seam)을 효과적으로 덮을 수 있도록 하여 심리스 디스플레이를 구현할 수 있다.

메쉬(130)는 반사를 최소화하도록 블랙(black) 컬러로 형성된다. 메쉬(130)의 재료로서, 수지 재료나 금속 재료가 사용될 수 있다. 또한, 메쉬(130)의 재료로서, 플라스틱 재질에 블랙 컬러를 입히거나 블랙재료를 사용할 수 있다.

제1 파장 변환 재료(140a) 및 제2 파장 변환 재료(140b)는 퀀텀닷(Quantum Dot) 수지 재료, PIG(Phosphor In Glass), PIS(Phosphor In Silicon) 및 PC(Phosphor Ceramic) 중 하나일 수 있다. 제1 파장 변환 재료(140a) 및 제2 파장 변환 재료(140b)가 퀀텀닷 수지 재료인 경우, 하나의 픽셀에서 제1 마이크로 LED 칩(R), 제2 마이크로 LED 칩(G), 및 제3 마이크로 LED 칩(B) 부분의 수직 구조는, 도팅(dotting) 또는 스퀴징(squeegeeing) 공정을 통해 청색 LED 칩, R 및 청색 LED 칩, G 각각의 상부를 덮도록 형성된 구조일 수도 있고, 마이크로 LED 칩들(R, G, B) 각각의 상부를 덮도록 필름 형태의 퀀텀닷 수지 재료가 접착된 구조일 수도 있다. 제3 마이크로 LED 칩(B) 부분의 수직 구조는, 제3 마이크로 LED 칩(B)의 상부가 도팅이나 스퀴징 공정을 통해 광 투과 물질로 덮도록 형성된 구조일 수도 있고, 광 투과 물질로 필름 형태로 제작하여 접착된 구조일 수도 있다.

PIG는 유리 분말을 형광체 분말과 혼합한 후 성형하여 플레이트 타입으로 제작된 것이고, PIS는 형광체 분말을 봉지재와 함께 혼합하여 수 마이크로 두께의 필름의 형태로 제작한 방식이며, PC는 분말 소결법으로 제작된 세라믹 플레이트 형광체이다.

한편, 제1 파장 변환 재료(140a) 및 제2 파장 변환 재료(140b)가 PIG인 경우, PIG 각각이 하나의 픽셀(120) 내에서 마이크로 LED 칩들(R, G, B)의 상부를 덮는 구조로 형성된다.

다음으로, 도 6은 하나의 픽셀 내 마이크로 LED 칩들(R, G, B) 중, 제1 마이크로 LED 칩(R) 및 제3 마이크로 LED 칩(B)은 청색 광을 발광하는 LED 칩들이고, 제2 마이크로 LED 칩(G)은 녹색 광을 발광하는 LED 칩이며, 제1 마이크로 LED 칩(R)으로부터의 광을 파장 변환하여 적색 광을 만들기 위해 제1 파장 변환 재료로 제1 마이크로 LED 칩(R)의 상부를 덮고, 광 투과 물질(150)로 나머지 마이크로 LED 칩들(G, B)의 상부를 덮은 예이다. 도 5의 설명에서와 마찬가지로, 픽셀 간격부(132)와 개구들(134)이 형성된 메쉬(130)는, 서로 이웃하는 픽셀들 사이에서 노출된 기판 영역 및 픽셀들 사이에 노출된 전극 패드 영역을 덮음으로써, 외부 광의 반사를 저감시켜 디스플레이 화질을 개선할 수 있게 된다. 또한, 메쉬(130)는 단위 기판(110a)과 단위 기판(110a)에 인접한 단위 기판(110b) 각각의 인접부(도 1의 112a 및 112b)의 상부를 덮는 모듈 간격부를 더 포함함으로써, 심(seam)을 효과적으로 덮을 수 있도록 하여 심리스 디스플레이를 구현할 수 있다.

복수 개의 단위 기판들을 배열하여 하나의 마이크로 LED 디스플레이 패널을 구성하는 경우, 심(S2)에 인접한 양측의 픽셀들 간의 간격이 하나의 단위 기판 내의 픽셀들 간의 간격과 대체로 동일하여야 하여야 한다. 따라서, 메쉬(130)의 픽셀 간격부(132)의 폭과 모듈 간격부의 폭은 동일하게 형성되는 것이 바람직하다.

다음으로, 도 7과 도 8을 참조하여, 두 개의 픽셀들 사이에 배치되는 메쉬(130)의 픽셀 간격부(132)의 구체적인 예들을 설명한다. 도 7은 도 5의 I-I를 따라 절취한 단면도의 일부분의 예들이고, 도 8은 도 5의 II-II를 따라 절취한 단면도의 일부분의 예들이다. 도 7은 가로 방향, 즉, 하나의 픽셀 내에서도 이웃하는 마이크로 LED 칩이 존재하는 경우의 단면이고, 도 8은 세로 방향, 즉, 하나의 픽셀 내에서는 이웃하는 마이크로 LED 칩이 존재하지 않는 경우의 단면이다.

도 7과 도 8에서 픽셀들(120) 내의 마이크로 LED 칩들과 그 상부의 파장 변환재료 또는 광 투과 물질의 구조는 편의상 간단히 마이크로 LED 칩으로만 나타내었다. 즉, 도 7에서는 도 5의 I-I를 따라 절취한 단면에서 하나의 픽셀 내 제3 마이크로 LED 칩(B)과 그에 이웃하는 픽셀 내 제1 마이크로 LED 칩(R)으로만 나타내었고, 도 8에서는 도 5의 II-II를 따라 절취한 단면에서 하나의 픽셀 내 제2 마이크로 LED 칩(G)과 그에 이웃하는 픽셀 내 제2 마이크로 LED 칩(G)으로만 나타내었다.

도 7을 참조하면, (a)는 서로 이웃하는 픽셀들 사이에 배치된 메쉬의 픽셀 간격부(132)가 마이크로 LED 칩들(B, R)에 접하지 않으면서 기판(110)의 상면에도 접하지 않는 경우이고, (b)는 서로 이웃하는 픽셀들 사이에 배치된 메쉬의 픽셀 간격부(132)가 마이크로 LED 칩들(B, R)에 접하지 않으면서 기판(110)의 상면에는 접하는 경우이고, (c)는 서로 이웃하는 픽셀들 사이에 배치된 메쉬의 픽셀 간격부(132)가 마이크로 LED 칩들(B, R)에 접하면서 기판(110)의 상면에는 접하지 않는 경우이고, (d)는 서로 이웃하는 픽셀들 사이에 배치된 메쉬의 픽셀 간격부(132)가 마이크로 LED 칩들(B, R)에 접하면서 기판(110)의 상면에도 접하는 경우이다.

또한, (a)와 (b)는 픽셀들 사이의 기판 노출 영역이 일부 노출되도록 메쉬(130)의 픽셀 간격부(132)가 형성된 경우이고, (c)와 (d)는 픽셀들 사이의 기판 노출 영역이 없도록 메쉬(130)의 픽셀 간격부(132)가 형성된 경우이다.

또한, (a)와 (c)의 경우, 메쉬(130)는 도 8의 (a) 또는 (c)와 같이 전극 패드(BP, RP)의 노출 영역에 의해 지지될 수 있다. (b)와 (d)의 경우, 픽셀 간격부(132)가 기판(110)의 상면에 접하고 있으므로, 메쉬(130)는 기판(110)에 의해 지지될 수 있다.

또한, 하나의 픽셀 내에서 마이크로 LED 칩들 각각의 폭과 이격 거리 등을 고려할 때, 하나의 픽셀 내에서 서로 인접한 마이크로 LED 칩들 사이에는, 도면들에 도시된 바와 같이, 하나의 픽셀 내에서 마이크로 LED 칩들 사이의 이격 거리가 고려되어 전극 패드들(BP, RP)의 싸이즈가 그에 대응되도록 형성되거나 전극 패드들(BP, RP)의 상면이 노출되지 않게 실장되지만, 예를 들어, 전극 패드들의 폭이 마이크로 LED 칩의 폭보다 넓게 형성되거나, 실장 과정에서 마이크로 LED 칩의 틸트로 인해 서로 인접한 마이크로 LED 칩들 사이에 전극 패드들의 상면이 노출되는 경우, 메쉬(130)의 픽셀 간격부(132)가 이러한 전극 패드들의 노출 영역의 일부나 전부를 덮을 수 있도록 하여, 전극 패드들의 노출 영역을 감소시킴으로써 외부 광의 반사를 줄일 수 있게 된다.

도 8을 참조하면, (a)는 메쉬의 픽셀 간격부(132)가 마이크로 LED 칩들(G)에 접하여 전극 패드(GP)의 노출 영역 전부를 덮으며 기판(110)으로부터 이격되어 있는 예이다. (a)에서는 메쉬가 전극 패드(GP)에 의해 지지될 수 있다.

(b)는 메쉬의 픽셀 간격부(132)가 마이크로 LED 칩들(G)에 접하여 전극 패드(GP)의 노출 영역 전부를 덮으며 기판(110)에도 접하는 예이다. (b)에서는 메쉬가 기판(110)에 의해 지지된다.

(c)는 메쉬의 픽셀 간격부(132)가 마이크로 LED 칩들(G)에 접하지 않고 이격되어 있어 전극 패드(GP)의 노출 영역의 일부를 덮으며 기판(110)으로부터 이격되어 있는 예이다. (c)에서는 메쉬가 전극 패드(GP)에 의해 지지될 수 있다.

(d)는 메쉬의 픽셀 간격부(132)가 마이크로 LED 칩들(G)에 접하지 않고 이격되어 있어 전극 패드(GP)의 노출 영역의 일부를 덮으며 기판(110)에 접하는 예이다. (d)에서는 메쉬가 기판(110)에 의해 지지된다.

(e)는 메쉬의 픽셀 간격부(132)가 마이크로 LED 칩들(G)에 접하여 전극 패드(GP)의 노출 영역 전부를 덮으며 기판(110)으로부터 이격되어 있는 예로서, (a)에 비해 픽셀 간격부(132)가 전극 패드(GP)의 상면보다 약간 더 아래로 형성되어 있다. (e)에서는 메쉬가 전극 패드(GP)에 의해 지지될 수 있다.

(f)는 메쉬의 픽셀 간격부(132)가 마이크로 LED 칩들(G)에 접하지 않고 이격되어 있어 전극 패드(GP)의 노출 영역의 일부를 덮으며 기판(110)으로부터 이격되어 있는 예로서, (c)에 비해 픽셀 간격부(132)가 전극 패드(GP)의 상면보다 약간 더 아래로 형성되어 있다. (f)에서는 메쉬가 전극 패드(GP)에 의해 지지될 수 있다.

(g)는 메쉬의 픽셀 간격부(132)가 마이크로 LED 칩들(G)에 접하지 않고 이격되어 있으며 전극 패드(GP)의 노출 영역 전부가 노출되어 있고, 기판(110)으로부터 이격되어 있는 예이다. (g)에서는 메쉬가 기판(110) 상에 형성된 다른 구조물(미도시)에 의해 지지될 수 있다.

(h)는 메쉬의 픽셀 간격부(132)가 마이크로 LED 칩들(G)에 접하지 않고 이격되어 있으며 전극 패드(GP)의 노출 영역 전부가 노출되어 있고, 기판(110)의 상면에 접해 있다. (h)에서는 메쉬가 기판(110)에 의해 지지된다.

또한, (a), (c), (g) 및 (h)의 경우, 픽셀 간격부(132)의 하부가 하나의 평면으로 형성되어 있음에 비해, (b), (d), (e) 및 (f)의 경우, 픽셀 간격부(132)의 하면이 단차를 갖도록 형성된다. 즉, 픽셀 간격부(132)의 하면이 상단(1321)과 하단(1322)으로 구분되는 단차를 갖는다. (b), (d), (e) 및 (f)의 예들에서 상단(1321)은 픽셀들 사이에 노출된 전극 패드들(GP)의 영역 중 적어도 일부 영역에 접하는 부분이고, 하단(1322)은 픽셀들 사이에 노출된 기판(110)의 상면에 접하거나 이격되는 부분이다. (b) 및 (d)의 경우, 하단(1322)이 픽셀들 사이에 노출된 기판(110)의 상면에 접하고 있고, (e) 및 (f)의 경우, 하단(1322)이 픽셀들 사이에 노출된 기판(110)의 상면으로부터 이격되어 있다.

이와 같이, 본 발명의 마이크로 LED 디스플레이 패널에서 메쉬(130)의 픽셀 간격부(132)는 다양한 형태로 구성되어, 픽셀들 사이에 노출된 기판 영역의 적어도 일부와 픽셀들 사이에 노출된 전극 패드의 적어도 일부를 덮음으로써, 외부 광의 반사를 감소시켜 디스플레이의 측면 시야각이나 화질을 개선할 수 있고, 컬러 무라(color mura)를 감소시킬 수 있다. 컬러 무라와 관련하여 별도로 도 10 및 도 11을 참조하여 설명한다. 도 10에서 기판(1)에 실장된 픽셀들 중 한 부분(A5)에서 엘이디 칩들이 기판(1)에 형성된 패드들(미도시) 상에 정상적으로 실장된 상태에서는 칩간 간격이 동일하다(도 10의 case1). 적색 엘이디 칩(R)의 지향각(da1)은 대체로 120°이고, 녹색 엘이디 칩(G) 및 청색 엘이디 칩(B)의 지향각(da2, da3)은 대체로 140°이다. 이와 같이, 적색 엘이디 칩(R) 대비 녹색 엘이디 칩(G) 및 청색 엘이디 칩(B)의 지향각이 크므로, 측면에서 디스플레이를 볼 때, 적색보다는 녹색 및 청색이 더 크게 시인되어 컬러 무라 문제가 발생하게 된다. 도 10에서 v1, v2 및 v3 순으로 더 커지게 된다. 뿐만 아니라, 도 11에 도시된 바와 같이, 칩들의 실장시 틸트(tilt)가 발생한 경우(case2), 칩간 간격이 일정하지 않게 실장된 경우(case)에도, 측면에서의 컬러 무라(color mura) 뿐만이 아니라 정면에서도 컬러 무라가 발생하게 된다. 따라서, 본 발명은 메쉬 구조물을 이용하여 이러한 문제들을 해결한다.

한편, 마이크로 LED 칩들이 실장된 기판 상에 메쉬(130)를 배치한 후, 선택적으로 파장 변환 재료 또는 광 투과 물질을 도팅, 스퀴징 또는 접착 공정 등으로 마이크로 LED 칩들을 덮거나, PIG, PIS 또는 PC를 이용하여 잘라서 접착한 후, 그 상부에 추가로 반사 방지나 디스플레이의 보호를 위한 보호 필름(160)이 더 접착될 수 있다. 그러한 예가 도 9에 도시되어 있다.

도 9는 도 3의 마이크로 LED 디스플레이 패널(100)에 보호 필름(160)이 더 접착된 상태를 나타낸 단면도로서, 특히, 도 5와 같이 하나의 픽셀 내 마이크로 LED 칩들(R, G, B)이 모두 청색 광을 발광하는 마이크로 LED 칩들이고, 제1 마이크로 LED 칩(R)의 상부를 덮도록 제1 파장 변환 재료(140a)를 적용하고, 제2 마이크로 LED 칩(G)의 상부를 덮도록 제2 파장 변환 재료를 적용하며, 제3 마이크로 LED 칩(B)의 상부를 덮도록 광 투과 물질을 적용한 후, 그 상부에 보호 필름(160)을 더 접착한 상태의 단면도이다. 이 경우, 제1 파장 변환 재료(140a)는 보호 필름(160)과 제1 마이크로 LED 칩(R) 사이에 위치하게 되고, 제2 파장 변환 재료(140b)는 보호 필름(160)과 제2 마이크로 LED 칩(G) 사이에 위치하게 되고, 광 투과 물질(150)은 보호 필름(160)과 제3 마이크로 LED 칩(B) 사이에 위치하게 된다.

도면으로 나타내지는 않았으나, 보호 필름(160)은 도 6과 같이, 하나의 픽셀 내 마이크로 LED 칩들(R, G, B) 중, 제1 마이크로 LED 칩(R) 및 제3 마이크로 LED 칩(B)은 청색 광을 발광하는 마이크로 LED 칩들이고, 제2 마이크로 LED 칩(G)은 녹색 광을 발광하는 마이크로 LED 칩이며, 제1 마이크로 LED 칩(R)으로부터의 광을 파장 변환하여 적색 광을 만들기 위해 제1 파장 변환 재료(140a)로 제1 LED 칩(R)의 상부를 덮고, 나머지 마이크로 LED 칩들(G, B)의 상부를 광 투과 물질(150)로 덮은 이후, 그 상부에 보호 필름(160)을 접착할 수도 있다.

뿐만 아니라, 보호 필름(160)의 상부 또는 보호 필름(160) 대신에 3D 디스플레이의 구현을 위해 편광 필름(미도시)이 더 접착될 수도 있다.

도 12 내지 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 LED 디스플레이 패널의 제조 방법을 나타낸 도면들이다.

먼저 도 12를 참조하면, 복수 개의 전극 패드들이 형성된 기판(210)을 준비하고(a), 기판(210) 상에 마이크로 LED 칩들을 픽셀(220) 단위로 실장한다(b). 마이크로 엘이디 칩들을 픽셀(220) 단위로 기판(210) 상에 실장한 후, 픽셀들(220) 사이, 그리고 픽셀들 내 마이크로 LED 칩들 사이에 언더필(235)을 수행한다(c). 도 12에서 언더필(235)의 상부면 형상은 수평하게 표시되어 있으나, 언더필(235)의 상부면의 중앙부가 오목하게(미도시) 형성될 수도 있다.

언더필(235) 수행시, 언더필(235)의 높이는 마이크로 LED 칩들 전체의 최단 높이, 즉 가장 높이가 낮은 마이크로 LED 칩보다 높지 않도록 한다. 그런 다음, 메쉬 조각들(230)이 부착된 투명 필름(260)(도 13의 (b) 참조)을 그 상부에 부착한다(d). (e)는 최종적으로 완성된 구조이다. 이렇게 함으로써, 콘트라스트 특성 향상, 블랙 특성 향상 및 측면 시야각 향상을 가져올 수 있는 이점이 있다. 도 13의 (b)는 도 12의 A6 부분의 확대도이다.

다음으로 도 14를 참조하면, 복수 개의 전극 패드들이 형성된 기판(310)을 준비하고(a), 기판(310) 상에 마이크로 LED 칩들을 픽셀(320) 단위로 실장한다(b). 마이크로 엘이디 칩들을 픽셀(320) 단위로 기판(310) 상에 실장한 후, 픽셀들(320) 사이, 그리고 픽셀들 내 마이크로 LED 칩들 사이에 언더필(335)을 수행한다(c). 도 14에서 언더필(335)의 상부면 형상은 수평하게 표시되어 있으나, 언더필(335)의 상부면의 중앙부가 오목하게(미도시) 형성될 수도 있다. 언더필(335) 수행시, 언더필(335)의 높이는 마이크로 LED 칩들 전체의 최단 높이, 즉 가장 높이가 낮은 마이크로 LED 칩보다 높지 않도록 한다. 그런 다음, 메쉬(330)(도 15의 (b) 참조)를 그 상부에 부착한다(d). 여기서의 메쉬(330)는 앞서 설명된 도 2의 메쉬(130)와 동일한 구조일 수 있다. (e)는 최종적으로 완성된 구조이다. 더 나아가, (e)의 구조에 더하여, 상부에 보호 필름이 더 부착될 수도 있다. 도 15의 (a)는 도 14의 A7 부분의 확대도이다.

마지막으로 도 16을 참조하면, 복수 개의 전극 패드들이 형성된 기판(410)을 준비하고(a), 기판(410) 상에 마이크로 LED 칩들을 픽셀(420) 단위로 실장한다(b). 마이크로 엘이디 칩들을 픽셀(420) 단위로 기판(410) 상에 실장한 후, 픽셀들(420) 사이를 몰딩 재료(molding material)(430)를 이용하여 몰딩(c)한 후, 그 위에 반사 방지(AG) 필름을 부착(d)하거나, 나노 입자들로 구성된 반사 방지 재료를 코팅(e)할 수 있다. 도 17은 도 16의 A8 부분의 확대도이다.

이상에서 기술한 바와 같이, 본 발명은 개선된 마이크로 LED 디스플레이 패널을 제공함으로써, 마이크로 LED 디스플레이 패널에서 픽셀들 사이의 기판 노출 영역에 의한 외부 광의 반사 문제 및 픽셀들 사이의 전극 패드 노출 영역에 의한 외부 광의 반사 문제를 감소시킴으로써, 콘트라스트 특성 및 블랙 특성을 개선하고 측면 시야각을 개선할 뿐만 아니라, 심리스 디스플레이를 구현할 수 있다.

100 : 마이크로 LED 디스플레이 패널
S1, S2 : 심(seam)
110a, 110b, 110c : 단위 기판 110 : 기판
R, G, B : 마이크로 LED 칩 120 : 픽셀
RP, GP, BP : 전극 패드
130 : 메쉬
132 : 픽셀 간격부
134 : 개구
140a, 140b : 파장 변환 재료
150 : 광 투과 물질
160 : 보호 필름

Claims

복수 개의 전극 패드들이 형성된 복수 개의 단위 기판들;
상기 복수 개의 단위 기판들 상에서 상기 전극 패드들 각각에 대응되게 실장된, 제1 마이크로 LED 칩, 제2 마이크로 LED 칩 및 제3 마이크로 LED 칩을 포함하는 복수 개의 픽셀들; 및
상기 복수 개의 단위 기판들 상에 배치되는 메쉬;를 포함하며,
상기 메쉬는, 상기 복수 개의 단위 기판들의 전체 영역 중 상기 픽셀들 사이에 노출된 적어도 일부 영역을 덮는 픽셀 간격부와, 상기 복수 개의 픽셀들 각각을 수용하는 복수 개의 개구들을 갖는 것을 특징으로 하며,
상기 픽셀 간격부는 상기 픽셀들 사이에 노출된 상기 전극 패드들의 영역 중 적어도 일부 영역을 덮는 것을 특징으로 하는, 마이크로 LED 디스플레이 패널.
청구항 1에 있어서, 상기 메쉬는 금속 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는, 마이크로 LED 디스플레이 패널.
청구항 1에 있어서, 상기 메쉬는 모듈 간격부를 포함하며, 상기 모듈 간격부는 상기 복수 개의 단위 기판들에서 인접한 단위 기판 각각의 인접부의 상부를 덮는 것을 특징으로 하는, 마이크로 LED 디스플레이 패널.
청구항 1에 있어서, 상기 픽셀 간격부는 상기 픽셀들에 접하는 것을 특징으로 하는, 마이크로 LED 디스플레이 패널.
청구항 1에 있어서, 하나의 개구의 사이즈는 하나의 픽셀의 사이즈보다 크게 형성될 수 있으며, 상기 개구의 사이즈와 상기 픽셀 사이즈의 편차는 20마이크로미터 이내로 형성된 것을 특징으로 하는, 마이크로 LED 디스플레이 패널.
청구항 1에 있어서, 상기 픽셀 간격부는, 상기 전극 패드들에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 LED 디스플레이 패널.
청구항 1에 있어서, 상기 픽셀 간격부의 하면은 상단과 하단으로 구분되는 단차를 가지며, 상기 상단은 상기 픽셀들 사이에 노출된 상기 전극 패드들의 영역 중 적어도 일부 영역에 접하는 것을 특징으로 하는, 마이크로 LED 디스플레이 패널.
청구항 7에 있어서, 상기 하단은 상기 픽셀들 사이에 노출된 상기 단위 기판의 상면에 접하는 것을 특징으로 하는, 마이크로 LED 디스플레이 패널.
청구항 7에 있어서, 상기 하단은 상기 픽셀들 사이에 노출된 상기 단위 기판의 상면으로부터 이격되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 LED 디스플레이 패널.
청구항 1에 있어서, 상기 제1 마이크로 LED 칩, 상기 제2 마이크로 LED 칩, 및 상기 제3 마이크로 LED 칩은 청색 광을 발광하는 것을 특징으로 하는, 마이크로 LED 디스플레이 패널.
청구항 10에 있어서, 상기 제1 마이크로 LED 칩의 상부를 덮으며, 상기 제1 마이크로 LED 칩으로부터의 광을 파장 변환하여 적색 광을 만드는 제1 파장 변환 재료;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 마이크로 LED 디스플레이 패널.
청구항 11에 있어서, 상기 제2 마이크로 LED 칩의 상부를 덮으며, 상기 제2 마이크로 LED 칩으로부터의 광을 파장 변환하여 녹색 광을 만드는 제2 파장 변환 재료;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 마이크로 LED 디스플레이 패널.
청구항 12에 있어서, 상기 제3 마이크로 LED 칩의 상부를 덮는 광 투과 물질;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 마이크로 LED 디스플레이 패널.
청구항 13에 있어서, 상기 마이크로 LED 디스플레이 패널은 보호 필름;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 마이크로 LED 디스플레이 패널.
청구항 14에 있어서, 상기 제1 파장 변환 재료는 상기 보호 필름과 상기 제1 마이크로 LED 칩 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는, 마이크로 LED 디스플레이 패널.
청구항 14에 있어서, 상기 제2 파장 변환 재료는 상기 보호 필름과 상기 제2 마이크로 LED 칩 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는, 마이크로 LED 디스플레이 패널.
청구항 14에 있어서, 상기 광 투과 물질은 상기 보호 필름과 상기 제2 마이크로 LED 칩 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는, 마이크로 LED 디스플레이 패널.
청구항 1에 있어서, 상기 제1 마이크로 LED 칩 및 상기 제3 마이크로 LED 칩은 청색 광을 발광하고, 상기 제2 마이크로 LED 칩은 녹색 광을 발광하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 디스플레이 패널.
청구항 18에 있어서, 상기 제2 마이크로 LED 칩의 상부와 상기 제3 마이크로 LED 칩의 상부를 덮는 광 투과 물질;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 마이크로 LED 디스플레이 패널.
청구항 1에 있어서, 상기 메쉬는 블랙 컬러인 것을 특징으로 하는, 마이크로 LED 디스플레이 패널.