CN114171548A - 发光单元及显示装置 - Google Patents

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CN114171548A CN202111500395.8A CN202111500395A CN114171548A CN 114171548 A CN114171548 A CN 114171548A CN 202111500395 A CN202111500395 A CN 202111500395A CN 114171548 A CN114171548 A CN 114171548A
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苏柏仁
许国君
吕志强
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Abstract

本发明提供一种发光单元及显示装置,发光单元包括多层线路层、多个显示像素、以及至少一补偿像素。多层线路层包括顶部线路层以及底部线路层。多个显示像素沿着第一方向和第二方向排列成N×M像素阵列。显示像素各自包括多个子像素,多个子像素位于多层线路层的顶部线路层上。至少一补偿像素设置在多层线路层的顶部线路层上且电性接合多层线路层。其中补偿像素位于显示像素之外,且补偿像素的数量小于显示像素的数量,补偿像素位于多个显示像素之间,且第一方向和第二方向的延伸线不通过补偿像素。

Description

发光单元及显示装置
技术领域
本发明涉及一种电子单元及电子装置,尤其涉及一种适于拼接的发光单元以及显示装置。
背景技术
近年来随着显示装置的应用普及,用户对于显示装置的尺寸以及显示画面的要求也逐渐增加,其中可拼接的显示装置技术被提出。举例来说,显示装置所需的发光元件会先行转置到多个中介基板上以形成多个发光单元。接着,再将这些发光单元转置到目标电路板上以完成上述的显示装置以满足使用者大尺寸显示器的需求。当显示装置应用在户外或外界光源过亮的环境时,常因外界光强度过大导致显示装置亮度不足或显示画面色光纯度不明显的问题,进而造成所呈现的显示画面对比度下降而影响观看体验。此外,由于显示装置制程中难以避免的各种制程瑕疵,会造成显示画面于出厂时有亮度分布不均的问题。
发明内容
本发明是针对一种发光单元以及显示装置,用以改善显示装置亮度不足的问题。并且在作为户外显示装置时依然能提供高对比度度的显示画面,并且提供一种补偿亮度的手段以消除显示面板亮度不均的问题。
根据本发明的实施例,发光单元包括多层线路层、多个显示像素、以及至少一补偿像素。多层线路层包括顶部线路层以及底部线路层。多个显示像素沿着第一方向和第二方向排列成N×M像素阵列且显示像素各自包括多个子像素,多个子像素设置在多层线路层的顶部线路层上。至少一补偿像素设置在多层线路层的顶部线路层上且电性接合多层线路层。其中补偿像素位于显示像素之间,且补偿像素的数量小于显示像素的数量,且第一方向以及第二方向的延伸线不通过补偿像素。
根据本发明的实施例,一种适于拼接的显示装置包括多个发光单元以及驱动线路基板,多个发光单元彼此拼接在驱动线路基板上。发光单元包括多层线路层、多个显示像素以及至少一补偿像素,多个显示像素沿着第一方向以及第二方向排列成N×M像素阵列且显示像素各自包括多个子像素,这些子像素设置在多层线路层的顶部线路层上并电性接合多层线路层,第一方向不平行第二方向。至少一补偿像素,设置在多层线路层的顶部线路层上且电性接合多层线路层,其中补偿像素位于这些显示像素之间,这些补偿像素的数量小于这些显示像素的数量,且第一方向的延伸线以及第二方向的延伸线不通过补偿像素。驱动线路基板与多层线路层的底部线路层电性结合,并通过多层线路层与这些显示像素以及至少一补偿像素电性接合,驱动线路基板还包括至少一驱动芯片,且至少一驱动芯片提供这些子像素第一显示信号与至少一补偿像素第二显示信号。
基于上述,在本发明的发光单元以及显示装置中,由于补偿像素提供补偿显示光,使显示装置即使在外界光源过亮的环境时依然能使显示画面有良好的对比度、亮度以及色彩纯度,使本发明的显示装置于环境光过亮时,依然具有良好的显示质量。并且通过拼接的发光单元降低大尺寸显示装置的制作难度,同时利用补偿像素发出的补偿显示光降低视觉上的图像不连续感。此外,通过补偿像素数量小于显示像素的数量,借此降低线路设计的复杂度以及发光元件的使用量进而降低成本。并且由于补偿像素可以单独地被调控,这使得显示装置可以随环境适应地调控补偿像素的亮度进行补偿,使显示画面的亮区具有更高的亮度,借此使显示画面中亮度不均的问题可以有效的降低。
附图说明
包含附图以便进一步理解本发明,且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例,并与描述一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明的第一实施例的发光单元的俯视示意图;
图2是图1的发光单元的剖视示意图;
图3是本发明的第二实施例的发光单元的俯视示意图;
图4是本发明的第三实施例的发光单元的俯视示意图;
图5是本发明的第四实施例的发光单元的俯视示意图;
图6是本发明的第四实施例的发光单元的拼接俯视示意图;
图7是本发明的发光单元的拼接俯视示意图;
图8是本发明的发光单元拼接而成的显示装置的剖视示意图。
附图标号说明
10:显示装置;
100、100a、100b、100c:发光单元;
101、101a、101b、101c:发光单元的边缘;
110:多层线路层;
111:顶部线路层;
112:底部线路层;
120:显示像素;
120R:第一子像素;
120G:第二子像素;
120B:第三子像素;
130:补偿像素;
131:光学微结构;
140:保护层;
150:保护板;
200:驱动线路基板;
300:透光层;
400:盖板;
A1、A2:面积;
D:周期;
G:缝隙;
IC:驱动芯片;
T1、T2:厚度;
V1、V2:显示信号;
W1、W2、W3:距离;
X、Y、Z:节距;
θ1、θ2:角度;
A-A’:剖线。
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例,示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能,相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
图1是依照本发明第一实施例的发光单元的俯视示意图。图2是图1的发光单元的剖视示意图。图8是依照本发明第一实施例的发光单元拼接而成的显示装置的剖视示意图。图2对应于图1的剖线A-A’。为清楚呈现起见,图1仅示出图2的多层线路层110、显示像素120、子像素120R、120G、120B以及补偿像素130。
请参照图1及图2,发光单元100包括多层线路层110、多个显示像素120、一个补偿像素130、保护层140以及保护板150。这些显示像素120设置在多层线路层110的顶部线路层111上,且各自具有第一子像素120R、第二子像素120G以及第三子像素120B。举例来说,这些显示像素120可分别在方向X(即第一方向)与方向Y(即第二方向)上排成像素阵列,例如是排列成M列与N行的像素阵列,其中X方向不平行Y方向。而这些第一子像素120R、第二子像素120G以及第三子像素120B分别电性连接至多层线路层110。需说明的是,在本实施例中,对应于每一个发光单元100的显示像素120数量是以16个为例进行示范性地说明。意即,本实施例的显示像素120可排列成4行与4列的显示阵列,并不表示本发明以附图揭示内容为限制。在其他实施例中,发光单元100上显示像素120的数量当可根据发光单元100的实际设计(例如显示像素的数量、多层线路层110的电路设计等)而调整成2列2行、3列3行、3列2行或者4列2行等等其他排列方式。
在本发明中,多个显示像素120各自包括第一子像素120R、第二子像素120G以及第三子像素120B,第一子像素120R、第二子像素120G以及第三子像素120B所发出的光可具有不同的波长,例如第一子像素120R适于发出红光,第二子像素120G适于发出绿光,以及第三子像素120B适于发出蓝光,然而本发明并不以此为限。第一子像素120R、第二子像素120G以及第三子像素120B、补偿像素130可以是微型发光二极管(Micro-LED)、次毫米发光二极管(Mini-LED)),本发明也不限于此。
请参照图2,本实施例的发光单元100还包括保护层140以及保护板150,保护层140设置在多层线路层110与保护板150之间,并且覆盖多层线路层110的部分表面、多个子像素120R、120G、120B以及补偿像素130。保护层140的材料包括固态透明光学胶(Optical ClearAdhesive,OCA)、液态透明光学胶(Optical Clear Resin,OCR)、或其他合适的光学级胶材,用以保护发光单元100内部的显示像素120以及补偿像素130,以隔离外界污染与氧气以避免氧化。保护板150是由透明的材料组成,例如是玻璃或蓝宝石基板,本发明并不限于此。此处,保护板150的可视为导光层,可均匀混合位在同一显示像素120内的第一子像素120R、第二子像素120G及第三子像素120B所发出的光线(例如红光、绿光与蓝光)以及补偿像素130所发出的补偿显示光(此部分会于下方说明书提及),有助于提升各显示像素120以及补偿像素130的出光均匀度。
请同时参照图1与图2,本实施例的发光单元100还包括补偿像素130用于发出补偿显示光。补偿像素130设置在多层线路层110的顶部线路层111上,且位于多个显示像素120之间。并且多个显示像素120排成的M列与N行的像素阵列中,显示像素120的排列方向的延伸线不通过补偿像素130。也就是说,补偿像素130不位于两相邻显示像素120的排列方向之间,而是位于图1中四个显示像素120的几何中心上。在本实施例中,补偿像素130还位于发光单元100的几何中心上。相较于将多个补偿像素设置在显示像素同一行或同一列上,本实施例在发光单元100的几何中心上设置单个补偿像素130,除了可增加补偿显示光在显示画面中的均匀性,还可以降低补偿像素130中发光元件的使用数和驱动芯片的数目以降低成本,并降低电路设计的复杂度。
请对应参照图1、图2与图8,发光单元100包括多层线路层110、多个显示像素120以及补偿像素130,并通过多层线路层110的底部线路层112电性接合至其它元件。更具体地说,图8中本发明的显示装置10可以通过彼此拼接的多个发光单元来达到显示效果,在此仅以拼接本发明第一实施例的发光单元100为例进行示范性地说明,本发明并不以此为限。
请继续参照图8,显示装置10还包括驱动线路基板200,其中驱动线路基板200包括至少一驱动芯片IC。本实施例的这些发光单元100上的第一子像素120R、第二子像素120G、第三子像素120B,可以分别接收驱动芯片IC提供的第一显示信号V1,以及补偿像素130可以接收驱动芯片IC提供的第二显示信号V2。也就是说,本发明的各子像素120R、120G、120B以及补偿像素130的发光强度,可根据欲呈现的图像画面而通过电性连接多层线路层110的驱动线路基板200,再通过驱动线路基板200上包括的至少一驱动芯片IC个别地控制。
举例来说,多层线路层110可为交替堆栈的导线重布层,包括多个金属层(未示出)与多个绝缘层(未示出)。这些金属层的其中一者用于形成位于多层线路层110的顶部线路层111的多个导电图案,其中另一者用于形成位于多层线路层110的底部线路层112的多个接垫图案,而其中又一者用于形成多个转接图案。这些转接图案可经由这些绝缘层的多个接触孔分别电性连接这些导电图案与这些接垫图案。也就是说,这些金属层可在多层线路层110的顶部线路层111以及底部线路层112之间形成多条彼此电性绝缘的导电通路。与位于多层线路层110的顶部线路层111的这些导电图案接合的多个第一子像素120R、第二子像素120G、第三子像素120B以及补偿像素130,可分别经由这些导电通路与位于多层线路层110的底部线路层112的这些接垫图案电性连接。发光单元100可经由这些接垫图案电性接合至驱动线路基板200上。也就是说,驱动线路基板200上包括至少一驱动电路芯片IC,其例如具晶体管(transistors)或集成电路(integrated circuits(ICs))可与多个第一子像素120R、第二子像素120G、第三子像素120B以及补偿像素130电性连接,以控制多个第一子像素120R、第二子像素120G、第三子像素120B以及补偿像素130的显示信号,于此并不加以限制。
请接着参照图1,补偿像素130和相邻的各子像素120R、120G及120B之间有一最小节距(pitch)为X(意即,补偿像素130的几何中心至最接近补偿像素130的各子像素120R、120G和120B中的的其中一者的几何中心之间的距离为X),显示像素120内相邻的个别子像素120R、120G及120B之间有一节距为Y(意即,相邻的个别子像素120R、120G及120B的几何中心之间的距离为Y),相邻的显示像素120有一节距为Z(意即,相邻的显示像素120的几何中心之间的距离为Z),其中X、Y及Z满足以下关系:Y≦X<Z,并且X≦0.5毫米。通过补偿像素130与各子像素120R、120G及120B之间的最小节距X大于等于个别子像素120R、120G及120B节距Y(即Y≦X),可维持发光单元100整体显示光的均匀性,以及补偿像素130与各子像素120R、120G及120B之间的最小节距小于相邻的显示像素120节距(即X<Z),可使补偿像素130发出的补偿显示光不过于明显,不易被使用者察觉,能在不影响观看体验的情况下依然发挥补偿像素130补色以及增加亮度的功能。较佳的,Y≦0.5毫米,可有更佳显示效果。
值得一提的是,在本实施例中,补偿像素130的发光强度小于等于显示像素120中个别子像素120R、120G、120B的发光强度。这样的设计除了可增加整体显示画面的均匀性之外,还可以避免在显示画面中补偿像素130发出的补偿显示光过于明显被使用者察觉,影响观看体验。
请参照图1和图2,在本实施例中,补偿像素130在多层线路层110的顶部线路层111法线方向上的正投影面积为A1,而单个子像素120R、120G、或120B在多层线路层110的顶部线路层111法线方向上的正投影面积为A2,其中0.5≦(A1/A2)≦2。换句话说,补偿像素130的尺寸不可小于单个子像素120R、120G、或120B的一半,且不大于单个子像素120R、120G、或120B的两倍。这样的设计除了可使补偿像素130在显示画面中不易被使用者察觉之外,也可以维持补偿像素130的补偿显示光在显示画面中的均匀性。
此外,补偿像素130可以是单个微型发光二极管(Micro-LED)、单个次毫米发光二极管(Mini-LED)。补偿像素130的LED结构也可以是正装型LED、垂直型LED或倒装型LED,本发明也不限于此。
此外,补偿像素130中也可以是多种不同种类的发光二极管组合而成。举例来说,补偿像素130可包括发出红光的发光二极管(波长介于600nm至770nm之间)、发出绿光的发光二极管(波长介于495nm至590nm之间)以及发出蓝光的发光二极管(波长介于420nm至495nm之间)各种数量的组合。并且补偿像素130中,各种不同的发光二极管的数量比例可依需求对应地调整。
举例来说,由于人眼对于绿光有较高的敏感度,故可在补偿像素130增加绿光二极管的数目比例。例如在一实施例中,补偿像素130内红光发光二极管、绿光发光二极管以及蓝光发光二极管的数目比例可以是1:2:1,通过这样的设计可以达成较佳的补色效果并提升亮度。
在一实施例中,补偿像素130内红光发光二极管、绿光发光二极管以及蓝光发光二极管的数目比例可以是1:1:1,由于各发光二极管数目皆相同,可以降低补偿像素130内发光二极管的使用量,降低整体的成本。
在一实施例中,补偿像素130红光发光二极管、绿光发光二极管以及蓝光发光二极管的数目比例也可以是3:1:1,由于红光发光二极管数目较多,可补强红光以增加整体显示画面的色温。
在一实施例中,补偿像素130内红光发光二极管、绿光发光二极管以及蓝光发光二极管的数目比例也可以是2:2:1,相较于红光发光二极管、绿光发光二极管以及蓝光发光二极管的数目比例是3:1:1的设计,可以将原本集中在红光发光二极管的电流分散至绿光发光二极管,或者可以将本应该传输至第一子像素120R的电流交给补偿像素130负责分担以发出红光,上述的手段皆可以达成分散电流的效果。进一步,可以达成分散发光二极管的热点,使个别像素不易因电流过高导致过大的热效率,进一步使本发明的像素不容易因高温减少像素中发光二极管的使用寿命。
在一实施例中,补偿像素130内红光发光二极管、绿光发光二极管以及蓝光发光二极管的数目比例也可以是3:2:1,通过这样的设计可使补偿像素130有更广的色域,也可以调整显示图像的色彩纯度。上述的各比例仅为示例,本领域技术人员可依需求适应性地调整补偿像素130中各发光二极管的数量比例,本发明并不以此为限。
请对应参照图2,本实施例的补偿像素130以及各子像素120R、120G及120B皆朝着背离多层线路层110的方向出光,值得一提的是,补偿像素130的出光角度θ1大于个别子像素120R、120G及120B的出光角度θ2。通过这样的设计可以增加补偿像素130发出的补偿显示光的出光角度,进一步增加显示画面的补偿效果。除此之外,在补偿像素130朝着背离多层线路层110的方向上,还可以设置光学微结构131。光学微结构131可以是光学微透镜,用于进一步改善补偿像素130出光角度θ1或光型。此外,光学微结构131也可以是波长转换结构,例如为一量子点结构,通过波长转换结构可以使发光二极管芯片改变为不同色光的波长,进而可调整各种发光二极管芯片的使用率,增加各种发光二极管的使用弹性以达成调整库存的效果。
另一方面,补偿像素130在多层线路层110上(图1中的Z方向上)具有第一厚度T1,多个子像素120R、120G、120B在多层线路层110上(图1中的Z方向上)具有第二厚度T2,而第一厚度T1小于等于第二厚度T2,较佳地,第一厚度T1小于第二厚度T2。通过这样的设计,可以使得补偿像素130的补偿显示光在显示画面中不易被察觉差异,进而不影响使用者的观看体验。
综合上述,本实施例的发光单元100通过补偿像素130提供补偿显示光,故即使在外界光源过亮的环境时,依然能使显示画面有良好的对比度、亮度以及色彩纯度。使包括本实施例的发光单元100的显示装置应用在外来光线过强环境下,依然可以提供良好的显示质量。并通过发光单元100中的补偿像素130数量小于显示像素120的数量,借此降低线路设计的复杂度以及显示像素中发光装置的使用量,进而降低成本。
图3是本发明的第二实施例的发光单元的俯视示意图。请参照图3,本实施例的发光单元100a与图1的发光单元100相似,其差异在于:发光单元100a包括多个补偿像素130。在图3示出的第二实施例中,补偿像素130排列成P×Q阵列,P×Q阵列的几何中心和多个显示像素120排列成的N×M像素阵列的几何中心相同,并且P<N,Q<M。也就是说,本实施例的多个补偿像素130数量小于显示像素120的数量,且P=Q=3,N=M=4,然而本发明并不限于此。本实施例和其他未绘出的实施例中,P、Q的数值可以满足以下关系式:2≦P<N,2≦Q<M,且P、Q、N、M属于正整数。较佳地,补偿像素130的数量和多个子像素120R、120G、120B的数量的比值≦0.25。借此,多个补偿像素130可以提供补偿显示光的功能之外,多个补偿像素130的设计可进一步增加显示画面的均匀性,并且可以降低多层线路层110的电路设计难度。较佳地,本实施例补偿像素130排列成的P×Q阵列、多个显示像素120排列成的N×M像素阵列以及发光单元100a的几何中心皆相同,然而本发明也不限于此。
请继续参照图3,本实施例的发光单元100a具有边缘101a,且补偿像素130至发光单元100a的边缘101a的最小距离W1大于相邻的显示像素120的节距Z。由于控制了补偿像素130至发光单元100a的边缘101a的最小距离W1,上述技术手段可以使发光单元100a在与另一发光单元100a拼接的过程中,使补偿像素130发出补偿显示光不至过度集中在发光单元100a的边缘101a,使相邻的发光单元100a在接缝处不会有补偿显示光过于集中而造成拼接缝过于明显的问题,降低显示画面的不连续感。
由于本实施例的发光单元100a的其余元件设置方式相似于图1、图2的发光单元100,因此,详细的说明以及其类似的功效请参见前述实施例的相关段落,于此不再重述。
图4是本发明的第三实施例的发光单元的俯视示意图。请参照图4,本实施例的发光单元100b与图3的发光单元100a相似,其差异在于:发光单元100b的多个补偿像素130排列方式不同。在图4示出的第三实施例中,补偿像素130排列在多个显示像素120排列成的N×M像素阵列的对角线。也就是说,本实施例的多个补偿像素130在图4的发光单元100b的俯视图上排列成X型阵列。较佳地,补偿像素130排列的X型阵列、多个显示像素120排列成的N×M像素阵列以及发光单元100b的几何中心皆相同,然而本发明也不限于此。
相较于发光单元100a的设计,本实施例的发光单元100b可以进一步的降低补偿像素130的使用数量,并且达到补偿像素130提供补偿显示光的功能。此外,多个补偿像素130设置在N×M像素阵列的对角线的方式,能够维持补偿显示光在显示画面中的均匀性,不影响使用者的观看体验。
由于本实施例的发光单元100b的其余元件设置方式相似于图3的发光单元100a,因此,详细的说明以及其余类似的功效请参见前述实施例的相关段落,于此不再重述。
图5是本发明的第四实施例的发光单元的俯视示意图。图6是本发明的第四实施例的发光单元的拼接俯视示意图。请先参照图5,本实施例的发光单元100c与图3的发光单元100a相似,其差异在于:发光单元100c的多个补偿像素130排列方式不同,以及补偿像素130至发光单元100c的边缘101c的最小距离不同于发光单元100a。在本实施例中,多个补偿像素130至发光单元100c的边缘101c的距离W2(也即,补偿像素130的几何中心至发光单元100c的边缘101c的距离W2),小于显示像素120至发光单元100c的边缘101c的距离W3。也就是说,本实施例的多个补偿像素130在图5的发光单元100c中,皆集中排列在发光单元100c的一侧,并且各补偿像素130比各显示像素120更靠近发光单元100c的边缘101c。在图5中仅示意性的绘出两个补偿像素130,然而在其他实施例中补偿像素130也可以是多个,本发明并不限于此。
图6是以本实施例多个发光单元100c的拼接示意图,请参照图6。以本实施例为例,由于多个发光单元100c在拼接转置形成显示装置的过程中需要极高的精密度,转置后可能无法百分之百精密对准。也因此,多个发光单元100c电性接合至显示基板上(例如图8所示的驱动线路基板200)的多个发光单元100c之间容易存在缝隙G。此缝隙G附近以及发光单元100c的边缘101c处由于不存在子像素120R、120G、120B,这会造成缝隙G附近亮度小于发光单元100c几何中心附近的亮度。换句话说,此缝隙G的存在会让这些发光单元100c的显示图像在视觉上容易产生图像不连续感。
为了解决上述的问题,发光单元100c的各补偿像素130仅集中在边缘101c的一侧,并且补偿像素130比各显示像素120更靠近发光单元100c的边缘101c。通过相邻的发光单元100c中补偿像素130集中在边缘101c处补偿显示光,可有效降低此缝隙G的可视性(visibility)。换句话说,可改善此缝隙G对于这些发光单元100c的显示图像在视觉上所产生的图像不连续感,进而提升显示装置的显示质量。
类似地,发光单元100c的补偿像素130并不限于集中在图6中发光单元100c的左右两侧(例如图6中的X方向或者-X方向),于一些未示出的实施例中,补偿像素130也可以集中在图6中发光单元100c的上下两侧(例如Y方向或者-Y方向)。上述实施例皆可利用集中在一侧的多个补偿像素130降低此缝隙G的可视性,本发明并不限于此。值得一提的是,补偿像素130会避免同时集中在发光单元100c相邻的两侧,以避免补偿显示光过于明显而被察觉。
由于本实施例的发光单元100c的其余元件设置方式相似于图3的发光单元100a,因此,详细的说明以及其余类似的功效请参见前述实施例的相关段落,于此便不再重述。
图7是本发明的发光单元的拼接俯视示意图,请参照图7。在图7中示意性地示出了发光单元100a的拼接过程,然而也可以适用于发光单元100或发光单元100b的拼接过程,本发明并不限于此。在图7中相邻的发光单元100a中,多个补偿像素130的重复周期D大于相邻的显示像素120的节距Z,且补偿像素的周期D大于0.5毫米。各发光单元100a的补偿像素130于拼接过程中,需要在周期循环相同的位置,以达成显示画面的均匀性及补偿显示光的一致性。
图8是本发明的发光单元拼接而成的显示装置的剖视示意图。图8中的显示装置10包括多个发光单元100、线路基板200、透光层300以及盖板400。在图8中仅示意性地示出了3个发光单元100,以及由发光单元100拼接而成的显示装置10。然而显示装置10也可以是由本发明其他实施例的发光单元100a、发光单元100b或者发光单元100c以及其它经由本发明实施例得到的发光单元拼接,本发明并不限于此。通过让发光元件先接合在发光单元100上,再将多个发光单元100拼接转移至驱动线路基板200形成显示装置10的手段,可以增加巨量转移(Mass transfer)技术在大尺寸的产品制造上的发展优势。驱动线路基板200和发光单元100的多层线路层110的接合方式已经于说明书前述段落详细说明,请参照前述段落在此不再赘述。
另一方面,透光层300设置在多个发光单元100上,并且填充于多个发光单元100之间的缝隙G。本发明的透光层300可以是树脂材料、或其他合适的填充材料,透光层300也可以是跟保护层140相同的材料,以减少制程步骤。类似地,盖板400由透明的材料组成,也可以是和保护板150相同的材料,本发明并不限于此。同样地,相关元件的功能请参照前述段落,在此不再赘述。后续也可以将显示装置组合拼接成较大尺寸的显示面板,这使得显示面板可以随环境适应地调控补偿像素的亮度进行补偿,增加显示质量,特别是亮度需求高的户外显示面板。
此外,本发明提供了一种解决显示装置亮度不均的方法。当显示装置出厂时,可以先通过驱动电路点亮显示装置开始显示不同画面。接着使用不同的检测手段,例如是高分辨率和高精度的电荷偶合元件(Charge-coupled Device:CCD)照相检测,先根据当下显示像素120的目标亮度,运算分析当前显示应采用的补偿亮度。接着,再操控补偿像素130发出补偿显示光补偿亮度,不断进行重复叠代运算每一次的整体显示亮度,直到达到目标亮度为止。借此,显示装置因制程瑕疵造成的亮度不均问题,可以因补偿像素130的作用有效地降低。
另一方面,由于本发明的显示装置10具有可独立控制的补偿像素130,这让本发明的显示装置10可以通过补偿像素130发出的补偿显示光,适应地增加显示画面中局部区域的亮度,达到显示画面局部增亮的效果。通过上述手段,进一步地增加显示画面中的亮暗区对比度,以提升显示画面的对比,增进使用者的观看体验。
基于上述,在本发明的一实施例的发光单元以及显示装置中,由于补偿像素提供补偿显示光,使显示装置即使在外界光源过亮的环境时依然能使显示画面有良好的对比度、亮度以及色彩纯度,使本发明的显示装置于环境光过亮时,依然具有良好的显示质量。并且通过拼接的发光单元降低大尺寸显示装置的制作难度,同时利用补偿像素发出的补偿显示光降低视觉上的图像不连续感。此外,通过补偿像素数量小于显示像素的数量,借此降低线路设计的复杂度以及发光元件的使用量进而降低成本。并且由于补偿像素可以单独地被调控,这使得显示装置可以随环境适应地调控补偿像素的亮度进行补偿,使显示画面的亮区具有更高的亮度,借此使显示画面亮度不均的影响可以降低。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (14)

1.一种发光单元,其特征在于,包括:
多层线路层,所述多层线路层包括顶部线路层及相对于所述顶部线路层设置的底部线路层;
多个显示像素,沿着第一方向以及第二方向排列成N×M像素阵列,所述多个显示像素各自包括多个子像素,其中所述多个子像素设置在所述多层线路层的所述顶部线路层上,所述第一方向不平行所述第二方向;以及
至少一补偿像素,设置在所述多层线路层的所述顶部线路层上且电性接合所述多层线路层,其中所述至少一补偿像素位于所述多个显示像素之间,所述至少一补偿像素的数量小于所述多个显示像素的数量,且所述第一方向的延伸线以及所述第二方向的延伸线不通过所述至少一补偿像素。
2.根据权利要求1所述的发光单元,其特征在于,所述至少一补偿像素为一个,且所述补偿像素位于所述发光单元的几何中心。
3.根据权利要求1所述的发光单元,其特征在于,所述至少一补偿像素包括多个补偿像素,所述多个补偿像素排列成P×Q阵列,所述P×Q阵列的几何中心和所述N×M像素阵列的几何中心相同,且P<N,Q<M。
4.根据权利要求1所述的发光单元,其特征在于,所述至少一补偿像素包括多个补偿像素,所述多个补偿像素至所述发光单元的边缘的距离小于所述多个显示像素至所述发光单元的边缘的距离。
5.根据权利要求1所述的发光单元,其特征在于,所述至少一补偿像素和相邻的所述多个子像素之间的最小节距为X,所述多个显示像素内相邻的所述多个子像素之间的节距为Y,相邻的所述多个显示像素的节距为Z,其中Y≦X<Z,X≦0.5毫米。
6.根据权利要求5所述的发光单元,其特征在于,所述至少一补偿像素至所述发光单元的边缘的最小距离大于Z。
7.根据权利要求1所述的发光单元,其特征在于,所述至少一补偿像素的亮度小于所述多个子像素的亮度。
8.根据权利要求1所述的发光单元,其特征在于,所述至少一补偿像素包括多个补偿像素,所述多个补偿像素的数量和所述多个子像素的数量的比值≦0.25。
9.根据权利要求1所述的发光单元,其特征在于,所述至少一补偿像素中一个补偿像素在所述顶部线路层的法线方向上的正投影面积为A1,所述多个子像素中一个子像素在所述顶部线路层的法线方向上的正投影面积为A2,其中0.5≦(A1/A2)≦2。
10.根据权利要求1所述的发光单元,其特征在于,所述多个子像素以及所述至少一补偿像素朝着背离所述多层线路层的方向出光,所述至少一补偿像素的出光角度大于所述多个子像素的出光角度。
11.根据权利要求1所述的发光单元,其特征在于,所述至少一补偿像素具有第一厚度,所述多个子像素具有第二厚度,所述第一厚度小于等于所述第二厚度。
12.一种适于拼接的显示装置,其特征在于,所述显示装置包括:
多个发光单元,相邻的所述多个发光单元彼此拼接且各自还包括:
多层线路层,所述多层线路层具有顶部线路层及相对于所述顶部线路层设置的底部线路层;
多个显示像素,沿着第一方向以及第二方向排列成N×M像素阵列,所述多个显示像素各自包括多个子像素,其中所述多个子像素设置在所述多层线路层的所述顶部线路层上,所述第一方向不平行所述第二方向;以及
至少一补偿像素,设置在所述多层线路层的所述顶部线路层上且电性接合所述多层线路层,其中所述补偿像素位于所述多个显示像素之间,所述至少一补偿像素的数量小于所述多个显示像素的数量,且所述第一方向的延伸线以及所述第二方向的延伸线不通过所述至少一补偿像素;以及
驱动线路基板,所述驱动线路基板与所述多层线路层的所述底部线路层电性结合,并通过所述多层线路层与所述多个显示像素以及所述至少一补偿像素电性接合,所述驱动线路基板还包括至少一驱动芯片,且所述至少一驱动芯片提供所述多个子像素第一显示信号与所述至少一补偿像素第二显示信号。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其特征在于,所述第一显示信号不同于所述第二显示信号。
14.根据权利要求12所述的显示装置,其特征在于,相邻的所述多个发光单元中,所述至少一补偿像素的周期大于所述多个显示像素之间的节距,且所述至少一补偿像素的周期大于0.5毫米。
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CN115472095A (zh) * 2022-08-25 2022-12-13 惠科股份有限公司 显示装置及其制备方法
WO2023201699A1 (zh) * 2022-04-22 2023-10-26 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023201699A1 (zh) * 2022-04-22 2023-10-26 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
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CN115472095B (zh) * 2022-08-25 2024-02-09 惠科股份有限公司 显示装置及其制备方法

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