TWI781848B - 發光單元及顯示裝置 - Google Patents

發光單元及顯示裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI781848B
TWI781848B TW110145986A TW110145986A TWI781848B TW I781848 B TWI781848 B TW I781848B TW 110145986 A TW110145986 A TW 110145986A TW 110145986 A TW110145986 A TW 110145986A TW I781848 B TWI781848 B TW I781848B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pixels
circuit layer
compensation
display
light
Prior art date
Application number
TW110145986A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202324337A (zh
Inventor
蘇柏仁
許國君
呂志強
Original Assignee
錼創顯示科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 錼創顯示科技股份有限公司 filed Critical 錼創顯示科技股份有限公司
Priority to TW110145986A priority Critical patent/TWI781848B/zh
Priority to US17/673,813 priority patent/US11574585B1/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI781848B publication Critical patent/TWI781848B/zh
Publication of TW202324337A publication Critical patent/TW202324337A/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/2003—Display of colours
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0439—Pixel structures
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0439—Pixel structures
    • G09G2300/0443—Pixel structures with several sub-pixels for the same colour in a pixel, not specifically used to display gradations
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2310/00—Command of the display device
    • G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
    • G09G2310/0202—Addressing of scan or signal lines
    • G09G2310/0221—Addressing of scan or signal lines with use of split matrices
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2320/00—Control of display operating conditions
    • G09G2320/02—Improving the quality of display appearance
    • G09G2320/0233—Improving the luminance or brightness uniformity across the screen
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2320/00—Control of display operating conditions
    • G09G2320/02—Improving the quality of display appearance
    • G09G2320/0242—Compensation of deficiencies in the appearance of colours
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2320/00—Control of display operating conditions
    • G09G2320/06—Adjustment of display parameters
    • G09G2320/066—Adjustment of display parameters for control of contrast
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Abstract

一種發光單元包括多層線路層、多個顯示像素、以及至少一補償像素。多層線路層包括頂部線路層以及底部線路層。多個顯示像素沿著第一方向和第二方向排列成N×M像素陣列。顯示像素各自包括多個子像素，多個子像素位於多層線路層的頂部線路層上。至少一補償像素設置在多層線路層的頂部線路層上且電性接合多層線路層。其中補償像素位於顯示像素之外，且補償像素的數量小於顯示像素的數量，補償像素位於多個顯示像素之間，且第一方向和第二方向的延伸線不通過補償像素。一種顯示裝置亦被提出。

Description

發光單元及顯示裝置
本發明是有關於一種電子單元及電子裝置，且特別是有關於一種適於拼接的發光單元以及顯示裝置。
近年來隨著顯示裝置的應用普及，用戶對於顯示裝置的尺寸以及顯示畫面的要求也逐漸增加，其中可拼接的顯示裝置技術被提出。舉例來說，顯示裝置所需的發光元件會先行轉置到多個中介基板上以形成多個發光單元。接著，再將這些發光單元轉置到目標電路板上以完成上述的顯示裝置以滿足使用者大尺寸顯示器的需求。當顯示裝置應用在戶外或外界光源過亮的環境時，常因外界光強度過大導致顯示裝置亮度不足或著顯示畫面色光純度不明顯的問題，進而造成所呈現的顯示畫面對比度下降而影響觀看體驗。此外，由於顯示裝置製程中難以避免的各種製程瑕疵，會造成顯示畫面於出廠時有亮度分布不均的問題。
本發明提供一種發光單元以及顯示裝置，用以改善顯示裝置亮度不足的問題。並且在作為戶外顯示裝置時依然能提供高對比度的顯示畫面，並且提供一種補償亮度的手段以消除顯示面板亮度不均的問題。
本發明提供一種發光單元包括多層線路層、多個顯示像素、以及至少一補償像素。多層線路層包括頂部線路層以及底部線路層。多個顯示像素沿著第一方向和第二方向排列成N×M像素陣列且顯示像素各自包括多個子像素，多個子像素設置在多層線路層的頂部線路層上。至少一補償像素設置在多層線路層的頂部線路層上且電性接合多層線路層。其中補償像素位於顯示像素之間，且補償像素的數量小於顯示像素的數量，且第一方向以及第二方向的延伸線不通過補償像素。
本發明提供一種適於拼接的顯示裝置，用以提供顯示畫面。顯示裝置包括多個發光單元以及驅動線路基板，多個發光單元彼此拼接在驅動線路基板上。發光單元包括多層線路層、多個顯示像素以及至少一補償像素，多個顯示像素沿著第一方向以及第二方向排列成N×M像素陣列且顯示像素各自包括多個子像素，這些子像素設置在多層線路層的頂部線路層上並電性接合多層線路層，第一方向不平行第二方向。至少一補償像素，設置在多層線路層的頂部線路層上且電性接合多層線路層，其中補償像素位於這些顯示像素之間，這些補償像素的數量小於這些顯示像素的數量，且第一方向的延伸線以及第二方向的延伸線不通過補償像素。驅動線路基板與多層線路層的底部線路層電性結合，並通過多層線路層與這些顯示像素以及至少一補償像素電性接合，驅動線路基板還包括至少一驅動晶片，且至少一驅動晶片提供這些子像素第一顯示訊號與至少一補償像素第二顯示訊號。
基於上述，在本發明的一實施例的發光單元以及顯示裝置中，由於補償像素提供補償顯示光，使顯示裝置即使在外界光源過亮的環境時依然能使顯示畫面有良好的對比度、亮度以及色彩純度，使本發明的顯示裝置於環境光過亮時，依然具有良好的顯示品質。並且藉由拼接的發光單元降低大尺寸顯示裝置的製作難度，同時利用補償像素發出的補償顯示光降低視覺上的影像不連續感。此外，藉由補償像素數量小於顯示像素的數量，藉此降低線路設計的複雜度以及發光元件的使用量進而降低成本。並且由於補償像素可以單獨地被調控，這使得顯示裝置可以隨環境適應地調控補償像素的亮度進行補償，使顯示畫面的亮區具有更高的亮度，藉此使顯示畫面中亮度不均的問題可以有效的降低。
圖1是依照本發明第一實施例的發光單元的俯視示意圖。圖2是圖1的發光單元的剖視示意圖。圖8是依照本發明第一實施例的發光單元拼接而成的顯示裝置的剖視示意圖。圖2對應於圖1的剖線A-A’。為清楚呈現起見，圖1僅繪示出圖2的多層線路層110、顯示像素120、子像素120R、120G、120B以及補償像素130。
請參照圖1及圖2，發光單元100包括多層線路層110、多個顯示像素120、一個補償像素130、保護層140以及保護板150。這些顯示像素120設置在多層線路層110的頂部線路層111上，且各自具有第一子像素120R、第二子像素120G以及第三子像素120B。舉例來說，這些顯示像素120可分別在方向X（即第一方向）與方向Y（即第二方向）上排成像素陣列，例如是排列成M行與N列的像素陣列，其中X方向不平行Y方向。而這些第一子像素120R、第二子像素120G以及第三子像素120B分別電性連接至多層線路層110。需說明的是，在本實施例中，對應於每一個發光單元100的顯示像素120數量是以16個為例進行示範性地說明。意即，本實施例的顯示像素120可排列成4行與4列的顯示陣列，並不表示本發明以圖式揭示內容為限制。在其他實施例中，發光單元100上顯示像素120的數量當可根據發光單元100的實際設計（例如顯示像素的數量、多層線路層110的電路設計等）而調整成2列2行、3列3行、2列3行或者2列4行等等其他排列方式。
在本發明中，多個顯示像素120各自包括第一子像素120R、第二子像素120G以及第三子像素120B，第一子像素120R、第二子像素120G以及第三子像素120B所發出的光可具有不同的波長，例如第一子像素120R適於發出紅光，第二子像素120G適於發出綠光，以及第三子像素120B適於發出藍光，然而本發明並不以此為限。第一子像素120R、第二子像素120G以及第三子像素120B、補償像素130可以是微型發光二極體(Micro-LED)、次毫米發光二極體(Mini-LED))，本發明也不限於此。
請參照圖2，本實施例的發光單元100還包括保護層140以及保護板150，保護層140設置在多層線路層110與保護板150之間，並且覆蓋多層線路層110的部分表面、多個子像素120R、120G、120B以及補償像素130。保護層140的材料包括固態透明光學膠（Optical Clear Adhesive，OCA）、液態透明光學膠（Optical Clear Resin，OCR）、或其他合適的光學級膠材，用以保護發光單元100內部的顯示像素120以及補償像素130，以隔離外界汙染與氧氣以避免氧化。保護板150是由一透明的材料組成，例如是玻璃或藍寶石基板，本發明並不限於此。此處，保護板150的可視為一導光層，可均勻混合位在同一顯示像素120內的第一子像素120R、第二子像素120G及第三子像素120B所發出的光線（例如紅光、綠光與藍光）以及補償像素130所發出的補償顯示光(此部分會於下方說明書提及)，有助於提升各顯示像素120以及補償像素130的出光均勻度。
請同時參照圖1與圖2，本實施例的發光單元100還包括補償像素130用於發出補償顯示光。補償像素130設置在多層線路層110的頂部線路層111上，且位於多個顯示像素120之間。並且多個顯示像素120排成的M行與N列的像素陣列中，顯示像素120的排列方向的延伸線不通過補償像素130。也就是說，補償像素130不位於兩相鄰顯示像素120之排列方向間，而是位於圖1中四個顯示像素120的幾何中心上。在本實施例中，補償像素130還位於發光單元100的幾何中心上。相較於將多個補償像素設置在顯示像素同一行或同一列上，本實施例在發光單元100的幾何中心上設置單個補償像素130，除了可增加補償顯示光在顯示畫面中的均勻性，還可以降低補償像素130中發光元件的使用數和驅動晶片的數目以降低成本，並降低電路設計的複雜度。
請對應參照圖1、圖2與圖8，發光單元100包括多層線路層110、多個顯示像素120以及補償像素130，並藉由多層線路層110的底部線路層112電性接合至其它元件。更具體地說，圖8中本發明的顯示裝置10可以透過彼此拼接的多個發光單元來達到顯示效果，在此僅以拼接本發明第一實施例的發光單元100為例進行示範性地說明，本發明並不以此為限。
請繼續參照圖8，顯示裝置10還包括驅動線路基板200，其中驅動線路基板200包括至少一驅動晶片IC。本實施例的這些發光單元100上的第一子像素120R、第二子像素120G、第三子像素120B，可以分別接收驅動晶片IC提供的第一顯示訊號V1，以及補償像素130可以接收驅動晶片IC提供的第二顯示訊號V2。也就是說，本發明的各子像素120R、120G、120B以及補償像素130的發光強度，可根據欲呈現的影像畫面而通過電性連接多層線路層110的驅動線路基板200，再通過驅動線路基板200上包括的至少一驅動晶片IC個別地控制。
舉例來說，多層線路層110可為交替堆疊的導線重佈層，包括多個金屬層（未繪示）與多個絕緣層（未繪示）。這些金屬層的其中一者用於形成位於多層線路層110的頂部線路層111的多個導電圖案，其中另一者用於形成位於多層線路層110的底部線路層112的多個接墊圖案，而其中又一者用於形成多個轉接圖案。這些轉接圖案可經由這些絕緣層的多個接觸孔分別電性連接這些導電圖案與這些接墊圖案。亦即，這些金屬層可在多層線路層110的頂部線路層111以及底部線路層112之間形成多條彼此電性絕緣的導電通路。與位於多層線路層110的頂部線路層111的這些導電圖案接合的多個第一子像素120R、第二子像素120G、第三子像素120B以及補償像素130，可分別經由這些導電通路與位於多層線路層110的底部線路層112的這些接墊圖案電性連接。發光單元100可經由這些接墊圖案電性接合至驅動線路基板200上。也就是說，驅動線路基板200上包括至少一驅動電路晶片IC，其例如具電晶體（transistors）或積體電路（integrated circuits (ICs)）可與多個第一子像素120R、第二子像素120G、第三子像素120B以及補償像素130電性連接，以控制多個第一子像素120R、第二子像素120G、第三子像素120B以及補償像素130的顯示訊號，於此並不加以限制。
請接著參照圖1，補償像素130和相鄰的各子像素120R、120G及120B之間有一最小節距（pitch）為X(意即，補償像素130的幾何中心至最接近補償像素130的各子像素120R、120G和120B中的的其中一者的幾何中心之間的距離為X)，顯示像素120內相鄰的個別子像素120R、120G及120B之間有一節距為Y(意即，相鄰的個別子像素120R、120G及120B的幾何中心之間的距離為Y)，相鄰的顯示像素120有一節距為Z(意即，相鄰的顯示像素120的幾何中心之間的距離為Z)，其中X、Y及Z滿足以下關係：Y≦X＜Z，並且X≦0.5毫米。藉由補償像素130與各子像素120R、120G及120B之間的最小節距X大於等於個別子像素120R、120G及120B節距Y (即Y≦X)，可維持發光單元100整體顯示光的均勻性，以及補償像素130與各子像素120R、120G及120B之間的最小節距小於相鄰的顯示像素120節距(即 X＜Z)，可使補償像素130發出的補償顯示光不過於明顯，不易被使用者察覺，能在不影響觀看體驗的情況下依然發揮補償像素130補色以及增加亮度的功能。較佳的，Y≦0.5毫米，可有更佳顯示效果。
值得一提的是，在本實施例中，補償像素130的發光強度小於等於顯示像素120中個別子像素120R、120G、120B的發光強度。這樣的設計除了可增加整體顯示畫面的均勻性之外，還可以避免在顯示畫面中補償像素130發出的補償顯示光過於明顯被使用者察覺，影響觀看體驗。
請參照圖1和圖2，在本實施例中，補償像素130在多層線路層110的頂部線路層111法線方向上的正投影面積為A1，而單個子像素120R、120G、或120B在多層線路層110的頂部線路層111法線方向上的正投影面積為A2，其中0.5≦(A1/A2)≦2。換句話說，補償像素130的尺寸不可小於單個子像素120R、120G、或120B的一半，且不大於單個子像素120R、120G、或120B的兩倍。這樣的設計除了可使補償像素130在顯示畫面中不易被使用者察覺之外，亦可以維持補償像素130的補償顯示光在顯示畫面中的均勻性。
此外，補償像素130可以是單個微型發光二極體(Micro-LED)、單個次毫米發光二極體(Mini-LED)。補償像素130的LED結構也可以是正裝型LED、垂直型LED或倒裝型LED，本發明也不限於此。
此外，補償像素130中也可以是多種不同種類的發光二極體組合而成。舉例來說，補償像素130可包括發出紅光的發光二極體(波長介於600nm至770nm之間)、發出綠光的發光二極體(波長介於495nm至590nm之間)以及發出藍光的發光二極體(波長介於420nm至495nm之間)各種數量的組合。並且補償像素130中，各種不同的發光二極體的數量比例可依需求對應地調整。
舉例來說，由於人眼對於綠光有較高的敏感度，故可在補償像素130增加綠光二極體的數目比例。例如在一實施例中，補償像素130內紅光發光二極體、綠光發光二極體以及藍光發光二極體的數目比例可以是1:2:1，藉由這樣的設計可以達成較佳的補色效果並提升亮度。
在一實施例中，補償像素130內紅光發光二極體、綠光發光二極體以及藍光發光二極體的數目比例可以是1:1:1，由於各發光二極體數目皆相同，可以降低補償像素130內發光二極體的使用量，降低整體的成本。
在一實施例中，補償像素130紅光發光二極體、綠光發光二極體以及藍光發光二極體的數目比例也可以是3:1:1，由於紅光發光二極體數目較多，可補強紅光以增加整體顯示畫面的色溫。
在一實施例中，補償像素130內紅光發光二極體、綠光發光二極體以及藍光發光二極體的數目比例也可以是2:2:1，相較於紅光發光二極體、綠光發光二極體以及藍光發光二極體的數目比例是3:1:1的設計，可以將原本集中在紅光發光二極體的電流分散至綠光發光二極體，或者可以將本應該傳輸至第一子像素120R的電流交給補償像素130負責分擔以發出紅光，上述的手段皆可以達成分散電流的效果。進一步，可以達成分散發光二極體的熱點，使個別像素不易因電流過高導致過大的熱效率，進一步使本發明的像素不容易因高溫減少像素中發光二極體的使用壽命。
在一實施例中，補償像素130內紅光發光二極體、綠光發光二極體以及藍光發光二極體的數目比例也可以是3:2:1，藉由這樣的設計可使補償像素130有更廣的色域，也可以調整顯示影像的色彩純度。上述的各比例僅為示例，本領域技術人員可依需求適應性地調整補償像素130中各發光二極體的數量比例，本發明並不以此為限。
請對應參照圖2，本實施例的補償像素130以及各子像素120R、120G及120B皆朝著背離多層線路層110的方向出光，值得一提的是，補償像素130的出光角度θ1大於個別子像素120R、120G及120B的出光角度θ2。藉由這樣的設計可以增加補償像素130發出的補償顯示光的出光角度，進一步增加顯示畫面的補償效果。除此之外，在補償像素130朝著背離多層線路層110的方向上，還可以設置光學微結構131。光學微結構131可以是光學微透鏡，用於進一步改善補償像素130出光角度θ1或光型。此外，光學微結構131也可以是波長轉換結構，例如為一量子點結構，藉由波長轉換結構可以使發光二極體晶片改變為不同色光的波長，進而可調整各種發光二極體晶片的使用率，增加各種發光二極體的使用彈性以達成調整庫存的效果。
另一方面，補償像素130在多層線路層110上(圖1中的Z方向上)具有第一厚度T1，多個子像素120R、120G、120B在多層線路層110上(圖1中的Z方向上)具有第二厚度T2，而第一厚度T1小於等於第二厚度T2，較佳地，第一厚度T1小於第二厚度T2。藉由這樣的設計，可以使得補償像素130的補償顯示光在顯示畫面中不易被察覺差異，進而不影響使用者的觀看體驗。
綜合上述，本實施例的發光單元100藉由補償像素130提供補償顯示光，故即使在外界光源過亮的環境時，依然能使顯示畫面有良好的對比度、亮度以及色彩純度。使包括本實施例的發光單元100的顯示裝置應用在外來光線過強環境下，依然可以提供良好的顯示品質。並藉由發光單元100中的補償像素130數量小於顯示像素120的數量，藉此降低線路設計的複雜度以及顯示像素中發光裝置的使用量，進而降低成本。
圖3是本發明的第二實施例的發光單元的俯視示意圖。請參照圖3，本實施例的發光單元100a與圖1的發光單元100相似，其差異在於：發光單元100a包括多個補償像素130。在圖3繪示的第二實施例中，補償像素130排列成一P×Q陣列，P×Q陣列的幾何中心和多個顯示像素120排列成的N×M像素陣列的幾何中心相同，並且P＜N，Q＜M。也就是說，本實施例的多個補償像素130數量小於顯示像素120的數量，且P=Q=3，N=M=4，然而本發明並不限於此。本實施例和其他未繪出的實施例中，P、Q的數值可以滿足以下關係式：2≦P＜N，2≦Q＜ M，且P、Q、N、M屬於正整數。較佳地，補償像素130的數量和多個子像素120R、120G、120B的數量的比值≦0.25。藉此，多個補償像素130可以提供補償顯示光的功能之外，多個補償像素130的設計可進一步增加顯示畫面的均勻性，並且可以降低多層線路層110的電路設計難度。較佳地，本實施例補償像素130排列成的P×Q陣列、多個顯示像素120排列成的N×M像素陣列以及發光單元100a的幾何中心皆相同，然而本發明也不限於此。
請繼續參照圖3，本實施例的發光單元100a具有邊緣101a，且補償像素130至發光單元100a的邊緣101a的最小距離W1大於相鄰的顯示像素120的節距Z。由於控制了補償像素130至發光單元100a的邊緣101a的最小距離W1，上述技術手段可以使發光單元100a在與另一發光單元100a拼接的過程中，使補償像素130發出補償顯示光不至過度集中在發光單元100a的邊緣101a，使相鄰的發光單元100a在接縫處不會有補償顯示光過於集中而造成拚接縫過於明顯的問題，降低顯示畫面的不連續感。
由於本實施例的發光單元100a的其餘元件設置方式相似於圖1、2的發光單元100，因此，詳細的說明以及其類似的功效請參見前述實施例的相關段落，於此不再重述。
圖4是本發明的第三實施例的發光單元的俯視示意圖。請參照圖4，本實施例的發光單元100b與圖3的發光單元100a相似，其差異在於：發光單元100b的多個補償像素130排列方式不同。在圖4繪示的第三實施例中，補償像素130排列在多個顯示像素120排列成的N×M像素陣列的對角線上。也就是說，本實施例的多個補償像素130在圖4的發光單元100b的俯視圖上排列成一X形陣列。較佳地，補償像素130排列的X形陣列、多個顯示像素120排列成的N×M像素陣列以及發光單元100b的幾何中心皆相同，然而本發明也不限於此。
相較於發光單元100a的設計，本實施例的發光單元100b可以進一步的降低補償像素130的使用數量，並且達到補償像素130提供補償顯示光的功能。此外，多個補償像素130設置在N×M像素陣列的對角線的方式，能夠維持補償顯示光在顯示畫面中的均勻性，不影響使用者的觀看體驗。
由於本實施例的發光單元100b的其餘元件設置方式相似於圖3的發光單元100a，因此，詳細的說明以及其餘類似的功效請參見前述實施例的相關段落，於此不再重述。
圖5是本發明的第四實施例的發光單元的俯視示意圖。圖6是本發明的第四實施例的發光單元的拼接俯視示意圖。請先參照圖5，本實施例的發光單元100c與圖3的發光單元100a相似，其差異在於：發光單元100c的多個補償像素130排列方式不同，以及補償像素130至發光單元100c的邊緣101c的最小距離不同於發光單元100a。在本實施例中，多個補償像素130至發光單元100c的邊緣101c的距離W2(意即，補償像素130的幾何中心至發光單元100c的邊緣101c的距離W2)，小於顯示像素120至發光單元100c的邊緣101c的距離W3。也就是說，本實施例的多個補償像素130在圖5的發光單元100c中，皆集中排列在發光單元100c的一側，並且各補償像素130比各顯示像素120更靠近發光單元100c的邊緣101c。在圖5中僅示意性的繪出兩個補償像素130，然而在其他實施例中補償像素130也可以是多個，本發明並不限於此。
圖6是以本實施例多個發光單元100c的拼接示意圖，請參照圖6。以本實施例為例，由於多個發光單元100c在拼接轉置形成顯示裝置的過程中需要極高的精密度，轉置後可能無法百分之百精密對準。也因此，多個發光單元100c電性接合至顯示基板上(例如圖8所示的驅動線路基板200)的多個發光單元100c之間容易存在縫隙G。此縫隙G附近以及發光單元100c的邊緣101c處由於不存在子像素120R、120G、120B，這會造成縫隙G附近亮度小於發光單元100c幾何中心附近的亮度。換句話說，此縫隙G的存在會讓這些發光單元100c的顯示影像在視覺上容易產生影像不連續感。
為了解決上述的問題，發光單元100c的各補償像素130僅集中在邊緣101c的一側，並且補償像素130比各顯示像素120更靠近發光單元100c的邊緣101c。透過相鄰的發光單元100c中補償像素130集中在邊緣101c處補償顯示光，可有效降低此縫隙G的可視性（visibility）。換句話說，可改善此縫隙G對於這些發光單元100c的顯示影像在視覺上所產生的影像不連續感，進而提升顯示裝置的顯示品質。
類似地，發光單元100c的補償像素130並不限於集中在圖6中發光單元100c的左右兩側(例如圖6中的X方向或者-X方向)，於一些未繪示的實施例中，補償像素130也可以集中在圖6中發光單元100c的上下兩側(例如Y方向或者-Y方向)。上述實施例皆可利用集中在一側的多個補償像素130降低此縫隙G的可視性，本發明並不限於此。值得一提的是，補償像素130會避免同時集中在發光單元100c相鄰的兩側，以避免補償顯示光過於明顯而被察覺。
由於本實施例的發光單元100c的其餘元件設置方式相似於圖3的發光單元100a，因此，詳細的說明以及其餘類似的功效請參見前述實施例的相關段落，於此便不再重述。
圖7是本發明的發光單元的拼接俯視示意圖，請參照圖7。在圖7中示意性地繪示了發光單元100a的拼接過程，然而也可以適用於發光單元100或發光單元100b的拼接過程，本發明並不限於此。在圖7中相鄰的發光單元100a中，多個補償像素130的重複週期D大於相鄰的顯示像素120的節距Z，且補償像素的週期D大於0.5毫米。各發光單元100a的補償像素130於拼接過程中，需要在週期循環相同的位置，以達成顯示畫面的均勻性及補償顯示光的一致性。
圖8是本發明的發光單元拼接而成的顯示裝置的剖視示意圖。圖8中的顯示裝置10包括多個發光單元100、線路基板200、透光層300以及蓋板400。在圖8中僅示意性地繪示了3個發光單元100，以及由發光單元100拼接而成的顯示裝置10。然而顯示裝置10也可以是由本發明其他實施例的發光單元100a、發光單元100b或者發光單元100c以及其它經由本發明實施例得到的發光單元拼接而成，本發明並不限於此。藉由讓發光元件先接合在發光單元100上，再將多個發光單元100拼接轉移至驅動線路基板200形成顯示裝置10的手段，可以增加巨量轉移（Mass transfer）技術在大尺寸的產品製造上的發展優勢。驅動線路基板200和發光單元100的多層線路層110的接合方式已經於說明書前述段落詳細說明，請參照前述段落在此不再贅述。
另一方面，透光層300設置在多個發光單元100上，並且填充於多個發光單元100之間的縫隙G。本發明的透光層300可以是樹脂材料、或其他合適的填充材料，透光層300也可以是跟保護層140相同的材料，以減少製程步驟。類似地，蓋板400由透明的材料組成，也可以是和保護板150相同的材料，本發明並不限於此。同樣地，相關元件的功能請參照前述段落，在此不再贅述。後續亦可將顯示裝置組合拼接成較大尺寸的顯示面板，這使得顯示面板可以隨環境適應地調控補償像素的亮度進行補償，增加顯示品質，特別是亮度需求高的戶外顯示面板。
此外，本發明提供了一種解決顯示裝置亮度不均的方法。當顯示裝置出廠時，可以先藉由驅動電路點亮顯示裝置開始顯示不同畫面。接著使用不同的檢測手段，例如是高分辨率和高精度的電荷偶合元件(Charge-coupled Device：CCD)照相檢測，先根據當下顯示像素120的目標亮度，運算分析當前顯示應採用的補償亮度。接著，再操控補償像素130發出補償顯示光補償亮度，不斷進行重複疊代運算每一次的整體顯示亮度，直到達到目標亮度為止。藉此，顯示裝置因製程瑕疵造成的亮度不均問題，可以因補償像素130的作用有效地降低。
另一方面，由於本發明的顯示裝置10具有可獨立控制的補償像素130，這讓本發明的顯示裝置10可以藉由補償像素130發出的補償顯示光，適應地增加顯示畫面中局部區域的亮度，達到顯示畫面局部增亮的效果。藉由上述手段，進一步地增加顯示畫面中的亮暗區對比度，以提升顯示畫面的對比，增進使用者的觀看體驗。
基於上述，在本發明的一實施例的發光單元以及顯示裝置中，由於補償像素提供補償顯示光，使顯示裝置即使在外界光源過亮的環境時依然能使顯示畫面有良好的對比度、亮度以及色彩純度，使本發明的顯示裝置於環境光過亮時，依然具有良好的顯示品質。並且藉由拼接的發光單元降低大尺寸顯示裝置的製作難度，同時利用補償像素發出的補償顯示光降低視覺上的影像不連續感。此外，藉由補償像素數量小於顯示像素的數量，藉此降低線路設計的複雜度以及發光元件的使用量進而降低成本。並且由於補償像素可以單獨地被調控，這使得顯示裝置可以隨環境適應地調控補償像素的亮度進行補償，使顯示畫面的亮區具有更高的亮度，藉此使顯示畫面亮度不均的影響可以降低。
10:顯示裝置 100、100a、100b、100c:發光單元 101、101a、101b、101c:發光單元的邊緣 110:多層線路層 111:頂部線路層 112:底部線路層 120:顯示像素 120R:第一子像素 120G:第二子像素 120B:第三子像素 130:補償像素 131:光學微結構 140:保護層 150:保護板 200:驅動線路基板 300:透光層 400:蓋板 A1、A2:面積 D:週期 G:縫隙 IC:驅動晶片 T1、T2:厚度 V1、V2:顯示訊號 W1、W2、W3:距離 X、Y、Z:節距 θ1、θ2:角度 A-A’:剖線
圖1是本發明的第一實施例的發光單元的俯視示意圖。 圖2是圖1的發光單元的剖視示意圖。 圖3是本發明的第二實施例的發光單元的俯視示意圖。 圖4是本發明的第三實施例的發光單元的俯視示意圖。 圖5是本發明的第四實施例的發光單元的俯視示意圖。 圖6是本發明的第四實施例的發光單元的拼接俯視示意圖。 圖7是本發明的發光單元的拼接俯視示意圖。 圖8是本發明的發光單元拼接而成的顯示裝置的剖視示意圖。
100:發光單元
101:發光單元的邊緣
110:多層線路層
120:顯示像素
120R:第一子像素
120G:第二子像素
120B:第三子像素
130:補償像素
A1、A2:面積
A-A’:剖線
X、Y、Z:節距

Claims (13)

  1. 一種發光單元，包括：一多層線路層，該多層線路層包括一頂部線路層及相對於該頂部線路層設置的一底部線路層；多個顯示像素，沿著一第一方向以及一第二方向排列成一N×M像素陣列，該些顯示像素各自包括多個子像素，其中該些子像素設置在該多層線路層的該頂部線路層上，該第一方向不平行該第二方向；以及至少一補償像素，設置在該多層線路層的該頂部線路層上且電性接合該多層線路層，其中該至少一補償像素位於該些顯示像素之間，該至少一補償像素的數量小於該些顯示像素的數量，且該第一方向的延伸線以及該第二方向的延伸線不通過該至少一補償像素。
  2. 如請求項1所述的發光單元，其中該至少一補償像素為一個，且該補償像素位於該發光單元的幾何中心。
  3. 如請求項1所述的發光單元，其中該至少一補償像素包括多個補償像素，該些補償像素排列成一P×Q陣列，該P×Q陣列的幾何中心和該N×M像素陣列的幾何中心相同，且P<N，Q<M。
  4. 如請求項1所述的發光單元，其中該至少一補償像素和相鄰的該些子像素之間的最小節距為X，該些顯示像素內相鄰的該些子像素之間的節距為Y，相鄰的該些顯示像素的節距為Z，其中Y≦X<Z，X≦0.5毫米。
  5. 如請求項4所述的發光單元，其中該至少一補償像素至該發光單元的邊緣的最小距離大於Z。
  6. 如請求項1所述的發光單元，其中該至少一補償像素的亮度小於該些子像素的亮度。
  7. 如請求項1所述的發光單元，其中該至少一補償像素包括多個補償像素，該些補償像素的數量和該些子像素的數量的比值≦0.25。
  8. 如請求項1所述的發光單元，其中該至少一補償像素中一個補償像素在該頂部線路層的法線方向上的正投影面積為A1，該些子像素中一個子像素在該頂部線路層的法線方向上的正投影面積為A2，其中0.5≦(A1/A2)≦2。
  9. 如請求項1所述的發光單元，其中該些子像素以及該至少一補償像素朝著背離該多層線路層的方向出光，該至少一補償像素的出光角度大於該些子像素的出光角度。
  10. 如請求項1所述的發光單元，其中該至少一補償像素具有一第一厚度，該些子像素具有一第二厚度，該第一厚度小於等於該第二厚度。
  11. 一種適於拚接的顯示裝置，該顯示裝置包括：多個發光單元，相鄰的該些發光單元彼此拼接且各自還包括：一多層線路層，該多層線路層具有一頂部線路層及相對於該頂部線路層設置的一底部線路層； 多個顯示像素，沿著一第一方向以及一第二方向排列成一N×M像素陣列，該些顯示像素各自包括多個子像素，其中該些子像素設置在該多層線路層的該頂部線路層上，該第一方向不平行該第二方向；以及至少一補償像素，設置在該多層線路層的該頂部線路層上且電性接合該多層線路層，其中該補償像素位於該些顯示像素之間，該至少一補償像素的數量小於該些顯示像素的數量，且該第一方向的延伸線以及該第二方向的延伸線不通過該至少一補償像素；以及一驅動線路基板，該驅動線路基板與該多層線路層的該底部線路層電性結合，並通過該多層線路層與該些顯示像素以及該至少一補償像素電性接合，該驅動線路基板還包括至少一驅動晶片，且該至少一驅動晶片提供該些子像素一第一顯示訊號與該至少一補償像素一第二顯示訊號。
  12. 如請求項11所述的顯示裝置，其中該第一顯示訊號不同於該第二顯示訊號。
  13. 如請求項11所述的顯示裝置，其中相鄰的該些發光單元中，該至少一補償像素的週期大於該些顯示像素之間的節距，且該至少一補償像素的週期大於0.5毫米。
TW110145986A 2021-12-09 2021-12-09 發光單元及顯示裝置 TWI781848B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110145986A TWI781848B (zh) 2021-12-09 2021-12-09 發光單元及顯示裝置
US17/673,813 US11574585B1 (en) 2021-12-09 2022-02-17 Light emitting unit and display apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110145986A TWI781848B (zh) 2021-12-09 2021-12-09 發光單元及顯示裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI781848B true TWI781848B (zh) 2022-10-21
TW202324337A TW202324337A (zh) 2023-06-16

Family

ID=85156736

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110145986A TWI781848B (zh) 2021-12-09 2021-12-09 發光單元及顯示裝置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11574585B1 (zh)
TW (1) TWI781848B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201023126A (en) * 2008-10-23 2010-06-16 Cambridge Display Tech Ltd Optical sensor array
US20130249892A1 (en) * 2003-05-22 2013-09-26 Au Optronics Corp. Liquid crystal display driving apparatus and method thereof
CN108735776A (zh) * 2017-04-14 2018-11-02 上海和辉光电有限公司 一种像素排列
CN109298560A (zh) * 2018-11-30 2019-02-01 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
US20200058247A1 (en) * 2018-08-14 2020-02-20 Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. Display panel and display apparatus

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200211163A1 (en) * 2018-12-28 2020-07-02 Novatek Microelectronics Corp. Image compensation method and image processing circuit
CN110580874B (zh) * 2019-08-14 2021-02-26 武汉华星光电技术有限公司 显示面板驱动方法和显示装置
US20210304673A1 (en) * 2020-03-31 2021-09-30 Apple Inc. Configurable pixel uniformity compensation for oled display non-uniformity compensation based on scaling factors
CN111402789B (zh) * 2020-04-08 2021-03-16 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 像素驱动电路和显示面板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130249892A1 (en) * 2003-05-22 2013-09-26 Au Optronics Corp. Liquid crystal display driving apparatus and method thereof
TW201023126A (en) * 2008-10-23 2010-06-16 Cambridge Display Tech Ltd Optical sensor array
CN108735776A (zh) * 2017-04-14 2018-11-02 上海和辉光电有限公司 一种像素排列
US20200058247A1 (en) * 2018-08-14 2020-02-20 Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. Display panel and display apparatus
CN109298560A (zh) * 2018-11-30 2019-02-01 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US11574585B1 (en) 2023-02-07
TW202324337A (zh) 2023-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20020191130A1 (en) Color display utilizing combinations of four colors
US10396062B2 (en) Micro light emitting diode display panel
EP2330627A2 (en) Display Tile Structure using Organic Light Emitting Materials
US20100073912A1 (en) Light emitting device and display device
US11011574B2 (en) Top emission microLED display and bottom emission microLED display and a method of forming the same
US11075329B2 (en) Display panel with light emitting diode (LED) power transfer structure and display apparatus including the same
CN111766739B (zh) 显示模组和显示装置
JP2011100716A (ja) 光源モジュール、及びそれを備えた電子機器
CN109389910B (zh) 微型发光二极管显示面板
CN114171548A (zh) 发光单元及显示装置
US20200219862A1 (en) Display apparatus and method of manufacturing display apparatus thereof
TWI781848B (zh) 發光單元及顯示裝置
JP2022536434A (ja) 発光ダイオードパッケージアセンブリ
US20030016318A1 (en) Color display
KR102378641B1 (ko) Led 발광 유닛 및 led 디스플레이 장치
US20240047434A1 (en) Double-surface display panel and double-surface spliced display screen
JP7281549B2 (ja) 画素構成、表示パネル及び表示装置
CN114355657A (zh) 拼接显示面板及拼接显示装置
CN115769704A (zh) 像素结构及其驱动方法、显示面板及显示装置
CN100565950C (zh) 发光装置安装基片、发光装置安装组件和平面光源装置
CN111063300A (zh) 显示模块、显示装置及其驱动方法
US20230027671A1 (en) Display module and display apparatus including the same
CN213304136U (zh) 一种微间距led显示屏
KR102141880B1 (ko) 디스플레이 패널
KR101831238B1 (ko) 액정표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent