WO2023042837A1

WO2023042837A1 - Ｌｅｄモジュール、ｌｅｄモジュールの製造方法及びｌｅｄ表示装置

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Publication number: WO2023042837A1
Application number: PCT/JP2022/034332
Authority: WO
Inventors: 孝徳井上; 貴志渡邉; 倫久上田; 満帆黒須; 義人藤田; 大地濱田
Original assignee: 積水化学工業株式会社
Priority date: 2021-09-17
Filing date: 2022-09-14
Publication date: 2023-03-23
Also published as: TW202332701A

Abstract

輝度と配線隠蔽性との双方を高めることができ、さらに、斜めから見たときの変色を抑えることができるＬＥＤモジュールを提供する。　本発明に係るＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤチップを上面に有する基板と、着色層と、光透過層とを備え、前記着色層の材料が、着色剤を含み、前記光透過層が、前記ＬＥＤチップの上方に配置されており、特定の構成Ａ、構成Ｂ、及び構成Ｃのうちの少なくとも１つの構成を備える。

Description

ＬＥＤモジュール、ＬＥＤモジュールの製造方法及びＬＥＤ表示装置

　本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを備えるＬＥＤモジュールに関する。また、本発明は、上記ＬＥＤモジュールの製造方法、及び上記ＬＥＤモジュールを備えるＬＥＤ表示装置に関する。

　様々な電子機器用途において、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップが用いられている。例えば、基板上にリードフレーム及びＬＥＤチップが配置されており、かつ該リードフレーム及びＬＥＤチップが樹脂により封止されているＬＥＤパッケージが広く用いられている。

　近年、広告や案内板等に、大型の表示装置が用いられている。大型の表示装置として、複数の上記ＬＥＤパッケージを配列して小型のＬＥＤモジュールを作製した後、該ＬＥＤモジュールをつなぎ合わせた表示装置が知られている。上記表示装置では、例えば、白、赤、青、緑等にＬＥＤを点灯させて、表示を行うことができる。

　下記の特許文献１には、透明度の高いシリコーン材料により、ＬＥＤ等の光素子が封止された光デバイスが記載されている。

　下記の特許文献２には、複数の発光素子が配線基板に実装された発光モジュールと、黒色封止材シートと、透明光学層とを備える自発光型表示体が記載されている。この自発光型表示体では、上記黒色封止材シートが、上記発光素子及び上記配線基板の表面を被覆するように上記発光モジュールに積層されており、上記透明光学層が、上記黒色封止材シートに積層されている。

特開２０１６－１９１０３８号公報特開２０１９－２０４９０５号公報

　特許文献１に記載のような透明度の高い材料によりＬＥＤチップが封止された光デバイス（ＬＥＤモジュール）では、ＬＥＤを点灯させたときに、輝度を高くすることができる。しかしながら、透明度の高い材料が単に用いられた光デバイスでは、ＬＥＤチップ間に配置された配線を隠蔽することは困難である。

　一方、特許文献２に記載の光デバイス（ＬＥＤモジュール）では、黒色封止材シートが用いられているので、配線隠蔽性をある程度高めることができる。しかしながら、特許文献２に記載の光デバイスでは、黒色封止材シートがＬＥＤチップを覆うように配置されているので、輝度を十分に高くすることは困難である。

　従来のＬＥＤモジュールでは、輝度を高く維持したままで、配線隠蔽性を高めることは困難である。

　本発明者らは、輝度を高く維持したまま配線隠蔽性を高めるために、ＬＥＤチップ間に着色剤を含む層（着色層）を配置することを試みた。しかしながら、本発明者らは、ＬＥＤチップ間に着色層を単に配置しただけでは、ＬＥＤを点灯させたＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色が生じやすいことを見出した。

　本発明の目的は、輝度と配線隠蔽性との双方を高めることができ、さらに、斜めから見たときの変色を抑えることができるＬＥＤモジュールを提供することである。また、本発明は、上記ＬＥＤモジュールの製造方法、及び上記ＬＥＤモジュールを備えるＬＥＤ表示装置を提供することも目的とする。

　本発明の広い局面によれば、ＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤチップを上面に有する基板と、着色層と、光透過層とを備え、前記着色層の材料が、着色剤を含み、前記光透過層が、前記ＬＥＤチップの上方に配置されており、前記ＬＥＤモジュールは、以下の構成Ａ、構成Ｂ、及び構成Ｃのうちの少なくとも１つの構成を備える、ＬＥＤモジュールが提供される。

　構成Ａ：前記着色層が、複数の前記ＬＥＤチップの間隙に配置されており、複数の前記ＬＥＤチップの間隙に配置された前記着色層の上面の高さ位置が、前記ＬＥＤチップの上面の高さ位置と同等以下である

　構成Ｂ：前記着色層が、前記光透過層の上方に配置されており、前記光透過層の上方に配置された前記着色層の厚みが、５０μｍ以下である

　構成Ｃ：複数の画素がそれぞれ、複数の前記ＬＥＤチップにより構成されており、複数の前記ＬＥＤチップの間隙が、隣り合う前記画素間の第１の間隙Ｇａと前記画素内の第２の間隙Ｇｂとを有し、前記着色層が、前記第１の間隙Ｇａに配置されており、前記第１の間隙Ｇａに配置された前記着色層と該着色層の隣の前記ＬＥＤチップとの間に間隙がある

　本発明に係るＬＥＤモジュールのある特定の局面では、前記着色層の材料が、光硬化性化合物と、光重合開始剤とをさらに含む。

　本発明に係るＬＥＤモジュールのある特定の局面では、前記ＬＥＤモジュールは、前記構成Ａを少なくとも備える。

　本発明に係るＬＥＤモジュールのある特定の局面では、前記ＬＥＤモジュールは、前記構成Ｂを少なくとも備える。

　本発明に係るＬＥＤモジュールのある特定の局面では、前記ＬＥＤモジュールは、前記構成Ｃを少なくとも備える。

　本発明に係るＬＥＤモジュールのある特定の局面では、前記構成Ａが、以下の構成Ａａを満たす。

　構成Ａａ：複数の前記ＬＥＤチップの間隙に配置された前記着色層の上面の高さ位置と前記ＬＥＤチップの上面の高さ位置との距離が、前記ＬＥＤチップの高さの５０％以上である

　本発明に係るＬＥＤモジュールのある特定の局面では、前記構成Ｃが、以下の構成Ｃａを満たす。

　構成Ｃａ：前記第１の間隙Ｇａに配置された前記着色層と該着色層の隣の前記ＬＥＤチップとの間隙の間隔Ｓａが、前記第２の間隙Ｇｂの間隔Ｓｂと同等以上である

　本発明に係るＬＥＤモジュールのある特定の局面では、前記構成Ｃにおいて、前記着色層の厚みが３０μｍ以下である。

　本発明に係るＬＥＤモジュールのある特定の局面では、前記構成Ａにおいて、前記着色層がテーパー形状を有し、前記構成Ｃにおいて、前記着色層がテーパー形状を有する。

　本発明に係るＬＥＤモジュールのある特定の局面では、前記着色層の材料が、光硬化性化合物と、光重合開始剤とをさらに含み、前記着色層の材料に含まれる前記光硬化性化合物が、多官能（メタ）アクリレート化合物を含む。

　本発明に係るＬＥＤモジュールのある特定の局面では、前記光透過層が、樹脂又はガラスを含む。

　本発明に係るＬＥＤモジュールのある特定の局面では、前記光透過層が、平均粒子径が１０μｍ以下であるフィラーを含む。

　本発明に係るＬＥＤモジュールのある特定の局面では、前記ＬＥＤモジュールは、前記ＬＥＤチップの側面と前記着色層の側面との間に、光反射層をさらに備える。

　本発明に係るＬＥＤモジュールのある特定の局面では、前記光透過層が、上面に凹凸を有する。

　本発明に係るＬＥＤモジュールのある特定の局面では、前記ＬＥＤモジュールは、前記基板と前記着色層との間に、接着層をさらに備える。

　本発明の広い局面によれば、上述したＬＥＤモジュールの製造方法であり、前記着色層の材料が、光硬化性化合物と、光重合開始剤とをさらに含み、前記ＬＥＤモジュールの製造方法は、前記着色層の材料をインクジェット方式で塗布する工程と、前記着色層の材料に光を照射して、前記着色層の材料を硬化させて、前記着色層を形成する工程と、前記ＬＥＤチップの上方に、前記光透過層を形成する工程とを備える、ＬＥＤモジュールの製造方法が提供される。

　本発明の広い局面によれば、上述したＬＥＤモジュールの製造方法であり、ガラス部材と前記光透過層と前記着色層とを有する構造体を用意する工程と、複数の前記ＬＥＤチップを上面に有する前記基板を用意して、前記光透過層が、前記ＬＥＤチップの上方に配置されるように、前記構造体と前記基板とを貼り合わせる工程とを備える、ＬＥＤモジュールの製造方法が提供される。

　本発明の広い局面によれば、複数のＬＥＤモジュールを備え、複数の前記ＬＥＤモジュールが連結されており、前記ＬＥＤモジュールが、上述したＬＥＤモジュールである、ＬＥＤ表示装置が提供される。

　本発明に係るＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤチップを上面に有する基板と、着色層と、光透過層とを備え、上記着色層の材料が、着色剤を含み、上記光透過層が、上記ＬＥＤチップの上方に配置されている。本発明に係るＬＥＤモジュールは、上記の構成Ａ、構成Ｂ、及び構成Ｃのうちの少なくとも１つの構成を備える。本発明に係るＬＥＤモジュールでは、上記の構成が備えられているので、輝度と配線隠蔽性との双方を高めることができ、さらに、斜めから見たときの変色を抑えることができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図２は、本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図３は、本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図４は、本発明の第４の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図５は、本発明の第５の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図６は、本発明の第６の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図７は、本発明の第７の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図８は、本発明の第８の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図９は、本発明の第９の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図１０は、本発明の第１０の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図１１は、本発明の第１１の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図１２は、本発明の第１２の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図１３は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールを用いて得られるＬＥＤ表示装置を模式的に示す部分切欠断面図である。図１４は、比較例１で作製したＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図１５は、比較例２で作製したＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図１６は、比較例３で作製したＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図１７は、比較例４で作製したＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図１８は、比較例５で作製したＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。

　以下、本発明を詳細に説明する。

　（ＬＥＤモジュール）
　本発明に係るＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤチップを上面に有する基板と、着色層と、光透過層とを備える。本発明に係るＬＥＤモジュールでは、上記着色層の材料が、着色剤を含む。本発明に係るＬＥＤモジュールでは、上記光透過層が、上記ＬＥＤチップの上方に配置されている。本発明に係るＬＥＤモジュールは、以下の構成Ａ、構成Ｂ、及び構成Ｃのうちの少なくとも１つの構成を備える。

　構成Ａ：上記着色層が、複数の上記ＬＥＤチップの間隙に配置されており、複数の上記ＬＥＤチップの間隙に配置された上記着色層の上面の高さ位置が、上記ＬＥＤチップの上面の高さ位置と同等以下である。

　構成Ｂ：上記着色層が、上記光透過層の上方に配置されており、上記光透過層の上方に配置された上記着色層の厚みが、５０μｍ以下である。

　構成Ｃ：複数の画素がそれぞれ、複数の上記ＬＥＤチップにより構成されており、複数の上記ＬＥＤチップの間隙が、隣り合う上記画素間の第１の間隙Ｇａと上記画素内の第２の間隙Ｇｂとを有し、上記着色層が、上記第１の間隙Ｇａに配置されており、上記第１の間隙Ｇａに配置された上記着色層と該着色層の隣の上記ＬＥＤチップとの間に間隙がある。

　本発明に係るＬＥＤモジュールでは、上記の構成が備えられているので、輝度と配線隠蔽性との双方を高めることができ、さらに、斜めから見たときの変色を抑えることができる。

　本発明に係るＬＥＤモジュールでは、ＬＥＤを点灯させたときに、輝度を高めることができる。

　また、本発明に係るＬＥＤモジュールでは、ＬＥＤチップ間に配置された配線を良好に隠蔽することができる。

　さらに、本発明に係るＬＥＤモジュールでは、ＬＥＤモジュールを斜めから見たときでも、色調の変化が生じにくい。特に、上記構成Ｂの場合に、着色層の厚みを５０μｍ以下と比較的薄くしているため、ＬＥＤモジュールを斜めから見たときでも、色調の変化が生じにくい。そのため、ＬＥＤモジュールを斜めから見たときの色調と、正面から見たときの色調とを同様の色調とすることができる。

　本発明に係るＬＥＤモジュールでは、上記光透過層が上記ＬＥＤチップの上方に配置されている。本発明に係るＬＥＤモジュールでは、上記光透過層が上記ＬＥＤチップの上面に配置されていることが好ましく、上記光透過層と上記ＬＥＤチップの上面とが接していることが好ましい。ただし、本発明に係るＬＥＤモジュールでは、上記光透過層と上記ＬＥＤチップの上面との間に他の層が存在してもよい。

　本発明に係るＬＥＤモジュールでは、上記光透過層の上面と上記ＬＥＤチップの上面との距離は、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、更に好ましくは３０μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは９０μｍ以下、更に好ましくは８０μｍ以下である。上記距離が上記下限以上であると、ＬＥＤチップの保護性能を高めることができる。上記距離が上記上限以下であると、ＬＥＤモジュールの厚みを効果的に小さくすることができ、ＬＥＤモジュールを小型化することができる。上記光透過層の上面と上記ＬＥＤチップの上面との距離は、０μｍを超えていてもよい。

　本発明に係るＬＥＤモジュールでは、複数の上記ＬＥＤチップの上面の高さ位置は、互いに同じ位置であることが好ましい。

　本発明に係るＬＥＤモジュールは、上記構成Ａを備えていてもよく、上記構成Ｂを備えていてもよく、上記構成Ｃを備えていてもよい。本発明に係るＬＥＤモジュールは、上記構成Ａを少なくとも備えることが好ましく、上記構成Ｂを少なくとも備えることが好ましく、上記構成Ｃを少なくとも備えることが好ましい。本発明に係るＬＥＤモジュールは、上記構成Ａ、上記構成Ｂ、及び上記構成Ｃのうちの少なくとも２つの構成を備えていてもよい。本発明に係るＬＥＤモジュールは、上記構成Ａと上記構成Ｂとを備えていてもよく、上記構成Ａと上記構成Ｃとを備えていてもよく、上記構成Ｂと上記構成Ｃとを備えていてもよい。本発明に係るＬＥＤモジュールは、上記構成Ａと上記構成Ｂとを少なくとも備えていてもよく、上記構成Ａと上記構成Ｃとを少なくとも備えていてもよく、上記構成Ｂと上記構成Ｃとを少なくとも備えていてもよい。本発明に係るＬＥＤモジュールは、上記構成Ａと、上記構成Ｂと、上記構成Ｃとを備えていてもよい。

　以下、上記構成Ａ、上記構成Ｂ、及び上記構成Ｃについて詳細に説明する。なお、本明細書において、ＬＥＤチップの高さ方向と、着色層の厚み方向とは同じ方向である。

　［構成Ａ］
　構成Ａ（構成ｉ）は以下である。

　なお、上記着色層は、複数の上記ＬＥＤチップの間隙に配置されていれば、上記ＬＥＤチップの側面に直接接していてもよく、上記着色層と上記ＬＥＤチップの側面との間に隙間があってもよい。

　上記構成Ａを備える上記ＬＥＤモジュールでは、複数の上記ＬＥＤチップの間隙に配置された上記着色層の上面の高さ位置が、上記ＬＥＤチップの上面の高さ位置と同じであってもよい。上記構成Ａを備える上記ＬＥＤモジュールでは、複数の上記ＬＥＤチップの間隙に配置された上記着色層の上面の高さ位置が、上記ＬＥＤチップの上面の高さ位置よりも低い位置であってもよい。

　上記構成Ａを備える上記ＬＥＤモジュールでは、複数の上記ＬＥＤチップの間隙に配置された上記着色層の上面の高さ位置が、上記ＬＥＤチップの上面の高さ位置よりも低い位置であることが好ましい。この場合には、輝度をより一層高めることができ、また、斜めから見たときの変色をより一層抑えることができる。

　輝度をより一層高める観点及び斜めから見たときの変色をより一層抑える観点からは、上記構成Ａは、以下の構成Ａａを満たすことが好ましい。

　構成Ａａ（構成ｉ－２）：複数の上記ＬＥＤチップの間隙に配置された上記着色層の上面の高さ位置と上記ＬＥＤチップの上面の高さ位置との距離が、上記ＬＥＤチップの高さの５０％以上である。

　上記構成Ａａを備える上記ＬＥＤモジュールでは、複数の上記ＬＥＤチップの間隙に配置された上記着色層の上面の高さ位置と上記ＬＥＤチップの上面の高さ位置との距離は、上記ＬＥＤチップの高さの５０％以上であることが好ましく、６０％以上であることがより好ましく、７０％以上であることが更に好ましい。この場合には、輝度をより一層高めることができ、また、斜めから見たときの変色をより一層抑えることができる。なお、上記構成Ａａを備える上記ＬＥＤモジュールでは、複数の上記ＬＥＤチップの間隙に配置された上記着色層の上面の高さ位置と上記ＬＥＤチップの上面の高さ位置との距離は、上記ＬＥＤチップの高さの１００％以下であってもよく、９０％以下であってもよく、８０％以下であってもよく、７５％以下であってもよい。また、上記構成Ａを備える上記ＬＥＤモジュールでは、複数の上記ＬＥＤチップの間隙に配置された上記着色層の上面の高さ位置と上記ＬＥＤチップの上面の高さ位置との距離は、上記ＬＥＤチップの高さの０％以上であってもよく、０％を超えていてもよく、５０％未満であってもよい。

　上記構成Ａ又は上記構成Ａａを備える上記ＬＥＤモジュールでは、複数の上記ＬＥＤチップの間隙に配置された上記着色層の上面の高さ位置と上記ＬＥＤチップの上面の高さ位置との距離は、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、更に好ましくは４０μｍ以上、特に好ましくは５０μｍ以上である。この場合には、輝度をより一層高めることができ、また、斜めから見たときの変色をより一層抑えることができる。なお、上記構成Ａ又は上記構成Ａａを備える上記ＬＥＤモジュールでは、複数の上記ＬＥＤチップの間隙に配置された上記着色層の上面の高さ位置と上記ＬＥＤチップの上面の高さ位置との距離は、３０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以下であってもよい。

　上記構成Ａ又は上記構成Ａａを備える上記ＬＥＤモジュールでは、複数のＬＥＤチップの間隙に配置された上記着色層の厚みは、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、更に好ましくは４０μｍ以上であり、好ましくは８０μｍ以下、より好ましくは７０μｍ以下、更に好ましくは６０μｍ以下である。複数のＬＥＤチップの間隙に配置された上記着色層の厚みが上記下限以上であると、配線隠蔽性をより一層高めることができる。複数のＬＥＤチップの間隙に配置された上記着色層の厚みが上記上限以下であると、輝度をより一層高めることができ、また、斜めから見たときの変色をより一層抑えることができる。

　上記構成Ａにおいて、着色層の形状は特に限定されない。輝度をより一層高める観点からは、上記構成Ａにおいて、上記着色層は、テーパー形状を有することが好ましく、下方から上方に向けて幅が狭くなる形状を有することが好ましい。上記構成Ａにおいて、上記ＬＥＤモジュールは、上記光透過層の上方に配置された反射防止層を備えていてもよい。

　［構成Ｂ］
　構成Ｂ（構成ｉｉ）は以下である。

　なお、上記光透過層の上方とは、上記光透過層の上記基板と反対側の、上記光透過層の高さ方向を意味する。

　上記構成Ｂを備える上記ＬＥＤモジュールでは、上記着色層が、上記光透過層の上面に配置されていることが好ましい。上記構成Ｂを備える上記ＬＥＤモジュールでは、上記着色層の下面と上記光透過層の上面とが接していることが好ましい。ただし、上記構成Ｂを備える上記ＬＥＤモジュールでは、上記着色層と上記光透過層との間に他の層が存在してもよい。また、上記構成Ｂを備える上記ＬＥＤモジュールでは、上記着色層が上記光透過層の上面の全体を覆っていてもよく、上面の一部のみを覆っていてもよい。上記着色層の表面の形状は特に限定されない。上記着色層の表面は、平面であってもよく、上記着色層は表面に、凹凸形状を有していてもよい。

　上記構成Ｂを備える上記ＬＥＤモジュールでは、上記光透過層の上方に配置された上記着色層の厚みは、好ましくは１．０μｍ以上、より好ましくは３．０μｍ以上、更に好ましくは５．０μｍ以上、好ましくは５０μｍ未満、より好ましくは３０μｍ以下、更に好ましくは１０μｍ以下である。上記光透過層の上方に配置された上記着色層の厚みが上記下限以上であると、配線隠蔽性をより一層高めることができる。上記光透過層の上方に配置された上記着色層の厚みが上記上限未満又は上記上限以下であると、上記光透過層及び上記着色層の透過率を適切に制御することができるため、輝度をより一層高めることができ、また、斜めから見たときの変色を抑えることができる。

　［構成Ｃ］
　構成Ｃ（構成ｉｉｉ）は以下である。

　１つの画素は、通常、３個（３色）のＬＥＤチップ（赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ））により構成される。

　輝度をより一層高める観点及び斜めから見たときの変色をより一層抑える観点からは、上記構成Ｃは、以下の構成Ｃａを満たすことが好ましい。

　構成Ｃａ（構成ｉｉｉ－２）：上記第１の間隙Ｇａに配置された上記着色層と該着色層の隣の上記ＬＥＤチップとの間隙の間隔Ｓａが、上記第２の間隙Ｇｂの間隔Ｓｂと同等以上である。

　上記構成Ｃａを備える上記ＬＥＤモジュールでは、上記間隔Ｓａが上記間隔Ｓｂよりも大きいことが好ましい。この場合には、輝度をより一層高めることができ、また、斜めから見たときの変色をより一層抑えることができる。なお、上記構成Ｃａを備える上記ＬＥＤモジュールでは、上記間隔Ｓａが上記間隔Ｓｂと同じであってもよい。

　上記間隔Ｓａは、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは１００μｍ以上、更に好ましくは１２０μｍ以上であり、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２５０μｍ以下、更に好ましくは２００μｍ以下である。上記間隔Ｓａが上記下限以上であると、輝度をより一層高めることができ、また、斜めから見たときの変色をより一層抑えることができる。上記間隔Ｓａが上記上限以下であると、配線隠蔽性をより一層高めることができる。

　上記間隔Ｓｂは、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは７５μｍ以上、更に好ましくは１００μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１９０μｍ以下、更に好ましくは１８０μｍ以下である。上記間隔Ｓｂが上記下限以上であると、輝度をより一層高めることができ、また、斜めから見たときの変色をより一層抑えることができる。上記間隔Ｓｂが上記上限以下であると、配線隠蔽性をより一層高めることができる。

　上記間隔Ｓａと上記間隔Ｓｂとの差の絶対値は、好ましくは５．０μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、更に好ましくは１５μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、更に好ましくは９０μｍ以下、特に好ましくは８０μｍ以下である。上記差の絶対値が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　上記構成Ｃ又は上記構成Ｃａを備える上記ＬＥＤモジュールでは、上記第１の間隙Ｇａに配置された上記着色層の厚みは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上、更に好ましくは２０μｍ以上、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１９０μｍ以下、更に好ましくは１８０μｍ以下、特に好ましくは１００μｍ以下、最も好ましくは３０μｍ以下である。上記第１の間隙Ｇａに配置された上記着色層の厚みが上記下限以上であると、配線隠蔽性をより一層高めることができる。上記第１の間隙Ｇａに配置された上記着色層の厚みが上記上限以下であると、輝度をより一層高めることができる。上記第１の間隙Ｇａに配置された上記着色層の厚みは、３０μｍ以上であってもよい。

　上記構成Ｃにおいて、着色層の形状は特に限定されない。輝度をより一層高める観点からは、上記構成Ｃにおいて、上記着色層は、テーパー形状を有することが好ましく、下方から上方に向けて幅が狭くなる形状を有することが好ましい。上記構成Ｃにおいて、上記ＬＥＤモジュールは、上記光透過層の上方に配置された反射防止層を備えていてもよい。

　また、本発明の効果を奏する範囲で、上記着色層及び上記光透過層とは異なる層を、他の層（光透過層等）に積層させてもよい。上記着色層及び上記光透過層とは異なる層は、ＬＥＤモジュールの最上面に位置していてもよい。上記着色層及び上記光透過層とは異なる層としては、例えば、樹脂層やガラス層などが挙げられ、具体的には反射防止層等が挙げられる。上記反射防止層は、反射防止フィルムであってもよい。斜めから見たときの変色をより一層抑える観点からは、上記樹脂層やガラス層は、表面に凹凸形状を有することが好ましい。上記凹凸形状を形成する方法は特に限定されないが、樹脂層やガラス層の表面にアンチグレア処理を行うことで、凹凸形状を形成することができる。

　上記ＬＥＤチップの高さ（厚み）は、３０μｍ以上であってもよく、３０μｍを超えていてもよく、５０μｍ以上であってもよく、５０μｍを超えていてもよく、５５μｍ以上であってもよく、６０μｍ以上であってもよく、６５μｍ以上であってもよく、７０μｍ以上であってもよく、７５μｍ以上であってもよく、８０μｍ以上であってもよい。上記ＬＥＤチップの高さ（厚み）は、１０００μｍ以下であってもよく、５００μｍ以下であってもよく、４５０μｍ以下であってもよく、４００μｍ以下であってもよく、３５０μｍ以下であってもよく、３００μｍ以下であってもよく、２５０μｍ以下であってもよい。さらに、上記ＬＥＤチップの高さ（厚み）は、２００μｍ以下であってもよく、１９０μｍ以下であってもよく、１８０μｍ以下であってもよく、１７０μｍ以下であってもよく、１６０μｍ以下であってもよく、１５０μｍ以下であってもよい。

　以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。なお、以下の図面において、大きさ、厚み及び形状等は、図示の便宜上、実際の大きさ、厚み及び形状等と異なる場合がある。なお、以下の図において、ＬＥＤチップの高さ方向に沿うＬＥＤモジュールの断面図が示されている。

　図１は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。

　図１に示すＬＥＤモジュール１は、構成Ａを備えるＬＥＤモジュールである。

　ＬＥＤモジュール１は、基板１１と、着色層２１と、光透過層２２とを備える。

　基板１１は、基板本体１１Ｘと、複数のＬＥＤチップ１１Ｙと、配線１１Ｚとを備える。基板１１は、複数のＬＥＤチップ１１Ｙを上面に有する。ＬＥＤチップ１１Ｙは、ＬＥＤチップ本体と電極部とを有する。ＬＥＤチップ本体は、電極部を介して、基板本体１１Ｘ上に搭載されている。基板１１では、複数のＬＥＤチップ１１Ｙが間隔を隔てて並んで配置されている。基板１１では、複数のＬＥＤチップ１１Ｙが、基板本体１１Ｘ上に配列している。基板１１は、配線１１Ｚを上面に有する。基板１１では、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に、配線１１Ｚが配置されている。基板１１では、ＬＥＤチップ１１Ｙの電極部が、配線１１Ｚにより電気的に接続されている。

　基板１１において、複数の画素がそれぞれ、複数のＬＥＤチップ１１Ｙにより構成されている。具体的には、ＬＥＤモジュール１では、２個の画素（第１の画素Ｐ１及び第２の画素Ｐ２）がそれぞれ、３個のＬＥＤチップ１１Ｙにより構成されている。第１の画素Ｐ１及び第２の画素Ｐ２を構成する３個のＬＥＤチップ１１Ｙはそれぞれ、赤（Ｒ）のＬＥＤチップ、緑（Ｇ）のＬＥＤチップ及び青（Ｂ）のＬＥＤチップである。

　複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙は、隣り合う画素間の第１の間隙Ｇａと該画素内の第２の間隙Ｇｂとを有する。第１の間隙Ｇａは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙における第１の画素Ｐ１と第２の画素Ｐ２との間隙である。第２の間隙Ｇｂは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙における第１の画素Ｐ１内の間隙、及び、第２の画素Ｐ２内の間隙である（但し、図１においては第１の画素Ｐ１内の間隙である第２の間隙Ｇｂの符号のみを図示している）。

　着色層２１は、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置されている。着色層２１は、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの全ての間隙に配置されている。着色層２１は、第１の間隙Ｇａと第２の間隙Ｇｂとの双方に配置されている。着色層２１は、ＬＥＤチップ１１Ｙと接しており、配線１１Ｚと接している。

　複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置された着色層２１の上面２１ａの高さ位置は、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａの高さ位置よりも低い位置である。

　複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置された着色層２１の上面２１ａの高さ位置とＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａの高さ位置との距離Ｌは、ＬＥＤチップ１１Ｙの高さＨよりも小さい。距離Ｌは、高さＨの１００％未満である。

　なお、構成Ａａを備えるＬＥＤモジュールでは、距離Ｌが、高さＨの５０％以上である。

　光透過層２２は、ＬＥＤチップ１１Ｙの上方に配置されている。光透過層２２は、複数のＬＥＤチップ１１Ｙに跨って配置されている。光透過層２２は、複数のＬＥＤチップ１１Ｙを覆っている。また、光透過層２２は、ＬＥＤチップ１１Ｙの側方にも配置されている。光透過層２２は、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａ及び側面に配置されている。光透過層２２は、ＬＥＤチップ１１Ｙと接している。具体的には、光透過層２２は、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａ及び側面と接している。光透過層２２は、配線１１Ｚと接していない。光透過層２２は、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置されている。光透過層２２は、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの全ての間隙に配置されている。光透過層２２は、第１の間隙Ｇａと第２の間隙Ｇｂとの双方に配置されている。

　光透過層２２は、着色層２１の上方に配置されている。光透過層２２は、着色層２１の上面２１ａに配置されている。光透過層２２は、着色層２１と接している。具体的には、光透過層２２は、着色層２１の上面２１ａと接している。光透過層２２は、着色層２１を覆っている。

　なお、後述する図において、基板１１の構成は、図１のＬＥＤモジュール１における基板１１と同一である。

　図２は、本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。

　図２に示すＬＥＤモジュール１Ａは、構成Ｂを備えるＬＥＤモジュールである。

　ＬＥＤモジュール１Ａは、基板１１と、着色層２１Ａと、光透過層２２Ａとを備える。

　上記したように、基板１１において、複数の画素がそれぞれ、複数のＬＥＤチップ１１Ｙにより構成されている。具体的には、ＬＥＤモジュール１Ａでは、２個の画素（第１の画素Ｐ１及び第２の画素Ｐ２）がそれぞれ、３個のＬＥＤチップ１１Ｙにより構成されている。第１の画素Ｐ１及び第２の画素Ｐ２を構成する３個のＬＥＤチップ１１Ｙはそれぞれ、赤（Ｒ）のＬＥＤチップ、緑（Ｇ）のＬＥＤチップ及び青（Ｂ）のＬＥＤチップである。

　複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙は、隣り合う画素間の第１の間隙Ｇａと該画素内の第２の間隙Ｇｂとを有する。第１の間隙Ｇａは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙における第１の画素Ｐ１と第２の画素Ｐ２との間隙である。第２の間隙Ｇｂは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙における第１の画素Ｐ１内の間隙、及び、第２の画素Ｐ２内の間隙である（但し、図２においては第１の画素Ｐ１内の間隙である第２の間隙Ｇｂの符号のみを図示している）。

　光透過層２２Ａは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上方に配置されている。光透過層２２Ａは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙに跨って配置されている。光透過層２２Ａは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙを覆っている。また、光透過層２２Ａは、ＬＥＤチップ１１Ｙの側方にも配置されている。光透過層２２Ａは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａ及び側面に配置されている。光透過層２２Ａは、ＬＥＤチップ１１Ｙと接している。具体的には、光透過層２２Ａは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａ及び側面と接している。光透過層２２Ａは、配線１１Ｚの上方に配置されている。光透過層２２Ａは、配線１１Ｚの上面に配置されている。光透過層２２Ａは、配線１１Ｚと接している。具体的には、光透過層２２Ａは、配線１１Ｚの上面と接している。光透過層２２Ａは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置されている。光透過層２２Ａは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの全ての間隙に配置されている。光透過層２２Ａは、第１の間隙Ｇａと第２の間隙Ｇｂとの双方に配置されている。

　着色層２１Ａは、光透過層２２Ａの上方に配置されている。着色層２１Ａは、光透過層２２Ａの上面に配置されている。着色層２１Ａは、光透過層２２Ａと接している。具体的には、着色層２１Ａの下面は、光透過層２２Ａの上面と接している。着色層２１Ａは、光透過層２２Ａを覆っている。着色層２１Ａは、ＬＥＤチップ１１Ｙと接しておらず、配線１１Ｚと接していない。

　光透過層２２Ａの上方に配置された着色層２１Ａの厚みは５０μｍ以下である。

　図３は、本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。

　図３に示すＬＥＤモジュール１Ｂは、構成Ｃを備えるＬＥＤモジュールである。

　ＬＥＤモジュール１Ｂは、基板１１と、着色層２１Ｂと、光透過層２２Ｂとを備える。

　上記したように、基板１１において、複数の画素がそれぞれ、複数のＬＥＤチップ１１Ｙにより構成されている。具体的には、ＬＥＤモジュール１Ｂでは、２個の画素（第１の画素Ｐ１及び第２の画素Ｐ２）がそれぞれ、３個のＬＥＤチップ１１Ｙにより構成されている。第１の画素Ｐ１及び第２の画素Ｐ２を構成する３個のＬＥＤチップ１１Ｙはそれぞれ、赤（Ｒ）のＬＥＤチップ、緑（Ｇ）のＬＥＤチップ及び青（Ｂ）のＬＥＤチップである。

　複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙は、隣り合う画素間の第１の間隙Ｇａと該画素内の第２の間隙Ｇｂとを有する。第１の間隙Ｇａは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙における、第１の画素Ｐ１と第２の画素Ｐ２との間隙である。第２の間隙Ｇｂは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙における、第１の画素Ｐ１内の間隙、及び、第２の画素Ｐ２内の間隙である（但し、図３においては第１の画素Ｐ１内の間隙である第２の間隙Ｇｂの符号のみを図示している）。

　着色層２１Ｂは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置されている。着色層２１Ｂは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの一部の間隙に配置されている。着色層２１Ｂは、第１の間隙Ｇａに配置されている。着色層２１Ｂは、第２の間隙Ｇｂには配置されていない。第１の間隙Ｇａに配置された着色層２１Ｂと該着色層２１Ｂの隣のＬＥＤチップ１１Ｙとの間には、間隙がある。第１の間隙Ｇａに配置された着色層２１Ｂと該着色層２１Ｂの隣のＬＥＤチップ１１Ｙとは接していない。着色層２１Ｂは、ＬＥＤチップ１１Ｙと接しておらず、配線１１Ｚとは接している。第１の間隙Ｇａに配置された着色層２１Ｂの上面の高さ位置は、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａの高さ位置よりも高い位置である。

　なお、構成Ｃａを備えるＬＥＤモジュールでは、第１の間隙Ｇａに配置された着色層２１Ｂと該着色層２１Ｂの隣のＬＥＤチップ１１Ｙとの間隙の間隔Ｓａが、第２の間隙Ｇｂの間隔Ｓｂと同等以上である。

　光透過層２２Ｂは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上方に配置されている。光透過層２２Ｂは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙに跨って配置されている。光透過層２２Ｂは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙを覆っている。また、光透過層２２Ｂは、ＬＥＤチップ１１Ｙの側方にも配置されている。光透過層２２Ｂは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａ及び側面に配置されている。光透過層２２Ｂは、ＬＥＤチップ１１Ｙと接している。具体的には、光透過層２２Ｂは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａ及び側面と接している。光透過層２２Ｂは、配線１１Ｚの上方に配置されている。光透過層２２Ｂは、配線１１Ｚの上方に配置されている。光透過層２２Ｂは、配線１１Ｚの上面に配置されている。光透過層２２Ｂは、配線１１Ｚと接している。具体的には、光透過層２２Ｂは、配線１１Ｚの上面と接している。光透過層２２Ｂは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置されている。光透過層２２Ｂは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの全ての間隙に配置されている。光透過層２２Ｂは、第１の間隙Ｇａと第２の間隙Ｇｂとの双方に配置されている。

　光透過層２２Ｂは、着色層２１Ｂの上方に配置されている。また、光透過層２２Ｂは、着色層２１Ｂの側方にも配置されている。光透過層２２Ｂは、着色層２１Ｂの上面及び側面に配置されている。光透過層２２Ｂは、着色層２１Ｂと接している。具体的には、光透過層２２Ｂは、着色層２１Ｂの上面及び側面と接している。光透過層２２Ｂは、配線１１Ｚの上方に配置されている。光透過層２２Ｂは、配線１１Ｚの上面に配置されている。光透過層２２Ｂは、配線１１Ｚと接している。具体的には、光透過層２２Ｂは、着色層２１Ｂの上面及び側面と接している。

　図４は、本発明の第４の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。

　図４に示すＬＥＤモジュール１Ｃは、構成Ａ及び構成Ｂを備えるＬＥＤモジュールである。

　ＬＥＤモジュール１Ｃは、基板１１と、第１の着色層２１ＣＡと、第２の着色層２１ＣＢと、光透過層２２Ｃとを備える。

　ＬＥＤモジュール１Ｃは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置された第１の着色層２１ＣＡと、光透過層２２Ｃの上方に配置された第２の着色層２１ＣＢとを備える。

　第１の着色層２１ＣＡは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置されている。第１の着色層２１ＣＡは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの全ての間隙に配置されている。第１の着色層２１ＣＡは、第１の間隙Ｇａと第２の間隙Ｇｂとの双方に配置されている。第１の着色層２１ＣＡは、ＬＥＤチップ１１Ｙと接しており、配線１１Ｚと接している。

　複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置された第１の着色層２１ＣＡの上面２１ＣＡａの高さ位置は、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａの高さ位置よりも低い位置である。

　複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置された第１の着色層２１ＣＡの上面２１ＣＡａの高さ位置とＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａの高さ位置との距離Ｌは、ＬＥＤチップ１１Ｙの高さＨよりも小さい。距離Ｌは、高さＨの１００％未満である。

　光透過層２２Ｃは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上方に配置されている。光透過層２２Ｃは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙに跨って配置されている。光透過層２２Ｃは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙを覆っている。また、光透過層２２Ｃは、ＬＥＤチップ１１Ｙの側方にも配置されている。光透過層２２Ｃは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａ及び側面に配置されている。光透過層２２Ｃは、ＬＥＤチップ１１Ｙと接している。具体的には、光透過層２２Ｃは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａ及び側面と接している。光透過層２２Ｃは、配線１１Ｚと接していない。光透過層２２Ｃは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置されている。光透過層２２Ｃは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの全ての間隙に配置されている。光透過層２２Ｃは、第１の間隙Ｇａと第２の間隙Ｇｂとの双方に配置されている。

　光透過層２２Ｃは、第１の着色層２１ＣＡの上方に配置されている。光透過層２２Ｃは、第１の着色層２１ＣＡの上面２１ＣＡａに配置されている。光透過層２２Ｃは、第１の着色層２１ＣＡと接している。具体的には、光透過層２２Ｃは、第１の着色層２１ＣＡの上面２１ＣＡａと接している。光透過層２２Ｃは、第１の着色層２１ＣＡを覆っている。

　第２の着色層２１ＣＢは、光透過層２２Ｃの上方に配置されている。第２の着色層２１ＣＢは、光透過層２２Ｃの上面に配置されている。第２の着色層２１ＣＢは、光透過層２２Ｃと接している。具体的には、第２の着色層２１ＣＢは、光透過層２２Ｃの上面と接している。第２の着色層２１ＣＢは、光透過層２２Ｃを覆っている。第２の着色層２１ＣＢは、第１の着色層２１ＣＡと接しておらず、ＬＥＤチップ１１Ｙと接しておらず、配線１１Ｚと接していない。

　光透過層２２Ｃの上方に配置された第２の着色層２１ＣＢの厚みは５０μｍ以下である。

　図５は、本発明の第５の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。

　図５に示すＬＥＤモジュール１Ｄは、構成Ａ及び構成Ｃを備えるＬＥＤモジュールである。

　ＬＥＤモジュール１Ｄは、基板１１と、着色層２１Ｄと、光透過層２２Ｄとを備える。

　図５に示すＬＥＤモジュール１Ｄと、図３に示すＬＥＤモジュール１Ｂとでは、第１の間隙Ｇａに配置された着色層の厚み（高さ）のみが異なる。

　着色層２１Ｄは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置されている。着色層２１Ｄは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの一部の間隙に配置されている。着色層２１Ｄは、第１の間隙Ｇａに配置されている。着色層２１Ｄは、第２の間隙Ｇｂには配置されていない。第１の間隙Ｇａに配置された着色層２１Ｄと該着色層２１Ｄの隣のＬＥＤチップ１１Ｙとの間には、間隙がある。第１の間隙Ｇａに配置された着色層２１Ｄと該着色層２１Ｄの隣のＬＥＤチップ１１Ｙとは接していない。着色層２１Ｄは、ＬＥＤチップ１１Ｙと接しておらず、配線１１Ｚとは接している。

　複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置された着色層２１Ｄの上面２１Ｄａの高さ位置は、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａの高さ位置よりも低い位置である。

　複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置された着色層２１Ｄの上面２１Ｄａの高さ位置とＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａの高さ位置との距離Ｌは、ＬＥＤチップ１１Ｙの高さＨよりも小さい。距離Ｌは、高さＨの１００％未満である。

　なお、構成Ａａを備えるＬＥＤモジュールでは、距離Ｌが、高さＨの５０％以上である。また、構成Ｃａを備えるＬＥＤモジュールでは、第１の間隙Ｇａに配置された着色層２１Ｄと該着色層２１Ｄの隣のＬＥＤチップ１１Ｙとの間隙の間隔Ｓａが、第２の間隙Ｇｂの間隔Ｓｂと同等以上である。

　光透過層２２Ｄは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上方に配置されている。光透過層２２Ｄは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙに跨って配置されている。光透過層２２Ｄは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙを覆っている。また、光透過層２２Ｄは、ＬＥＤチップ１１Ｙの側方にも配置されている。光透過層２２Ｄは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａ及び側面に配置されている。光透過層２２Ｄは、ＬＥＤチップ１１Ｙと接している。具体的には、光透過層２２Ｄは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａ及び側面と接している。光透過層２２Ｄは、配線１１Ｚの上方に配置されている。光透過層２２Ｄは、配線１１Ｚの上面に配置されている。光透過層２２Ｄは、配線１１Ｚと接している。具体的には、光透過層２２Ｄは、配線１１Ｚの上面と接している。光透過層２２Ｄは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置されている。光透過層２２Ｄは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの全ての間隙に配置されている。光透過層２２Ｄは、第１の間隙Ｇａと第２の間隙Ｇｂとの双方に配置されている。

　光透過層２２Ｄは、着色層２１Ｄの上方に配置されている。また、光透過層２２Ｄは、着色層２１Ｄの側方にも配置されている。光透過層２２Ｄは、着色層２１Ｄの上面２１Ｄａ及び側面に配置されている。光透過層２２Ｄは、着色層２１Ｄと接している。具体的には、光透過層２２Ｄは、着色層２１Ｄの上面２１Ｄａ及び側面と接している。

　図６は、本発明の第６の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。

　図６に示すＬＥＤモジュール１Ｅは、構成Ａ、構成Ｂ及び構成Ｃを備えるＬＥＤモジュールである。

　ＬＥＤモジュール１Ｅは、基板１１と、第１の着色層２１ＥＡと、第２の着色層２１ＥＢと、光透過層２２Ｅとを備える。

　図６に示すＬＥＤモジュール１Ｅと、図５に示すＬＥＤモジュール１Ｄとでは、第２の着色層の有無が異なる。

　第１の着色層２１ＥＡは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置されている。第１の着色層２１ＥＡは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの一部の間隙に配置されている。第１の着色層２１ＥＡは、第１の間隙Ｇａに配置されている。第１の着色層２１ＥＡは、第２の間隙Ｇｂには配置されていない。第１の間隙Ｇａに配置された第１の着色層２１ＥＡと該第１の着色層２１ＥＡの隣のＬＥＤチップ１１Ｙとの間には、間隙がある。第１の間隙Ｇａに配置された第１の着色層２１ＥＡと該第１の着色層２１ＥＡの隣のＬＥＤチップ１１Ｙとは接していない。第１の着色層２１ＥＡは、ＬＥＤチップ１１Ｙと接しておらず、配線１１Ｚとは接している。

　複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置された第１の着色層２１ＥＡの上面２１ＥＡａの高さ位置は、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａの高さ位置よりも低い位置である。

　複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置された第１の着色層２１ＥＡの上面２１Ｅａの高さ位置とＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａの高さ位置との距離Ｌは、ＬＥＤチップ１１Ｙの高さＨよりも小さい。距離Ｌは、高さＨの１００％未満である。

　なお、構成Ａａを備えるＬＥＤモジュールでは、距離Ｌが、高さＨの５０％以上である。また、構成Ｃａを備えるＬＥＤモジュールでは、第１の間隙Ｇａに配置された第１の着色層２１ＥＡと該第１の着色層２１ＥＡの隣のＬＥＤチップ１１Ｙとの間隙の間隔Ｓａが、第２の間隙Ｇｂの間隔Ｓｂと同等以上である。

　光透過層２２Ｅは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上方に配置されている。光透過層２２Ｅは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙに跨って配置されている。光透過層２２Ｅは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙを覆っている。また、光透過層２２Ｅは、ＬＥＤチップ１１Ｙの側方にも配置されている。光透過層２２Ｅは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａ及び側面に配置されている。光透過層２２Ｅは、ＬＥＤチップ１１Ｙと接している。具体的には、光透過層２２Ｅは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａ及び側面と接している。光透過層２２Ｅは、配線１１Ｚの上方に配置されている。光透過層２２Ｅは、配線１１Ｚの上面に配置されている。光透過層２２Ｅは、配線１１Ｚと接している。具体的には、光透過層２２Ｅは、配線１１Ｚの上面と接している。光透過層２２Ｅは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置されている。光透過層２２Ｅは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの全ての間隙に配置されている。光透過層２２Ｅは、第１の間隙Ｇａと第２の間隙Ｇｂとの双方に配置されている。

　光透過層２２Ｅは、第１の着色層２１ＥＡの上方に配置されている。また、光透過層２２Ｅは、第１の着色層２１ＥＡの側方にも配置されている。光透過層２２Ｅは、第１の着色層２１ＥＡの上面２１ＥＡａ及び側面に配置されている。光透過層２２Ｅは、第１の着色層２１ＥＡと接している。具体的には、光透過層２２Ｅは、第１の着色層２１ＥＡの上面２１ＥＡａ及び側面と接している。

　第２の着色層２１ＥＢは、第１の着色層２１ＥＡよりも上方に配置されている。第２の着色層２１ＥＢは、第１の間隙Ｇａの上方に配置されている。第２の着色層２１ＥＢは、第２の間隙Ｇｂの上方には配置されていない。第２の着色層２１ＥＢの下面の高さ位置は、複数のＬＥＤチップの上面１１Ｙａの高さ位置よりも上方に位置する。第２の着色層２１ＥＢの上面の高さ位置は、光透過層２２Ｅの上面の高さ位置と同じ位置である。

　第２の着色層２１ＥＢは、光透過層２２Ｅの上方に配置されている。第２の着色層２１ＥＢは、光透過層２２Ｅの上面に配置されている。第２の着色層２１ＥＢは、光透過層２２Ｅと接している。具体的には、第２の着色層２１ＥＢの下面は、光透過層２２Ｅの上面と接しており、第２の着色層２１ＥＢの側面は、光透過層２２Ｅの内側面と接している。第２の着色層２１ＥＢは、第１の着色層２１ＥＡと接しておらず、ＬＥＤチップ１１Ｙと接しておらず、配線１１Ｚと接していない。

　光透過層２２Ｅの上方に配置された第２の着色層２１ＥＢの厚みは５０μｍ以下である。

　図７は、本発明の第７の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。

　図７に示すＬＥＤモジュール１Ｆは、構成Ａ、構成Ｂ及び構成Ｃを備えるＬＥＤモジュールである。

　ＬＥＤモジュール１Ｆは、基板１１と、第１の着色層２１ＦＡと、第２の着色層２１ＦＢと、光透過層２２Ｆとを備える。

　図７に示すＬＥＤモジュール１Ｆと、図５に示すＬＥＤモジュール１Ｄとでは、第２の着色層の有無のみが異なる。

　第１の着色層２１ＦＡは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置されている。第１の着色層２１ＦＡは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの一部の間隙に配置されている。第１の着色層２１ＦＡは、第１の間隙Ｇａに配置されている。第１の着色層２１ＦＡは、第２の間隙Ｇｂには配置されていない。第１の間隙Ｇａに配置された第１の着色層２１ＦＡと該第１の着色層２１ＦＡの隣のＬＥＤチップ１１Ｙとの間には、間隙がある。第１の間隙Ｇａに配置された第１の着色層２１ＦＡと該第１の着色層２１ＦＡの隣のＬＥＤチップ１１Ｙとは接していない。第１の着色層２１ＦＡは、ＬＥＤチップ１１Ｙと接しておらず、配線１１Ｚとは接している。

　複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置された第１の着色層２１ＦＡの上面２１ＦＡａの高さ位置は、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａの高さ位置よりも低い位置である。

　複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置された第１の着色層２１ＦＡの上面２１ＦＡａの高さ位置とＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａの高さ位置との距離Ｌは、ＬＥＤチップ１１Ｙの高さＨよりも小さい。距離Ｌは、高さＨの１００％未満である。

　なお、構成Ａａを備えるＬＥＤモジュールでは、距離Ｌが、高さＨの５０％以上である。また、構成Ｃａを備えるＬＥＤモジュールでは、第１の間隙Ｇａに配置された第１の着色層２１ＦＡと該第１の着色層２１ＦＡの隣のＬＥＤチップ１１Ｙとの間隙の間隔Ｓａが、第２の間隙Ｇｂの間隔Ｓｂと同等以上である。

　光透過層２２Ｆは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上方に配置されている。光透過層２２Ｆは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙに跨って配置されている。光透過層２２Ｆは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙを覆っている。また、光透過層２２Ｆは、ＬＥＤチップ１１Ｙの側方にも配置されている。光透過層２２Ｆは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａ及び側面に配置されている。光透過層２２Ｆは、ＬＥＤチップ１１Ｙと接している。具体的には、光透過層２２Ｆは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａ及び側面と接している。光透過層２２Ｆは、配線１１Ｚの上方に配置されている。光透過層２２Ｆは、配線１１Ｚの上面に配置されている。光透過層２２Ｆは、配線１１Ｚと接している。具体的には、光透過層２２Ｆは、配線１１Ｚの上面と接している。光透過層２２Ｆは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置されている。光透過層２２Ｆは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの全ての間隙に配置されている。光透過層２２Ｆは、第１の間隙Ｇａと第２の間隙Ｇｂとの双方に配置されている。

　光透過層２２Ｆは、第１の着色層２１ＦＡの上方に配置されている。また、光透過層２２Ｆは、第１の着色層２１ＦＡの側方にも配置されている。光透過層２２Ｆは、第１の着色層２１ＦＡの上面２１ＦＡａ及び側面に配置されている。光透過層２２Ｆは、第１の着色層２１ＦＡと接している。具体的には、光透過層２２Ｆは、第１の着色層２１ＦＡの上面２１ＦＡａ及び側面と接している。

　第２の着色層２１ＦＢは、光透過層２２Ｆの上方に配置されている。第２の着色層２１ＦＢは、光透過層２２Ｆの上面に配置されている。第２の着色層２１ＦＢは、光透過層２２Ｆと接している。具体的には、第２の着色層２１ＦＢの下面は、光透過層２２Ｆの上面と接している。第２の着色層２１ＦＢは、光透過層２２Ｆを覆っている。第２の着色層２１ＦＢは、第１の着色層２１ＦＡと接しておらず、ＬＥＤチップ１１Ｙと接しておらず、配線１１Ｚと接していない。

　光透過層２２Ｆの上方に配置された第２の着色層２１ＦＢの厚みは５０μｍ以下である。

　図８は、本発明の第８の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。

　図８に示すＬＥＤモジュール１Ｇは、構成Ａを備えるＬＥＤモジュールである。

　ＬＥＤモジュール１Ｇは、基板１１と、着色層２１Ｇと、光透過層２２Ｇと、接着層２５Ｇとを備える。

　図８に示すＬＥＤモジュール１Ｇと、図１に示すＬＥＤモジュール１とでは、接着層の有無が異なる。

　着色層２１Ｇは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置されている。着色層２１Ｇは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの全ての間隙に配置されている。着色層２１Ｇは、第１の間隙Ｇａと第２の間隙Ｇｂとの双方に配置されている。着色層２１Ｇは、ＬＥＤチップ１１Ｙと接している。

　複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置された着色層２１Ｇの上面２１Ｇａの高さ位置は、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａの高さ位置よりも低い位置である。

　複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置された着色層２１Ｇの上面２１Ｇａの高さ位置とＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａの高さ位置との距離Ｌは、ＬＥＤチップ１１Ｙの高さＨよりも小さい。距離Ｌは、高さＨの１００％未満である。

　ＬＥＤモジュール１Ｇは、基板１１と着色層２１Ｇとの間に、接着層２５Ｇを備える。接着層２５Ｇは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置されている。接着層２５Ｇは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの全ての間隙に配置されている。接着層２５Ｇは、基板１１の表面の配線１１Ｚの上面に配置されている。接着層２５Ｇは、基板１１の表面の配線１１Ｚの上面と接している。接着層２５Ｇは、着色層２１Ｇと接している。接着層２５Ｇが備えられることにより、着色層２１Ｇの剥離を生じ難くすることができる。

　光透過層２２Ｇは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上方に配置されている。光透過層２２Ｇは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙに跨って配置されている。光透過層２２Ｇは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙを覆っている。また、光透過層２２Ｇは、ＬＥＤチップ１１Ｙの側方にも配置されている。光透過層２２Ｇは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａ及び側面に配置されている。光透過層２２Ｇは、ＬＥＤチップ１１Ｙと接している。具体的には、光透過層２２Ｇは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａ及び側面と接している。光透過層２２Ｇは、配線１１Ｚと接していない。光透過層２２Ｇは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置されている。光透過層２２Ｇは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの全ての間隙に配置されている。光透過層２２Ｇは、第１の間隙Ｇａと第２の間隙Ｇｂとの双方に配置されている。

　光透過層２２Ｇは、着色層２１Ｇの上方に配置されている。光透過層２２Ｇは、着色層２１Ｇの上面２１Ｇａに配置されている。光透過層２２Ｇは、着色層２１Ｇと接している。具体的には、光透過層２２Ｇは、着色層２１Ｇの上面２１Ｇａと接している。光透過層２２は、着色層２１を覆っている。

　図９は、本発明の第９の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。

　図９に示すＬＥＤモジュール１Ｈは、構成Ａ及び構成Ｃを備えるＬＥＤモジュールである。

　ＬＥＤモジュール１Ｈは、基板１１と、着色層２１Ｈと、光透過層２２Ｈと、光反射層２６Ｈとを備える。

　図９に示すＬＥＤモジュール１Ｈと、図１に示すＬＥＤモジュール１とでは、光反射層の有無が異なる。

　着色層２１Ｈは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置されている。着色層２１Ｈは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの全ての間隙に配置されている。着色層２１Ｈは、第１の間隙Ｇａと第２の間隙Ｇｂとの双方に配置されている。着色層２１Ｈと該着色層２１Ｈの隣のＬＥＤチップ１１Ｙとの間には、間隙がある。着色層２１Ｈと該着色層２１Ｈの隣のＬＥＤチップ１１Ｙとは接していない。着色層２１Ｈは、ＬＥＤチップ１１Ｙと接しており、配線１１Ｚと接している。

　複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置された着色層２１Ｈの上面２１Ｈａの高さ位置は、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａの高さ位置よりも低い位置である。

　複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置された着色層２１Ｈの上面２１Ｈａの高さ位置とＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａの高さ位置との距離Ｌは、ＬＥＤチップ１１Ｙの高さＨよりも小さい。距離Ｌは、高さＨの１００％未満である。

　ＬＥＤモジュール１Ｈは、ＬＥＤチップ１１Ｙの側面と着色層２１Ｈの側面との間に、光反射層２６Ｈを備える。着色層２１Ｈと該着色層２１Ｈの隣のＬＥＤチップ１１Ｙとの間の間隙に、光反射層２６Ｈが配置されている。光反射層２６Ｈは、全てのＬＥＤチップ１１Ｙの側面に配置されている。光反射層２６Ｈは、ＬＥＤチップ１１Ｙ及び着色層２１Ｈと接している。具体的には、光反射層２６Ｈの側面は、ＬＥＤチップ１１Ｙの側面及び着色層２１Ｈの側面と接している。光反射層２６Ｈの上面の高さ位置は、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置された着色層２１Ｈの上面２１Ｈａの高さ位置よりも高い位置である。光反射層２６Ｈの上面の高さ位置は、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａの高さ位置よりも低い位置である。光反射層２６Ｈが備えられることにより、輝度をより一層高めることができる。

　光透過層２２Ｈは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上方に配置されている。光透過層２２Ｈは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙに跨って配置されている。光透過層２２Ｈは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙを覆っている。また、光透過層２２Ｈは、ＬＥＤチップ１１Ｙの側方にも配置されている。光透過層２２Ｈは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａ及び側面に配置されている。光透過層２２Ｈは、ＬＥＤチップ１１Ｙと接している。具体的には、光透過層２２Ｈは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａ及び側面と接している。光透過層２２Ｈは、配線１１Ｚと接していない。光透過層２２Ｈは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置されている。光透過層２２Ｈは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの全ての間隙に配置されている。光透過層２２Ｈは、第１の間隙Ｇａと第２の間隙Ｇｂとの双方に配置されている。

　光透過層２２Ｈは、着色層２１Ｈの上方に配置されている。光透過層２２Ｈは、着色層２１Ｈの上面２１Ｈａに配置されている。光透過層２２Ｈは、着色層２１Ｈと接している。具体的には、光透過層２２Ｈは、着色層２１Ｈの上面２１Ｈａと接している。光透過層２２Ｈは、着色層２１Ｈを覆っている。

　図１０は、本発明の第１０の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。

　図１０に示すＬＥＤモジュール１Ｉは、構成Ｂ及び構成Ｃを備えるＬＥＤモジュールである。

　ＬＥＤモジュール１Ｉは、基板１１と、第１の着色層２１ＩＡと、第２の着色層２１ＩＢと、光透過層２２Ｉとを備える。

　図１０に示すＬＥＤモジュール１Ｉと、図７に示すＬＥＤモジュール１Ｆとでは、第１の間隙Ｇａに配置された着色層の厚み（高さ）のみが異なる。

　第１の着色層２１ＩＡは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置されている。第１の着色層２１ＩＡは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの一部の間隙に配置されている。第１の着色層２１ＩＡは、第１の間隙Ｇａに配置されている。第１の着色層２１ＩＡは、第２の間隙Ｇｂには配置されていない。第１の間隙Ｇａに配置された第１の着色層２１ＩＡと該第１の着色層２１ＩＡの隣のＬＥＤチップ１１Ｙとの間には、間隙がある。第１の間隙Ｇａに配置された第１の着色層２１ＩＡと該第１の着色層２１ＩＡの隣のＬＥＤチップ１１Ｙとは接していない。第１の着色層２１ＩＡは、ＬＥＤチップ１１Ｙと接しておらず、配線１１Ｚとは接している。第１の間隙Ｇａに配置された第１の着色層２１ＩＡの上面の高さ位置は、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａの高さ位置よりも高い位置である。

　なお、構成Ｃａを備えるＬＥＤモジュールでは、第１の間隙Ｇａに配置された第１の着色層２１ＩＡと該第１の着色層２１ＩＡの隣のＬＥＤチップ１１Ｙとの間隙の間隔Ｓａが、第２の間隙Ｇｂの間隔Ｓｂと同等以上である。

　光透過層２２Ｉは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上方に配置されている。光透過層２２Ｉは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙに跨って配置されている。光透過層２２Ｉは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙを覆っている。また、光透過層２２Ｉは、ＬＥＤチップ１１Ｙの側方にも配置されている。光透過層２２Ｉは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａ及び側面に配置されている。光透過層２２Ｉは、ＬＥＤチップ１１Ｙと接している。具体的には、光透過層２２Ｉは、ＬＥＤチップ１１Ｙの上面１１Ｙａ及び側面と接している。光透過層２２Ｉは、配線１１Ｚの上方に配置されている。光透過層２２Ｉは、配線１１Ｚの上面に配置されている。光透過層２２Ｉは、配線１１Ｚと接している。具体的には、光透過層２２Ｉは、配線１１Ｚの上面と接している。光透過層２２Ｉは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの間隙に配置されている。光透過層２２Ｉは、複数のＬＥＤチップ１１Ｙの全ての間隙に配置されている。光透過層２２Ｉは、第１の間隙Ｇａと第２の間隙Ｇｂとの双方に配置されている。

　光透過層２２Ｉは、第１の着色層２１ＩＡの上方に配置されている。また、光透過層２２Ｉは、第１の着色層２１ＩＡの側方にも配置されている。光透過層２２Ｉは、第１の着色層２１ＩＡの上面及び側面に配置されている。光透過層２２Ｉは、第１の着色層２１ＩＡと接している。具体的には、光透過層２２Ｉは、第１の着色層２１ＩＡの上面及び側面と接している。

　第２の着色層２１ＩＢは、光透過層２２Ｉの上方に配置されている。第２の着色層２１ＩＢは、光透過層２２Ｉの上面に配置されている。第２の着色層２１ＩＢは、光透過層２２Ｉと接している。具体的には、第２の着色層２１ＩＢの下面は、光透過層２２Ｉの上面と接している。第２の着色層２１ＩＢは、光透過層２２Ｉを覆っている。第２の着色層２１ＩＢは、第１の着色層２１ＩＡと接しておらず、ＬＥＤチップ１１Ｙと接しておらず、配線１１Ｚと接していない。

　光透過層２２Ｉの上方に配置された第２の着色層２１ＩＢの厚みは５０μｍ以下である。

　図１１は、本発明の第１１の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。

　図１１に示すＬＥＤモジュール３１は、構成Ａを備えるＬＥＤモジュールである。ＬＥＤモジュール３１は、図１に示すＬＥＤモジュール１と、ＬＥＤモジュール１における光透過層２２の上方に配置された反射防止層３２とを備える。

　図１２は、本発明の第１２の実施形態に係るＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。

　図１２に示すＬＥＤモジュール３１Ｄは、構成Ａ及び構成Ｃを備えるＬＥＤモジュールである。ＬＥＤモジュール３１Ｄは、図５に示すＬＥＤモジュール１Ｄと、ＬＥＤモジュール１Ｄにおける光透過層２２Ｄの上方に配置された反射防止層３２Ｄとを備える。

　以下、本発明に係るＬＥＤモジュールの各構成について詳細に説明する。なお、本明細書において、「（メタ）アクリロイル」は「アクリロイル」と「メタクリロイル」との一方又は双方を意味し、「（メタ）アクリレート」は「アクリレート」と「メタクリレート」との一方又は双方を意味する。

　（着色層及び光透過層）
　上記ＬＥＤモジュールは、着色層及び光透過層を備える。

　上記着色層の材料は、着色剤を含む。したがって、上記着色層は、着色剤を含む。良好な形状の着色層を形成したり、着色層の形成効率を高めたりする観点からは、上記着色層の材料は、光硬化性化合物と、光重合開始剤と、着色剤とを含むことが好ましい。上記着色層は、光硬化性化合物と、光重合開始剤と、着色剤とを含む光硬化性組成物の硬化物を含むことが好ましい。

　上記光透過層の材料は、光硬化性化合物と、光重合開始剤とを含むことが好ましく、光硬化性化合物と、光重合開始剤と、平均粒子径が１０μｍ以下であるフィラーとを含むことがより好ましい。上記光透過層は、樹脂又はガラスを含むことが好ましい。上記光透過層は、光硬化性化合物と、光重合開始剤とを含む光硬化性組成物の硬化物を含むか、又は、ガラスを含むことが好ましい。上記光透過層は、光硬化性化合物と、光重合開始剤と、平均粒子径が１０μｍ以下であるフィラーとを含む光硬化性組成物の硬化物を含むか、又は、ガラスを含むことがより好ましい。

　上記着色層は、白色以外の色に着色された層であり、かつ、厚み３０μｍでの波長６５０ｎｍにおける全光線透過率が４０％未満である層である。

　上記光透過層は、無色の層又は白色層（白色に着色された層）であり、かつ、厚み３０μｍでの波長６５０ｎｍにおける全光線透過率が４０％以上である層である。上記光透過層は、無色の層であってもよく、白色層であってもよい。

　全光線透過率を測定するための測定サンプル（厚み３０μｍ）は、ＬＥＤモジュールから切削することにより得てもよく、着色層の材料又は光透過層の材料を用意し、厚み３０μｍの着色層又は光透過層を形成させることにより得てもよい。

　着色層の材料は、光硬化性組成物である。着色層の材料を用意し、着色層を形成して上記全光線透過率を測定する場合に、ＬＥＤモジュールにおける着色層の形成時の光硬化条件で、厚み３０μｍの硬化物層（測定サンプル）を得ることが好ましい。ＬＥＤモジュールにおける着色層と同程度又は全光線透過率の値に影響しない程度の硬化状態となる場合には、着色層の材料に、波長３６５ｎｍでの積算光量が１０００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照度１０００ｍＷ／ｃｍ^２の光を照射して、厚み３０μｍの硬化物層（測定サンプル）を得てもよい。

　光透過層の材料を用意し、光透過層を形成して上記全光線透過率を測定する場合に、ＬＥＤモジュールにおける光透過層の形成条件で、厚み３０μｍの光透過層（測定サンプル）を得ることが好ましい。光透過層の材料が、光硬化性組成物である場合に、ＬＥＤモジュールにおける光透過層の形成時の光硬化条件で、厚み３０μｍの硬化物層（測定サンプル）を得ることが好ましい。光透過層の材料が、光硬化性組成物であって、ＬＥＤモジュールにおける光透過層と同程度又は全光線透過率の値に影響しない程度の硬化状態となる場合には、光透過層の材料に、波長３６５ｎｍでの積算光量が１０００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照度１０００ｍＷ／ｃｍ^２の光を照射して、厚み３０μｍの硬化物層（測定サンプル）を得てもよい。

　上記全光線透過率は、ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１に準拠して測定される。

　上記ＬＥＤモジュールは、上記構成Ｂと、上記構成Ａ又は上記構成Ｃとを備えるＬＥＤモジュールのように、複数のＬＥＤチップの間隙に配置された第１の着色層と、光透過層の上方に配置された第２の着色層とを備えていてもよい。この場合に、上記第１の着色層の材料と上記第２の着色層の材料とは、同一であってもよく、異なっていてもよい。

　インクジェット方式により上記着色層の材料を良好に塗布する観点から、上記着色層の材料は、２５℃で液状であることが好ましい。インクジェット方式により上記光透過層の材料を良好に塗布する観点から、上記光透過層の材料は、２５℃で液状であることが好ましい。液状には、ペースト状も含まれる。

　上記着色層の材料の２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度は、好ましくは３ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上、より一層好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上、更に好ましくは１６０ｍＰａ・ｓ以上であり、好ましくは２０００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは１６００ｍＰａ・ｓ以下、更に好ましくは１５００ｍＰａ・ｓ以下である。上記粘度が上記下限以上及び上記上限以下であると、インクジェット方式により上記着色層の材料をより一層良好に塗布することができる。

　上記光透過層の材料の２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度は、好ましくは３ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上、より一層好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上、更に好ましくは１６０ｍＰａ・ｓ以上であり、好ましくは２０００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは１６００ｍＰａ・ｓ以下、更に好ましくは１５００ｍＰａ・ｓ以下である。上記粘度が上記下限以上及び上記上限以下であると、インクジェット方式により上記光透過層の材料をより一層良好に塗布することができる。

　上記粘度は、ＪＩＳ　Ｋ２２８３に準拠して、Ｅ型粘度計（例えば、東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）を用いて、２５℃で測定される。

　以下、上記着色層の材料及び光透過層の材料に用いることができる各成分を詳細に説明する。

　＜光硬化性化合物＞
　上記着色層の材料は、光硬化性化合物を含む。上記光透過層の材料は、光硬化性化合物を含むことが好ましい。上記光硬化性化合物は、光の照射により硬化可能な硬化性化合物である。上記光硬化性化合物は、光硬化反応基を有する化合物である。上記光硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記光硬化性化合物としては、（メタ）アクリレート化合物、ビニル化合物及びマレイミド化合物等が挙げられる。

　上記（メタ）アクリレート化合物は、単官能（メタ）アクリレート化合物であってもよく、多官能（メタ）アクリレート化合物であってもよく、単官能（メタ）アクリレート化合物と多官能（メタ）アクリレート化合物との双方であってもよい。単官能（メタ）アクリレート化合物は、（メタ）アクリロイル基を１個有する。多官能（メタ）アクリレート化合物は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する。

　着色層をより一層高精度に形成する観点からは、上記着色層の材料に含まれる上記光硬化性化合物は、（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましく、多官能（メタ）アクリレート化合物を含むことがより好ましい。上記着色層の材料に含まれる上記多官能（メタ）アクリレート化合物は、二官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、三官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、四官能以上の（メタ）アクリレート化合物であってもよい。

　光透過層をより一層高精度に形成する観点からは、上記光透過層の材料に含まれる上記光硬化性化合物は、（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましく、多官能（メタ）アクリレート化合物を含むことがより好ましい。上記光透過層の材料に含まれる上記多官能（メタ）アクリレート化合物は、二官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、三官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、四官能以上の（メタ）アクリレート化合物であってもよい。

　上記単官能（メタ）アクリレート化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、ｉ－プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｉ－ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ジヒドロキシシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ナフチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、及びステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記二官能の（メタ）アクリレート化合物としては、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、２，４－ジメチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ブチルエチルプロパンジオールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンメタノールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オリゴエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチルブタンジオールジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチルプロパンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、及びジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記三官能の（メタ）アクリレート化合物としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンのアルキレンオキシド変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（（メタ）アクリロイルオキシプロピル）エーテル、イソシアヌル酸アルキレンオキシド変性トリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリ（（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、及びソルビトールトリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　四官能の（メタ）アクリレート化合物としては、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ソルビトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、及びプロピオン酸ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　五官能の（メタ）アクリレート化合物としては、ソルビトールペンタ（メタ）アクリレート、及びジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートが挙げられる。

　六官能の（メタ）アクリレート化合物としては、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ソルビトールヘキサ（メタ）アクリレート、及びフォスファゼンのアルキレンオキシド変性ヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記ビニル化合物としては、ビニルエーテル類、エチレン誘導体、スチレン、クロロメチルスチレン、α－メチルスチレン、無水マレイン酸、ジシクロペンタジエン、Ｎ－ビニルピロリドン、及びＮ－ビニルホルムアミド等が挙げられる。

　上記着色層の材料１００重量％中、上記光硬化性化合物の含有量は、好ましくは２０重量％以上、より好ましくは３０重量％以上、更に好ましくは４０重量％以上であり、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８０重量％以下、更に好ましくは７０重量％以下である。上記光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、着色層の材料の光硬化性能を高めることができ、着色層をより一層高精度に形成することができる。

　上記光透過層の材料１００重量％中、上記光硬化性化合物の含有量は、好ましくは４０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上、更に好ましくは６０重量％以上であり、好ましくは９９重量％以下、より好ましくは９７重量％以下、更に好ましくは９５重量％以下である。上記光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、光透過層の材料の光硬化性能を高めることができ、光透過層をより一層高精度に形成することができる。

　＜光重合開始剤＞
　上記着色層の材料は、光重合開始剤を含む。上記光透過層の材料は、光重合開始剤を含むことが好ましい。上記光重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤及び光カチオン重合開始剤等が挙げられる。上記光重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。

　上記光ラジカル重合開始剤は、光の照射によりラジカルを発生し、ラジカル重合反応を開始するための化合物である。上記光ラジカル重合開始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン化合物；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン等のアルキルフェノン化合物；アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン化合物；２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、２－（ジメチルアミノ）－１－（４－モルホリノフェニル）－２－ベンジル－１－ブタノン、フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキサイド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノン等のアミノアセトフェノン化合物；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン等のアントラキノン化合物；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン化合物；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール化合物；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）－２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－１－（ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－フェニル－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－クロロ－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，３，４，５，６－ペンタフルオロフェニル）チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（ピロール－１－イル）フェニル）チタニウムなどのチタノセン化合物等が挙げられる。上記光ラジカル重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記光ラジカル重合開始剤とともに、光重合開始助剤を用いてもよい。該光重合開始助剤としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン及びトリエタノールアミン等が挙げられる。これら以外の光重合開始助剤を用いてもよい。上記光重合開始助剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　また、可視光領域に吸収があるＣＧＩ－７８４等（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）のチタノセン化合物などを、光反応を促進するために用いてもよい。

　上記光カチオン重合開始剤としては、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、メタロセン化合物、及びベンゾイントシレート等が挙げられる。上記光カチオン重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記着色層の材料１００重量％中、上記光重合開始剤の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、更に好ましくは１．０重量％以上であり、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下、更に好ましくは１０重量％以下である。上記光重合開始剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、着色層の材料の光硬化性能を高めることができ、着色層をより一層高精度に形成することができる。

　上記光透過層の材料１００重量％中、上記光重合開始剤の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、更に好ましくは１．０重量％以上であり、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下、更に好ましくは１０重量％以下である。上記光重合開始剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、光透過層の材料の光硬化性能を高めることができ、光透過層をより一層高精度に形成することができる。

　＜着色剤＞
　上記着色層の材料は、着色剤を含む。上記着色剤を用いることにより、着色層の全光線透過率（特に、可視光線透過率）を低くすることができる。なお、上記光透過層の材料は、着色剤を含まないことが好ましい。上記着色剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　配線隠蔽性をより一層高める観点及び斜めから見たときの変色をより一層抑える観点から、上記着色剤は、顔料又は染料であることが好ましく、黒色顔料又は黒色染料であることが好ましい。

　上記顔料としては、カーボンブラック、チタンブラック、アニリンブラック、酸化鉄、ランプブラック、グラファイト、銅－クロムの複合酸化物、及び銅－クロム－亜鉛の複合酸化物等が挙げられる。黒色度を高め、光抜けの発生を抑制する観点からは、上記顔料は、カーボンブラックであることが好ましい。

　上記染料としては、ピラゾールアゾ系染料、アニリノアゾ系染料、トリフェニルメタン系染料、アントラキノン系染料、アンスラピリドン系染料、ベンジリデン系染料、オキソール系染料、ピラゾロトリアゾールアゾ系染料、ピリドンアゾ系染料、シアニン系染料、フェノチアジン系染料、ピロロピラゾールアゾメチン系染料、キサテン系染料、フタロシアニン系染料、ベンゾピラン系染料、インジゴ系染料、ピロメテン系染料、トリアリールメタン系染料、アゾメチン系染料、ベリレン系染料、ペリノン系染料、クオタリレン系染料、及びキノフタロン系染料等が挙げられる。上記染料は、酸性染料、直接染料、塩基性染料、酸性媒染染料などの媒染染料、アゾイック染料、分散染料、油溶染料、食品染料及びこれらの誘導体の内の２種以上を混合することにより黒色にされた染料等であってもよい。

　上記着色層の材料１００重量％中、上記着色剤の含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上であり、好ましくは３．０重量％以下、より好ましくは２．０重量％以下である。上記着色剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、配線隠蔽性をより一層高めることができ、また、斜めから見たときの変色をより一層抑えることができる。

　＜フィラー＞
　上記光透過層の材料は、フィラーを含むことが好ましい。上記光透過層は、フィラーを含むことが好ましい。上記光透過層にフィラーを含ませることにより、光の拡散を高めることができ、輝度をより一層高めることができる。上記フィラーは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記フィラーは、有機フィラーであってもよく、無機フィラーであってもよい。

　上記有機フィラーとしては、ポリエチレン粒子、ポリプロピレン粒子、ポリビニルアルコール粒子、ポリビニルブチラール粒子、ポリ塩化ビニル粒子、ポリ塩化ビニリデン粒子、ポリフッ化ビニリデン粒子、アクリロニトリル粒子、アクリルゴム粒子、ポリスチレン粒子、ジビニルベンゼン粒子、ポリエチレンテレフタレート粒子、ポリイミド粒子、ポリアミド粒子、及びセルロース粒子等が挙げられる。

　上記無機フィラーとしては、タルク、マイカ、モンモリロナイト、珪藻土、アルミナ、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化錫、酸化アンチモン、フェライト類、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、炭酸バリウム、ドーソナイト、ハイドロタルサイト、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、石膏繊維、カリウム塩、粘土鉱物、ガラス繊維、ガラスビーズ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、カーボンブラック、グラファイト、炭素繊維、炭素バルン、木炭粉末、金属粉、チタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、チタン酸ジルコン酸鉛、アルミニウムボレート、硫化モリブデン、ステンレス繊維、ホウ酸亜鉛、磁性粉、スラグ繊維、フライアッシュ、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、及びジルコニア繊維等が挙げられる。

　輝度をより一層高める観点からは、上記フィラーは、無機フィラーであることが好ましく、シリカ、酸化チタン又は酸化カルシウムであることがより好ましい。

　上記フィラーの平均粒子径は、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、更に好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは７．０μｍ以下、更に好ましくは５．０μｍ以下である。上記フィラーの平均粒子径が上記下限以上及び上記上限以下であると、光の拡散をより一層高めることができ、輝度をより一層高めることができる。

　上記フィラーの平均粒子径は、体積平均粒子径（Ｄ５０）であることが好ましい。上記フィラーの体積平均粒子径は、体積基準で測定される平均径であり、５０％となるメディアン径（Ｄ５０）の値である。上記体積平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折・散乱法、画像解析法、コールター法、及び遠心沈降法等により測定可能である。上記フィラーの体積平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折・散乱法による測定により求めることが好ましい。

　上記光透過層の材料１００重量％中、上記フィラーの含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは１．０重量％以上であり、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは８．０重量％以下である。上記フィラーの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、光透過層において光の拡散を高めることができ、輝度をより一層高めることができる。

　＜ガラス＞
　上記光透過層は、ガラス層であってもよい。ガラス層は、ガラスを含む。例えば、ＬＥＤチップの形状に対応する凹部を有するガラス層の使用により、ガラス層である光透過層を備えるＬＥＤモジュールを得ることができる。

　上記ガラスとしては、無機ガラス及び有機ガラスが挙げられる。

　＜他の成分＞
　上記着色層の材料及び上記光透過層の材料はそれぞれ、上述した成分以外の他の成分を含んでいてもよい。上記他の成分としては、熱硬化性化合物、熱硬化剤、カップリング剤、消泡剤、硬化促進剤、離型剤、表面処理剤、難燃剤、粘度調節剤、分散剤、分散助剤、表面改質剤、可塑剤、抗菌剤、防黴剤、レベリング剤、安定剤、タレ防止剤又は蛍光体等が挙げられる。上記他の成分は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記熱硬化性化合物としては、オキセタン化合物、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物及びポリイミド化合物等が挙げられる。上記熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい

　上記着色層の材料が上記熱硬化性化合物を含む場合には、上記着色層の材料は、光の照射により硬化を進行させた後に加熱により硬化させて用いられることが好ましい。上記光透過層の材料が上記熱硬化性化合物を含む場合には、上記光透過層の材料は、光の照射により硬化を進行させた後に加熱により硬化させて用いられることが好ましい。

　＜光透過層の他の詳細＞
　上記光透過層は、上面に凹凸を有することが好ましい。例えば、上記フィラーを含む光透過層の材料を用いたり、光透過層の材料を硬化させた後に表面処理を行ったりすることにより、上面に凹凸を有する光透過層を得ることができる。上面に凹凸を有する光透過層を用いることで、光の拡散を高めることができ、輝度をより一層高めることができる。また、斜めから見たときの変色を抑えることができる。

　上記表面処理の方法としては、アンチグレア処理等が挙げられる。

　上記光透過層の上面の十点平均粗さＲｚは、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．２μｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５．０μｍ以下である。上記十点平均粗さＲｚが上記下限以上及び上記上限以下であると、光の拡散を高めることができ、輝度をより一層高めることができる。

　上記光透過層の上面の十点平均粗さＲｚは、レーザー顕微鏡（例えば、オリンパス社製「ＯＬＳ４１００」）により測定される。上記十点平均粗さＲｚは、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：１９９４に準拠して測定される。

　（基板）
　上記ＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤチップを上面に有する基板を備える。上記基板は、基板本体と、複数のＬＥＤチップと、配線とを有することが好ましい。上記ＬＥＤチップは、通常、赤色のＬＥＤチップと、青色のＬＥＤチップと、緑色のＬＥＤチップとの組み合わせである。

　基板１つあたりの上記ＬＥＤチップの数は、好ましくは１００００個以上、より好ましくは２００００個以上であり、好ましくは８００００個以下、より好ましくは６００００個以下である。

　（接着層）
　上記ＬＥＤモジュールは、上記基板と上記着色層との間に、接着層を備えることが好ましい。この場合には、着色層の剥離を生じ難くすることができる。

　上記接着層の材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、及びポリエステル樹脂等が挙げられる。

　上記接着層の厚みは、好ましくは１．０μｍ以上、より好ましくは３．０μｍ以上であり、好ましくは１０．０μｍ以下、より好ましくは５．０μｍ以下である。上記接着層の厚みが上記下限以上及び上記上限以下であると、着色層の剥離をより一層生じ難くすることができる。

　（光反射層）
　上記ＬＥＤモジュールは、上記ＬＥＤチップの側面と上記着色層の側面との間に、光反射層を備えることが好ましい。上記光反射層は、ＬＥＤチップの側面上に配置されていることが好ましい。この場合には、輝度をより一層高めることができる。上記光反射層は、上記着色層よりも高い光反射率を有することが好ましい。上記光反射層は、上記光透過層よりも高い光反射率を有することが好ましい。

　上記光反射層の材料としては、白色リフレクター、導電性インクジェット材料、及び金属３Ｄプリンター材料等が挙げられる。

　（ＬＥＤモジュールの製造方法）
　本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法は、上述したＬＥＤモジュールの製造方法である。本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法は、（１）上記着色層の材料をインクジェット方式で塗布する工程と、（２）上記着色層の材料に光を照射して、上記着色層の材料を硬化させて、上記着色層を形成する工程と、（３）上記ＬＥＤチップの上方に、上記光透過層を形成する工程とを備える。

　（３）上記ＬＥＤチップの上方に、上記光透過層を形成する工程は、（３Ａ）光硬化性化合物と、光重合開始剤とを含む光透過層の材料を用意して、上記ＬＥＤチップの上方に、上記光透過層の材料をインクジェット方式で塗布する工程を含むことが好ましい（（３Ａ）－１）。（３）上記ＬＥＤチップの上方に、上記光透過層を形成する工程は、（３Ｂ）上記光透過層の材料に光を照射して、上記光透過層の材料を硬化させて、上記光透過層を形成する工程を含むことが好ましい。

　なお、上記光透過層として、上記ガラス層を用いる場合、（３）上記ＬＥＤチップの上方に、上記光透過層を形成する工程は、（３Ｃ）上記ＬＥＤチップの上方に、ガラス層である上記光透過層を配置する工程であることが好ましい。

　別法として、上記光透過層として、光硬化性化合物と、光重合開始剤とを含む光透過層の材料により形成されたフィルムを用いることができる。上記フィルムを用いる場合、（３）上記ＬＥＤチップの上方に、上記光透過層を形成する工程は、上記ＬＥＤチップの上方に、フィルムである上記光透過層を配置する工程であることが好ましい。

　別法として、上記光透過層として、光硬化性化合物と、光重合開始剤とを含む光透過層の材料を用意して、上記ＬＥＤチップの上方に、上記光透過層の材料をモールド方式で塗布することができる。（３）上記ＬＥＤチップの上方に、上記光透過層を形成する工程は、上記ＬＥＤチップの上方に、上記光透過層をモールド方式により配置する工程であることが好ましい。

　なお、本明細書において、上記の（１），（２），（３），（３Ａ）及び（３Ｂ）の工程をそれぞれ、（１）工程、（２）工程、（３）工程，（３Ａ）工程及び（３Ｂ）工程と記載することがある。

　上記ＬＥＤモジュールの製造方法は、上記（１）工程、上記（２）工程及び上記（３）工程の順に行われてもよく、上記（３）工程、上記（１）工程及び上記（２）工程の順に行われてもよい。

　上記（１）工程において、上記着色層の材料は、インクジェット方式により塗布することができる。上記（３Ａ）工程において、上記光透過層の材料は、インクジェット方式により塗布することができる。インクジェット方式により上記の材料を塗布する際に、インクジェット装置が用いられる。上記インクジェット装置は、インクジェットヘッドを有する。上記インクジェットヘッドは、インクジェットノズルを有する。

　上記（２）工程において、塗布された上記着色層の材料に光を照射して、上記着色層の材料を硬化させて、上記着色層を形成することができる。上記（３Ｂ）工程において、塗布された上記光透過層の材料に光を照射して、上記光透過層の材料を硬化させて、上記光透過層を形成することができる。

　上記着色層の材料及び上記光透過層の材料を光硬化させるために用いられる光源としては、紫外線又は可視光線等の活性エネルギー線を発光する照射装置が挙げられる。上記光源としては、例えば、超高圧水銀灯、Ｄｅｅｐ　ＵＶ　ランプ、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライドランプ及びエキシマレーザーが挙げられる。これらの光源は、上記着色層の材料及び上記光透過層の材料の構成成分の感光波長に応じて適宜選択される。光の照射エネルギーは、所望とする層厚又は上記着色層の材料及び上記光透過層の材料の構成成分により適宜選択される。光の照射エネルギーは、一般に、１０ｍＪ／ｃｍ^２～３０００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲内である。

　上記（１）工程及び上記（２）工程では、特定の領域に上記着色層の材料を塗布した後、塗布された上記着色層の材料の全体に対して光を照射して上記着色層を形成してもよい。上記（１）工程及び上記（２）工程では、上記着色層の材料を複数滴塗布するごとに、塗布された上記着色層の材料に対して光を照射して上記着色層を形成してもよい。上記ＬＥＤモジュールの製造方法では、上記着色層の材料の塗布と、光の照射とを複数回行ってもよい。

　上記（３Ａ）工程及び上記（３Ｂ）工程では、特定の領域に上記光透過層の材料を塗布した後、塗布された上記光透過層の材料の全体に対して光を照射して上記光透過層を形成してもよい。上記（３Ａ）工程及び上記（３Ｂ）工程では、上記光透過層の材料を複数滴塗布するごとに、塗布された上記光透過層の材料に対して光を照射して上記光透過層を形成してもよい。上記ＬＥＤモジュールの製造方法では、上記光透過層の材料の塗布と、光の照射とを複数回行ってもよい。

　上記（１）工程は、基板の厚み方向にて上記着色層の材料が重ならないように、基板の厚み方向にて、１回のみ行われてもよい。上記（１）工程は、基板の厚み方向にて上記着色層の材料が重なるように、基板の厚み方向にて、複数回行われてもよい。上記（３Ａ）工程は、基板の厚み方向にて上記光透過層の材料が重ならないように、基板の厚み方向にて、１回のみ行われてもよい。上記（３Ａ）工程は、基板の厚み方向にて上記光透過層の材料が重なるように、基板の厚み方向にて、複数回行われてもよい。上記（１）工程及び上記（３Ａ）工程が、基板の厚み方向にて、複数回行われることにより、上記着色層又は上記光透過層の厚みを大きくすることができる。

　また、本発明に係るＬＥＤモジュールのもう一つの製造方法は、以下の工程を備える。（１Ｘ）ガラス部材と上記光透過層と上記着色層とを有する構造体を用意する工程。（２Ｘ）複数の上記ＬＥＤチップを上面に有する上記基板を用意して、上記光透過層が、上記ＬＥＤチップの上方に配置されるように、上記構造体と上記基板とを貼り合わせる工程。

　（１Ｘ）ガラス部材と上記光透過層と上記着色層とを有する構造体を用意する工程は、以下の工程を含むことが好ましい。（１ＸＡ）光硬化性化合物と、光重合開始剤とを含む光透過層の材料を用意して、上記光透過層の材料をインクジェット方式で塗布する工程。（１ＸＢ）上記光透過層の材料に光を照射して、上記光透過層の材料を硬化させて、上記光透過層を形成する工程。

　さらに、（１Ｘ）ガラス部材と上記光透過層と上記着色層とを有する構造体を用意する工程は、以下の工程を含むことが好ましい。（１ＸＣ）上記着色層の材料をインクジェット方式で塗布する工程。（１ＸＤ）上記着色層の材料に光を照射して、上記着色層の材料を硬化させて、上記着色層を形成する工程。

　なお、本明細書において、上記の（１Ｘ），（１ＸＡ），（１ＸＢ），（１ＸＣ），（１ＸＤ）及び（２Ｘ）の工程をそれぞれ、（１Ｘ）工程、（１ＸＡ）工程、（１ＸＢ）工程、（１ＸＣ）工程，（１ＸＤ）工程及び（２Ｘ）工程と記載することがある。

　上記ＬＥＤモジュールの製造方法は、上記（１ＸＡ）工程、上記（１ＸＢ）工程、上記（１ＸＣ）工程及び上記（１ＸＤ）工程の順に行われてもよく、上記（１ＸＣ）工程、上記（１ＸＤ）工程、上記（１ＸＡ）工程及び上記（１ＸＢ）工程の順に行われてもよい。

　上記（１ＸＡ）工程において、上記光透過層の材料は、インクジェット方式により塗布することができる。上記光透過層の材料は、上記ガラス部材の一方の表面側に塗布されてもよい。上記（１ＸＣ）工程において、上記着色層の材料は、インクジェット方式により塗布することができる。上記着色層の材料は、上記ガラス部材の一方の表面側に塗布されてもよい。また、上記光透過層の材料は、上記光透過層の上記ガラス部材側とは反対側に塗布されてもよい。上記光透過層の材料は、上記光透過層インクジェット方式により上記の材料を塗布する際に、インクジェット装置が用いられる。上記インクジェット装置は、インクジェットヘッドを有する。上記インクジェットヘッドは、インクジェットノズルを有する。

　上記（１ＸＢ）工程において、塗布された上記光透過層の材料に光を照射して、上記光透過層の材料を硬化させて、上記光透過層を形成することができる。上記（１ＸＤ）工程において、塗布された上記着色層の材料に光を照射して、上記着色層の材料を硬化させて、上記着色層を形成することができる。上記構造体において、上記ガラス部材の一方の表面側に、上記光透過層及び上記着色層が位置することが好ましい。

　上記（１ＸＡ）工程及び上記（１ＸＢ）工程では、特定の領域に上記光透過層の材料を塗布した後、塗布された上記光透過層の材料の全体に対して光を照射して上記光透過層を形成してもよい。上記（１ＸＡ）工程及び上記（１ＸＢ）工程では、上記光透過層の材料を複数滴塗布するごとに、塗布された上記光透過層の材料に対して光を照射して上記光透過層を形成してもよい。上記ＬＥＤモジュールの製造方法では、上記光透過層の材料の塗布と、光の照射とを複数回行ってもよい。

　上記（１ＸＣ）工程及び上記（１ＸＤ）工程では、特定の領域に上記着色層の材料を塗布した後、塗布された上記着色層の材料の全体に対して光を照射して上記着色層を形成してもよい。上記（１ＸＣ）工程及び上記（１ＸＤ）工程では、上記着色層の材料を複数滴塗布するごとに、塗布された上記着色層の材料に対して光を照射して上記着色層を形成してもよい。上記ＬＥＤモジュールの製造方法では、上記着色層の材料の塗布と、光の照射とを複数回行ってもよい。

　上記（１ＸＡ）工程は、ガラス部材の厚み方向にて上記光透過層の材料が重ならないように、ガラス部材の厚み方向にて、１回のみ行われてもよい。上記（１ＸＡ）工程は、ガラス部材の厚み方向にて上記光透過層の材料が重なるように、ガラス部材の厚み方向にて、複数回行われてもよい。上記（１ＸＣ）工程は、ガラス部材の厚み方向にて上記着色層の材料が重ならないように、ガラス部材の厚み方向にて、１回のみ行われてもよい。上記（１ＸＤ）工程は、ガラス部材の厚み方向にて上記着色層の材料が重なるように、ガラス部材の厚み方向にて、複数回行われてもよい。上記（１ＸＡ）工程及び上記（１ＸＣ）工程が、ガラス部材の厚み方向にて、複数回行われることにより、上記着色層又は上記光透過層の厚みを大きくすることができる。

　上記（２Ｘ）工程では、上記光透過層が、上記ＬＥＤチップの上方に配置されるように、上記構造体と上記基板とを貼り合わせる。また、上記光透過層及び上記着色層が、上記基板の上方に配置される。上記（２Ｘ）工程後に、上記ガラス部材と上記基板との間に、上記光透過層及び上記着色層が位置することが好ましい。上記ガラス部材の一方の表面側に、上記光透過層及び上記着色層が位置する場合に、上記構造体における上記光透過層及び上記着色層側を上記基板に向けて、上記構造体と上記基板とを貼り合わせることが好ましい。

　上記ガラス部材は、ガラス板であってもよい。上記ガラス部材の材料としては、光透過層の欄に記載のガラスを用いることができる。

　上記ＬＥＤモジュールの形状は、特に限定されない。上記ＬＥＤモジュールの形状は、平面視にて、丸型であってもよく、矩形型であってもよく、三角形型であってもよい。

　（ＬＥＤ表示装置）
　本発明に係るＬＥＤ表示装置は、複数の上述したＬＥＤモジュールを備える。本発明に係るＬＥＤ表示装置では、複数の上述したＬＥＤモジュールが連結されている。

　図１３は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールを用いて得られるＬＥＤ表示装置を模式的に示す部分切欠断面図である。

　図１３に示すＬＥＤ表示装置５０は、複数のＬＥＤモジュール１を備える。複数のＬＥＤモジュール１が、連結されている。複数のＬＥＤモジュール１が側面にて、連結されている。図１３では、左右方向に複数のＬＥＤモジュール１が並んで連結されている。図１３において、手前－奥方向にも、複数のＬＥＤモジュール１が並んで連結されていてもよい。この場合には、ＬＥＤ表示装置５０を大型化することができる。

　ＬＥＤ表示装置５０では、連結されるＬＥＤモジュール１において、基板本体１１Ｘ上の電極が配線１１Ｚにより互いに電気的に接続されている。

　上記ＬＥＤモジュールを連結させて、ＬＥＤ表示装置を得る方法としては、製造した複数のモジュールを並べる方法等が挙げられる。上記ＬＥＤモジュールを連結させる方法としては、接着剤を用いる方法、連結具を用いる方法、及び、並んだＬＥＤモジュールを嵌合させる方法等が挙げられる。

　上記ＬＥＤ表示装置において、連結された上記ＬＥＤモジュールの数は、好ましくは３個以上、より好ましくは５個以上である。上記ＬＥＤモジュールの数が上記下限以上であると、ＬＥＤ表示装置をより一層大型化することができる。上記ＬＥＤ表示装置において、連結された上記ＬＥＤモジュールの数は、好ましくは３５個以下、より好ましくは３０個以下である。上記ＬＥＤモジュールの数が上記上限以下であると、ＬＥＤ表示装置を軽量にすることができる。

　上記ＬＥＤ表示装置では、同一の構造を有するＬＥＤモジュールが連結されていてもよく、異なる構造を有するＬＥＤモジュールが連結されていてもよい。例えば、上記ＬＥＤ表示装置では、上記構成Ａを備えるＬＥＤモジュールが連結されていてもよく、上記構成Ａを備えるＬＥＤモジュールと、上記構成Ｂを備えるＬＥＤモジュールとが連結されていてもよい。また例えば、上記ＬＥＤ表示装置では、上記構成Ａを備えるＬＥＤモジュールと、上記構成Ｂを備えるＬＥＤモジュールと、上記構成Ｃを備えるＬＥＤモジュールとが連結されていてもよい。

　上記ＬＥＤ表示装置の形状は、特に限定されない。上記ＬＥＤ表示装置の形状は、平面視にて、丸型であってもよく、矩形型であってもよく、三角形型であってもよい。複数のＬＥＤモジュールを連結させることで、様々な形状のＬＥＤ表示装置を得ることができる。

　以下に実施例を掲げて本発明をさらに詳しく説明する。なお、本発明はこれら実施例のみに限定されない。

　以下の着色層の材料を用意した。

　光硬化性化合物：
　トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（ダイセル・オルネクス社製「ＩＲＲ－２１４Ｋ」

　光重合開始剤：
　２－（ジメチルアミノ）ー２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］１－ブタノン（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製「Ｏｍｎｉｒａｄ３７９ＥＧ」）

　着色剤：
　カーボンブラック（三菱化学社製「ＭＡ２２０」）

　分散剤：
　湿潤分散剤（ＢＹＫ社製「ＢＹＫ９０７６」）

　（着色層の材料の作製）
　着色層の材料（１）：
　８９重量部の光硬化性化合物と、９重量部の光重合開始剤と、１重量部の着色剤と、１重量部の分散剤とを混合して、着色層の材料（１）を作製した。

　着色層の材料（２）：
　９０重量部の光硬化性化合物と、９重量部の光重合開始剤と、０．１重量部の着色剤と、０．１重量部の分散剤とを混合して、着色層の材料（２）を作製した。

　なお、着色層の材料（１），（２）に、波長３６５ｎｍでの積算光量が１０００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照度１０００ｍＷ／ｃｍ^２の光を照射して、厚み３０μｍの硬化物層（１），（２）を得たときに、得られた硬化物層（１），（２）の全光線透過率はそれぞれ、４０％未満であった。

　以下の光透過層の材料を用意した。

　光重合開始剤：
　１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」）

　フィラー：
　シリカ微粒子（信越シリコーン社製「ＱＳＧ－１００」、平均粒子径０．１１μｍ）

　分散剤：
　湿潤分散剤（ＢＹＫ社製「ＢＹＫ９０７６」）

　（光透過層の材料の作製）
　光透過層の材料（１）：
　９２重量部の光硬化性化合物と、８重量部の光重合開始剤とを混合して、光透過層の材料（１）を作製した。

　光透過層の材料（２）：
　８９重量部の光硬化性化合物と、８重量部の光重合開始剤と、３重量部のフィラーと、１重量部の分散剤とを混合して、光透過層の材料（２）を作製した。

　なお、光透過層の材料（１），（２）に、波長３６５ｎｍでの積算光量が１０００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照度１０００ｍＷ／ｃｍ^２の光を照射して、厚み３０μｍの硬化物層（１），（２）を得たときに、得られた硬化物層（１），（２）の全光線透過率はそれぞれ、４０％以上であった。

　（接着層の材料の作製）
　ＰＦ接着剤（群栄化学工業社製「レヂトップＰＬ－３６０」）を水で希釈して重量が２倍になるよう調整し、接着層の材料を作製した。

　以下の光反射層を用意した。

　銀ナノインク（ＧｅｎｅｓＩｎｋ社製「Ｓｍａｒｔ　Ｊｅｔ　Ｉ（Ｓ－ＣＳ０１５２０）」）

　以下の基板を用意した。
　基板本体（ガラス製）の表面上に、複数のＬＥＤチップ（高さ１００μｍ）と、配線とを備える基板

　（実施例１）
　着色層の材料として、着色層の材料（１）を用いた。光透過層の材料として、光透過層の材料（１）を用いた。紫外線照射装置が搭載されたピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドからの着色層の材料の吐出と、紫外線照射による硬化とを繰り返して、基板における複数のＬＥＤチップの間隙に、着色層を形成した。次いで、形成した着色層の上側に、紫外線照射装置が搭載されたピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドからの光透過層の材料の吐出と、紫外線照射による硬化とを繰り返して、光透過層を形成した。このようにして、構成Ａを備えるＬＥＤモジュール（断面形状は図１）を作製した。

　（実施例２）
　光透過層の材料として光透過層の材料（２）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、構成Ａを備えるＬＥＤモジュール（断面形状は図１）を作製した。

　（実施例３）
　着色層の厚みを変更したこと以外は、実施例１と同様にして、構成Ａを備えるＬＥＤモジュール（断面形状は図１）を作製した。

　（実施例４）
　接着層の材料をインクジェット装置にて塗布して、基板における複数のＬＥＤチップの間隙に、接着層を形成した。次いで、形成した接着層の上側かつ基板における複数のＬＥＤチップの間隙に、着色層を形成した。これら以外は実施例１と同様にして、構成Ａを備えるＬＥＤモジュール（断面形状は図８）を作製した。

　（実施例５）
　ＬＥＤチップの側面に、銀ナノインクをインクジェット装置にて塗布して、光反射層を形成した。ＬＥＤチップの側面に光反射層が配置された基板を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、構成Ａ及び構成Ｃを備えるＬＥＤモジュール（断面形状は図９）を作製した。

　（実施例６）
　着色層の厚みを変更したこと、及びＬＥＤモジュールの光透過層の上面を、アンチグレア処理して、光透過層の上面に凹凸を形成させたこと以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤモジュールを作製した。光透過層の上面の十点平均粗さＲｚは、２．０μｍであった。このようにして、構成Ａを備えるＬＥＤモジュール（断面形状は図１（光透過層の上面の凹凸は図示せず））を作製した。

　（実施例７）
　第１の着色層の材料及び第２の着色層の材料としてそれぞれ、着色層の材料（１）を用いた。光透過層の材料として、光透過層の材料（１）を用いた。紫外線照射装置が搭載されたピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドからの第１の着色層の材料の吐出と、紫外線照射による硬化とを繰り返して、基板における複数のＬＥＤチップの間隙に、第１の着色層を形成した。次いで、形成した第１の着色層の上側に、紫外線照射装置が搭載されたピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドからの光透過層の材料の吐出と、紫外線照射による硬化とを繰り返して、光透過層を形成した。次いで、形成された光透過層の上側に、紫外線照射装置が搭載されたピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドからの第２の着色層の材料の吐出と、紫外線照射による硬化とを繰り返して、第２の着色層を形成した。このようにして、構成Ａ及び構成Ｂを備えるＬＥＤモジュール（断面形状は図４）を作製した。

　（実施例８）
　着色層の材料として着色層の材料（１）を用いた。光透過層の材料として光透過層の材料（２）を用いた。紫外線照射装置が搭載されたピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドからの着色層の材料の吐出と、紫外線照射による硬化とを繰り返して、基板における複数のＬＥＤチップの間隙に、着色層を形成した。なお、着色層の材料は、隣り合う画素間の第１の間隙Ｇａには塗布し、かつ画素内の第２の間隙Ｇｂには塗布しなかった。また、第１の間隙Ｇａに配置された着色層と該着色層の隣の上記ＬＥＤチップとの間に間隙があるように着色層を形成した。次いで、紫外線照射装置が搭載されたピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドからの光透過層の材料の吐出と、紫外線照射による硬化とを繰り返して、光透過層を形成した。このようにして、構成Ａ及び構成Ｃを備えるＬＥＤモジュール（断面形状は図５）を作製した。

　（実施例９）
　第１の着色層の材料及び第２の着色層の材料としてそれぞれ、着色層の材料（１）を用いた。光透過層の材料として、光透過層の材料（１）を用いた。第１の着色層の材料を、隣り合う画素間の第１の間隙Ｇａには塗布し、かつ画素内の第２の間隙Ｇｂには塗布しなかった。また、第１の間隙Ｇａに配置された第１の着色層と該第１の着色層の隣の上記ＬＥＤチップとの間に間隙があるように第１の着色層を形成した。次いで、紫外線照射装置が搭載されたピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドからの光透過層の材料の吐出と、紫外線照射による硬化とを繰り返して、光透過層を形成した。さらに、紫外線照射装置が搭載されたピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドからの光透過層の材料の吐出と、紫外線照射による硬化とを繰り返して、第１の着色層の上側の位置する光透過層の上側に、第２の着色層を配置した。このようにして、構成Ａ、構成Ｂ及び構成Ｃを備えるＬＥＤモジュール（断面形状は図６）を作製した。

　（実施例１０）
　光透過層の材料として光透過層の材料（１）を用いたこと、着色層の厚み（高さ）を大きくしたこと以外は、実施例８と同様にして、構成Ｃを備えるＬＥＤモジュール（断面形状は図３）を作製した。

　（実施例１１）
　第１の着色層の材料及び第２の着色層の材料としてそれぞれ、着色層の材料（１）を用いた。光透過層の材料として、光透過層の材料（１）を用いた。第１の着色層の材料を、隣り合う画素間の第１の間隙Ｇａには塗布し、かつ画素内の第２の間隙Ｇｂには塗布しなかった。また、第１の間隙Ｇａに配置された第１の着色層と該第１の着色層の隣の上記ＬＥＤチップとの間に間隙があるように第１の着色層を形成した。次いで、紫外線照射装置が搭載されたピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドからの光透過層の材料の吐出と、紫外線照射による硬化とを繰り返して、光透過層を形成した。さらに、紫外線照射装置が搭載されたピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドからの光透過層の材料の吐出と、紫外線照射による硬化とを繰り返して、光透過層の上側に、第２の着色層を形成した。このようにして、構成Ａ、構成Ｂ及び構成Ｃを備えるＬＥＤモジュール（断面形状は図７）を作製した。

　（実施例１２）
　着色層の材料として着色層の材料（１）を用いた。光透過層の材料として光透過層の材料（１）を用いた。紫外線照射装置が搭載されたピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドからの光透過層の材料の吐出と、紫外線照射による硬化とを繰り返して、基板における複数のＬＥＤチップの間隙及び上方に、光透過層を形成した。次いで、形成した光透過層の上側に、紫外線照射装置が搭載されたピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドからの着色層の材料の吐出と、紫外線照射による硬化とを繰り返して、着色層を形成した。このようにして、構成Ｂを備えるＬＥＤモジュール（断面形状は図２）を作製した。

　（実施例１３）
　光透過層の材料として光透過層の材料（１）を用いたこと、及び、着色層の材料の配置する位置を調整したこと以外は、実施例８と同様にして、構成Ａ及び構成Ｃを備えるＬＥＤモジュール（断面形状は図５）を作製した。

　（実施例１４）
　光透過層の材料として光透過層の材料（２）を用いたこと、第２の着色層の上面を、アンチグレア処理して、第２の着色層の上面に凹凸を形成させたこと、及び、第２の着色層の厚みを大きくしたこと以外は、実施例１１と同様にしてＬＥＤモジュールを作製した。構成Ａ、構成Ｂ及び構成Ｃを備えるＬＥＤモジュール（断面形状は図７（第２の着色層の上面の凹凸は図示せず））を作製した。なお、着色層の上面の十点平均粗さＲｚは、２．０μｍであった。

　（実施例１５）
　光透過層の材料として光透過層の材料（２）を用いたこと、第２の着色層の上面を、アンチグレア処理して、第２の着色層の上面に凹凸を形成させたこと、第２の着色層の厚みを大きくしたこと、及び第１の着色層の形状をテーパー形状にしたこと以外は、実施例１１と同様にして、ＬＥＤモジュールを作製した。構成Ａ、構成Ｂ及び構成Ｃを備えるＬＥＤモジュール（着色層がテーパー形状を有することを除いて、断面形状は図７（第２の着色層の上面に凹凸は図示せず））を作製した。なお、第２の着色層の上面の十点平均粗さＲｚは、２．０μｍであった。

　（実施例１６）
　光透過層の材料として光透過層の材料（２）を用いたこと、第２の着色層の上面を、アンチグレア処理して、第２の着色層の上面に凹凸を形成させたこと、第２の着色層の厚みを大きくしたこと、第１の着色層の形状をテーパー形状にしたこと、及び第２の着色層の厚みを大きくしたこと以外は、実施例１１と同様にして、ＬＥＤモジュールを作製した。構成Ａ、構成Ｂ及び構成Ｃを備えるＬＥＤモジュール（着色層がテーパー形状を有することを除いて、断面形状は図７（第２の着色層の上面に凹凸は図示せず））を作製した。なお、第２の着色層の上面の十点平均粗さＲｚは、２．０μｍであった。

　（実施例１７）
　光透過層として、光透過層の材料（１）により形成されたフィルムを作製し、該光透過層を着色層の上側に配置したこと、及び、上記光透過層の上側に反射防止フィルムを配置したこと以外は、実施例８と同様にして、ＬＥＤモジュールを作製した。構成Ａ、及び構成Ｃを備えるＬＥＤモジュール（断面形状は図１２）を作製した。

　（実施例１８）
　光透過層として、光透過層の材料（１）により形成されたフィルムを作製し、該光透過層を着色層の上側に配置したこと、及び、上記光透過層の上側に反射防止フィルムを配置したこと以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤモジュールを作製した。構成Ａを備えるＬＥＤモジュール（断面形状は図１１）を作製した。

　（実施例１９）
　光透過層として、光透過層の材料（１）により形成されたフィルムを作製し、該光透過層を着色層の上側に配置したこと、及び、上記光透過層の上側に反射防止フィルムを配置したこと、及び着色層の形状をテーパー形状にしたこと以外は、実施例８と同様にして、ＬＥＤモジュールを作製した。構成Ａ、及び構成Ｃを備えるＬＥＤモジュール（着色層がテーパー形状を有することを除いて、断面形状は図１２）を作製した。

　（実施例２０）
　光透過層の上側にアンチグレアコーティング剤を用いてアンチグレア処理をして、光透過層の上面に凹凸を形成させたこと以外は、実施例８と同様にして、ＬＥＤモジュールを作製した。ＬＥＤモジュールを作製した。構成Ａ、及び構成Ｃを備えるＬＥＤモジュール（断面形状は図５）を作製した。なお、光透過層の上面の十点平均粗さＲｚは、２．０μｍであった。

　（実施例２１）
　光透過層として、光透過層の材料（１）により形成されたフィルムを作製し、該光透過層を着色層の上側に配置したこと、上記光透過層の上側に反射防止フィルムを配置したこと、及び着色層の形状をテーパー形状にしたこと以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤモジュールを作製した。構成Ａを備えるＬＥＤモジュール（着色層がテーパー形状を有することを除いて、断面形状は図１１）を作製した。

　（実施例２２）
　光透過層の材料として光透過層の材料（２）を用い、形成した着色層の上側に、モールドにより光透過層を形成したこと以外は、実施例１１と同様にして、ＬＥＤモジュールを作製した。構成Ａ、構成Ｂ及び構成Ｃを備えるＬＥＤモジュール（断面形状は図７）を作製した。

　（比較例１）
　光透過層を形成せずに、ＬＥＤチップの側方及び上面が着色層で覆われるようにしたこと以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤモジュールを作製した。図１４は、比較例１で作製したＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図１４に示すように、比較例１で作製したＬＥＤモジュール１０１は、基板１１と、着色層１２１とを備える。

　（比較例２）
　着色層を形成せずに、ＬＥＤチップの側方及び上面が光透過層で覆われるようにしたこと以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤモジュールを作製した。図１５は、比較例２で作製したＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図１５に示すように、比較例２で作製したＬＥＤモジュール１０１Ａは、基板１１と、光透過層１２２とを備える。

　（比較例３）
　ＬＥＤチップの側方及び上面が着色層で覆われるようにした後、着色層の上面に光透過層を配置したこと以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤモジュールを作製した。図１６は、比較例３で作製したＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図１６に示すように、比較例３で作製したＬＥＤモジュール１０１Ｂは、基板１１と、着色層１２１Ｂと、光透過層１２２Ｂとを備える。

　（比較例４）
　光透過層の上面に配置される着色層の厚みを大きくしたこと以外は実施例１２と同様にして、ＬＥＤモジュールを作製した。図１７は、比較例４で作製したＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図１７に示すように、比較例４で作製したＬＥＤモジュール１０１Ｃは、基板１１と、着色層１２１Ｃと、光透過層１２２Ｃとを備える。

　（比較例５）
　着色層とＬＥＤチップとの間の間隙をなくしたこと、及び、着色層の厚みを大きくしたこと以外は実施例１３と同様にして、ＬＥＤモジュールを作製した。図１８は、比較例５で作製したＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図１８に示すように、比較例５で作製したＬＥＤモジュール１０１Ｄは、基板１１と、着色層１２１Ｄと、光透過層１２２Ｄとを備える。

　（評価）
　（１）輝度
　基板（着色層及び光透過層が配置される前の基板）におけるＬＥＤチップを点灯させて、輝度を測定し、輝度（１）とした。また、得られたＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤチップを点灯させて、輝度を測定し、輝度（２）とした。輝度は、輝度計（コニカミノルタ社製「ＬＳ－１５０」）を用いて、ＬＥＤチップの真上から測定した。得られた輝度から、輝度（２）の輝度（１）に対する比（輝度（２）／輝度（１））を求めた。輝度を以下の基準で判定した。

　［輝度の判定基準］
　○○○：比（輝度（２）／輝度（１））が０．８以上
　○○：比（輝度（２）／輝度（１））が０．６以上０．８未満
　○：比（輝度（２）／輝度（１））が０．３以上０．６未満
　×：比（輝度（２）／輝度（１））が０．３未満

　（２）配線隠蔽性
　得られたＬＥＤモジュールにおいて、輝度計（コニカミノルタ社製「ＬＳ－１５０」）を用いて、配線の真上から輝度を測定し、得られた測定値を輝度（３）とした。得られたＬＥＤモジュールの配線隠蔽性を、以下の基準で判定した。

　［配線隠蔽性の判定基準］
　○○○：輝度（３）が０．１未満
　○○：輝度（３）が０．１以上０．１５未満
　○：輝度（３）が０．１５以上０．２未満
　×：輝度（３）が０．２以上

　（３）斜めから見たときの変色
　得られたＬＥＤモジュールを、白色に点灯し、ＬＥＤモジュールの真上から、ＬＥＤモジュールの上面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊、ａ＊、ｂ＊を求めた。また、得られたＬＥＤモジュールを、白色に点灯し、ＬＥＤモジュールを傾けて、ＬＥＤモジュールの上面に対して１２０°の位置から、ＬＥＤモジュールの上面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊、ａ＊、ｂ＊を求めた。なお、Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊は、分光光度計（日立ハイテク社製「Ｕ－４１００」）を用いて、ＪＩＳ　Ｚ８７８１－４：２０１３に準拠して測定した。これら２つの測定から、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差ΔＥ＊ａｂを求めた。斜めから観察した際の変色を、以下の基準で判定した。

　［斜めから見たときの変色の判定基準］
　○○：色差ΔＥ＊ａｂが１．０未満
　○：色差ΔＥ＊ａｂが１．０以上２．０未満
　×：色差ΔＥ＊ａｂが２．０以上

　ＬＥＤモジュールの構成及び結果を、以下の表１～６に示す。

　１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈ，１Ｉ…ＬＥＤモジュール
　１１…基板
　１１Ｘ…基板本体
　１１Ｙ…ＬＥＤチップ
　１１Ｙａ…上面
　１１Ｚ…配線
　２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｄ，２１Ｇ，２１Ｈ…着色層
　２１ＣＡ，２１ＥＡ，２１ＦＡ，２１ＩＡ…第１の着色層
　２１ＣＢ，２１ＥＢ，２１ＦＢ，２１ＩＢ…第２の着色層
　２１ａ，２１ＣＡａ，２１Ｄａ，２１ＥＡａ，２１ＦＡａ，２１Ｇａ，２１Ｈａ…上面
　２２，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ，２２Ｅ，２２Ｆ，２２Ｇ，２２Ｈ，２２Ｉ…光透過層
　２５Ｇ…接着層
　２６Ｈ…光反射層
　３１，３１Ｄ…ＬＥＤモジュール
　３２，３２Ｄ…反射防止層
　５０…ＬＥＤ表示装置
　Ｇａ…第１の間隙
　Ｇｂ…第２の間隙
　Ｈ…高さ
　Ｌ…距離
　Ｐ１…第１の画素
　Ｐ２…第２の画素
　Ｓａ…間隔
　Ｓｂ…間隔

Claims

　ＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤチップを上面に有する基板と、着色層と、光透過層とを備え、
　前記着色層の材料が、着色剤を含み、
　前記光透過層が、前記ＬＥＤチップの上方に配置されており、
　前記ＬＥＤモジュールは、以下の構成Ａ、構成Ｂ、及び構成Ｃのうちの少なくとも１つの構成を備える、ＬＥＤモジュール。
　構成Ａ：前記着色層が、複数の前記ＬＥＤチップの間隙に配置されており、複数の前記ＬＥＤチップの間隙に配置された前記着色層の上面の高さ位置が、前記ＬＥＤチップの上面の高さ位置と同等以下である
　構成Ｂ：前記着色層が、前記光透過層の上方に配置されており、前記光透過層の上方に配置された前記着色層の厚みが、５０μｍ以下である
　構成Ｃ：複数の画素がそれぞれ、複数の前記ＬＥＤチップにより構成されており、複数の前記ＬＥＤチップの間隙が、隣り合う前記画素間の第１の間隙Ｇａと前記画素内の第２の間隙Ｇｂとを有し、前記着色層が、前記第１の間隙Ｇａに配置されており、前記第１の間隙Ｇａに配置された前記着色層と該着色層の隣の前記ＬＥＤチップとの間に間隙がある
　前記着色層の材料が、光硬化性化合物と、光重合開始剤とをさらに含む、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
　前記ＬＥＤモジュールは、前記構成Ａを少なくとも備える、請求項１又は２に記載のＬＥＤモジュール。
　前記ＬＥＤモジュールは、前記構成Ｂを少なくとも備える、請求項１～３のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
　前記ＬＥＤモジュールは、前記構成Ｃを少なくとも備える、請求項１～４のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
　前記構成Ａが、以下の構成Ａａを満たす、請求項１～５のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
　構成Ａａ：複数の前記ＬＥＤチップの間隙に配置された前記着色層の上面の高さ位置と前記ＬＥＤチップの上面の高さ位置との距離が、前記ＬＥＤチップの高さの５０％以上である
　前記構成Ｃが、以下の構成Ｃａを満たす、請求項１～６のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
　構成Ｃａ：前記第１の間隙Ｇａに配置された前記着色層と該着色層の隣の前記ＬＥＤチップとの間隙の間隔Ｓａが、前記第２の間隙Ｇｂの間隔Ｓｂと同等以上である
　前記構成Ｃにおいて、前記着色層の厚みが３０μｍ以下である、請求項１～７のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
　前記構成Ａにおいて、前記着色層がテーパー形状を有し、
　前記構成Ｃにおいて、前記着色層がテーパー形状を有する、請求項１～８のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
　前記着色層の材料が、光硬化性化合物と、光重合開始剤とをさらに含み、
　前記着色層の材料に含まれる前記光硬化性化合物が、多官能（メタ）アクリレート化合物を含む、請求項１～９のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
　前記光透過層が、樹脂又はガラスを含む、請求項１～１０のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
　前記光透過層が、平均粒子径が１０μｍ以下であるフィラーを含む、請求項１～１１のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
　前記ＬＥＤチップの側面と前記着色層の側面との間に、光反射層をさらに備える、請求項１～１２のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
　前記光透過層が、上面に凹凸を有する、請求項１～１３のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
　前記基板と前記着色層との間に、接着層をさらに備える、請求項１～１４のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
　請求項１～１５のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュールの製造方法であり、
　前記着色層の材料が、光硬化性化合物と、光重合開始剤とをさらに含み、
　前記ＬＥＤモジュールの製造方法は、
　前記着色層の材料をインクジェット方式で塗布する工程と、
　前記着色層の材料に光を照射して、前記着色層の材料を硬化させて、前記着色層を形成する工程と、
　前記ＬＥＤチップの上方に、前記光透過層を形成する工程とを備える、ＬＥＤモジュールの製造方法。
　請求項１～１５のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュールの製造方法であり、
　ガラス部材と前記光透過層と前記着色層とを有する構造体を用意する工程と、
　複数の前記ＬＥＤチップを上面に有する前記基板を用意して、前記光透過層が、前記ＬＥＤチップの上方に配置されるように、前記構造体と前記基板とを貼り合わせる工程とを備える、ＬＥＤモジュールの製造方法。
　複数のＬＥＤモジュールを備え、
　複数の前記ＬＥＤモジュールが連結されており、
　前記ＬＥＤモジュールが、請求項１～１５のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュールである、ＬＥＤ表示装置。