JP2022135603A - インクジェット塗布用及びｌｅｄ用硬化性組成物、ｌｅｄモジュール、ｌｅｄモジュールの製造方法及びｌｅｄ表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】インクジェット法により基板上の複数のＬＥＤチップの間隙に硬化性組成物を塗布して硬化させた際に、１）硬化物部の表面平坦性を高め、２）基板と硬化物部との接着性を高め、３）基板上のＬＥＤチップ間の配線を隠すことができ、４）ＬＥＤチップの明るさを維持することができ、５）ＬＥＤチップとＬＥＤチップの間隙とのコントラストを良好にすることができる、インクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物を提供する。【解決手段】本発明に係るインクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物は、複数の（メタ）アクリロイル基を有し、かつポリオール骨格を有する第１の多官能（メタ）アクリレート化合物と、光重合開始剤と、着色剤と、エポキシ化合物又はカップリング剤とを含み、２５℃での粘度が、１５０ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下であり、９０℃で２４時間加熱した後の粘度上昇率が、５０％以下である。【選択図】図１

Description

本発明は、インクジェット方式により塗布して用いられ、かつ発光ダイオード（ＬＥＤ）に用いられるインクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物に関する。また、本発明は、上記インクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物を用いたＬＥＤモジュール、ＬＥＤモジュールの製造方法及びＬＥＤ表示装置に関する。

様々な電子機器用途において、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップが用いられている。例えば、基板上にリードフレーム及びＬＥＤチップが配置されており、かつ該リードフレーム及びＬＥＤチップが樹脂により封止されているＬＥＤパッケージが広く用いられている。上記ＬＥＤパッケージとしては、砲弾型のＬＥＤパッケージと表面実装型（ＳＭＤ）のＬＥＤパッケージとが挙げられる。

近年、広告や案内板等に、大型の表示装置が用いられている。大型の表示装置として、複数の上記ＬＥＤパッケージを配列して小型のモジュールを作製した後、該モジュールをつなぎ合わせた表示装置が知られている。該表示装置では、例えば、赤、青、緑等にＬＥＤを点灯させて、表示を行うことができる。

しかしながら、ＬＥＤパッケージを用いた表示装置では、ＬＥＤチップ間の距離を近づけることができないため、表示を高精細化することが困難である。

上記の問題を改善するために、プリント基板上又はＴＦＴ配線が設けられたガラス基板上に、ＬＥＤチップが直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）方式やＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式の表示装置が検討されている。これらの方式では、ＬＥＤチップがプリント基板やガラス基板上に直接実装されているため、ＬＥＤチップ間の距離を近づけることが可能であり、表示を高精細化することが可能である。

ＣＯＢ方式の表示装置に用いられるＬＥＤチップの封止剤として、下記の特許文献１には、Ｘ線光電子分光法（ＥＳＣＡ）によるシリコーン材料表面の元素組成百分率において、以下の（ｉ）及び（ｉｉ）の少なくとも一方を満たすシリコーン材料が開示されている。

（ｉ）炭素原子の元素組成百分率が５０．０～７０．０ａｔｏｍ％である

（ｉｉ）炭素原子の元素組成百分率とケイ素原子の元素組成百分率の比（Ｃ／Ｓｉ）が２．０～５．０である

また、下記の特許文献２には、（Ａ）酸無水物、（Ｂ）環状エーテル基を有する液状化合物、（Ｃ）光反応性希釈剤、及び（Ｄ）光重合開始剤を含有し、粘度が２５℃で１５０ｍＰａ・ｓ以下であるインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物が開示されている。

特開２０１６－１９１０３８号公報 特開２００５－０６８２８０号公報

特許文献１に記載のような従来の封止剤では、材料の粘度が高いため、塗布後の表面に凹凸が生じやすい。このような封止剤をＬＥＤチップの間隙に塗布した場合、ＣＯＢ方式やＣＯＧ方式の表示装置において、塗布物の硬化後の表面平坦性を確保し難いという課題がある。

また、特許文献２に記載のような硬化性組成物では、粘度を下げるために、希釈剤として低分子の重合性化合物（いわゆる反応性希釈剤）が用いられている。このため、ＬＥＤチップの間隙に塗布して硬化させた場合に、硬化性組成物の硬化収縮が大きくなって基板が反ることがあり、結果として、基板と硬化物部との接着性が低くなるという課題がある。

さらに、特許文献１，２に記載のような透明な材料を用いてＬＥＤチップを封止してＬＥＤモジュールを作製した場合には、ＬＥＤチップ間において電極同士を接続している配線を隠すことができず、ＬＥＤチップとＬＥＤチップの間隙とのコントラストが不良になるという課題がある。また、複数の該ＬＥＤモジュールを連結させて大型のＬＥＤ表示装置を作製した場合に、表示品質が悪くなる場合がある。

また、基板上のＬＥＤチップ間の配線を隠すために、特許文献１、２に記載のような従来の封止剤に着色剤を加えた場合には、着色剤により封止剤の光硬化性が低くなり、着色剤を含む封止剤が、ＬＥＤチップの間隙だけでなくＬＥＤチップの上部にまで配置されることがある。結果として、ＬＥＤチップの明るさ（輝度）が低下し、ＬＥＤチップとＬＥＤチップの間隙とのコントラストが不良になるという課題がある。特に、特許文献２のように封止剤が低粘度の場合には、上記の課題がより顕著である。

本発明の目的は、インクジェット法により基板上の複数のＬＥＤチップの間隙に硬化性組成物を塗布して硬化させた際に、１）硬化物部の表面平坦性を高め、２）基板と硬化物部との接着性を高めることができるインクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物を提供することである。さらに、本発明の目的は、３）基板上のＬＥＤチップ間の配線を隠すことができ、４）ＬＥＤチップの明るさを維持することができ、５）ＬＥＤチップとＬＥＤチップの間隙とのコントラストを良好にすることができるインクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物を提供することである。また、本発明の目的は、上記インクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物を用いたＬＥＤモジュール、ＬＥＤモジュールの製造方法及びＬＥＤ表示装置を提供することである。

本発明の広い局面によれば、複数の（メタ）アクリロイル基を有し、かつポリオール骨格を有する第１の多官能（メタ）アクリレート化合物と、光重合開始剤と、着色剤と、エポキシ化合物又はカップリング剤とを含み、２５℃での粘度が、１５０ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下であり、９０℃で２４時間加熱した後の粘度上昇率が、５０％以下である、インクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物（以下、硬化性組成物と記載することがある）が提供される。

本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物が、エチレンオキサイド変性の多官能（メタ）アクリレート化合物又はプロピレンオキサイド変性の多官能（メタ）アクリレート化合物を含む。

本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物が、下記式（１）で表される化合物を含む。

前記式（１）中、Ｒ１及び２はそれぞれ、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ３は、エチレン基又はプロピレン基を表し、ｍは２以上１４以下の数を表す。複数のＲ３は、同一であってもよく、異なっていてもよい。

本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記硬化性組成物は、前記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物以外の第２の多官能（メタ）アクリレート化合物を含み、前記第２の多官能（メタ）アクリレート化合物が、トリシクロデカン骨格を有する。

本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記カップリング剤が、アクリルシラン又はエポキシシランである。

本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記インクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物が前記カップリング剤を含み、前記インクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物１００重量％中、前記カップリング剤の含有量が、１重量％以上である。

本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記光重合開始剤が、２－（ジメチルアミノ）－１－（４－モルホリノフェニル）－２－ベンジル－１－ブタノン、又は、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノンを含む。

本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記インクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物１００重量％中、前記光重合開始剤の含有量が、５重量％以上である。

本発明の広い局面によれば、複数のＬＥＤチップを上面に有する基板と、複数の前記ＬＥＤチップの間隙に配置された硬化物部とを備え、前記硬化物部が、上述した硬化性組成物の硬化物である、ＬＥＤモジュールが提供される。

本発明の広い局面によれば、複数のＬＥＤチップを上面に有する基板において、複数の前記ＬＥＤチップの間隙に、上述した硬化性組成物をインクジェット方式で塗布する塗布工程と、塗布された前記硬化性組成物に光を照射して、前記硬化性組成物を硬化させて、複数の前記ＬＥＤチップの間隙に配置された硬化物部を形成する硬化工程とを備える、ＬＥＤモジュールの製造方法が提供される。

本発明の広い局面によれば、複数のＬＥＤモジュールを備え、複数の前記ＬＥＤモジュールが連結されており、前記ＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤチップを上面に有する基板と、複数の前記ＬＥＤチップの間隙に配置された硬化物部とを備え、前記ＬＥＤモジュールにおいて、前記硬化物部が、上述した硬化性組成物の硬化物である、ＬＥＤ表示装置が提供される。

本発明に係る硬化性組成物は、複数の（メタ）アクリロイル基を有し、かつポリオール骨格を有する第１の多官能（メタ）アクリレート化合物と、光重合開始剤と、着色剤と、エポキシ化合物又はカップリング剤とを含む。本発明に係る硬化性組成物では、２５℃での粘度が、１５０ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下である。本発明に係る硬化性組成物では、９０℃で２４時間加熱した後の粘度上昇率が、５０％以下である。本発明では、上記の構成が備えられているので、インクジェット法により基板上の複数のＬＥＤチップの間隙に硬化性組成物を塗布し、硬化させた際に、１）硬化物部の表面平坦性を高め、２）基板と硬化物部との接着性を高めることができる。さらに、本発明では、上記の構成が備えられているので、３）基板上のＬＥＤチップ間の配線を隠すことができ、４）ＬＥＤチップの明るさを維持することができ、５）ＬＥＤチップとＬＥＤチップの間隙とのコントラストを良好にすることができる。

図１は、本発明の一実施形態に係るインクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物を用いて得られるＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。

図２は、本発明の一実施形態に係るインクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物を用いて得られるＬＥＤ表示装置を模式的に示す部分切欠断面図である。

以下、本発明を詳細に説明する。

（インクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物）
本発明に係るインクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物（以下、硬化性組成物と記載することがある）は、インクジェット塗布に用いられる。本発明に係る硬化性組成物は、発光ダイオード（ＬＥＤ）に用いられる。特に、本発明に係る硬化性組成物は、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップの間隙に用いられる。特に、本発明に係る硬化性組成物は、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップ間の配線を隠すために用いられる。

本発明に係る硬化性組成物は、以下の成分（Ａ）と、成分（Ｂ）と、成分（Ｃ）と、成分（Ｄ）又は成分（Ｅ）とを含む。上記硬化性組成物は、成分（Ａ）と、成分（Ｂ）と、成分（Ｃ）と、成分（Ｄ）とを含んでいてもよく、成分（Ａ）と、成分（Ｂ）と、成分（Ｃ）と、成分（Ｅ）とを含んでいてもよく、成分（Ａ）と、成分（Ｂ）と、成分（Ｃ）と、成分（Ｄ）と、成分（Ｅ）とを含んでいてもよい。上記硬化性組成物は、成分（Ａ）と、成分（Ｂ）と、成分（Ｃ）と、成分（Ｄ）と、成分（Ｅ）とを含むことがより好ましい。

複数の（メタ）アクリロイル基を有し、かつポリオール骨格を有する第１の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）
光重合開始剤（Ｂ）
着色剤（Ｃ）
エポキシ化合物（Ｄ）
カップリング剤（Ｅ）

上述した特許文献１に記載のような従来の封止剤を、基板上に直接実装されたＬＥＤチップの間隙に塗布して硬化させた場合には、塗布後の表面に凹凸が生じやすく、硬化後の表面平坦性を確保し難いことがある。

上述した特許文献２に記載のような硬化性組成物では、基板が反ることにより、基板と硬化物部との接着性が低くなるという課題がある。

また、特許文献１，２に記載のような透明な封止剤では、基板上のＬＥＤチップ間の配線を隠すことができず、ＬＥＤチップとＬＥＤチップの間隙とのコントラストが不良であるという課題がある。また、複数の該ＬＥＤモジュールを連結させて大型のＬＥＤ表示装置を作製した場合に、表示品質が悪くなる場合がある。

また、基板上のＬＥＤチップ間の配線を隠すために、従来の封止剤に着色剤を加えた場合には、着色剤を含む封止剤がＬＥＤチップの間隙だけでなくＬＥＤチップの上部にまで配置されることにより、ＬＥＤの明るさ（輝度）が低下し、ＬＥＤチップとＬＥＤチップの間隙とのコントラストが不良になるという課題もある。

本発明に係る硬化性組成物では、上記の構成が備えられているので、上記硬化性組成物は、良好な粘度特性と硬化性とを有する。結果として、本発明では、インクジェット法により基板上の複数のＬＥＤチップの間隙に硬化性組成物を塗布し、硬化させた際に、１）硬化物部の表面平坦性を高め、２）基板と硬化物部との接着性を高めることができる。また、本発明では、３）基板上のＬＥＤチップ間の配線を隠すことができる。さらに、上記硬化性組成物は、良好な粘度特性と硬化性とを有するので、ＬＥＤチップの間隙に良好に塗布することができ、かつ、ＬＥＤチップの上部には塗布されにくい。それにより、４）ＬＥＤチップの明るさを維持することができる。上記３）、４）の効果により、５）ＬＥＤチップとＬＥＤチップの間隙（硬化物部）とのコントラストを良好にすることができる。また、ＬＥＤモジュール及びＬＥＤ表示装置の表示品質を高めることができる。

上記硬化性組成物は、インクジェット方式により塗布することができる。上記硬化性組成物は、インクジェット方式により、基板本体上のＬＥＤチップの間隙に塗布することができる。インクジェット方式により上記硬化性組成物を塗布する際に、インクジェット装置が用いられる。上記インクジェット装置は、インクジェットヘッドを有する。上記インクジェットヘッドは、インクジェットノズルを有する。

上記硬化性組成物は、ＬＥＤに用いられる。特に、上記硬化性組成物は、基板上のＬＥＤチップ間の配線を隠すために好適に用いられる。上記硬化性組成物は、ＬＥＤモジュールにおける硬化物部を形成するために好適に用いられる。上記硬化性組成物は、ＬＥＤチップの間隙に硬化物部を形成するために好適に用いられる。上記硬化性組成物は、基板本体上のＬＥＤチップの間隙に硬化物部を形成するために好適に用いられる。上記硬化性組成物により形成される硬化物部が、基板本体上のＬＥＤチップの間隙に配置されることで、基板上のＬＥＤチップ間の配線を隠すことができる。また、ＬＥＤチップとＬＥＤチップの間隙とのコントラストを良好にすることができ、ＬＥＤモジュール及びＬＥＤ表示装置の表示品質を高めることができる。上記硬化性組成物は、基板本体上のＬＥＤチップの上部には塗布されないことが好ましい。上記硬化物部は、基板本体上のＬＥＤチップの上部には形成されないことが好ましい。

上記硬化性組成物は、特に、ＣＯＢ方式やＣＯＧ方式でのＬＥＤモジュールに好適に用いられる。上記硬化性組成物は、ＬＥＤチップの封止剤として用いられることが好ましい。上記硬化性組成物は、ＣＯＢ方式やＣＯＧ方式でのＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤチップ封止剤として用いられることがより好ましい。

インクジェット方式により硬化性組成物をより一層良好に塗布する観点から、上記硬化性組成物は、２５℃で液状であることが好ましい。液状には、ペースト状も含まれる。

上記硬化性組成物の２５℃での粘度（η１）は、１５０ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下である。上記硬化性組成物では、上記の構成が備えられているので、インクジェット法により基板上の複数のＬＥＤチップの間隙に硬化性組成物を塗布し、硬化させた際に、１）硬化物部の表面平坦性を高め、２）基板と硬化物部との接着性を高めることができる。また、４）ＬＥＤチップの明るさを維持することができ、５）ＬＥＤチップとＬＥＤチップの間隙（硬化物部）とのコントラストを良好にすることができる。さらに、インクジェット方式により硬化性組成物を良好に塗布することができる。上記粘度（η１）は、配合成分の種類及び配合量により適宜調整することができる。

本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点から、上記粘度（η１）は、好ましくは３００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは４００ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上であり、好ましくは１５００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは１２００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以下である。また、上記粘度（η１）が上記下限以上及び上記上限以下であると、インクジェット方式により上記硬化性組成物をより一層良好に塗布することができる。また、上記粘度（η１）が上記下限以上及び上記上限以下であると、塗布物のエッジ部分の形状を良好に保つことができる。この結果、エッジ部分の形状が良好な硬化物部を形成することができる。また、上記粘度（η１）が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化性組成物の表面のべたつきを抑制することができるので、表面にゴミ等の粉体が付着することを防ぐことができる。

上記粘度（η１）は、例えば、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）等を用いて、作製直後の上記硬化性組成物について、２５℃及び１ｒｐｍの条件で測定することが好ましい。

本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点から、上記硬化性組成物の９０℃で２４時間加熱した後の粘度（η２）は、好ましくは３００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは４００ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上である。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点から、上記粘度（η２）は、好ましくは１５００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは１２００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以下である。

上記硬化性組成物の９０℃で２４時間加熱した後の粘度上昇率は、５０％以下である。上記粘度上昇率は、式：［（η２－η１）／η１］×１００（％）により求められる。上記硬化性組成物では、上記の構成が備えられているので、インクジェット方式により硬化性組成物を連続して塗布することができ、かつ、貯蔵安定性を高めることができる。インクジェット吐出性をより一層高め、かつ、貯蔵安定性をより一層高める観点から、上記粘度上昇率は、好ましくは－２５％以上、より好ましくは－１０％以上、さらに好ましくは－５％以上、特に好ましくは０％以上である。インクジェット吐出性をより一層高め、かつ、貯蔵安定性をより一層高める観点から、上記粘度上昇率は、好ましくは３０％以下、より好ましくは２０％以下、さらに好ましくは１０％以下である。

上記粘度（η２）は、上記硬化性組成物を９０℃で２４時間加熱した後に、２０℃／分で２５℃まで降温させて、２５℃で測定される。上記粘度（η２）は、上記粘度（η１）と同様にして測定することができる。

上記硬化性組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは２５℃以上、より好ましくは５０℃以上であり、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１２０℃以下である。上記硬化性組成物のガラス転移温度が、上記下限以上及び上記上限以下であると、基板と硬化物部との接着性をより一層高めることができる。

上記ガラス転移温度は、ＪＩＳ－Ｋ７１２１に準拠して、示差走査熱量計を用いて、昇温速度１０℃／分の条件で測定することができる。上記示差走査熱量計としては、日立ハイテクサイエンス社製「ＤＳＣ７０２０」等が挙げられる。

上記硬化物部の厚みは、特に限定されない。上記硬化性組成物は、使用するＬＥＤチップの上面以下の高さに塗布することが好ましい。基板上のＬＥＤチップ間の配線をより一層効果的に隠す観点からは、上記硬化物部の厚みは、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、さらに好ましくは４０μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは９０μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下である。

基板上のＬＥＤチップ間の配線をより一層効果的に隠す観点からは、上記硬化性組成物の厚み１００μｍでの可視光線透過率は、好ましくは１０％以下、より好ましくは８％以下、さらに好ましくは５％以下、特に好ましくは１％以下である。上記可視光線透過率の下限は、特に限定されない。上記可視光線透過率は、０％であってもよい。上記硬化性組成物の厚み１００μｍでの可視光線透過率は、材料の選択により、上記の好ましい範囲とすることができる。

基板上のＬＥＤチップ間の配線をより一層効果的に隠す観点からは、上記硬化物の厚み１００μｍでの可視光線透過率は、好ましくは１０％以下、より好ましくは８％以下、さらに好ましくは５％以下、特に好ましくは１％以下である。上記可視光線透過率の下限は、特に限定されない。上記可視光線透過率は、０％であってもよい。上記硬化物の厚み１００μｍでの可視光線透過率は、材料の選択により、上記の好ましい範囲とすることができる。

上記可視光線透過率は、以下のようにして測定することができる。

分光光度計（日立ハイテク社製「Ｕ－４１００」）を用いて、ＪＩＳ Ｒ３２１１：１９９８に準拠して、上記硬化性組成物又は上記硬化性組成物の硬化物について、波長３８０ｎｍ～７００ｎｍにおける上記可視光線透過率を測定する。上記可視光線透過率を測定するための硬化物は、３６５ｎｍのＵＶ－ＬＥＤを用いて上記硬化性組成物を１０００ｍＷで１秒間照射して硬化させることにより得られることが好ましい。

以下、本発明に係る硬化性組成物に用いることができる各成分の詳細を説明する。なお、本明細書において、「（メタ）アクリロイル」は「アクリロイル」と「メタクリロイル」との一方又は双方を意味し、「（メタ）アクリレート」は「アクリレート」と「メタクリレート」との一方又は双方を意味する。

＜複数の（メタ）アクリロイル基を有し、かつポリオール骨格を有する第１の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）＞
上記硬化性組成物は、複数の（メタ）アクリロイル基を有し、かつポリオール骨格を有する第１の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）を含む。

上記硬化性組成物では、上記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）が含まれているので、インクジェット法により基板上の複数のＬＥＤチップの間隙に上記硬化性組成物を塗布して硬化させた際に、基板と硬化物部との接着性を高めることができる。

基板と硬化物部との接着性をより一層高める観点からは、上記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）は、下記式（１）で表される化合物、又は、ビスフェノール骨格及びオキシアルキレン基を有する化合物を含むことが好ましい。また、基板と硬化物部との接着性をより一層高める観点からは、上記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）は、下記式（１）で表される化合物を含むことが好ましい。

上記式（１）中、Ｒ１及び２はそれぞれ、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ３は、エチレン基又はプロピレン基を表し、ｍは２以上１４以下の数を表す。複数のＲ３は、同一であってもよく、異なっていてもよい。

上記式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、水素原子を表してもよく、メチル基を表してもよい。上記式（１）中、Ｒ３はエチレン基を表してもよく、プロピレン基を表してもよい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記式（１）中、Ｒ３はプロピレン基を表すことが好ましい。

本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点から、上記式（１）中のｍは、好ましくは４以上、より好ましくは６以上であり、好ましくは１２以下、より好ましくは１０以下である。

上記式（１）で表される化合物としては、例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、及びポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）は、２官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、２官能以上の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、３官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、３官能以上の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、４官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよい。上記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）は、４官能以上の（メタ）アクリレート化合物であってもよい。官能数は（メタ）アクリロイル基の数に対応する。上記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

ポリオール骨格を有する２官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、２，４－ジメチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ブチルエチルプロパンジオール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オリゴエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチルブタンジオールジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチルプロパンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、及びジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

ポリオール骨格を有する３官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、トリメチロールプロパンのアルキレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（（メタ）アクリロイルオキシプロピル）エーテル、及びソルビトールトリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

ポリオール骨格を有する４官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ソルビトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、及びプロピオン酸ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

ポリオール骨格を有する５官能以上の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ソルビトールペンタ（メタ）アクリレート、及びジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、及びソルビトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

基板と硬化物部との接着性をより一層高める観点からは、上記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）は、アルキレンオキサイド変性の多官能（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。基板と硬化物部との接着性をさらに一層高める観点からは、上記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）は、エチレンオキサイド変性の多官能（メタ）アクリレート化合物又はプロピレンオキサイド変性の多官能（メタ）アクリレート化合物を含むことがより好ましい。エチレンオキサイド変性の多官能（メタ）アクリレート化合物が用いられてもよく、プロピレンオキサイド変性の多官能（メタ）アクリレート化合物が用いられてもよく、これらが併用されてもよい。

上記エチレンオキサイド変性の多官能（メタ）アクリレート化合物としては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、及びエチレンオキサイド変性ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記プロピレンオキサイド変性の多官能（メタ）アクリレート化合物としては、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、及びプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

基板と硬化物部との接着性をより一層高める観点からは、上記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）は、ビスフェノール骨格を有することが好ましい。基板と硬化物部との接着性をより一層高める観点からは、上記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）は、ビスフェノール骨格及びオキシアルキレン基を有することが好ましい。ビスフェノール骨格及びオキシアルキレン基を有する多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）としては、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。アルキレンオキサイド変性ビスフェノールジ（メタ）アクリレートとしては、具体的には、エチレンオキサイド変性ビスフェノールジ（メタ）アクリレート及びプロピレンオキサイド変性ビスフェノールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

基板の反りをより一層効果的に抑制し、基板と硬化物部との接着性をより一層高める観点からは、上記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）は、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールジ（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。アルキレンオキサイド変性ビスフェノールジ（メタ）アクリレートは、ビスフェノール骨格、及び、アルキレンオキサイド骨格が変性された骨格を有する２官能の（メタ）アクリレート化合物であることが好ましい。アルキレンオキサイド変性ビスフェノールジ（メタ）アクリレートは、ビスフェノール骨格、及び、オキシアルキレン基を有する２官能の（メタ）アクリレート化合物であることが好ましい。上記ビスフェノール骨格としては、ビスフェノールＡ型骨格、ビスフェノールＦ型骨格及びビスフェノールＳ型骨格等が挙げられる。

上記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）の単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは－５０℃以上、より好ましくは－４０℃以上、さらに好ましくは－３０℃以上であり、好ましくは５０℃以下、より好ましくは４０℃以下である。上記第２の多官能（メタ）アクリレート化合物の単独重合体のガラス転移温度が、上記下限以上及び上記上限以下であると、基板と硬化物部との接着性をより一層高めることができる。

上記硬化性組成物１００重量％中、上記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１５重量％以上、さらに好ましくは２０重量％以上であり、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、さらに好ましくは５０重量％以下である。上記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、基板と硬化物部との接着性をより一層高めることができる。

＜光重合開始剤（Ｂ）＞
上記硬化性組成物は、上記光重合開始剤（Ｂ）を含む。

上記硬化性組成物は上記光重合開始剤（Ｂ）を含むので、光の照射により上記硬化性組成物を硬化させることができる。

上記光重合開始剤（Ｂ）としては、光ラジカル重合開始剤及び光カチオン重合開始剤等が挙げられる。上記光重合開始剤（Ｂ）は、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。上記光重合開始剤（Ｂ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記光ラジカル重合開始剤は、光の照射によりラジカルを発生し、ラジカル重合反応を開始するための化合物である。上記光ラジカル重合開始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン化合物；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン等のアルキルフェノン化合物；アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン化合物；２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、２－（ジメチルアミノ）－１－（４－モルホリノフェニル）－２－ベンジル－１－ブタノン、フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキサイド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノン等のアミノアセトフェノン化合物；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン等のアントラキノン化合物；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン化合物；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール化合物；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）－２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－１－（ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－フェニル－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－クロロ－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，３，４，５，６－ペンタフルオロフェニル）チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（ピロール－１－イル）フェニル）チタニウムなどのチタノセン化合物等が挙げられる。上記光ラジカル重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記光重合開始剤（Ｂ）は、フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、又は２－（ジメチルアミノ）－１－（４－モルホリノフェニル）－２－ベンジル－１－ブタノンを含むことが好ましい。上記光重合開始剤（Ｂ）は、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、又は２－（ジメチルアミノ）－１－（４－モルホリノフェニル）－２－ベンジル－１－ブタノンを含むことがより好ましい。これらの好ましい光重合開始剤（Ｂ）の使用により、上記硬化性組成物の硬化性を高めることができるので、ＬＥＤチップの間隙に良好に塗布することができ、かつ、ＬＥＤチップの上部には塗布されにくい。結果として、ＬＥＤチップの明るさをより一層効果的に維持することができ、ＬＥＤチップとＬＥＤチップの間隙（硬化物部）とのコントラストをより一層良好にすることができる。

上記光ラジカル重合開始剤とともに、光重合開始助剤を用いてもよい。該光重合開始助剤としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン及びトリエタノールアミン等が挙げられる。これら以外の光重合開始助剤を用いてもよい。上記光重合開始助剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

また、可視光領域に吸収があるＣＧＩ－７８４等（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）のチタノセン化合物などを、光反応を促進するために用いてもよい。

上記光カチオン重合開始剤としては、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、メタロセン化合物及びベンゾイントシレート等が挙げられる。上記光カチオン重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記硬化性組成物１００重量％中、上記光重合開始剤（Ｂ）の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは８重量％以上であり、好ましくは１５重量％以下、より好ましくは１２重量％以下である。上記硬化性組成物の上記光重合開始剤（Ｂ）の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化性を高めることができるので、ＬＥＤチップの間隙に良好に塗布することができ、かつ、ＬＥＤチップの上部には塗布されにくい。結果として、ＬＥＤチップの明るさをより一層効果的に維持することができ、ＬＥＤチップとＬＥＤチップの間隙（硬化物部）とのコントラストをより一層良好にすることができる。

＜着色剤（Ｃ）＞
上記硬化性組成物は、上記着色剤（Ｃ）を含む。

上記硬化性組成物は上記着色剤（Ｃ）を含むので、３）基板上のＬＥＤチップ間の配線を隠すことができ、５）ＬＥＤチップとＬＥＤチップの間隙（硬化物部）とのコントラストを良好にすることができる。

本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点から、上記着色剤は、顔料又は染料であることが好ましく、黒色顔料又は黒色染料であることが好ましい。上記着色剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記顔料としては、カーボンブラック、チタンブラック、アニリンブラック、酸化鉄、ランプブラック、グラファイト、銅－クロムの複合酸化物及び銅－クロム－亜鉛の複合酸化物等が挙げられる。黒色度を高め、光抜けの発生を抑制する観点からは、上記顔料は、カーボンブラックであることが好ましい。

上記染料としては、ピラゾールアゾ系染料、アニリノアゾ系染料、トリフェニルメタン系染料、アントラキノン系染料、アンスラピリドン系染料、ベンジリデン系染料、オキソール系染料、ピラゾロトリアゾールアゾ系染料、ピリドンアゾ系染料、シアニン系染料、フェノチアジン系染料、ピロロピラゾールアゾメチン系染料、キサテン系染料、フタロシアニン系染料、ベンゾピラン系染料、インジゴ系染料、ピロメテン系染料、トリアリールメタン系染料、アゾメチン系染料、ベリレン系染料、ペリノン系染料、クオタリレン系染料、及びキノフタロン系染料等が挙げられる。上記染料は、酸性染料、直接染料、塩基性染料、媒染染料、酸性媒染染料、アゾイック染料、分散染料、油溶染料、食品染料及びこれらの誘導体の内の２種以上を混合することにより黒色にされた染料等であってもよい。

＜エポキシ化合物（Ｄ）＞
上記硬化性組成物は、上記エポキシ化合物（Ｄ）又は上記カップリング剤（Ｅ）を含む。上記硬化性組成物は、上記エポキシ化合物（Ｄ）を含んでいてもよく、上記カップリング剤（Ｅ）を含んでいてもよく、上記エポキシ化合物（Ｄ）及び上記カップリング剤（Ｅ）の双方を含んでいてもよい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点から、上記硬化性組成物は、上記エポキシ化合物（Ｄ）及び上記カップリング剤（Ｅ）の双方を含むことが好ましい。

上記エポキシ化合物（Ｄ）としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。上記エポキシ化合物（Ｄ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記エポキシ化合物（Ｄ）は、複数のエポキシ基を有することが好ましい。上記エポキシ化合物（Ｄ）は、多官能エポキシ化合物であることが好ましい。上記多官能エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、及びビスフェノールＦ型エポキシ化合物等の２官能エポキシ化合物、トリアジン型エポキシ化合物、及びグリシジルアミン型エポキシ化合物等の３官能エポキシ化合物、並びに、テトラキスフェノールエタン型エポキシ化合物、及びグリシジルアミン型エポキシ化合物等の４官能エポキシ化合物等が挙げられる。

また、上記硬化性組成物がエポキシ化合物（Ｄ）を含む場合には、上記エポキシ化合物（Ｄ）とともに硬化剤を含むことが好ましい。上記硬化剤は、上記エポキシ化合物を熱硬化させる。上記硬化剤は特に限定されない。上記硬化剤としては、イミダゾール硬化剤、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、ポリチオール硬化剤等のチオール硬化剤、及び酸無水物硬化剤等が挙げられる。上記硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。粘度上昇率を良好にし、インクジェット吐出性をより一層高め、かつ、貯蔵安定性をより一層高める観点からは、上記硬化剤は、アミン硬化剤であることが好ましい。

上記イミダゾール硬化剤は特に限定されない。上記イミダゾール硬化剤としては、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン及び２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－ベンジル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－パラトルイル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－メタトルイル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－メタトルイル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－パラトルイル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール等における１Ｈ－イミダゾールの５位の水素原子がヒドロキシメチル基で置換され、かつ、２位の水素原子がフェニル基又はトルイル基で置換されたイミダゾール化合物等が挙げられる。

上記チオール硬化剤は特に限定されない。上記チオール硬化剤としては、トリメチロールプロパントリス－３－メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス－３－メルカプトプロピオネート及びジペンタエリスリトールヘキサ－３－メルカプトプロピオネート等が挙げられる。

上記アミン硬化剤は特に限定されない。上記アミン硬化剤としては、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、２，５（２，６）－ビス（アミノメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラスピロ［５．５］ウンデカン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、フェニレンジアミン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノフェニルエーテル、メタキシレンジアミン、ジアミノナフタレン、ビスアミノメチルシクロヘキサン、及びジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。上記アミン硬化剤は、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、２，５（２，６）－ビス（アミノメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、メタフェニレンジアミン、ジアノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、フェニレンジアミン、又は２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパンであることが好ましい。上記アミン硬化剤は、エチレンジアミン、２，５（２，６）－ビス（アミノメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、ジアミノジフェニルメタン、フェニレンジアミン、又は２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパンであることがより好ましい。上記ジアミノジフェイルメタンとしては、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチル－５，５’－ジメチルジフェニルメタンが挙げられる。これらの好ましいアミン硬化剤の使用により、粘度上昇率を良好にし、インクジェット吐出性をより一層高め、かつ、貯蔵安定性をより一層高めることができる。

上記酸無水物硬化剤は特に限定されず、エポキシ化合物の硬化剤として用いられる酸無水物であれば広く用いることができる。上記酸無水物硬化剤としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、フタル酸誘導体の無水物、無水マレイン酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、無水グルタル酸、無水コハク酸、グリセリンビス無水トリメリット酸モノアセテート、及びエチレングリコールビス無水トリメリット酸等の２官能の酸無水物硬化剤、無水トリメリット酸等の３官能の酸無水物硬化剤、並びに、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、及びポリアゼライン酸無水物等の４官能以上の酸無水物硬化剤等が挙げられる。

上記硬化性組成物が上記エポキシ化合物（Ｄ）を含む場合に、上記硬化性組成物１００重量％中、上記エポキシ化合物（Ｄ）の含有量は、好ましくは４重量％以上、より好ましくは６重量％以上、さらに好ましくは８重量％以上、特に好ましくは１０重量％以上である。また、上記硬化性組成物１００重量％中、上記エポキシ化合物（Ｄ）の含有量は、好ましくは４０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下、さらに好ましくは２０重量％以下である。上記エポキシ化合物（Ｄ）の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、基板と硬化物部との接着性をより一層高めることができる。

上記硬化性組成物１００重量％中、上記硬化剤の含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上、さらに好ましくは３重量％以上、特に好ましくは４重量％以上であり、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１５重量％以下、さらに好ましくは１０重量％以下である。上記硬化剤の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、上記エポキシ化合物（Ｄ）を良好に硬化させることができる。

上記エポキシ化合物（Ｄ）１００重量部に対して、上記硬化剤の含有量は、好ましくは１０重量部以上、より好ましくは２０重量部以上、さらに好ましくは２５重量部以上、特に好ましくは３０重量部以上であり、好ましくは６０重量部以下、より好ましくは５５重量部以下、さらに好ましくは５０重量部以下である。上記硬化剤の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、上記エポキシ化合物（Ｄ）を良好に硬化させることができる。

＜カップリング剤（Ｅ）＞
上記カップリング剤（Ｅ）としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記カップリング剤（Ｅ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

基板と硬化物部との接着性をより一層高める観点から、上記カップリング剤（Ｅ）は、シランカップリング剤であることが好ましい。上記シランカップリング剤としては、メタクリルシラン、アクリルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン、ビニルシラン、及びエポキシシラン等が挙げられる。基板と硬化物部との接着性をより一層高める観点から、上記カップリング剤（Ｅ）は、アクリルシラン又はエポキシシランであることが好ましい。

上記アクリルシランとしては、３－（メタクリロキシ）プロピルトリメトキシシラン、３－（メタクリロキシ）プロピルメチルジメトキシシラン、及び３－（アクリロキシ）プロピルトリメトキシシランが挙げられる。基板と硬化物部との接着性をより一層良好にする観点から、上記アクリルシランは、３－（アクリロキシ）プロピルトリメトキシシランであることが好ましい。

上記エポキシシランとしては、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、及び３－グリシドキシプロピルトリエトキシシランが挙げられる。粘度上昇率を良好にし、インクジェット吐出性をより一層高め、かつ、貯蔵安定性をより一層高める観点から、上記エポキシシランは、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシランであることが好ましい。

上記硬化性組成物が上記カップリング剤（Ｅ）を含む場合に、上記硬化性組成物１００重量％中、上記カップリング剤（Ｅ）の含有量は、好ましくは０．８重量％以上、より好ましくは１重量％以上、であり、好ましくは２重量％以下、より好ましくは１．８重量％以下である。上記カップリング剤（Ｅ）の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、基板と硬化物部との接着性をより一層良好にすることができる。

上記硬化性組成物が、上記エポキシ化合物（Ｄ）を含まず、かつ、上記カップリング剤（Ｅ）を含む場合、上記硬化性組成物１００重量％中、上記カップリング剤（Ｅ）の含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上であり、好ましくは８重量％以下、より好ましくは６重量％以下である。上記カップリング剤（Ｅ）の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、基板と硬化物部との接着性をより一層良好にすることができる。

上記硬化性組成物１００重量％中、上記エポキシ化合物（Ｄ）及び上記カップリング剤（Ｅ）の含有量の合計は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上、さらに好ましくは３重量％以上、特に好ましくは４重量％以上であり、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１５重量％以下、さらに好ましくは１０重量％以下である。上記エポキシ化合物（Ｄ）及び上記カップリング剤（Ｅ）の含有量の合計が、上記下限以上及び上記上限以下であると、基板と硬化物部との接着性をより一層高め、かつ、粘度上昇率を良好にし、インクジェット吐出性をより一層高め、かつ、貯蔵安定性をより一層高めることができる。上記硬化性組成物が、上記エポキシ化合物（Ｄ）を含みかつ上記カップリング剤を含まない場合に、「上記エポキシ化合物（Ｄ）及び上記カップリング剤（Ｅ）の含有量の合計」は、「上記エポキシ化合物（Ｄ）の含有量」を意味する。上記硬化性組成物が、上記エポキシ化合物（Ｄ）を含まずかつ上記カップリング剤を含む場合に、「上記エポキシ化合物（Ｄ）及び上記カップリング剤（Ｅ）の含有量の合計」は、「上記カップリング剤（Ｅ）の含有量」を意味する。上記硬化性組成物が、上記エポキシ化合物（Ｄ）と上記カップリング剤とを含む場合に、「上記エポキシ化合物（Ｄ）及び上記カップリング剤（Ｅ）の含有量の合計」は、「上記エポキシ化合物（Ｄ）の含有量と上記カップリング剤（Ｅ）の含有量との合計」を意味する。

＜その他の成分＞
上記硬化性組成物は、充填剤、消泡剤、硬化剤、硬化促進剤、離型剤、表面処理剤、難燃剤、粘度調節剤、分散剤、分散助剤、表面改質剤、可塑剤、抗菌剤、防黴剤、レベリング剤、安定剤、タレ防止剤又は蛍光体等を含んでいてもよい。

上記硬化性組成物は、上記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）以外の、第２の多官能（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよい。

上記第２の多官能（メタ）アクリレート化合物としては、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、及びエトキシ化シクロヘキサンメタノールジアクリレートが挙げられる。

基板と硬化物部との接着性をより一層良好にする観点から、上記第２の多官能（メタ）アクリレート化合物は、トリシクロデカン骨格を有することが好ましい。上記第２の多官能（メタ）アクリレート化合物は、は、下記式（２）で表される骨格を有することが好ましい。下記式（２）において、右端部及び左端部は、他の基との結合部位である。

上記式（２）で表される骨格を有する上記第２の多官能（メタ）アクリレート化合物としては、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートが挙げられる。基板と硬化物部との接着性をより一層良好にする観点から、上記第２の多官能（メタ）アクリレート化合物は、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートであることが好ましい。

また、上記硬化性組成物は、単官能（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよい。基板と硬化物部との接着性をより一層良好にする観点から、上記単官能（メタ）アクリレート化合物は、フェノキエチルアクリレートであることが好ましい。

（ＬＥＤモジュール及びＬＥＤモジュールの製造方法）
本発明に係るＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤチップを上面に有する基板と、複数の上記ＬＥＤチップの間隙に配置された硬化物部とを備える。本発明に係るＬＥＤモジュールでは、上記硬化物部が、上述した硬化性組成物の硬化物である。

また、本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法は、複数のＬＥＤチップを上面に有する基板において、複数の上記ＬＥＤチップの間隙に、上述した硬化性組成物をインクジェット方式で塗布する塗布工程を備える。本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法は、塗布された上記硬化性組成物に光を照射して、上記硬化性組成物を硬化させて、複数の上記ＬＥＤチップの間隙に配置された硬化物部を形成する硬化工程を備える。

本発明に係るＬＥＤモジュール及びＬＥＤモジュールの製造方法では、１）硬化物部の表面平坦性を高め、２）基板と硬化物部との接着性を高め、３）基板上のＬＥＤチップ間の配線を隠すことができ、４）ＬＥＤチップの明るさを維持することができ、５）ＬＥＤチップとＬＥＤチップの間隙（硬化物部）とのコントラストを良好にすることができる。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤ樹脂組成物を用いて得られるＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。

図１に示すＬＥＤモジュール１は、硬化物部１１を備える。硬化物部１１は、上記硬化性組成物により形成されており、上記硬化性組成物の硬化物である。上記硬化性組成物は、上記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）と、着色剤（Ｃ）と、エポキシ化合物（Ｄ）又はカップリング剤（Ｅ）とを含む。本実施形態では、上記硬化性組成物は、特定の粘度特性を有する。

ＬＥＤモジュール１は、硬化物部１１と、基板１２とを有する。基板１２は、基板本体１２Ａと、複数のＬＥＤチップ１２Ｂと、複数の電極１２Ｃと、配線１２Ｄとを備える。
ＬＥＤモジュール１では、ＬＥＤチップ１２Ｂを上面に有する基板１２が用いられている。ＬＥＤチップ１２Ｂは、電極１２Ｃを介して、基板本体１２Ａ上に搭載されている。基板１２では、複数のＬＥＤチップ１２Ｂが間隔を隔てて並んで配置されている。基板１２では、複数のＬＥＤチップ１２Ｂが、基板本体１２Ａ上に配列されている。基板１２では、複数のＬＥＤチップ１２Ｂの間隙に、配線１２Ｄが配置されている。基板１２では、電極１２Ｃが、配線１２Ｄにより電気的に接続されている。

硬化物部１１は、基板本体１２Ａ上に配列された複数のＬＥＤチップ１２Ｂの間隙に配置（形成）されている。硬化物部１１は、複数のＬＥＤチップ１２Ｂの間隙を覆っている。硬化物部１１は、配線１２Ｄの上部に配置（形成）されている。ＬＥＤチップ１２Ｂの間隙が、硬化物部１１により覆われている。配線１２Ｄの上部が、硬化物部１１により覆われている。硬化物部１１は、複数のＬＥＤチップの上部には配置（形成）されていない。ＬＥＤチップ１２Ｂの上面は、硬化物部１１により覆われていない。

上記ＬＥＤチップは、赤色ＬＥＤチップであってもよく、青色ＬＥＤチップであってもよく、緑色ＬＥＤチップであってもよく、これらのＬＥＤチップの組み合わせであってもよい。

１つの基板当たりの上記ＬＥＤチップの数は、好ましくは１００００個以上、より好ましくは２００００個以上、好ましくは８００００個以下、より好ましくは６００００個以下である。

本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法において、複数のＬＥＤチップの間隙に、上記硬化性組成物を塗布することが好ましい。上記硬化性組成物は、インクジェット装置のインクジェットヘッドから吐出される。

塗布された上記硬化性組成物に光を照射して、上記硬化性組成物を硬化させて、硬化物部を形成することができる。上記硬化性組成物を光硬化させるために用いられる光源としては、紫外線又は可視光線等の活性エネルギー線を発光する照射装置が挙げられる。上記光源としては、例えば、超高圧水銀灯、Ｄｅｅｐ ＵＶ ランプ、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライドランプ及びエキシマレーザーが挙げられる。これらの光源は、硬化性組成物の構成成分の感光波長に応じて適宜選択される。光の照射エネルギーは、所望とする層厚又は硬化性組成物の構成成分により適宜選択される。光の照射エネルギーは、一般に、１０ｍＪ／ｃｍ^２～３０００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲内である。

本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法では、特定の領域に硬化性組成物を塗布した後、塗布された硬化性組成物の全体に対して光を照射して硬化物部を形成してもよい。本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法では、硬化性組成物を複数滴塗布するごとに、塗布された硬化性組成物に対して光を照射して硬化物部を形成してもよい。本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法では、硬化性組成物の塗布と、光の照射とを複数回行ってもよい。

本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法では、上記塗布工程は、基板の厚み方向にて硬化性組成物が重ならないように、基板の厚み方向にて、１回のみ行われてもよい。本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法では、上記塗布工程は、基板の厚み方向にて硬化性組成物が重なるように、基板の厚み方向にて、複数回行われてもよい。上記塗布工程が、基板の厚み方向にて硬化性組成物が重なるように、基板の厚み方向にて、複数回行われることにより、硬化物部の厚みを大きくすることができる。

上記ＬＥＤモジュールの形状は、特に限定されない。上記ＬＥＤモジュールの形状は、丸型であってもよく、矩形型であってもよく、三角形型であってもよい。

（ＬＥＤ表示装置）
本発明に係るＬＥＤ表示装置は、複数の上述したＬＥＤモジュールを備える。本発明に係るＬＥＤ表示装置では、複数の上述したＬＥＤモジュールが連結されている。

本発明に係るＬＥＤ表示装置では、上記の構成が備えられているので、３）基板上のＬＥＤチップ間の配線を隠すことができ、４）ＬＥＤチップの明るさを維持することができ、５）ＬＥＤチップとＬＥＤチップの間隙（硬化物部）とのコントラストを良好にすることができる。結果として、ＬＥＤ表示装置の表示を良好にすることができ、消費電力を小さくすることができる。

図２は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤ樹脂組成物を用いて得られるＬＥＤ表示装置を模式的に示す部分切欠断面図である。

図２に示すＬＥＤ表示装置２１は、複数のＬＥＤモジュール１を備える。複数のＬＥＤモジュール１が、連結されている。複数のＬＥＤモジュール１が側面にて、連結されている。図２では、左右方向に複数のＬＥＤモジュール１が並んで連結されている。図１において、手前－奥方向にも、複数のＬＥＤモジュール１が並んで連結されていてもよい。この場合には、ＬＥＤ表示装置２１を大型化することができる。

ＬＥＤ表示装置２１では、連結されるＬＥＤモジュール１において、基板本体１２Ａ上の電極１２Ｃが配線１２Ｄにより互いに電気的に接続されている。

上記ＬＥＤモジュールを連結させて、ＬＥＤ表示装置を得る方法としては、製造した複数のモジュールを並べる方法等が挙げられる。上記ＬＥＤモジュールを連結させる方法としては、接着剤を用いる方法、連結具を用いる方法、及び、並んだＬＥＤモジュールを嵌合させる方法等が挙げられる。

上記ＬＥＤ表示装置において、連結された上記ＬＥＤモジュールの数は、好ましくは３個以上、より好ましくは５個以上である。上記ＬＥＤモジュールの数が上記下限以上であると、ＬＥＤ表示装置をより一層大型化することができる。上記ＬＥＤ表示装置において、連結された上記ＬＥＤモジュールの数は、好ましくは３５個以下、より好ましくは３０個以下である。上記ＬＥＤモジュールの数が上記上限以下であると、ＬＥＤ表示装置を軽量にすることができる。

上記ＬＥＤ表示装置の形状は、特に限定されない。上記ＬＥＤ表示装置の形状は、丸型であってもよく、矩形型であってもよく、三角形型であってもよい。複数のＬＥＤモジュールを連結させることで、様々な形状のＬＥＤ表示装置を得ることができる。

以下に実施例及び比較例を掲げて本発明を更に詳しく説明する。本発明はこれら実施例のみに限定されない。

以下の材料を用意した。

第１の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）：
エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジアクリレート（エチレンオキサイド変性の多官能（メタ）アクリレート化合物、大阪有機化学工業社製「ビスコート♯７００ＨＶ」、単独重合体のガラス転移温度：７５℃）
プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡジアクリレート（プロピレンオキサイド変性の多官能（メタ）アクリレート化合物、共栄社化学社製「ライトアクリレートＢＰ－４ＰＡ」、単独重合体のガラス転移温度：８０℃）
ポリエチレングリコール（２００）ジアクリレート（上記式（１）で表される化合物、共栄社化学社製「ライトアクリレート４ＥＧ－Ａ」、単独重合体のガラス転移温度：５０℃、上記式（１）中のｍ＝４）
ポリプロピレングリコールジアクリレート（上記式（１）で表される化合物、新中村化学社製「ＡＰＧ－７００」、単独重合体のガラス転移温度：３２℃、上記式（１）中のｍ＝１２）

他の多官能（メタ）アクリレート化合物（第１の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ａ）以外の第２の多官能（メタ）アクリレート化合物）：
トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（ダイセル・オルネクス社製「ＩＲＲ－２１４Ｋ」、単独重合体のガラス転移温度：１９０℃）
エトキシ化シクロヘキサンメタノールジアクリレート（第一工業製薬社製「ＨＢＰＥ－４」、単独重合体のガラス転移温度：５０℃）
１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（大阪有機化学工業社製「ビスコート♯２３０」、単独重合体のガラス転移温度：６３℃）
１，９－ノナンジオールジアクリレート（大阪有機化学工業社製「ビスコート＃２６０」、単独重合体のガラス転移温度：６８℃）
ヒドロキシブチルアクリレート（共栄社化学社製「ライトアクリレートＨＯＢ－Ａ」、単独重合体のガラス転移温度：－１８℃）
酸変性ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（６５重量％）及びエチルジグリコートアセテート（３５重量％）の混合物（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ ＺＡＲ－２０００」）
ウレタンアクリレート（ダイセル・オルネクス社製「ＥＢＥＣＲＹＬ８４０５」）

単官能（メタ）アクリレート化合物：
フェノキシエチルアクリレート（共栄社化学社製「ライトアクリレートＰＯ－Ａ」、単独重合体のガラス転移温度：－２２℃）

光重合開始剤（Ｂ）：
２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製「Ｏｍｎｉｒａｄ３７９ＥＧ」）
２－（ジメチルアミノ）－１－（４－モルホリノフェニル）－２－ベンジル－１－ブタノン（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製「Ｏｍｎｉｒａｄ３６９」）
２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製「ＯｍｎｉｒａｄＴＰＯ」）
フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキサイド（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製「Ｏｍｎｉｒａｄ８１９」）
（９－エチル－６－ニトロ－９Ｈ－カルバゾール－３－イル）（４－（（１－メトキシプロパン－２－イル）オキシ）－２－メチルフェニル）メタノン－Ｏ－アセチルオキシム（アデカ社製「ＮＣＩ－８３１」）

着色剤（Ｃ）：
アントラキノン系染料（有本化学社製「ＤＡ－１５８」）
カーボンブラック分散体（山陽色素社製「ＳＦ ＢＬＡＣＫ ＢＪ２３０４」）

エポキシ化合物（Ｄ）：
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ８５０」）
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ８３０」）

硬化剤：
４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチル－５，５’－ジメチルジフェニルメタン（クミアイ化学工業社製「キュアハードＭＥＤ」）
３官能ブロックイソシアネート（Ｂａｘｅｎｄｅｎ Ｇｈｅｍｉｃａｌｓ社製「ＢＩ７９８２」）

カップリング剤（Ｅ）：
３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（エポキシシラン、信越シリコーン社製「ＫＢＭ４０３」）
３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン（アクリルシラン、信越シリコーン社製「ＫＢＭ５１０３」）

（実施例１～１０、及び比較例１～７）
下記の表１～６に示す成分を下記の表１～６に示す配合量（単位は重量部）で配合して、硬化性組成物を得た。

（評価）
（１）硬化性組成物の２５℃での粘度（η１）
作製直後の硬化性組成物について、２５℃での粘度（η１）を測定した。上記粘度（η１）は、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）を用いて、ＪＩＳ Ｋ２２８３に準拠して、２５℃及び１ｒｐｍの条件で測定した。

（２）貯蔵安定性（粘度上昇率）
得られた硬化性組成物を、９０℃で２４時間加熱した。なお、加熱は酸素が存在しない環境下で行った。加熱後の硬化性組成物の粘度（η２）を、粘度（η１）と同様にして測定した。粘度（η２）及び粘度（η１）から、粘度上昇率（［（η２－η１）／η１］×１００（％））を求め、貯蔵安定性を以下の基準で判定した。

［貯蔵安定性（粘度上昇率）の判定基準］
〇〇：粘度上昇率が１０％以下
〇：粘度上昇率が１０％を超え５０％以下
×：粘度上昇率が５０％を超える

（３）インクジェット吐出性
紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドから、得られたインクジェット用硬化性組成物の吐出試験を行った。硬化性組成物のインクジェット吐出性を、以下の基準で判定した。

［インクジェット吐出性の判定基準］
○○：硬化性組成物をヘッドから１０時間以上連続して吐出可能である
○：硬化性組成物をヘッドから１０時間以上連続して吐出可能であるが、１０時間の連続吐出の間にわずかに吐出むらが生じる
△：硬化性組成物をヘッドから連続して吐出可能であるが、１０時間以上連続して吐出不可能である
×：硬化性組成物をヘッドから吐出する初期段階で吐出不可能である

（４）表面平坦性
ガラス基板（５ｃｍ×５ｃｍの大きさ）上にて、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドからの得られた硬化性組成物の吐出と、紫外線照射による硬化とを繰り返して、厚みが１５０μｍである硬化物を作製した。得られた硬化物の表面平坦性を、レーザー顕微鏡（オリンパス社製「ＯＬＳ４１００」）を用いて確認した。表面平坦性を、以下の基準で判定した。

［表面平坦性の判定基準］
〇〇：硬化物の表面に凹凸が無いか、又は硬化物の表面の凹凸の高低差が１０μｍ未満
〇：硬化物の表面の凹凸の高低差が１０μｍ以上１５μｍ未満
×：硬化物の表面の凹凸の高低差が１５μｍ以上

（５）基板と硬化物部との接着性
ガラス基板（５ｃｍ×５ｃｍの大きさ）上にて、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドからの硬化性組成物の吐出と、紫外線照射による硬化とを繰り返して、厚みが１５０μｍである硬化物を作製した。得られた硬化物に１ｍｍ間隔で縦方向及び横方向に切り込みを入れ、１００個のマス目を作製した。カッターを用いて、硬化物に１Ｎの圧力を加えた。基板と硬化物部との接着性を以下の基準で判定した。

［基板と硬化物部との接着性の判定基準］
〇〇：硬化物が剥がれたマス目の数が０～１０個
〇：硬化物が剥がれたマス目の数が１１～１５個
×：硬化物が剥がれたマス目の数が１６個以上

（６）硬化物部形成後のＬＥＤチップの明るさ（輝度）
基板本体の表面上に、複数のＬＥＤチップ（高さ：１００μｍ）と、複数の電極と、配線とを備える基板を用意した。紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドからの硬化性組成物の吐出と、紫外線照射による硬化とを繰り返して、上記ＬＥＤチップの間隙（上記配線の上部）に、厚みが１００μｍである硬化物部を形成した。その後、輝度計（コニカミノルタ社製「ＬＳ－１５０」）を用いて、硬化性組成物を配置する前のＬＥＤチップの輝度及び硬化物部を形成した後のＬＥＤチップの輝度を測定し、硬化物部を形成した後のＬＥＤチップの輝度の、硬化性組成物を配置する前のＬＥＤチップの輝度に対する比（％）を求めた。なお、ＬＥＤチップの真上から、上記比を測定した。硬化物部形成後のＬＥＤチップの明るさを、以下の基準で判定した。

［硬化物部形成後のＬＥＤチップの明るさ（輝度）の判定基準］
〇〇：上記比が８０％以上
〇：上記比が４０％以上８０％未満
×：上記比が４０％未満

（７）配線隠蔽性
ガラス基板（５ｃｍ×５ｃｍの大きさ）上に、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドからの硬化性組成物の吐出と、紫外線照射による硬化とを繰り返して、厚みが１００μｍである硬化物を作製した。硬化物の厚み１００μｍでの可視光線透過率を、分光光度計（日立ハイテク社製「Ｕ－４１００」）を用いて、ＪＩＳ Ｒ３２１１：１９９８に準拠して、波長３８０ｎｍ～７００ｎｍとして測定し、硬化物の可視光線透過率を測定した。硬化物部の配線隠蔽性を、以下の基準で判定した。

［配線隠蔽性の判定基準］
〇〇：波長３８０ｎｍ～７００ｎｍの全領域において、可視光線透過率が１％以下
〇：〇〇に該当せず、かつ波長３８０ｎｍ～７００ｎｍの全領域において、可視光線透過率が１０％以下
×：波長３８０ｎｍ～７００ｎｍの少なくとも一部の領域において、可視光線透過率が１０％を超える

（８）コントラスト
上記（６）硬化物部形成後のＬＥＤチップの明るさ（輝度）及び上記（７）配線隠蔽性の結果より、ＬＥＤチップとＬＥＤチップの間隙（硬化物部）とのコントラストを以下の基準で判定した。

［コントラストの判定基準］
〇〇：上記比が８０％以上、かつ、波長３８０ｎｍ～７００ｎｍの全領域において、可視光線透過率が１％以下
〇：〇〇に該当せず、上記比が４０％以上、かつ、波長３８０ｎｍ～７００ｎｍの全領域において、可視光線透過率が１０％以下
×：上記比が４０％未満、又は、波長３８０ｎｍ～７００ｎｍの少なくとも一部の領域において、可視光線透過率が１０％を超える

硬化性組成物の組成及び結果を以下の表１～６に示す。

１…ＬＥＤモジュール
１１…硬化物部
１２…基板
１２Ａ…基板本体
１２Ｂ…ＬＥＤチップ
１２Ｃ…電極
１２Ｄ…配線
２１…ＬＥＤ表示装置

Claims (11)

1. 複数の（メタ）アクリロイル基を有し、かつポリオール骨格を有する第１の多官能（メタ）アクリレート化合物と、
   光重合開始剤と、
   着色剤と、
   エポキシ化合物又はカップリング剤とを含み、
   ２５℃での粘度が、１５０ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下であり、
   ９０℃で２４時間加熱した後の粘度上昇率が、５０％以下である、インクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物。
2. 前記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物が、エチレンオキサイド変性の多官能（メタ）アクリレート化合物又はプロピレンオキサイド変性の多官能（メタ）アクリレート化合物を含む、請求項１に記載のインクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物。
3. 前記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物が、下記式（１）で表される化合物を含む、請求項１又は２に記載のインクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物。
   

   

   前記式（１）中、Ｒ１及び２はそれぞれ、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ３は、エチレン基又はプロピレン基を表し、ｍは２以上１４以下の数を表す。複数のＲ３は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
4. 前記第１の多官能（メタ）アクリレート化合物以外の第２の多官能（メタ）アクリレート化合物を含み、前記第２の多官能（メタ）アクリレート化合物が、トリシクロデカン骨格を有する、請求項１～３のいずれか１項に記載のインクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物。
5. 前記カップリング剤が、アクリルシラン又はエポキシシランである、請求項１～４のいずれか１項に記載のインクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物。
6. 前記カップリング剤を含み、
   前記インクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物１００重量％中、前記カップリング剤の含有量が、１重量％以上である、請求項１～５のいずれか１項に記載のインクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物。
7. 前記光重合開始剤が、２－（ジメチルアミノ）－１－（４－モルホリノフェニル）－２－ベンジル－１－ブタノン、又は、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノンを含む、請求項１～６のいずれか１項に記載のインクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物。
8. 前記インクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物１００重量％中、前記光重合開始剤の含有量が、５重量％以上である、請求項１～７のいずれか１項に記載のインクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物。
9. 複数のＬＥＤチップを上面に有する基板と、
   複数の前記ＬＥＤチップの間隙に配置された硬化物部とを備え、
   前記硬化物部が、請求項１～８のいずれか１項に記載のインクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物の硬化物である、ＬＥＤモジュール。
10. 複数のＬＥＤチップを上面に有する基板において、複数の前記ＬＥＤチップの間隙に、請求項１～８のいずれか１項に記載のインクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物をインクジェット方式で塗布する塗布工程と、
    塗布された前記インクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物に光を照射して、前記インクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物を硬化させて、複数の前記ＬＥＤチップの間隙に配置された硬化物部を形成する硬化工程とを備える、ＬＥＤモジュールの製造方法。
11. 複数のＬＥＤモジュールを備え、
    複数の前記ＬＥＤモジュールが連結されており、
    前記ＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤチップを上面に有する基板と、複数の前記ＬＥＤチップの間隙に配置された硬化物部とを備え、
    前記ＬＥＤモジュールにおいて、前記硬化物部が、請求項１～８のいずれか１項に記載のインクジェット塗布用及びＬＥＤ用硬化性組成物の硬化物である、ＬＥＤ表示装置。

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