WO2022203033A1

WO2022203033A1 - インクジェット用接着剤、電子部品の製造方法及び電子部品

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Publication number: WO2022203033A1
Application number: PCT/JP2022/014273
Authority: WO
Inventors: 佳史杉沢; 貴志渡邉; 満谷川; 悠介藤田; 大地濱田; 智也田中
Original assignee: 積水化学工業株式会社
Priority date: 2021-03-26
Filing date: 2022-03-25
Publication date: 2022-09-29
Also published as: MX2023009977A; US20240124729A1; TW202248379A; KR20230159815A; JPWO2022203033A1

Abstract

接着対象部材として透明部材を用いた場合に、透明部材の意図しない領域への接着剤成分の付着を抑えることができるインクジェット用接着剤を提供する。　本発明に係るインクジェット用接着剤は、（メタ）アクリロイル基又はビニル基を有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物と、光重合開始剤とを含み、（メタ）アクリロイル基を有さずかつ環状エーテル基を有する熱硬化性化合物を含まないか又は含み、インクジェット用接着剤が前記熱硬化性化合物を含む場合に、前記熱硬化性化合物の含有量が５重量％以下である。

Description

インクジェット用接着剤、電子部品の製造方法及び電子部品

　本発明は、インクジェット装置を用いて塗布されて用いられるインクジェット用接着剤に関する。また、本発明は、上記接着剤を用いた電子部品の製造方法及び電子部品に関する。

　半導体素子と基板とを接着するために、インクジェット装置を用いて塗布されるインクジェット用接着剤が用いられることがある。この方法では、インクジェット装置を用いて、接着剤を基板の表面上に塗布した後、該接着剤を光又は熱等により硬化させることにより、半導体素子と基板とを接着している。

　下記の特許文献１には、（Ａ）放射線重合性化合物と、（Ｂ）光開始剤と、（Ｃ）熱硬化性樹脂とを含む液状半導体用接着剤組成物が開示されている。この接着剤組成物では、（Ｂ）光開始剤が、波長３６５ｎｍの光に対する分子吸光係数が１００ｍｌ／ｇ・ｃｍ以上である化合物を含む。

ＷＯ２０１１／０５８９９８Ａ１

　モバイル機器等の電子機器において、小型化のニーズが高まっている。例えば、カメラが搭載されているモバイル機器では、厚みの薄いカメラモジュールのニーズが高まっている。カメラモジュールは、通常、レンズとＩＲカットフィルタとイメージセンサとをこの順に備える。

　例えば、イメージセンサのセンサ部分を汚染しないように、イメージセンサの表面上に接着剤を枠状に塗布し、イメージセンサとＩＲカットフィルタとを接着することができれば、カメラモジュールの厚みを薄くすることができる。

　しかしながら、本発明者らは、従来のインクジェット用接着剤を用いてイメージセンサの表面上に該接着剤を枠状に塗布し、イメージセンサとＩＲカットフィルタとを接着した場合には、透明部材であるＩＲカットフィルタに曇りが生じることを見出した。ＩＲカットフィルタに曇りが生じると、カメラの品質が低下する。

　本発明者らは、ＩＲカットフィルタに曇りが生じることの原因が、接着剤を熱硬化させた際に接着剤成分が揮発して、揮発した接着剤成分がＩＲカットフィルタに付着するためであることを見出した。

　本発明の目的は、接着対象部材として透明部材を用いた場合に、透明部材の意図しない領域への接着剤成分の付着を抑えることができるインクジェット用接着剤を提供することである。また、本発明は、上記接着剤を用いた電子部品の製造方法及び電子部品を提供することも目的とする。

　本発明の広い局面によれば、（メタ）アクリロイル基又はビニル基を有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物と、光重合開始剤とを含み、（メタ）アクリロイル基を有さずかつ環状エーテル基を有する熱硬化性化合物を含まないか又は含み、インクジェット用接着剤が前記熱硬化性化合物を含む場合に、前記熱硬化性化合物の含有量が５重量％以下である、インクジェット用接着剤（以下、「接着剤」と略記することがある）が提供される。

　本発明に係る接着剤のある特定の局面では、前記接着剤は、（メタ）アクリロイル基を有しかつ環状エーテル基を有する光及び熱硬化性化合物を含み、前記光及び熱硬化性化合物の含有量が２０重量％以上６０重量％以下である。

　本発明に係る接着剤のある特定の局面では、波長３６５ｎｍでの照度が１００ｍＷ／ｃｍ^２になるように積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２の光をインクジェット用接着剤に照射してＢステージ化接着剤Ｘを得たときに、前記Ｂステージ化接着剤Ｘの２５℃での弾性率が１×１０^２Ｐａ以上４×１０^４Ｐａ以下である。

　本発明に係る接着剤のある特定の局面では、波長３６５ｎｍでの照度が１００ｍＷ／ｃｍ^２になるように積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２の光をインクジェット用接着剤に照射してＢステージ化接着剤Ｘを得たときに、前記Ｂステージ化接着剤Ｘの２５℃での弾性率が４×１０^４Ｐａを超え２×１０^９Ｐａ以下である。

　本発明に係る接着剤のある特定の局面では、波長３６５ｎｍでの照度が２０００ｍＷ／ｃｍ^２になるように積算光量２００００ｍＪ／ｃｍ^２の光をインクジェット用接着剤に照射してＢステージ化接着剤Ｙを得たときに、前記Ｂステージ化接着剤Ｙの４０℃での粘度が８０Ｐａ・ｓ以上８０００Ｐａ・ｓ以下である。

　本発明に係る接着剤のある特定の局面では、前記接着剤は、前記熱硬化性化合物を含まない。

　本発明に係る接着剤のある特定の局面では、前記接着剤は、前記熱硬化性化合物を含み、前記熱硬化性化合物が、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物である。

　本発明に係る接着剤のある特定の局面では、前記光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を１個有する第１の光硬化性化合物と、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する第２の光硬化性化合物とを含む。

　本発明に係る接着剤のある特定の局面では、前記第２の光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を６個以上有する光硬化性化合物を含む。

　本発明に係る接着剤のある特定の局面では、前記接着剤は、色材を含み、前記接着剤の透過率が１０％以下である。

　本発明に係る接着剤のある特定の局面では、前記接着剤は、第１の部材の表面上にて、枠状に塗布されて用いられる接着剤である。

　本発明に係る接着剤のある特定の局面では、前記接着剤は、第１の部材と、第２の部材の周縁部とを接着するために用いられる接着剤である。

　本発明の広い局面によれば、第１の部材の表面上に、インクジェット装置を用いて、上述したインクジェット用接着剤を塗布して、接着剤層を形成する塗布工程と、光の照射により前記接着剤層の硬化を進行させて、Ｂステージ化接着剤層を形成する光硬化工程と、前記Ｂステージ化接着剤層の前記第１の部材側とは反対の表面上に、第２の部材を配置する配置工程と、加熱により前記Ｂステージ化接着剤層を熱硬化させる熱硬化工程とを備え、前記配置工程において、枠状に形成された前記Ｂステージ化接着剤層の表面上に、前記第２の部材を配置する、電子部品の製造方法が提供される。

　本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記第１の部材が、半導体素子であり、前記第２の部材が、透明部材である。

　本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記第２の部材が、透明ガラス部材である。

　本発明の広い局面によれば、第１の部材と、第２の部材と、前記第１の部材と前記第２の部材の周縁部とを接着している接着剤の硬化物層とを備え、前記接着剤の硬化物層が、上述したインクジェット用接着剤の硬化物層である、電子部品が提供される。

　本発明の広い局面によれば、第１の部材と、第２の部材と、前記第１の部材の上面と前記第２の部材の側面又は下面とを接着している接着剤の硬化物層とを備え、前記接着剤の硬化物層が、上述したインクジェット用接着剤の硬化物層であり、前記第１の部材と前記第２の部材と前記接着剤の硬化物層とにより、内部空間が形成されている、電子部品が提供される。

　本発明に係る電子部品のある特定の局面では、前記第１の部材が、半導体素子であり、前記第２の部材が、透明部材である。

　本発明に係る電子部品のある特定の局面では、前記第２の部材が、透明ガラス部材である。

　本発明に係るインクジェット用接着剤は、（メタ）アクリロイル基又はビニル基を有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物と、光重合開始剤とを含む。本発明に係るインクジェット用接着剤は、（メタ）アクリロイル基を有さずかつ環状エーテル基を有する熱硬化性化合物を含まないか又は含み、インクジェット用接着剤が上記熱硬化性化合物を含む場合に、上記熱硬化性化合物の含有量が５重量％以下である。本発明に係るインクジェット用接着剤では、上記の構成が備えられているので、接着対象部材として透明部材を用いた場合に、透明部材の意図しない領域への接着剤成分の付着を抑えることができる。

図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るインクジェット用接着剤を用いて得られる電子部品を模式的に示す平面図であり、図１（ｂ）は、該電子部品を模式的に示す断面図である。図２（ａ）～（ｃ）は、図１に示す電子部品の製造方法の各工程を説明するための断面図である。図３（ｄ）～（ｆ）は、図１に示す電子部品の製造方法の各工程を説明するための断面図である。図４は、本発明の第２の実施形態に係るインクジェット用接着剤を用いて得られる電子部品を模式的に示す断面図である。

　以下、本発明を詳細に説明する。

　（インクジェット用接着剤）
　本発明に係るインクジェット用接着剤（以下、「接着剤」と略記することがある）は、インクジェット装置を用いて塗布されて用いられる。本発明に係る接着剤は、スクリーン印刷により塗布される接着剤とは異なり、ディスペンサーにより塗布される接着剤とは異なる。

　本発明に係る接着剤は、（メタ）アクリロイル基又はビニル基を有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物と、光重合開始剤とを含む。本発明に係る接着剤は、（メタ）アクリロイル基を有さずかつ環状エーテル基を有する熱硬化性化合物を含まないか又は含み、接着剤が上記熱硬化性化合物を含む場合に、上記熱硬化性化合物の含有量が５重量％以下である。

　本明細書では、上記「（メタ）アクリロイル基又はビニル基を有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物」を「（Ａ）光硬化性化合物」と称することがある。

　本明細書では、上記「（メタ）アクリロイル基を有さずかつ環状エーテル基を有する熱硬化性化合物」を「（Ｂ）熱硬化性化合物」と称することがある。

　したがって、本発明に係る接着剤は、（Ａ）光硬化性化合物と、光重合開始剤とを含む。また、本発明に係る接着剤は、（Ｂ）熱硬化性化合物を含まないか又は含み、接着剤が（Ｂ）熱硬化性化合物を含む場合に、（Ｂ）熱硬化性化合物の含有量が５重量％以下である。言い換えると、本発明に係る接着剤は、（Ｂ）熱硬化性化合物を含まないか又は（Ｂ）熱硬化性化合物を５重量％以下で含む。

　本発明に係る接着剤では、上記の構成が備えられているので、接着対象部材として透明部材を用いた場合に、透明部材の意図しない領域への接着剤成分の付着を抑えることができる。例えば、第１の部材（下側部材）と透明部材である第２の部材（上側部材）とを、本発明に係る接着剤で接着したときに、第２の部材の下面における意図しない領域への接着剤成分の付着を抑えることができる。このため、得られる電子部品において、透明部材の曇りを抑えることができる。

　また、本発明に係る接着剤では、上記の構成が備えられているので、接着対象部材と接着剤の硬化物層との接着強度を高めることができる。

　本発明に係る接着剤は、複数個の接着対象部材同士を接着する接着剤であってもよい。本発明に係る接着剤は、１個の接着対象部材のみに接着する接着剤であってもよい。また、本発明に係る接着剤が塗布される箇所は、接着対象部材の表面上であれば特に限定されない。本発明に係る接着剤は、接続対象部材の上面に塗布されてもよく、下面に塗布されてもよく、側面に塗布されてもよい。

　本発明に係る接着剤は、（メタ）アクリロイル基を有しかつ環状エーテル基を有する光及び熱硬化性化合物を含むことが好ましい。

　本明細書では、上記「（メタ）アクリロイル基を有しかつ環状エーテル基を有する光及び熱硬化性化合物」を「（Ｃ）光及び熱硬化性化合物」と称することがある。

　上記接着剤は、（Ａ）光硬化性化合物及び光重合開始剤を含むため、インクジェット用光硬化性接着剤である。上記接着剤は、光硬化性と熱硬化性とを有することが好ましく、インクジェット用光及び熱硬化性接着剤であることが好ましい。上記接着剤は、光の照射により硬化を進行させた後に加熱により硬化させて用いられることが好ましい。

　以下、上記接着剤に含まれる各成分の詳細を説明する。なお、本明細書において、「（メタ）アクリロイル」は、「アクリロイル」と「メタクリロイル」との一方又は双方を意味し、「（メタ）アクリレート」は、「アクリレート」と「メタクリレート」との一方又は双方を意味する。また、本明細書において、（メタ）アクリロイル基が有するＣＨ_２＝Ｃ（Ｈ又はＣＨ_３）基は、上記ビニル基に含まれないものとする。

　＜（Ａ）光硬化性化合物＞
　上記接着剤は、（Ａ）光硬化性化合物を含む。（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基又はビニル基を有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物である。（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有していてもよく、ビニル基を有していてもよく、（メタ）アクリロイル基とビニル基との双方を有していてもよい。（メタ）アクリロイル基及びビニル基は、光硬化性官能基である。（Ａ）光硬化性化合物は、例えば、エポキシ基（環状エーテル基）を有さない。（Ａ）光硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点及び接着剤層を高精度に形成する観点からは、（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有することが好ましい。（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリレート化合物であることが好ましい。

　（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を１個有する第１の光硬化性化合物を含んでいてもよく、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する第２の光硬化性化合物を含んでいてもよい。上記第１の光硬化性化合物は、単官能の（メタ）アクリレート化合物である。上記第２の光硬化性化合物は、多官能の（メタ）アクリレート化合物である。上記第１の光硬化性化合物及び上記第２の光硬化性化合物はそれぞれ、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する光硬化性化合物（第２の光硬化性化合物）を含むことが好ましい。（Ａ）光硬化性化合物として、上記第２の光硬化性化合物を用いることで、接着剤層をより一層高精度に形成することができる。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、（Ａ）光硬化性化合物は、上記第１の光硬化性化合物と上記第２の光硬化性化合物とを含むことが好ましい。（Ａ）光硬化性化合物として、上記第１の光硬化性化合物と上記第２の光硬化性化合物とを併用することで、接着剤層を更に一層高精度に形成することができる。

　上記第１の光硬化性化合物（単官能の（メタ）アクリレート化合物）としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、ｉ－プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｉ－ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングルコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングルコール（メタ）アクリレート、メトキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ジヒドロキシシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ナフチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、及びステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記第２の光硬化性化合物は、二官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、三官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、四官能以上の（メタ）アクリレート化合物であってもよい。（Ａ）光硬化性化合物及び上記第２の光硬化性化合物は、二官能の（メタ）アクリレート化合物（（メタ）アクリロイル基を２個有する光硬化性化合物）を含んでいてもよく、三官能の（メタ）アクリレート化合物（（メタ）アクリロイル基を３個有する光硬化性化合物）を含んでいてもよい。（Ａ）光硬化性化合物及び上記第２の光硬化性化合物は、四官能の（メタ）アクリレート化合物（（メタ）アクリロイル基を４個有する光硬化性化合物）を含んでいてもよく、五官能の（メタ）アクリレート化合物（（メタ）アクリロイル基を５個有する光硬化性化合物）を含んでいてもよい。（Ａ）光硬化性化合物及び上記第２の光硬化性化合物は、六官能以上の（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよく、六官能の（メタ）アクリレート化合物（（メタ）アクリロイル基を６個有する光硬化性化合物）を含んでいてもよい。上記第２の光硬化性化合物は、七官能以上の（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよい。上記第２の光硬化性化合物における（メタ）アクリロイル基の数は、２０個以下であってもよく、１５個以下であってもよく、１０個以下であってもよい。

　上記二官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、２，４－ジメチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ブチルエチルプロパンジオールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンメタノールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オリゴエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチルブタンジオールジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチルプロパンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、及びジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記三官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンのアルキレンオキシド変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（（メタ）アクリロイルオキシプロピル）エーテル、イソシアヌル酸アルキレンオキシド変性トリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリ（（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、及びソルビトールトリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記四官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ソルビトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、及びプロピオン酸ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記五官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ソルビトールペンタ（メタ）アクリレート、及びジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートが挙げられる。

　上記六官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ソルビトールヘキサ（メタ）アクリレート、及びフォスファゼンのアルキレンオキシド変性ヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　ビニル基を有する（Ａ）光硬化性化合物としては、ビニルエーテル類、エチレン誘導体、スチレン、クロロメチルスチレン、α－メチルスチレン、無水マレイン酸、ジシクロペンタジエン、Ｎ－ビニルピロリドン、及びＮ－ビニルホルムアミド等が挙げられる。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を６個以上有する光硬化性化合物を含むことが好ましく、上記第２の光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を６個以上有する光硬化性化合物を含むことが好ましい。（Ａ）光硬化性化合物として、（メタ）アクリロイル基を６個以上有する光硬化性化合物を用いることで、接着剤層をより一層高精度に形成することができる。

　（Ａ）光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を６個以上有する光硬化性化合物を含む場合に、（Ａ）光硬化性化合物は、上記第１の光硬化性化合物を含んでいてもよく、（メタ）アクリロイル基を２個以上５個以下有する光硬化性化合物を含んでいてもよく、上記二官能の（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよい。上記第２の光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を６個以上有する光硬化性化合物を含む場合に、上記第２の光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を２個以上５個以下有する光硬化性化合物を含んでいてもよく、上記二官能の（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよい。

　上記接着剤１００重量％中、（Ａ）光硬化性化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、更に好ましくは１５重量％以上、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは７０重量％以下、更に好ましくは６０重量％以下である。（Ａ）光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　上記接着剤１００重量％中、上記第１の光硬化性化合物の含有量は、好ましくは４重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、更に好ましくは１５重量％以上、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは７５重量％以下、更に好ましくは７０重量％以下である。上記第１の光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　上記接着剤１００重量％中、上記第２の光硬化性化合物の含有量は、好ましくは４重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、更に好ましくは１５重量％以上、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６５重量％以下、更に好ましくは６０重量％以下である。上記第２の光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　上記接着剤１００重量％中、上記第１の光硬化性化合物と上記第２の光硬化性化合物との合計の含有量は、好ましくは４重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、更に好ましくは１５重量％以上である。上記接着剤１００重量％中、上記第１の光硬化性化合物と上記第２の光硬化性化合物との合計の含有量は、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは７５重量％以下、より一層好ましくは７０重量％以下、更に好ましくは６５重量％以下、特に好ましくは６０重量％以下である。上記合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　上記接着剤１００重量％中、（メタ）アクリロイル基を２個以上５個以下有する光硬化性化合物の含有量は、好ましくは４重量％以上、より好ましくは６重量％以上、更に好ましくは１０重量％以上、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下、更に好ましくは２０重量％以下である。（メタ）アクリロイル基を２個以上５個以下有する光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　上記接着剤１００重量％中、上記二官能の（メタ）アクリレート化合物の含有量は、好ましくは４重量％以上、より好ましくは６重量％以上、更に好ましくは１０重量％以上、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下、更に好ましくは２０重量％以下である。上記二官能の（メタ）アクリレート化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　上記接着剤１００重量％中、（メタ）アクリロイル基を６個以上有する光硬化性化合物の含有量は、好ましくは４重量％以上、より好ましくは６重量％以上、更に好ましくは１０重量％以上、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下、更に好ましくは２０重量％以下である。（メタ）アクリロイル基を６個以上有する光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　上記接着剤１００重量％中、上記六官能の（メタ）アクリレート化合物の含有量は、好ましくは４重量％以上、より好ましくは６重量％以上、更に好ましくは１０重量％以上、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下、更に好ましくは２０重量％以下である。上記六官能の（メタ）アクリレート化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　（Ａ）光硬化性化合物１００重量％中、上記第１の光硬化性化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、更に好ましくは２０重量％以上、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９０重量％以下、更に好ましくは８０重量％以下である。上記第１の光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　（Ａ）光硬化性化合物１００重量％中、上記第２の光硬化性化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、更に好ましくは２０重量％以上、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９０重量％以下、更に好ましくは８０重量％以下である。上記第２の光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　＜（Ｂ）熱硬化性化合物＞
　上記接着剤は、（Ｂ）熱硬化性化合物を含まないか又は５重量％以下で含む。（Ｂ）熱硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有さずかつ環状エーテル基を有する熱硬化性化合物である。環状エーテル基は、熱硬化性官能基である。（Ｂ）熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　従来のインクジェット用接着剤は、（Ｂ）熱硬化性化合物を比較的多く含む。しかしながら、（Ｂ）熱硬化性化合物を比較的多く含む接着剤を用いて、透明部材を接着した場合には、接着剤を熱硬化させた際に、接着剤成分（特に（Ｂ）熱硬化性化合物）が揮発して、透明部材の意図しない領域に接着剤成分が付着しやすい。そのため、透明部材が曇りやすい。これに対して、本発明に係る接着剤では、（Ｂ）熱硬化性化合物が含まれないか又は少量（５重量％以下）でしか含まれないので、透明部材の意図しない領域への接着剤成分の付着を抑えることができる。そのため、透明部材の曇りを抑えることができる。

　（Ｂ）熱硬化性化合物が有する上記環状エーテル基としては、エポキシ基等が挙げられる。（Ｂ）熱硬化性化合物は環状エーテル基を１種のみ有していてもよく、２種以上有していてもよい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点及び接着剤層を高精度に形成する観点からは、（Ｂ）熱硬化性化合物が有する上記環状エーテル基は、エポキシ基であることが好ましい。（Ｂ）熱硬化性化合物は、エポキシ基を有することが好ましい。（Ｂ）熱硬化性化合物は、エポキシ化合物であることが好ましい。

　（Ｂ）熱硬化性化合物は、環状エーテル基を１個有する第１の熱硬化性化合物を含んでいてもよく、環状エーテル基を２個以上有する第２の熱硬化性化合物を含んでいてもよい。（Ｂ）熱硬化性化合物は、エポキシ基を１個有するエポキシ化合物（単官能のエポキシ化合物）を含んでいてもよく、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（多官能のエポキシ化合物）を含んでいてもよい。上記第１の熱硬化性化合物及び上記第２の熱硬化性化合物はそれぞれ、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、（Ｂ）熱硬化性化合物は、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物を含むことが好ましく、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物であることがより好ましい。

　本発明の効果を更に一層効果的に発揮する観点からは、（Ｂ）熱硬化性化合物は、エポキシ基を２個有するエポキシ化合物を含むことが好ましく、エポキシ基を２個有するエポキシ化合物であることがより好ましい。

　上記エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。

　上記接着剤が（Ｂ）熱硬化性化合物を含む場合に、上記接着剤１００重量％中、（Ｂ）熱硬化性化合物の含有量は５重量％以下である。上記接着剤が（Ｂ）熱硬化性化合物を含む場合に、上記接着剤１００重量％中、（Ｂ）熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは４重量％以下、より好ましくは３重量％以下、更に好ましくは２重量％以下、特に好ましくは１重量％以下である。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、（Ｂ）熱硬化性化合物の含有量は少ないほどよい。したがって、上記接着剤は、（Ｂ）熱硬化性化合物を含まないことが最も好ましい。接着対象部材と接着剤の硬化物層との接着強度を高める観点からは、上記接着剤１００重量％中、（Ｂ）熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは０．５重量％以上、より好ましくは１重量％以上、更に好ましくは２重量％以上、特に好ましくは３重量％以上である。

　＜（Ｃ）光及び熱硬化性化合物＞
　上記接着剤は、（Ｃ）光及び熱硬化性化合物を含むことが好ましい。（Ｃ）光及び熱硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有しかつ環状エーテル基を有する光及び熱硬化性化合物である。（Ｃ）光及び熱硬化性化合物を用いることにより、接着剤層をより一層高精度に形成することができ、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができ、接着対象部材と接着剤の硬化物層との接着強度をより一層高めることができる。（メタ）アクリロイル基は、光硬化性官能基であり、環状エーテル基は、熱硬化性官能基である。（Ｃ）光及び熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　（Ｃ）光及び熱硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を１個有していてもよく、２個以上有していてもよい。

　（Ｃ）光及び熱硬化性化合物が有する上記環状エーテル基としては、エポキシ基等が挙げられる。（Ｃ）光及び熱硬化性化合物は環状エーテル基を１種のみ有していてもよく、２種以上有していてもよい。

　接着剤層をより一層高精度に形成する観点、本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点、接着対象部材と接着剤の硬化物層との接着強度をより一層高める観点からは、（Ｃ）光及び熱硬化性化合物が有する上記環状エーテル基は、エポキシ基であることが好ましい。（Ｃ）光及び熱硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基とエポキシ基とを有することが好ましい。

　（Ｃ）光及び熱硬化性化合物は、環状エーテル基を１個有していてもよく、２個有していてもよく、２個以上有していてもよい。（Ｃ）光及び熱硬化性化合物は、エポキシ基を１個有していてもよく、２個有していてもよく、２個以上有していてもよい。

　（Ｃ）光及び熱硬化性化合物としては、グリシジル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル等が挙げられる。

　（Ｃ）光及び熱硬化性化合物は、グリシジル（メタ）アクリレート又は４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテルを含むことが好ましく、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテルを含むことがより好ましい。（Ｃ）光及び熱硬化性化合物は、４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテルを含むことが更に好ましい。この場合には、接着剤層をより一層高精度に形成することができ、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができ、接着対象部材と接着剤の硬化物層との接着強度をより一層高めることができる。

　上記接着剤１００重量％中、（Ｃ）光及び熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、更に好ましくは２５重量％以上、好ましくは６０重量％以下、より好ましくは５０重量％以下、更に好ましくは４５重量％以下である。（Ｃ）光及び熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接着剤層をより一層高精度に形成することができ、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができ、接着対象部材と接着剤の硬化物層との接着強度をより一層高めることができる。

　上記接着剤１００重量％中、（Ａ）光硬化性化合物と（Ｃ）光及び熱硬化性化合物との合計の含有量は、好ましくは１５重量％以上、より好ましくは２５重量％以上、更に好ましくは３０重量％以上、好ましくは８５重量％以下、より好ましくは７５重量％以下、更に好ましくは７０重量％以下である。上記合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接着剤層をより一層高精度に形成することができ、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができ、接着対象部材と接着剤の硬化物層との接着強度をより一層高めることができる。

　上記接着剤１００重量％中、（Ｂ）熱硬化性化合物と（Ｃ）光及び熱硬化性化合物との合計の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、更に好ましくは２５重量％以上、好ましくは６０重量％以下、より好ましくは５５重量％以下、更に好ましくは５０重量％以下である。上記合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接着剤層をより一層高精度に形成することができ、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができ、接着対象部材と接着剤の硬化物層との接着強度をより一層高めることができる。

　＜光重合開始剤＞
　上記接着剤は、光重合開始剤を含む。上記光重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤及び光カチオン重合開始剤等が挙げられる。上記光重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。

　上記光ラジカル重合開始剤は、光の照射によりラジカルを発生し、ラジカル重合反応を開始するための化合物である。上記光ラジカル重合開始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン化合物；２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン等のアルキルフェノン化合物；アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン化合物；２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノン等のアミノアセトフェノン化合物；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン等のアントラキノン化合物；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン化合物；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール化合物；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）－２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－１－（ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－フェニル－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－クロロ－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，３，４，５，６－ペンタフルオロフェニル）チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（ピロール－１－イル）フェニル）チタニウムなどのチタノセン化合物等が挙げられる。上記光ラジカル重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記光ラジカル重合開始剤とともに、光重合開始助剤を用いてもよい。該光重合開始助剤としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン及びトリエタノールアミン等が挙げられる。これら以外の光重合開始助剤を用いてもよい。上記光重合開始助剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　また、可視光領域に吸収があるＣＧＩ－７８４等（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）のチタノセン化合物などを、光反応を促進するために用いてもよい。

　上記光カチオン重合開始剤としては、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、メタロセン化合物及びベンゾイントシレート等が挙げられる。上記光カチオン重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記接着剤１００重量％中、上記光重合開始剤の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．２重量％以上、更に好ましくは０．５重量％以上、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４５重量％以下、より一層好ましくは４０重量％以下、更に好ましくは３０重量％以下、特に好ましくは１５重量％以下である。

　＜熱硬化剤＞
　上記接着剤は、熱硬化剤を含むことが好ましい。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記熱硬化剤としては、有機酸、アミン化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィッド化合物及び酸無水物等が挙げられる。上記熱硬化剤として、アミン－エポキシアダクトなどの変性ポリアミン化合物を用いてもよい。上記熱硬化剤として、これら以外の熱硬化剤を用いてもよい。

　上記アミン化合物とは、１級～３級のアミノ基を１個以上有する化合物を意味する。上記アミン化合物としては、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ヒドラジド、及びグアニジン誘導体等が挙げられる。また、上記アミン化合物として、エポキシ化合物付加ポリアミン（エポキシ化合物とポリアミンの反応物）、マイケル付加ポリアミン（α，β－不飽和ケトンとポリアミンの反応物）、マンニッヒ付加ポリアミン（ポリアミンとホルマリン及びフェノールの縮合体）、チオ尿素付加ポリアミン（チオ尿素とポリアミンの反応物）、ケトン封鎖ポリアミン（ケトン化合物とポリアミンの反応物［ケチミン］）などのアダクト体を用いてもよい。

　上記脂肪族ポリアミンとしては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、及びジエチルアミノプロピルアミン等が挙げられる。

　上記脂環族ポリアミンとしては、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカンアダクト、ビス（４－アミノ－３－メチルシクロヘキシル）メタン、及びビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン等が挙げられる。

　上記芳香族ポリアミンとしては、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、ｏ－キシレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、ｐ－キシレンジアミン、４，４－ジアミノジフェニルメタン、４，４－ジアミノジフェニルプロパン、４，４－ジアミノジフェニルスルフォン、４，４－ジアミノジシクロヘキサン、ビス（４－アミノフェニル）フェニルメタン、１，５－ジアミノナフタレン、１，１－ビス（４－アミノフェニル）シクロヘキサン、２，２－ビス［（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４－メチレン－ビス（２－クロロアニリン）、及び４，４－ジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。

　上記ヒドラジドとしては、カルボジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、及びイソフタル酸ジヒドラジド等が挙げられる。

　上記グアニジン誘導体としては、ジシアンジアミド、１－ｏ－トリルジグアニド、α－２，５－ジメチルグアニド、α，ω－ジフェニルジグアニジド、α，α－ビスグアニルグアニジノジフェニルエーテル、ｐ－クロロフェニルジグアニド、α，α－ヘキサメチレンビス［ω－（ｐ－クロロフェノール）］ジグアニド、フェニルジグアニドオキサレート、アセチルグアニジン、及びジエチルシアノアセチルグアニジン等が挙げられる。

　上記フェノール化合物としては、多価フェノール化合物等が挙げられる。上記多価フェノール化合物としては、例えば、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、ブチルフェノール、オクチルフェノール、ビスフェノールＡ、テトラブロムビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’－ビフェニルフェノール、ナフタレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、及びフルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等が挙げられる。

　上記酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ドデシル無水コハク酸、無水クロレンディック酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、及びポリアゼライン酸無水物等が挙げられる。

　上記接着剤１００重量％中、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは５重量％以上、更に好ましくは７重量％以上、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、より一層好ましくは５０重量％以下、更に好ましくは４０重量％以下、特に好ましくは３０重量％以下である。

　＜硬化促進剤＞
　上記接着剤は、硬化促進剤を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記硬化促進剤としては、第三級アミン、イミダゾール、第四級アンモニウム塩、第四級ホスホニウム塩、有機金属塩、リン化合物及び尿素系化合物等が挙げられる。

　上記接着剤１００重量％中、上記硬化促進剤の含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．０５重量％以上、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１０重量％以下、更に好ましくは５重量％以下である。

　＜色材＞
　上記接着剤は、色材を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。色材を用いることにより、接着剤層及び接着剤の硬化物層の透過率を小さくすることができる。そのため、例えば、上記接着剤をカメラモジュール用途に用いた場合に、接着剤の硬化物層を透過して、イメージセンサに到達する光の量を少なくすることができる。上記色材は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記色材としては、染料及び顔料等が挙げられる。

　上記染料としては、ピレン系染料、アミノケトン系染料、アントラキノン系染料、及びアゾ系染料等が挙げられる。上記染料は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記ピレン系染料としては、Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｇｒｅｅｎ５（ＣＡＳ７９８６９－５９－３）及びＳｏｌｖｅｎｔ　Ｇｒｅｅｎ７（ＣＡＳ６３５８－６９－６）等が挙げられる。

　上記アミノケトン系染料としては、Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｙｅｌｌｏｗ９８（ＣＡＳ１２６７１－７４－８）、Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｙｅｌｌｏｗ８５（ＣＡＳ１２２７１－０１－１）及びＳｏｌｖｅｎｔ　Ｒｅｄ１７９（ＣＡＳ８９１０－９４－５）、及びＳｏｌｖｅｎｔ　Ｒｅｄ１３５（ＣＡＳ７１９０２－１７－５）等が挙げられる。

　上記アントラキノン系染料としては、Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｙｅｌｌｏｗ１６３（ＣＡＳ１３６７６０９１－０）、Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｒｅｄ２０７（ＣＡＳ１５９５８－６９－６）、Ｄｉｓｐｅｒｓｅ　Ｒｅｄ９２（ＣＡＳ１２２３６－１１－２）、Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｖｉｏｌｅｔ１３（ＣＡＳ８１－４８－１）、Ｄｉｓｐｅｒｓｅ　Ｖｉｏｌｅｔ３１（ＣＡＳ６４０８－７２－６）、Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｂｌｕｅ９７（ＣＡＳ６１９６９－４４－６）、Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｂｌｕｅ４５（ＣＡＳ３７２２９－２３－５）、Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｂｌｕｅ１０４（ＣＡＳ１１６－７５－６）及びＤｉｓｐｅｒｓｅ　Ｂｌｕｅ２１４（ＣＡＳ１０４４９１－８４－１）等が挙げられる。

　上記アゾ系染料としては、Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｙｅｌｌｏｗ３０（ＣＡＳ３３２１－１０－４）、Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｒｅｄ１６４（ＣＡＳ７０９５６－３０－８）、及びＤｉｓｐｅｒｓｅ　Ｂｌｕｅ１４６（ＣＡＳ８８６５０－９１－３）等が挙げられる。

　上記顔料としては、有機顔料及び無機顔料等が挙げられる。上記顔料は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記有機顔料としては、フタロシアニン化合物、キナクドリン化合物、アゾ化合物、ペンタフェン化合物、ペリレン化合物、インドール化合物及びジオキサジン化合物等が挙げられる。

　上記無機顔料としては、例えば、カーボンブラック、二酸化チタン、酸化鉄、硫化カドミウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、クレー、タルク、及び黄鉛等が挙げられる。

　上記接着剤１００重量％中、上記色材の含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．０５重量％以上、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下、更に好ましくは１０重量％以下である。

　＜溶剤＞
　上記接着剤は、溶剤を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記溶剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記溶剤としては、水及び有機溶剤等が挙げられる。

　残留物の除去性をより一層高める観点からは、上記溶剤は、有機溶剤であることが好ましい。

　上記有機溶剤としては、エタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン等のエステル類、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類、並びに石油エーテル、ナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。

　接着剤層の厚み精度をより一層高める観点からは、上記接着剤における溶剤の含有量は少ないほどよい。接着剤層の厚み精度をより一層高める観点からは、上記接着剤は、溶剤を含まないか又は溶剤を５重量％以下で含むことが好ましい。

　上記接着剤が上記溶剤を含む場合に、上記接着剤１００重量％中、上記溶剤の含有量は、好ましくは５重量％以下、より好ましくは１重量％以下、更に好ましくは０．５重量％以下である。上記接着剤は、上記溶剤を含まないことが最も好ましい。

　＜他の成分＞
　上記接着剤は、上述した成分以外の他の成分を含んでいてもよい。上記他の成分としては特に限定されないが、カップリング剤等の接着助剤、色材以外のフィラー、レベリング剤、消泡剤、及び重合禁止剤等が挙げられる。

　（接着剤の他の詳細）
　上記接着剤は、インクジェット装置を用いて塗布されるので、一般に２５℃で液状である。上記接着剤の２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度は、好ましくは３ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上、より一層好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上、更に好ましくは１６０ｍＰａ・ｓ以上、好ましくは２０００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは１６００ｍＰａ・ｓ以下、更に好ましくは１５００ｍＰａ・ｓ以下である。接着剤層の厚み精度をより一層高め、更に接着剤層にボイドをより一層生じ難くする観点からは、上記接着剤の２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度は１６０ｍＰａ・ｓ以上１６００ｍＰａ・ｓ以下であることが特に好ましい。

　上記粘度は、ＪＩＳ　Ｋ２２８３に準拠して、Ｅ型粘度計（例えば、東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）を用いて、２５℃で測定される。

　波長３６５ｎｍでの照度が１００ｍＷ／ｃｍ^２になるように積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２の光をインクジェット用接着剤に照射してＢステージ化接着剤Ｘを得る。上記Ｂステージ化接着剤Ｘの２５℃での弾性率は、好ましくは１×１０^２Ｐａ以上、好ましくは２×１０^９Ｐａ以下である。上記Ｂステージ化接着剤Ｘの２５℃での弾性率が上記下限以上であると、接着対象部材と接着剤の硬化物層との接着強度をより一層高めることができる。上記Ｂステージ化接着剤Ｘの２５℃での弾性率が上記上限以下であると、接着剤の硬化物層を良好に形成させることができる。

　上記Ｂステージ化接着剤Ｘの２５℃での弾性率は、好ましくは１×１０^２Ｐａ以上、より好ましくは５×１０^２Ｐａ以上、更に好ましくは８×１０^２Ｐａ以上、特に好ましくは１×１０^３Ｐａ以上、好ましくは４×１０^４Ｐａ以下、より好ましくは３×１０^４Ｐａ以下、更に好ましくは２×１０^４Ｐａ以下、特に好ましくは１×１０^４Ｐａ以下である。上記Ｂステージ化接着剤Ｘの２５℃での弾性率が上記下限以上であると、接着対象部材と接着剤の硬化物層との接着強度をより一層高めることができる。上記Ｂステージ化接着剤Ｘの２５℃での弾性率が上記上限以下であると、アスペクト比（厚み／幅）の大きい接着剤の硬化物層（例えばアスペクト比０．３以上１未満）を良好に形成させることができる。

　上記Ｂステージ化接着剤Ｘの２５℃での弾性率は、好ましくは４×１０^４Ｐａを超え、より好ましくは１×１０^５Ｐａ以上、更に好ましくは１×１０^６Ｐａ以上、好ましくは２×１０^９Ｐａ以下、より好ましくは１×１０^８Ｐａ以下である。上記Ｂステージ化接着剤Ｘの２５℃での弾性率が上記下限以上であると、接着対象部材と接着剤の硬化物層との接着強度をより一層高めることができる。上記Ｂステージ化接着剤Ｘの２５℃での弾性率が上記上限以下であると、アスペクト比（厚み／幅）のより大きい接着剤の硬化物層（例えばアスペクト比１以上）を良好に形成させることができる。また、上記アスペクト比（厚み／幅）の上限は特に限定されないが、電子部品の小型化が可能なことから、上記アスペクト比（厚み／幅）は、５以下であることが好ましい。

　なお、照度は、例えば、ウシオ電機社製「ＵＩＴ－２０１」を用いて測定することができる。また、Ｂステージ化接着剤Ｘ及び後述するＢステージ化接着剤Ｙを得るための光の照射は、２５℃で行われることが好ましい。

　上記Ｂステージ化接着剤Ｘの２５℃での弾性率は、厚み２０μｍのＢステージ化接着剤Ｘの弾性率を意味する。

　上記Ｂステージ化接着剤Ｘの２５℃での弾性率は、粘弾性測定装置（例えば、ティー・エイ・インスツルメント社製「粘弾性測定装置ＡＲＥＳ」）を用いて、２５℃、測定プレート：直径８ｍｍの平行プレート、及び周波数１Ｈｚの条件で測定される。なお、本明細書において、上記弾性率は貯蔵弾性率（Ｇ’）を意味する。

　波長３６５ｎｍでの照度が２０００ｍＷ／ｃｍ^２になるように積算光量２００００ｍＪ／ｃｍ^２の光をインクジェット用接着剤に照射してＢステージ化接着剤Ｙを得る。上記Ｂステージ化接着剤Ｙの４０℃での粘度は、好ましくは８０Ｐａ・ｓ以上、好ましくは２×１０^８Ｐａ以下である。上記Ｂステージ化接着剤Ｙの４０℃での粘度が上記下限以上であると、接着剤の硬化物層を良好に形成することができる。上記Ｂステージ接着剤Ｙの４０℃での粘度が上記上限以下であると、接着性を高めることができる。

　上記Ｂステージ化接着剤Ｙの４０℃での粘度は、８０Ｐａ・ｓ以上８０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。上記Ｂステージ化接着剤Ｙの４０℃での粘度が上記下限以上であると、アスペクト比（厚み／幅）の大きい接着剤の硬化物層（例えばアスペクト比０．３以上１未満）を良好に形成することができる。上記Ｂステージ接着剤Ｙの４０℃での粘度が上記上限以下であると、接着性を高めることができる。上記Ｂステージ化接着剤Ｙの４０℃での粘度は、好ましくは１８０Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは２１０Ｐａ・ｓ以上、好ましくは７１００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは５５００Ｐａ・ｓ以下である。

　上記Ｂステージ化接着剤Ｙの４０℃での粘度は、好ましくは８０００Ｐａ・ｓを超え、より好ましくは１×１０^４Ｐａ以上、更に好ましくは１×１０^５Ｐａ以上であり、好ましくは２×１０^８Ｐａ以下であり、より好ましくは２×１０^７Ｐａ以下、更に好ましくは１×１０^６Ｐａ以下である。上記Ｂステージ化接着剤Ｙの４０℃での粘度が上記下限以上であると、アスペクト比（厚み／幅）のより大きい接着剤の硬化物層（例えばアスペクト比１以上）を良好に形成することができる。上記Ｂステージ接着剤Ｙの４０℃での粘度が上記上限以下であると、接着性を高めることができる。また、上記アスペクト比（厚み／幅）の上限は特に限定されないが、電子部品の小型化が可能なことから、上記アスペクト比（厚み／幅）は、５以下であることが好ましい。

　上記Ｂステージ化接着剤Ｙは、より具体的には、波長３６５ｎｍでの照度が２０００ｍＷ／ｃｍ^２になるように積算光量２００００ｍＪ／ｃｍ^２の光を上記接着剤に照射することで得られる。

　上記Ｂステージ化接着剤Ｙの４０℃での粘度は、粘弾性測定装置（例えば、ティー・エイ・インスツルメント社製「粘弾性測定装置ＡＲＥＳ」）を用いて、４０℃、測定プレート：直径８ｍｍの平行プレート、及び周波数１Ｈｚの条件で測定される。なお、本明細書において、上記Ｂステージ化接着剤Ｙの粘度は複素粘度（η＊）を意味する。

　上記接着剤の透過率は、好ましくは３０％以下、より好ましくは１０％以下、更に好ましくは８％以下である。上記接着剤の透過率が上記上限以下であると、上記接着剤をカメラモジュール用途に用いた場合に、接着剤の硬化物層を透過して、イメージセンサに到達する光の量を少なくすることができる。上記接着剤の透過率は、例えば、色材の使用により調整することができる。ただし、上記接着剤の透過率は、０％以上であってもよい。

　上記接着剤に対して、ＵＶ－ＬＥＤを用いて波長３６５ｎｍの光を１０００ｍＷで１秒間照射して、接着剤の硬化物Ｚを得る。得られた接着剤の硬化物Ｚの透過率は、好ましくは３０％以下、より好ましくは１０％以下、更に好ましくは８％以下である。上記接着剤の硬化物Ｚの透過率が上記上限以下であると、上記接着剤をカメラモジュール用途に用いた場合に、接着剤の硬化物層を透過して、イメージセンサに到達する光の量を少なくすることができる。上記接着剤の硬化物Ｚの透過率は、例えば、色材の使用により調整することができる。ただし、上記接着剤の硬化物Ｚの透過率は、０％以上であってもよい。

　上記接着剤の透過率及び接着剤の硬化物Ｚの透過率は、以下のようにして測定することができる。

　上記接着剤の透過率及び上記接着剤の硬化物Ｚの透過率はそれぞれ、厚み１００μｍの接着剤（接着剤層）の透過率及び厚み１００μｍの接着剤の硬化物Ｚの透過率を意味する。上記透過率は、分光光度計（例えば、日立ハイテク社製「Ｕ－４１００」）を用いて、ＪＩＳ　Ｒ３２１１：１９９８に準拠して、上記接着剤又は上記接着剤の硬化物Ｚについて、波長３８０ｎｍ～７００ｎｍにおける可視光線透過率を測定する。

　上記接着剤を用いて、第１の部材と第２の部材とを接着させることができる。上記第２の部材は、透明部材であることが好ましく、透明ガラス部材であることがより好ましい。

　上記接着剤は、上記第１の部材の表面上に塗布されて用いられることが好ましい。上記接着剤は、上記第１の部材の表面全体（第１の主面全体）に塗布されて用いられる接着剤とは異なる接着剤であることが好ましく、上記第１の部材の表面全体（第１の主面全体）に配置されて用いられる接着剤とは異なる接着剤であることが好ましい。上記接着剤は、上記第１の部材の第１の表面の一部に塗布されて用いられる接着剤であることが好ましく、上記第１の部材の周縁部に塗布されて用いられる接着剤であることがより好ましい。上記接着剤は、上記第１の部材の第１の表面の一部に配置されて用いられる接着剤であることが好ましく、上記第１の部材の周縁部に配置されて用いられる接着剤であることがより好ましい。上記接着剤は、上記第１の部材の中央部には塗布されずに用いられる接着剤であることが好ましい。上記接着剤は、第１の部材の表面上に枠状に塗布されて用いられる接着剤であることが好ましく、第１の部材の表面上に枠状に配置されて用いられる接着剤であることが好ましい。上記接着剤は、枠状の接着剤の硬化物層を形成するために用いられる接着剤であることが好ましい（枠状の接着剤の硬化物層を形成するための上記接着剤の使用）。上記枠状の接着剤の硬化物層の内側に、内部空間が存在することが好ましい。また、上記接着剤は、上記第１の部材の上面と、上記第２の部材の側面又は下面とを接着させるために用いられる接着剤であることが好ましく、上記第１の部材の上面と、上記第２の部材の側面とを接着させるために用いられる接着剤であることがより好ましい。なお、この場合に、上記接着剤は、上記第１の部材の上面と、上記第２の部材の側面及び上面とを接着させるために用いられる接着剤であってもよい。上記第１の部材と上記第２の部材と上記接着剤の硬化物層とにより、内部空間が形成されていることが好ましい。

　上記枠状としては、平面視にて、多角形状（例えば正方形状及び長方形状等）、円形状、及び楕円形状等が挙げられる。上記枠状は、第１の部材の形状及び第２の部材の形状によって適宜変更可能である。上記接着剤は、隔壁を形成するために用いられることが好ましい。上記接着剤は、インクジェット用及び隔壁形成用接着剤であることが好ましい。

　上記接着剤は、上記第１の部材と、第２の部材の周縁部とを接着するために用いられる接着剤であることが好ましい（上記第１の部材と、第２の部材の周縁部とを接着するための上記接着剤の使用）。上記接着剤は、上記第１の部材と第２の部材の中央部とを接着せず、かつ、上記第１の部材と第２の部材の周縁部とを接着するために用いられる接着剤であることがより好ましい。

　なお、上記第１の部材及び上記第２の部材の詳細については後述する。

　（電子部品の製造方法及び電子部品）
　本発明に係る電子部品の製造方法は、以下の（１）～（４）の工程を備える。（１）第１の部材の表面上に、インクジェット装置を用いて、上述した接着剤を塗布して、接着剤層を形成する塗布工程。（２）光の照射により上記接着剤層の硬化を進行させて、Ｂステージ化接着剤層を形成する光硬化工程。（３）上記Ｂステージ化接着剤層の上記第１の部材側とは反対の表面上に、第２の部材を配置する配置工程。（４）加熱により上記Ｂステージ化接着剤層を熱硬化させる熱硬化工程。

　また、本発明に係る電子部品は、第１の部材と、第２の部材と、上記第１の部材と上記第２の部材とを接着している接着剤の硬化物層とを備える。本発明に係る電子部品では、上記接着剤の硬化物層は、上述した接着剤の硬化物層である。

　以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。なお、以下の図面において、大きさ、厚み、及び形状等は、図示の便宜上、実際の大きさ、厚み、及び形状等と異なる場合がある。

　図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るインクジェット用接着剤を用いて得られる電子部品を模式的に示す平面図であり、図１（ｂ）は、該電子部品を模式的に示す断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩ－Ｉ線に沿う断面図である。

　図１に示す電子部品１０は、第１の部材１と、第２の部材２と、接着剤の硬化物層３とを備える。電子部品１０では、第１の部材１が半導体素子であり、第２の部材２が透明ガラス部材である。接着剤の硬化物層３は、上述した接着剤の光及び熱硬化物層である。

　接着剤の硬化物層３は、第１の部材１と第２の部材２の周縁部とを接着している。より具体的には、接着剤の硬化物層３は、第１の部材１の周縁部と第２の部材２の周縁部とを接着している。

　接着剤の硬化物層３は、第１の部材１の中央部には配置されておらず、第２の部材２の中央部には配置されていない。接着剤の硬化物層３の内側には、内部空間が存在する。接着剤の硬化物層３は、第１の部材１の上面の一部に配置されおり、第２の部材２の下面の一部に配置されている。接着剤の硬化物層３の形状は、枠状である。接着剤の硬化物層３は、第１の部材１の端部には至っておらず、第２の部材２の端部には至っていない。電子部品１０は、第１の部材１と第２の部材２と接着剤の硬化物層３とで囲まれた空間を有する。

　図２（ａ）～（ｃ）及び図３（ｄ）～（ｆ）を参照しつつ、図１に示す電子部品の製造方法の一例について説明する。

　先ず、図２（ａ）に示すように、第１の部材１の表面上に、インクジェット装置を用いて、接着剤を塗布して、接着剤層３Ａを形成する（塗布工程）。第１の部材１の上面に、接着剤を塗布して、接着剤層３Ａを形成する。インクジェット装置の吐出部５１から、接着剤を吐出する。

　次に、図２（ｂ）に示すように、インクジェット装置の光照射部５２から接着剤層３Ａに光を照射して、接着剤層３Ａの硬化を進行させて、Ｂステージ化接着剤層３Ｂを形成する（光硬化工程）。Ｂステージ化接着剤層３Ｂは、接着剤の予備硬化物層である。

　なお、上記電子部品の製造方法では、特定の領域に接着剤を塗布した後、塗布された接着剤の全体に対して光を照射してＢステージ化接着剤層を形成してもよい。上記電子部品の製造方法では、接着剤を複数滴塗布するごとに、塗布された接着剤に対して光を照射してＢステージ化接着剤層を形成してもよい。上記電子部品の製造方法では、接着剤を１滴塗布するごとに、塗布された接着剤に対して光を照射してＢステージ化接着剤層を形成してもよい。

　上記光硬化工程後、上記塗布工程及び上記光硬化工程を繰り返すか否か判断する。上記塗布工程及び上記光硬化工程が繰り返される場合には、形成されたＢステージ化接着剤層の第１の部材側とは反対の表面側に接着剤が塗布される。

　図２（ｃ）及び図３（ｄ）はそれぞれ、２回目の塗布工程及び２回目の光硬化工程を示す図である。図２（ｃ）に示すように、インクジェット装置を用いて、Ｂステージ化接着剤層３Ｂの第１の部材１側とは反対の表面上に接着剤を塗布し、Ｂステージ化接着剤層３Ｂの表面上に接着剤層３Ａを形成する。次に、図３（ｄ）に示すように、インクジェット装置の光照射部５２から、塗布された接着剤層３Ａに光を照射して、Ｂステージ化接着剤層３Ｂを形成する。

　図２，３では、上記塗布工程及び上記光硬化工程は、接着剤層の厚み方向にて、図２（ａ）及び図２（ｂ）と、図２（ｃ）及び図３（ｄ）との２回行われている。上記塗布工程及び上記光硬化工程をそれぞれ、接着剤層の厚み方向にて複数回行うことにより、Ｂステージ化接着剤層の厚みを大きくすることができ、Ｂステージ化接着剤層のアスペクト比（厚み／幅）を大きくすることができる。上記塗布工程及び上記光硬化工程はそれぞれ、２回以上行われてもよく、３回以上行われてもよい。

　上記塗布工程及び上記光硬化工程を繰り返すことにより、枠状のＢステージ化接着剤層３Ｂを形成する。

　次に、図３（ｅ）に示すように、Ｂステージ化接着剤層３Ｂの第１の部材１側とは反対の表面上に、第２の部材２を配置する（配置工程）。枠状に形成されたＢステージ化接着剤層３Ｂの表面上に、第２の部材２を配置する。第２の部材を配置する際には、圧力を付与してもよい。

　次に、図３（ｆ）に示すように、加熱によりＢステージ化接着剤層３Ｂを熱硬化させる（熱硬化工程）。図３（ｅ）で得られた第１の部材１と第２の部材２とＢステージ化接着剤層３Ｂとを備える積層構造体を加熱することにより、Ｂステージ化接着剤層３Ｂを熱硬化させる。これにより、接着剤の硬化物層３が形成される。接着剤の硬化物層３は、接着剤の光及び熱硬化物層である。

　このようにして、図１に示す電子部品１０を得ることができる。

　上記光硬化工程では、紫外線が照射されることが好ましい。上記光硬化工程における紫外線の照度及び照射時間は、接着剤の組成及び接着剤の塗布厚みにより適宜変更可能である。上記光硬化工程における紫外線の照度は、例えば、１０００ｍＷ／ｃｍ^２以上であってもよく、５０００ｍＷ／ｃｍ^２以上であってもよく、１００００ｍＷ／ｃｍ^２以下であってもよく、８０００ｍＷ／ｃｍ^２以下であってもよい。上記光硬化工程における紫外線の照射時間は、例えば、０．０１秒以上であってもよく、０．１秒以上であってもよく、４００秒以下であってもよく、１００秒以下であってもよい。

　上記配置工程では、枠状に形成された上記Ｂステージ化接着剤層の表面上に、上記第２の部材を配置することが好ましい。上記配置工程では、枠状に形成された上記Ｂステージ化接着剤層の表面と、第２の部材の周縁部とを貼り合わせることが好ましい。

　なお、上記塗布工程及び上記光硬化工程を繰り返すことにより、第２の部材の側面と接触したＢステージ化接着剤層を形成してもよい。

　上記熱硬化工程は、上記配置工程後に行われることが好ましい。

　上記熱硬化工程における加熱温度及び加熱時間は、接着剤の組成及びＢステージ化接着剤層の厚みにより適宜変更可能である。上記熱硬化工程における加熱温度は、例えば、１００℃以上であってもよく、１２０℃以上であってもよく、２５０℃以下であってもよく、２００℃以下であってもよい。上記熱硬化工程における加熱時間は、例えば、５分以上であってもよく、３０分以上であってもよく、６００分以下であってもよく、３００分以下であってもよい。

　本発明に係る電子部品は、上記第１の部材と、上記第２の部材と、上記第１の部材と上記第２の部材の周縁部とを接着している接着剤の硬化物層とを備えることが好ましい。上記電子部品では、上記接着剤の硬化物層が、枠状に配置されていることが好ましい。上記電子部品では、上記接着剤の硬化物層が、上記第１の部材の中央部には配置されていないことが好ましく、上記第２の部材の中央部には配置されていないことが好ましい。上記電子部品では、上記第１の部材と上記第２の部材と上記接着剤の硬化物層とにより、内部空間が形成されていることが好ましい。

　本発明に係る電子部品は、上記第１の部材と、上記第２の部材と、上記第１の部材の上面と上記第２の部材の側面又は下面とを接着している接着剤の硬化物層とを備えることが好ましい。上記電子部品では、上記第１の部材と上記第２の部材と上記接着剤の硬化物層とにより、内部空間が形成されていることが好ましい。

　上記接着剤の硬化物層の幅及び厚み等は適宜変更可能である。

　上記接着剤の硬化物層の幅は、３０μｍ以上であってもよく、５０μｍ以上であってもよく、７０μｍ以上であってもよく、１０００μｍ以下であってもよく、８００μｍ以下であってもよく、７００μｍ以下であってもよい。

　上記接着剤の硬化物層の厚みは、１μｍ以上であってもよく、３０μｍ以上であってもよく、５０μｍ以上であってもよく、１０００μｍ以下であってもよく、８００μｍ以下であってもよく、７００μｍ以下であってもよい。

　上記接着剤の硬化物層のアスペクト比（厚みの幅に対する比（厚み／幅））は、好ましくは０．３以上、より好ましくは１以上、更に好ましくは５以上、特に好ましくは８以上、更に好ましくは１０以上である。上記接着剤の硬化物層のアスペクト比（厚みの幅に対する比（厚み／幅））は、１００以下であってもよく、５０以下であってもよく、２５以下であってもよく、１５以下であってもよく、１未満であってもよい。

　上記第１の部材は、透明部材であってもよく、透明部材でなくてもよい。上記第１の部材としては、回路基板、半導体素子及びシリコン基板等が挙げられる。上記半導体素子としては、イメージセンサ等が挙げられる。上記イメージセンサとしては、ＣＭＯＳイメージセンサ等が挙げられる。

　上記第２の部材は、透明部材であってもよく、透明部材でなくてもよい。上記第２の部材は、透明部材であることが好ましく、透明ガラス部材であることがより好ましい。透明部材である上記第２の部材としては、ＩＲカットガラス等のＩＲカットフィルタ、集光ガラス及び光拡散ガラス等が挙げられる。また、上記第２の部材としては、半導体素子及びシリコン基板等が挙げられる。上記半導体素子としては、通信フィルター等が挙げられる。

　図４は、本発明の第２の実施形態に係るインクジェット用接着剤を用いて得られる電子部品を模式的に示す断面図である。図４は、カメラモジュールを備える電子部品を模式的に示す断面図である。

　図４に示す電子部品７０は、カメラモジュール６０を備える。カメラモジュール６０は、レンズ４２と、ＩＲカットフィルタ２１と、イメージセンサ１１とを備える。カメラモジュール６０では、レンズ４２が５枚備えられている。レンズ４２は、レンズ保持部材４３により保持されている。ＩＲカットフィルタ２１は、ＩＲカットガラスであり、透明ガラス部材である。イメージセンサ１１は、ＣＭＯＳイメージセンサである。イメージセンサ１１は、回路基板４１の表面上に配置されている。

　ＩＲカットフィルタ２１とイメージセンサ１１とは接着剤の硬化物層３１により接着されている。接着剤の硬化物層３１は、上述した接着剤の硬化物層である。接着剤の硬化物層３１は、イメージセンサ１１の表面上及びＩＲカットフィルタ２１の表面上にて、枠状に配置されている。接着剤の硬化物層３１は、イメージセンサ１１の中央部に存在するセンサ部分には配置されていない。イメージセンサ１１と、ＩＲカットフィルタ２１の周縁部とが、接着剤の硬化物層３１により接着している。

　従来のカメラモジュールでは、ＩＲカットフィルタは、ＩＲカットフィルタ保持部材により保持されている。従来のカメラモジュールでは、ＩＲカットフィルタとイメージセンサとは接着剤により接着されていない。そのため、従来のカメラモジュールでは、ＩＲカットフィルタとイメージセンサとの間の距離は比較的長い。これに対して、本発明では、ＩＲカットフィルタとイメージセンサとを特定の接着剤により接着することができるので、ＩＲカットフィルタとイメージセンサとの間の距離を短くすることができ、その結果、カメラモジュールの厚みを薄くすることができる。

　なお、従来の接着剤を用いて、図４に示すようなカメラモジュールを製造した場合、製造時にＩＲカットフィルタの意図しない部分に接着剤成分が付着して、ＩＲカットフィルタに曇りが生じることがある。このため、カメラの性能が低下する。これに対して、本発明では、特定の接着剤が用いられるので、ＩＲカットフィルタの意図しない部分への接着剤成分の付着を抑えることができ、ＩＲカットフィルタが曇りにくい。

　以下、実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明する。本発明は以下の実施例のみに限定されない。

　以下の材料を用意した。

　（（Ａ）光硬化性化合物）
　（１）単官能の（メタ）アクリレート化合物：２－エチルヘキシルアクリレート（日本触媒社製「ＡＥＨ」）
　（２）二官能の（メタ）アクリレート化合物１：ポリエステル系ウレタンアクリレート（新中村化学工業社製「ＵＡ４４００」）
　（３）二官能の（メタ）アクリレート化合物２：トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（ダイセル・オルネクス社製「ＩＲＲ２１４Ｋ」）
　（４）六官能の（メタ）アクリレート化合物：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ダイセル・オルネクス社製「ＤＰＨＡ」）

　（光重合開始剤）
　（５）光重合開始剤：２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１（ＢＡＳＦ社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９」）

　（（Ｂ）熱硬化性化合物）
　（６）二官能のエポキシ化合物１：ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（新日鉄住金化学社製「ＹＤ１２７」）
　（７）二官能のエポキシ化合物２：グリシジルアミン型エポキシ化合物（三菱化学社製「ＪＥＲ６３０」）

　（（Ｃ）光及び熱硬化性化合物）
　（８）光及び熱硬化性化合物：４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル（日本化成社製「４ＨＢＡＧＥ」）

　（熱硬化剤）
　（９）熱硬化剤：テルペン骨格を有する酸無水物（三菱化学社製「ＹＨ３０６」）

　（硬化促進剤）
　（１０）硬化促進剤：ＤＢＵ－オクチル酸塩（サンアプロ社製「ＵＣＡＴ　ＳＡ－１０２」）

　（色材）
　（１１）色材：アゾ系錯体染料（オリエント化学工業製「ＶＡＬＩＦＡＳＴ　ＢＬＡＣＫ　３８２０」
）

　（実施例１～２１及び比較例１～３）
　表１～４に示す成分を、表１～４に示す配合量で配合し、均一に混合して、接着剤を得た。

　（評価）
　（１）Ｂステージ化接着剤Ｘの２５℃での弾性率
　厚みが２０μｍになるように基材の上にスピンコーターで、得られた接着剤を塗布した。この塗布された接着剤に対して、２５℃で、照度計（ウシオ電機社製「ＵＩＴ－２０１」）で測定した３６５ｎｍでの照度が１００ｍＷ／ｃｍ^２になるように調節した露光装置（超高圧水銀ランプ、オーク製作所社製「ＪＬ－４３００－３」）を用いて１０秒間光を照射した（積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２）。得られた厚み２０μｍのＢステージ化接着剤Ｘについて、ティー・エイ・インスツルメント社製「粘弾性測定装置ＡＲＥＳ」を用いて、２５℃、測定プレート：直径８ｍｍの平行プレート及び周波数１Ｈｚの条件で弾性率の測定を行った。

　（２）Ｂステージ化接着剤Ｙの４０℃での粘度
　得られた接着剤に対して、２５℃で、照度計（ウシオ電機社製「ＵＩＴ－２０１」）で測定した波長３６５ｎｍでの照度が２０００ｍＷ／ｃｍ^２になるように調節した露光装置（超高圧水銀ランプ、オーク製作所社製「ＪＬ－４３００－３」）を用いて１０秒間光を照射した（積算光量２００００ｍＪ／ｃｍ^２）。得られたＢステージ化接着剤Ｙの４０℃での粘度を、粘弾性測定装置（ティー・エイ・インスツルメント社製「粘弾性測定装置ＡＲＥＳ」）を用いて、４０℃、測定プレート：直径８ｍｍの平行プレート、及び周波数１Ｈｚの条件で測定した。

　（３）インクジェット用接着剤のガラス転移温度
　厚みが５μｍになるように軽剥離基材の上にスピンコーターで、得られた接着剤を塗布した。この塗布された接着剤に対して、２５℃で、照度計（ウシオ電機社製「ＵＩＴ－２０１」）で測定した３６５ｎｍでの照度が５０００ｍＷ／ｃｍ^２になるように調節した露光装置を用いて、２００ｍｍ／秒の速さで移動するステージ上で、塗布された接着剤に光を照射した。光の照射後に、光が照射された接着剤を１７０℃で１時間オーブンにて加熱した。加熱後に、加熱された接着剤を幅５ｍｍ×長さ３０ｍｍに切断しサンプルを作製した。作製したサンプルのガラス転移温度を動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製「ＤＶＡ－２００」）を用いて測定した。装置の設定条件は以下の通りである。

　（ガラス転移温度の測定条件）
　変形様式：引張モード
　測定温度：－１００℃～２５０℃
　昇温速度：５℃／ｍｉｎ
　測定周波数：１０Ｈｚ
　歪み：０．１％

　（４）透明ガラス部材の意図しない領域への接着剤成分の付着（透明ガラス部材の曇り）
　第１の部材としてシリコンウェーハを用意した。第２の部材としてＩＲカットフィルタ（透明ガラス部材）を用意した。得られた接着剤を４０℃で循環させながら、第１の部材の表面上に、インクジェット装置を用いて塗布して、接着剤層を形成した（塗布工程）。次いで、３６５ｎｍを主波長とするＵＶ－ＬＥＤランプを用いて、照度１００ｍＷ／ｃｍ^２及び照射時間０．１秒の条件で接着剤層に光を照射して、Ｂステージ化接着剤層を形成した（光照射工程）。上記塗布工程及び上記光照射工程を繰り返し、第１の部材の表面上に縦５ｍｍ×横５ｍｍ×厚み１５０μｍ及び幅１５０μｍのＢステージ化接着剤層を形成した。

　次いで、Ｂステージ化接着剤層の表面上に第２の部材を載せ、ダイボンド装置を用いて、４０℃で０．１ＭＰａの条件で１秒間加圧することにより、Ｂステージ化接着剤層の表面上に第２の部材を配置した（配置工程）。次いで、この構造体を１７０℃のオーブン内に入れ、１時間加熱することで、Ｂステージ化接着剤層を熱硬化させた（熱硬化工程）。このようにして、評価用部品を得た。得られた評価用部品における第２の部材の表面（ガラス表面）を、実体顕微鏡（ニコンソリューションズ社製「ＭＭ－８００」）を用いて１００倍の倍率で観察した。接着剤の硬化物層が配置されている部分を除くガラス表面の面積１００％中、曇りが生じている部分の面積割合を求め、下記の基準で評価した。曇りが生じている部分の面積割合が小さいほど、第２の部材の意図しない領域への接着剤成分の付着を抑えることができている。

　＜透明ガラス部材の曇りの判定基準＞
　○○：曇りが生じている面積が１％未満
　○：曇りが生じている面積が１％以上５％未満
　×：曇りが生じている面積が５％以上３０％未満
　××：曇りが生じている面積が３０％以上

　（５）透明ガラス部材と接着剤の硬化物層との接着力（ダイシェア強度）
　厚みが２０μｍになるように、シリコンウェーハの表面上にスピンコーターを用いて、得られた接着剤を塗布した。形成された厚み２０μｍの接着剤層に対して、２５℃で、照度計（ウシオ電機社製「ＵＩＴ－２０１」）で測定した３６５ｎｍでの照度が１００ｍＷ／ｃｍ^２になるように調節した露光装置（超高圧水銀ランプ、オーク製作所社製「ＪＬ－４３００－３」）を用いて１０秒間光を照射した（積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２）。このようにして、シリコンウェーハの表面上にＢステージ化接着剤層を形成した。次いで、Ｂステージ化接着剤層の表面上に、半導体チップ（縦３ｍｍ×横３ｍｍ×厚み７５０μｍ）に見立てたシリコンベアチップを載せ、ダイボンド装置を用いて、４０℃で０．１ＭＰａの条件で１秒間加圧することにより、Ｂステージ化接着剤層の表面上にシリコンベアチップを配置した。次いで、この構造体を１７０℃のオーブン内に入れ、１時間加熱することで、Ｂステージ化接着剤層を熱硬化させた。このようにして、ダイシェア強度測定用部品を得た。ダイシェア強度測定装置（Ｄａｇｅ社製「Ｄａｇｅ　シリーズ４０００」）を用いて、試験温度８０℃の条件で、ダイシェア強度測定用部品のダイシェア強度を測定した。

　＜ダイシェア強度の判定基準＞
　○○：ダイシェア強度が１５Ｎ以上
　○：ダイシェア強度が５Ｎ以上１５Ｎ未満
　×：ダイシェア強度が５Ｎ未満

　（６）耐モールド性（トランスファーモールド）
　Ｓｉチップ（１×２ｍｍ、高さ３００μｍ）がはんだ（高さ８０μｍ）で搭載されているガラスエポキシ基板を用意した。上記ガラスエポキシ基板のＳｉチップの外周に、インクジェット装置を用いて、幅２００μｍ、高さ３００μｍとなるように得られた接着剤を塗布した。３６５ｎｍでの照度が５０００ｍＷ／ｃｍ^２になるように調節された露光装置を用いて、２００ｍｍ／秒の速さで移動するステージ上で、塗布された接着剤に光を照射した。光の照射後に、光が照射された接着剤を有するガラスエポキシ基板を１７０℃で１時間オーブンにて加熱した。加熱後に、加熱された接着剤を有するガラスエポキシ基板を、ＴＯＷＡ社製「ＹＰＳ２０６０Ｍ」を用いて下記条件で樹脂封止して、樹脂封止ガラスエポキシ基板を得た。

　（樹脂封止の条件）
　樹脂：パナソニック社製「ＣＶ８４１０Ｖ」
　成形温度：１７５℃
　硬化時間：１２０秒
　トランスファ荷重：７０ｋｇｆ／ｃｍ^２

　得られた樹脂封止ガラスエポキシ基板を研磨により除去し、Ｓｉチップの下部へのモールド樹脂の侵入の有無を確認した。なお、樹脂侵入はあってもよいが、樹脂侵入はないことが好ましい。

　＜耐モールド性の判定基準＞
　〇：樹脂侵入なし
　－：樹脂侵入あり

　（６）長期信頼性（高温高湿試験）
　Ｓｉチップ（１×２ｍｍ、高さ３００μｍ）がはんだ（高さ８０μｍ）で搭載されているガラスエポキシ基板を用意した。上記ガラスエポキシ基板のＳｉチップの外周にインクジェット装置を用いて、幅２００μｍ、高さ３００μｍとなるように得られた接着剤を塗布した。３６５ｎｍでの照度が５０００ｍＷ／ｃｍ^２になるように調節された露光装置を用いて、２００ｍｍ／秒の速さで移動するステージ上で、塗布された接着剤に光を照射した。光の照射後に、光が照射された接着剤を有するガラスエポキシ基板を１７０℃で１時間オーブンにて加熱した。加熱後に、加熱された接着剤を有するガラスエポキシ基板を、ＴＯＷＡ社製「ＹＰＳ２０６０Ｍ」を用いて下記条件で樹脂封止して、樹脂封止ガラスエポキシ基板を得た。

　得られた樹脂封止ガラスエポキシ基板を、８５℃及び湿度８５ＲＨ％の条件で１６８時間放置して吸湿させた。その後、得られた樹脂封止ガラスエポキシ基板を、半田リフロー炉（プレヒート１５０℃×１００秒、リフロー［最高温度２６０℃］）に５サイクル通過させた。その後、樹脂封止ガラスエポキシ基板を、液槽式熱衝撃試験機（ＥＳＰＥＣ社製「ＴＳＢ－５１」）を用いて、－５５℃で５分間保持した後、１５０℃まで昇温し、１５０℃で５分間保持した後、－５０℃まで降温する過程を１サイクルとする冷熱サイクル信頼性試験を実施した。２５０サイクル後に樹脂封止ガラスエポキシ基板を取り出し、樹脂封止ガラスエポキシ基板を研磨により除去し、Ｓｉチップの下部へのモールド樹脂の侵入の有無を確認した。なお、樹脂侵入はあってもよいが、樹脂侵入はないことが好ましい。

　＜長期信頼性の判定基準＞
　○：樹脂侵入なし
　－：樹脂侵入あり

　組成及び結果を下記の表１～４に示す。

　１…第１の部材
　２…第２の部材
　３…接着剤の硬化物層
　３Ａ…接着剤層
　３Ｂ…Ｂステージ化接着剤層
　１０…電子部品
　１１…イメージセンサ
　２１…ＩＲカットフィルタ
　３１…接着剤の硬化物層
　４１…回路基板
　４２…レンズ
　４３…レンズ保持部材
　５１…吐出部
　５２…光照射部
　６０…カメラモジュール
　７０…電子部品

Claims

　（メタ）アクリロイル基又はビニル基を有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物と、
　光重合開始剤とを含み、
　（メタ）アクリロイル基を有さずかつ環状エーテル基を有する熱硬化性化合物を含まないか又は含み、
　インクジェット用接着剤が前記熱硬化性化合物を含む場合に、前記熱硬化性化合物の含有量が５重量％以下である、インクジェット用接着剤。
　（メタ）アクリロイル基を有しかつ環状エーテル基を有する光及び熱硬化性化合物を含み、
　前記光及び熱硬化性化合物の含有量が２０重量％以上６０重量％以下である、請求項１に記載のインクジェット用接着剤。
　波長３６５ｎｍでの照度が１００ｍＷ／ｃｍ^２になるように積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２の光をインクジェット用接着剤に照射してＢステージ化接着剤Ｘを得たときに、前記Ｂステージ化接着剤Ｘの２５℃での弾性率が１×１０^２Ｐａ以上４×１０^４Ｐａ以下である、請求項１又は２に記載のインクジェット用接着剤。
　波長３６５ｎｍでの照度が１００ｍＷ／ｃｍ^２になるように積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２の光をインクジェット用接着剤に照射してＢステージ化接着剤Ｘを得たときに、前記Ｂステージ化接着剤Ｘの２５℃での弾性率が４×１０^４Ｐａを超え２×１０^９Ｐａ以下である、請求項１又は２に記載のインクジェット用接着剤。
　波長３６５ｎｍでの照度が２０００ｍＷ／ｃｍ^２になるように積算光量２００００ｍＪ／ｃｍ^２の光をインクジェット用接着剤に照射してＢステージ化接着剤Ｙを得たときに、前記Ｂステージ化接着剤Ｙの４０℃での粘度が８０Ｐａ・ｓ以上８０００Ｐａ・ｓ以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載のインクジェット用接着剤。
　前記熱硬化性化合物を含まない、請求項１～５のいずれか１項に記載のインクジェット用接着剤。
　前記熱硬化性化合物を含み、
　前記熱硬化性化合物が、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物である、請求項１～５のいずれか１項に記載のインクジェット用接着剤。
　前記光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を１個有する第１の光硬化性化合物と、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する第２の光硬化性化合物とを含む、請求項１～７のいずれか１項に記載のインクジェット用接着剤。
　前記第２の光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を６個以上有する光硬化性化合物を含む、請求項８に記載のインクジェット用接着剤。
　色材を含み、
　インクジェット用接着剤の透過率が１０％以下である、請求項１～９のいずれか１項に記載のインクジェット用接着剤。
　第１の部材の表面上にて、枠状に塗布されて用いられる接着剤である、請求項１～１０のいずれか１項に記載のインクジェット用接着剤。
　第１の部材と、第２の部材の周縁部とを接着するために用いられる接着剤である、請求項１～１１のいずれか１項に記載のインクジェット用接着剤。
　第１の部材の表面上に、インクジェット装置を用いて、請求項１～１２のいずれか１項に記載のインクジェット用接着剤を塗布して、接着剤層を形成する塗布工程と、
　光の照射により前記接着剤層の硬化を進行させて、Ｂステージ化接着剤層を形成する光硬化工程と、
　前記Ｂステージ化接着剤層の前記第１の部材側とは反対の表面上に、第２の部材を配置する配置工程と、
　加熱により前記Ｂステージ化接着剤層を熱硬化させる熱硬化工程とを備え、
　前記配置工程において、枠状に形成された前記Ｂステージ化接着剤層の表面上に、前記第２の部材を配置する、電子部品の製造方法。
　前記第１の部材が、半導体素子であり、
　前記第２の部材が、透明部材である、請求項１３に記載の電子部品の製造方法。
　前記第２の部材が、透明ガラス部材である、請求項１３又は１４に記載の電子部品の製造方法。
　第１の部材と、
　第２の部材と、
　前記第１の部材と前記第２の部材の周縁部とを接着している接着剤の硬化物層とを備え、
　前記接着剤の硬化物層が、請求項１～１２のいずれか１項に記載のインクジェット用接着剤の硬化物層である、電子部品。
　第１の部材と、
　第２の部材と、
　前記第１の部材の上面と前記第２の部材の側面又は下面とを接着している接着剤の硬化物層とを備え、
　前記接着剤の硬化物層が、請求項１～１２のいずれか１項に記載のインクジェット用接着剤の硬化物層であり、
　前記第１の部材と前記第２の部材と前記接着剤の硬化物層とにより、内部空間が形成されている、電子部品。
　前記第１の部材が、半導体素子であり、
　前記第２の部材が、透明部材である、請求項１６又は１７に記載の電子部品。
　前記第２の部材が、透明ガラス部材である、請求項１６～１８のいずれか１項に記載の電子部品。