WO2024080336A1

WO2024080336A1 - インクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物、及び電子部品

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Publication number: WO2024080336A1
Application number: PCT/JP2023/037080
Authority: WO
Inventors: 翔長野; 貴志渡邉; 満谷川; 佳史杉沢
Original assignee: 積水化学工業株式会社
Priority date: 2022-10-13
Filing date: 2023-10-12
Publication date: 2024-04-18

Abstract

アスペクト比の大きい硬化物層を形成させることができ、かつ高温に晒されてもアウトガスの発生を抑制することができるインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物を提供する。　本発明に係るインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基を有しかつ環状エーテル基を有する光及び熱硬化性化合物を含み、（メタ）アクリロイル基を３個以上有しかつ環状エーテル基を有さない第１の光硬化性化合物を特定の含有量で含み、（メタ）アクリロイル基を１個有しかつ環状エーテル基を有さない第２の光硬化性化合物を含まないか又は特定の含有量で含み、（メタ）アクリロイル基を有さずかつ環状エーテル基を有する熱硬化性化合物を含まないか又は特定の含有量で含む。

Description

インクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物、及び電子部品

　本発明は、インクジェット装置を用いて塗布されて用いられるインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物に関する。また、本発明は、上記硬化性組成物を用いた電子部品に関する。

　通信フィルターには、ＲＤＬ層及び金属等で形成されたエアキャビティ（空間）が存在する。従来、エアキャビティは、感光性ポリイミド樹脂シート及びエポキシ樹脂シート等のシート材を用いて形成されている（例えば、下記の特許文献１）。

　エアキャビティを形成する樹脂部分を形成するための組成物ではないが、下記の特許文献２には、（メタ）アクリロイル基及びグリシジル基を有しかつ２５℃での粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下であるモノマーと、３官能以上のアクリレートモノマーと、熱硬化触媒と、光重合開始剤とを含むインクジェット用光硬化性及び熱硬化性組成物が開示されている。

特開２０１０－２７８９７１号公報特開２０１２－２１４５３３号公報

　シート材を用いる従来のエアキャビティの形成方法では、製造コストが高く、また、製造工程も複雑である。また、シート材を用いる従来のエアキャビティの形成方法では、フィルター構造の周辺部を樹脂によりモールドした場合に、樹脂がシート材を貫通してエアキャビティ内に浸入することがある。通信フィルターの通信信頼性を良好にするためには、エアキャビティ内にモールド材（樹脂）が浸入しないことが必要であり、より優れた封止性を有するエアキャビティが求められている。

　エアキャビティの封止性を高める方法として、インクジェット装置を用いて硬化性組成物を所定の領域に塗布し、塗布された硬化性組成物を硬化させることによりエアキャビティを形成する方法が考えられる。例えば、第１の部材（回路基板）の上面と第２の部材（電子部材）の側面とを硬化性組成物の硬化物層によって接着させることができれば、第１の部材と第２の部材と硬化物層とによってエアキャビティを形成することができる。

　上記の特許文献２には、（メタ）アクリロイル基及びグリシジル基を有しかつ２５℃での粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下であるモノマーと、３官能以上のアクリレートモノマーと、熱硬化触媒と、光重合開始剤とを含むインクジェット用光硬化性及び熱硬化性組成物が開示されている。

　しかしながら、特許文献２に記載のような従来のインクジェット用硬化性組成物では、アスペクト比の大きい硬化物層を形成することは困難である。結果として、該硬化性組成物が、電子部品の周辺に配置された部材等に接触し、封止性が低下することがある。また、従来のインクジェット用硬化性組成物は、高温に晒されるとアウトガスが発生するため、該インクジェット用硬化性組成物を用いて電子部品を製造する際に、電子部品の周辺部材の汚染が発生したり、通信信頼性が低下したりすることがある。

　このため、エアキャビティを形成するために従来のインクジェット用硬化性組成物を用いることは、困難である。

　本発明の目的は、アスペクト比の大きい硬化物層を形成させることができ、かつ高温に晒されてもアウトガスの発生を抑制することができるインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物を提供することである。また、本発明は、上記硬化性組成物を用いた電子部品を提供することも目的とする。

　本明細書において、以下のインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物、及び電子部品を開示する。

　項１．（メタ）アクリロイル基を有しかつ環状エーテル基を有する光及び熱硬化性化合物と、（メタ）アクリロイル基を有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物とを含み、（メタ）アクリロイル基を有さずかつ環状エーテル基を有する熱硬化性化合物を含まないか、又はインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物１００重量％中、前記熱硬化性化合物を２重量％以下の含有量で含むインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物であり、前記光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を３個以上有しかつ環状エーテル基を有さない第１の光硬化性化合物を含み、インクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物１００重量％中、前記第１の光硬化性化合物の含有量が、４重量％以上１７重量％以下であり、前記光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を１個有しかつ環状エーテル基を有さない第２の光硬化性化合物を含まないか、又はインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物１００重量％中、前記第２の光硬化性化合物を３重量％以下の含有量で含む、インクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物。

　項２．前記光硬化性化合物が、前記第２の光硬化性化合物を含まない、項１に記載のインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物。

　項３．前記光硬化性化合物が、前記第２の光硬化性化合物を含み、前記第２の光硬化性化合物が、多環脂環式骨格を有する光硬化性化合物を含む、項１に記載のインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物。

　項４．前記第１の光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を６個以上有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物を含む、項１～３のいずれか１項に記載のインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物。

　項５．前記第１の光硬化性化合物が、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートを含む、項１～４のいずれか１項に記載のインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物。

　項６．前記熱硬化性化合物を含まない、項１～５のいずれか１項に記載のインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物。

　項７．前記熱硬化性化合物を含み、前記熱硬化性化合物が、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物である、項１～５のいずれか１項に記載のインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物。

　項８．前記光及び熱硬化性化合物が、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテルを含む、項１～７のいずれか１項に記載のインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物。

　項９．インクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物１００重量％中、前記光及び熱硬化性化合物の含有量が、２０重量％以上６０重量％以下である、項１～８のいずれか１項に記載のインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物。

　項１０．波長３６５ｎｍの光を照度が２０００ｍＷ／ｃｍ^２になるようにインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物に照射してＢステージ化物を得たときに、前記Ｂステージ化物の５０℃での弾性率が、０．５ＭＰａ・ｓ以上１０ＭＰａ・ｓ以下である、項１～９のいずれか１項に記載のインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物。

　項１１．回路基板と、電子部材と、接着部とを備え、前記回路基板上に、前記電子部材が実装されており、前記接着部が、項１～１０のいずれか１項に記載のインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物の硬化物であり、前記接着部が前記回路基板の上面と前記電子部材の側面の少なくとも一部とに接しており、前記回路基板と前記電子部材と前記接着部とによりエアキャビティが形成されている、電子部品。

　本発明に係るインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基を有しかつ環状エーテル基を有する光及び熱硬化性化合物と、（メタ）アクリロイル基を有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物とを含む。本発明に係るインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基を有さずかつ環状エーテル基を有する熱硬化性化合物を含まないか、又はインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物１００重量％中、上記熱硬化性化合物を２重量％以下の含有量で含む。本発明に係るインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物では、上記光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を３個以上有しかつ環状エーテル基を有さない第１の光硬化性化合物を含む。本発明に係るインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物では、インクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物１００重量％中、上記第１の光硬化性化合物の含有量が、４重量％以上１７重量％以下である。本発明に係るインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物では、上記光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を１個有しかつ環状エーテル基を有さない第２の光硬化性化合物を含まないか、又はインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物１００重量％中、上記第２の光硬化性化合物を３重量％以下の含有量で含む。本発明に係るインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物では、上記の構成が備えられているので、アスペクト比の大きい硬化物層を形成させることができ、かつ高温に晒されてもアウトガスの発生を抑制することができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係るインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物を用いて得られる電子部品を模式的に示す断面図である。図２（ａ）及び図２（ｂ）は、図１に示す電子部品の製造方法の各工程を説明するための断面図である。図３（ｃ）及び図３（ｄ）は、図１に示す電子部品の製造方法の各工程を説明するための断面図である。図４（ｅ）及び図４（ｆ）は、図１に示す電子部品の製造方法の各工程を説明するための断面図である。図５（ｇ）は、図１に示す電子部品の製造方法の各工程を説明するための断面図である。

　以下、本発明を詳細に説明する。

　（インクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物）
　本発明に係るインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物（以下、「硬化性組成物」と記載することがある）は、インクジェット装置を用いて塗布されて用いられる。上記硬化性組成物は、インクジェット方式により塗布されて用いられる。上記硬化性組成物は、スクリーン印刷により塗布される硬化性組成物とは異なり、ディスペンサーにより塗布される硬化性組成物とは異なる。

　上記硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基を有しかつ環状エーテル基を有する光及び熱硬化性化合物（以下、「（Ａ）光及び熱硬化性化合物」と記載することがある）と、（メタ）アクリロイル基を有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物（以下、「（Ｂ）光硬化性化合物」と記載することがある）とを含む。上記硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基を有さずかつ環状エーテル基を有する熱硬化性化合物（以下、「（Ｃ）熱硬化性化合物」と記載することがある）を含まないか、又は上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｃ）熱硬化性化合物を２重量％以下の含有量で含む。上記硬化性組成物では、（Ｂ）光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を３個以上有しかつ環状エーテル基を有さない第１の光硬化性化合物（以下、「（Ｂ１）第１の光硬化性化合物」と記載することがある）を含み、上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｂ１）第１の光硬化性化合物の含有量が、４重量％以上１７重量％以下である。上記硬化性組成物では、（Ｂ）光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を１個有しかつ環状エーテル基を有さない第２の光硬化性化合物（以下、「（Ｂ２）第２の光硬化性化合物」と記載することがある）を含まないか、又は上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｂ２）第２の光硬化性化合物を３重量％以下の含有量で含む。

　すなわち、上記硬化性組成物は、（Ａ）光及び熱硬化性化合物と、（Ｂ）光硬化性化合物とを含む。上記硬化性組成物は、（Ｃ）熱硬化性化合物を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記硬化性組成物は、（Ｃ）熱硬化性化合物を含まないか、又は上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｃ）熱硬化性化合物を２重量％以下の含有量で含む。

　また、上記硬化性組成物では、（Ｂ）光硬化性化合物は、（Ｂ１）第１の光硬化性化合物を含む。（Ｂ）光硬化性化合物は、（Ｂ２）第２の光硬化性化合物を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。（Ｂ）光硬化性化合物は、（Ｂ２）第２の光硬化性化合物を含まないか、又は上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｂ２）第２の光硬化性化合物を３重量％以下の含有量で含む。

　本発明に係る硬化性組成物では、上記の構成が備えられているので、アスペクト比の大きい硬化物層を形成させることができ、かつ高温に晒されてもアウトガスの発生を抑制することができる。本発明に係る硬化性組成物では、高さの幅に対する比が大きい硬化物層を形成させることができる。より詳細には、高温時の主な揮発成分である（Ｂ２）第２の光硬化性化合物及び（Ｃ）熱硬化性化合物の含有量を特定の上限以下にすることでアウトガスの発生を抑制しつつ、かつ、（Ｂ１）第１の光硬化性化合物の含有量を特定の範囲に制御することにより、アスペクト比の大きい硬化物層を形成させることができる。本発明に係る硬化性組成物では、アスペクト比の大きい硬化物層を形成させることができるので、接着対象部材間の距離（回路基板と電子部材との距離）を所望の距離に制御することができる。このため、本発明に係る硬化性組成物では、例えば、回路基板と、電子部材と、該硬化性組成物の硬化物により形成された接着部とにより、エアキャビティを良好に形成させることができる。また、本発明に係る硬化性組成物を用いてエアキャビティを形成させた電子部品では、リフロー工程を行った場合でも、接着対象部材（回路基板及び電子部材）と接着部との間で剥離が生じにくい。

　また、本発明に係る硬化性組成物では、上記の構成が備えられているので、硬化性組成物層においてブリーディング（滲み）を抑制することができ、結果としてアスペクト比の大きい硬化物層を容易に形成することができる。

　上記硬化性組成物は、インクジェット装置を用いて塗布されるので、一般に２３℃で液状である。上記硬化性組成物の２３℃及び１０ｒｐｍでの粘度は、好ましくは３ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上、より一層好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは１６０ｍＰａ・ｓ以上、好ましくは２０００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは１６００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは１５００ｍＰａ・ｓ以下である。

　上記粘度は、ＪＩＳ　Ｋ２２８３に準拠して、Ｅ型粘度計（例えば、東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）を用いて、２３℃で測定される。

　上記硬化性組成物では、波長３６５ｎｍの光を照度が２０００ｍＷ／ｃｍ^２になるように上記硬化性組成物に照射してＢステージ化物を得たときに、上記Ｂステージ化物の５０℃での弾性率が、０．５ＭＰａ・ｓ以上１０ＭＰａ・ｓ以下であることが好ましい。

　上記Ｂステージ化物の５０℃での弾性率は、好ましくは０．５ＭＰａ・ｓ以上、より好ましくは０．８ＭＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは１ＭＰａ・ｓ以上、特に好ましくは１．５ＭＰａ・ｓ以上、最も好ましくは２ＭＰａ・ｓ以上である。上記Ｂステージ化物の５０℃での弾性率は、好ましくは１０ＭＰａ・ｓ以下、より好ましくは８ＭＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは５ＭＰａ・ｓ以下、特に好ましくは４ＭＰａ・ｓ以下、最も好ましくは３ＭＰａ・ｓ以下である。上記Ｂステージ化物の５０℃での弾性率が上記下限以上であると、アスペクト比の大きい硬化物層をより一層良好に形成させることができ、封止性をより一層高めることができる。上記Ｂステージ化物の５０℃での弾性率が上記上限以下であると、封止性をより一層高めることができる。

　上記Ｂステージ化物の５０℃での弾性率は、例えば、以下の方法で測定することができる。ＰＥＴフィルムの表面上に、スピンコーターを用いて、上記硬化性組成物を塗布して、硬化性組成物層（厚み５μｍ）を形成する（塗布工程）。次いで、硬化性組成物層に光を照射し、硬化性組成物層の硬化を進行させてＢステージ化物（Ｂステージ化物層）を形成する（光硬化工程）。なお、光硬化工程における光の照射は、３６５ｎｍを主波長とするＵＶ－ＬＥＤランプを用いて、２０００ｍＷ／ｃｍ^２×０．１秒（積算光量２００ｍＪ／ｃｍ^２）の条件で行う。上記塗布工程と上記光硬化工程とにおいて、塗布と光硬化とを上記硬化性組成物層の厚み方向にて繰り返して、Ｂステージ化物（Ｂステージ化物層、厚み４００μｍ）を形成する。上記Ｂステージ化物について、粘弾性測定装置（例えば、ＴＡインスツルメント社製「粘弾性測定装置ＡＲＥＳ」）を用いて、５０℃、測定プレート：直径２５ｍｍの平行プレート、及び周波数１Ｈｚの条件で上記Ｂステージ化物の５０℃での弾性率を測定する。

　上記Ｂステージ化物の５０℃での弾性率を好ましい範囲内に調整する方法としては、（Ａ）光及び熱硬化性化合物の種類を適切に選択する方法、及び（Ｂ）光硬化性化合物の含有量を調整する方法等が挙げられる。上記Ｂステージ化物の５０℃での弾性率を上記下限以上にする観点からは、特に、（Ｂ１）第１の光硬化性化合物の含有量を高めることが好ましい。

　上記硬化性組成物は、波長３６５ｎｍの光を照度が２０００ｍＷ／ｃｍ^２になるように上記硬化性組成物に照射してＢステージ化物を得たときに、高さの幅に対する比（高さ／幅）（アスペクト比）が１．０以上であるＢステージ化物を形成可能であることが好ましい。上記硬化性組成物は、上記比（高さ／幅）が１．５以上であるＢステージ化物を形成可能であることが好ましく、上記比（高さ／幅）が２．０以上であるＢステージ化物を形成可能であることがより好ましく、上記比（高さ／幅）が２．５以上であるＢステージ化物を形成可能であることがさらに好ましい。上記硬化性組成物が、上記比（高さ／幅）が１．０以上であるＢステージ化物を形成可能であると、上記比（高さ／幅）（アスペクト比）の大きい硬化物層を形成させることができ、かつ接着性及び封止性をより一層高めることができる。上記比（高さ／幅）は、１００以下であってもよく、５０以下であってもよく、１０以下であってもよく、５．０以下であってもよい。

　上記比（高さ／幅）を測定するためのＢステージ化物は、以下の方法で形成することができる。インクジェット装置を用いて、上記硬化性組成物を塗布して、硬化性組成物層を形成する（塗布工程）。次いで、波長３６５ｎｍでの照度が２０００ｍＷ／ｃｍ^２になるように積算光量２００ｍＪ／ｃｍ^２の光を硬化性組成物層に照射し、硬化性組成物層の硬化を進行させてＢステージ化物（Ｂステージ化物層）を形成する（光硬化工程）。上記塗布工程と上記光硬化工程とにおいて、塗布と光硬化とを上記硬化性組成物層の厚み方向にて繰り返して、Ｂステージ化物（Ｂステージ化物層）を形成する。

　本発明に係る硬化性組成物では、高さの幅に対する比が大きい硬化物層を形成させることができる。本発明に係る硬化性組成物は、高さの幅に対する比（高さ／幅）（アスペクト比）が１．０以上である硬化物層を形成するために好適に用いることができる（高さの幅に対する比（高さ／幅）（アスペクト比）が１．０以上である硬化物層を形成するための硬化性組成物の使用）。上記硬化物層の上記比（高さ／幅）は、好ましくは１．５以上、より好ましくは２．０以上、さらに好ましくは２．５以上であり、１００以下であってもよく、５０以下であってもよく、１０以下であってもよく、５．０以下であってもよい。

　上記硬化性組成物を用いて、回路基板と電子部材とを接着させることができ、かつ、エアキャビティを形成させることができる。上記硬化性組成物を用いて、エアキャビティを有する電子部品を製造することができる。上記硬化性組成物は、上記回路基板の上面と上記電子部材の側面の少なくとも一部とを接着させるために用いられる硬化性組成物であることが好ましく、上記回路基板の上面と上記電子部材の側面の全体とを接着させるために用いられる硬化性組成物であることがより好ましい。なお、この場合に、上記硬化性組成物は、上記回路基板の上面と、上記電子部材の側面及び上面とを接着させるために用いられる硬化性組成物であってもよい。

　以下、上記硬化性組成物に用いることができる各成分の詳細を説明する。なお、本明細書において、「（メタ）アクリロイル」は「アクリロイル」又は「メタクリロイル」を示し、「（メタ）アクリレート」は「アクリレート」又は「メタクリレート」を示す。

　＜（Ａ）光及び熱硬化性化合物＞
　上記硬化性組成物は、（Ａ）光及び熱硬化性化合物を含む。（Ａ）光及び熱硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有しかつ環状エーテル基を有する光及び熱硬化性化合物である。（メタ）アクリロイル基は、光硬化性官能基であり、環状エーテル基は、熱硬化性官能基である。（Ａ）光及び熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なお、本明細書において、化合物における「光及び熱硬化性」とは、化合物が、光硬化性と熱硬化性の両方の性質を有することを示す。

　（Ａ）光及び熱硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を１個有していてもよく、２個有していてもよく、２個以上有していてもよく、３個有していてもよく、３個以上有していてもよく、４個以上有していてもよく、２０個以下で有していてもよく、１０個以下で有していてもよく、５個以下で有していてもよい。

　上記環状エーテル基としては、エポキシ基、及びオキセタニル基等が挙げられる。（Ａ）光及び熱硬化性化合物は、グリシジル基を有していてもよい。上記エポキシ基は、グリシジル基の一部であってもよく、グリシジル基中のエポキシ基であってもよい。（Ａ）光及び熱硬化性化合物は、環状エーテル基を１種のみ有していてもよく、２種以上有していてもよい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮し、接着対象部材と上記硬化性組成物の硬化物（接着部）との接着強度をより一層高める観点からは、（Ａ）光及び熱硬化性化合物が有する上記環状エーテル基は、エポキシ基であることが好ましい。（Ａ）光及び熱硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基とエポキシ基とを有することが好ましい。

　（Ａ）光及び熱硬化性化合物は、環状エーテル基を１個有していてもよく、２個有していてもよく、２個以上有していてもよく、３個有していてもよく、３個以上有していてもよく、４個以上有していてもよく、２０個以下で有していてもよく、１０個以下で有していてもよく、５個以下で有していてもよい。（Ａ）光及び熱硬化性化合物は、エポキシ基を１個有していてもよく、２個有していてもよく、２個以上有していてもよく、３個有していてもよく、３個以上有していてもよく、４個以上有していてもよく、２０個以下で有していてもよく、１０個以下で有していてもよく、５個以下で有していてもよい。

　（Ａ）光及び熱硬化性化合物としては、グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル、及び３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　（Ａ）光及び熱硬化性化合物は、グリシジル（メタ）アクリレート、又は４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテルを含むことが好ましく、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテルを含むことがより好ましい。この場合には、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができ、接着対象部材と上記硬化性組成物の硬化物（接着部）との接着強度をより一層高めることができる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、（Ａ）光及び熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、さらに好ましくは２０重量％以上であり、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６５重量％以下、さらに好ましくは６０重量％以下である。（Ａ）光及び熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができ、接着対象部材と上記硬化性組成物の硬化物（接着部）との接着強度をより一層高めることができる。

　＜（Ｂ）光硬化性化合物＞
　上記硬化性組成物は、（Ｂ）光硬化性化合物を含む。（Ｂ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物である。上記環状エーテル基としては、上述した環状エーテル基等が挙げられる。（Ｂ）光硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　（Ｂ）光硬化性化合物は、（Ｂ１）第１の光硬化性化合物を含む。（Ｂ１）第１の光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を３個以上有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物である。

　（Ｂ）光硬化性化合物は、（Ｂ２）第２の光硬化性化合物を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。（Ｂ２）第２の光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を１個有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物である。

　（Ｂ１）第１の光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を３個有していてもよく、３個以上有していてもよく、４個以上有していてもよく、５個以上有していてもよく、６個以上有していてもよく、２０個以下で有していてもよく、１０個以下で有していてもよく、８個以下で有していてもよい。

　（Ｂ１）第１の光硬化性化合物は、多官能の（メタ）アクリレート化合物である。（Ｂ１）第１の光硬化性化合物は、３官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、３官能以上の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、４官能以上の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、５官能以上の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、６官能以上の（メタ）アクリレート化合物であってもよい。（Ｂ１）第１の光硬化性化合物は、２０官能以下の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、１０官能以下の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、８官能以下の（メタ）アクリレート化合物であってもよい。官能数は（メタ）アクリロイル基の数に対応する。（Ｂ１）第１の光硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記３官能の（メタ）アクリレート化合物としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンのアルキレンオキシド変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（（メタ）アクリロイルオキシプロピル）エーテル、イソシアヌル酸アルキレンオキシド変性トリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリ（（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、及びソルビトールトリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記４官能の（メタ）アクリレート化合物としては、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ソルビトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、及びプロピオン酸ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記５官能の（メタ）アクリレート化合物としては、ソルビトールペンタ（メタ）アクリレート、及びジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートが挙げられる。

　上記６官能の（メタ）アクリレート化合物としては、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ソルビトールヘキサ（メタ）アクリレート、及びフォスファゼンのアルキレンオキシド変性ヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮し、かつ接着部をより高精度に形成する観点からは、（Ｂ１）第１の光硬化性化合物は、６官能以上の（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。本発明の効果をより一層効果的に発揮し、かつ接着部をより高精度に形成する観点からは、（Ｂ１）第１の光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を６個以上有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物を含むことが好ましく、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートを含むことがより好ましい。

　（Ｂ２）第２の光硬化性化合物は、単官能の（メタ）アクリレート化合物である。上記単官能の（メタ）アクリレート化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、ｉ－プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｉ－ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングルコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングルコール（メタ）アクリレート、メトキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ジヒドロキシシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ナフチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、及びステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。（Ｂ２）第２の光硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮し、かつ接着部をより高精度に形成する観点からは、（Ｂ）光硬化性化合物が、（Ｂ２）第２の光硬化性化合物を含み、（Ｂ２）第２の光硬化性化合物が、脂環式骨格を有する光硬化性化合物を含むことが好ましく、多環脂環式骨格を有する光硬化性化合物を含むことがより好ましい。本発明の効果をより一層効果的に発揮し、かつ接着部をより高精度に形成する観点からは、（Ｂ）光硬化性化合物が、（Ｂ２）第２の光硬化性化合物を含み、（Ｂ２）第２の光硬化性化合物が、多環骨格を有する光硬化性化合物を含むことが好ましく、多環脂環式骨格を有する光硬化性化合物を含むことがより好ましい。

　「多環骨格」とは、複数の環状骨格を連続して有する構造を示す。具体的には、多環骨格は、２個以上の環がそれぞれ２個以上の原子を共有した形で一体となっている骨格であり、縮合環を有する骨格である。上記多環骨格は、例えば、２つの環の間にアルキレン基が存在する骨格ではない。上記多環骨格としては、多環脂環式骨格及び多環芳香族骨格等が挙げられる。

　上記脂環式骨格は、５員環であってもよく、６員環であってもよく、７員環であってもよく、８員環であってもよい。上記脂環式骨格の環員数は、好ましくは６以上、より好ましくは７以上であり、好ましくは８以下である。（Ｂ２）第２の光硬化性化合物は、上記脂環式骨格を１種のみ有していてもよく、２種以上有していてもよい。上記脂環式骨格が多環脂環式骨格である場合に、脂環式骨格の環員数は、多環脂環式骨格全体での環員数を意味する。

　上記多環脂環式骨格は、多環骨格を有する。上記多環脂環式骨格としては、ビシクロアルカン骨格、トリシクロアルカン骨格、テトラシクロアルカン骨格及びイソボルニル骨格等が挙げられる。

　上記多環脂環式骨格を有する光硬化性化合物としては、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、イソボルニルジメタノールジ（メタ）アクリレート及びジシクロペンテニルジメタノールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記多環芳香族骨格は、多環骨格を有する。上記多環芳香族骨格としては、ナフタレン環骨格、アントラセン環骨格、フェナントレン環骨格、テトラセン環骨格、クリセン環骨格、トリフェニレン環骨格、テトラフェン環骨格、ピレン環骨格、ペンタセン環骨格、ピセン環骨格及びペリレン環骨格等が挙げられる。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、（Ｂ２）第２の光硬化性化合物は、イソボルニル骨格を有する光硬化性化合物を含むことが好ましく、イソボルニル（メタ）アクリレートを含むことがより好ましく、イソボルニルアクリレートを含むことがさらに好ましい。

　（Ｂ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を２個有しかつ環状エーテル基を有さない第３の光硬化性化合物（以下、「（Ｂ３）第３の光硬化性化合物」と記載することがある）を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、（Ｂ）光硬化性化合物は、（Ｂ３）第３の光硬化性化合物を含むことが好ましい。

　（Ｂ３）第３の光硬化性化合物は、２官能の（メタ）アクリレート化合物である。上記２官能の（メタ）アクリレート化合物としては、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、２，４－ジメチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ブチルエチルプロパンジオール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンメタノールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オリゴエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチルブタンジオールジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチルプロパンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、及びジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、（Ｂ３）第３の光硬化性化合物は、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートを含むことがより好ましい。

　上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｂ）光硬化性化合物の含有量は、好ましくは４重量％以上、より好ましくは５重量％以上、さらに好ましくは１０重量％以上、特に好ましくは１５重量％以上である。上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｂ）光硬化性化合物の含有量は、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは７０重量％以下、より一層好ましくは６５重量％以下、さらに好ましくは６０重量％以下、さらに一層好ましくは５０重量％以下、特に好ましくは４０重量％以下である。（Ｂ）光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。なお、（Ｂ）光硬化性化合物が、（Ｂ２）第２の光硬化性化合物を含む場合には、（Ｂ）光硬化性化合物の含有量は、（Ｂ１）第１の光硬化性化合物、及び（Ｂ２）第２の光硬化性化合物の合計の含有量を示す。（Ｂ）光硬化性化合物が、（Ｂ２）第２の光硬化性化合物、及び（Ｂ３）第３の光硬化性化合物を含む場合には、（Ｂ）光硬化性化合物の含有量は、（Ｂ１）第１の光硬化性化合物、（Ｂ２）第２の光硬化性化合物、及び（Ｂ３）第３の光硬化性化合物の合計の含有量を示す（以下同様）。

　上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｂ１）第１の光硬化性化合物の含有量は、４重量％以上１７重量％以下である。（Ｂ１）第１の光硬化性化合物の含有量が上記下限未満であると、硬化性組成物の硬化速度（反応確率）が低下してしまう。そのため、硬化性組成物層の硬化を進行させてＢステージ化物を得る際に、Ｂステージ化物の幅が広がり、アスペクト比の大きい硬化物層を形成させることが難しい。（Ｂ１）第１の光硬化性化合物の含有量が上記上限を超えると、硬化性組成物の光硬化収縮が大きくなる。そのため、アスペクト比の大きい硬化物層を形成する前に、Ｂステージ化物が塗布対象部材である回路基板等から剥離してしまい、結果としてアスペクト比の大きい硬化物層を形成させることが難しい。上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｂ１）第１の光硬化性化合物の含有量は、好ましくは６重量％以上、より好ましくは７重量％以上、さらに好ましくは８重量％以上、好ましくは１５重量％以下、より好ましくは１２重量％以下、さらに好ましくは１０重量％以下である。（Ｂ１）第１の光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　（Ｂ）光硬化性化合物が、（Ｂ２）第２の光硬化性化合物を含む場合には、上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｂ２）第２の光硬化性化合物の含有量は、３重量％以下である。（Ｂ２）第２の光硬化性化合物の含有量が上記上限を超えると、（Ｂ２）第２の光硬化性化合物の光反応性が低いことに起因し、光硬化工程において未反応成分が残存する。そのため、硬化物層が高温に晒された際に上記未反応成分が揮発し、アウトガスの発生を抑制することが難しい。上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｂ２）第２の光硬化性化合物の含有量は、好ましくは３重量％以下、より好ましくは１重量％以下、さらに好ましくは０．５重量％以下である。（Ｂ２）第２の光硬化性化合物の含有量が上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。また、（Ｂ２）第２の光硬化性化合物の含有量が上記上限以下であると、硬化性組成物層においてブリーディング（滲み）を抑制することができ、結果としてアスペクト比の大きい硬化物層をより一層形成しやすくなる。上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｂ２）第２の光硬化性化合物の含有量の下限は、特に限定されない。（Ｂ２）第２の光硬化性化合物の含有量は、０．１重量％以上であってもよく、０．２重量％以上であってもよい。

　上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｂ３）第３の光硬化性化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは８重量％以上、さらに好ましくは１０重量％以上、好ましくは２５重量％以下、より好ましくは２０重量％以下、さらに好ましくは１５重量％以下である。（Ｂ３）第３の光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｂ１）第１の光硬化性化合物及び（Ｂ２）第２の光硬化性化合物の合計の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、さらに好ましくは１５重量％以上、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは７０重量％以下、さらに好ましくは６０重量％以下である。（Ｂ１）第１の光硬化性化合物及び（Ｂ２）第２の光硬化性化合物の合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　（Ｂ）光硬化性化合物１００重量％中、（Ｂ１）第１の光硬化性化合物の含有量は、好ましくは２５重量％以上、より好ましくは３０重量％以上、さらに好ましくは３５重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８０重量％以下、さらに好ましくは７５重量％以下である。（Ｂ１）第１の光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　（Ｂ）光硬化性化合物１００重量％中、（Ｂ２）第２の光硬化性化合物の含有量は、好ましくは３重量％以下、より好ましくは１重量％以下、さらに好ましくは０．５重量％以下である。（Ｂ２）第２の光硬化性化合物の含有量が上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。（Ｂ）光硬化性化合物１００重量％中、（Ｂ２）第２の光硬化性化合物の含有量の下限は、特に限定されない。（Ｂ２）第２の光硬化性化合物の含有量は、０．１重量％以上であってもよく、０．２重量％以上であってもよい。

　（Ｂ）光硬化性化合物１００重量％中、（Ｂ３）第３の光硬化性化合物の含有量は、好ましくは２５重量％以上、より好ましくは３０重量％以上、さらに好ましくは３５重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８０重量％以下、さらに好ましくは７５重量％以下である。（Ｂ３）第３の光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、（Ａ）光及び熱硬化性化合物及び（Ｂ）光硬化性化合物の合計の含有量は、好ましくは１５重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、さらに好ましくは３０重量％以上、好ましくは７５重量％以下、より好ましくは７０重量％以下、さらに好ましくは６５重量％以下である。（Ａ）光及び熱硬化性化合物及び（Ｂ）光硬化性化合物の合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができ、接着対象部材と硬化性組成物の硬化物（接着部）との接着強度をより一層高めることができる。

　＜（Ｃ）熱硬化性化合物＞
　上記硬化性組成物は、（Ｃ）熱硬化性化合物を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。（Ｃ）熱硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有さずかつ環状エーテル基を有する熱硬化性化合物である。上記環状エーテル基としては、上述した環状エーテル基等が挙げられる。（Ｃ）熱硬化性化合物は、環状エーテル基を１種のみ有していてもよく、２種以上有していてもよい。（Ｃ）熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記硬化性組成物が、（Ｃ）熱硬化性化合物を含まないことが好ましい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮し、硬化性組成物層の厚み精度を高める観点からは、（Ｃ）熱硬化性化合物が有する上記環状エーテル基は、エポキシ基であることが好ましい。本発明の効果をより一層効果的に発揮し、硬化性組成物層の厚み精度を高める観点からは、（Ｃ）熱硬化性化合物は、エポキシ基を有することが好ましく、エポキシ化合物であることが好ましい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、（Ｃ）熱硬化性化合物は、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物を含むことが好ましく、２官能以上のエポキシ化合物を含むことが好ましい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、（Ｃ）熱硬化性化合物は、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物であることが好ましく、２官能以上のエポキシ化合物であることが好ましい。

　上記エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｃ）熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．２重量％以上、好ましくは２重量％以下、より好ましくは１重量％以下、さらに好ましくは０．５重量％以下である。（Ｃ）熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができ、接着対象部材と硬化性組成物の硬化物（接着部）との接着強度をより一層高めることができる。また、（Ｃ）熱硬化性化合物の含有量が上記上限以下であると、硬化性組成物層においてブリーディング（滲み）をより一層抑制することができ、結果としてアスペクト比の大きい硬化物層をより一層形成しやすくなる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、（Ａ）光及び熱硬化性化合物及び（Ｃ）熱硬化性化合物の合計の含有量は、好ましくは１７重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、さらに好ましくは２５重量％以上、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、さらに好ましくは５５重量％以下である。（Ａ）光及び熱硬化性化合物及び（Ｃ）熱硬化性化合物の合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができ、接着対象部材と硬化性組成物の硬化物（接着部）との接着強度をより一層高めることができる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｂ）光硬化性化合物及び（Ｃ）熱硬化性化合物の合計の含有量は、好ましくは７重量％以上、より好ましくは１２重量％以上、さらに好ましくは１７重量％以上、特に好ましくは２０重量％以上であり、好ましくは７５重量％以下、より好ましくは７０重量％以下、さらに好ましくは６５重量％以下である。（Ｂ）光硬化性化合物及び（Ｃ）熱硬化性化合物の合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　＜光重合開始剤＞
　上記硬化性組成物は、光重合開始剤を含むことが好ましい。上記光重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤、及び光カチオン重合開始剤等が挙げられる。上記光重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。本発明の効果をより一層効果的に発揮し、かつ接着部をより高精度に形成する観点からは、上記光重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。

　上記光ラジカル重合開始剤は、光の照射によりラジカルを発生し、ラジカル重合反応を開始するための化合物である。上記光ラジカル重合開始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン化合物；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン等のアルキルフェノン化合物；アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン化合物；２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタン－１－オン、２－（ジメチルアミノ）－２－（４－メチルベンジル）－１－（４－モルホリノフェニル）ブタン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、２－（ジメチルアミノ）－１－（４－モルホリノフェニル）－２－ベンジル－１－ブタノン、フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキサイド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノン等のアミノアセトフェノン化合物；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン等のアントラキノン化合物；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン化合物；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール化合物；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）－２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－１－（ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－フェニル－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－クロロ－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，３，４，５，６－ペンタフルオロフェニル）チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（ピロール－１－イル）フェニル）チタニウムなどのチタノセン化合物等が挙げられる。上記光ラジカル重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮し、かつ接着部をより高精度に形成する観点からは、上記光重合開始剤は、２－（ジメチルアミノ）－２－（４－メチルベンジル）－１－（４－モルホリノフェニル）ブタン－１－オンを含むことが好ましい。

　上記光ラジカル重合開始剤とともに、光重合開始助剤を用いてもよい。上記光重合開始助剤としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、及びトリエタノールアミン等が挙げられる。上記光重合開始助剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　また、可視光領域に吸収があるＣＧＩ－７８４等（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）のチタノセン化合物などを、光反応を促進するために用いてもよい。

　上記光カチオン重合開始剤としては、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、メタロセン化合物、及びベンゾイントシレート等が挙げられる。上記光カチオン重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　本発明の効果をより一層効率的に発揮する観点からは、上記硬化性組成物１００重量％中、上記光重合開始剤の含有量は、好ましくは４重量％以上、より好ましくは５重量％以上であり、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１５重量％以下である。

　＜熱硬化剤＞
　上記硬化性組成物は、熱硬化剤を含むことが好ましい。上記熱硬化剤は、熱硬化性化合物を熱硬化させる。

　上記熱硬化剤としては、有機酸、アミン化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィッド化合物、及び酸無水物等が挙げられる。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記アミン化合物としては、脂肪族ポリアミン、脂環式ポリアミン、芳香族ポリアミン、ヒドラジド、及びグアニジン誘導体等が挙げられる。上記アミン化合物は、アミン－エポキシアダクト等の変性ポリアミン化合物であってもよい。上記アミン化合物は、上記アミン化合物のアダクト体であってもよい。上記アミン化合物のアダクト体としては、エポキシ化合物付加ポリアミン（エポキシ化合物とポリアミンの反応物）、マイケル付加ポリアミン（α，β－不飽和ケトンとポリアミンの反応物）、マンニッヒ付加ポリアミン（ポリアミンとホルマリン及びフェノールの縮合体）、チオ尿素付加ポリアミン（チオ尿素とポリアミンの反応物）、及びケトン封鎖ポリアミン（ケトン化合物とポリアミンの反応物（ケチミン））等が挙げられる。

　上記脂肪族ポリアミンとしては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、及びジエチルアミノプロピルアミン等が挙げられる。

　上記脂環式ポリアミンとしては、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカンアダクト、ビス（４－アミノ－３－メチルシクロヘキシル）メタン、及びビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン等が挙げられる。

　上記芳香族ポリアミンとしては、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、ｏ－キシレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、ｐ－キシレンジアミン、４，４－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチル－５，５’－ジメチルジフェニルメタン、４，４－ジアミノジフェニルプロパン、４，４－ジアミノジフェニルスルフォン、４，４－ジアミノジシクロヘキサン、ビス（４－アミノフェニル）フェニルメタン、１，５－ジアミノナフタレン、１，１－ビス（４－アミノフェニル）シクロヘキサン、２，２－ビス［（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４－メチレン－ビス（２－クロロアニリン）、及び４，４－ジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。

　上記ヒドラジドとしては、カルボジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、及びイソフタル酸ジヒドラジド等が挙げられる。

　上記グアニジン誘導体としては、ジシアンジアミド、１－ｏ－トリルジグアニド、α－２，５－ジメチルグアニド、α，ω－ジフェニルジグアニジド、α，α－ビスグアニルグアニジノジフェニルエーテル、ｐ－クロロフェニルジグアニド、α，α－ヘキサメチレンビス［ω－（ｐ－クロロフェノール）］ジグアニド、フェニルジグアニドオキサレート、アセチルグアニジン、及びジエチルシアノアセチルグアニジン等が挙げられる。

　上記フェノール化合物としては、多価フェノール化合物等が挙げられる。上記多価フェノール化合物としては、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、ブチルフェノール、オクチルフェノール、ビスフェノールＡ、テトラブロムビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’－ビフェニルフェノール、ナフタレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、及びフルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等が挙げられる。

　上記酸無水物としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ドデシル無水コハク酸、無水クロレンディック酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、及びポリアゼライン酸無水物等が挙げられる。

　上記熱硬化剤は、アミン化合物を含むことが好ましく、アミン化合物であることが好ましい。上記アミン化合物は、芳香族アミン化合物であることが好ましい。この場合には、回路基板及び電子部材と接着部との接着強度をより一層高めることができる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは５重量％以上、さらに好ましくは１０重量％以上、好ましくは４０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下、さらに好ましくは２５重量％以下である。上記熱硬化剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、回路基板及び電子部材と接着部との接着強度をより一層高めることができる。

　＜硬化促進剤＞
　上記硬化性組成物は、硬化促進剤を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記硬化促進剤としては、第三級アミン、イミダゾール、第四級アンモニウム塩、第四級ホスホニウム塩、有機金属塩、リン化合物及び尿素系化合物等が挙げられる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、上記硬化促進剤の含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．０５重量％以上、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下である。

　＜溶剤＞
　上記硬化性組成物は、溶剤を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記溶剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記溶剤としては、水及び有機溶剤等が挙げられる。

　残留物の除去性をより一層高める観点からは、上記溶剤は、有機溶剤であることが好ましい。

　上記有機溶剤としては、エタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン等のエステル類、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類、並びに石油エーテル、ナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。

　硬化性組成物層の厚み精度をより一層高める観点からは、上記硬化性組成物における溶剤の含有量は少ないほどよい。

　上記硬化性組成物が上記溶剤を含む場合に、上記硬化性組成物１００重量％中、上記溶剤の含有量は、好ましくは５重量％以下、より好ましくは１重量％以下、さらに好ましくは０．５重量％以下である。上記硬化性組成物は、上記溶剤を含まないことが最も好ましい。

　＜他の成分＞
　上記硬化性組成物は、上述した成分以外の他の成分を含んでいてもよい。上記他の成分としては、カップリング剤、フィラー、レベリング剤、消泡剤、及び重合禁止剤等が挙げられる。

　上記硬化性組成物は、エアキャビティの形成のために使用することができる。上記硬化性組成物は、特に、電子部品におけるエアキャビティの形成のために使用することができる。上記硬化性組成物は、エアキャビティを囲む壁部を形成するために使用することができる（エアキャビティを囲む壁部を形成するための上記硬化性組成物の使用）。上記硬化性組成物は、特に、電子部品におけるエアキャビティを囲む壁部を形成するために使用することができる（電子部品におけるエアキャビティを囲む壁部を形成するため上記硬化性組成物の使用）。

　（電子部品）
　本発明に係る電子部品は、回路基板と、電子部材と、接着部とを備える。本発明に係る電子部品では、上記回路基板上に、上記電子部材が実装されている。本発明に係る電子部品では、上記接着部が、上述したインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物の硬化物である。本発明に係る電子部品では、上記接着部が上記回路基板の上面と上記電子部材の側面の少なくとも一部とに接している。本発明に係る電子部品では、上記回路基板と上記電子部材と上記接着部とによりエアキャビティが形成されている。

　以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。なお、以下の図面において、大きさ、厚み、及び形状等は、図示の便宜上、実際の大きさ、厚み、及び形状等と異なる場合がある。

　図１は、本発明の第１の実施形態に係るインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物を用いて得られる電子部品を模式的に示す断面図である。

　図１に示す電子部品１０は、回路基板１と、電子部材２と、接着部３と、モールド樹脂部４４とを備える。電子部材２は、はんだボール４１と、樹脂シート４２と、接続端子４３とを有する。電子部品１０では、電子部材２が実装されている。接着部３は、上述した硬化性組成物の硬化物である。接着部３は、上述した硬化性組成物の光及び熱硬化物である。接着部３は、回路基板１の上面と電子部材２の側面の一部とに接している。接着部３は、回路基板１の上面の一部と接しており、電子部材２の側面の一部及び上面の全体と接している。接着部３は、電子部材２の下面に接していない。接着部３は、回路基板１の上面と、電子部材２の側面及び上面とを接着している。接着部３は、回路基板１の上面に配置されている。接着部３は、電子部材２の側面に配置されており、かつ、電子部材２の上面に配置されている。接着部３は、回路基板１の上面の一部に配置されおり、電子部材２の側面の一部及び上面の全体に配置されている。接着部３は、電子部材２の下面に配置されていない。回路基板１と電子部材２と接着部３とにより、エアキャビティＲが形成されている。モールド樹脂部４４は、接着部３の上面及び側面に配置されている。

　図１に示す電子部品１０では、エアキャビティＲの封止性がかなり高い。さらに、本発明では、モールド材（モールド樹脂部の材料）がエアキャビティＲ内に浸入し難い。

　電子部品１０では、電子部材２は半導体チップである。電子部品１０は、通信フィルターである。

　なお、上記電子部品では、上記接着部が、上記電子部材の上面に接していてもよく、接していなくてもよい。上記電子部品では、上記接着部が、上記電子部材の上面に配置されていてもよく、配置されていなくてもよい。また、上記電子部品では、上記接着部が、上記電子部材の下面に接していてもよく、接していなくてもよい。また、上記電子部品では、上記接着部が、上記電子部材の下面に配置されていてもよく、配置されていなくてもよい。上記電子部品では、上記接着部が、上記電子部材の下面に接しておりかつ側面に接していなくてもよい。上記電子部品では、上記接着部が、上記電子部材の下面に配置されておりかつ側面に配置されていなくてもよい。

　上記電子部品の製造方法は、以下の（１）～（３）の工程を備えることが好ましい。（１）回路基板の表面上に、インクジェット装置を用いて、上述した硬化性組成物を塗布して、硬化性組成物層を形成する工程。（２）光の照射により上記硬化性組成物層の硬化を進行させて、Ｂステージ化物層を形成する工程。（３）加熱により上記Ｂステージ化物層を熱硬化させる工程。

　上記電子部品の製造方法では、上記塗布工程及び上記光硬化工程において、塗布と光硬化とを上記硬化性組成物層の厚み方向にて繰り返すことにより、電子部材の側面の少なくとも一部と接触したＢステージ化物層を形成することが好ましい。

　図２（ａ）及び図２（ｂ）は、図１に示す電子部品の製造方法の各工程を説明するための断面図である。図３（ｃ）及び図３（ｄ）は、図１に示す電子部品の製造方法の各工程を説明するための断面図である。図４（ｅ）及び図４（ｆ）は、図１に示す電子部品の製造方法の各工程を説明するための断面図である。図５（ｇ）は、図１に示す電子部品の製造方法の各工程を説明するための断面図である。図２～５の（ａ）～（ｇ）は、図１に示す電子部品の製造方法の一連の工程を示している。

　先ず、図２（ａ）に示すように、回路基板１の上面（表面上）に、インクジェット装置を用いて、インクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物を塗布して、硬化性組成物層３Ａを形成する（塗布工程）。回路基板１の上面（表面上）に、上記硬化性組成物を塗布して、硬化性組成物層３Ａを形成する。インクジェット装置の吐出部５１から、上記硬化性組成物を吐出する。

　次に、図２（ｂ）、図３（ｃ）及び図３（ｄ）、並びに図４（ｅ）及び図４（ｆ）に示すように、硬化性組成物層３Ａを硬化させて接着部３を形成する。具体的に、図２（ｂ）に示すように、インクジェット装置の光照射部５２から硬化性組成物層３Ａに光を照射して、硬化性組成物層３Ａの硬化を進行させて、Ｂステージ化物層３Ｂを形成する（光硬化工程）。Ｂステージ化物層３Ｂは、上記硬化性組成物の予備硬化物層である。

　なお、上記電子部品の製造方法では、特定の領域に硬化性組成物を塗布した後、塗布された上記硬化性組成物の全体に対して光を照射してＢステージ化物層を形成してもよい。上記電子部品の製造方法では、硬化性組成物を複数滴塗布するごとに、塗布された硬化性組成物に対して光を照射してＢステージ化物層を形成してもよい。上記電子部品の製造方法では、上記硬化性組成物を１滴塗布するごとに、塗布された上記硬化性組成物に対して光を照射してＢステージ化物層を形成してもよい。すなわち、上記硬化性組成物を複数滴塗布又は１滴塗布するごとに、塗布された上記硬化性組成物に対して光を照射してＢステージ化物層を形成してもよい。従って、上記硬化性組成物を複数滴塗布又は１滴塗布するごとに、上記硬化性組成物層を光硬化させて、多層のＢステージ化物層を得てもよい。

　上記電子部品の製造方法では、硬化性組成物層３Ａを形成する工程（塗布工程）において、電子部材２の側面の少なくとも一部に接するように硬化性組成物層３Ａを形成し、Ｂステージ化物層３Ｂを形成する工程（光硬化工程）において、電子部材２の側面の少なくとも一部に接するようにＢステージ化物層３Ｂを形成する（図４（ｅ）参照）。

　上記光硬化工程後、上記塗布工程及び上記光硬化工程を繰り返すか否か判断する。上記塗布工程及び上記光硬化工程が繰り返される場合には、形成されたＢステージ化物層の回路基板側とは反対の表面側に硬化性組成物が塗布される。

　図３（ｃ）及び図３（ｄ）はそれぞれ、２回目の塗布工程及び２回目の光硬化工程を示す図である。図３（ｃ）に示すように、インクジェット装置を用いて、Ｂステージ化物層３Ｂの回路基板１側とは反対の表面上に硬化性組成物を塗布し、Ｂステージ化物層３Ｂの表面上に硬化性組成物層３Ａを形成する。次に、図３（ｄ）に示すように、インクジェット装置の光照射部５２から、塗布された硬化性組成物層３Ａに光を照射して、Ｂステージ化物層３Ｂを形成する。

　図２（ａ）及び図２（ｂ）、並びに図３（ｃ）及び図３（ｄ）では、上記塗布工程及び上記光硬化工程は、硬化性組成物層の厚み方向にて、図２（ａ）及び図２（ｂ）と、図３（ｃ）及び図３（ｄ）との２回行われている。上記塗布工程及び上記光硬化工程をそれぞれ、硬化性組成物層の厚み方向にて複数回行うことにより、Ｂステージ化物層の厚みを大きくすることができ、Ｂステージ化物層の比（高さ（厚み）／幅）（アスペクト比）を大きくすることができる。上記塗布工程及び上記光硬化工程はそれぞれ、２回以上行われてもよく、３回以上行われてもよい。

　上記塗布工程及び上記光硬化工程において、塗布と光硬化とを繰り返すことにより、図４（ｅ）に示すように、電子部材２の側面と接触したＢステージ化物層３Ｂを形成する。なお、図４（ｅ）では、電子部材２の側面及び上面と接触したＢステージ化物層３Ｂが形成されている。

　次に、加熱によりＢステージ化物層３Ｂを熱硬化させる（熱硬化工程）。図４（ｅ）で得られた回路基板１と電子部材２とＢステージ化物層３Ｂとを備える積層構造体を加熱することにより、Ｂステージ化物層３Ｂを熱硬化させる。これにより、図４（ｆ）に示すように、接着部３が形成される。接着部３は、上記硬化性組成物の光及び熱硬化物層である。

　次に、図５（ｇ）に示すように、接着部３の外側に樹脂を配置して、モールド樹脂部４４を形成する。

　このようにして、図１に示す電子部品１０を得ることができる。

　エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部品の製造方法では、上記（１）硬化性組成物層を形成する工程（塗布工程）において、上記硬化性組成物をインクジェット方式により塗布することが好ましい。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部品の製造方法では、上記（１）硬化性組成物層を形成する工程（塗布工程）において、上記硬化性組成物をインクジェット装置を用いて塗布することが好ましい。

　エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部品では、上記接着部が上記電子部材の側面の上端から下端までに接していることが好ましい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記電子部品では、上記接着部が上記電子部材の側面の上下方向の全体に接していることが好ましい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記電子部品の製造方法では、上記（１）硬化性組成物層を形成する工程（塗布工程）において、上記電子部材の側面の上端から下端までに接するように上記硬化性組成物層を形成することが好ましい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記電子部品の製造方法では、上記（１）硬化性組成物層を形成する工程（塗布工程）において、上記電子部材の側面の上下方向の全体に接するように上記硬化性組成物層を形成することが好ましい。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部品の製造方法では、上記（１）硬化性組成物層を形成する工程（塗布工程）において、上記電子部材の側面の上端から下端までに上記硬化性組成物を塗布することが好ましい。なお、本明細書では、「電子部材の側面の上端から下端まで」とは、はんだボールを除く電子部材の側面の上端から下端までを意味する。

　上記光硬化工程では、紫外線が照射されることが好ましい。上記光硬化工程における紫外線の照度及び照射時間は、硬化性組成物の組成及び硬化性組成物の塗布厚みにより適宜変更可能である。上記光硬化工程における紫外線の照度は、例えば、１０００ｍＷ／ｃｍ^２以上であってもよく、５０００ｍＷ／ｃｍ^２以上であってもよく、１００００ｍＷ／ｃｍ^２以下であってもよく、８０００ｍＷ／ｃｍ^２以下であってもよい。上記光硬化工程における紫外線の照射時間は、例えば、０．０１秒以上であってもよく、０．１秒以上であってもよく、４００秒以下であってもよく、１００秒以下であってもよい。

　上記熱硬化工程における加熱温度及び加熱時間は、硬化性組成物の組成及びＢステージ化物層の厚みにより適宜変更可能である。上記熱硬化工程における加熱温度は、例えば、１００℃以上であってもよく、１２０℃以上であってもよく、２５０℃以下であってもよく、２００℃以下であってもよい。上記熱硬化工程における加熱時間は、例えば、５分以上であってもよく、３０分以上であってもよく、６００分以下であってもよく、３００分以下であってもよい。

　上記接着部の高さの、上記接着部の幅に対する比（高さ／幅）は、好ましくは１．０以上、より好ましくは１．５以上、さらに好ましくは２．０以上、特に好ましくは２．５以上である。上記比（高さ／幅）が上記下限以上であると、接着性及び封止性をより一層高めることができる。上記比（高さ／幅）の上限は、特に限定されない。上記接着部の上記比（高さ／幅）は、１００以下であってもよく、５０以下であってもよく、１０以下であってもよく、５．０以下であってもよい。得られる電子部品を小型化する観点からは、上記比（高さ／幅）は、５．０以下であることが好ましい。

　上記接着部の幅、高さ及び形状等は適宜変更可能である。

　上記接着部の幅は、上記回路基板の表面と上記接着部との接触面における上記接着部の幅であることが好ましい。上記回路基板の表面と上記接着部との接触面において、上記接着部の幅は、５０μｍ以上であってもよく、１００μｍ以上であってもよく、１５０μｍ以上であってもよく、２５０μｍ以下であってもよく、２３０μｍ以下であってもよく、２００μｍ以下であってもよい。

　上記接着部の高さは、上記回路基板の表面と上記接着部との接触面から、上記接着部の最大高さ位置までの距離であることが好ましい。上記回路基板の表面と上記接着部との接触面から、上記接着部の最大高さ位置までの距離は、１００μｍ以上であってもよく、２００μｍ以上であってもよく、３００μｍ以上であってもよく、５００μｍ以下であってもよく、４５０μｍ以下であってもよく、４００μｍ以下であってもよい。

　上記回路基板は、回路パターンを表面に有する基板である。

　上記電子部材としては、半導体チップ、コンデンサ、及び発光素子等が挙げられる。

　上記半導体チップとしては、弾性表面波フィルター、弾性バルク波フィルター、及びフィルム弾性共振器フィルター等が挙げられる。

　上記発光素子としては、発光ダイオード、半導体レーザー等が挙げられる。

　上記電子部材は、半導体チップ、コンデンサ、又は発光素子であることが好ましく、半導体チップであることがより好ましく、弾性表面波フィルター、弾性バルク波フィルター、又はフィルム弾性共振器フィルターであることがさらに好ましい。

　以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明する。本発明は以下の実施例のみに限定されない。

　以下の材料を用意した。

　（（Ａ）光及び熱硬化性化合物）
　４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル（日本化成社製「４ＨＢＡＧＥ」）

　（（Ｂ）光硬化性化合物）
　（Ｂ１）第１の光硬化性化合物：
　ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（６官能の（メタ）アクリレート化合物、ダイセル・オルネクス社製「ＤＰＨＡ」）
　（Ｂ２）第２の光硬化性化合物：
　イソボルニルアクリレート（単官能の（メタ）アクリレート化合物、日本触媒社製「ＩＢＯＡ」）
　２－エチルヘキシルアクリレート（単官能の（メタ）アクリレート化合物、日本触媒社製「２ＥＨＡ」）
　（Ｂ３）第３の光硬化性化合物：
　トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（２官能の（メタ）アクリレート化合物、ダイセル・オルネクス社製「ＩＲＲ－２１４Ｋ」）

　（（Ｃ）熱硬化性化合物）
　ポリ［（フェニルグリシジルエーテル）－ｃｏ－ジシクロペンタジエン］（２官能のエポキシ化合物、ＤＩＣ社製「ＨＰ７２００Ｌ」）

　（光重合開始剤）
　２－（ジメチルアミノ）－２－（４－メチルベンジル）－１－（４－モルホリノフェニル）ブタン－１－オン（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製「Ｏｍｎｉｒａｄ３７９ＥＧ」）

　（熱硬化剤）
　１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン（三井化学社製「ＡＰＢＮ」）

　（実施例１～７及び比較例１～４）
　表１～３に示す成分を、表１～３に示す配合量で配合し、均一に混合して、インクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物（硬化性組成物）を得た。

　（評価）
　（１）（メタ）アクリロイル基の反応率
　アルミ基板（幅５ｃｍ×奥行５ｃｍ×厚み１ｃｍ）の表面上に、スピンコーターを用いて、得られた硬化性組成物を塗布して、硬化性組成物層（厚み５μｍ）を形成した（塗布工程）。次いで、硬化性組成物層に光を照射し、硬化性組成物層の硬化を進行させてＢステージ化物（Ｂステージ化物層）を形成した（光硬化工程）。なお、光硬化工程における光の照射は、３６５ｎｍを主波長とするＵＶ－ＬＥＤランプを用いて、１０００ｍＷ／ｃｍ^２×０．１秒（積算光量１００ｍＪ／ｃｍ^２）の条件で行った。上記塗布工程と上記光硬化工程とにおいて、塗布と光硬化とを上記硬化性組成物層の厚み方向にて繰り返して、Ｂステージ化物（厚み４００μｍ）を形成した。光硬化前の上記硬化性組成物と、得られたＢステージ化物とについて、ＩＲ測定装置（Ｔｈｅｒｍｏ　Ｆｉｓｈｅｒ　Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製「Ｎｉｃｏｌｅｔ　ｉＳ５」）を用いて、スキャン回数３２、及び分解能４の条件で、ＩＲ測定を行った。（メタ）アクリロイル基の反応率を、下記式より求めた。なお、上記（メタ）アクリロイル基の反応率は、上記硬化性組成物中の（メタ）アクリロイル基の数が消費された割合を意味し、光の照射前後のＩＲ測定における（メタ）アクリロイル基に由来するピークの強度比から求められる。（メタ）アクリロイル基に由来するピークは、８１０ｃｍ^－１付近に現れる。

　（メタ）アクリロイル基の反応率（％）＝｛上記硬化性組成物中の（メタ）アクリロイル基に由来するピーク面積－Ｂステージ化物中の（メタ）アクリロイル基に由来するピーク面積｝×１００／硬化前の（メタ）アクリロイル基のピーク面積

　（２）Ｂステージ化物の５０℃での弾性率
　ＰＥＴフィルムの表面上に、スピンコーターを用いて、得られた硬化性組成物を塗布して、硬化性組成物層（厚み５μｍ）を形成した（塗布工程）。次いで、硬化性組成物層に光を照射し、硬化性組成物層の硬化を進行させてＢステージ化物（Ｂステージ化物層）を形成した（光硬化工程）。なお、光硬化工程における光の照射は、３６５ｎｍを主波長とするＵＶ－ＬＥＤランプを用いて、２０００ｍＷ／ｃｍ^２×０．１秒（積算光量２００ｍＪ／ｃｍ^２）の条件で行った。上記塗布工程と上記光硬化工程とにおいて、塗布と光硬化とを上記硬化性組成物層の厚み方向にて繰り返して、Ｂステージ化物（厚み４００μｍ）を形成した。上記Ｂステージ化物について、粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製「粘弾性測定装置ＡＲＥＳ」）を用いて、５０℃、測定プレート：直径２５ｍｍの平行プレート、及び周波数１Ｈｚの条件で上記Ｂステージ化物の５０℃での弾性率を測定した。なお、比較例２，３では、測定中にＢステージ化物が剥がれて測定不能であった。

　（３）硬化物層の形成性
　半導体ウェハ（厚み０．７ｍｍ）を用意した。この半導体ウェハの表面上に、インクジェット装置を用いて、得られた硬化性組成物を塗布して、硬化性組成物層を形成した（塗布工程）。次いで、硬化性組成物層に光を照射し、硬化性組成物層の硬化を進行させてＢステージ化物（Ｂステージ化物層）を形成した（光硬化工程）。なお、光硬化工程における光の照射は、３６５ｎｍを主波長とするＵＶ－ＬＥＤランプを用いて、２０００ｍＷ／ｃｍ^２×０．１秒（積算光量２００ｍＪ／ｃｍ^２）の条件で行った。上記塗布工程及び上記光硬化工程において、塗布と光硬化とを上記硬化性組成物層の厚み方向にて繰り返して、Ｂステージ化物層を形成した。得られたＢステージ化物層を、レーザー顕微鏡（オリンパス社製「ＯＬＳ４０００」）を用いて２０倍の倍率にて観察し、その比（高さ／幅）（アスペクト比）を求めた。アスペクト比の大きい硬化物層の形成性を下記の基準で判定した。なお、形成したＢステージ化物層の幅は１００μｍであった。したがって、例えば、アスペクト比が２．５であるＢステージ化物層とは、高さ２５０μｍ及び幅１００μｍのＢステージ化物層を意味する。

　［硬化物層の形成性の判定基準］
　○○：アスペクト比が２．０以上のＢステージ化物層を形成可能
　○：アスペクト比が１．０以上２．０未満のＢステージ化物層を形成可能
　×：アスペクト比が１．０未満のＢステージ化物層を形成可能

　（４）アウトガスの発生抑制性
　アルミニウム基板を１枚用意し、各表面上に、銅箔を配置して、４辺を青色テープで固定した。上記銅箔の表面上に、スピンコーターを用いて、得られた硬化性組成物を塗布して、硬化性組成物層（厚み５μｍ）を形成した（塗布工程）。次いで、硬化性組成物層に光を照射し、硬化性組成物層の硬化を進行させてＢステージ化物（Ｂステージ化物層）を形成した（光硬化工程）。なお、光硬化工程における光の照射は、３６５ｎｍを主波長とするＵＶ－ＬＥＤランプを用いて、１０００ｍＷ／ｃｍ^２×０．１秒（積算光量１００ｍＪ／ｃｍ^２）の条件で行った。上記塗布工程と上記光硬化工程とにおいて、塗布と光硬化とを上記硬化性組成物層の厚み方向にて繰り返して、Ｂステージ化物（厚み３００μｍ）を形成した。上記Ｂステージ化物及び銅箔をアルミニウム基板から剥離し、カットして、短冊状の試験体（幅１ｃｍ×奥行３ｃｍ×厚み３００μｍ）を４つ作製し、該試験体を銅箔側からシリコンウェハに貼り付けた。次いで、試験体におけるＢステージ化物の表面にシリコンウェハを載せ、シリコンウェハで試験体を挟み込んだ。その後、１７０℃で１時間加熱して、レーザー顕微鏡（キーエンス社製「ＶＨＸ－５０００」）を用いて試験体の中央部分を２０倍の倍率で観察して、試験体の上面（Ｂステージ化物側）の面積１００％中、曇りが生じている部分の面積の割合（％）を算出し、４つの平均を求めた。アウトガスの発生抑制性を、下記の基準で判定した。

　［アウトガスの発生抑制性の判定基準］
　○○：曇りが生じている部分の面積の割合（％）が、１％未満
　○：曇りが生じている部分の面積の割合（％）が、１％以上３％未満
　×：曇りが生じている部分の面積の割合（％）が、３％以上

　（５）ブリーディングの発生抑制性
　半導体ウェハ（厚み０．７ｍｍ）を用意し、この半導体ウェハの表面上に、インクジェット装置を用いて、得られた硬化性組成物を塗布して、硬化性組成物層を形成した（塗布工程）。次いで、硬化性組成物層に光を照射し、硬化性組成物層の硬化を進行させてＢステージ化物層を形成した（光硬化工程）。なお、光硬化工程における光の照射は、３６５ｎｍを主波長とするＵＶ－ＬＥＤランプを用いて、５０００ｍＷ／ｃｍ^２×０．１秒（積算光量５００ｍＪ／ｃｍ^２）の条件で行った。上記塗布工程と上記光硬化工程とを、上記硬化性組成物層の厚み方向にて繰り返して、Ｂステージ化物層を形成した。その後、上記Ｂステージ化物層をオーブンで１７０℃及び１時間の条件で硬化して、Ｃステージ化物層（光及び熱硬化物層）を形成した（熱硬化工程）。得られたＣステージ化物層を、マイクロスコープ（キーエンス社製「ＶＨＸ－５０００」）を用いて、２００倍の倍率にて観察し、Ｃステージ化物層のブリーディング幅を測定した。ブリーディングの発生抑制性を、下記の基準で判定した。なお、ブリーディング幅は、小さい方が好ましい。

　［ブリーディングの発生抑制性の判定基準］
　○○：Ｃステージ化物層のブリーディング幅が５μｍ未満
　○：Ｃステージ化物層のブリーディング幅が５μｍ以上１０μｍ未満
　△：Ｃステージ化物層のブリーディング幅が１０μｍ以上１５μｍ未満
　×：Ｃステージ化物層のブリーディング幅が１５μｍ以上

　組成及び結果を下記の表１～３に示す。

　１…回路基板
　２…電子部材
　３…接着部
　３Ａ…硬化性組成物層
　３Ｂ…Ｂステージ化物層
　１０…電子部品
　４１…はんだボール
　４２…樹脂シート
　４３…接続端子
　４４…モールド樹脂部
　５１…吐出部
　５２…光照射部
　Ｒ…エアキャビティ

Claims

　（メタ）アクリロイル基を有しかつ環状エーテル基を有する光及び熱硬化性化合物と、
　（メタ）アクリロイル基を有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物とを含み、
　（メタ）アクリロイル基を有さずかつ環状エーテル基を有する熱硬化性化合物を含まないか、又はインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物１００重量％中、前記熱硬化性化合物を２重量％以下の含有量で含むインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物であり、
　前記光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を３個以上有しかつ環状エーテル基を有さない第１の光硬化性化合物を含み、
　インクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物１００重量％中、前記第１の光硬化性化合物の含有量が、４重量％以上１７重量％以下であり、
　前記光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を１個有しかつ環状エーテル基を有さない第２の光硬化性化合物を含まないか、又はインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物１００重量％中、前記第２の光硬化性化合物を３重量％以下の含有量で含む、インクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物。
　前記光硬化性化合物が、前記第２の光硬化性化合物を含まない、請求項１に記載のインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物。
　前記光硬化性化合物が、前記第２の光硬化性化合物を含み、
　前記第２の光硬化性化合物が、多環脂環式骨格を有する光硬化性化合物を含む、請求項１に記載のインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物。
　前記第１の光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を６個以上有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載のインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物。
　前記第１の光硬化性化合物が、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートを含む、請求項１～４のいずれか１項に記載のインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物。
　前記熱硬化性化合物を含まない、請求項１～５のいずれか１項に記載のインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物。
　前記熱硬化性化合物を含み、
　前記熱硬化性化合物が、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物である、請求項１～５のいずれか１項に記載のインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物。
　前記光及び熱硬化性化合物が、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテルを含む、請求項１～７のいずれか１項に記載のインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物。
　インクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物１００重量％中、前記光及び熱硬化性化合物の含有量が、２０重量％以上６０重量％以下である、請求項１～８のいずれか１項に記載のインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物。
　波長３６５ｎｍの光を照度が２０００ｍＷ／ｃｍ^２になるようにインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物に照射してＢステージ化物を得たときに、前記Ｂステージ化物の５０℃での弾性率が、０．５ＭＰａ・ｓ以上１０ＭＰａ・ｓ以下である、請求項１～９のいずれか１項に記載のインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物。
　回路基板と、電子部材と、接着部とを備え、
　前記回路基板上に、前記電子部材が実装されており、
　前記接着部が、請求項１～１０のいずれか１項に記載のインクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物の硬化物であり、
　前記接着部が前記回路基板の上面と前記電子部材の側面の少なくとも一部とに接しており、
　前記回路基板と前記電子部材と前記接着部とによりエアキャビティが形成されている、電子部品。