WO2022260049A1

WO2022260049A1 - インクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物、発光デバイス及び発光デバイスの製造方法

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Publication number: WO2022260049A1
Application number: PCT/JP2022/022994
Authority: WO
Inventors: 智也田中; 満谷川; 佳史杉沢; 悠介藤田; 貴志渡邉
Original assignee: 積水化学工業株式会社
Priority date: 2021-06-09
Filing date: 2022-06-07
Publication date: 2022-12-15
Also published as: KR20240018411A; JPWO2022260049A1; CN117460795A; TW202313871A

Abstract

アスペクト比が大きくかつ赤外光遮蔽性が高い隔壁を形成させることができるインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物を提供する。　本発明に係るインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で２個以上有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物と、環状エーテル基を有する熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、赤外光遮蔽剤とを含む。

Description

インクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物、発光デバイス及び発光デバイスの製造方法

　本発明は、インクジェット装置を用いて塗布されて用いられるインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物に関する。また、本発明は、上記硬化性組成物を用いた発光デバイス及び発光デバイスの製造方法に関する。

　近年、赤外光を照射可能な発光デバイスが広く用いられている。上記発光デバイスとしては、顔認証システムが搭載されたスマートフォン等が挙げられる。従来の発光デバイスは、基板等の第１の部材と、ガラス部材等の第２の部材と、上記第１の部材の表面上に配置された赤外光を照射可能な発光部材と、上記第１の部材と上記第２の部材とを接続するプラスチック筐体とを備える。上記プラスチック筐体は、通常、発光部材を囲むように配置されており、かつ、赤外光が漏れにくい材料により形成されている（例えば、下記の特許文献１）。

ＷＯ２０１５／０２５５９３Ａ１

　近年、発光デバイスの小型化が進行している。しかしながら、プラスチック筐体が用いられた従来の発光デバイスでは、発光部材とプラスチック筐体との間の距離を十分に小さくすることは困難であり、従って、該発光デバイスの小型化には限界がある。

　発光デバイスの小型化を達成するために、インクジェット装置を用いて、発光部材を囲むように硬化性組成物を枠状に塗布し、塗布された硬化性組成物を硬化させて隔壁を形成することにより発光デバイスを製造することが考えられる。この場合、上記硬化性組成物の性能として、アスペクト比（高さ／幅）が大きくかつ赤外光遮蔽性が高い隔壁を形成させることができる性能が必要である。

　しかしながら、従来のインクジェット用硬化性組成物では、アスペクト比の大きい隔壁を形成することは困難である。また、従来のインクジェット用硬化性組成物では、隔壁の赤外光遮蔽性を高めることは困難である。

　本発明の目的は、アスペクト比が大きくかつ赤外光遮蔽性が高い隔壁を形成させることができるインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物を提供することである。また、本発明は、上記硬化性組成物を用いた発光デバイス及び発光デバイスの製造方法を提供することも目的とする。

　本発明の広い局面によれば、（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で２個以上有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物と、環状エーテル基を有する熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、赤外光遮蔽剤とを含む、インクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物（以下、「硬化性組成物」と略記することがある）が提供される。

　本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記赤外光遮蔽剤が、カーボンブラック、フタロシアニン骨格を有する金属錯体、又はナフタロシアニン骨格を有する金属錯体を含む。

　本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記フタロシアニン骨格を有する金属錯体における金属錯体が、バナジウム錯体、又は銅錯体であり、前記ナフタロシアニン骨格を有する金属錯体における金属錯体が、バナジウム錯体、又は銅錯体である。

　本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記カーボンブラックの平均一次粒子径が、２０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。

　本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記熱硬化性化合物が、環状エーテル基を２個以上有する熱硬化性化合物を含む。

　本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記光硬化性化合物が、ジシクロペンタジエン骨格を有する光硬化性化合物を含む。

　本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記熱硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を有する光及び熱硬化性化合物を含む。

　本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で３個以上有する光硬化性化合物を含む。

　本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記光硬化性化合物の含有量が、１０重量％以上７５重量％以下である。

　本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記熱硬化剤が、芳香族アミン化合物を含む。

　本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記芳香族アミン化合物が、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン又はビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォンを含む。

　本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記硬化性組成物が、分散剤をさらに含む。

　本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記分散剤の酸価が、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、前記分散剤のアミン価が、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。

　本発明の広い局面によれば、第１の部材と、前記第１の部材の第１の表面上に配置された発光部材と、前記第１の部材の前記第１の表面上に配置された隔壁とを備え、前記隔壁が、上述したインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物の硬化物である、発光デバイスが提供される。

　本発明に係る発光デバイスのある特定の局面では、前記発光デバイスは、第２の部材を備え、前記発光部材が、赤外光を照射可能な発光部材であり、前記隔壁が、前記第１の部材の前記第１の表面上にて、前記発光部材を囲むように配置されており、前記隔壁が、前記第１の部材と前記第２の部材とを接着している。

　本発明の広い局面によれば、発光部材が配置された第１の部材の第１の表面上に、インクジェット装置を用いて、上述したインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物を塗布して、硬化性組成物層を形成する塗布工程と、光の照射により前記硬化性組成物層の硬化を進行させて、Ｂステージ化物層を形成する光硬化工程とを備える、発光デバイスの製造方法が提供される。

　本発明に係る発光デバイスの製造方法のある特定の局面では、前記発光デバイスの製造方法は、前記Ｂステージ化物層の前記第１の部材側とは反対の表面上に、第２の部材を配置する配置工程と、加熱により前記Ｂステージ化物層を熱硬化させる熱硬化工程とを備え、前記配置工程において、前記発光部材を囲むように配置された前記Ｂステージ化物層の表面上に、前記第２の部材を配置する。

　本発明に係るインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で２個以上有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物と、環状エーテル基を有する熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、赤外光遮蔽剤とを含む。本発明に係るインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物では、上記の構成が備えられているので、アスペクト比が大きくかつ赤外光遮蔽性が高い隔壁を形成させることができる。

図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物を用いて得られる発光デバイスを模式的に示す平面図であり、図１（ｂ）は、該発光デバイスを模式的に示す断面図である。図２（ａ）～（ｃ）は、図１に示す発光デバイスの製造方法の各工程を説明するための断面図である。図３（ｄ）～（ｆ）は、図１に示す発光デバイスの製造方法の各工程を説明するための断面図である。

　以下、本発明を詳細に説明する。

　（インクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物）
　本発明に係るインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物（以下、「硬化性組成物」と略記することがある）は、インクジェット装置を用いて塗布されて用いられる（硬化性組成物の、インクジェット装置を用いた塗布及び隔壁を形成するための使用）。本発明に係る硬化性組成物は、スクリーン印刷により塗布される硬化性組成物とは異なり、ディスペンサーにより塗布される硬化性組成物とは異なる。

　本発明に係る硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で２個以上有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物と、環状エーテル基を有する熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、赤外光遮蔽剤とを含む。

　本明細書では、上記「（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で２個以上有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物」を「（Ａ）光硬化性化合物」と称することがある。

　本明細書では、上記「環状エーテル基を有する熱硬化性化合物」を「（Ｂ）熱硬化性化合物」と称することがある。

　したがって、本発明に係る硬化性組成物は、（Ａ）光硬化性化合物と、（Ｂ）熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、赤外光遮蔽剤とを含む。

　本発明に係る硬化性組成物では、上記の構成が備えられているので、アスペクト比が大きくかつ赤外光遮蔽性が高い隔壁を形成させることができる。本発明に係る硬化性組成物では、発光デバイスに必要なアスペクト比（高さ／幅）を有する隔壁を形成させることができる。また、発光デバイスでは、発光部材から照射される赤外光が意図しない領域に漏れると、発光デバイスの性能が低下する。本発明に係る硬化性組成物では、赤外光遮蔽性が高い隔壁を形成させることができるので、発光部材から照射される赤外光が意図しない箇所に漏れにくい。

　また、本発明に係る硬化性組成物では、インクジェット装置を用いて、発光部材の近接に硬化性組成物を高い精度で塗布することができるので、発光デバイスを小型化させることができる。

　また、本発明に係る硬化性組成物では、上記の構成が備えられているので、接着対象部材と隔壁との接着強度を高めることができる。

　上記硬化性組成物は、（Ａ）光硬化性化合物及び（Ｂ）熱硬化性化合物を含むため、光及び熱硬化性組成物である。上記硬化性組成物は、光の照射により硬化を進行させた後に加熱により硬化させて用いられることが好ましい。

　以下、上記硬化性組成物に含まれる各成分の詳細を説明する。なお、本明細書において、「（メタ）アクリロイル」は、「アクリロイル」と「メタクリロイル」との一方又は双方を意味し、「（メタ）アクリレート」は、「アクリレート」と「メタクリレート」との一方又は双方を意味する。また、本明細書において、（メタ）アクリロイル基が有するＣＨ_２＝Ｃ（Ｈ又はＣＨ_３）基は、上記ビニル基に含まれないものとする。

　＜（Ａ）光硬化性化合物＞
　上記硬化性組成物は、（Ａ）光硬化性化合物を含む。（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で２個以上有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物である。（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有していてもよく、ビニル基を有していてもよく、（メタ）アクリロイル基とビニル基との双方を有していてもよい。（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基又はビニル基を有する。この場合に、（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基及びビニル基のうちの少なくとも一方の基を有する。（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基とビニル基とを有していてもよい。（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有していてもよく、ビニル基を有していてもよい。（メタ）アクリロイル基及びビニル基は、光硬化性官能基である。（Ａ）光硬化性化合物は、例えば、エポキシ基（環状エーテル基）を有さない。（Ａ）光硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で２個以上有する。硬化性組成物が赤外光遮蔽剤を含む場合には、一般に該硬化性組成物の光反応性（光硬化性）が低下しやすいものの、本発明では、光硬化性官能基の個数が多い（Ａ）光硬化性化合物が用いられているので、光の照射に対する反応点の数が多くなる。結果として、本発明では、光の照射により上記硬化性組成物の硬化を良好に進行させることができる。また、本発明では、光硬化性官能基の数が多い（Ａ）光硬化性化合物を用いることにより、光の照射により上記硬化性組成物の硬化を良好に進行させることができ、光硬化後の架橋状態において三次元構造が形成される割合を高めることができる。結果として、本発明では、硬化性組成物が赤外光遮蔽剤を含む場合においても、アスペクト比が大きい隔壁を形成させることができる。

　（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で３個以上有する光硬化性化合物を含むことが好ましく、（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で４個以上有する光硬化性化合物を含むことがより好ましい。（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で５個以上有する光硬化性化合物を含むことが更に好ましく、（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で６個以上有する光硬化性化合物を含むことが特に好ましい。この場合には、光硬化性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。（Ａ）光硬化性化合物の（メタ）アクリロイル基及びビニル基の合計数は、１００個以下であってもよく、５０個以下であってもよく、１０個以下であってもよい。

　（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で２個有する光硬化性化合物と、（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で３個以上有する光硬化性化合物とを含むことが好ましい。（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で２個有する光硬化性化合物と、（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で４個以上有する光硬化性化合物とを含むことがより好ましい。（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で２個有する光硬化性化合物と、（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で５個以上有する光硬化性化合物とを含むことが更に好ましい。（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で２個有する光硬化性化合物と、（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で６個以上有する光硬化性化合物とを含むことが特に好ましい。この場合には、光硬化性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。

　硬化性組成物層を高精度に形成させる観点及び光硬化性をより一層高め、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させる観点からは、（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有することが好ましく、（メタ）アクリロイル基を２個以上有することが好ましい。（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリレート化合物であることが好ましく、多官能の（メタ）アクリレート化合物であることがより好ましい。

　（Ａ）光硬化性化合物は、二官能の（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよく、三官能の（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよく、四官能の（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよく、五官能の（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよく、六官能の（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよい。（Ａ）光硬化性化合物は、七官能以上の（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよい。例えば、二官能の（メタ）アクリレート化合物における「二官能」は、（メタ）アクリロイル基が２個であることを示す。

　（Ａ）光硬化性化合物は、二官能の（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましく、三官能以上の（メタ）アクリレート化合物を含むことがより好ましく、四官能以上の（メタ）アクリレート化合物を含むことがより一層好ましい。（Ａ）光硬化性化合物は、五官能以上の（メタ）アクリレート化合物を含むことが更に好ましく、六官能以上の（メタ）アクリレート化合物を含むことが特に好ましい。この場合には、光硬化性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。また、硬化性組成物層をより一層高精度に形成させることができる。

　上記二官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、２，４－ジメチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ブチルエチルプロパンジオールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンメタノールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オリゴエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチルブタンジオールジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチルプロパンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、及びジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記三官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、グリセリンプロポキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンのアルキレンオキシド変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（（メタ）アクリロイルオキシプロピル）エーテル、イソシアヌル酸アルキレンオキシド変性トリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリ（（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、及びソルビトールトリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記四官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ソルビトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、及びプロピオン酸ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記五官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ソルビトールペンタ（メタ）アクリレート、及びジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートが挙げられる。

　上記六官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ソルビトールヘキサ（メタ）アクリレート、及びフォスファゼンのアルキレンオキシド変性ヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　ビニル基を有する（Ａ）光硬化性化合物としては、ビニルエーテル類、エチレン誘導体、及びジシクロペンタジエン等が挙げられる。

　（Ａ）光硬化性化合物は、ポリオール骨格を有する光硬化性化合物を含むことが好ましく、ポリオール骨格を有する（メタ）アクリレート化合物を含むことがより好ましい。この場合には、接着対象部材（第１の部材及び第２の部材）と隔壁との接着強度をより一層高めることができる。

　上記ポリオール骨格を有する（メタ）アクリレート化合物が有する（メタ）アクリロイル基の数（官能数）は、２個であってもよく、２個以上であってもよく、３個以上であってもよく、４個以上であってもよく、５個以上であってもよく、６個以上であってもよい。上記ポリオール骨格を有する（メタ）アクリレート化合物が有する（メタ）アクリロイル基の数は、１００個以下であってもよく、５０個以下であってもよく、１０個以下であってもよい。

　（Ａ）光硬化性化合物は、ジシクロペンタジエン骨格を有する光硬化性化合物を含むこと好ましく、ジシクロペンタジエン骨格を有する（メタ）アクリレート化合物を含むことがより好ましい。この場合には、ジシクロペンタジエン骨格が剛直な骨格であることにより硬化性組成物の硬化収縮が低減されるため、接着対象部材（第１の部材及び第２の部材）と隔壁との接着強度をより一層高めることができる。

　上記ジシクロペンタジエン骨格を有する（メタ）アクリレート化合物が有する（メタ）アクリロイル基の数（官能数）は、２個であってもよく、２個以上であってもよく、３個以上であってもよく、４個以上であってもよく、５個以上であってもよく、６個以上であってもよい。上記ジシクロペンタジエン骨格を有する（メタ）アクリレート化合物が有する（メタ）アクリロイル基の数は、１００個以下であってもよく、５０個以下であってもよく、１０個以下であってもよい。

　上記硬化性組成物１００重量％中、（Ａ）光硬化性化合物の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１５重量％以上、更に好ましくは２０重量％以上、好ましくは７５重量％以下、より好ましくは７０重量％以下、更に好ましくは６５重量％以下である。（Ａ）光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、光硬化性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。また、（Ａ）光硬化性化合物の含有量が上記上限以下であると、接着対象部材（第１の部材及び第２の部材）と隔壁との接着強度をより一層高めることができる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、上記ポリオール骨格を有する光硬化性化合物の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１５重量％以上、更に好ましくは２０重量％以上、好ましくは７５重量％以下、より好ましくは７０重量％以下、更に好ましくは６５重量％以下である。上記ポリオール骨格を有する光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、光硬化性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。また、上記ポリオール骨格を有する光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接着対象部材（第１の部材及び第２の部材）と隔壁との接着強度をより一層高めることができる。

　（Ａ）光硬化性化合物１００重量％中、上記ポリオール骨格を有する光硬化性化合物の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８０重量％以下である。上記ポリオール骨格を有する光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、光硬化性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。また、上記ポリオール骨格を有する光硬化性化合物の含有量が上記下限以上であると、接着対象部材（第１の部材及び第２の部材）と隔壁との接着強度をより一層高めることができる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、上記ポリオール骨格を有する光硬化性化合物以外の（Ａ）光硬化性化合物の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、更に好ましくは３０重量％以上、好ましくは６５重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、更に好ましくは５５重量％以下である。上記ポリオール骨格を有する光硬化性化合物以外の（Ａ）光硬化性化合物の含有量が上記下限以上であると、光硬化性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。また、上記ポリオール骨格を有する光硬化性化合物以外の（Ａ）光硬化性化合物の含有量が上記上限以下であると、接着対象部材（第１の部材及び第２の部材）と隔壁との接着強度をより一層高めることができる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、上記ジシクロペンタジエン骨格を有する光硬化性化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、更に好ましくは１５重量％以上、好ましくは６５重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、更に好ましくは５５重量％以下である。上記ジシクロペンタジエン骨格を有する光硬化性化合物の含有量が上記下限以上であると、光硬化性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。また、上記ジシクロペンタジエン骨格を有する光硬化性化合物の含有量が上記上限以下であると、接着対象部材（第１の部材及び第２の部材）と隔壁との接着強度をより一層高めることができる。

　（Ａ）光硬化性化合物１００重量％中、上記ジシクロペンタジエン骨格を有する光硬化性化合物の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８０重量％以下である。上記ジシクロペンタジエン骨格を有する光硬化性化合物の含有量が上記下限以上であると、光硬化性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。また、上記ジシクロペンタジエン骨格を有する光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接着対象部材（第１の部材及び第２の部材）と隔壁との接着強度をより一層高めることができる。

　＜（Ｂ）熱硬化性化合物＞
　上記硬化性組成物は、（Ｂ）熱硬化性化合物を含む。（Ｂ）熱硬化性化合物は、環状エーテル基を有する熱硬化性化合物である。環状エーテル基は、熱硬化性官能基である。（Ｂ）熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　（Ｂ）熱硬化性化合物が有する上記環状エーテル基としては、エポキシ基等が挙げられる。（Ｂ）熱硬化性化合物は環状エーテル基を１種のみ有していてもよく、２種以上有していてもよい。

　（Ｂ）熱硬化性化合物が有する上記環状エーテル基は、エポキシ基であることが好ましい。（Ｂ）熱硬化性化合物は、エポキシ基を有することが好ましい。（Ｂ）熱硬化性化合物は、エポキシ化合物であることが好ましい。この場合には、硬化性組成物層を高精度に形成させることができる。また、熱硬化性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。また、接着対象部材（第１の部材及び第２の部材）と隔壁との接着強度をより一層高めることができる。

　（Ｂ）熱硬化性化合物は、環状エーテル基を１個有する熱硬化性化合物を含んでいてもよく、環状エーテル基を２個有する熱硬化性化合物を含んでいてもよく、環状エーテル基を２個以上有する熱硬化性化合物を含んでいてもよく、環状エーテル基を３個以上有する熱硬化性化合物を含んでいてもよい。（Ｂ）熱硬化性化合物は、エポキシ基を１個有するエポキシ化合物を含んでいてもよく、エポキシ基を２個有するエポキシ化合物を含んでいてもよく、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物を含んでいてもよく、エポキシ基を３個以上有するエポキシ化合物を含んでいてもよい。（Ｂ）熱硬化性化合物における環状エーテル基の数又はエポキシ基の数は、１００個以下であってもよく、５０個以下であってもよく、１０個以下であってもよい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、（Ｂ）熱硬化性化合物は、環状エーテル基を２個以上有する熱硬化性化合物を含むことが好ましく、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物を含むことがより好ましい。この場合には、硬化性組成物層を高精度に形成させることができる。また、熱硬化性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。また、接着対象部材（第１の部材及び第２の部材）と隔壁との接着強度をより一層高めることができる。

　上記エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。

　（Ｂ）熱硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有していてもよく、（メタ）アクリロイル基を有していなくてもよい。（Ｂ）熱硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有する熱硬化性化合物を含んでいてもよく、（メタ）アクリロイル基を有する熱硬化性化合物を含んでいなくてもよい。

　（メタ）アクリロイル基を有する（Ｂ）熱硬化性化合物は、光及び熱硬化性化合物である。

　本明細書では、上記「（メタ）アクリロイル基を有する（Ｂ）熱硬化性化合物」を「（Ｂ１）光及び熱硬化性化合物」と称することがある。

　（Ｂ１）光及び熱硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有しかつ環状エーテル基を有する光及び熱硬化性化合物である。（Ｂ１）光及び熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　（Ｂ）熱硬化性化合物は、（Ｂ１）光及び熱硬化性化合物を含むことが好ましい。この場合には、光硬化性をより一層高めることができ、接着対象部材（第１の部材及び第２の部材）と隔壁との接着強度を良好に維持しつつ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。

　（Ｂ１）光及び熱硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を１個有していてもよく、２個以上有していてもよい。

　（Ｂ１）光及び熱硬化性化合物としては、グリシジル（メタ）アクリレート、及び４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル等が挙げられる。

　（Ｂ１）光及び熱硬化性化合物は、グリシジル（メタ）アクリレート又は４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテルを含むことが好ましく、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテルを含むことがより好ましい。この場合には、光硬化性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｂ）熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、より一層好ましくは１５重量％以上、更に好ましくは２０重量％以上、特に好ましくは３０重量％以上である。上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｂ）熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは７０重量％以下、より一層好ましくは６０重量％以下、更に好ましくは４０重量％以下、更により一層好ましくは３５重量％以下、特に好ましくは３０重量％以下である。（Ｂ）熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化性組成物層を高精度に形成させることができる。また、熱硬化性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。さらに、接着対象部材（第１の部材及び第２の部材）と隔壁との接着強度をより一層高めることができる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｂ１）光及び熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、更に好ましくは３０重量％以上である。上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｂ１）光及び熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは７０重量％以下、より一層好ましくは６０重量％以下、更に好ましくは４０重量％以下、更により一層好ましくは３５重量％以下、特に好ましくは３０重量％以下である。（Ｂ１）光及び熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、光硬化性及び熱硬化性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。また、（Ｂ１）光及び熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上であると、接着対象部材（第１の部材及び第２の部材）と隔壁との接着強度をより一層高めることができる。

　（Ｂ）熱硬化性化合物１００重量％中、（Ｂ１）光及び熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、更に好ましくは３０重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８０重量％以下、更に好ましくは７０重量％以下である。（Ｂ１）光及び熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上であると、光硬化性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。また、（Ｂ１）光及び熱硬化性化合物の含有量が上記上限以下であると、接着対象部材（第１の部材及び第２の部材）と隔壁との接着強度をより一層高めることができる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、（Ａ）光硬化性化合物と（Ｂ）熱硬化性化合物との合計の含有量は、好ましくは５５重量％以上、より好ましくは６０重量％以上、更に好ましくは６５重量％以上である。上記合計の含有量が上記下限以上であると、硬化性組成物層を高精度に形成させることができる。また、上記合計の含有量が上記下限以上であると、光硬化性及び熱硬化性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。さらに、接着対象部材（第１の部材及び第２の部材）と隔壁との接着強度をより一層高めることができる。上記硬化性組成物１００重量％中、（Ａ）光硬化性化合物と（Ｂ）熱硬化性化合物との合計の含有量の上限は、特に限定されない。上記硬化性組成物１００重量％中、（Ａ）光硬化性化合物と（Ｂ）熱硬化性化合物との合計の含有量は、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９０重量％、更に好ましくは８５重量％以下である。

　＜光重合開始剤＞
　上記硬化性組成物は、光重合開始剤を含む。上記光重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤及び光カチオン重合開始剤等が挙げられる。上記光重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。

　上記光ラジカル重合開始剤は、光の照射によりラジカルを発生し、ラジカル重合反応を開始するための化合物である。上記光ラジカル重合開始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン化合物；２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン等のアルキルフェノン化合物；アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン化合物；２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノン等のアミノアセトフェノン化合物；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン等のアントラキノン化合物；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン化合物；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール化合物；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）－２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－１－（ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－フェニル－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－クロロ－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，３，４，５，６－ペンタフルオロフェニル）チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（ピロール－１－イル）フェニル）チタニウムなどのチタノセン化合物等が挙げられる。上記光ラジカル重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記光ラジカル重合開始剤とともに、光重合開始助剤を用いてもよい。該光重合開始助剤としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン及びトリエタノールアミン等が挙げられる。これら以外の光重合開始助剤を用いてもよい。上記光重合開始助剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　また、可視光領域に吸収があるＣＧＩ－７８４等（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）のチタノセン化合物などを、光反応を促進するために用いてもよい。

　上記光カチオン重合開始剤としては、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、メタロセン化合物及びベンゾイントシレート等が挙げられる。上記光カチオン重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記硬化性組成物１００重量％中、上記光重合開始剤の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、更に好ましくは１重量％以上、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下、更に好ましくは１０重量％以下である。

　＜熱硬化剤＞
　上記硬化性組成物は、熱硬化剤を含む。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記熱硬化剤としては、有機酸、アミン化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィッド化合物及び酸無水物等が挙げられる。上記熱硬化剤として、アミン－エポキシアダクトなどの変性ポリアミン化合物を用いてもよい。これら以外の熱硬化剤を用いてもよい。

　上記アミン化合物とは、アミノ基を１個以上有する化合物を意味する。上記アミン化合物は、第一級アミンであってもよく、第二級アミンであってもよく、第三級アミンであってもよい。上記アミン化合物としては、脂肪族アミン化合物、脂環族アミン化合物、芳香族アミン化合物、ヒドラジド、及びグアジニン誘導体等が挙げられる。上記脂肪族アミン化合物は、脂肪族ポリアミンであってもよい。上記脂環族アミン化合物は、脂環族ポリアミンであってもよい。上記芳香族アミン化合物は、芳香族ポリアミンであってもよい。また、上記アミン化合物として、エポキシ化合物付加ポリアミン（エポキシ化合物とポリアミンの反応物）、マイケル付加ポリアミン（α，β－不飽和ケトンとポリアミンの反応物）、マンニッヒ付加ポリアミン（ポリアミンとホルマリン及びフェノールの縮合体）、チオ尿素付加ポリアミン（チオ尿素とポリアミンの反応物）、ケトン封鎖ポリアミン（ケトン化合物とポリアミンの反応物［ケチミン］）などのアダクト体を用いてもよい。

　上記脂肪族ポリアミンとしては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、及びジエチルアミノプロピルアミン等が挙げられる。

　上記脂環族ポリアミンとしては、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカンアダクト、ビス（４－アミノ－３－メチルシクロヘキシル）メタン、及びビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン等が挙げられる。

　上記芳香族ポリアミンとしては、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、ｏ－キシレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、ｐ－キシレンジアミン、４，４－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチル－５，５’－ジメチルジフェニルメタン、４，４－ジアミノジフェニルプロパン、４，４－ジアミノジフェニルスルフォン、４，４－ジアミノジシクロヘキサン、ビス（４－アミノフェニル）フェニルメタン、１，５－ジアミノナフタレン、１，１－ビス（４－アミノフェニル）シクロヘキサン、２，２－ビス［（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４－メチレン－ビス（２－クロロアニリン）、及び４，４－ジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。

　上記ヒドラジドとしては、カルボジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、及びイソフタル酸ジヒドラジド等が挙げられる。

　上記グアニジン誘導体としては、ジシアンジアミド、１－ｏ－トリルジグアニド、α－２，５－ジメチルグアニド、α，ω－ジフェニルジグアニジド、α，α－ビスグアニルグアニジノジフェニルエーテル、ｐ－クロロフェニルジグアニド、α，α－ヘキサメチレンビス［ω－（ｐ－クロロフェノール）］ジグアニド、フェニルジグアニドオキサレート、アセチルグアニジン、及びジエチルシアノアセチルグアニジン等が挙げられる。

　上記フェノール化合物としては、多価フェノール化合物等が挙げられる。上記多価フェノール化合物としては、例えば、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、ブチルフェノール、オクチルフェノール、ビスフェノールＡ、テトラブロムビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’－ビフェニルフェノール、ナフタレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、及びフルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等が挙げられる。

　上記酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ドデシル無水コハク酸、無水クロレンディック酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、及びポリアゼライン酸無水物等が挙げられる。

　上記熱硬化剤は、アミン化合物を含むことが好ましく、アミン化合物であることが好ましい。上記アミン化合物は、芳香族アミン化合物であることが好ましい。硬化性組成物のインクジェット吐出性を高め、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させる観点からは、上記芳香族アミン化合物は、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン又はビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォンを含むことが好ましい。この場合に、上記芳香族アミン化合物は、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン及びビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォンの内の少なくとも１種を含む。上記芳香族アミン化合物は、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼンとビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォンとを含んでいてもよい。上記芳香族アミン化合物は、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼンを含んでいてもよく、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォンを含んでいてもよい。上記熱硬化剤が、これらの好ましい化合物を含む場合には、接着対象部材（第１の部材及び第２の部材）と隔壁との接着強度をより一層高めることができる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは５重量％以上、更に好ましくは１０重量％以上、好ましくは４０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下、更に好ましくは２５重量％以下である。

　＜赤外光遮蔽剤＞
　上記硬化性組成物は、赤外光遮蔽剤を含む。上記硬化性組成物が赤外光遮蔽剤を含むことにより、上記硬化性組成物により形成される隔壁の赤外光遮蔽性を高めることができる。上記赤外光遮蔽剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記赤外光遮蔽剤は、赤外光を遮蔽する性能を有する粒子又は化合物である限り、特に限定されない。

　上記赤外光遮蔽剤としては、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、グラフェン、六ホウ化ランタン化合物、セシウム酸化タングステン化合物、ジチオール化合物、ナフトキノン化合物、アミニウム化合物、インモニウム化合物、アゾ化合物、フタロシアニン化合物、ナフタロシアニン化合物、アントラシアニン化合物、キナクリドン化合物、ペンタフェン化合物、ジオキサジン化合物、ペリレン化合物、及びインドール化合物等が挙げられる。

　赤外光遮蔽性をより一層高める観点からは、上記赤外光遮蔽剤は、カーボンブラック、フタロシアニン化合物、又はナフタロシアニン化合物を含むことが好ましく、カーボンブラック、フタロシアニン骨格を有する金属錯体、又はナフタロシアニン骨格を有する金属錯体を含むことがより好ましい。この場合に、上記赤外光遮蔽剤は、カーボンブラック、フタロシアニン化合物、及びナフタロシアニン化合物の内の少なくとも１種を含む。上記赤外光遮蔽剤は、カーボンブラック、フタロシアニン化合物、及びナフタロシアニン化合物の内の少なくとも２種を含んでいてもよく、カーボンブラックと、フタロシアニン化合物と、ナフタロシアニン化合物とを含んでいてもよい。上記赤外光遮蔽剤は、カーボンブラックを含んでいてもよく、フタロシアニン化合物を含んでいてもよく、ナフタロシアニン化合物を含んでいてもよい。近赤外光から赤外光の幅広い領域における光吸収性に優れ、赤外光遮光性をより一層高める観点からは、上記赤外光遮蔽剤は、カーボンブラックを含むことがさらに好ましい。近赤外光の局所的な領域において光吸収性に優れ、（Ａ）光硬化性化合物の光硬化反応を阻害せずにアスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させ、かつ、赤外光遮蔽性をより一層高める観点からは、上記赤外光遮蔽剤は、フタロシアニン骨格を有する金属錯体を含むことがさらに好ましい。

　上記硬化性組成物が赤外光遮蔽剤を含む場合に、上記カーボンブラックの平均一次粒子径は、好ましくは１５ｎｍ以上、より好ましくは２０ｎｍ以上、さらに好ましくは３０ｎｍ以上、好ましくは１００ｎｍ以下、より好ましくは９０ｎｍ以下である。上記カーボンブラックの平均一次粒子径が上記下限以上であると、インクジェット装置を用いて上記硬化性組成物を加熱しながら循環させて塗布する際に、硬化性組成物中のカーボンブラックの分散性をより一層高めることができるため、硬化性組成物のインクジェット吐出性を高め、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。

　上記カーボンブラックの平均一次粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて測定できる。透過型電子顕微鏡としては、例えば、日本電子社製「ＪＥＭ－ＡＲＭ２００Ｆ」等が挙げられる。透過型電子顕微鏡を用いて得た粒子像の長径及び短径を測定し、測定値の相乗平均値（長径×短径）^１／２を上記カーボンブラックの一次粒子径とする。上記カーボンブラック１００個の一次粒子径を測定し、算術平均して上記カーボンブラックの平均一次粒子径を求めることが好ましい。

　上記フタロシアニン骨格を有する金属錯体は、フタロシアニン化合物である。赤外光遮蔽性をより一層高める観点からは、上記フタロシアニン骨格を有する金属錯体における金属錯体は、バナジウム錯体、又は銅錯体であることが好ましい。上記フタロシアニン化合物は、バナジウム原子又は銅原子を含有するフタロシアニンであることが好ましい。

　上記ナフタロシアニン骨格を有する金属錯体は、ナフタロシアニン化合物である。赤外光遮蔽性をより一層高める観点からは、上記ナフタロシアニン骨格を有する金属錯体における金属錯体は、バナジウム錯体、又は銅錯体であることが好ましい。上記ナフタロシアニン化合物は、バナジウム原子又は銅原子を含有するナフタロシアニンであることが好ましい。

　上記硬化性組成物１００重量％中、上記赤外光遮蔽剤の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下である。上記赤外光遮蔽剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、赤外光遮蔽性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。

　＜（Ｃ）光硬化性化合物＞
　上記硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で１個有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物を含んでいてもよい。この場合には、硬化性組成物の保存安定性をより一層高めることができる。

　本明細書では、上記「（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で１個有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物」を「（Ｃ）光硬化性化合物」と称することがある。

　（Ｃ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有していてもよく、ビニル基を有していてもよい。（Ｃ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基及びビニル基のうちの一方のみを有する。（Ｃ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有していてもよく、ビニル基を有していてもよい。（メタ）アクリロイル基及びビニル基は、光硬化性官能基である。（Ｃ）光硬化性化合物は、例えば、エポキシ基（環状エーテル基）を有さない。（Ｃ）光硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　（メタ）アクリロイル基を有する（Ｃ）光硬化性化合物（単官能の（メタ）アクリレート化合物）としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、ｉ－プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｉ－ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングルコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングルコール（メタ）アクリレート、メトキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ジヒドロキシシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ナフチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、及びステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　ビニル基を有する（Ｃ）光硬化性化合物としては、ビニルエーテル類、エチレン誘導体、スチレン、クロロメチルスチレン、α－メチルスチレン、無水マレイン酸、Ｎ－ビニルピロリドン、及びＮ－ビニルホルムアミド等が挙げられる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｃ）光硬化性化合物の含有量は、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下、更に好ましくは１０重量％以下である。（Ｃ）光硬化性化合物の含有量が上記上限以下であると、硬化性組成物に含ませることが可能な（Ａ）光硬化性化合物の含有量を多くすることができ、その結果、光硬化性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｃ）光硬化性化合物の含有量の下限は特に限定されない。上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｃ）光硬化性化合物の含有量は、０重量％以上であってもよく、０重量％を超えてもよく、１重量％以上であってもよく、５重量％以上でもあってもよい。上記硬化性組成物は（Ｃ）光硬化性化合物を含んでいなくてもよい。

　上記硬化性組成物１００重量％中、（Ａ）光硬化性化合物と（Ｂ）熱硬化性化合物と（Ｃ）光硬化性化合物との合計の含有量は、好ましくは５５重量％以上、より好ましくは６０重量％以上、更に好ましくは６５重量％以上である。上記合計の含有量が上記下限以上であると、硬化性組成物層を高精度に形成させることができる。また、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。さらに、接着対象部材（第１の部材及び第２の部材）と隔壁との接着強度をより一層高めることができる。（Ａ）光硬化性化合物と（Ｂ）熱硬化性化合物と（Ｃ）光硬化性化合物との合計の含有量の上限は、特に限定されない。（Ａ）光硬化性化合物と（Ｂ）熱硬化性化合物と（Ｃ）光硬化性化合物との合計の含有量は、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９０重量％以下、更に好ましくは８５重量％以下である。

　＜硬化促進剤＞
　上記硬化性組成物は、硬化促進剤を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記硬化促進剤としては、第三級アミン、イミダゾール、第四級アンモニウム塩、第四級ホスホニウム塩、有機金属塩、リン化合物及び尿素系化合物等が挙げられる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、上記硬化促進剤の含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．０５重量％以上、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下である。

　＜溶剤＞
　上記硬化性組成物は、溶剤を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記溶剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記溶剤としては、水及び有機溶剤等が挙げられる。

　残留物の除去性をより一層高める観点からは、上記溶剤は、有機溶剤であることが好ましい。

　上記有機溶剤としては、エタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン等のエステル類、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類、並びに石油エーテル、ナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。

　硬化性組成物層の厚み精度をより一層高める観点からは、上記硬化性組成物における溶剤の含有量は少ないほどよい。

　上記硬化性組成物が上記溶剤を含む場合に、上記硬化性組成物１００重量％中、上記溶剤の含有量は、好ましくは５重量％以下、より好ましくは１重量％以下、更に好ましくは０．５重量％以下である。上記硬化性組成物は、上記溶剤を含まないことが最も好ましい。

　＜分散剤＞
　上記硬化性組成物は、分散剤を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記硬化性組成物は、分散剤を含むことが好ましい。上記硬化性組成物が分散剤を含む場合には、インクジェット装置を用いて上記硬化性組成物を加熱しながら循環させて塗布する際に、硬化性組成物中のカーボンブラックの分散性をより一層高めることにより、硬化性組成物のインクジェット吐出性を高め、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。

　上記分散剤は、１つの分子内に親水性の骨格と親油性の骨格とが共有結合で結ばれた構造を有する。上記分散剤としては、例えば、カチオン系分散剤、アニオン系分散剤、ノニオン系分散剤、両性分散剤、シリコーン系分散剤、フッ素系分散剤、及び高分子系分散剤等の界面活性剤が挙げられる。上記分散剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記カチオン系分散剤としては、アミノ基を有する樹脂及び化合物等が挙げられる。上記カチオン系分散剤は、アミノ基を有することが好ましい。上記カチオン系分散剤は、アミノ基を１個有していてもよく、２個有していてもよく、３個有していてもよく、４個有していてもよい。上記カチオン系分散剤におけるアミノ基の数は、１００個以下であってもよく、５０個以下であってもよく、１０個以下であってもよい。上記カチオン系分散剤は、熱硬化剤でなくてもよい。

　上記アニオン系分散剤としては、カルボキシル基、スルホン酸基、硫酸エステル基、又はリン酸エステル基を有する樹脂及び化合物等が挙げられる。上記アニオン系分散剤は、カルボキシル基、スルホン酸基、硫酸エステル基、又はリン酸エステル基を有することが好ましい。

　上記ノニオン系分散剤としては、ポリオキシエチレン基を有するノニオン系分散剤、及びアミド基を有するノニオン系分散剤等が挙げられる。上記ポリオキシエチレン基を有するノニオン系分散剤としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル、アセチレングリコール、及びポリオキシエチレングリコールエステル共重合体等が挙げられる。上記アミド基を有するノニオン系分散剤としては、ポリオキシエチレン脂肪酸アミド等が挙げられる。

　上記高分子系分散剤としては、例えば、ＢＹＫ－９０７６（ＢＹＫ社製）、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１４５（ＢＹＫ社製）、フローレンＧＷ－１５００（共栄社化学社製）、ＥｆｋａＰＸ４７０１（ＢＡＳＦ社製）、及びヒノテクトＴ－６０００（川研ファインケミカル社製）等が挙げられる。

　硬化性組成物のインクジェット吐出性を高め、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させる観点からは、上記分散剤の分子量は、好ましくは５００以上、より好ましくは１０００以上、更に好ましくは２０００以上、好ましくは５００００以下、より好ましくは２５０００以下、更に好ましくは１００００以下である。

　上記分散剤の酸価は、好ましくは０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、更に好ましくは２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、好ましくは１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。上記分散剤の酸価が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化性組成物のインクジェット吐出性を高め、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させ、かつポットライフを良好にすることができる。上記分散剤のアミン価は、好ましくは０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、更に好ましくは２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、好ましくは１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。上記分散剤のアミン価が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化性組成物のインクジェット吐出性を高め、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させ、かつポットライフを良好にすることができる。硬化性組成物のインクジェット吐出性を高め、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させ、かつポットライフを良好にする観点からは、上記分散剤の酸価が、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、上記分散剤のアミン価が、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。

　＜他の成分＞
　上記硬化性組成物は、上述した成分以外の他の成分を含んでいてもよい。上記他の成分としては特に限定されないが、カップリング剤等の接着助剤、フィラー、レベリング剤、消泡剤、及び重合禁止剤等が挙げられる。

　（硬化性組成物の他の詳細）
　上記硬化性組成物は、インクジェット装置を用いて塗布されるので、一般に２５℃で液状である。上記硬化性組成物の２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度は、好ましくは３ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上、より一層好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上、更に好ましくは１６０ｍＰａ・ｓ以上、好ましくは２０００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは１６００ｍＰａ・ｓ以下、更に好ましくは１５００ｍＰａ・ｓ以下である。硬化性組成物層の厚み精度をより一層高め、更に硬化性組成物層にボイドをより一層生じ難くする観点からは、上記硬化性組成物の２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度は１６０ｍＰａ・ｓ以上１６００ｍＰａ・ｓ以下であることが特に好ましい。

　上記粘度は、ＪＩＳ　Ｋ２２８３に準拠して、Ｅ型粘度計（例えば、東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）を用いて、２５℃で測定される。

　上記硬化性組成物を用いて、第１の部材と第２の部材とを接着させることができ、かつ、隔壁を形成させることができる。上記硬化性組成物は、上記第１の部材の第１の表面上に塗布されて用いられることが好ましい。上記硬化性組成物は、上記第１の部材の第１の表面に配置された発光部材を囲むように、上記第１の部材の第１の表面上に塗布されて用いられることが好ましい。上記硬化性組成物は、第１の部材の第１の表面上に枠状に塗布されて用いられることが好ましい。上記硬化性組成物は、枠状の隔壁を形成するために用いられることが好ましい。上記枠状の隔壁の内側に、発光部材が存在することが好ましい。上記隔壁の内側に、内部空間が存在することが好ましい。上記隔壁の内側に、空隙部が存在することが好ましい。

　なお、上記第１の部材、上記第２の部材、及び上記発光部材の詳細については後述する。

　（発光デバイス及び発光デバイスの製造方法）
　本発明に係る発光デバイスは、第１の部材と、上記第１の部材の第１の表面上に配置された発光部材と、上記第１の部材の上記第１の表面上に配置された隔壁とを備え、上記隔壁が、上述したインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物の硬化物である。

　上記発光デバイスは、第２の部材を備えることが好ましい。上記発光デバイスでは、上記隔壁が上記第１の部材と上記第２の部材とを接着していることが好ましい。上記発光デバイスでは、上記隔壁が、上記第１の部材の上記第１の表面上にて、上記発光部材を囲むように配置されていることが好ましい。

　上記発光デバイスの製造方法は、以下の（１）～（４）の工程を備えることが好ましい。（１）発光部材が配置された第１の部材の第１の表面上に、インクジェット装置を用いて、上述したインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物を塗布して、硬化性組成物層を形成する塗布工程。（２）光の照射により上記硬化性組成物層の硬化を進行させて、Ｂステージ化物層を形成する光硬化工程。（３）上記Ｂステージ化物層の上記第１の部材側とは反対の表面上に、第２の部材を配置する配置工程。（４）加熱により上記Ｂステージ化物層を熱硬化させる熱硬化工程。

　以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。なお、以下の図面において、大きさ、厚み、及び形状等は、図示の便宜上、実際の大きさ、厚み、及び形状等と異なる場合がある。

　図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物を用いて得られる発光デバイスを模式的に示す平面図であり、図１（ｂ）は、該発光デバイスを模式的に示す断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩ－Ｉ線に沿う断面図である。

　図１に示す発光デバイス１０は、第１の部材１と、第２の部材２と、隔壁３と、発光部材４とを備える。隔壁３は、上述した硬化性組成物の硬化物である。隔壁３は、上述した硬化性組成物の光及び熱硬化物である。隔壁３は、第１の部材１の第１の表面１ａと、第２の部材２の第１の表面２ａとを接着している。隔壁３は、第１の部材１の第１の表面１ａ上及び第２の部材２の第１の表面２ａ上に配置されている。隔壁３は、第１の部材１の第１の表面１ａ上にて、発光部材４を囲むように配置されている。隔壁３は、発光部材４の表面上には配置されていない。隔壁３の形状は、枠状である。第１の部材１と第２の部材２と隔壁３とにより囲まれた部分により、空間が形成されている。

　図２（ａ）～（ｃ）及び図３（ｄ）～（ｆ）を参照しつつ、図１に示す発光デバイスの製造方法の一例について説明する。

　先ず、図２（ａ）に示すように、発光部材４が配置された第１の部材１の第１の表面１ａ上に、インクジェット装置を用いて、硬化性組成物を塗布して、硬化性組成物層３Ａを形成する（塗布工程）。第１の部材１の上面に、硬化性組成物を塗布して、硬化性組成物層３Ａを形成する。インクジェット装置の吐出部５１から、硬化性組成物を吐出する。

　次に、図２（ｂ）に示すように、インクジェット装置の光照射部５２から硬化性組成物層３Ａに光を照射して、硬化性組成物層３Ａの硬化を進行させて、Ｂステージ化物層３Ｂを形成する（光硬化工程）。Ｂステージ化物層３Ｂは、硬化性組成物の予備硬化物層である。

　なお、上記発光デバイスの製造方法では、特定の領域に硬化性組成物を塗布した後、塗布された硬化性組成物の全体に対して光を照射してＢステージ化物層を形成してもよい。上記発光デバイスの製造方法では、硬化性組成物を複数滴塗布するごとに、塗布された硬化性組成物に対して光を照射してＢステージ化物層を形成してもよい。上記発光デバイスの製造方法では、硬化性組成物を１滴塗布するごとに、塗布された硬化性組成物に対して光を照射してＢステージ化物層を形成してもよい。

　上記光硬化工程後、上記塗布工程及び上記光硬化工程を繰り返すか否か判断する。上記塗布工程及び上記光硬化工程が繰り返される場合には、形成されたＢステージ化物層の第１の部材側とは反対の表面側に硬化性組成物が塗布される。

　図２（ｃ）及び図３（ｄ）はそれぞれ、２回目の塗布工程及び２回目の光硬化工程を示す図である。図２（ｃ）に示すように、インクジェット装置を用いて、Ｂステージ化物層３Ｂの第１の部材１側とは反対の表面上に硬化性組成物を塗布し、Ｂステージ化物層３Ｂの表面上に硬化性組成物層３Ａを形成する。次に、図３（ｄ）に示すように、インクジェット装置の光照射部５２から、塗布された硬化性組成物層３Ａに光を照射して、Ｂステージ化物層３Ｂを形成する。

　図２，３では、上記塗布工程及び上記光硬化工程は、硬化性組成物層の厚み方向にて、図２（ａ）及び図２（ｂ）と、図２（ｃ）及び図３（ｄ）との２回行われている。上記塗布工程及び上記光硬化工程をそれぞれ、硬化性組成物層の厚み方向にて複数回行うことにより、Ｂステージ化物層の厚みを大きくすることができ、Ｂステージ化物層のアスペクト比（厚み／幅）を大きくすることができる。上記塗布工程及び上記光硬化工程はそれぞれ、２回以上行われてもよく、３回以上行われてもよい。

　上記塗布工程及び上記光硬化工程を繰り返すことにより、発光部材４を囲むように配置されたＢステージ化物層３Ｂを形成する。

　次に、図３（ｅ）に示すように、発光部材４を囲むように配置されたＢステージ化物層３Ｂの第１の部材１側とは反対の表面上に、第２の部材２を配置する（配置工程）。枠状に形成されたＢステージ化物層３Ｂの表面上に、第２の部材２を配置する。第２の部材を配置する際には、圧力を付与してもよい。

　次に、図３（ｆ）に示すように、加熱によりＢステージ化物層３Ｂを熱硬化させる（熱硬化工程）。図３（ｅ）で得られた第１の部材１と第２の部材２とＢステージ化物層３Ｂとを備える積層構造体を加熱することにより、Ｂステージ化物層３Ｂを熱硬化させる。これにより、隔壁３が形成される。隔壁３は、硬化性組成物の光及び熱硬化物層である。

　このようにして、図１に示す発光デバイス１０を得ることができる。

　上記塗布工程では、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させる観点からは、上記硬化性組成物を循環させながら、塗布（吐出）することが好ましい。

　上記インクジェット装置としては、特に限定されず、本発明に係る硬化性組成物を塗布できるインクジェット装置を用いることができる。上記インクジェット装置は、上記硬化性組成物が貯留されるインクタンクと、上記インクタンクと接続されておりかつ上記硬化性組成物が吐出される吐出部と、一端が上記吐出部に接続されており、他端が上記インクタンクに接続されており、かつ内部を上記硬化性組成物が流れる循環流路部とを有することが好ましい。この場合には、上記硬化性組成物のインクジェット吐出性を高め、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。

　上記循環流路部は、循環流路部内に、バッファタンクとポンプとを有していてもよく、有していなくてもよい。上記循環流路部は、上記循環流路部内に、上記バッファタンクを有することが好ましく、上記ポンプを有することが好ましい。また、上記循環流路部は、上記循環流路部内に、バッファタンク及びポンプの他に、流速計、温度計、フィルター、及び液面センサー等を有していてもよい。

　上記硬化性組成物のインクジェット吐出性を高め、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させる観点からは、上記硬化性組成物を加熱しながら循環させることが好ましい。上記硬化性組成物を加熱しながら循環させる場合には、上記インクタンク内に加熱ヒーターを導入したり、上記循環流路部に加熱ヒーターを用いたりすることで、上記硬化性組成物の温度を調節することが可能である。

　上記硬化性組成物のインクジェット吐出性を高め、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させる観点からは、循環されている上記硬化性組成物の温度は、好ましくは３０℃以上、より好ましくは４０℃以上、好ましくは１２０℃以下、より好ましくは１００℃以下である。

　上記光硬化工程では、紫外線が照射されることが好ましい。上記光硬化工程における紫外線の照度及び照射時間は、硬化性組成物の組成及び硬化性組成物の塗布厚みにより適宜変更可能である。上記光硬化工程における紫外線の照度は、例えば、１０００ｍＷ／ｃｍ^２以上であってもよく、５０００ｍＷ／ｃｍ^２以上であってもよく、１００００ｍＷ／ｃｍ^２以下であってもよく、８０００ｍＷ／ｃｍ^２以下であってもよい。上記光硬化工程における紫外線の照射時間は、例えば、０．０１秒以上であってもよく、０．１秒以上であってもよく、４００秒以下であってもよく、１００秒以下であってもよい。

　上記配置工程では、発光部材を囲むように配置された上記Ｂステージ化物層の表面上に、上記第２の部材を配置することが好ましい。上記配置工程では、枠状に形成された上記Ｂステージ化物層の表面と、第２の部材とを貼り合わせることが好ましい。

　上記熱硬化工程は、上記配置工程後に行われることが好ましい。

　上記熱硬化工程における加熱温度及び加熱時間は、硬化性組成物の組成及びＢステージ化物層の厚みにより適宜変更可能である。上記熱硬化工程における加熱温度は、例えば、１００℃以上であってもよく、１２０℃以上であってもよく、２５０℃以下であってもよく、２００℃以下であってもよい。上記熱硬化工程における加熱時間は、例えば、５分以上であってもよく、３０分以上であってもよく、６００分以下であってもよく、３００分以下であってもよい。

　上記隔壁の幅、高さ及び形状等は適宜変更可能である。

　上記隔壁の幅は、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、更に好ましくは２５μｍ以上、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、更に好ましくは１００μｍ以下である。上記隔壁の幅が上記下限以上であると、隔壁の強度を高めることができる。上記隔壁の幅が上記上限以下であると、発光デバイスをより一層小型化させることができる。上記隔壁の幅が上記下限以上であると、赤外光遮蔽性をより一層高めることができる。

　上記隔壁の高さは、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは１００μｍ以上、更に好ましくは２００μｍ以上、好ましくは３０００μｍ以下、より好ましくは２０００μｍ以下、更に好ましくは１０００μｍ以下である。上記隔壁の高さが上記下限以上であると、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成させることができる。上記隔壁の高さが上記上限以下であると、発光デバイスをより一層小型化させることができる。また、上記隔壁の高さが上記上限以下であると、隔壁の歪みの発生を効果的に抑えることができる。

　上記隔壁のアスペクト比（高さの幅に対する比（高さ／幅））は、好ましくは３以上、より好ましくは５以上、更に好ましくは１０以上、好ましくは１００以下、より好ましくは５０以下、更に好ましくは３０以下である。上記アスペクト比（高さ／幅）が上記下限以上であると、発光デバイスをより一層小型化させることができる。上記アスペクト比（高さ／幅）が上記上限以下であると、隔壁の強度を高めることができる。

　上記第１の部材としては、回路基板、半導体素子及びシリコン基板等が挙げられる。

　上記第２の部材としては、透明部材等が挙げられる。上記透明部材である上記第２の部材としては、例えば、拡散ガラス及びＩＲカットガラス等の透明ガラス部材等が挙げられる。上記第２の部材は、透明ガラス部材であることが好ましい。

　上記発光部材は、赤外光を照射可能な発光部材であることが好ましい。上記発光部材としては、３Ｄセンサ光源等が挙げられる。

　以下、実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明する。本発明は以下の実施例のみに限定されない。

　以下の材料を用意した。

　（（Ａ）光硬化性化合物）
　六官能の（メタ）アクリレート化合物：ジペンタエリストールヘキサアクリレート（ダイセル・オルネクス社製「ＤＰＨＡ」）
　三官能の（メタ）アクリレート化合物：トリメチロールプロパントリアクリレート（ダイセル・オルネクス社製「ＴＭＰＴＡ」）
　二官能の（メタ）アクリレート化合物１：エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート（新中村化学工業社製「ＡＰＧ－７００」、ポリオール骨格を有する（メタ）アクリレート化合物）
　二官能の（メタ）アクリレート化合物２：トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（ダイセル・オルネクス社製「ＩＲＲ２１４Ｋ」、ジシクロペンタジエン骨格を有する（メタ）アクリレート化合物）
　二官能の（メタ）アクリレート化合物３：１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（ダイセル・オルネクス社製「ＨＤＤＡ」）

　（（Ｂ）熱硬化性化合物）
　（Ｂ１）光及び熱硬化性化合物：４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル（三菱ケミカル社製「４ＨＢＡＧＥ」）
　二官能のエポキシ化合物：ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（ＤＩＣ社製「８５０ＣＲＰ」）

　（（Ｃ）光硬化性化合物）
　単官能の（メタ）アクリレート化合物：２－エチルヘキシルアクリレート（日本触媒社製「２ＥＨＡ」）

　（光重合開始剤）
　２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン（ＩＧＭ社製「Ｉｒｇ３７９」）

　（熱硬化剤）
　１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン（三井化学社製「ＡＰＢ－Ｎ」）
　ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン（セイカ社製「ＢＡＰＳ－Ｍ」）
　４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチル－５，５’－ジメチルジフェニルメタン（クミアイ化学工業社製「キュアハードＭＥＤ」）
　ジシアンジアミド（三菱ケミカル社製「ＤＩＣＹ７」）

　（シランカップリング剤）
　３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン（信越化学工業社製「ＫＢＭ－４０２」）
　３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン（信越化学工業社製「ＫＢＥ－４０２」）

　（赤外光遮蔽剤）
　フタロシアニンバナジウム錯体（日本触媒社製「ＨＡ－１」）
　フタロシアニン銅錯体（山田化学工業社製「ＦＤＮ－００６」）
　フタロシアニン金属錯体（山田化学工業社製「ＦＤＮ－００８」）
　カーボンブラック１（山陽色素社製「ＳＦ　Ｂｌａｃｋ　ＢＪ２２９６」、平均一次粒子径３５ｎｍ）
　カーボンブラック２（三菱ケミカル社製「ＭＡ６００」、平均一次粒子径２０ｎｍ）
　カーボンブラック３（御国色素社製「ＰＤ－６０５」、平均一次粒子径６５ｎｍ）
　カーボンブラック４（三菱ケミカル社製「＃１０」、平均一次粒子径７５ｎｍ）
　カーボンブラック５（三菱ケミカル社製「＃２０」、平均一次粒子径５０ｎｍ）
　カーボンブラック６（三菱ケミカル社製「＃８５」、平均一次粒子径４０ｎｍ）
　カーボンブラック７（三菱ケミカル社製「ＭＡ２２０」、平均一次粒子径５５ｎｍ）
　カーボンブラック８（三菱ケミカル社製「ＭＣＦ８８」、平均一次粒子径１８ｎｍ）
　カーボンブラック９（三菱ケミカル社製「＃８５０」、平均一次粒子径１７ｎｍ）

　（分散剤）
　湿潤分散剤（ＢＹＫ社製「ＢＹＫ９０７６」、酸価３８ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価４４ｍｇＫＯＨ／ｇ）
　湿潤分散剤（ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１４５」、酸価７６ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価７１ｍｇＫＯＨ／ｇ）
　湿潤分散剤（共栄社化学社製「フローレンＧＷ－１５００」、酸価５５ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
　湿潤分散剤（ＢＡＳＦ社製「ＥｆｋａＰＸ４７０１」、酸価０ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価４０ｍｇＫＯＨ／ｇ）

　（実施例１～４０及び比較例１，２）
　表１～９に示す成分を、表１～９に示す配合量（純分量）で配合し、均一に混合して、インクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物を得た。

　（評価）
　（１）アスペクト比の大きい隔壁の形成性（１）幅３００μｍ及び高さ１ｍｍの隔壁の形成性、２）幅２００μｍ及び高さ１ｍｍの隔壁の形成性、及び３）幅１００μｍ及び高さ１ｍｍの隔壁の形成性）
　紫外線照射装置が搭載されたピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドを用いて、得られた硬化性組成物を第１の部材上に塗布した（塗布工程）。次いで、塗布された硬化性組成物に紫外線を照射してＢステージ化物層を形成した（光硬化工程）。上記塗布工程及び上記光硬化工程を、形成されたＢステージ化物層の厚み方向に繰り返した。次いで、得られたＢステージ化物層を加熱して熱硬化させ、隔壁（光及び熱硬化物層）を形成した（熱硬化工程）。レーザー顕微鏡（オリンパス社製「ＯＬＳ４１００」）を用いて、隔壁の形状を観察した。

　上記のようにして、１）幅３００μｍ及び高さ１ｍｍの隔壁、２）幅２００μｍ及び高さ１ｍｍの隔壁、３）幅１００μｍ及び高さ１ｍｍの隔壁を形成可能であるか否かを確認した。なお、表中、「Ａ」は、上記の形状を有する隔壁を形成できたことを意味し、「Ｂ」は、上記の形状を有する隔壁を形成できなかったことを意味する。

　（２）隔壁の赤外光遮蔽性
　紫外線照射装置が搭載されたピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドを用いて、得られた硬化性組成物を第１の部材上に塗布した（塗布工程）。次いで、塗布された硬化性組成物に紫外線を照射してＢステージ化物層を形成した（光硬化工程）。上記塗布工程及び上記光硬化工程を、形成されたＢステージ化物層の厚み方向に繰り返した。次いで、得られたＢステージ化物層を加熱して熱硬化させた（熱硬化工程）。得られた光及び熱硬化物層の波長９５０ｎｍの赤外線透過率（光路長：１００μｍ）を、分光光度計（日立ハイテク社製「Ｕ－４１００」）を用いて測定した。

　＜隔壁の赤外光遮蔽性の判定基準＞
　○○：波長９５０ｎｍの赤外線透過率が０．１％未満
　○：波長９５０ｎｍの赤外線透過率が０．１％以上１０％以下
　×：波長９５０ｎｍの赤外線透過率が１０％を超える

　（３）接着対象部材と隔壁との接着性
　接着対象部材として、ガラス基板（５ｃｍ×５ｃｍ）を用意した。ガラス基板上に、紫外線照射装置が搭載されたピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドを用いて、得られた硬化性組成物をガラス基板上に塗布した（塗布工程）。次いで、塗布された硬化性組成物に紫外線を照射してＢステージ化物層を形成した（光硬化工程）。上記塗布工程及び上記光硬化工程を、形成されたＢステージ化物層の厚み方向に繰り返した。次いで、得られたＢステージ化物層を加熱して熱硬化させ、高さ１５０μｍの隔壁（光及び熱硬化物層）を形成した（熱硬化工程）。得られた隔壁に１ｍｍ間隔で縦方向及び横方向に切り込みを入れ、１００個のマス目を作製した。レーザー顕微鏡（オリンパス社製「ＯＬＳ４１００」）を用いて、隔壁の各マス目を観察し、接着対象部材と隔壁との接着性を、下記の基準で判定した。

　［接着対象部材と隔壁との接着性の判定基準］
　○○：隔壁が剥がれたマス目の数が０～１０個
　〇：隔壁が剥がれたマス目の数が１１～３０個
　×：隔壁が剥がれたマス目の数が３１個以上

　（４）インクジェット吐出性
　紫外線照射装置が搭載されたピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドから、得られた硬化性組成物の吐出試験を行った。インクジェット吐出性を、下記の基準で判定した。

　［インクジェット吐出性の判定基準］
　Ａ：硬化性組成物を１００時間以上連続して吐出むらなく吐出可能である
　Ｂ：硬化性組成物を１０時間の連続吐出の間吐出むらなく吐出可能であるが、１０時間以上１００時間未満の連続吐出の間にわずかに吐出むらが生じる
　Ｃ：硬化性組成物を１０時間以上連続して吐出可能であるが、１０時間の連続吐出の間にわずかに吐出むらが生じる
　Ｄ：硬化性組成物を吐出可能であるが、１０時間以上連続して吐出不可能である
　Ｅ：硬化性組成物を吐出可能であるが、初期段階で吐出むらがある
　Ｆ：硬化性組成物を吐出する初期段階で吐出不可能である

　組成及び結果を下記の表１～９に示す。

　１…第１の部材
　１ａ…第１の表面
　２…第２の部材
　２ａ…第１の表面
　３…隔壁
　３Ａ…硬化性組成物層
　３Ｂ…Ｂステージ化物層
　４…発光部材
　１０…発光デバイス
　５１…吐出部
　５２…光照射部

Claims

　（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で２個以上有しかつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物と、
　環状エーテル基を有する熱硬化性化合物と、
　光重合開始剤と、
　熱硬化剤と、
　赤外光遮蔽剤とを含む、インクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物。
　前記赤外光遮蔽剤が、カーボンブラック、フタロシアニン骨格を有する金属錯体、又はナフタロシアニン骨格を有する金属錯体を含む、請求項１に記載のインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物。
　前記フタロシアニン骨格を有する金属錯体における金属錯体が、バナジウム錯体、又は銅錯体であり、
　前記ナフタロシアニン骨格を有する金属錯体における金属錯体が、バナジウム錯体、又は銅錯体である、請求項２に記載のインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物。
　前記カーボンブラックの平均一次粒子径が、２０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である、請求項２又は３に記載のインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物。
　前記熱硬化性化合物が、環状エーテル基を２個以上有する熱硬化性化合物を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載のインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物。
　前記光硬化性化合物が、ジシクロペンタジエン骨格を有する光硬化性化合物を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載のインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物。
　前記熱硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を有する光及び熱硬化性化合物を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載のインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物。
　前記光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基及びビニル基を合計で３個以上有する光硬化性化合物を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載のインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物。
　前記光硬化性化合物の含有量が、１０重量％以上７５重量％以下である、請求項１～８のいずれか１項に記載のインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物。
　前記熱硬化剤が、芳香族アミン化合物を含む、請求項１～９のいずれか１項に記載のインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物。
　前記芳香族アミン化合物が、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン又はビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォンを含む、請求項１０に記載のインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物。
　分散剤をさらに含む、請求項１～１１のいずれか１項に記載のインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物。
　前記分散剤の酸価が、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、
　前記分散剤のアミン価が、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、請求項１２に記載のインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物。
　第１の部材と、
　前記第１の部材の第１の表面上に配置された発光部材と、
　前記第１の部材の前記第１の表面上に配置された隔壁とを備え、
　前記隔壁が、請求項１～１３のいずれか１項に記載のインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物の硬化物である、発光デバイス。
　第２の部材を備え、
　前記発光部材が、赤外光を照射可能な発光部材であり、
　前記隔壁が、前記第１の部材の前記第１の表面上にて、前記発光部材を囲むように配置されており、
　前記隔壁が、前記第１の部材と前記第２の部材とを接着している、請求項１４に記載の発光デバイス。
　発光部材が配置された第１の部材の第１の表面上に、インクジェット装置を用いて、請求項１～１３のいずれか１項に記載のインクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物を塗布して、硬化性組成物層を形成する塗布工程と、
　光の照射により前記硬化性組成物層の硬化を進行させて、Ｂステージ化物層を形成する光硬化工程とを備える、発光デバイスの製造方法。
　前記Ｂステージ化物層の前記第１の部材側とは反対の表面上に、第２の部材を配置する配置工程と、
　加熱により前記Ｂステージ化物層を熱硬化させる熱硬化工程とを備え、
　前記配置工程において、前記発光部材を囲むように配置された前記Ｂステージ化物層の表面上に、前記第２の部材を配置する、請求項１６に記載の発光デバイスの製造方法。