CN117393658A - 一种led显示屏模组的点胶方法 - Google Patents
一种led显示屏模组的点胶方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117393658A CN117393658A CN202311087416.7A CN202311087416A CN117393658A CN 117393658 A CN117393658 A CN 117393658A CN 202311087416 A CN202311087416 A CN 202311087416A CN 117393658 A CN117393658 A CN 117393658A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- dispensing
- film layer
- adhesive film
- led display
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims abstract description 95
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 85
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 70
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 48
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 48
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 20
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 17
- XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N Melanin Chemical compound O=C1C(=O)C(C2=CNC3=C(C(C(=O)C4=C32)=O)C)=C2C4=CNC2=C1C XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 8
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 6
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 25
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011416 infrared curing Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/36—Successively applying liquids or other fluent materials, e.g. without intermediate treatment
- B05D1/38—Successively applying liquids or other fluent materials, e.g. without intermediate treatment with intermediate treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及LED显示技术领域，具体为一种LED显示屏模组点胶方法，解决的技术问题是：如何实现LED显示屏模组点胶，以减少爬胶，同时避免显示对比度受到影响，点胶前，首先，在基板制备阵列分布的发光单元，然后在发光单元的列向间隙和/或行向间隙内进行至少两次点胶：第一次点胶，使第一液体胶覆盖于列向间隙和/或行向间隙内基板顶端，第二次点胶，使第二液体胶向周边流动，覆盖于第一胶膜层的顶端局部区域，或覆盖于第一胶膜层的顶端局部区域，以及未被第一胶膜层覆盖的基板区域；对第一液体胶、第二液体胶进行固化，形成第一胶膜层、第二胶膜层；固化前，第一液体胶的粘度大于第二液体胶的粘度。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种LED显示屏模组的点胶方法。
背景技术
LED显示屏模组制备过程中，需要在基板上涂覆黑胶，以提高显示对比度，避免相邻两个发光单元（即LED芯片或LED芯片的封装结构）之间产生光串扰，目前，提升显示对比度的方式主要包括以下两种：
（1）涂覆胶膜与喷墨相结合的方法，喷墨前，首先在基板与发光单元表面覆盖至少一层透明胶膜或具有一定黑度值的胶膜，然后在胶膜表面喷涂黑色材料，但喷墨过程中，喷头的喷洒均匀性不易精确控制，易出现墨色一致性差而影响显示对比度的问题，并且，由于黑色材料覆盖于发光单元的发光面，需要提升发光单元的发光强度才能满足整个显示屏模组的亮度要求，因此，功耗较高。
（2）在发光单元之间的间隙内点黑胶，然后在黑胶与发光单元表面覆盖至少一层透明胶膜或具有一定黑度值的胶膜，可以改善上述喷墨方法存在的墨色一致性差的问题，但受黑胶表面张力以及发光单元材料等因素影响，黑胶易沿发光单元表面向上爬升至高于黑胶本身高度的位置，形成“爬胶”，参考图1，且存在爬胶高度不一致现象，这极易导致相邻两个发光单元侧面出光量不一致，显示屏出现偏青/偏红等花屏现象。
申请号为202210895468.6的专利提供了一种流动性可控的底部填充胶，其通过调整液体胶成分来提升其粘稠度，从而控制流动性，这种方式可以有效解决爬胶问题，并且相比于亚克力、塑料和/或玻璃等材料，其尺寸可控，可满足小间距LED显示屏的使用要求，但液体胶流动性变差易出现发光单元之间间隙未被完全遮挡现象，降低了显示屏模组的显示对比度以及光色一致性。
因此，采用现有已知的点胶方法制备获得的LED显示屏模组仍存在显示对比度差、光色一致性差等问题，亟需研发一种能够避免爬胶，同时确保发光单元显示对比度、光色一致性的点胶方法。
发明内容
针对现有技术中存在的上述不足，本发明提供了一种LED显示屏模组，其可减少爬胶，同时可避免发光单元显示对比度受到影响。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种LED显示屏模组的点胶方法，LED显示屏模组包括基板、阵列分布于基板的若干发光单元，相邻两列发光单元之间设置有列向间隙，相邻两行发光单元之间设置有行向间隙，其特征在于，该方法包括：
在所述发光单元的列向间隙和/或行向间隙内进行至少两次点胶：第一次点胶，使第一液体胶覆盖于列向间隙和/或行向间隙内基板顶端，第二次点胶，使第二液体胶向周边流动，覆盖于所述第一液体胶或第一胶膜层的顶端局部区域，或覆盖于第一液体胶或第一胶膜层的顶端局部区域，以及覆盖于所述列向间隙和/或行向间隙内未被第一液体胶或第一胶膜层覆盖的基板区域；
对所述第一液体胶进行固化，形成所述第一胶膜层；
对所述第二液体胶进行固化，形成所述第二胶膜层；
固化前，所述第一液体胶的粘度大于所述第二液体胶的粘度。
其进一步特征在于，
在所述基板制备阵列分布的发光单元，包括：在所述基板的正面印刷锡膏；
将所述发光单元对应放置于基板的锡膏上；
加热使所述锡膏融化；
锡膏降温固化，将所述发光单元与所述基板焊接连接。
可选的，所述第一液体胶包括环氧树脂溶液、黑色素、固化剂；所述第二液体胶包括环氧树脂溶液、扩散粉/扩散剂、黑色素；
可选的，采用第一点胶机进行第一次点胶，采用第二点胶机进行第二次点胶。
可选的，将一次点胶处理获得的第一液体胶静置时间T1，将二次点胶处理获得的第二液体胶静置时间T2。
可选的，采用第一固化炉对静置时间T1后的第一液体胶进行加热固化，加热温度低于200℃。
可选的，采用第二固化炉对静置时间T2后的第二液体胶进行加热固化，加热温度低于200℃。
可选的，所述第一固化炉、第二固化炉的加热方式为红外加热、激光加热或微波加热，但不限于红外加热、激光加热或微波加热。
可选的，其还包括压膜处理，在LED显示屏模组的上表面形成保护膜，所述保护膜覆盖于包含所述发光单元表面、第二胶膜层表面和/或第一胶膜层表面的整面。
可选的，所述保护膜的材质为PV材料、环氧树脂、硅树脂或PET材料。
可选的，第一次点胶形成的所述第一液体胶的中间区域厚度大于边缘区域厚度。
本发明的有益效果是：本申请通过至少两次点胶，在LED显示屏模组的表面形成至少两层胶膜层：第一胶膜层、第二胶膜层，制备过程中，选用粘度较高的第一液体胶，有利于减少其在发光单元表面的爬胶现象，选用粘度较低的第二液体胶，有利于将基板表面暴露区域完全覆盖，避免了LED显示对比度受到影响。
附图说明
图1为现有LED显示屏模组存在爬胶现象的结构示意图；
图2为本发明LED显示屏模组点胶方法流程图；
图3为本发明LED显示屏模组实施例一的剖视图；
图4为本发明LED显示屏模组实施例一的俯视图(省略保护膜)；
图5为本发明LED显示屏模组实施例二的剖视图；
图6为本发明LED显示屏模组实施例二的俯视图（省略保护膜）；
图7为本发明LED显示屏模组点胶前的剖视结构示意图；
图8为本发明LED显示屏模组点胶前的俯视结构示意图；
图9为本发明LED显示屏模组实施例一或实施例二中未设置第二胶膜层前的剖视结构示意图。
附图标记：基板1、发光单元2、第一胶膜层3、第二胶膜层4、列向间隙501、行向间隙502、第一间隙503、保护膜6。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
针对现有技术中存在的采用现有点胶方法制备获得的LED显示屏模组仍存在显示对比度差、光色一致性差等问题，以下提供了一种LED显示屏模组的点胶方法的具体实施例，LED显示屏模组包括基板、阵列分布于基板的若干发光单元，相邻两列发光单元之间设置有列向间隙，相邻两行发光单元之间设置有行向间隙。
点胶前，S1、提供一基板1（即PCB板），在基板1制备阵列分布的发光单元2，具体包括：
S11、在基板1的正面印刷锡膏；
S12、采用LED芯片转移装置（例如固晶机）将发光单元2对应放置于基板1的锡膏上；
S13、通过回流焊或激光加热，使锡膏融化；
S14、锡膏降温固化，实现发光单元2与基板1焊接，参考图7、图8。
发光单元2与基板1焊接完成后，在基板1上进行点胶，参考图2，点胶的具体步骤包括：S2、采用第一点胶机在发光单元2的列向间隙501内进行第一次点胶，使第一液体胶覆盖于列向间隙内基板顶端，第一液体胶的中间区域厚度大于边缘区域厚度。
本案中，第一液体胶主要包括环氧树脂溶液、黑色素、固化剂等，为广州聚合新材料科技股份有限公司生产的高粘度胶，第一液体胶达因值小于60mN/m。
将一次点胶处理后的基板放置于第一缓存台缓存并静置1分钟~2分钟，第一液体胶为膏状，因此，静置过程中可下降一定高度，但静置后第一液体胶的中间区域厚度仍大于边缘区域厚度；静置目的是防止后续固化时第一液体胶高度变化过大，导致最终获得的第一胶膜层厚度均匀性差而影响后续二次点胶均匀性及出光均匀性的问题出现。
S3、采用第一固化炉对静置后的第一液体胶进行加热固化，形成第一胶膜层3，加热温度为180℃，第一固化炉为第一红外固化炉；
需要说明的是，在另一实施例中，也可采用激光加热固化或微波加热固化，红外加热固化、激光加热固化或微波加热固化均有利于防止第一液体胶内产生气泡，进一步确保了点胶平整度，从而有利于进一步提升产品良率。
第一胶膜层3与相邻发光单元2之间形成第一间隙503。
S4、采用第二点胶机在列向间隙501的第一间隙503内进行二次点胶，第二液体胶向周边流动、覆盖于第一胶膜层3的顶端局部区域或第一胶膜层3的上表面，以及列向间隙和行向间隙内未被第一胶膜层3覆盖的基板区域；
第二液体胶包括环氧树脂溶液、扩散粉/扩散剂、黑色素，第二液体胶的达因值小于40，其粘度小于第一液体胶的粘度。
将二次点胶处理后的基板放置于第二缓存台缓存并静置0.5分钟~1分钟，第二液体胶的粘度低于第二液体胶的粘度，因此，静置过程中可快速下降并向周边流动，填充于发光单元之间的行向间隙内；另外，由于第二液体胶的粘度低于第一液体胶的粘度，流动性大，因此，可快速填充于第一胶膜层3与发光单元2之间未被填充的间隙内，即确保未被第一胶膜层3覆盖的基板顶端区域被完全遮挡，防止了因一次点胶获得第一胶膜层3遮挡不完全而导致基板1与发光单元2出光对比度差的问题出现。
S5、采用第二固化炉对静置后的第二液体胶进行加热固化，形成第二胶膜层4，加热温度为120℃，第二固化炉为第二红外固化炉。
需要说明的是，在另一实施例中，也可采用激光加热固化或微波加热固化。
S6、采用现有的压膜机、覆膜机或贴膜机进行压膜处理，在LED显示屏模组的正面形成保护膜6，保护膜6覆盖于包含发光单元2表面、第二胶膜层4表面、第一胶膜层3表面的整面。保护膜6的材质优选环氧树脂。
压膜处理，有利于进一步提升LED显示屏模组表面的平整度，起到防磨损作用，进一步提升了产品良率，另外，保护膜6为透明的胶膜，具有一定的匀光、透光作用。
采用上述点胶方法制备获得LED显示屏模组中的第一胶膜层、第二胶膜层，以下给出了包含第一胶膜层与第二胶膜层的LED显示屏模组的两种具体结构：
实施例一，参考图3、图4，一种LED显示屏模组，其包括基板1、阵列分布于基板1的发光单元2、填隙层、驱动单元（图中未示出）、保护膜6，驱动单元安装于LED显示屏模组的背面，用于对LED显示屏模组正面的发光单元的开启或关闭进行控制。本实施例中，驱动单元为PM驱动的IC芯片，IC芯片与LED显示屏模组的发光单元电连接。单个发光单元为红光LED芯片、绿光LED芯片与蓝光LED芯片的封装结构。保护膜6覆盖于包含发光单元2表面、第二胶膜层4表面、第一胶膜层3表面的整面。
填隙层包括黑色的第一胶膜层3、第二胶膜层4，第一胶膜层3沿发光单元2之间的列向间隙501排布，用于对列向间隙501内的基板1表面进行一次覆盖，本实施例中列向间隙501的宽度远远大于行向间隙502的宽度，例如，切割后的基板1长为168mm，宽为149mm，发光单元数量为28.8K（28800个），行向间隙宽度为0.1mm，列向间隙宽度为0.6mm。
第一胶膜层3的最大厚度小于列向间隙501的高度以及发光单元2的厚度，且第一胶膜层3的中部区域厚度大于两侧边缘区域厚度，本实施例中，第一胶膜层3上表面为向上凸出的弧形，具体地：第一胶膜层3的上表面一侧端部与相邻发光单元2的一侧底部边沿接触，中部向上凸出，另一侧端部延伸至相邻发光单元2的底部边沿；设定发光单元2的厚度为a1，a1的取值范围为5μm~100μm，本实施例中，优选80微米，第一胶膜层3的最大厚度为b1，b1的取值范围为3μm~80μm，本实施例中，优选55μm。
固化前的第一液体胶的达因值小于60mN/m，本实施例优选50mN/m，表面张力大，粘度高，流动性慢，有利于减少爬胶，第一液体胶主要包括环氧树脂、黑色素、固化剂。
通过上述点胶方法的第二次点胶、固化，形成黑色的第二胶膜层4，第二胶膜层4位于第一胶膜层3顶端，用于覆盖第一间隙503内未被第一胶膜层3覆盖的区域、第一胶膜层3表面局部区域（表面局部区域指第一胶膜层3的两侧表面区域）以及行向间隙502内基板1的顶端区域，设定第二胶膜层的最大厚度为c1，c1的取值范围2μm~80μm，本实施例中，优选53μm。
第二胶膜层4固化前的第二液体胶的达因值小于40mN/m，本实施例优选30mN/m，表面张力小，粘度低，便于快速向周边流动。
实施例二，参考图5、图6，一种LED显示屏模组，其包括基板1、阵列分布于基板1的发光单元2、填隙层、驱动单元（图中未示出）、保护膜，驱动单元安装于LED显示屏模组的背面，用于对LED显示屏模组正面的发光单元的开启或关闭进行控制。本实施例中，驱动单元为PM驱动的IC芯片，IC芯片与LED显示屏模组的发光单元电连接。单个发光单元2为红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片的封装结构。保护膜6覆盖于包含发光单元2表面、第二胶膜层4表面的整面。
填隙层包括黑色的第一胶膜层3、第二胶膜层4，第一胶膜层3沿发光单元2之间的列向间隙501排布，用于对列向间隙501内的基板1表面进行一次覆盖，本实施例中列向间隙501的宽度远远大于行向间隙502的宽度，例如，切割后的基板1长为168mm，宽为149mm，发光单元数量为28.8K（28800个），行向间隙宽度为0.1mm，列向间隙宽度为0.6mm。
第一胶膜层3的最大厚度小于列向间隙501的高度以及发光单元2的厚度，且第一胶膜层3的中部区域厚度大于两侧边缘区域厚度，第一胶膜层3的两侧表面区域与相邻发光单元2之间形成第一间隙503，第一胶膜层3的截面为上窄下宽的梯形，具体地：第一胶膜层3的上表面一侧端部与相邻发光单元2的底部边沿接触，另一侧端部延伸至相邻发光单元2的底部边沿；设定发光单元2的厚度为a2，a2的取值范围为5μm~100μm，本实施例中，优选80微米，第一胶膜层3的最大厚度为b2，b2的取值范围为3μm~80μm，本实施例中，优选60μm。
第一胶膜层3固化前的第一液体胶的达因值小于60，本实施例中优选50，表面张力大，粘度高，流动性慢，有利于减少爬胶；第一液体胶主要包括环氧树脂、黑色素、固化剂。
通过上述点胶方法的第二次点胶、固化，形成黑色的第二胶膜层4，第二胶膜层4位于第一胶膜层3顶端，用于覆盖第一间隙503内未被第一胶膜层3覆盖的区域、第一胶膜层3表面以及行向间隙502内基板1的顶端区域，设定第二胶膜层4的最大厚度为c2，c2的取值范围2μm~80μm，本实施例中，优选70μm。
第二胶膜层4固化前的第二液体胶的达因值为30mN/m，表面张力小，粘度低，便于快速向周边流动。
上述实施例一、实施了二中，用于形成第一胶膜层的第一液体胶粘度高，表面张力大，能够有效减少爬胶，但第一液体胶流动性较差，易出现第一液体胶未完全溢至发光单元底部边缘而使基板4顶端局部区域裸露的现象，降低了显示对比度。
另外，第一胶膜层3的上表面为弧形，或第一胶膜层3的截面为上窄下宽的梯形结构，使得其与发光单元2接触的第一液体胶显著减少，进一步避免了大量第一液体胶沿发光单元2侧端表面爬升至较高高度，且爬升高度不一致而影响发光单元侧面出光均匀性的问题出现。但这种结构也使得第一胶膜层3的两侧表面区域与相邻发光单元2之间形成第一间隙503，参考图9，第一液体胶流动性性差更易使第一间隙503内基板1表面出现第一胶膜层3覆盖不完全现象。
为解决上述第一间隙503内基板1表面覆盖不完全的问题，在上述实施例一、实施例二中LED显示屏模组中，还设置了第二胶膜层4，用于形成第二胶膜层4的第二液体胶的达因值为30，表面张力小，粘度低，便于快速向周边流动，从而将未被第一胶膜层4覆盖的基板1顶端、第一胶膜层3表面或表面局部区域、行向间隙502内基板1的顶端区域完全覆盖，防止了显示对比度受到影响，并且发光单元2之间的行向间隙较小，第二液体胶的胶量远远少于第一液体胶的胶量，即使第二液体胶粘度低，张力小，也不易出现爬胶现象。
另外，本案中，第二胶膜层4的黑度值小于第一胶膜层3的黑度值，第二胶膜层4与第一胶膜层3复合后，使LED显示屏模组表面的黑度值介于第一胶膜层3与第二胶膜层4之间，有利于进一步提升LED显示屏模组背景黑度一致性，从而进一步确保显示对比度，提升产品良率。
一种应用上述实施例一或实施例二的LED显示屏模组的显示装置，其由若干阵列分布的LED显示屏模组拼接组成。
图1所示显示屏模组中（作为对比例），胶膜层主要由第二液体胶固化形成，该对比例中，第二液体胶的达因值为30左右，其直接采用第二液体胶作为两个发光单元之间的填隙材料，易出现“爬胶”现象，受第二液体胶材质及表面张力、发光单元材质等因素影响，相邻两个发光单元的爬胶高度不一致，这极易导致相邻两个发光单元的侧面出光效率不一致，发光单元左侧面（或右侧面）与正面光色不一致的问题出现。
将图1所示对比例显示屏模组的各项指标与本申请实施例一、实施例二显示屏模组的各项指标进行对比，对比结果如下表所示：
| 指标 | 对比例 | 实施例一 | 实施例二 |
| 爬胶高度差（单位：μm） | 大于10 | 小于5 | 小于5 |
| 左侧面（或右侧面）与正面的光色 | 呈现花屏 | 光色一致性好 | 光色一致性好 |
| 屏体功耗 | ＞300W/m² | ＜250W/m² | ＜250W/m² |
如表1所示，高度差即相邻两个发光单元上爬胶高度之差，对比例的爬胶高度差较大，人眼观测，其显示屏侧视面出现花屏现象，即正面看显示屏发光单元发出的光为白色，而从侧面看显示屏发光单元发出的光色偏青/偏红，单个发光单元正面与侧面显示颜色不一致，光色一致性较差，而采用本申请LED显示屏模组后，通过人眼观测，左侧面（或右侧面）与正面的光色基本一致，光色一致性显著提升，这不仅有利于提升整个显示屏的显示效果，而且，本申请在同面积显示屏模组、同发光单元数量及排布、同驱动（例如采用北京集创的高行扫共阴驱动IC）等条件下，屏体功耗显著降低，有利于节约能源。
可以理解的是，以上关于本发明的具体描述，仅用于说明本发明而并非受限于本发明实施例所描述的技术方案。本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED显示屏模组的点胶方法，LED显示屏模组包括基板、阵列分布于基板的若干发光单元，相邻两列发光单元之间设置有列向间隙，相邻两行发光单元之间设置有行向间隙，其特征在于，该方法包括：
在所述列向间隙和/或行向间隙内进行至少两次点胶：第一次点胶，使第一液体胶覆盖于列向间隙和/或行向间隙内基板顶端，第二次点胶，使第二液体胶向周边流动，覆盖于所述第一液体胶或第一胶膜层的顶端局部区域，或覆盖于第一液体胶或第一胶膜层的顶端局部区域，以及覆盖于所述列向间隙和/或行向间隙内未被第一液体胶或第一胶膜层覆盖的基板区域；
对所述第一液体胶进行固化，形成所述第一胶膜层；
对所述第二液体胶进行固化，形成所述第二胶膜层；
固化前，所述第一液体胶的粘度大于所述第二液体胶的粘度。
2.根据权利要求1所述的一种LED显示屏模组的点胶方法，其特征在于，在所述基板制备阵列分布的发光单元，包括：在所述基板的正面印刷锡膏；
将所述发光单元对应放置于基板的锡膏上；
加热使所述锡膏融化；
锡膏降温固化，将所述发光单元与所述基板焊接连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED显示屏模组的点胶方法，其特征在于，所述第一液体胶包括树脂溶液、黑色素、固化剂；所述第二液体胶包括树脂溶液、扩散粉/扩散剂、黑色素。
4.根据权利要求3所述的一种LED显示屏模组的点胶方法，其特征在于，所述第一液体胶的黑度值与所述第二液体胶的黑度值不同。
5.根据权利要求1所述的一种LED显示屏模组的点胶方法，其特征在于，将一次点胶处理获得的第一液体胶静置时间T1，将二次点胶处理获得的第二液体胶静置时间T2。
6.根据权利要求5所述的一种LED显示屏模组的点胶方法，其特征在于，采用第一固化炉对静置时间T1后的第一液体胶进行加热固化，加热温度低于200℃；采用第二固化炉对静置时间T2后的第二液体胶进行加热固化，加热温度低于200℃。
7.根据权利要求6所述的一种LED显示屏模组的点胶方法，其特征在于，所述第一固化炉、第二固化炉的加热方式为红外加热、激光加热或微波加热。
8.根据权利要求1或7所述的一种LED显示屏模组的点胶方法，其特征在于，其还包括压膜处理，在LED显示屏模组的上表面形成保护膜，所述保护膜覆盖于包含所述发光单元表面、第二胶膜层表面和/或第一胶膜层表面的整面。
9.根据权利要求8所述的一种LED显示屏模组的点胶方法，其特征在于，所述保护膜的材质为PV材料、环氧树脂、硅树脂或PET材料。
10.根据权利要求1所述的一种LED显示屏模组的点胶方法，其特征在于，第一次点胶形成的所述第一液体胶的中间区域厚度大于边缘区域厚度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311087416.7A CN117393658A (zh) | 2023-08-28 | 2023-08-28 | 一种led显示屏模组的点胶方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311087416.7A CN117393658A (zh) | 2023-08-28 | 2023-08-28 | 一种led显示屏模组的点胶方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117393658A true CN117393658A (zh) | 2024-01-12 |
Family
ID=89436247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311087416.7A Pending CN117393658A (zh) | 2023-08-28 | 2023-08-28 | 一种led显示屏模组的点胶方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117393658A (zh) |
-
2023
- 2023-08-28 CN CN202311087416.7A patent/CN117393658A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111599909B (zh) | 一种led显示屏模块及其制备方法 | |
| US20190115329A1 (en) | Led module assemblies for displays | |
| CN103996788A (zh) | 一种显示屏用led器件及其制作方法 | |
| CN111682019A (zh) | 一种Mini RGB LED模组的制造工艺 | |
| CN107946292A (zh) | 一种通过喷墨打印技术实现led显示模组的封装方法 | |
| CN109698190B (zh) | 一种彩色显示灯珠的加工方法 | |
| KR100665372B1 (ko) | 광 추출 효율이 높은 발광 다이오드 패키지 구조 및 이의제조방법 | |
| CN102148298B (zh) | 多点点胶工艺及led器件 | |
| CN114023777B (zh) | 电路板组件、发光组件及其制作方法 | |
| CN117393658A (zh) | 一种led显示屏模组的点胶方法 | |
| CN114284420A (zh) | 发光单元及其制作方法、发光组件 | |
| CN213936188U (zh) | Led显示模组和显示设备 | |
| CN117116154B (zh) | 显示屏模组的封装方法及显示屏模组、显示装置 | |
| CN217641380U (zh) | 一种灯板 | |
| CN116154088A (zh) | 灯板的固晶方法和灯板 | |
| CN116314550A (zh) | 一种正装led芯片的csp封装结构及其制备方法及cob光源 | |
| CN111244077A (zh) | 一种双色温cob光源及制造方法 | |
| JP5816479B2 (ja) | 半導体発光装置の製造方法。 | |
| CN110212073B (zh) | 单面csp及其制造方法 | |
| CN103165790A (zh) | 发光二极管元件用基板及具有该基板的发光二极管组件 | |
| CN106449950A (zh) | 一种mlcob光源的制作方法 | |
| CN206710752U (zh) | 一种背光源及液晶显示模组 | |
| JP2020181941A (ja) | 発光装置、及びその製造方法 | |
| CN114447192B (zh) | 显示模块制造方法、显示模块及显示屏 | |
| CN215933638U (zh) | 一种发光二极管封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |