CN110098306A - 一种集成封装显示模组 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种对比度高且模组之间颜色均匀的集成封装显示模组。所述集成封装显示模组包括驱动、PCB板、LED芯片、透明胶层和掺有黑色粉末的半透明胶层，所述驱动、PCB板、LED芯片和透明胶层依次设置，所述半透明胶层位于LED芯片远离PCB板的一侧，所述半透明胶层遮蔽整个PCB板。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示屏技术领域，特别涉及一种集成封装显示模组。
背景技术
随着户内小间距LED显示技术的发展，为了实现更小的像素点间距，更高的可靠性要求，集成封装户内小间距LED显示产品应运而生。集成封装技术是将LED芯片直接封装在LED驱动板上，省去了SMD封装回流环节，采用一次整体封装的技术，实现集成化的一种产品。其具有结构简单、易于实现高密度、高可靠性、低封装成本的技术特点。产品一经问世，就得到了行业广泛的关注。但由于高密度封装基板表面密集的线路以及LED芯片排布，模组封装后多呈现出PCB板表面的黄色或芯片的青白色，导致集成封装模组对比度普遍不高。
为了解决上述问题。有厂商提出直接在封装胶体内掺杂黑色度材料，实现高对比度，但由于色素配比例均匀性难控制、PCB板的厚度公差导等原因，实际添加黑色素方案的产品难以做到不同块之间的颜色一致性效果；也有厂商采用透明封装后，在表面贴膜一层PVC或PET的半透过薄膜来解决对比度和色差问题。但该方法工艺复杂，对表面平整度处理要求严格，不同材质粘接在一起，在高温下容易出现气泡，边缘收缩，结合力变差等问题。且工艺复杂、成本较高。还有厂商提出在透明模组表面涂覆或喷涂一层半透过的涂层来实现对比度。该方式涂覆均匀性难以控制，非同类的材料在长时间的使用过程中，光和热持续作用下易出现脱了，颜色稳定性变化等问题，且可实现性不高，维护不便。因此如何既能解决集成封装对比度，又能够实现颜色均匀，耐用可靠，成本低廉的制造方法，成为行业新的课题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种对比度高且模组之间颜色均匀的集成封装显示模组。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种集成封装显示模组，包括驱动、PCB板、LED芯片、透明胶层和掺有黑色粉末的半透明胶层，所述驱动、PCB板、LED芯片和透明胶层依次设置，所述半透明胶层位于LED芯片远离PCB板的一侧，所述半透明胶层遮蔽整个PCB板。
本发明的有益效果在于：在集成封装显示模组内设置了具有一定透过率的半透明胶层，半透明胶层对PCB底色进行遮蔽，同时对外部光线进行吸收提升对比度效果，从而降低了不同模组之间的颜色差异。
附图说明
图1为本发明实施例一的集成封装显示模组的结构示意图；
图2为本发明实施例二的集成封装显示模组的结构示意图；
图3为本发明实施例三的集成封装显示模组的结构示意图；
标号说明：
1、驱动；2、PCB板；3、LED芯片；4、透明胶层；5、半透明胶层。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：在集成封装显示模组中设置了具有一定透过率的均匀的半透明胶层，且半透明胶层与透明胶层的材质相同，半透明胶层对PCB底色进行遮蔽，从而提升对比度。
请参照图1-3，一种LED显示模组，包括驱动1、PCB板2、LED芯片3、透明胶层4和掺有黑色粉末的半透明胶层5，所述驱动1、PCB板2、LED芯片3和透明胶层4依次设置，所述半透明胶层5位于LED芯片3远离PCB板2的一侧，所述半透明胶层5遮蔽整个PCB板2。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：在集成封装显示模组内设置了具有一定透过率的半透明胶层，半透明胶层对PCB底色进行遮蔽，同时对外部光线进行吸收提升对比度效果。半透明胶层和透明胶层为同种材料，结合力和可靠性好，更为耐用，从而降低了不同模组之间的颜色差异。
进一步的，所述透明胶层4包裹LED芯片3，所述半透明胶层5的层数为至少一层，所述半透明胶层5设于透明胶层4远离LED芯片3的一面上。
进一步的，所述透明胶层4和半透明胶层5的层数分别为至少一层，所述半透明胶层5和透明胶层4交错地设于LED芯片3远离PCB板2的一侧。
进一步的，所述半透明胶层5包裹LED芯片3，所述透明胶层4设于半透明胶层5远离LED芯片3的一面上。
由上述描述可知，只要半透明胶层5与LED芯片3位于同一侧且半透明胶层5遮蔽整个PCB板，那么半透明胶层5可以处于任意深度位置，层数也没有限制。
进一步的，所述透明胶层4和半透明胶层5的材质相同。
由上述描述可知，半透明胶层5和透明胶层4为同种材料，结合力和可靠性好，更为耐用。
进一步的，所述半透明胶层5的材质为环氧树脂、硅树脂、硅胶或UV胶。
由上述描述可知，制作不同膜层的封装方法可以根据胶层的材质与其他需求采用多次模压方式、多次灌封机械加工方式、硅胶或环氧半固化片压合方式的，当然，其他符合条件的封装材料也可以使用。
进一步的，所述透明胶层4的厚度为0.2mm-0.5mm，所述半透明胶层5的厚度为0.02mm-0.1mm。
进一步的，掺入的黑色粉末的材质为纳米多孔碳或黑色素。
进一步的，掺入的黑色粉末的含量的范围为千分之一到千分之五。
进一步的，所述半透明胶层5的透过率的范围为10％-90％。
请参照图1本发明的实施例一为：
一种LED显示模组，包括驱动1、PCB板2、LED芯片3、透明胶层4和掺有黑色粉末的半透明胶层5，所述驱动1、PCB板2、LED芯片3和透明胶层4依次设置，所述透明胶层4包裹LED芯片3，所述半透明胶层5的层数为至少一层，所述半透明胶层5设于透明胶层4远离LED芯片3的一面上。
所述半透明胶层5遮蔽整个PCB板2，所述透明胶层4和半透明胶层5的材质相同。所述透明胶层4与半透明胶层5的材质分别为环氧树脂、硅树脂、硅胶或UV胶。
掺入的黑色粉末的材质为纳米多孔碳或黑色素，其含量的范围为千分之一到千分之五。
所述透明胶层4的厚度为0.2mm-0.5mm，所述半透明胶层5的厚度为0.02mm-0.1mm，所述半透明胶层5的透过率的范围为10％-90％。
本实施例中集成显示模组的制造方法为：
在PCB板2的底面装配驱动IC1，在PCB板2的正面装配LED芯片3，在PCB板2装配有LED芯片3的一面采用模压的方式封装透明胶层4，胶层充分覆盖LED芯片装配结构。最后采用模压方式封装半透明胶层5，去除加工边后完成显示模组封装。
请参照图2，本发明的实施例二与实施例一的区别在于：LED芯片之间填充有透明胶层4，在此基础上，半透明胶层5和透明胶层4交错地设于LED芯片3远离PCB板2的一侧。
请参照图3，本发明的实施例三与实施例一的区别在于：所述半透明胶层5包裹LED芯片3，所述透明胶层4设于半透明胶层5远离LED芯片3的一面，整体来看，透明胶层4、半透明胶层5、LED芯片3、PCB板2和驱动1依次设置。
综上所述，本发明提供了一种对比度高且模组之间颜色均匀的集成封装显示模组。所述集成封装显示模组内设置了具有一定透过率的半透明胶层，半透明胶层对PCB底色进行遮蔽，同时对外部光线进行吸收提升对比度效果。半透明胶层和透明胶层为同种材料，结合力和可靠性好，更为耐用，从而降低了不同模组之间的颜色差异。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种集成封装显示模组，包括驱动、PCB板、LED芯片和透明胶层，所述驱动、PCB板、LED芯片和透明胶层依次设置，其特征在于，还包括掺有黑色粉末的半透明胶层，所述半透明胶层位于LED芯片远离PCB板的一侧，所述半透明胶层遮蔽整个PCB板。
2.根据权利要求1所述的集成封装显示模组，其特征在于，所述透明胶层包裹LED芯片，所述半透明胶层的层数为至少一层，所述半透明胶层设于透明胶层远离LED芯片的一面上。
3.根据权利要求1所述的集成封装显示模组，其特征在于，所述透明胶层和半透明胶层的层数分别为至少一层，所述半透明胶层和透明胶层交错地设于LED芯片远离PCB板的一侧。
4.根据权利要求1所述的集成封装显示模组，其特征在于，所述半透明胶层包裹LED芯片，所述透明胶层设于半透明胶层远离LED芯片的一面上。
5.根据权利要求2-4任意一项所述的集成封装显示模组，其特征在于，所述透明胶层和半透明胶层的材质相同。
6.根据权利要求2至4任意一项所述的集成封装显示模组，其特征在于，所述半透明胶层的材质为环氧树脂、硅树脂、硅胶或UV胶。
7.根据权利要求2至4任意一项所述的集成封装显示模组，其特征在于，所述透明胶层的厚度为0.2mm-0.5mm，所述半透明胶层的厚度为0.02mm-0.1mm。
8.根据权利要求2至4任意一项所述的集成封装显示模组，其特征在于，掺入的黑色粉末的材质为纳米多孔碳或黑色素。
9.根据权利要求2至4任意一项所述的集成封装显示模组，其特征在于，掺入的黑色粉末的含量的范围为千分之一到千分之五。
10.根据权利要求2至4任意一项所述的集成封装显示模组，其特征在于，所述半透明胶层的透过率的范围为10％-90％。
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