CN206364062U - 一种正面高光通量的led器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种正面高光通量的LED器件，包括基板和装于所述基板上的LED芯片，所述LED芯片上涂覆有荧光粉胶层，其特征在于，还包括紧贴在所述LED芯片的外侧四周的高反射率的塑封件，所述塑封件包括紧密贴合的内外至少两层结构，其中内外各层结构的颜色不同，目前的LED器件都是采用在LED芯片的侧面点胶制备白胶塑封件，但是单色的白胶塑封件，其反射率仍然低，通过对比实验发现采用至少两种颜色的塑封胶，如白胶和黑胶内外层组合，能够大大提升反射率，使得LED器件的单面光通量更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域，具体涉及一种正面高光通量的LED器件。
背景技术
LED在汽车照明等应用领域中，对芯片正面出光要求较高，需要尽可能的将芯片的侧光挡住，同时要保证正面出光的光通量不受影响。一般在封装过程中，在芯片周围点涂不透明的白胶来实现，白胶要尽可能的围住芯片侧面同时不能延伸到芯片的正面上来，对点胶的工艺要求极高。而且仍然会有光透过白胶，正面的出光的光通量仍然不够高，需要提供一种正面光通量更高的LED器件。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种正面高光通量的LED器件。
本实用新型所采取的技术方案是：
一种LED器件，包括基板和装于所述基板上的LED芯片，所述LED芯片上涂覆有荧光粉胶层，还包括紧贴在所述LED芯片的外侧四周的高反射率的塑封件，所述塑封件包括紧密贴合的内外至少两层结构，其中内外各层结构的颜色不同
在一些优选的实施方式中，所述塑封件包括紧密贴合的内外两层结构，所述塑封件的内层结构为白色塑封件，所述塑封件的外层结构为黑色塑封件。
在一些优选的实施方式中，所述塑封件包括紧密贴合的内外两层结构，所述塑封件的内层结构为黑色塑封件，所述塑封件的外层结构为白色塑封件。
在一些优选的实施方式中，所述塑封件的高度等于LED芯片的高度与所述荧光粉胶层的厚度之和。
在上述方案的优选的实施方式中，所述白色塑封件的宽度≥0.05mm。
在上述方案的优选的实施方式中，所述黑色塑封件的宽度≥0.05mm。
在一些优选的实施方式中，所述基板为金属基板、陶瓷基板或聚合物基板中的任一种。
在一些优选的实施方式中，所述LED芯片正装、倒装或垂直装于所述基板上。
在一些优选的实施方式中，所述塑封件为热固性塑封件或热塑性塑封件。
本实用新型的有益效果是：
针对目前的LED器件单面出光光通量不够高的问题，本实用新型提供了一种正面高光通量的LED器件，包括基板和装于所述基板上的LED芯片，所述LED芯片上涂覆有荧光粉胶层，其特征在于，还包括紧贴在所述LED芯片的外侧四周的高反射率的塑封件，，所述塑封件包括紧密贴合的内外至少两层结构，其中内外各层结构的颜色不同，目前的LED器件都是采用在LED芯片的侧面点胶制备白胶塑封件，但是单色的白胶塑封件，其反射率仍然低，通过对比实验发现采用至少两种颜色的塑封胶，如白胶和黑胶内外层组合，能够大大提升反射率，使得LED器件的单面光通量更高。
附图说明
图1为实施例1的一种正面高光通量的LED器件的结构示意图。
图2为实施例2的一种正面高光通量的LED器件的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
实施例1：
参照图1，图1为实施例1的一种正面高光通量的LED器件的结构示意图，本实用新型提供了一种LED器件，包括基板1和装于所述基板1上的LED芯片2，所述基板1的材料可为任意材料，如金属基板、陶瓷基板或聚合物基板中的任一种，所述LED芯片2正装、倒装或垂直装于所述基板1上，在本实施例中，所述LED芯片2倒装在所述基板1上。所述LED芯片2上涂覆有荧光粉胶层3，所述LED芯片2的外侧四周紧贴设有高反射率的塑封件4。所述塑封件4为热固性塑封件或热塑性塑封件，如环氧树脂、硅树脂、聚酯类、聚酰胺类等等，所述塑封件4可以是在固晶LED芯片2之前，通过模压、注塑或印刷等工艺先制备得到，也可以是在LED芯片2固晶之后，再通过模压、注塑或印刷等工艺先制备得到。所述塑封件4包括紧密贴合的内外至少两层结构，其中内外各层结构的颜色不同。在本实施例中，所述塑封件4包括紧密贴合的内外两层结构，先制备内层结构5，再制备外层结构6，所述塑封件4的内层结构5为白色塑封件，所述塑封件4的外层结构6为黑色塑封件。所述白色塑封件的宽度为0.05毫米。所述黑色塑封件的宽度为0.05毫米。所述塑封件4的高度等于LED芯片2的高度与所述荧光粉胶层3的厚度之和。
实施例2：
本实施例与实施例1基本相同，不同之处在于：所述塑封件4包括紧密贴合的内外两层结构，所述塑封件4的内层结构5为黑色塑封件，所述塑封件4的外层结构6为白色塑封件。
Claims (9)
1.一种LED器件，包括基板和装于所述基板上的LED芯片，所述LED芯片上涂覆有荧光粉胶层，其特征在于，还包括紧贴在所述LED芯片的外侧四周的高反射率的塑封件，所述塑封件包括紧密贴合的内外至少两层结构，其中内外各层结构的颜色不同。
2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述塑封件包括紧密贴合的内外两层结构，所述塑封件的内层结构为白色塑封件，所述塑封件的外层结构为黑色塑封件。
3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述塑封件包括紧密贴合的内外两层结构，所述塑封件的内层结构为黑色塑封件，所述塑封件的外层结构为白色塑封件。
4.根据权利要求2或3所述的LED器件，其特征在于，所述白色塑封件的宽度≥0.05mm。
5.根据权利要求2或3所述的LED器件，其特征在于，所述黑色塑封件的宽度≥0.05mm。
6.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述塑封件的高度等于LED芯片的高度与所述荧光粉胶层的厚度之和。
7.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述基板为金属基板、陶瓷基板或聚合物基板中的任一种。
8.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片正装、倒装或垂直装于所述基板上。
9.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述塑封件为热固性塑封件或热塑性塑封件。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201621471094.1U CN206364062U (zh) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | 一种正面高光通量的led器件 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206364062U true CN206364062U (zh) | 2017-07-28 |
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| CN (1) | CN206364062U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109980066A (zh) * | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 晶能光电（江西）有限公司 | 荧光胶、白光芯片及其制备方法 |
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2016
- 2016-12-29 CN CN201621471094.1U patent/CN206364062U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN109980066A (zh) * | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 晶能光电（江西）有限公司 | 荧光胶、白光芯片及其制备方法 |
| CN109980066B (zh) * | 2017-12-27 | 2021-04-09 | 晶能光电（江西）有限公司 | 荧光胶、白光芯片及其制备方法 |
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