CN108443732A - 增加led灯模组光亮度的粘合装置及其制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/90—Methods of manufacture
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
- F21V31/04—Provision of filling media
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了增加LED灯模组光亮度的粘合装置及其制造方法，其包括LED灯罩板及LED灯模组板，LED灯模组板包括LED灯印刷线路板及LED发光灯，LED发光灯间隔排列在LED灯印刷线路板上，LED灯罩板一侧凹设有对接槽，LED灯印刷线路板卡持设置在对接槽内，LED灯罩板于对接槽周缘向下凹设有沟槽，沟槽内设置有密封胶部；LED灯罩板另一侧向下凸设有LED灯罩，LED灯罩内侧周缘设置有灌封胶部，LED灯罩板上下两侧分别设有夹持板，夹持板通过螺栓件固定在一起。本发明通过使用点胶机将沟槽内点入密封胶，使得LED灯罩板与LED灯印刷线路板紧密粘连在一起，提升产品的防水效果；配合通过点胶机将LED灯罩内侧周缘点入灌封胶，有效提高LED发光灯的光亮度。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯照明设备技术领域，尤其是涉及一种增加LED灯模组光亮度的粘合装置及其制造方法。
背景技术
目前在生活中使用最多的LED发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，对于一般照明而言，人们更需要白色的光源。LED基片发出的其中一部分蓝光被荧光粉吸收，另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合，可以得到白光，而普通照明用的LED灯虽价格便宜，但由于LED灯的热效应会白白耗电，导致LED灯的光效低，寿命短，维护工作量大。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术的不足，提供一种结构简单、成本低的增加LED灯模组光亮度的粘合装置及其制造方法，能提供更好的照明条件。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种增加LED灯模组光亮度的粘合装置的制造方法，其包括LED灯罩板及LED灯模组板，所述LED灯模组板与LED灯罩板贴合设置，所述LED灯模组板包括LED灯印刷线路板及LED发光灯，所述LED发光灯间隔排列在LED灯印刷线路板上，所述LED灯罩板一侧凹设有对接槽，所述LED灯印刷线路板卡持设置在对接槽内，所述LED灯罩板于对接槽周缘向下凹设有沟槽，所述沟槽内设置有密封胶部；所述LED灯罩板另一侧向下凸设有LED灯罩，所述LED灯罩与LED发光灯匹配设置，所述LED灯罩内侧周缘设置有灌封胶部，所述LED灯罩板上下两侧分别设有夹持板，所述夹持板通过螺栓件固定在一起。
在其中一个实施例中，所述密封胶部通过精密点胶机对沟槽内点入密封胶固化形成。
在其中一个实施例中，所述灌封胶部通过精密点胶机对LED灯罩内侧周缘点入灌封胶固化形成。
在其中一个实施例中，所述灌封胶部采用有机硅电子封装复合材料制作而成。
一种增加LED灯模组光亮度的粘合装置的制造方法，其包括如下步骤：
将LED灯罩板平稳放置在三轴精密点胶机的工作台上；
三轴精密点胶机按照LED灯罩板的沟槽路径将密封胶点入到沟槽内；
三轴精密点胶机按照LED灯罩内部周缘路径将灌封胶点入到LED灯罩内部周缘；
将LED灯模组板放置到对接槽内，此时，LED灯印刷线路板与LED灯罩板贴合，LED发光灯匹配置于LED灯罩内；
将夹持板分别置于LED灯罩板的两侧，并用螺栓件固定在一起，使得LED灯模组板更紧密贴合在对接槽内。
综上所述，本发明增加LED灯模组光亮度的粘合装置及其制造方法通过使用精密点胶机将沟槽内点入密封胶，使得LED灯罩板与LED灯印刷线路板紧密粘连在一起，提升产品的防水、防尘效果；配合通过精密点胶机将LED灯罩内侧周缘点入灌封胶，利用有机硅电子封装复合材料的灌封胶特性，降低LED发光灯发出光的泄漏量，同时从LED发光灯发出的部分光经由灌封胶部的折射或反射后重新进入到LED灯罩内部，有效对LED发光灯发出的光源进行聚焦，进而提高LED发光灯的光亮度，并且绿色环保，使产品性能稳定，增加了LED发光灯的使用寿命。
附图说明
图1为本发明增加LED灯模组光亮度的粘合装置的结构示意图；
图2为本发明LED灯罩板的结构示意图；
图3为本发明增加LED灯模组光亮度的粘合装置的结构剖视图。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
如图1至图3所示，本发明增加LED灯模组光亮度的粘合装置包括LED灯罩板10及LED灯模组板20，所述LED灯模组板20与LED灯罩板10贴合设置，所述LED灯模组板20包括LED灯印刷线路板21及LED发光灯22，所述LED发光灯22间隔排列在LED灯印刷线路板21上，所述LED灯罩板10一侧凹设有对接槽11，所述LED灯印刷线路板21卡持设置在对接槽11内，所述LED灯罩板10于对接槽11周缘向下凹设有沟槽12，所述沟槽12内设置有密封胶部30，所述密封胶部30通过精密点胶机对沟槽12内点入密封胶固化形成，所述密封胶部30使得LED灯罩板10与LED灯印刷线路板21紧密粘连在一起，提升产品的防水、防尘效果。
所述LED灯罩板10另一侧向下凸设有LED灯罩13，所述LED灯罩13与LED发光灯22匹配设置，所述LED灯罩13内侧周缘设置有灌封胶部40，所述灌封胶部40将LED灯罩13与LED灯印刷线路板21之间的空隙密封住，有效降低LED发光灯22发出光的泄漏量，同时从LED发光灯22发出的部分光经由灌封胶部40的折射或反射后重新进入到LED灯罩13内部，有效对LED发光灯22发出的光源进行聚焦，进而提高LED发光灯22的光亮度；所述灌封胶部40通过精密点胶机对LED灯罩13内侧周缘点入灌封胶固化形成，所述灌封胶部40采用有机硅电子封装复合材料制作而成，该复合材料耐热性好，耐腐蚀性能优异，固化后折射率及透光率高，而且粘结力好，耐高温，有效提高LED发光灯22的光亮度，并且绿色环保，使产品性能稳定，增加了LED发光灯22的使用寿命。
所述LED灯罩板10上下两侧分别设有夹持板50，所述夹持板50通过螺栓件固定在一起，以将LED灯印刷线路板21固定限位在对接槽11内，进一步保证LED灯印刷线路板21与LED灯罩板10对接的稳定性，提升产品性能。
在其中一个实施例中，所述LED发光灯22错位排列在LED灯印刷线路板21上。
根据上述本发明增加LED灯模组光亮度的粘合装置，本发明提供一种增加LED灯模组光亮度的粘合装置的制造方法，该方法中涉及的LED灯罩板10及LED灯模组板20与上述增加LED灯模组光亮度的粘合装置实施例阐述的技术特征相同，并能产生相同的技术效果。本发明增加LED灯模组光亮度的粘合装置的制造方法，通过精密点胶机将LED灯罩板10上的沟槽12及LED灯罩13内部周缘分别点入密封胶及灌封胶，再将LED灯模组板20与LED灯罩板10对接，固化后的密封胶形成密封胶部30使得LED灯罩板10与LED灯印刷线路板21紧密粘连在一起，提升产品的防水、防尘效果；固化后的灌封胶形成灌封胶部40折射率及透光率高，而且粘结力好，耐高温，降低LED发光灯22发出光的泄漏量，同时从LED发光灯22发出的部分光经由灌封胶部40的折射或反射后重新进入到LED灯罩13内部，有效对LED发光灯22发出的光源进行聚焦，进而提高LED发光灯22的光亮度，并且绿色环保，使产品性能稳定，增加了LED发光灯22的使用寿命。
本发明增加LED灯模组光亮度的粘合装置的制造方法，包括如下步骤：
将LED灯罩板10平稳放置在三轴精密点胶机的工作台上；
三轴精密点胶机按照LED灯罩板10的沟槽12路径将密封胶点入到沟槽12内；
三轴精密点胶机按照LED灯罩13内部周缘路径将灌封胶点入到LED灯罩13内部周缘；
将LED灯模组板20放置到对接槽11内，此时，LED灯印刷线路板21与LED灯罩板10贴合，LED发光灯22匹配置于LED灯罩13内；
将夹持板50分别置于LED灯罩板10的两侧，并用螺栓件51固定在一起，使得LED灯模组板20更紧密贴合在对接槽11内。
其中，密封胶固化后形成的密封胶部30使得LED灯罩板10与LED灯印刷线路板21紧密粘连在一起，提升产品的防水、防尘效果；灌封胶固化后形成的灌封胶部40折射率及透光率高，而且粘结力好，耐高温，降低LED发光灯22发出光的泄漏量，同时从LED发光灯22发出的部分光经由灌封胶部40的折射或反射后重新进入到LED灯罩13内部，有效对LED发光灯22发出的光源进行聚焦，进而提高LED发光灯22的光亮度，并且绿色环保，使产品性能稳定，增加了LED发光灯22的使用寿命。
综上所述，本发明增加LED灯模组光亮度的粘合装置及其制造方法通过使用精密点胶机将沟槽12内点入密封胶，使得LED灯罩板10与LED灯印刷线路板21紧密粘连在一起，提升产品的防水、防尘效果；配合通过精密点胶机将LED灯罩13内侧周缘点入灌封胶，将LED灯罩13与LED灯印刷线路板21之间的空隙密封住，利用有机硅电子封装复合材料的灌封胶特性，降低LED发光灯22发出光的泄漏量，同时从LED发光灯22发出的部分光经由灌封胶部40的折射或反射后重新进入到LED灯罩13内部，有效对LED发光灯22发出的光源进行聚焦，进而提高LED发光灯22的光亮度，并且绿色环保，使产品性能稳定，增加了LED发光灯22的使用寿命。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种增加LED灯模组光亮度的粘合装置，其特征在于：包括LED灯罩板及LED灯模组板，所述LED灯模组板与LED灯罩板贴合设置，所述LED灯模组板包括LED灯印刷线路板及LED发光灯，所述LED发光灯间隔排列在LED灯印刷线路板上，所述LED灯罩板一侧凹设有对接槽，所述LED灯印刷线路板卡持设置在对接槽内，所述LED灯罩板于对接槽周缘向下凹设有沟槽，所述沟槽内设置有密封胶部；所述LED灯罩板另一侧向下凸设有LED灯罩，所述LED灯罩与LED发光灯匹配设置，所述LED灯罩内侧周缘设置有灌封胶部，所述LED灯罩板上下两侧分别设有夹持板，所述夹持板通过螺栓件固定在一起。
2.根据权利要求1所述的增加LED灯模组光亮度的粘合装置，其特征在于：所述密封胶部通过精密点胶机对沟槽内点入密封胶固化形成。
3.根据权利要求1所述的增加LED灯模组光亮度的粘合装置，其特征在于：所述灌封胶部通过精密点胶机对LED灯罩内侧周缘点入灌封胶固化形成。
4.根据权利要求1或3所述的增加LED灯模组光亮度的粘合装置，其特征在于：所述灌封胶部采用有机硅电子封装复合材料制作而成。
5.一种增加LED灯模组光亮度的粘合装置的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
将LED灯罩板平稳放置在三轴精密点胶机的工作台上；
三轴精密点胶机按照LED灯罩板的沟槽路径将密封胶点入到沟槽内；
三轴精密点胶机按照LED灯罩内部周缘路径将灌封胶点入到LED灯罩内部周缘；
将LED灯模组板放置到对接槽内，此时，LED灯印刷线路板与LED灯罩板贴合，LED发光灯匹配置于LED灯罩内；
将夹持板分别置于LED灯罩板的两侧，并用螺栓件固定在一起，使得LED灯模组板更紧密贴合在对接槽内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810360884.XA CN108443732A (zh) | 2018-04-20 | 2018-04-20 | 增加led灯模组光亮度的粘合装置及其制造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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