CN111933759A - 一种采用双色csp芯片制备面光源cob的方法及面光源cob - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种采用双色CSP芯片制备面光源COB的方法及光源COB，包括以下步骤：将双色CSP芯片等距交错排列；将双色CSP芯片焊接于带有双回路控制电路的基板上；使用环氧树脂将定义欲发光的区域围起；将有机硅胶混合钛白粉，定量注入围坝内预定发光的封闭区域内；待灌注完毕，经过烘烤固化有机硅胶。本发明能够激发大量的荧光粉，达到均匀发光面光源的效果；在同样的输出效率与均匀度要求下，利用钛白粉的高漫反射特性，取代原先多余浪费的荧光粉成分，达成成本上的大幅降低目的。

Description

一种采用双色CSP芯片制备面光源COB的方法及面光源COB
技术领域
本发明涉及汽车照明技术领域，特别涉及一种采用双色CSP芯片制备面光源COB的方法及面光源COB。
背景技术
COB面光源即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。CSP(ChipScalePackage)封装，是芯片级封装的意思；自从蓝光倒装芯片应用逐渐广泛后，CSP(ChipScalePackage)封装技术导入LED封装，可靠度及信赖性趋向稳定及寿命大幅提升。但是，现有技术还存在荧光粉使用量较大，产品成本较高问题。
发明内容
本发明为了解决现有技术的问题，提供了一种能够可大幅降低了荧光粉的使用量，面光源均匀度保持不变的采用双色CSP芯片制备面光源COB的方法及面光源COB。
具体技术方案如下：一种采用双色CSP芯片制备面光源COB的方法，包括以下步骤：
将双色CSP芯片等距交错排列；
将双色CSP芯片焊接于带有双回路控制电路的基板上；
使用环氧树脂将定义欲发光的区域围起；
将有机硅胶混合钛白粉，定量注入围坝内预定发光的封闭区域内；
待灌注完毕，经过烘烤固化有机硅胶。
作为优选方案，双色CSP芯片等距排列时，间距≤1.2mm交错排列。
作为优选方案，通过高温温锡膏或共晶摩擦震荡的方式将双色CSP焊接于基板电路底板的焊盘上。
作为优选方案，将双色CSP以焊锡粘着于基板电路底板之焊盘上，使用回流焊炉进行。
作为优选方案，有机硅与钛白粉混合时，钛白粉的比例≤0.2。
作为优选方案，机硅胶混合钛白粉注入围坝范围中，使其等高均匀的覆盖于双色CSP芯片上之高度为至少2毫米。
作为优选方案，待灌注完毕，进行脱泡出去硅胶内报复的空气后，进行短烤30分钟，再进入烤箱长烤。
作为优选方案，累计烘烤时间为4小时。
作为优选方案，所述基板为铝基板/薄型玻纤板，双色CSP芯片为红光/黄光CSP、黄光/白光CSP。
一种面光源COB，包括双色CSP芯片，多块双色CSP芯片等间距设置在基板上，基板以环氧树脂进行围坝，形成封闭预定发光区域，围板内设有有机硅胶与钛白粉的混合物。
本发明的技术效果：本发明的一种采用双色CSP芯片制备面光源COB的方法及面光源COB，针对COB面光源使用蓝色倒装芯片，激发大量的荧光粉，达到均匀发光面光源的效果；在同样的输出效率与均匀度要求下，利用钛白粉(TiO2)的高漫反射特性，取代原先多余浪费的荧光粉成分，达成成本上的大幅降低目的。
附图说明
图1是本发明实施例的双色CSP芯片排布示意图。
图2是本发明实施例的双色CSP芯焊接于基板时的示意图。
图3是本发明实施例的发光区域围起来时的示意图。
图4是本发明实施例的面光源COB的示意图。
具体实施方式
下面，结合实例对本发明的实质性特点和优势作进一步的说明，但本发明并不局限于所列的实施例。
如图1至图4所示，本实施例的一种采用双色CSP芯片制备面光源COB的方法，包括以下步骤：
将双色CSP芯片1等距交错排列；将双色CSP芯片1焊接于带有双回路控制电路的基板2上；使用环氧树脂将定义欲发光的区域3围起；将有机硅胶混合钛白粉，定量注入围坝4内预定发光的封闭区域3内；待灌注完毕，经过烘烤固化有机硅胶。
本实施例选用经过特定电流/电压/色温/波长等参数分光后之CSP蓝光芯片(此时各包含了特定的红/黄与黄/白等分别光色CSP之双色配搭)，相较于传统甲基有机硅胶树脂直接混合大比例的荧光粉的做法，本实施例利用CSP制成的有色光(红/黄/白)荧光粉涂层在蓝光芯片外等厚度的原理，其蓝光发出五面光可均匀的激发出所需之有色光谱，可大幅降低了荧光粉的使用量，改善了面光源在未点亮的情况下，透出荧光粉的原色，这点在ID设计上常常为人诟病。解决了荧光粉过度浪费使用、成本大幅降低、COB面光源均匀度不变、COB外观质感提升的优点；另一方面最大范围实现了前灯日行灯/转向灯共用同一组光学反射器件/折射器件。双色红光/黄光CSP光源使用于汽车后灯的指示灯/转向灯/刹车灯；黄光/白光CSP则是应用于前灯的日行灯/转向灯，透过双回路电路的设计，分别控制不同色光的点灭，以达到实现双色光源各自作动的功能。
本实施例中，双色CSP芯片1等距排列时，间距≤1.2mm交错排列。
本实施例中，通过高温温锡膏或共晶摩擦震荡的方式将双色CSP焊接于基板电路底板的焊盘上。
本实施例中，将双色CSP以焊锡粘着于基板电路底板之焊盘上，使用回流焊炉进行。
本实施例中，有机硅与钛白粉混合时，钛白粉的比例≤0.2。
本实施例中，机硅胶混合钛白粉注入围坝范围中，使其等高均匀的覆盖于双色CSP芯片上之高度为至少2毫米。
本实施例中，待灌注完毕，进行脱泡出去硅胶内报复的空气后，进行短烤30分钟，再进入烤箱长烤。
本实施例中，累计烘烤时间为4小时。
本实施例中，所述基板2为铝基板/薄型玻纤板，双色CSP芯片为蓝光倒装芯片制成。
一种面光源COB，包括双色CSP芯片，多块双色CSP芯片等间距设置在基板上，基板2以环氧树脂进行围坝，形成封闭预定发光区域，围板内设有有机硅胶与钛白粉的混合物。
本实施例的一种采用双色CSP芯片制备面光源COB的方法及面光源COB，针对COB面光源使用蓝色倒装芯片，激发大量的荧光粉，达到均匀发光面光源的效果；在同样的输出效率与均匀度要求下，利用钛白粉(TiO2)的高漫反射特性，取代原先多余浪费的荧光粉成分，达成成本上的大幅降低目的。
需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种采用双色CSP芯片制备面光源COB的方法，其特征在于，包括以下步骤：将双色CSP芯片等距交错排列；
将双色CSP芯片焊接于带有双回路控制电路的基板上；
使用环氧树脂将定义欲发光的区域围起；
将有机硅胶混合钛白粉，定量注入围坝内预定发光的封闭区域内；
待灌注完毕，经过烘烤固化有机硅胶。
2.根据权利要求1所述的采用双色CSP芯片制备面光源COB的方法，其特征在于，双色CSP芯片等距排列时，间距≤1.2mm交错排列。
3.根据权利要求1所述的采用双色CSP芯片制备面光源COB的方法，其特征在于，通过高温温锡膏或共晶摩擦震荡的方式将双色CSP焊接于基板电路底板的焊盘上。
4.根据权利要求3所述的采用双色CSP芯片制备面光源COB的方法，其特征在于，将双色CSP以焊锡粘着于基板电路底板之焊盘上，使用回流焊炉进行。
5.根据权利要求1所述的采用双色CSP芯片制备面光源COB的方法，其特征在于，有机硅与钛白粉混合时，钛白粉的比例≤0.2。
6.根据权利要求1所述的采用双色CSP芯片制备面光源COB的方法，其特征在于，机硅胶混合钛白粉注入围坝范围中，使其等高均匀的覆盖于双色CSP芯片上之高度为至少2毫米。
7.根据权利要求1所述的采用双色CSP芯片制备面光源COB的方法，其特征在于，待灌注完毕，进行脱泡出去硅胶内报复的空气后，进行短烤30分钟，再进入烤箱长烤。
8.根据权利要求7所述的采用双色CSP芯片制备面光源COB的方法，其特征在于，累计烘烤时间为4小时。
9.根据权利要求1所述的采用双色CSP芯片制备面光源COB的方法，其特征在于，所述基板为铝基板/薄型玻纤板，双色CSP芯片为红光/黄光CSP、黄光/白光CSP。
10.一种面光源COB，其特征在于，包括双色CSP芯片，多块双色CSP芯片等间距设置在基板上，基板以环氧树脂进行围坝，形成封闭预定发光区域，围板内设有有机硅胶与钛白粉的混合物。
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