CN113193097A - 一种双色cob的封装工艺 - Google Patents

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Abstract

一种双色COB的封装工艺，包括以下步骤：（1）将两种不同色温的LED芯片按规律排列粘贴在同一张蓝膜上；（2）利用顶针逐一将LED芯片从蓝膜上顶起并用吸嘴将对应的LED芯片从蓝膜上取走；（3）将蓝膜上的两种LED芯片逐一固设在基板上；（4）围堰；（5）点胶；（6）分板、分光；（7）包装。本发明将两种不同色温的LED芯片预先粘贴在同一张蓝膜上，固晶时可以按规律一次性将两种LED芯片逐一取走并固晶，减少固晶的次数，因此可以提高封装效率。同时减少一次过回流炉，避免基板白油反射率减低，可以提升亮度。

Description

一种双色COB的封装工艺
技术领域
本发明涉及LED领域，尤其是一种双色COB的封装工艺。
背景技术
CSP出厂前需要将其粘贴在蓝膜上，蓝膜作为CSP的载体，不但方便运输，同时也方便吸嘴将其取走实现固晶。双色COB需要两种色温的CSP，目前的做法是将两种CSP分别粘贴在不同的蓝膜上，固晶时先将其中一张蓝膜的CSP固晶，过回流炉固化；再将另外一张蓝膜上的CSP固晶，再过回流炉固化。在两张蓝膜切换的同时需要采用切换设备，也就是说需要两次固晶，无疑增加了时间成本。而过两次回流炉，会降低基板白油的反射率，从而降低亮度。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种双色COB的封装工艺，能提高效率，提升亮度。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种双色COB的封装工艺，包括以下步骤：
（1）将两种不同色温的CSP按间隔排列粘贴在同一张蓝膜上；
（2）利用顶针逐一将CSP从蓝膜上顶起并用吸嘴将对应的CSP从蓝膜上取走；
（3）将蓝膜上的两种CSP按预先设定的程序固设在基板上；
（4）围堰；
（5）点胶；
（6）分板、分光；
（7）包装。本发明将两种不同色温的CSP预先粘贴在同一张蓝膜上，固晶时可以按规律一次性将两种CSP逐一取走并固晶，减少固晶的次数，因此可以提高封装效率。同时减少一次过回流炉，避免基板白油反射率减低，可以提升亮度。
作为改进，所述CSP在蓝膜上的排列方式是间隔排布。
作为改进，吸嘴先将第一种CSP从蓝膜取走并固设在基板上的对应位置；然后再将第二种CSP从蓝膜取走并固设在基板上的对应位置。
作为改进，第一种CSP与第二种CSP不在两个不同区域排列，吸嘴先将第一种CSP从蓝膜取走并固设在基板上的对应位置；然后再将第二种CSP从蓝膜取走并固设在基板上的对应位置。
本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：
本发明将两种不同色温的CSP预先粘贴在同一张蓝膜上，固晶时可以按规律一次性将两种CSP逐一取走并固晶，减少固晶的次数，因此可以提高封装效率。同时减少一次过回流炉，避免基板白油反射率减低，可以提升亮度。
附图说明
图1为本发明工艺流程图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。
如图1所示，一种双色COB的封装工艺，包括以下步骤：
（1）出厂前将两种不同色温的CSP按规律排列粘贴在同一张蓝膜上；
（2）利用顶针逐一将CSP从蓝膜上顶起并用吸嘴将对应的CSP从蓝膜上取走；
（3）将蓝膜上的两种CSP逐一固设在基板上；
（4）围堰；
（5）点胶；
（6）分板、分光；
（7）包装。
第一种排列方式：所述CSP在蓝膜上的排列方式是间隔排布，固晶时，根据预先设定的程序，吸嘴先将第一种CSP从蓝膜取走并固设在基板上的对应位置，然后再将第二种CSP从蓝膜取走并固设在基板上的对应位置。
另外一种排列方式：第一种CSP与第二种CSP在两个不同区域排列，固晶时，根据预先设定的程序，吸嘴先将第一种CSP从蓝膜取走并固设在基板上的对应位置，然后再将第二种CSP从蓝膜取走并固设在基板上的对应位置。
本发明将两种不同色温的CSP预先粘贴在同一张蓝膜上，固晶时可以按规律一次性将两种CSP逐一取走并固晶，减少固晶的次数，因此可以提高封装效率。同时减少一次过回流炉，避免基板白油反射率减低，可以提升亮度。

Claims (4)

1.一种双色COB的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将两种不同色温的CSP按规律排列粘贴在同一张蓝膜上；
（2）利用顶针逐一将CSP从蓝膜上顶起并用吸嘴将对应的LED芯片从蓝膜上取走；
（3）将蓝膜上的两种CSP按预先设定的程序固设在基板上，过回流炉固化；
（4）围堰；
（5）点胶；
（6）分板、分光；
（7）包装。
2.根据权利要求1所述的一种双色COB的封装工艺，其特征在于：所述两种CSP在同一张蓝膜上的排列方式是间隔排布。
3.根据权利要求2所述的一种双色COB的封装工艺，其特征在于：吸嘴先将第一种CSP从蓝膜取走并固设在基板上的对应位置；然后再将第二种CSP从蓝膜取走并固设在基板上的对应位置。
4.根据权利要求1所述的一种双色COB的封装工艺，其特征在于：第一种CSP与第二种CSP在两个不同区域排列，吸嘴先将第一种CSP从蓝膜取走并固设在基板上的对应位置；然后再将第二种CSP从蓝膜取走并固设在基板上的对应位置。
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