CN206370408U - 一种静电保护产品芯片贴合装置 - Google Patents
一种静电保护产品芯片贴合装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206370408U CN206370408U CN201621467004.1U CN201621467004U CN206370408U CN 206370408 U CN206370408 U CN 206370408U CN 201621467004 U CN201621467004 U CN 201621467004U CN 206370408 U CN206370408 U CN 206370408U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- film
- electrostatic protection
- electricity conductive
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种静电保护产品芯片贴合装置，包括芯片和蓝膜，所述芯片和蓝膜之间设有导电贴片薄膜，所述蓝膜下方设有用于将芯片往上顶起的顶针，所述芯片上方设有用于将芯片往上吸起的真空吸嘴，所述真空吸嘴将贴附有导电贴片薄膜的芯片吸起后粘贴到引线框架上。本实用新型在使用导电贴片薄膜后,可省略点胶工艺,直接进行芯片贴合，改善了芯片贴合工艺中经常性异常、胶量过多与胶量过少的状况，缩短了静电防护原件制作的时间。本实用新型结构简单，使用方便，大大提高了工作效率，降低了企业的生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种静电保护产品芯片贴合装置，属于静电防护原件技术领域。
背景技术
电子领域中产品的发展趋势被要求尺寸缩减、性能提高和整合度提升。目前，现行静电防护原件制作流程中,芯片与载板贴合多采用胶作为介质,因此点胶工艺为一标准工艺,且现行点胶工艺无法有效率控制胶量,经常性有胶量过多与胶量过少的不良情形发生,进而影响生产良率与产品质量。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种静电保护产品芯片贴合装置，改善芯片贴合工艺中经常性异常、胶量过多与胶量过少的状况，缩短静电防护原件制作的时间。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种静电保护产品芯片贴合装置，其特征是，包括芯片和蓝膜，所述芯片和蓝膜之间设有导电贴片薄膜，所述蓝膜下方设有用于将芯片往上顶起的顶针，所述芯片上方设有用于将芯片往上吸起的真空吸嘴，所述真空吸嘴将贴附有导电贴片薄膜的芯片吸起后粘贴到引线框架上。
进一步地，所述芯片的厚度为50 ~300um。
进一步地，所述导电贴片薄膜的厚度为20~100um。
进一步地，所述蓝膜的厚度为100~200um。
进一步地，所述导电贴片薄膜的材质为导电金属，所述导电金属上设有黏着胶。
进一步地，所述蓝膜的材质为塑料。
本实用新型所达到的有益效果：本实用新型在使用导电贴片薄膜后,可省略点胶工艺,直接进行芯片贴合，改善了芯片贴合工艺中经常性异常、胶量过多与胶量过少的状况，缩短了静电防护原件制作的时间。本实用新型结构简单，使用方便，大大提高了工作效率，降低了企业的生产成本。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
各主要附图标记的含义为：
1.芯片，2.蓝膜，3.导电贴片薄膜，4.顶针，5.真空吸嘴。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图1所示，一种静电保护产品芯片贴合装置，包括芯片1和蓝膜2，所述芯片1和蓝膜2之间设有导电贴片薄膜3。所述芯片1的厚度为50um，所述导电贴片薄膜3的厚度为20um，所述蓝膜2的厚度为100um，所述导电贴片薄膜的材质为导电金属，所述导电金属上设有黏着胶，所述蓝膜2的材质为塑料。
所述蓝膜2下方设有用于将芯片1往上顶起的顶针4，所述芯片1上方设有用于将芯片1往上吸起的真空吸嘴5，所述真空吸嘴5将贴附有导电贴片薄膜3的芯片1吸起后粘贴到引线框架上。
一种静电保护产品芯片贴合方法，包括以下步骤：
（1）划片：将芯片1和蓝膜2之间的胶带更换为导电贴片薄膜3进行切割，切割工具采用高速旋转的金刚石刀片，芯片1被沿着切割槽切成晶圆。
（2）贴片：顶针4从蓝膜2下面将芯片1往上顶，同时真空吸嘴5将芯片1往上吸，将芯片1与蓝膜2脱离；将贴附有导电贴片薄膜3的芯片1粘贴到引线框架上。
芯片切割工艺中,原使用的承载胶带为UV Tape, 本实用新型需使用导电贴片薄膜替代；在芯片与载板贴合工艺中,原工艺需点胶于载板上,藉以作为黏着介质,在使用导电贴片薄膜后,可省略点胶工艺,直接进行芯片贴合，改善了芯片贴合工艺中经常性异常、胶量过多与胶量过少的状况，缩短了静电防护原件制作的时间。
由于采用上述技术方案，本实用新型结构简单，使用方便，大大提高了工作效率，降低了企业的生产成本。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种静电保护产品芯片贴合装置，其特征是，包括芯片和蓝膜，所述芯片和蓝膜之间设有导电贴片薄膜，所述蓝膜下方设有用于将芯片往上顶起的顶针，所述芯片上方设有用于将芯片往上吸起的真空吸嘴，所述真空吸嘴将贴附有导电贴片薄膜的芯片吸起后粘贴到引线框架上。
2.根据权利要求1所述的一种静电保护产品芯片贴合装置，其特征是，所述芯片的厚度为50 ~300um。
3.根据权利要求1所述的一种静电保护产品芯片贴合装置，其特征是，所述导电贴片薄膜的厚度为20~100um。
4.根据权利要求1所述的一种静电保护产品芯片贴合装置，其特征是，所述蓝膜的厚度为100~200um。
5.根据权利要求1所述的一种静电保护产品芯片贴合装置，其特征是，所述导电贴片薄膜的材质为导电金属，所述导电金属上设有黏着胶。
6.根据权利要求1所述的一种静电保护产品芯片贴合装置，其特征是，所述蓝膜的材质为塑料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621467004.1U CN206370408U (zh) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | 一种静电保护产品芯片贴合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621467004.1U CN206370408U (zh) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | 一种静电保护产品芯片贴合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206370408U true CN206370408U (zh) | 2017-08-01 |
Family
ID=59390234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621467004.1U Active CN206370408U (zh) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | 一种静电保护产品芯片贴合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206370408U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113193097A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-07-30 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种双色cob的封装工艺 |
-
2016
- 2016-12-29 CN CN201621467004.1U patent/CN206370408U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113193097A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-07-30 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种双色cob的封装工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203032967U (zh) | 自动贴膜机 | |
| JP2004134020A (ja) | 貼合装置 | |
| CN103863609A (zh) | 自动贴膜机 | |
| CN110370381A (zh) | 用于制备手撕位无冲切刀痕产品的工艺及其模切设备 | |
| CN202399317U (zh) | 膜切类黑白胶自动排废设备 | |
| CN113561622A (zh) | 一种模切复合产品的制备方法及其制备装置 | |
| CN206370408U (zh) | 一种静电保护产品芯片贴合装置 | |
| CN101634809B (zh) | 一种单面柔性线路板的曝光方法 | |
| CN102991082B (zh) | 模片四边全自动贴背胶设备和贴背胶方法 | |
| CN100436110C (zh) | 粘贴辊 | |
| WO2012040885A1 (zh) | 一种模切型标签的加工方法及加工设备 | |
| CN108193169A (zh) | 一种制备二维材料金属电极的掩膜版 | |
| CN102555412A (zh) | 镜面不锈钢带表面涂胶工装及其生产工艺 | |
| CN202219629U (zh) | 真空吸附粘贴保护膜治具 | |
| CN204322188U (zh) | 一种胶贴膜裁切刀模组结构 | |
| CN206394191U (zh) | 一种塑料成型模具 | |
| CN205622987U (zh) | 一种用于软性线路板的psa贴合机 | |
| CN101471289A (zh) | 背镀晶片的切割方法 | |
| CN206529428U (zh) | 一种便于多产品整体贴背胶的结构 | |
| CN207972388U (zh) | 自动背胶转膜治具 | |
| CN209472101U (zh) | 一种聚碳酸酯薄膜的rfid标签天线 | |
| CN212174056U (zh) | 一种胶纸的来料板 | |
| CN204822293U (zh) | 一种抽气式标签粘贴装置 | |
| CN215943685U (zh) | 一种改善切割前贴uv膜效果的新工具 | |
| CN201872351U (zh) | 一种风力发电叶片真空灌注用模具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |