CN209472101U - 一种聚碳酸酯薄膜的rfid标签天线 - Google Patents
一种聚碳酸酯薄膜的rfid标签天线 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线，包括基材层，所述基材层上表面和下表面均涂覆有底涂胶层，上端所述底涂胶层上表面和下端所述底涂胶层下表面均涂覆有胶水层，上端所述胶水层上表面和下端所述胶水层下表面分别复合连接有第一天线层和第二天线层，所述第一天线层上端面和第二天线层下端面印刷有油墨层。本实用新型通过底涂胶层的设置可以提升基材层表面胶水层的粘结力，进而提升了标签天线的百格合格率和剥离力，有效的防止了第一天线层和第二天线层图案在蚀刻过程出现针孔、锯齿、断线等情况，提高了产品生产质量和生产效率，通过设置第一天线层和第二天线层两层天线，使得天线分布的电容量增加，提高了天线的灵敏度。
Description
技术领域
本实用新型涉及RFID标签天线技术领域，具体为一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线。
背景技术
目前RFID聚碳酸酯标签通常采用50um～150um厚的聚碳酸酯(PC)薄膜作为主基材。通过胶水、压辊热压将不同厚度铝箔粘合于pc薄膜表面，再经过印刷、蚀刻等工艺制做成RFID标签天线。但是目前市场上的pc薄膜由于材料本身的固有属性，分子链中是极性酯基团，极性偏弱，所以pc薄膜表面都难于上胶，胶水附着力较弱，导致铝箔与pc薄膜之间剥离力较小，将导致复合膜百格合格率低，印刷后蚀刻过后，天线图案容易出现锯齿、断线、针孔、容易脱落等情况。为此，我们推出一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线，包括基材层，所述基材层上表面和下表面均涂覆有底涂胶层，上端所述底涂胶层上表面和下端所述底涂胶层下表面均涂覆有胶水层，上端所述胶水层上表面和下端所述胶水层下表面分别复合连接有第一天线层和第二天线层，所述第一天线层上端面和第二天线层下端面印刷有油墨层。
优选的，所述基材层为透明的本色pc薄膜层，所述基材层的厚度为100微米。
优选的，所述第一天线层和第二天线层均为铝箔蚀刻而成的线圈。
优选的，所述第一天线层的厚度为10微米，所述第二天线层的厚度为30微米。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过底涂胶层的设置可以提升基材层表面胶水层的粘结力，进而提升了标签天线的百格合格率和剥离力，有效的防止了第一天线层和第二天线层图案在蚀刻过程出现针孔、锯齿、断线等情况，提高了产品生产质量和生产效率，通过设置第一天线层和第二天线层两层天线，使得天线分布的电容量增加，提高了天线的灵敏度。
附图说明
图1为本实用新型侧剖结构示意图；
图2为本实用新型俯视结构示意图；
图3为本实用新型仰视结构示意图。
图中：1基材层、2底涂胶层、3胶水层、4第一天线层、5第二天线层、6油墨层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线，包括基材层1，所述基材层1上表面和下表面均涂覆有底涂胶层2，上端所述底涂胶层2上表面和下端所述底涂胶层2下表面均涂覆有胶水层3，上端所述胶水层3上表面和下端所述胶水层3下表面分别复合连接有第一天线层4和第二天线层5，所述第一天线层4上端面和第二天线层5下端面印刷有油墨层6。
具体的，所述基材层1为透明的本色pc薄膜层，所述基材层1的厚度为100微米。
具体的，所述第一天线层4和第二天线层5均为铝箔蚀刻而成的线圈。
具体的，所述第一天线层4的厚度为10微米，所述第二天线层5的厚度为30微米。
具体的，使用时，通过底涂胶层2的设置可以提升基材层1表面胶水层3的粘结力，进而提升标签天线的百格合格率和剥离力，有效的防止了第一天线层4和第二天线层4图案在蚀刻过程出现针孔、锯齿、断线等情况，提高了产品生产质量和生产效率，通过设置第一天线层4和第二天线层5两层天线，使得天线分布的电容量增加，提高了标签天线的灵敏度。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线，包括基材层(1)，其特征在于：所述基材层(1)上表面和下表面均涂覆有底涂胶层(2)，上端所述底涂胶层(2)上表面和下端所述底涂胶层(2)下表面均涂覆有胶水层(3)，上端所述胶水层(3)上表面和下端所述胶水层(3)下表面分别复合连接有第一天线层(4)和第二天线层(5)，所述第一天线层(4)上端面和第二天线层(5)下端面印刷有油墨层(6)。
2.根据权利要求1所述的一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线，其特征在于：所述基材层(1)为透明的本色pc薄膜层，所述基材层(1)的厚度为100微米。
3.根据权利要求1所述的一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线，其特征在于：所述第一天线层(4)和第二天线层(5)均为铝箔蚀刻而成的线圈。
4.根据权利要求1所述的一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线，其特征在于：所述第一天线层(4)的厚度为10微米，所述第二天线层(5)的厚度为30微米。
Priority Applications (1)
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| CN201920510313.XU CN209472101U (zh) | 2019-04-16 | 2019-04-16 | 一种聚碳酸酯薄膜的rfid标签天线 |
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Publications (1)
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2019
- 2019-04-16 CN CN201920510313.XU patent/CN209472101U/zh active Active
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