CN215943685U - 一种改善切割前贴uv膜效果的新工具 - Google Patents
一种改善切割前贴uv膜效果的新工具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215943685U CN215943685U CN202122118770.4U CN202122118770U CN215943685U CN 215943685 U CN215943685 U CN 215943685U CN 202122118770 U CN202122118770 U CN 202122118770U CN 215943685 U CN215943685 U CN 215943685U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- base
- film
- before cutting
- effect
- improving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种改善切割前贴UV膜效果的新工具，其包括固定座、存储芯片、UV膜和滚筒，所述固定座包括底座、抽真空孔、密封条和定位针，所述抽真空孔设于底座侧面，所述定位针设于底座表面两侧边，所述存储芯片上设有定位孔，所述定位孔与底座上的定位针相对应；本实用新型操作简单，贴膜平整无气泡，值得推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片贴膜技术领域，尤其涉及一种改善切割前贴UV膜效果的新工具。
背景技术
UV膜是将特殊配方涂料涂布于PET、P0、PVC、EVA薄膜基材表面，以达到阻隔紫外光及短波长可见光之效果，适用于光学蚀刻制程或制程中需隔绝UV之产业如半导体业，电子业等，避免不当光线泄漏造成产品品质不良。
半导体存储产品切割前需使用UV膜先固定再进行水刀进行分割成单品，目前贴UV膜存在气泡和贴膜定位不准,导致切割产品尺寸存在偏差问题。
实用新型内容
有鉴于此，提供一种操作简单，搅拌效率高且搅拌均匀的一种改善切割前贴UV膜效果的新工具。
一种改善切割前贴UV膜效果的新工具，其包括固定座、存储芯片、UV膜和滚筒，所述固定座包括底座、抽真空孔、密封条和定位针，所述抽真空孔设于底座侧面，所述定位针设于底座表面两侧边，所述存储芯片上设有定位孔，所述定位孔与底座上的定位针相对应。
进一步地，所述密封条设于定位针边缘与底座固定贴合。
进一步地，所述定位针数量与存储芯片上的定位孔数量相同。
进一步地，所述抽真空孔与底座表面连接分布有细孔。
进一步地，所述UV膜面积大于存储芯片表面积。
相对于现有技术，本实用新型的有益效果为，在贴UV膜之前，通过抽真空孔将芯片吸附平铺在底座上，减少了贴膜不平整现象，解决了气泡和贴膜定位不准问题。
附图说明
图1是本实用新型实施例的改善切割前贴UV膜效果的新工具结构示意图。
具体实施方式
以下将结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1，示出本实用新型的一种实施例，一种改善切割前贴UV膜效果的新工具，其包括固定座20、存储芯片30、UV膜40和滚筒50，所述固定座20包括底座21、抽真空孔22、密封条23和定位针24，所述抽真空孔22设于底座21侧面，所述定位针24设于底座21表面两侧边，所述存储芯片30上设有定位孔31，所述定位孔31与底座22上的定位针24相对应。
进一步地，作为本实施例的优选，所述密封条23设于定位针24边缘与底座21固定贴合。
进一步地，作为本实施例的优选，所述定位针24数量与存储芯片30上的定位孔31数量相同。
进一步地，作为本实施例的优选，所述抽真空孔22与底座21表面连接分布有细孔。
进一步地，作为本实施例的优选，所述UV膜40面积大于存储芯片30表面积。
上述改善切割前贴UV膜效果的新工具的工作原理，取待贴膜的存储芯片30放入底座21中, 产品的定位孔31需与工具的定位针24对齐放入；打开工具中的抽真空孔22, 使存储芯片30吸成一个平面；将UV膜40贴于产品一侧, 左手拿住将UV膜40, 右手持滚筒50, 沿未贴膜的方向匀速将UV膜40与存储芯片30合在一起；用刀把多余的UV膜40裁剪掉，关闭抽真空孔22, 将贴好UV膜40的产品取出。
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
Claims (5)
1.一种改善切割前贴UV膜效果的新工具，其特征在于：包括固定座、存储芯片、UV膜和滚筒，所述固定座包括底座、抽真空孔、密封条和定位针，所述抽真空孔设于底座侧面，所述定位针设于底座表面两侧边，所述存储芯片上设有定位孔，所述定位孔与底座上的定位针相对应。
2.如权利要求1所述的改善切割前贴UV膜效果的新工具，其特征在于：所述密封条设于定位针边缘与底座固定贴合。
3.如权利要求1所述的改善切割前贴UV膜效果的新工具，其特征在于：所述定位针数量与存储芯片上的定位孔数量相同。
4.如权利要求1所述的改善切割前贴UV膜效果的新工具，其特征在于：所述抽真空孔与底座表面连接分布有细孔。
5.如权利要求1所述的改善切割前贴UV膜效果的新工具，其特征在于：所述UV膜面积大于存储芯片表面积。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122118770.4U CN215943685U (zh) | 2021-09-03 | 2021-09-03 | 一种改善切割前贴uv膜效果的新工具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122118770.4U CN215943685U (zh) | 2021-09-03 | 2021-09-03 | 一种改善切割前贴uv膜效果的新工具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215943685U true CN215943685U (zh) | 2022-03-04 |
Family
ID=80432002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122118770.4U Active CN215943685U (zh) | 2021-09-03 | 2021-09-03 | 一种改善切割前贴uv膜效果的新工具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215943685U (zh) |
-
2021
- 2021-09-03 CN CN202122118770.4U patent/CN215943685U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102623402B (zh) | 半导体集成电路装置的制造方法 | |
| CN204547272U (zh) | 一种热释电超薄芯片贴膜治具 | |
| CN204747781U (zh) | 一种吸附治具及激光切割设备 | |
| CN215943685U (zh) | 一种改善切割前贴uv膜效果的新工具 | |
| CN103296578B (zh) | 一种解理装置 | |
| CN109605479A (zh) | 一种应用剖刀治具的模切产品的制造方法 | |
| CN105911759A (zh) | 一种平板显示背板用二合一胶带及其制备方法 | |
| CN101634809A (zh) | 一种单面柔性线路板的曝光方法 | |
| JP6100600B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
| CN110066607A (zh) | 一种复合导电胶带的制备方法 | |
| CN208077954U (zh) | 一种新型薄片吸取装置 | |
| CN109148337A (zh) | 显示基板的制备方法 | |
| CN100447053C (zh) | 半导体载板的固定方法 | |
| CN204822293U (zh) | 一种抽气式标签粘贴装置 | |
| CN112447560A (zh) | 一种切割辅助装置、芯片封装结构的切割方法、以及电子器件 | |
| CN211333557U (zh) | 一种多排软基板切割治具 | |
| JPH0637181A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| CN219800795U (zh) | 适于硅基微显示贴膜的装置 | |
| CN213184226U (zh) | 保护胶带粘贴装置 | |
| CN106488694A (zh) | 一种电子产品凹槽内贴片方法 | |
| CN212045006U (zh) | 一种半自动的单面铜箔接头装置 | |
| CN210040175U (zh) | 便于去除废品的盲封芯片 | |
| CN218802617U (zh) | 翘曲基板切割用刀具装置及基板切割机 | |
| CN204673817U (zh) | 一种高压硅堆的专用分割装置 | |
| CN207825460U (zh) | 一种窄边胶框背光源贴装装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |