CN215943685U - 一种改善切割前贴uv膜效果的新工具 - Google Patents

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庄晓鹏
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Blue Core Storage Technology Ganzhou Co ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种改善切割前贴UV膜效果的新工具,其包括固定座、存储芯片、UV膜和滚筒,所述固定座包括底座、抽真空孔、密封条和定位针,所述抽真空孔设于底座侧面,所述定位针设于底座表面两侧边,所述存储芯片上设有定位孔,所述定位孔与底座上的定位针相对应;本实用新型操作简单,贴膜平整无气泡,值得推广。

Description

一种改善切割前贴UV膜效果的新工具
技术领域
本实用新型涉及芯片贴膜技术领域,尤其涉及一种改善切割前贴UV膜效果的新工具。
背景技术
UV膜是将特殊配方涂料涂布于PET、P0、PVC、EVA薄膜基材表面,以达到阻隔紫外光及短波长可见光之效果,适用于光学蚀刻制程或制程中需隔绝UV之产业如半导体业,电子业等,避免不当光线泄漏造成产品品质不良。
半导体存储产品切割前需使用UV膜先固定再进行水刀进行分割成单品,目前贴UV膜存在气泡和贴膜定位不准,导致切割产品尺寸存在偏差问题。
实用新型内容
有鉴于此,提供一种操作简单,搅拌效率高且搅拌均匀的一种改善切割前贴UV膜效果的新工具。
一种改善切割前贴UV膜效果的新工具,其包括固定座、存储芯片、UV膜和滚筒,所述固定座包括底座、抽真空孔、密封条和定位针,所述抽真空孔设于底座侧面,所述定位针设于底座表面两侧边,所述存储芯片上设有定位孔,所述定位孔与底座上的定位针相对应。
进一步地,所述密封条设于定位针边缘与底座固定贴合。
进一步地,所述定位针数量与存储芯片上的定位孔数量相同。
进一步地,所述抽真空孔与底座表面连接分布有细孔。
进一步地,所述UV膜面积大于存储芯片表面积。
相对于现有技术,本实用新型的有益效果为,在贴UV膜之前,通过抽真空孔将芯片吸附平铺在底座上,减少了贴膜不平整现象,解决了气泡和贴膜定位不准问题。
附图说明
图1是本实用新型实施例的改善切割前贴UV膜效果的新工具结构示意图。
具体实施方式
以下将结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1,示出本实用新型的一种实施例,一种改善切割前贴UV膜效果的新工具,其包括固定座20、存储芯片30、UV膜40和滚筒50,所述固定座20包括底座21、抽真空孔22、密封条23和定位针24,所述抽真空孔22设于底座21侧面,所述定位针24设于底座21表面两侧边,所述存储芯片30上设有定位孔31,所述定位孔31与底座22上的定位针24相对应。
进一步地,作为本实施例的优选,所述密封条23设于定位针24边缘与底座21固定贴合。
进一步地,作为本实施例的优选,所述定位针24数量与存储芯片30上的定位孔31数量相同。
进一步地,作为本实施例的优选,所述抽真空孔22与底座21表面连接分布有细孔。
进一步地,作为本实施例的优选,所述UV膜40面积大于存储芯片30表面积。
上述改善切割前贴UV膜效果的新工具的工作原理,取待贴膜的存储芯片30放入底座21中, 产品的定位孔31需与工具的定位针24对齐放入;打开工具中的抽真空孔22, 使存储芯片30吸成一个平面;将UV膜40贴于产品一侧, 左手拿住将UV膜40, 右手持滚筒50, 沿未贴膜的方向匀速将UV膜40与存储芯片30合在一起;用刀把多余的UV膜40裁剪掉,关闭抽真空孔22, 将贴好UV膜40的产品取出。
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (5)

1.一种改善切割前贴UV膜效果的新工具,其特征在于:包括固定座、存储芯片、UV膜和滚筒,所述固定座包括底座、抽真空孔、密封条和定位针,所述抽真空孔设于底座侧面,所述定位针设于底座表面两侧边,所述存储芯片上设有定位孔,所述定位孔与底座上的定位针相对应。
2.如权利要求1所述的改善切割前贴UV膜效果的新工具,其特征在于:所述密封条设于定位针边缘与底座固定贴合。
3.如权利要求1所述的改善切割前贴UV膜效果的新工具,其特征在于:所述定位针数量与存储芯片上的定位孔数量相同。
4.如权利要求1所述的改善切割前贴UV膜效果的新工具,其特征在于:所述抽真空孔与底座表面连接分布有细孔。
5.如权利要求1所述的改善切割前贴UV膜效果的新工具,其特征在于:所述UV膜面积大于存储芯片表面积。
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