CN212259453U - 一种一体式封装led - Google Patents
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Abstract
一种一体式封装LED，包括PCB板和设在PCB板上的若干个COB灯珠，所述COB灯珠单独设置正负极并电性连接在PCB板上，PCB板设有用于与外接电源电性连接并给PCB板上所有COB灯珠供电的总电极。采用上述技术方案，将COB灯珠集中在一块PCB板上，制造环节集成度高，生产效率高，产品质量稳定，后期贴装效率高。
Description
技术领域
本发明涉及封装LED技术领域，尤其是一种一体式封装LED。
背景技术
在现有的照明技术领域中，通过多颗COB灯珠贴装到散热器上和其他器件组装成灯具，但是会存在以下问题：
（1）一个灯具需要多次贴装COB灯珠，且每颗灯珠需要通过人工焊线连接，组成电路；
（2）多次贴装COB灯珠，无法保证每颗COB灯珠的散热膏都涂覆均匀；
（3）每颗灯珠需要单独光学设计，无法保证每颗COB的光学一致性；
（4）COB灯珠由拼板组成，每颗COB是单独的个体，无电路连接；封装作业时，需对每颗COB灯珠进行电性检测；分光作业时，需先分板，对每颗COB灯珠进行光学检测；包装作业，需对每颗COB灯珠进行包装。
因此，需要改进。
发明内容
本发明目的是提供一种一体式封装LED，将COB灯珠集中在一块PCB板上，制造环节集成度高，生产效率高，产品质量稳定，后期贴装环节，贴装效率高。为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种一体式封装LED，包括PCB板和设在PCB板上的若干个COB灯珠，所述COB灯珠单独设置正负极并电性连接在PCB板上，PCB板设有用于与外接电源电性连接并给PCB板上所有COB灯珠供电的总电极。
进一步的，所述PCB板包括基板和设在基板上的BT线路层。
进一步的，所述COB灯珠包括若干LED芯片和覆盖在LED芯片上的荧光胶，所述BT线路层对应每个COB灯珠皆设有固晶槽，LED芯片设置在固晶槽中，固晶槽的槽口处设有围堰，所述荧光胶填充在围堰以及固晶槽中。
进一步的，所述LED芯片正装在基板上且LED芯片的金线连接在BT线路层上。
进一步的，所述COB灯珠呈矩形阵列在PCB板上。
进一步的，所述PCB的背面形成散热膏涂覆面。
进一步的，所述PCB板上设有螺丝固定孔位，所述螺丝固定孔位为沉孔。
采用上述方案，将多颗COB灯珠，集成到一块PCB板上；具有如下有益效果：
对于灯具厂而言：
（1）可以根据需求，对每颗COB灯珠单独控制；
（2）只需将PCB板的总电极与灯具上的电源连接，一次贴装，一次焊线即可，减少人工操作次数。
（3）只需一次涂覆散热膏，可以保证每颗COB灯珠散热均匀性，提高产品性能；
（4）因为采用集成式的结构，每颗COB可以共用一块整面光学透镜，保证光学一致性；
（5）螺丝固定孔位采用沉孔的设计方式，螺丝头不突出到出光面外侧，保证了安装螺丝后不对产品光学性能造成影响。
对于封装厂而言：
（1）作业工序：固晶-焊线-围堰-点胶-分光-包装，减少了点胶和分光之间的分板作业工序；
（2）减少电性工序测试次数，只需一次测试，即可检测整个PCB上的COB灯珠；
（3）减少分光次数，分光只需一次测试，即可检测整个PCB板上的COB灯珠；
（4）一块PCB即为一颗拼板，PCB上的每个COB灯珠通过电路连接，保证了COB灯珠连接的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的俯面示意图。
图2为本实用新型的截面示意图。
图3为图2中A处放大示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行说明。
如图1-3所示，一种一体式封装LED，包括PCB板1和设在PCB板1上的若干个呈矩形阵列的COB灯珠2，COB灯珠2单独设置正负极并电性连接在PCB板1上，PCB板1设有用于与外接电源电性连接并给PCB板1上所有COB灯珠2供电的总电极3，PCB的背面形成散热膏涂覆面，PCB板1上设有螺丝固定孔位4，螺丝固定孔位4为沉孔，通过设置螺丝将PCB板1固定在灯具上。
具体的，PCB板1包括基板5和设在基板5上的BT线路层6，COB灯珠2包括若干LED芯片7和覆盖在LED芯片7上的荧光胶（图中未示出），BT线路层6对应每个COB灯珠2皆设有固晶槽8，LED芯片7设置在固晶槽8中，固晶槽8的槽口处设有围堰9，LED芯片7正装在基板5上且LED芯片7的金线与BT线路层6连接，荧光胶填充在围堰9以及固晶槽8中。
采用上述方案，将多颗COB灯珠2，集成到一块PCB板1上；具有如下有益效果：
对于灯具厂而言：
（1）可以根据需求，对每颗COB灯珠2单独控制；
（2）只需将PCB板1的总电极3与灯具上的电源连接，一次贴装，一次焊线即可，减少人工操作次数。
（3）只需一次涂覆散热膏，可以保证每颗COB灯珠2散热均匀性，提高产品性能；
（4）因为采用集成式的结构，每颗COB可以共用一块整面光学透镜，保证光学一致性；
（5）螺丝固定孔位4采用沉孔的设计方式，螺丝头不突出到出光面外侧，保证了安装螺丝后不对产品光学性能造成影响。
对于封装厂而言：
（1）作业工序：固晶-焊线-围堰9-点胶-分光-包装，减少了点胶和分光之间的分板作业工序；
（2）减少电性工序测试次数，只需一次测试，即可检测整个PCB上的COB灯珠2；
（3）减少分光次数，分光只需一次测试，即可检测整个PCB板1上的COB灯珠2；
（4）一块PCB即为一颗拼板，PCB上的每个COB灯珠2通过电路连接，保证了COB灯珠2连接的稳定性。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改、组合和变化。凡在本发明的精神和原理之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。
Claims (7)
1.一种一体式封装LED，其特征在于：包括PCB板和设在PCB板上的若干个COB灯珠，所述COB灯珠单独设置正负极并电性连接在PCB板上，PCB板设有用于与外接电源电性连接并给PCB板上所有COB灯珠供电的总电极。
2.根据权利要求1所述的一体式封装LED，其特征在于：所述PCB板包括基板和设在基板上的BT线路层。
3.根据权利要求2所述的一体式封装LED，其特征在于：所述COB灯珠包括若干LED芯片和覆盖在LED芯片上的荧光胶，所述BT线路层对应每个COB灯珠皆设有固晶槽，LED芯片设置在固晶槽中，固晶槽的槽口处设有围堰，所述荧光胶填充在围堰以及固晶槽中。
4.根据权利要求3所述的一体式封装LED，其特征在于：所述LED芯片正装在基板上且LED芯片的金线连接在BT线路层上。
5.根据权利要求1所述的一体式封装LED，其特征在于：所述COB灯珠呈矩形阵列在PCB板上。
6.根据权利要求1所述的一体式封装LED，其特征在于：所述PCB的背面形成散热膏涂覆面。
7.根据权利要求1所述的一体式封装LED，其特征在于：所述PCB板上设有螺丝固定孔位，所述螺丝固定孔位为沉孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021188428.0U CN212259453U (zh) | 2020-06-24 | 2020-06-24 | 一种一体式封装led |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021188428.0U CN212259453U (zh) | 2020-06-24 | 2020-06-24 | 一种一体式封装led |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN212259453U true CN212259453U (zh) | 2020-12-29 |
Family
ID=73987177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202021188428.0U Active CN212259453U (zh) | 2020-06-24 | 2020-06-24 | 一种一体式封装led |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212259453U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113193097A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-07-30 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种双色cob的封装工艺 |
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2020
- 2020-06-24 CN CN202021188428.0U patent/CN212259453U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN113193097A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-07-30 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种双色cob的封装工艺 |
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