CN213629929U - 一种led贴片灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及照明设备技术领域，具体涉及一种LED贴片灯，包括相互卡合的PCB板和封装壳；所述封装壳上设置有多个安装腔，多个所述安装腔内分别设置有凹透镜，所述封装壳体的底部设置有卡合柱，所述安装腔的内壁涂覆有色粉胶；所述PCB板上设置有多个LED裸晶片，多个所述LED裸晶片与多个安装腔一一对应，所述PCB板的顶面设置有于卡合柱相配合的卡合槽。本实用新型提供的LED贴片灯，生产工艺简单，无需使用不同颜色的LED等，只需在安装腔内涂覆不同颜色的色粉胶，即可达到不同颜色的发光效果，避免了钳位现象的发生，使得LED贴片灯组可以做成任何颜色组合的侧发光LED贴片灯，适合大范围推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及装饰灯具技术领域，具体涉及一种LED贴片灯。
背景技术
目前使用于闪灯玩具、鞋具、衣物上的侧发光LED贴片灯，由于支架原因只能把LED裸晶片直接安装在支架上，而不能在安装腔内涂覆不同颜色的色粉胶，这样只能使用不同颜色的LED灯来满足使用需要，但不同颜色LED灯的VF(正向导通电压)的电压值是不同的，因此不同颜色的LED灯并联时会导致钳位现象(当两个不同VF电压的LED灯同一个电池供电时，会导致VF电压高的LED灯不能工作)的出现，而如果使用不同的电池分别给不同颜色的LED灯供电不但增加了成本且加大了产品体积。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能满足不同颜色需要且结构简单的LED贴片灯。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种LED贴片灯，包括相互卡合的PCB板和封装壳；
所述封装壳上设置有多个安装腔，多个所述安装腔内分别设置有凹透镜，所述封装壳体的底部设置有卡合柱，所述安装腔的内壁涂覆有色粉胶；
所述PCB板上设置有多个LED裸晶片，多个所述LED裸晶片与多个安装腔一一对应，所述PCB板的顶面设置有于卡合柱相配合的卡合槽。
其中，所述负极焊盘延伸至PCB板底面，所述PCB板的底面设置有正极焊盘，所述LED裸晶片的正极穿过连接孔与正极焊盘电连接，所述LED裸晶片的负极通过金线与PCB板顶面的负极焊盘电连接。
其中，所述PCB板的底面设置有电路输出焊盘，所述电路输出焊盘分别电连接PCB板底面的正极焊盘和负极焊盘。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的LED贴片灯，生产工艺简单，无需使用不同颜色的LED等，只需在安装腔内涂覆不同颜色的色粉胶，即可达到不同颜色的发光效果，避免了钳位现象的发生，使得LED贴片灯组可以做成任何颜色组合的侧发光LED贴片灯，适合大范围推广。
附图说明
图1所示为本实用新型具体实施方式的LED贴片灯的结构示意图；
图2所示为本实用新型具体实施方式的LED贴片灯的封装壳的正视图；
图3所示为本实用新型具体实施方式的LED贴片灯的PCB板的顶面结构示意图；
图4所示为本实用新型具体实施方式的LED贴片灯的PCB板的底面结构示意图；
标号说明：
1、PCB板；11、LED裸晶片；12、卡合槽；13、负极焊盘；14、正极焊盘；15、金线；16、连接孔；17、电路输出焊盘；
2、封装壳；21、安装腔；22、凹透镜；23、卡合柱。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1、图2、图3和图4所示，本实用新型的一种LED贴片灯，包括相互卡合的PCB板1和封装壳2；
所述封装壳2上设置有多个安装腔21，多个所述安装腔21内分别设置有凹透镜22，所述封装壳2体的底部设置有卡合柱23，所述安装腔21的内壁涂覆有色粉胶；
所述PCB板1上设置有多个LED裸晶片11，多个所述LED裸晶片11与多个安装腔21一一对应，所述PCB板1的顶面设置有于卡合柱23相配合的卡合槽12。
由上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的LED贴片灯，生产工艺简单，无需使用不同颜色的LED等，只需在安装腔内涂覆不同颜色的色粉胶，即可达到不同颜色的发光效果，避免了钳位现象的发生，使得LED贴片灯组可以做成任何颜色组合的侧发光LED贴片灯，适合大范围推广。
进一步的，所述PCB板1上设置有连接孔16，所述PCB板1的顶面设置有负极焊盘13，所述负极焊盘13延伸至PCB板1底面，所述PCB板1的底面设置有正极焊盘14，所述LED裸晶片11的正极穿过连接孔16与正极焊盘14电连接，所述LED裸晶片11的负极通过金线与PCB板1顶面的负极焊盘13电连接。
进一步的，所述PCB板1的底面设置有电路输出焊盘17，所述电路输出焊盘17分别电连接PCB板1底面的正极焊盘14和负极焊盘13。
请参照图1、图2、图3和图4，本实用新型的实施例一为：
一种LED贴片灯，包括相互卡合的PCB板1和封装壳2；
所述封装壳2上设置有多个安装腔21，多个所述安装腔21内分别设置有凹透镜22，所述封装壳2体的底部设置有卡合柱23，所述安装腔21的内壁涂覆有色粉胶；
所述PCB板1上设置有多个LED裸晶片11，多个所述LED裸晶片11与多个安装腔21一一对应，所述PCB板1的顶面设置有于卡合柱23相配合的卡合槽12；
所述PCB板1上设置有连接孔16，所述PCB板1的顶面设置有负极焊盘13，所述负极焊盘13延伸至PCB板1底面，所述PCB板1的底面设置有正极焊盘14，所述LED裸晶片11的正极穿过连接孔16与正极焊盘14电连接，所述LED裸晶片11的负极通过金线与PCB板1顶面的负极焊盘13电连接；
所述PCB板1的底面设置有电路输出焊盘17，所述电路输出焊盘17分别电连接PCB板1底面的正极焊盘14和负极焊盘13；
所述LED裸晶片11的正极通过刺晶工艺与正极焊盘14电连接；所述LED裸晶片11通过邦定工艺安装于电路板上。
综上所述，本实用新型提供的LED贴片灯，生产工艺简单，无需使用不同颜色的LED等，只需在安装腔内涂覆不同颜色的色粉胶，即可达到不同颜色的发光效果，避免了钳位现象的发生，使得LED贴片灯组可以做成任何颜色组合的侧发光LED贴片灯，适合大范围推广。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种LED贴片灯，其特征在于，包括相互卡合的PCB板和封装壳；
所述封装壳上设置有多个安装腔，多个所述安装腔内分别设置有凹透镜，所述封装壳体的底部设置有卡合柱，所述安装腔的内壁涂覆有色粉胶；
所述PCB板上设置有多个LED裸晶片，多个所述LED裸晶片与多个安装腔一一对应，所述PCB板的顶面设置有与卡合柱相配合的卡合槽。
2.根据权利要求1所述LED贴片灯，其特征在于，所述PCB板上设置有连接孔，所述PCB板的顶面设置有负极焊盘，所述负极焊盘延伸至PCB板底面，所述PCB板的底面设置有正极焊盘，所述LED裸晶片的正极穿过连接孔与正极焊盘电连接，所述LED裸晶片的负极通过金线与PCB板顶面的负极焊盘电连接。
3.根据权利要求2所述LED贴片灯，其特征在于，所述PCB板的底面设置有电路输出焊盘，所述电路输出焊盘分别电连接PCB板底面的正极焊盘和负极焊盘。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021898442.XU CN213629929U (zh) | 2020-09-03 | 2020-09-03 | 一种led贴片灯 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213629929U true CN213629929U (zh) | 2021-07-06 |
Family
ID=76646562
Family Applications (1)
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| CN202021898442.XU Active CN213629929U (zh) | 2020-09-03 | 2020-09-03 | 一种led贴片灯 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2020
- 2020-09-03 CN CN202021898442.XU patent/CN213629929U/zh active Active
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