CN212659557U

CN212659557U - 一种显示可见光的紫外led灯珠

Info

Publication number: CN212659557U
Application number: CN202021436305.4U
Authority: CN
Inventors: 梅泽群; 赛红帅
Original assignee: Max Chuzhou New Material Technology Co ltd
Current assignee: Max Chuzhou New Material Technology Co ltd
Priority date: 2020-07-20
Filing date: 2020-07-20
Publication date: 2021-03-05
Anticipated expiration: 2030-07-20

Abstract

本实用新型公开一种显示可见光的紫外LED灯珠的结构，包括基板、子座、芯片、荧光涂层、围坝、和透镜。基板是陶瓷电路板；子座比基板的尺寸小，位置在基板的中央；紫外芯片设置在子座上；基板上围绕子座的部分表面涂有荧光物质；围坝设置于基板的周边位置；透镜置于围坝上。由于子座，芯片的位置高于基板表面的荧光涂层，因此芯片的紫外光不能直接照在荧光涂层上，而是通过透镜表面反射回来使得荧光涂层发出可见光。这种灯珠的特点是荧光物质的位置不在紫外LED芯片发光的直接传播途径上，不影响紫外光发光的效率。本实用新型的目的在于克服现有紫外灯珠的结构中，通过添加蓝光芯片的双芯片结构来指示紫外光线，造成成本增加、电能浪费。

Description

一种显示可见光的紫外LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，更具体地说，涉及一种显示可见光的紫外LED灯珠。

背景技术

紫外LED一般指发光中心波长在400nm以下的LED，但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外LED，而短于300nm时称为深紫外LED。因短波长光线的杀菌效果高，因此紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途。由于紫外光在人眼可见光谱之外，所以紫外LED灯珠发出的光是不可见的。紫外光线经由皮肤吸收，会伤害DNA(脱氧核糖核酸)，当DNA遭受破坏，细胞会因而死亡或是发展成不受控制的癌细胞，可见，紫外能量有着很大的破坏作用。

在紫外LED设备的实际使用过程中，由于紫外光不可见，因此不知道当前的紫外光源是否处于开启状态，从而对工作产生的极大的阻碍。针对此问题，现有技术中一般在紫外LED灯珠中放置一颗蓝光LED芯片，该蓝光LED芯片与紫外LED芯片串联，因此当紫外LED灯珠有蓝光时，则表明此时紫外LED芯片处于工作状态，但是该解决方案会造成电能的浪费，而且紫外LED和蓝光LED芯片的电流电压驱动条件不同，为了使蓝光和紫外光LED芯片同时发光，需要匹配电阻或其它电子元件，引起更多的电能消耗。此外，当蓝光LED芯片损坏时，紫外LED芯片仍处于工作状态，这种情况下工作人员的安全风险极大，比如工作人员在不清楚的状况下去观察设备，紫外光可能会直射眼睛造成一定的损害。

针对紫外光线的标示问题，现有技术中也提出了一些解决方案，例如发明创造名称为：可标示发光范围的不可见光灯珠(申请日：2016年7月13日；申请号：201610549074.X)，该方案公开的可标示发光范围的紫外LED，解决无法获知不可见光发光范围的技术问题。包括第一支架、第二支架、指示灯、不可见光灯珠和第二支架四周连接的支架侧壁；第一支架与第二支架上下固定连接，使得第一支架的上表面、支架侧壁与第二支架的下表面之间形成一个腔体；指示灯和不可见光灯珠分别固定于第一支架和第二支架的上表面；于不可见光灯珠的周围在第二支架上开设有光通道；指示灯发出的光通过光通道后在不可见光灯珠周围形成光斑，光斑形成环状光圈来标示不可见光灯珠的发光范围。通过指示灯发出的可见光来标示不可见光发光范围，起到标示不可见光发光范围的技术效果。但是该方案的不足之处在于：该紫外LED需要指示灯来进行指示造成电能的浪费，而且该方案的紫外LED结构复杂，制作成本较高。

综上所述，如何标示紫外LED灯珠的紫外光线，是现有技术亟需解决的问题。

实用新型内容

1.要解决的问题

本实用新型的目的在于克服现有技术中，通过双芯片灯珠结构来指示紫外光线，造成电能浪费、成本过高且可靠性不高的不足，提供了一种显示可见光的紫外LED灯珠，不需要增设指示芯片即可指示紫外LED芯片是否处于工作状态，从而可以保障工作人员的安全，进一步地，本实用新型的紫外LED芯片结构简单，具有较高的可靠性。

2.技术方案

为了解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

本实用新型的一种显示可见光的紫外LED灯珠，包括基板、芯片和透镜，基板的表面设有荧光涂层，且基板上设置有子座，芯片设置于子座上，透镜设置于芯片上方；其中，芯片用于发射紫外光线，芯片发出的紫外光不能直接照射在荧光涂层，荧光涂层被被透镜反射的紫外光线激发显示可见光，工作人员可以通过可见光知晓芯片正处于工作状态，从而可以保障工作人员的安全。

更进一步地，荧光涂层位于芯片的发光面的侧下方，从而使得荧光涂层不会影响芯片的发光；此外，荧光涂层的厚度为10um～50um，即荧光涂层可以发出的光具有足够的强度。

更进一步地，还包括围坝，围坝设置于基板上，且透镜置于围坝上。

更进一步地，荧光涂层包括荧光粉，荧光粉均匀分布于基板的表面。且荧光涂层包括玻璃粉或者硅胶，荧光粉通过玻璃粉固定于基板的表面；或者荧光粉通过硅胶黏结于基板的表面。

更进一步地，基板的材质为氮化铝，且透镜为石英半球透镜。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的有益效果为：

本实用新型的一种显示可见光的紫外LED灯珠，利用荧光涂层替代了现有技术中的可见光LED芯片，从而可以使得灯珠封装结构中无需使用可见光LED芯片，大大降低了生产成本，并且节约了电能。本实用新型的紫外LED灯珠结构简单，芯片发射紫外光线后，荧光涂层对应显示可见光，从而可以起到指示紫外光线的作用，并且保障了指示和指示的可靠性，工作人员易判断紫外LED灯珠是否处于工作状态，即进一步保障了工作人员的工作安全。

附图说明

图1为本实用新型的一种显示可见光的紫外LED灯珠的结构示意图。

示意图中的标号说明：

100、基板；110、荧光涂层；120、子座；200、芯片；300、透镜；400、围坝。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；而且，各个实施例之间不是相对独立的，根据需要可以相互组合，从而达到更优的效果。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为进一步了解本实用新型的内容，结合附图和实施例对本实用新型作详细描述。

实施例1

结合图1所示，本实用新型的一种显示可见光的紫外LED灯珠，该紫外LED灯珠可用于杀菌消毒，具体地，本实用新型的紫外LED灯珠包括基板100、芯片200、透镜300和围坝400，基板100设置有子座120，芯片200设置于子座120上，本实施例中基板100为陶瓷基板，基板100的材质为氮化铝，基板100表面有印刷电路；子座120为氮化铝陶瓷板，子座120的表面有印刷电路；值得说明的是，本实施例中子座120的尺寸小于基板100的尺寸，且子座120通过焊锡粘接在基板100的中央位置，子座120和基板100通过金线形成电性连接；芯片200为紫外LED倒装结构的芯片，芯片200用于发射紫外光线，本实施例中芯片200用于发射波长为255～275nm的紫外光线，芯片200焊接于子座120的表面。进一步地，透镜300设置于芯片200的上方，本实施例中透镜300为石英半球透镜，且透镜300与芯片200正对设置。此外，本实用新型的围坝400设置于基板100上，透镜300置于围坝400上。具体地，围坝400包括支撑层和贴附层，支撑层和贴附层固定连接，支撑层和贴附层均为金属，本实施例支撑层和贴附层的材质为铜，且支撑层和贴附层在电镀的过程中一体成型；贴附层的宽度小于支撑层的宽度，从而透镜300可放置于支撑层的顶面上，即围坝400可以起到支撑透镜300的作用；进一步贴附层贴附于透镜300的表面，从而可以固定透镜300，使得透镜300内嵌于围坝400内。

进一步地，本实用新型的一种显示可见光的紫外LED灯珠还包括荧光涂层110，荧光涂层110设于基板100的表面，具体地，荧光涂层110围绕子座120设置；值得说明的是，由于芯片200设置于子座120上，芯片200的位置高于基板100表面的荧光涂层110，因此芯片200发射的紫外光线不能直接照在荧光涂层110上，紫外光线通过透镜300反射至荧光涂层110使得荧光涂层110发出可见光，即荧光涂层110被透镜300反射的紫外光线激发显示可见光，当芯片200工作时，发射的紫外光线经透镜300反射至荧光涂层110，荧光涂层110经紫外光线激发显示可见光，工作人员可以通过可见光知晓芯片200正处于工作状态，从而可以保障工作人员的安全。进一步地，荧光涂层110位于芯片200的发光面的侧下方，即荧光涂层110不能被紫外光直接照射，所以不会挡住芯片200的光路，不影响芯片200的发光，从而保证了芯片200的正常工作。

值得说明的是，本实用新型的荧光涂层110包括荧光粉，荧光粉均匀分布于基板100的表面，具体地，荧光粉均匀涂抹在基板100的表面形成荧光涂层110。本实施例中荧光粉被紫外光线激发后发出蓝光。进一步地，荧光涂层110还包括玻璃粉，荧光粉通过玻璃粉固定于基板100的表面，即荧光粉与玻璃粉均匀混合，通过烧结的方式将玻璃粉和荧光粉的混合物涂抹在100的表面，从而可以稳固地将荧光粉固定在基板100的表面。本实施例的玻璃粉为低温熔融玻璃粉，该低温熔融玻璃低温熔融玻璃具有良好的绝缘性。此外，本实施例中荧光涂层110的厚度为10um～50um，即荧光涂层110中有适量的荧光粉，可以发出足够强度的可见光，便于工作人员观察。

本实用新型的一种显示可见光的紫外LED灯珠，相比于现有技术的双芯片灯珠结构，本实用新型利用荧光涂层110替代了可见光LED芯片，从而可以使得灯珠封装结构中无需使用可见光LED芯片，大大降低了生产成本，并且节约了电能。本实用新型的紫外LED灯珠结构简单，芯片200发射紫外光线后，荧光涂层110对应显示可见光，从而可以起到指示紫外光线的作用，并且保障了指示和指示的可靠性，工作人员易判断紫外LED灯珠是否处于工作状态，即进一步保障了工作人员的工作安全。

实施例2

本实施例的内容与实施例1基本相同，不同之处在于：本实施例的荧光涂层110包括荧光粉和硅胶，荧光粉通过硅胶黏结于基板100的表面，从而可以保证荧光粉不会弥漫于透镜300、基板100和围坝400形成的密闭空间，从而不会阻挡芯片200的发光，大大提高了紫外LED灯珠的实用性。

在上文中结合具体的示例性实施例详细描述了本实用新型。但是，应当理解，可在不脱离由所附权利要求限定的本实用新型的范围的情况下进行各种修改和变型。详细的描述和附图应仅被认为是说明性的，而不是限制性的，如果存在任何这样的修改和变型，那么它们都将落入在此描述的本实用新型的范围内。此外，背景技术旨在为了说明本技术的研发现状和意义，并不旨在限制本实用新型或本申请和本实用新型的应用领域。

Claims

1.一种显示可见光的紫外LED灯珠，其特征在于，包括基板(100)、芯片(200)和透镜(300)，所述基板(100)的表面设有荧光涂层(110)，且基板(100)上设置有子座(120)，所述芯片(200)设置于子座(120)上，所述透镜(300)设置于芯片(200)上方；其中，芯片(200)用于发射紫外光线，荧光涂层(110)被透镜(300)反射的紫外光线激发显示可见光。

2.根据权利要求1所述的一种显示可见光的紫外LED灯珠，其特征在于：所述荧光涂层(110)位于芯片(200)的发光面的侧下方。

3.根据权利要求1所述的一种显示可见光的紫外LED灯珠，其特征在于：还包括围坝(400)，所述围坝(400)设置于基板(100)上，且所述透镜(300)置于围坝(400)上。

4.根据权利要求1所述的一种显示可见光的紫外LED灯珠，其特征在于：所述荧光涂层(110)包括荧光粉，荧光粉均匀分布于基板(100)的表面。

5.根据权利要求4所述的一种显示可见光的紫外LED灯珠，其特征在于：所述荧光涂层(110)包括玻璃粉，荧光粉通过玻璃粉固定于基板(100)的表面。

6.根据权利要求4所述的一种显示可见光的紫外LED灯珠，其特征在于：所述荧光涂层(110)还包括硅胶，所述荧光粉通过硅胶黏结于基板(100)的表面。

7.根据权利要求1所述的一种显示可见光的紫外LED灯珠，其特征在于：所述荧光涂层(110)的厚度为10um～50um。

8.根据权利要求1～7任一项所述的一种显示可见光的紫外LED灯珠，其特征在于：所述基板(100)的材质为氮化铝。

9.根据权利要求1～7任一项所述的一种显示可见光的紫外LED灯珠，其特征在于：所述透镜(300)为石英半球透镜。