CN102148321A - Led白光荧光帽及其制造方法 - Google Patents

Led白光荧光帽及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102148321A
CN102148321A CN201110035798XA CN201110035798A CN102148321A CN 102148321 A CN102148321 A CN 102148321A CN 201110035798X A CN201110035798X A CN 201110035798XA CN 201110035798 A CN201110035798 A CN 201110035798A CN 102148321 A CN102148321 A CN 102148321A
Authority
CN
China
Prior art keywords
white light
cap
led
led white
light fluorescence
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201110035798XA
Other languages
English (en)
Inventor
钟信才
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foshan Electrical and Lighting Co Ltd
Original Assignee
Foshan Electrical and Lighting Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foshan Electrical and Lighting Co Ltd filed Critical Foshan Electrical and Lighting Co Ltd
Priority to CN201110035798XA priority Critical patent/CN102148321A/zh
Publication of CN102148321A publication Critical patent/CN102148321A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Landscapes

  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

本发明公开了一种LED白光荧光帽及其制造方法，它能使荧光粉远离LED芯片，LED白光荧光帽的结构及制造工艺均简单易行，采用本LED白光荧光帽进行封装后，能提高白光LED的发光效率，进而改善白光LED光源的光电性能。LED白光荧光帽由帽身、帽顶和帽沿组成，帽身是中空的柱形腔体，帽身底部外周设有帽沿。LED白光荧光帽的制造工艺步骤为：(1)制备纳米荧光粉胶体按重量百分比计，将26％-32％的高折射率纳米荧光粉和68％-74％的硅胶混合搅拌均匀，成为纳米荧光粉胶体；(2)将光学级透明有机玻璃板材，通过模具压制成帽坯，然后用经过脱泡处理的纳米荧光粉胶体涂在该帽坯内表面，经固化，制成LED白光荧光帽。

Description

LED白光荧光帽及其制造方法
技术领域
本发明涉及白光LED封装技术领域，特别涉及一种LED白光荧光帽及其制造方法。
背景技术
近年来，长期用于显示领域的半导体光源正以新型固体光源的角色逐步进入照明领域。与传统光源相比，半导体光源具有节能、高效、体积小、寿命长、响应速度快、驱动电压低、抗震动等优点。随着封装技术的发展，其制造成本的不断降低，发光亮度的不断提高，半导体光源在照明领域中展现了广泛的应用前景。
半导体照明的核心是利用半导体发光技术实现白光。目前蓝光LED芯片+黄色荧光粉转换成白光LED技术占有主导地位。而实现白光的方法，大多数是将荧光粉和环氧树脂混合均匀直接涂敷在芯片上。由于在荧光粉涂层在实现光转换过程中产生热量，因此，荧光粉层的温度相对较高，使得芯片的温度随之升高，从而影响的发光效率，并使发射波长漂移，引起白光LED色温、色度的变化；且由于荧光粉体和芯片紧贴，使得LED芯片发射的光和芯片激发荧光粉发出的光经散射返回到芯片被芯片吸收而损失，导致光的取出效率降低。同时，在温度较高时，会加速荧光粉的老化，降低其转换效率。此外，传统的荧光粉涂敷工艺在荧光粉调配过程中和点涂在芯片上时存在的人为因素对产品质量的一致性有一定影响，使荧光粉的涂敷厚度和形状不能精确控制，也导致出射光色彩不一致，出现偏蓝光或偏黄光。目前，已有一些白光LED的封装采用了荧光粉与LED芯片非接触式的封装方法，即在荧光粉与LED芯片之间充以保护性气氛或注入透明胶体以使之隔离。这种方法克服了荧光粉与LED芯片紧密接触造成的问题，但工艺要求高，不利于批量生产，且在散热性能和发光效率等方面尚有进一步改善的空间。
LED光源由于是单向性光源，现有封装结构的LED光源无法应用于传统的照明灯具上，成为LED照明应用的一个难题。
发明内容
本发明的目的在于提出一种能使荧光粉远离LED芯片、结构和工艺简单易行的LED白光荧光帽及其制造方法，采用本LED白光荧光帽进行封装后，能提高白光LED的发光效率，进而改善白光LED光源的光电性能。
本发明所提出的技术解决方案是这样的：
一种LED白光荧光帽，该LED白光荧光帽由帽身、帽顶和帽沿组成，帽身是中空的柱形腔体，帽身底部外周设有帽沿。
所述LED白光荧光帽的形状为平顶圆柱形或平顶方柱形或半球形或蜡烛灯泡壳形。
所述LED白光荧光帽帽沿边上设有2-4个缺口。所述LED白光荧光帽帽沿中环部开有2-4个定位通孔。
一种LED白光荧光帽的制造方法：
(1)制备纳米荧光粉胶体，按重量百分比计，将26％-32％的高折射率纳米荧光粉和68％-74％的硅胶混合搅拌均匀，成为纳米荧光粉胶体；
(2)将光学级透明有机玻璃板材，通过模具压制成帽坯，然后用经过脱泡处理的高折射率纳米荧光粉胶体涂在该帽坯内表面，经固化，制成LED光荧光帽。
与现有技术相比，本发明具有如下显著效果：
(1)由于LED白光荧光帽是采用高折射率纳米荧光粉和高折射率、高透光率的光学级有机玻璃压制、涂敷而成，高折射率纳米荧光粉的结构改进使荧光粉量子效率大幅提高，光效、显色性也得到大幅提高。应用该LED白光荧光帽封装白光LED光源可以提高其发光效率、显色性能，能避免出现因温度过高造成荧光粉的老化，进而加速光衰的缺陷，延长了LED芯片的寿命。
(2)本LED白光荧光帽可以直接定位、胶粘放置在LED蓝光芯片外面，使荧光粉与LED芯片之间有一段分离距离，以此替代现有的荧光粉直接涂敷或荧光粉与芯片之间充以保护性气体或注胶方法，从而，大大简化了工艺流程，提高了生产效率，也提高了工艺重复性和产品一致性。
(3)由于采用预制成型LED白光荧光帽，可以根据器件的封装要求，设计成不同形状，可以覆盖多个LED芯片，更换不同色温的LED荧光帽，可封装出各种色温的LED白光光源。
(4)LED荧光帽的光源结构和配光提供了高性价比的配光方法。LED白光荧光帽采用内壁涂有纳米荧光粉膜、帽底为帽沿的设计，使之比现有封装的球面荧光粉涂敷层的出光角度大，可以接近180°角度，能够适用于照明行业传统反射灯杯的灯具上，从而，解决了业界使用LED光源所出现的难题。
本发明适用于各种类型、规格的白光LED封装，特别适用于大功率白光LED的封装。
附图说明
图1是本发明实施例1的平顶圆柱形LED白光荧光帽的结构示意图。
图2是图1的俯视图。
图3是本发明实施例2的平顶长方柱形LED白光荧光帽的结构示意图。
图4是图3的俯视图。
图5是图1所示的LED白光荧光帽在大功率白光LED光源上的安装结构示意图。
具体实施方式
通过下面实施例对本发明作进一步详细阐述。
实施例1
参见图1、图2所示，一种LED白光荧光帽1由帽身1-2、帽顶1-1和帽沿1-3组成，帽身1-2是中空的柱形腔体，帽沿1-3呈法兰状，其边上等距开有4个缺口1-3-2，在帽沿1-3中环部等距开有4个方形定位通孔1-3-1。本实施例的帽顶1-1为平面形，帽顶平面与帽身1-2柱体轴线垂直，帽沿1-3平面与帽身1-2柱体轴线垂直。
所述LED白光荧光帽的形状是多种多样的，可以为平顶圆柱形或平顶方柱形，也可以为半球形或蜡烛灯泡壳形或其他异形体。
实施例2
图4、图5是平顶方柱形LED白光荧光帽2，其帽身2-2为中空方柱体，帽顶2-1为平面形，帽沿2-3呈方边形，在两长边边缘分别开有2个缺口2-3-2，在两短边中分别开有2个方形定位通孔2-3-1。
实施例3
LED白光荧光帽的制造方法步骤如下：
(1)制备纳米荧光粉胶体，按重量百分比计，将26％的高折射率纳米荧光粉和74％的硅胶混合搅拌均匀，制成纳米荧光粉胶体；
(2)将光学级透明有机玻璃板材通过模具压制成所需形状的帽坯，然后用经过脱泡处理的纳米荧光粉胶体涂在该帽坯内表面，经干燥固化，制成LED白光荧光帽。
实施例4
本例LED白光荧光帽的制造工艺步骤中是用32％重量的高折射率纳米荧光粉和68％重量的硅胶来制备纳米荧光粉胶体，除此之外，其余与例1相同。
实施例5
本例LED白光荧光帽的制造工艺步骤中是用29％重量的高折射率纳米荧光粉和71％重量的硅胶来制备纳米荧光粉胶体，除此之外，其余与例1相同。
实施例6
图5所示是平顶圆柱形LED白光荧光帽在大功率白光LED光源上的安装结构示意图，LED蓝光芯片8通过焊接层9直接贴装在铝基板3上，基板3上的焊接层9左右两侧分别敷设有引出焊点4，LED蓝光芯片8的正、负极通过金线7分别与相邻的引出焊点4点焊固定连接，用LED白光荧光帽1将LED蓝光芯片8和两根金线7覆盖并通过其方形定位通孔1-3-1固定在基板3上，密封环5匹配套合在LED荧光帽6外周并将LED荧光帽6的帽沿1-3及邻近帽沿的部分引出焊点4压紧、固定密封，成为大功率白光LED光源封装结构。LED白光荧光帽1帽沿1-3边上的4个缺口1-3-2主要是用于规避与之配合的线路板上的电接点。

Claims (5)

1.一种LED白光荧光帽，其特征在于：该LED白光荧光帽由帽身、帽顶和帽沿组成，帽身是中空的柱形腔体，帽身底部外周设有帽沿。
2.根据权利要求1所述的LED白光荧光帽，其特征在于：所述LED白光荧光帽的形状为平顶圆柱形或平顶方柱形或半球形或蜡烛灯泡壳形。
3.根据权利要求1所述的LED白光荧光帽，其特征在于：所述LED白光荧光帽帽沿中环部开有2-4个定位通孔。
4.根据权利要求1所述的LED白光荧光帽，其特征在于：所述LED白光荧光帽帽沿边上设有2-4个缺口。
5.一种LED白光荧光帽的制造方法，其特征在于：
(1)制备纳米荧光粉胶体，按重量百分比计，将26％-32％的高折射率纳米荧光粉和68％-74％的硅胶混合搅拌均匀，成为纳米荧光粉胶体；
(2)将光学级透明有机玻璃板材，通过模具压制成帽坯，然后用经过脱泡处理的纳米荧光粉胶体涂在该帽坯内表面，经固化，制成LED白光荧光帽。
CN201110035798XA 2011-01-24 2011-01-24 Led白光荧光帽及其制造方法 Pending CN102148321A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110035798XA CN102148321A (zh) 2011-01-24 2011-01-24 Led白光荧光帽及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110035798XA CN102148321A (zh) 2011-01-24 2011-01-24 Led白光荧光帽及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102148321A true CN102148321A (zh) 2011-08-10

Family

ID=44422440

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110035798XA Pending CN102148321A (zh) 2011-01-24 2011-01-24 Led白光荧光帽及其制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102148321A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103319101A (zh) * 2013-05-10 2013-09-25 厦门科明达科技有限公司 远程荧光玻璃片及其制造方法与应用
CN103855278A (zh) * 2014-01-26 2014-06-11 上海瑞丰光电子有限公司 一种led封装结构及照明设备
CN107270139A (zh) * 2012-08-31 2017-10-20 晶元光电股份有限公司 发光装置以及操作发光装置的方法
CN109791963A (zh) * 2016-09-29 2019-05-21 日亚化学工业株式会社 发光元件
CN111214851A (zh) * 2020-02-28 2020-06-02 蔓莎(苏州)工艺制品有限公司 一种适用于啫喱蜡烛的真空脱泡设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001320091A (ja) * 2001-03-29 2001-11-16 Clarion Co Ltd Ｌｅｄ用キャップ部材及びｌｅｄ用キャップ部材を備えたｌｅｄ照明装置
US6812503B2 (en) * 2001-11-29 2004-11-02 Highlink Technology Corporation Light-emitting device with improved reliability
CN2729907Y (zh) * 2004-10-08 2005-09-28 陈天宇 改进的白光发光二极管结构
CN201146197Y (zh) * 2007-12-21 2008-11-05 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管装置及其荧光盖体
CN101369614A (zh) * 2007-08-17 2009-02-18 刘胜 大功率白光发光二极管的封装结构和封装方法
CN201966249U (zh) * 2011-01-24 2011-09-07 佛山电器照明股份有限公司 Led白光荧光帽

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001320091A (ja) * 2001-03-29 2001-11-16 Clarion Co Ltd Ｌｅｄ用キャップ部材及びｌｅｄ用キャップ部材を備えたｌｅｄ照明装置
US6812503B2 (en) * 2001-11-29 2004-11-02 Highlink Technology Corporation Light-emitting device with improved reliability
CN2729907Y (zh) * 2004-10-08 2005-09-28 陈天宇 改进的白光发光二极管结构
CN101369614A (zh) * 2007-08-17 2009-02-18 刘胜 大功率白光发光二极管的封装结构和封装方法
CN201146197Y (zh) * 2007-12-21 2008-11-05 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管装置及其荧光盖体
CN201966249U (zh) * 2011-01-24 2011-09-07 佛山电器照明股份有限公司 Led白光荧光帽

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107270139A (zh) * 2012-08-31 2017-10-20 晶元光电股份有限公司 发光装置以及操作发光装置的方法
CN107270139B (zh) * 2012-08-31 2020-11-06 晶元光电股份有限公司 发光装置以及操作发光装置的方法
CN103319101A (zh) * 2013-05-10 2013-09-25 厦门科明达科技有限公司 远程荧光玻璃片及其制造方法与应用
CN103855278A (zh) * 2014-01-26 2014-06-11 上海瑞丰光电子有限公司 一种led封装结构及照明设备
CN109791963A (zh) * 2016-09-29 2019-05-21 日亚化学工业株式会社 发光元件
CN111214851A (zh) * 2020-02-28 2020-06-02 蔓莎(苏州)工艺制品有限公司 一种适用于啫喱蜡烛的真空脱泡设备
CN111214851B (zh) * 2020-02-28 2021-11-12 蔓莎(苏州)工艺制品有限公司 一种适用于啫喱蜡烛的真空脱泡设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101111256B1 (ko) Ｌｅｄ 리드 프레임 패키지, 이를 이용한 ｌｅｄ 패키지 및 상기 ｌｅｄ 패키지의 제조 방법
CN101075655B (zh) 白光面光源发光装置
CN101834263B (zh) 广角度发射的集成光源结构
CN201062757Y (zh) 白光面光源发光装置
CN102227012A (zh) 一种色温均匀的高显色性能白光led
CN101452987A (zh) 一种应用导向型发光二极管器件的封装结构和方法
CN103560202B (zh) 一种白光led灯及其制备方法
CN102148321A (zh) Led白光荧光帽及其制造方法
CN108091752A (zh) 一种白光led及其制备方法
CN102130282A (zh) 白光led封装结构及封装方法
CN111081691A (zh) 一种实现多基色led光源的混光及光提取目的的模组结构
CN112234134A (zh) 一种无荧光粉多基色led封装结构及其封装方法
CN102800795A (zh) 基于荧光树脂的白光led发光装置
CN102709448A (zh) 一种白光led封装结构及封装方法
CN103325926B (zh) 一种用于板上芯片led封装结构及其荧光粉涂覆方法
CN201527988U (zh) 一种应用导向型发光二极管器件的封装结构
CN203413560U (zh) Led灯及其灯丝
CN104253199A (zh) 一种led封装结构及其制作方法
CN102148319A (zh) 一种大功率白光led光源封装结构
CN202018990U (zh) 一种大功率白光led光源封装结构
CN102646784A (zh) 发光二极管装置
CN201966249U (zh) Led白光荧光帽
CN202275866U (zh) 一种led光源的封装结构
CN202209633U (zh) Led灯透镜结构
CN202487663U (zh) 一种自由曲面透镜

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110810