CN201146197Y - 发光二极管装置及其荧光盖体 - Google Patents
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Abstract
一种发光二极管装置,包含本体、发光芯片、多个支架以及荧光盖体。发光芯片设于本体上。支架部分地埋设于本体中,并电连接于发光芯片。荧光盖体设于本体上并盖合发光芯片,荧光盖体中并包含荧光粉。此外,荧光盖体的内表面、外表面或两者可为粗糙表面。
Description
技术领域
本实用新型是有关于一种发光二极管装置,且特别涉及一种具有荧光盖体的发光二极管装置。
背景技术
典型的高功率发光二极管(白光)的制作方式,是将芯片固定于散热基板后,在芯片四周涂布荧光胶。接着,使用作为发光二极管的外型的一固化透明盖体(一般使用硅胶),盖合芯片以及荧光胶后,再由盖体的注胶孔灌入硅胶并填满盖体内部的空间,以作为保护芯片、金线与引出光源的媒介。
由于现有的高功率发光二极管,是将荧光胶(即荧光粉混合硅胶后)涂布于芯片四周,再经芯片光源激发荧光粉。这种做法容易产生有黄晕现象。因此,为消除此项缺点,一般会使用增白剂来增加其光的均匀性,但使用增白剂除增加成本外,也容易降低发光效率。
因此,需要一种改良的发光二极管装置,来消除或减低前述的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种发光二极管装置,其具有一荧光盖体,荧光盖体的表面可具有粗糙表面,以解决现有发光二极管装置在芯片周围涂布荧光胶所产生的问题。
本实用新型的又一目的在于提供一种发光二极管装置的荧光盖体,荧光盖体的表面可具有粗糙表面,以增加发光效率以及光线的均匀度。
根据本实用新型提出一种发光二极管装置,包含本体、发光芯片、支架以及荧光盖体。发光芯片设于本体上。支架部分地埋设于本体中,并电连接于发光芯片。荧光盖体设于本体上并盖合发光芯片,荧光盖体中包含荧光粉。
根据本实用新型提出一种发光二极管装置的荧光盖体,包含透光胶体以及荧光粉物质并具有内表面以及外表面。透光胶体由可固化透光胶固化形成。荧光粉物质混合于透光胶体中。
在一实施例中,荧光盖体的内表面或外表面为一粗糙表面。
在一实施例中,荧光盖体的内表面以及外表面为一粗糙表面。
依照本实用新型所能实现的有益效果在于:
荧光盖体中混合有荧光粉后,若再能配合于荧光盖体内外表面施以物理性或化学性的粗糙化,即可通过粗糙化荧光盖体的搭配,得到均匀白光较佳的光输出量。
此外,可增加发光二极管装置的发光效率,克服现有的发光二极管,将荧光粉混合硅胶后涂布于芯片四周,再经发光二极管光源激发,容易产生有黄晕现象的问题。依照本实用新型在荧光盖体内外表面粗糙化方式,可免去使用增白剂,并利用粗糙化介面来增加输出光源。
最后,可增加发光二极管装置的白光均匀性。依照本实用新型于荧光盖体内外表面粗糙化方式,先经荧光盖体的粗糙内表面将光源均匀化打散,去激发荧光盖体内的荧光粉,再通过荧光盖体的粗糙外表面将光源均匀打散,可获得均匀的白光。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,并对本实用新型提供更进一步的解释。但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
为让本实用新型上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附附图的详细说明如下:
图1所示为依照本实用新型实施例的一种发光二极管装置的立体图;
图2所示为图1中发光二极管装置的一荧光盖体的立体图;
图3所示为图2中荧光盖体的部分剖视立体图;
图4所示为图2中荧光盖体的另一实施例的部分剖视立体图;
图5所示为图2中荧光盖体的另一实施例的部分剖视立体图。
其中,附图标记:
100:发光二极管装置 131:外表面
110:本体 132:内表面
120:支架 133:注入孔
130:荧光盖体
具体实施方式
为了使本实用新型的叙述更加详尽与完备,可配合附图参照下列各种实施例,图标中相同号码代表相同的组件。
请参照图1,其所示为依照本实用新型实施例的一种发光二极管装置的立体图。发光二极管装置100包含一本体110、多个支架120以及一荧光盖体130。本体110上设有散热块、发光芯片、金线等,发光芯片通过金线电连接于支架120,以经支架120传导电力至发光芯片驱动其发出光线。支架120部份地埋设于本体110中。
请进一步参照图2与图3,荧光盖体130为一空心壳体,并具有一外表面131、一内表面132以及一个或多个注入孔133。荧光盖体130内包含有荧光粉,其制作方式为可使用可固化的透光胶,如硅胶、环氧树脂、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)等,在其中混合荧光粉搅拌后,再以模具固化成型而成的透光胶体,即硅胶壳体、环氧树脂壳体、聚碳酸酯壳体等。
荧光盖体130的外表面131以及内表面132上,可以使用物理性或化学性的粗糙化方式,使外表面131以及内表面132分别形成一粗糙表面,粗糙表面其表面上的纹路,可以是规则纹路,如同心圆纹路、螺旋纹路等,也可以是不规则纹路。
请参照图4所示,在另一实施例中,仅于荧光盖体130的外表面131上,使用物理性或化学性的粗糙化方式,使外表面131形成一粗糙表面,粗糙表面其表面上的纹路,可以是规则纹路,如同心圆纹路、螺旋纹路等,也可以是不规则纹路。
请参照图5所示,在另一实施例中,仅于荧光盖体130的内表面132上,使用物理性或化学性的粗糙化方式,使内表面132形成一粗糙表面,粗糙表面其表面上的纹路,可以是规则纹路,如同心圆纹路、螺旋纹路等,也可以是不规则纹路。
因此,由于使用荧光盖体130,并对其内外表面进行粗糙化方式,可以免去使用增白剂,但又能增加输出光源、消除黄晕现象等。光线由发光芯片射出后,经过荧光盖体130时,荧光盖体130内表面132的粗糙表面先将光线均匀化打散,接着光线激发荧光盖体130内的荧光粉,再通过荧光盖体130外表面131的粗糙表面将光源均匀打散,以获得均匀的白光。
本实用新型还可有其它多种实施例,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型做出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种发光二极管装置,其特征在于,至少包含:
一本体;
一发光芯片,设于该本体上;
多个支架,部分地埋设于该本体中,并电连接于该发光芯片;以及
一荧光盖体,设于该本体上并盖合该发光芯片,该荧光盖体中包含荧光粉。
2.根据权利要求1所述的发光二极管装置,其特征在于,该荧光盖体具有一内表面,该内表面为一粗糙表面。
3.根据权利要求1所述的发光二极管装置,其特征在于,该荧光盖体具有一外表面,该外表面为一粗糙表面。
4.根据权利要求2所述的发光二极管装置,其特征在于,该荧光盖体具有一外表面,该外表面为一粗糙表面。
5.根据权利要求2、3或4所述的发光二极管装置,其特征在于,各该粗糙表面上具有规则纹路。
6.根据权利要求2、3或4所述的发光二极管装置,其特征在于,各该粗糙表面上具有不规则纹路。
7.根据权利要求1所述的发光二极管装置,其特征在于,该荧光盖体为硅胶壳体、环氧树脂壳体或聚碳酸酯壳体。
8.一种发光二极管装置的荧光盖体,其特征在于,至少包含:
一由可固化透光胶形成的透光胶体;
一荧光粉物质,混合于该透光胶体中;
一内表面;以及
一外表面。
9.根据权利要求8所述的发光二极管装置的荧光盖体,其特征在于,该荧光盖体的该外表面以及该内表面的至少其中一个为一粗糙表面。
10.根据权利要求8所述的发光二极管装置的荧光盖体,其特征在于,该透光胶体为硅胶壳体、环氧树脂壳体或聚碳酸酯壳体。
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