CN103441123A - 一种led及显示设备 - Google Patents
一种led及显示设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103441123A CN103441123A CN2013103197055A CN201310319705A CN103441123A CN 103441123 A CN103441123 A CN 103441123A CN 2013103197055 A CN2013103197055 A CN 2013103197055A CN 201310319705 A CN201310319705 A CN 201310319705A CN 103441123 A CN103441123 A CN 103441123A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- led chip
- lampshade
- chip
- described led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 16
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 claims description 6
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- JGIATAMCQXIDNZ-UHFFFAOYSA-N calcium sulfide Chemical compound [Ca]=S JGIATAMCQXIDNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- -1 metals europium ion Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 abstract description 5
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 7
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 2
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 241000931705 Cicada Species 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000001795 light effect Effects 0.000 description 1
- 238000003913 materials processing Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种LED及显示设备，涉及显示技术，由于将能够在LED芯片的光照下发光的量子点材料掺杂在了距离LED芯片较远的LED灯罩中，所以量子点材料受到的LED芯片温度的影响较小，进而减小LED发光的色彩偏差，提高显示质量。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术，尤其涉及一种LED及显示设备。
背景技术
目前，在显示设备尤其是液晶显示设备中，背光源通常采用LED（LightEmitting Diode，发光二极管）发光实现。
LED的发光原理是：LED芯片为蓝色芯片，在灌封胶中掺杂量子点材料，LED芯片发出的蓝光照射到量子点后，激发量子点材料发出红光和绿光，从而实现白光效果。
然而，目前的量子点材料均填充在灌封胶中，灌封胶灌封在LED芯片上。LED芯片长时间点亮时，LED芯片温度较高，以致灌封胶内量子点材料温度升高，进而影响量子点材料的稳定性，导致色彩偏差。
发明内容
本发明实施例提供一种LED及显示设备，以减小LED发光的色彩偏差。
一种LED，包括：
发光二极管LED芯片、灌封在所述LED芯片上的灌封胶以及罩在所述灌封胶上的LED灯罩，其中：
所述LED灯罩中掺杂有能够在LED芯片的光照下发光的量子点材料。
一种显示设备，包括本发明实施例提供的发光二极管LED。
本发明实施例提供一种LED及显示设备，由于将能够在LED芯片的光照下发光的量子点材料掺杂在了距离LED芯片较远的LED灯罩中，所以量子点材料受到的LED芯片温度的影响较小，进而减小LED发光的色彩偏差，提高显示质量。
附图说明
图1为本发明实施例提供的LED结构示意图；
图2为本发明实施例提供较具体的LED结构示意图之一；
图3为本发明实施例提供较具体的LED结构示意图之二。
具体实施方式
本发明实施例提供一种LED及显示设备，由于将能够在LED芯片的光照下发光的量子点材料掺杂在了距离LED芯片较远的LED灯罩中，所以量子点材料受到的LED芯片温度的影响较小，进而减小LED发光的色彩偏差，提高显示质量。
如图1所示，本发明实施例提供的LED，包括：
发光二极管LED芯片101、灌封在LED芯片上的灌封胶102以及罩在灌封胶上的LED灯罩103，其中：
LED灯罩中掺杂有能够在LED芯片101的光照下发光的量子点材料104。
该LED可以在液晶显示设备中作为光源，也可以作为照明设备中的光源。
通常，LED芯片101通电后发出蓝光，量子点材料104在LED芯片101发出的蓝光照射下，可以发出波长大于蓝光的光线，例如黄光、红光和绿光。
根据掺杂的量子点材料104不同，LED可以呈现出红光、绿光、白光等颜色。
量子点材料104可以采用硫化钙与掺杂有铜离子的硫化锌的混合物，和/或掺杂金属铕离子的硫化锌，其中，硫化钙与掺杂有铜离子的硫化锌的混合物用于在LED芯片101发出的蓝光照射下发出红光，掺杂金属铕离子的硫化锌用于在LED芯片101发出的蓝光照射下发出绿光。
合理设置并调整量子点材料104中各个成分的配比，即可使得LED发出所需颜色的光线。
通常，生产LED灯罩103时，是将相应的材料加工为粒料，再通过注塑将粒料生产为LED灯罩103。
在向LED灯罩103中掺杂量子点材料104时，可以在生产粒料时进行掺杂，形成掺杂有量子点材料104的粒料；也可以对粒料进行加工，形成掺杂有量子点材料104的粒料；还可以在使用粒料进行LED灯罩103的注塑时，进行量子点材料104的掺杂。
为了进一步减小LED芯片101发热对量子点材料104的影响，可以在LED灯罩103与灌封胶102之间留有间隙，当LED灯罩103与灌封胶102之间具有间隙时，LED芯片101发出的热量便不容易传导到LED灯罩103中，减弱LED芯片101的温度对量子点材料稳定性的影响，保证颜色显示质量。
更进一步，可以将LED灯罩103与灌封胶之间的间隙设置为真空，此时，LED芯片101发出的热量难以传导到LED灯罩中，量子点材料不再受到LED芯片发热的影响，避免了由于LED芯片发热导致的LED发光的色彩偏差。
通常情况下，LED芯片以及LED灯罩均固定在LED基板上，由于LED基板上通常设置有导电层形成的电路，所以LED灯罩固定在LED基板的导电层外设置的阻抗膜上。
一种较佳的LED结构如图2所示，基板4上镀有基板镀层3，LED芯片1通过固晶胶2固定在基板镀层3上，金线8将LED芯片1与正负导电层6连接，导电层6和基板镀层3之间设置有导热绝缘层5，灌封胶9封住LED芯片2与金线8，LED灯罩10粘接在阻抗膜7上，其中LED灯罩10中掺杂若干量子点材料11。
为了进一步减小LED芯片发热对LED灯罩中量子点材料的影响，如图3所示，可以将LED芯片301固定在LED基板305上，而将掺杂有量子点材料304的LED灯罩303固定在LED的封装壳体306内侧，此时，LED灯罩303与LED芯片301的距离更大，进一步减小了LED芯片发热对LED灯罩中量子点材料的影响。
本发明实施例还提供一种显示设备，包括本发明实施例提供的LED。
本发明实施例提供一种LED及显示设备，由于将能够在LED芯片的光照下发光的量子点材料掺杂在了距离LED芯片较远的LED灯罩中，所以量子点材料受到的LED芯片温度的影响较小，进而减小LED发光的色彩偏差，提高显示质量。
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种LED，其特征在于，包括：
发光二极管LED芯片、灌封在所述LED芯片上的灌封胶以及罩在所述灌封胶上的LED灯罩，其中：
所述LED灯罩中掺杂有能够在LED芯片的光照下发光的量子点材料。
2.如权利要求1所述的LED，其特征在于，所述LED灯罩与所述灌封胶之间具有间隙。
3.如权利要求2所述的LED，其特征在于，所述LED灯罩与所述灌封胶之间的间隙为真空。
4.如权利要求1所述的LED，其特征在于，所述LED芯片在通电后发出蓝光；
所述量子点材料在所述LED芯片发出的蓝光照射下，发出波长大于蓝光的光线。
5.如权利要求4所述的LED，其特征在于，所述波长大于蓝光的光线，具体为：
黄光、红光或绿光。
6.如权利要求5所述的LED，其特征在于，所述量子点材料具体为：
用于在所述LED芯片发出的蓝光照射下发出红光的硫化钙与掺杂有铜离子的硫化锌的混合物；和/或
用于在所述LED芯片发出的蓝光照射下发出绿光的掺杂金属铕离子的硫化锌。
7.如权利要求1所述的LED，其特征在于，所述LED芯片以及所述LED灯罩均固定在LED基板上。
8.如权利要求1所述的LED，其特征在于，所述LED芯片通过固晶胶固定在所述LED基板上；
所述LED灯罩固定在LED基板的导电层外设置的阻抗膜上。
9.如权利要求1所述的LED，其特征在于，所述LED芯片固定在LED基板上；
所述LED灯罩固定在LED的封装壳体内侧。
10.一种显示设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一所述的发光二极管LED。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013103197055A CN103441123A (zh) | 2013-07-26 | 2013-07-26 | 一种led及显示设备 |
| PCT/CN2013/088394 WO2015010407A1 (zh) | 2013-07-26 | 2013-12-03 | 一种led及显示设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013103197055A CN103441123A (zh) | 2013-07-26 | 2013-07-26 | 一种led及显示设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103441123A true CN103441123A (zh) | 2013-12-11 |
Family
ID=49694810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2013103197055A Pending CN103441123A (zh) | 2013-07-26 | 2013-07-26 | 一种led及显示设备 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103441123A (zh) |
| WO (1) | WO2015010407A1 (zh) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104633551A (zh) * | 2015-03-03 | 2015-05-20 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 白光led、背光模块及液晶显示装置 |
| CN104696752A (zh) * | 2015-03-09 | 2015-06-10 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种发光二极管光源、背光模组、显示装置和照明装置 |
| CN105449078A (zh) * | 2015-12-21 | 2016-03-30 | 华中科技大学 | 一种白光led及其制备方法 |
| WO2016183895A1 (zh) * | 2015-05-19 | 2016-11-24 | 青岛海信电器股份有限公司 | 一种量子点发光元件、背光模组和显示装置 |
| CN106299090A (zh) * | 2016-10-10 | 2017-01-04 | 天津中环电子照明科技有限公司 | 一种远程量子点白光led封装器件 |
| CN106340579A (zh) * | 2016-10-10 | 2017-01-18 | 天津中环电子照明科技有限公司 | 一种基于蓝光led芯片的远程量子点led器件 |
| CN106531873A (zh) * | 2017-01-05 | 2017-03-22 | 中国计量大学 | 一种led封装结构 |
| CN108443732A (zh) * | 2018-04-20 | 2018-08-24 | 广州市联中电子科技有限公司 | 增加led灯模组光亮度的粘合装置及其制造方法 |
| EP3392702A1 (en) * | 2017-04-19 | 2018-10-24 | General Electric Company | Night vision compatible avionics display |
| CN112909147A (zh) * | 2019-11-19 | 2021-06-04 | 深圳Tcl新技术有限公司 | 一种量子点led及其制备方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106058012A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-10-26 | 天津市中环量子科技有限公司 | 一种复合白光led及其制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201655841U (zh) * | 2010-03-31 | 2010-11-24 | 华南理工大学 | 一种侧入式led背光源散热封装光条 |
| CN102222750A (zh) * | 2010-04-19 | 2011-10-19 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 白光led装置及其制作方法 |
| CN103190007A (zh) * | 2010-11-01 | 2013-07-03 | 泰科电子公司 | 应用量子点的光学组件 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110317397A1 (en) * | 2010-06-23 | 2011-12-29 | Soraa, Inc. | Quantum dot wavelength conversion for hermetically sealed optical devices |
| KR20120021731A (ko) * | 2010-08-16 | 2012-03-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 양자점을 사용한 백라이트 유닛용 부재 및 그 제조 방법 |
| CN102403426B (zh) * | 2011-12-09 | 2014-08-13 | 江苏康纳思光电科技有限公司 | 一种制造宽色域白光led的方法 |
| TW201326682A (zh) * | 2011-12-28 | 2013-07-01 | Phostek Inc | 發光二極體裝置 |
-
2013
- 2013-07-26 CN CN2013103197055A patent/CN103441123A/zh active Pending
- 2013-12-03 WO PCT/CN2013/088394 patent/WO2015010407A1/zh active Application Filing
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201655841U (zh) * | 2010-03-31 | 2010-11-24 | 华南理工大学 | 一种侧入式led背光源散热封装光条 |
| CN102222750A (zh) * | 2010-04-19 | 2011-10-19 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 白光led装置及其制作方法 |
| CN103190007A (zh) * | 2010-11-01 | 2013-07-03 | 泰科电子公司 | 应用量子点的光学组件 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104633551A (zh) * | 2015-03-03 | 2015-05-20 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 白光led、背光模块及液晶显示装置 |
| CN104696752A (zh) * | 2015-03-09 | 2015-06-10 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种发光二极管光源、背光模组、显示装置和照明装置 |
| WO2016183895A1 (zh) * | 2015-05-19 | 2016-11-24 | 青岛海信电器股份有限公司 | 一种量子点发光元件、背光模组和显示装置 |
| CN105449078A (zh) * | 2015-12-21 | 2016-03-30 | 华中科技大学 | 一种白光led及其制备方法 |
| CN106299090A (zh) * | 2016-10-10 | 2017-01-04 | 天津中环电子照明科技有限公司 | 一种远程量子点白光led封装器件 |
| CN106340579A (zh) * | 2016-10-10 | 2017-01-18 | 天津中环电子照明科技有限公司 | 一种基于蓝光led芯片的远程量子点led器件 |
| CN106531873A (zh) * | 2017-01-05 | 2017-03-22 | 中国计量大学 | 一种led封装结构 |
| EP3392702A1 (en) * | 2017-04-19 | 2018-10-24 | General Electric Company | Night vision compatible avionics display |
| CN108443732A (zh) * | 2018-04-20 | 2018-08-24 | 广州市联中电子科技有限公司 | 增加led灯模组光亮度的粘合装置及其制造方法 |
| CN112909147A (zh) * | 2019-11-19 | 2021-06-04 | 深圳Tcl新技术有限公司 | 一种量子点led及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2015010407A1 (zh) | 2015-01-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103441123A (zh) | 一种led及显示设备 | |
| CN203932049U (zh) | 一种全角度出光的led 器件 | |
| CN102891242A (zh) | Led封装器件 | |
| TW201810729A (zh) | 生物培養裝置及其發光模組改造方法 | |
| CN203413560U (zh) | Led灯及其灯丝 | |
| CN203026550U (zh) | Led封装器件 | |
| US20100055813A1 (en) | Method of Packaging Light Emitting Diode on Through-Hole Substrate | |
| CN104696752A (zh) | 一种发光二极管光源、背光模组、显示装置和照明装置 | |
| CN104576900A (zh) | Led芯片的封装方法 | |
| CN104253199A (zh) | 一种led封装结构及其制作方法 | |
| CN203586033U (zh) | 一种360度透光汽车用灯具 | |
| CN203288648U (zh) | 一种高取光效率白光发光二极管 | |
| CN104300067A (zh) | 可挠式led封装 | |
| CN103715341B (zh) | 一种发光二极管灯条 | |
| CN203367350U (zh) | 一种夹层扩散剂直插型白光led | |
| CN101740679B (zh) | 发光二极管的荧光粉封装方法 | |
| KR101115317B1 (ko) | 양자점을 포함한 에어로젤을 구비한 전력변환엘이디 | |
| CN203910853U (zh) | 一种smd led的封装结构 | |
| CN105546366A (zh) | 一种光色可调的led叠层光源模块 | |
| CN104676329A (zh) | 白光led灯泡 | |
| CN200990389Y (zh) | 发光二极管的封装结构 | |
| CN204732447U (zh) | 一种led发光芯片封装结构 | |
| CN203883041U (zh) | 一种能发出多种色温的led晶片 | |
| CN203351595U (zh) | Led封装结构 | |
| CN204729946U (zh) | 白光led灯泡 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20131211 |