TW201326682A - 發光二極體裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明係關於一種可調整光型的發光二極體裝置。本發明實施例藉由改變護蓋表面幾何形狀,以改變發光二極體裝置發光的光型。
Description
本發明係關於一種可調整光型的發光二極體裝置。
在發光二極體晶片製造完成後,經過封裝程序形成發光二極體裝置。良好的發光二極體裝置具有高散熱與光萃取效率,同時具有低能耗與壽命長等優點。
發光二極體裝置發出的光,通常具有一特定的配光曲線。如果此配光曲線並非為最終產品所需,必須再藉由透鏡、反射罩、擴散板等元件進行二次光學設計,以達到法規或照明產品的配光需求。
因使用額外的元件,二次光學設計使成本增加。反射板、透鏡、擴散板等會吸收光,導致發光效率降低,浪費能源。此外,一般發光二極體燈具的配光曲線為固定;然而,不同的使用環境,可能會有不同的配光曲線需求。
鑒於上述,有需要提出一種發光二極體裝置,以高效率、低成本、省能源的方式設計所需的配光曲線。
本發明一實施例提供一種發光二極體裝置,包含一基板;一發光二極體晶片位於基板上;一護蓋,與發光二極體晶片相隔一距離,護蓋並與基板連接;以及一波長轉換材料,位於護蓋內表面上,或是波長轉換材料分佈於於護蓋之中;其中上述護蓋外表面的側面輪廓包含一直線以及一曲線。
以下將詳述本案的各實施例,並配合圖式作為例示。除了這些詳細描述之外,本發明還可以廣泛地施行在其他的實施例中,任何所述實施例的輕易替代、修改、等效變化都包含在本案的範圍內,並以之後的專利範圍為準。在說明書的描述中,為了使讀者對本發明有較完整的瞭解,提供了許多特定細節;然而,本發明可能在省略部分或全部這些特定細節的前提下,仍可實施。此外,眾所周知的步驟或元件並未描述於細節中,以避免造成本發明不必要之限制。圖式中相同或類似之元件將以相同或類似符號來表示。特別注意的是,圖式僅為示意之用,並非代表元件實際的尺寸或數量,除非有特別說明。本文所述的方向是以圖式作為參考基準。
為降低成本、提高效率,本發明藉由一次光學設計,達到所需的照明效果或光型。
由於本發明著重於發光二極體裝置的光學設計,其電路、散熱的細節則未限制,或可使用本領域所已知的結構,因此以下實施例省略這方面的描述。
一般發光二極體的發光角度通常可達120度以上。此種光型可稱為「散光型」,其特徵是光照範圍大,發光強度在發光角度內為均勻分佈,配光曲線接近普通照明燈。散光型的發光二極體燈適合用於室內和需要光線柔和均勻的場合。
但某些時候或地點,例如欲強調特徵的局部照明,需要高指向性或特殊效果的光型。為因應此類需求,本發明實施例提供發光二極體裝置,藉由改變護蓋表面幾何形狀,以改變發光二極體裝置的發光光型,例如:聚光或蝙蝠翼光型。
圖1A至圖1D顯示本發明第一實施例的聚光光型發光二極體裝置。本實例的發光二極體裝置主要包含基板10、護蓋20、發光二極體晶片30。發光二極體晶片30可以間接置放於基板10上,如圖1B所示,發光二極體晶片30可以置放於導線架(lead frame)且/或次級基板(submount)上,再放置於基板10上;或是可以直接置放於基板10上(如圖1D所示),護蓋20與發光二極體晶片30相隔一距離 (spaced apart from the LED chip)。於部分實施例中,護蓋20與發光二極體晶片30之間,可以填充空氣或者透明高分子材料。護蓋並與基板連接,其方式可包含但不限於:配合(fit)、黏著、焊接、螺固等。此處發光二極體晶片30的數量雖為單數,但也可以是複數。
上述基板10可以是,但不限於,印刷電路板(printed circuit board,PCB)、金屬基印刷電路板(metal core PCB,MCPCB)、陶瓷基板(ceramic substrate)、直接接合銅基板(DBC)、直接鍍銅基板(DPC)等、矽基板、鋁基板、金屬複合材料…等。
發光二極體裝置更包含一波長轉換材料,用於轉換發光二極體晶片30的發光波長。波長轉換材料可以位於護蓋20的外表面上或是內表面上。於部分實施例中,波長轉換材料係位於護蓋的內表面上。於部分實施例中,波長轉換材料分佈於於護蓋之中。
為了獲得聚光光型,護蓋20的外表面的側面輪廓(profile)具有一曲線22與一直線24。於部分實施例中,曲線22具有一曲率半徑其中心指向發光二極體晶片30或光源中心點。
於部分實施例中,定義發光二極體晶片的法線方向為90度,直線24位於曲線22的周圍,曲線22至少涵蓋45度到135度由發光二極體晶片發出的光線。於部分實施例中,護蓋20的外表面係為一體成形,同時具有曲線22與直線24兩者。
請參考圖1C,護蓋20還具有一內表面。於部分實施例中,內表面的側面輪廓26係為一曲線,且具有一曲率半徑其中心指向發光二極體晶片30或光源中心點;於其他實施例,內表面的側面輪廓26為圓形、梯形、方形,或矩形等的其中之一。
於本說明書,「內表面」是指面向晶片30或光源中心點的表面,「外表面」是指「內表面」的相對表面。
圖1D為圖1A至1C實施例的發光強度分佈圖,亦即配光曲線。此配光曲線定義發光二極體晶片法線方向為90度。法線方向可與基板的法線方向平行。此發光二極體裝置的配光曲線呈現聚光光型,光強度最大值為0.4799 w/sr大約落在90度。於本說明書,「聚光光型」是指配光曲線在70度到110度之間的光強度分佈,佔總發光強度的50%以上,較佳者為60%以上。
圖2A至圖2C顯示本發明第二實施例的另一種聚光光型發光二極體裝置,其中圖2A為立體圖,圖2B為側視圖,圖2C為剖面圖。本實施例與第一實施例不同處,在於曲線22與直線24的相對尺寸(dimension)與相對高度,以得到不同的指向性強度,其餘細節可沿用第一實施例。此處「高度」定義為曲線22或直線24的最高點與基板10的距離。
圖2D顯示第二實施例的配光曲線,相關定義同圖1D。如圖,此發光二極體裝置的配光曲線呈現聚光光型,光強度最大值為0.99509 w/sr大約落在90度。相較於第一實施例,此實施例具有更高指向性。
圖3A至圖3C顯示本發明第三實施例的又一種聚光光型發光二極體裝置,其中圖3A為立體圖,圖3B為側視圖,圖3C為剖面圖。此實施例與前述實施例的不同處除了曲線22與直線24的相對尺寸與相對高度,還有直線24與基板10方向可具有一夾角α,用於改善正向光的全反射現象。本實施例的其餘細節可沿用第一或第二實施例。
圖3D顯示第三實施例的配光曲線,相關定義同圖1D。如圖,此發光二極體裝置的配光曲線呈現聚光光型,光強度最大值為0.96773 w/sr大約落在90度。相較於第一實施例,此實施例具有更高指向性。
圖4A至圖4C顯示本發明第四實施例的蝙蝠翼光型發光二極體裝置,其中圖4A為立體圖,圖4B為側視圖,圖4C為剖面圖。此實施例與前述實施例的不同處在於:曲線22位於直線24的周圍,直線24至少涵蓋60度到120度由發光二極體晶片發出的光線;亦即,直線24的高度大於曲線22的最大高度。本實施例的其餘細節可沿用前述各實施例。
圖4D顯示第四實施例的配光曲線,相關定義同圖1D。如圖,此發光二極體裝置的配光曲線呈現蝙蝠翼型,光強度最大值為0.25254 w/sr大約落在45度與135度。於本說明書,「蝙蝠翼型」是指其配光曲線具有兩個最大值,分別位於35度至55度之間,與125度至145度之間,且光強度大致呈對稱分佈。此外,法線向量(90度)之光強度,與最大光強度值的比值(百分比)介於大約10%至大約60%之間,較佳值約為20%至50%之間。
圖5A至圖5C顯示本發明第五實施例的另一種蝙蝠翼光型發光二極體裝置,其中圖5A為立體圖,圖5B為側視圖,圖5C為剖面圖。此實施例與第四實施例的不同處在於曲線22與直線24的相對尺寸。本實施例的其餘細節可沿用第四實施例。
圖5D顯示第五實施例的配光曲線,相關定義同圖1D。如圖,此發光二極體裝置的配光曲線呈現蝙蝠翼型,光強度最大值為0.24962 w/sr大約落在45度與135度。
圖6A至圖6C顯示本發明第六實施例的又一種蝙蝠翼光型發光二極體裝置,其中圖6A為立體圖,圖6B為側視圖,圖6C為剖面圖。此實施例與第五實施例的不同處在於曲線22與直線24的相對尺寸與相對高度。本實施例的其餘細節可沿用第四實施例或第五實施例。
圖6D顯示第六實施例的配光曲線,相關定義同圖1D。如圖,此發光二極體裝置的配光曲線呈現蝙蝠翼型,光強度最大值為0.26128 w/sr大約落在45度與135度。
本發明所提供的聚光型發光二極體裝置,其發光強度高、角度小;所射出光型可類似手電筒發出的光束:光斑亮度高,而光斑的週邊亮度低。聚光型發光二極體裝置可適用於製作投射燈、筒燈、檯燈、手電筒等裝置。此外,蝙蝠翼型發光二極體裝置適用於路燈、隧道燈、庭院燈等戶外照明應用。
本發明僅透過一次光學設計,藉由改變護蓋20的外型,即可達到所需照明效果。護蓋20的其餘細節並未限制。於部分實施例中,圖7顯示一種發光二極體裝置。如圖,護蓋20包含外帽蓋20a (outer cap)、內帽蓋20b,以及一波長轉換材料40位於外帽蓋20a與內帽蓋20b之間,波長轉換材料40用於轉換發光二極體晶片30的發光波長。於部分實施例中,波長轉換材料40之一面直接接觸外帽蓋20a,波長轉換材料40之另一面直接接觸內帽蓋20b,藉以形成三明治結構。於部分實施例中,護蓋20經由內帽蓋20b連接於基板10。連接的方式可包含但不限於:配合(fit)、黏著、焊接、螺固等。於本實施例,內帽蓋20b具有四支腳柱20c,對應固定於基板的孔洞10a中。腳柱20c的高度可等於或者大於孔洞10a的高度。此外,在內帽蓋20b與發光二極體晶片30之間,可以填充空氣50或者透明高分子材料50。
於本實施例,護蓋20的外形,亦即外帽蓋20a的外形,與第一實施例相同,但其亦可採用如第二至第六實施例所示範的外形。
此外,外帽蓋20a、內帽蓋20b為透明材質製成,材質可包含,但不限於:樹脂、環氧樹脂、矽膠、高分子聚合物、透明聚酯光學材料、聚碳酸樹脂、壓克力、玻璃等。
此外,波長轉換材料40可具有磷光體(phosphor)或量子點(quantum dot)等以轉換波長。磷光體(phosphor)可以是釔鋁石榴石螢光粉(yttrium aluminum garnet,YAG)、鋱鋁石榴石螢光粉(terbium aluminum garnet,TAG)等等。
圖8顯示根據本發明另一實施例的發光二極體裝置。本實施例與圖7實施例的不同處在於:內帽蓋20b的內表面的側面輪廓26,亦即護蓋20的內表面的側面輪廓26,為矩形。但於其他實施例,內表面的側面輪廓26可以為圓形、梯形或方形。此外,於本實施例,護蓋20的外形,亦即外帽蓋20a的外形,與第四實施例相同,但其亦可採用如其他實施例所示範的外形。
在另一實施例,外帽蓋20a的內表面與內帽蓋20b的外表面具有大致相同的輪廓,使得波長轉換材料40具有均勻的厚度。
本發明藉由改變護蓋表面幾何形狀,即可得到所需的照明光型,省下二次光學設計,包含反射罩、擴散板等的成本。同時,因省略二次光學設計,發光二極體晶片所發出的光,其路徑減短、被吸收率降低,能源利用率得以提高。
以上所述僅為本發明之較佳實施例而已,並非用以限定本發明之申請專利範圍;凡其他未脫離發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾,均應包括在下述之申請專利範圍內。
10...基板
10a...孔洞
20...護蓋
20a...外帽蓋
20b...內帽蓋
20c...腳柱
22...曲線
24...直線
26...內表面的側面輪廓
30...發光二極體晶片
40...波長轉換材料
50...空氣/透明高分子材料
圖1A至圖1D顯示本發明第一實施例的發光二極體裝置,其中圖1A為立體圖,圖1B為側視圖,圖1C為剖面圖,圖1D為側視圖。
圖1E為圖1A至1C實施例的發光強度分佈圖。
圖2A至圖2C顯示本發明第二實施例的發光二極體裝置,其中圖2A為立體圖,圖2B為側視圖,圖2C為剖面圖。
圖2D為圖2A至2C實施例的發光強度分佈圖。
圖3A至圖3C顯示本發明第三實施例的發光二極體裝置,其中圖3A為立體圖,圖3B為側視圖,圖3C為剖面圖。
圖3D為圖3A至3C實施例的發光強度分佈圖。
圖4A至圖4C顯示本發明第四實施例的發光二極體裝置,其中圖4A為立體圖,圖4B為側視圖,圖4C為剖面圖。
圖4D為圖4A至4C實施例的發光強度分佈圖。
圖5A至圖5C顯示本發明第五實施例的發光二極體裝置,其中圖5A為立體圖,圖5B為側視圖,圖5C為剖面圖。
圖5D為圖5A至5C實施例的發光強度分佈圖。
圖6A至圖6C顯示本發明第六實施例的發光二極體裝置,其中圖6A為立體圖,圖6B為側視圖,圖6C為剖面圖。
圖6D為圖6A至6C實施例的發光強度分佈圖。
圖7顯示一種根據本發明較佳實施例的發光二極體裝置。
圖8顯示一種根據本發明另一實施例的發光二極體裝置。
圖1E為圖1A至1C實施例的發光強度分佈圖。
圖2A至圖2C顯示本發明第二實施例的發光二極體裝置,其中圖2A為立體圖,圖2B為側視圖,圖2C為剖面圖。
圖2D為圖2A至2C實施例的發光強度分佈圖。
圖3A至圖3C顯示本發明第三實施例的發光二極體裝置,其中圖3A為立體圖,圖3B為側視圖,圖3C為剖面圖。
圖3D為圖3A至3C實施例的發光強度分佈圖。
圖4A至圖4C顯示本發明第四實施例的發光二極體裝置,其中圖4A為立體圖,圖4B為側視圖,圖4C為剖面圖。
圖4D為圖4A至4C實施例的發光強度分佈圖。
圖5A至圖5C顯示本發明第五實施例的發光二極體裝置,其中圖5A為立體圖,圖5B為側視圖,圖5C為剖面圖。
圖5D為圖5A至5C實施例的發光強度分佈圖。
圖6A至圖6C顯示本發明第六實施例的發光二極體裝置,其中圖6A為立體圖,圖6B為側視圖,圖6C為剖面圖。
圖6D為圖6A至6C實施例的發光強度分佈圖。
圖7顯示一種根據本發明較佳實施例的發光二極體裝置。
圖8顯示一種根據本發明另一實施例的發光二極體裝置。
10...基板
20...護蓋
22...曲線
24...直線
26...內表面
30...發光二極體晶片
Claims (10)
- 一種發光二極體裝置,包含:
一基板;
一發光二極體晶片,位於該基板上;
一護蓋,與該發光二極體晶片相隔一距離,該護蓋並與該基板連接;以及
一波長轉換材料,位於該護蓋表面上,或是該波長轉換材料分佈於該護蓋之中;
其中該護蓋外表面的側面輪廓(profile)包含一直線以及一曲線。 - 如申請專利範圍第1項的發光二極體裝置,其中該波長轉換材料係位於該護蓋的內表面上。
- 如申請專利範圍第1項的發光二極體裝置,其中該直線位於該曲線的周圍,且該曲線的高度大於該直線的高度。
- 如申請專利範圍第3項的發光二極體裝置,其中該發光二極體晶片透過該護蓋發出的光具有一聚光光型,其配光曲線在70度到110度之間的光強度分佈,佔總發光強度的50%以上。
- 如申請專利範圍第3項的發光二極體裝置,其中該直線與該基板具有一夾角。
- 如申請專利範圍第1項的發光二極體裝置,其中該曲線位於該直線的周圍,且該直線的高度大於該曲線的高度。
- 如申請專利範圍第6項的發光二極體裝置,其中該發光二極體晶片透過該護蓋發出的光具有一蝙蝠翼光型,其配光曲線具有兩個最大值,分別位於35度至55度之間,與125度至145度之間,且光強度值大致呈對稱分佈。
- 如申請專利範圍第1項的發光二極體裝置,其中該護蓋具有至少一腳柱,該基板具有相對該腳柱的至少一孔洞,該腳柱與該孔洞透過配合(fit)方式固定。
- 如申請專利範圍第1項的發光二極體裝置,其中該護蓋包含:
一外帽蓋;
一內帽蓋,與該基板連接,其中該內帽蓋的外表面與該外帽蓋的內表面具有相似的輪廓,且該外帽蓋的外表面的側面輪廓具有該直線以及該曲線;以及
該波長轉換材料位於該外帽蓋與該內帽蓋之間,該波長轉換材料用於轉換該發光二極體晶片的發光波長。 - 如申請專利範圍第9項的發光二極體裝置,其中該波長轉換材料之一面直接接觸該外帽蓋,該波長轉換材料之另一面直接接觸該內帽蓋,以形成一三明治結構。
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