CN204729946U - 白光led灯泡 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种白光LED灯泡。该白光LED灯泡包括：灯头(1)；灯罩(2)，设置在所述灯头(1)上，并与所述灯头(1)形成密封空间；LED发光体(3)，设置在所述灯头(1)上，并位于所述灯罩(2)内；荧光粉，设置在所述灯罩(2)上。根据本实用新型的白光LED灯泡，能够解决现有技术中LED灯泡散热性能差的问题。

Description

白光LED灯泡

技术领域

本实用新型涉及灯光照明技术领域，具体而言，涉及一种白光LED灯泡。

背景技术

传统白炽灯的耗电量非常大、寿命短，性能远远低于新一代的新型光源。为了节能环保，白炽灯已被一些绿色光源所代替，渐渐退出市场，一些国家已经禁止生产和销售白炽灯，新一代的绿色光源LED逐渐受到关注。

白光LED灯泡近年来发展的越来越快，但是现有技术中的白光LED灯泡是由几个灯珠作为发光源，由于大功率的LED灯珠需要紧贴散热体来将热量迅速的向外传递，散热体一般为铝合金制成，成本较高，并且随着市场对大功率白光LED灯泡的需求越来越大，灯珠的数目越来越多，所需要的散热体也就越来越大，灯泡的体积就越大，并且白光LED灯泡的发光角度也受到制约。此外，目前的白光LED灯泡封装方法都是将荧光粉直接涂覆在LED芯片上，使得白光LED灯泡的散热性能差。

实用新型内容

本实用新型实施例中提供一种白光LED灯泡，以解决现有技术中白光LED灯泡散热性能差的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种白光LED灯泡，包括：灯头；灯罩，设置在灯头上，并与灯头形成密封空间；LED发光体，设置在灯头上，并位于灯罩内；荧光粉，设置在灯罩上。

作为优选，荧光粉在灯罩的内壁面上形成荧光粉薄膜。

作为优选，荧光粉薄膜为黄色荧光粉薄膜或红色荧光粉薄膜。

作为优选，荧光粉与灯罩一体成型。

作为优选，LED灯泡还包括与LED发光体电连接的电源驱动模块，电源驱动模块设置在灯头内。

作为优选，LED发光体为LED灯丝。

作为优选，LED灯丝包括基板和设置在基板上的LED倒装芯片。

作为优选，灯罩内设置有突起，突起上设置有绝缘柱，绝缘柱的两端分别设置有导电支杆，LED灯丝的两端分别与绝缘柱两端的导电支杆连接。

作为优选，突起和绝缘柱均由透光材料制成。

作为优选，灯罩内充入有氩气或氩气和氮气的混合气体。

应用本实用新型的技术方案，白光LED灯泡包括：灯头；灯罩，设置在灯头上，并与灯头形成密封空间；LED发光体，设置在灯头上，并位于灯罩内；荧光粉，设置在灯罩上。由于将荧光粉设置在灯罩上，而不是设置在LED发光体的LED芯片上，因此不会对LED芯片的散热造成阻碍，可以提高白光LED灯泡的散热性能。

附图说明

图1是本实用新型实施例的白光LED灯泡的结构示意图。

附图标记说明：

1、灯头；2、灯罩；3、LED发光体；4、荧光粉薄膜；5、突起；6、绝缘柱；7、导电支杆。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

参见图1所示，根据本实用新型的实施例，白光LED灯泡包括灯头1、灯罩2、LED发光体3和荧光粉。灯罩2设置在灯头1上，并与灯头1形成密封空间。LED发光体3设置在灯头1上，并位于灯罩2内。荧光粉设置在灯罩2上。

在使用该种白光LED灯泡时，由于荧光粉是设置在灯罩2上，而非直接设置在LED发光体3的LED芯片上，因此可以避免在白光LED灯泡工作时荧光粉覆盖在LED芯片上而导致LED芯片散热性能差的问题，提高白光LED灯泡的散热性能。

荧光粉设置在灯罩2上具体可以表现为，涂覆在灯罩2的内壁面上形成一层荧光粉薄膜4，通过在灯罩2内壁涂覆荧光粉薄膜4，LED发光体3发出的光与激发荧光粉后发出的光混合出白光，可以保证白光LED灯泡的发光强度，并能够使荧光粉远离LED芯片，提高白光LED灯泡的散热性能。此外，通过在灯罩2的内壁上贴覆荧光粉薄膜4代替在LED芯片上涂覆荧光粉，也简化了工艺，降低了加工成本。荧光粉薄膜4可以为黄色荧光粉薄膜或红色荧光粉薄膜。

荧光粉设置在灯罩2上还可以表现为，荧光粉与灯罩2一体成型。在加工灯罩2时，可以将荧光粉掺入到灯罩材料中，使得荧光粉与灯罩材料充分混合后形成含有荧光粉颗粒的灯罩2，仍然可以有效地保证荧光粉激发光与LED发光体3发出的光混合出白光，并保证白光LED灯泡的发光强度。

LED发光体3优选为LED灯丝。相比用LED灯珠作为发光体而言，LED灯丝可以实现360度全周光发光，发光角度不会受到制约，发光效率更高，散热性能更好，而且LED灯丝的体积更小，在灯罩2内占用的空间也更小，能够减小灯泡的体积。

LED灯丝包括基板和设置在基板上的LED倒装芯片，LED芯片可以为若干个蓝光LED倒装芯片。由于LED倒装芯片正面发光，可以避免电极及电极引线的遮光现象，增大白光LED灯泡出光效率。基板可以将LED芯片散发的热量向外导出，从而起到保护LED芯片的作用。LED芯片的数量可以为10至50颗，能够保证灯泡的发光效率，同时不会造成灯泡体积的大幅增加，可以使灯泡在单位体积内具有更高的发光强度。

白光LED灯泡还包括与LED发光体电连接的电源驱动模块，电源驱动模块设置在灯头1内，可以通过灯头1与电源之间实现连接，从而驱动LED发光体发光，实现白光LED灯泡的照明作用。

灯罩2内设置有突起5，突起5上设置有绝缘柱6，绝缘柱6的两端分别设置有导电支杆7，LED灯丝的两端分别与绝缘柱6两端的导电支杆7连接。突起5可以增加LED灯丝在灯头1内的设置高度，使整个LED灯丝完全位于灯头1遮挡范围之外，灯光可以完全通过灯罩2散发出去，从而可以避免灯头1的遮光现象，有效保证LED灯丝的照明效果。

导电支杆7的一端连接在绝缘柱6上，并从绝缘柱6上向远离绝缘柱6中心的方向侧向延伸，另一端与LED灯丝的一端连接，对LED灯丝形成支撑。用于与同一LED灯丝相连的两个导电支杆7形成一组，LED灯丝的两端分别连接在位于一组的两个导电支杆7上。位于同一组的两个导电支杆7可以位于同一竖直平面内，也可以位于不同竖直平面内，具体可以根据LED灯丝的设置要求而定。

优选地，突起5和绝缘柱6均为透明材料制成，能够进一步地避免突起5和绝缘柱6对LED灯丝的照明形成阻碍，提高LED灯丝的发光效率和照明效果。

灯罩2内还可以充入有氩气或氩气和氮气的混合气体，从而提高白光LED灯泡的使用寿命。

当然，以上是本实用新型的优选实施方式。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型基本原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种白光LED灯泡，其特征在于，包括：

灯头(1)；

灯罩(2)，设置在所述灯头(1)上，并与所述灯头(1)形成密封空间；

LED发光体(3)，设置在所述灯头(1)上，并位于所述灯罩(2)内；

荧光粉，设置在所述灯罩(2)上。

2.根据权利要求1所述的白光LED灯泡，其特征在于，所述荧光粉涂覆在所述灯罩(2)的内壁面上形成荧光粉薄膜(4)。

3.根据权利要求2所述的白光LED灯泡，其特征在于，所述荧光粉薄膜(4)为黄色荧光粉薄膜(4)或红色荧光粉薄膜(4)。

4.根据权利要求1所述的白光LED灯泡，其特征在于，所述荧光粉与所述灯罩(2)一体成型。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的白光LED灯泡，其特征在于，所述LED灯泡还包括与所述LED发光体(3)电连接的电源驱动模块，所述电源驱动模块设置在所述灯头(1)内。

6.根据权利要求5所述的白光LED灯泡，其特征在于，所述LED发光体(3)为LED灯丝。

7.根据权利要求6所述的白光LED灯泡，其特征在于，所述LED灯丝包括基板和设置在所述基板上的LED倒装芯片。

8.根据权利要求6所述的白光LED灯泡，其特征在于，所述灯罩(2)内设置有突起(5)，所述突起(5)上设置有绝缘柱(6)，所述绝缘柱(6)的两端分别设置有导电支杆(7)，所述LED灯丝的两端分别与所述绝缘柱(6)两端的所述导电支杆(7)连接。

9.根据权利要求8所述的白光LED灯泡，其特征在于，所述突起(5)和所述绝缘柱(6)均由透光材料制成。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的白光LED灯泡，其特征在于，所述灯罩(2)内充入有氩气。