CN203883041U - 一种能发出多种色温的led晶片 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种能发出多种色温的LED晶片，所述LED晶片包括槽板以及设置于槽板上的陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有一LED芯片，所述LED芯片表面开设有至少两个分割线，所述两个分割线相垂直，且将LED芯片分为等大的4个区域；所述4个区域上均设有一胶水层，所述4个胶水层上均分别对应设有一种色温的色粉层；所述胶水层的厚度为1~3mm。本实用新型只要用一个LED芯片就能实现发出4种色温的白光，降低了生产成本，且发出的4种色温汇集的白光一致性好，连续性强，且光线均匀。

Description

一种能发出多种色温的LED晶片
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域，特别涉及一种能发出多种色温的LED晶片。 
背景技术
现有的白光LED封装时，无论是单晶片还是多个LED晶片，均采用相同的荧光粉层，导致一颗LED只能发一段色温的白光。如图1所示，这样要是想让一个摄影的LED灯1发出多种色温就要在一个LED灯中的四周分布多个的LED晶片2，这样不仅成本比较高，而且由于各LED晶片2是分布在四周的，发出来的不同色温的白光不能很好的集中在一起，这样就会导致几个LED晶体发出后汇聚的光线一致性差，且不连续，不够均匀；这样整体摄影的效果就比较差。 
发明内容
本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种能发出多种色温的LED晶片，只要用一个LED芯片就能实现发出4种色温的白光。  
本实用新型是这样实现的：一种能发出多种色温的LED晶片，所述LED晶片包括槽板以及设置于槽板上的陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有一LED芯片，所述LED芯片表面开设有至少两个分割线，所述两个分割线相垂直，且将LED芯片分为等大的4个区域；所述4个区域上均设有一胶水层，所述4个胶水层上均分别对应设有一种色温的色粉层；所述胶水层的厚度为1~3mm。
进一步地，所述色粉层的厚度为1~2mm。
本实用新型的优点在于：本实用新型通过在一个LED芯片上开设有至少两个分割线，分割线将LED芯片分为等大的4个区域；4个区域上均设有一胶水层，所述4个胶水层上均分别对应设有一种色温的色粉层；这样一个LED芯片就能实现发出4种色温的白光，由于四个区域集中在一起，因此发出的4种色温汇集的白光一致性好，连续性强，且光线均匀；从而LED灯上不用装太多的LED晶片，降低了企业的生产成本。 
附图说明
图1是现有技术中带有多个LED晶片的LED灯。
图2是本实用新型的结构示意图。
图3是本实用新型剖面的示意图。
具体实施方式
请参阅图1所示，本实用新型为一种能发出多种色温的LED晶片，所述LED晶片包括槽板1以及设置于槽板1上的陶瓷基板2，所述陶瓷基板2上设置有一LED芯片3，所述LED芯片3表面开设有至少两个分割线31，所述两个分割线31相垂直，且将LED芯片分为等大的4个区域；所述4个区域上均设有一胶水层4，所述4个胶水层4上均分别对应设有一种色温的色粉层5；这样四个区域总共有四个不同的色温的色粉层5；所述胶水层4的厚度为1~3mm；该厚度使得发出的光线更均匀。
另外，在本实用新型中，所述色粉层的厚度为1~2mm。
总之，本实用新型通过在一个LED芯片上开设有至少两个分割线，分割线将LED芯片分为等大的4个区域；4个区域上均设有一胶水层，所述4个胶水层上均分别对应设有一种色温的色粉层；这样一个LED芯片就能实现发出4种色温的白光，由于四个区域集中在一起，因此发出的4种色温汇集的白光一致性好，连续性强，且光线均匀；从而LED灯上不用装太多的LED晶片，降低了企业的生产成本。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本实用新型的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。

Claims (2)

1.一种能发出多种色温的LED晶片，所述LED晶片包括槽板以及设置于槽板上的陶瓷基板，其特征在于:所述陶瓷基板上设置有一LED芯片，所述LED芯片表面开设有至少两个分割线，所述两个分割线相垂直，且将LED芯片分为等大的4个区域；所述4个区域上均设有一胶水层，所述4个胶水层上均分别对应设有一种色温的色粉层；所述胶水层的厚度为1~3mm。
2.根据权利要求1所述的一种能发出多种色温的LED晶片，其特征在于:所述色粉层的厚度为1~2mm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107068839A (zh) * 2017-02-16 2017-08-18 安徽芯瑞达科技股份有限公司 一种微小化多色发光csp芯片制作方法

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